JPH09198484A - Ｉｃモジュール装置 - Google Patents
Ｉｃモジュール装置Info
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- JPH09198484A JPH09198484A JP8006660A JP666096A JPH09198484A JP H09198484 A JPH09198484 A JP H09198484A JP 8006660 A JP8006660 A JP 8006660A JP 666096 A JP666096 A JP 666096A JP H09198484 A JPH09198484 A JP H09198484A
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- electronic component
- opening
- reinforcing
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明はＬＳＩ実装後の表面に特別に金属等を
接着することなく、機械的強度を上げることができるよ
うにしたＩＣモジュール装置を提供することを目的とす
る。 【解決手段】本発明は開口部２を有した基板１と、この
基板１の開口部２内に設けられるＬＳＩ４と、前記基板
１に複数本配設され、前記ＬＳＩ４に接続されて電気信
号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前記ＬＳ
Ｉ４を補強する補強片７ａ，７ｂを一体成形した補強パ
ターン６および導電パターン３…とを具備する。
接着することなく、機械的強度を上げることができるよ
うにしたＩＣモジュール装置を提供することを目的とす
る。 【解決手段】本発明は開口部２を有した基板１と、この
基板１の開口部２内に設けられるＬＳＩ４と、前記基板
１に複数本配設され、前記ＬＳＩ４に接続されて電気信
号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前記ＬＳ
Ｉ４を補強する補強片７ａ，７ｂを一体成形した補強パ
ターン６および導電パターン３…とを具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば、ＩＣカ
ードや無線カードに組み込まれるＩＣモジュール装置に
関する。
ードや無線カードに組み込まれるＩＣモジュール装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のＩＣモジール装置は、導電パタ
ーンが形成された基板を備え、この基板の導電パターン
にＬＳＩを接続している。このＬＳＩの接続方式として
は、ワイヤーボンディング方式、ＴＡＢ方式、フリップ
チップ方式等がある。
ーンが形成された基板を備え、この基板の導電パターン
にＬＳＩを接続している。このＬＳＩの接続方式として
は、ワイヤーボンディング方式、ＴＡＢ方式、フリップ
チップ方式等がある。
【０００３】ワイヤーボンディング方式は、実装装置が
多種多様あり、コストも安く、また、機械的強度も高い
利点がある。しかし、ワイヤーボンディング方式は、Ｌ
ＳＩの実装部の厚み寸法を０．５mm以下に抑えることは
困難であった。ＴＡＢ方式、およびフリップチップ方式
は、ＬＳＩの実装部の厚みを薄くできる利点がある。
多種多様あり、コストも安く、また、機械的強度も高い
利点がある。しかし、ワイヤーボンディング方式は、Ｌ
ＳＩの実装部の厚み寸法を０．５mm以下に抑えることは
困難であった。ＴＡＢ方式、およびフリップチップ方式
は、ＬＳＩの実装部の厚みを薄くできる利点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＴＡＢ
方式、およびフリップチップ方式は、ＬＳＩの実装部の
裏面がむき出しになるため、耐点圧強度、耐曲げ強度等
が弱い。このため、ＬＳＩ実装後の表面に特別に、金属
等を接着して機械的強度を上げる必要があり、コスト高
になるという問題があった。
方式、およびフリップチップ方式は、ＬＳＩの実装部の
裏面がむき出しになるため、耐点圧強度、耐曲げ強度等
が弱い。このため、ＬＳＩ実装後の表面に特別に、金属
等を接着して機械的強度を上げる必要があり、コスト高
になるという問題があった。
【０００５】そこで、本発明はＬＳＩ実装後の表面に金
属を接着するといったことなく、機械的強度を上げるこ
とができるようにしたＩＣモジュール装置を提供するこ
とを目的とする。
属を接着するといったことなく、機械的強度を上げるこ
とができるようにしたＩＣモジュール装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、請求項１記載のものは、開口部を有した基板
と、この基板の開口部内に設けられる電子部品と、前記
基板に複数本配設され、前記電子部品に接続されて電気
信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前記電
子部品を補強する補強部を一体成形した導電パターンと
を具備する。
するため、請求項１記載のものは、開口部を有した基板
と、この基板の開口部内に設けられる電子部品と、前記
基板に複数本配設され、前記電子部品に接続されて電気
信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前記電
子部品を補強する補強部を一体成形した導電パターンと
を具備する。
【０００７】請求項２記載のものは、開口部を有した基
板と、この基板の開口部内に設けられる電子部品と、前
記基板に複数本配設され、前記電子部品に接続されて電
気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前記
電子部品の少なくとも一面側に対向して補強する補強部
を一体成形した導電パターンとを具備する。
板と、この基板の開口部内に設けられる電子部品と、前
記基板に複数本配設され、前記電子部品に接続されて電
気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前記
電子部品の少なくとも一面側に対向して補強する補強部
を一体成形した導電パターンとを具備する。
【０００８】請求項３記載のものは、開口部を有した基
板と、この基板の開口部内に設けられる電子部品と、前
記基板に複数本配設され、前記電子部品にバンプを介し
て接続されて電気信号を伝えるとともに、複数本のうち
の一部には前記電子部品の少なくとも一面側に対向して
補強する補強部を一体成形した導電パターンとを具備す
る。
板と、この基板の開口部内に設けられる電子部品と、前
記基板に複数本配設され、前記電子部品にバンプを介し
て接続されて電気信号を伝えるとともに、複数本のうち
の一部には前記電子部品の少なくとも一面側に対向して
補強する補強部を一体成形した導電パターンとを具備す
る。
【０００９】請求項４記載のものは、開口部を有した基
板と、この基板の開口部内に設けられる電子部品と、前
記基板に複数本配設され、前記電子部品に接続されて電
気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前記
電子部品の両面部にそれぞれ対向して補強する一対の補
強部を一体成形した導電パターンとを具備する。
板と、この基板の開口部内に設けられる電子部品と、前
記基板に複数本配設され、前記電子部品に接続されて電
気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前記
電子部品の両面部にそれぞれ対向して補強する一対の補
強部を一体成形した導電パターンとを具備する。
【００１０】請求項５記載のものは、開口部を有した基
板と、この基板の開口部内に設けられる電子部品と、前
記基板に複数本配設され、前記電子部品に接続されて電
気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前記
電子部品の少なくとも一面側に対向して補強する補強部
を一体成形した導電パターンと、前記電子部品を封止
し、該電子部品と前記導電パターンとを接着固定する封
止部材とを具備する。
板と、この基板の開口部内に設けられる電子部品と、前
記基板に複数本配設され、前記電子部品に接続されて電
気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前記
電子部品の少なくとも一面側に対向して補強する補強部
を一体成形した導電パターンと、前記電子部品を封止
し、該電子部品と前記導電パターンとを接着固定する封
止部材とを具備する。
【００１１】請求項６記載のものは、開口部を有した基
板と、この基板の開口部内に設けられる電子部品と、前
記基板の一面側に複数本配設され、先端側が前記開口部
を介して前記基板の他面側に延出して前記電子部品に接
続し、電気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部
には前記電子部品の少なくとも一面側に対向して補強す
る補強部を一体成形した導電パターンとを具備する。
板と、この基板の開口部内に設けられる電子部品と、前
記基板の一面側に複数本配設され、先端側が前記開口部
を介して前記基板の他面側に延出して前記電子部品に接
続し、電気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部
には前記電子部品の少なくとも一面側に対向して補強す
る補強部を一体成形した導電パターンとを具備する。
【００１２】本発明は基板に配設される複数本の導電パ
ターンのうちの一部に電子部品を補強するための、補強
部を一体に成形することにより、金属板等を特別に用い
ることなく、電子部品の補強を図ることができるように
する。
ターンのうちの一部に電子部品を補強するための、補強
部を一体に成形することにより、金属板等を特別に用い
ることなく、電子部品の補強を図ることができるように
する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図１〜図５に示す
第１の実施の形態を参照して説明する。図１はＬＳＩモ
ジュール装置を示す平面図で、図２は図中ＡーＡ線に沿
って示す側断面図である。
第１の実施の形態を参照して説明する。図１はＬＳＩモ
ジュール装置を示す平面図で、図２は図中ＡーＡ線に沿
って示す側断面図である。
【００１４】図中１はポリイミド樹脂製の回路基板で、
この回路基板１には開口部２が穿設されている。回路基
板１の表面には電気信号を伝える導電パターン３…が複
数本配設され、その先端部は開口部２に突出されてい
る。開口部２内には電子部品としてのＬＳＩ４が設けら
れ、このＬＳＩ４は導電パターン３…の先端部にバンプ
５を介して接続されている。導電パターン３…のうちの
一部は補強部材としての補強パターン６となっている。
補強パターン６は補強部としての一対の補強片７ａ，７
ｂを有し、これら補強片７ａ，７ｂはＬＳＩ４の表裏面
にそれぞれ所定間隔を存して離間対向されている。
この回路基板１には開口部２が穿設されている。回路基
板１の表面には電気信号を伝える導電パターン３…が複
数本配設され、その先端部は開口部２に突出されてい
る。開口部２内には電子部品としてのＬＳＩ４が設けら
れ、このＬＳＩ４は導電パターン３…の先端部にバンプ
５を介して接続されている。導電パターン３…のうちの
一部は補強部材としての補強パターン６となっている。
補強パターン６は補強部としての一対の補強片７ａ，７
ｂを有し、これら補強片７ａ，７ｂはＬＳＩ４の表裏面
にそれぞれ所定間隔を存して離間対向されている。
【００１５】ＬＳＩ４は、封止部材としてのエポキシ系
の熱硬化樹脂８により封止され、その表面が保護される
とともに、導電パターン３…との接続部が固定されてい
る。図３〜図５はＬＳＩ４の実装工程を示すものであ
る。
の熱硬化樹脂８により封止され、その表面が保護される
とともに、導電パターン３…との接続部が固定されてい
る。図３〜図５はＬＳＩ４の実装工程を示すものであ
る。
【００１６】まず、図３に示すように、導電パターン３
…および補強パターン６が配設された回路基板１の開口
部２内に、図４に示すように、ＬＳＩ４をセットする。
ついで、導電パターン３…の先端部および補強パターン
６を導電ペーストによりＬＳＩ４のバンプ５…に接続す
る。しかるのち、図５に示すように、補強片７ｂを折曲
し、ＬＳＩ４の裏面側に対向させる。このように、補強
片７ｂを対向させたのち、熱硬化樹脂８によりＬＳＩ４
を封止し、その表面を保護するとともに、導電パターン
３…との接続部を固定する。
…および補強パターン６が配設された回路基板１の開口
部２内に、図４に示すように、ＬＳＩ４をセットする。
ついで、導電パターン３…の先端部および補強パターン
６を導電ペーストによりＬＳＩ４のバンプ５…に接続す
る。しかるのち、図５に示すように、補強片７ｂを折曲
し、ＬＳＩ４の裏面側に対向させる。このように、補強
片７ｂを対向させたのち、熱硬化樹脂８によりＬＳＩ４
を封止し、その表面を保護するとともに、導電パターン
３…との接続部を固定する。
【００１７】なお、補強パターン６は必ずしもバンプ５
…でＬＳＩ４と接続する必要とする必要はないが、ＬＳ
Ｉ４の表面と一定の隙間を形成するため、バンプ５…に
接続している。
…でＬＳＩ４と接続する必要とする必要はないが、ＬＳ
Ｉ４の表面と一定の隙間を形成するため、バンプ５…に
接続している。
【００１８】また、補強パターン６は静電気対策として
ＧＮＤに接続しても良い。さらに、ＬＳＩ４の裏面側と
補強片７ｂの接着を封止工程とは別工程で行っても良
い。
ＧＮＤに接続しても良い。さらに、ＬＳＩ４の裏面側と
補強片７ｂの接着を封止工程とは別工程で行っても良
い。
【００１９】図６および図７は本発明の第２の実施の形
態を示すものである。図中１１はポリイミド樹脂製の回
路基板で、この回路基板１１には開口部１２が穿設され
ている。回路基板１１の表面には電気信号を伝える導電
パターン１３…が複数本配設され、その先端部は開口部
１２に突出されている。開口部１２内には電子部品とし
てのＬＳＩ１４が設けられ、導電パターン１３…の先端
部はＬＳＩ１４のバンプ１５に導電ペーストにより接続
されている。導電パターン１３…のうちの一部は補強部
材としての補強パターン１６となっている。補強パター
ン１６は分離された補強片１７ａ，１７ｂを有し、これ
ら補強片１７ａ，１７ｂはＬＳＩ１４の表裏面に所定間
隔を存してそれぞれ離間対向されている。
態を示すものである。図中１１はポリイミド樹脂製の回
路基板で、この回路基板１１には開口部１２が穿設され
ている。回路基板１１の表面には電気信号を伝える導電
パターン１３…が複数本配設され、その先端部は開口部
１２に突出されている。開口部１２内には電子部品とし
てのＬＳＩ１４が設けられ、導電パターン１３…の先端
部はＬＳＩ１４のバンプ１５に導電ペーストにより接続
されている。導電パターン１３…のうちの一部は補強部
材としての補強パターン１６となっている。補強パター
ン１６は分離された補強片１７ａ，１７ｂを有し、これ
ら補強片１７ａ，１７ｂはＬＳＩ１４の表裏面に所定間
隔を存してそれぞれ離間対向されている。
【００２０】ＬＳＩ１４は、エポキシ系の熱硬化樹脂１
８により封止され、その表面が保護されるとともに、導
電パターン１３…との接続部が固定されている。図８〜
図１０はＬＳＩ１４の実装工程を示すものである。
８により封止され、その表面が保護されるとともに、導
電パターン１３…との接続部が固定されている。図８〜
図１０はＬＳＩ１４の実装工程を示すものである。
【００２１】まず、図８に示すように、導電パターン１
３…および補強パターン１６が配設された回路基板１１
の開口部１２内に、図９に示すように、ＬＳＩ１４をセ
ットする。ついで、導電パターン１３…の先端部および
補強パターン１６を導電ペーストによりＬＳＩ１４のバ
ンプ１５…に接続する。しかるのち、図１０に示すよう
に、補強片１７ｂを折曲し、ＬＳＩ１４の裏面側に対向
させる。このように、補強片１７ｂを対向させたのち、
封止樹脂１８によりＬＳＩ１４を封止し、その表面を保
護するとともに、導電パターン１３…との接続部を固定
する。
３…および補強パターン１６が配設された回路基板１１
の開口部１２内に、図９に示すように、ＬＳＩ１４をセ
ットする。ついで、導電パターン１３…の先端部および
補強パターン１６を導電ペーストによりＬＳＩ１４のバ
ンプ１５…に接続する。しかるのち、図１０に示すよう
に、補強片１７ｂを折曲し、ＬＳＩ１４の裏面側に対向
させる。このように、補強片１７ｂを対向させたのち、
封止樹脂１８によりＬＳＩ１４を封止し、その表面を保
護するとともに、導電パターン１３…との接続部を固定
する。
【００２２】この実施の形態によれば、補強パターンの
補強片１７ａ，１７ｂを分離するため、裏の補強パター
ン１７ｂを接続するときに、表側の補強パターン１７ａ
に影響を与えることなく、接続できる利点がある。
補強片１７ａ，１７ｂを分離するため、裏の補強パター
ン１７ｂを接続するときに、表側の補強パターン１７ａ
に影響を与えることなく、接続できる利点がある。
【００２３】図１１および図１２は本発明の第３の実施
の形態を示すものである。図中２１はポリイミド樹脂製
の回路基板で、この回路基板２１には開口部２２ａ，２
２ｂ，２２ｃが穿設されている。回路基板２１の表面に
は電気信号を伝える導電パターン２３…が配設され、そ
の先端部は開口部２２ｂに突出されている。開口部２２
ｂ内には電子部品としてのＬＳＩ２４が設けられ、導電
パターン２３…の先端部はＬＳＩ２４のバンプ２５に導
電ペーストにより接続されている。
の形態を示すものである。図中２１はポリイミド樹脂製
の回路基板で、この回路基板２１には開口部２２ａ，２
２ｂ，２２ｃが穿設されている。回路基板２１の表面に
は電気信号を伝える導電パターン２３…が配設され、そ
の先端部は開口部２２ｂに突出されている。開口部２２
ｂ内には電子部品としてのＬＳＩ２４が設けられ、導電
パターン２３…の先端部はＬＳＩ２４のバンプ２５に導
電ペーストにより接続されている。
【００２４】また、回路基板２１の表面には補強部材と
しての補強パターン２６ａ，２６ｂが配設され、これら
補強パターン２６ａ，２６ｂは補強片２７ａ，２７ｂを
有し、これら補強片２７ａ，２７ｂはＬＳＩ２４の表裏
面に所定間隔を存してそれぞれ離間対向されている。
しての補強パターン２６ａ，２６ｂが配設され、これら
補強パターン２６ａ，２６ｂは補強片２７ａ，２７ｂを
有し、これら補強片２７ａ，２７ｂはＬＳＩ２４の表裏
面に所定間隔を存してそれぞれ離間対向されている。
【００２５】ＬＳＩ２４は、エポキシ系の熱硬化樹脂２
８により封止され、その表面が保護されるとともに、導
電パターン２３…との接続部が固定されている。図１３
〜図１４はＬＳＩ２４の実装工程を示すものである。
８により封止され、その表面が保護されるとともに、導
電パターン２３…との接続部が固定されている。図１３
〜図１４はＬＳＩ２４の実装工程を示すものである。
【００２６】まず、図１３に示すように、導電パターン
２３…および補強パターン２６ａ，２６ｂが配設された
回路基板２１の開口部２２ｂ内に、図１４に示すよう
に、ＬＳＩ２４をセットする。しかるのち、図１５に示
すように、補強片２７ｂを折曲し、ＬＳＩ２４の裏面側
に対向させる。このように、補強片２７ｂを対向させた
のち、熱硬化樹脂２８によりＬＳＩ２４を封止し、その
表面を保護する。ついで、導電パターン２３…の先端部
および補強パターン２６ａ，２６ｂをＬＳＩ２４のバン
プ２５…に導電ペーストにより接続する。
２３…および補強パターン２６ａ，２６ｂが配設された
回路基板２１の開口部２２ｂ内に、図１４に示すよう
に、ＬＳＩ２４をセットする。しかるのち、図１５に示
すように、補強片２７ｂを折曲し、ＬＳＩ２４の裏面側
に対向させる。このように、補強片２７ｂを対向させた
のち、熱硬化樹脂２８によりＬＳＩ２４を封止し、その
表面を保護する。ついで、導電パターン２３…の先端部
および補強パターン２６ａ，２６ｂをＬＳＩ２４のバン
プ２５…に導電ペーストにより接続する。
【００２７】図１６および図１７は本発明の第４の実施
の形態を示すものである。図中３１はポリイミド樹脂製
の回路基板で、この回路基板３１には開口部３２が穿設
されている。回路基板３１の表面には電気信号を伝える
導電パターン３３…が配設され、その先端部は開口部３
２に突出されている。開口部３２内には電子部品として
のＬＳＩ３４が設けられ、導電パターン３３…の先端部
はＬＳＩ３４のバンプ３５に導電ペーストにより接続さ
れている。
の形態を示すものである。図中３１はポリイミド樹脂製
の回路基板で、この回路基板３１には開口部３２が穿設
されている。回路基板３１の表面には電気信号を伝える
導電パターン３３…が配設され、その先端部は開口部３
２に突出されている。開口部３２内には電子部品として
のＬＳＩ３４が設けられ、導電パターン３３…の先端部
はＬＳＩ３４のバンプ３５に導電ペーストにより接続さ
れている。
【００２８】また、回路基板３１の表面には補強部材と
しての補強パターン３６が設けられ、この補強パターン
３６の中央部（補強部３６ａ）はＬＳＩ３４の表面側に
所定間隔を存して離間対向されている。
しての補強パターン３６が設けられ、この補強パターン
３６の中央部（補強部３６ａ）はＬＳＩ３４の表面側に
所定間隔を存して離間対向されている。
【００２９】ＬＳＩ３４は、エポキシ系の熱硬化樹脂３
８により封止され、その表面が保護されるとともに、導
電パターン３３…との接続部が固定されている。図１８
および図１９は本発明の第５の実施の形態を示すもので
ある。
８により封止され、その表面が保護されるとともに、導
電パターン３３…との接続部が固定されている。図１８
および図１９は本発明の第５の実施の形態を示すもので
ある。
【００３０】図中４１はポリイミド樹脂製の回路基板
で、この回路基板４１には開口部４２が穿設されてい
る。回路基板４１の裏面には電気信号を伝える導電パタ
ーン４３…が配設され、その先端部は開口部４２を介し
て回路基板４１表面側のポリイミド側にフォーミングさ
れている。フォーミングの大きさは、ＬＳＩ４４の裏面
側と補強パターン４６とが同一高さとなるのが望まし
い。
で、この回路基板４１には開口部４２が穿設されてい
る。回路基板４１の裏面には電気信号を伝える導電パタ
ーン４３…が配設され、その先端部は開口部４２を介し
て回路基板４１表面側のポリイミド側にフォーミングさ
れている。フォーミングの大きさは、ＬＳＩ４４の裏面
側と補強パターン４６とが同一高さとなるのが望まし
い。
【００３１】回路基板４１の開口部４２内には電子部品
としてのＬＳＩ４４が設けられ、このＬＳＩ４４は導電
パターン４３…の先端部にバンプ４５を介して接続され
ている。
としてのＬＳＩ４４が設けられ、このＬＳＩ４４は導電
パターン４３…の先端部にバンプ４５を介して接続され
ている。
【００３２】また、回路基板４１の裏面側には補強部材
としての補強パターン４６が設けられている。この補強
パターン４６は開口部４２側に延出されてＬＳＩ４４の
裏面側に対向し、この対向部が補強部４６ｂとなってい
る。さらに、補強パターン４６の先端部側は回路基板４
１の開口部４２を介して回路基板４１表面側のポリイミ
ド側にフォーミングされてＬＳＩ４４の表面側に所定間
隔を存して離間対向され、この対向部が補強部４６ａと
なっている。ＬＳＩ４４は、エポキシ系の熱硬化樹脂４
８により封止され、その表面が保護されるとともに、導
電パターン４３…との接続部が固定されている。ＬＳＩ
４４の裏面側と補強パターン４６とはほぼ同一高さとさ
れ、薄型化が図られている。なお、補強パターン４６を
ＬＳＩ４４の表面とポリイミドの表面とが同一になるよ
うにフォーミングしても良い。
としての補強パターン４６が設けられている。この補強
パターン４６は開口部４２側に延出されてＬＳＩ４４の
裏面側に対向し、この対向部が補強部４６ｂとなってい
る。さらに、補強パターン４６の先端部側は回路基板４
１の開口部４２を介して回路基板４１表面側のポリイミ
ド側にフォーミングされてＬＳＩ４４の表面側に所定間
隔を存して離間対向され、この対向部が補強部４６ａと
なっている。ＬＳＩ４４は、エポキシ系の熱硬化樹脂４
８により封止され、その表面が保護されるとともに、導
電パターン４３…との接続部が固定されている。ＬＳＩ
４４の裏面側と補強パターン４６とはほぼ同一高さとさ
れ、薄型化が図られている。なお、補強パターン４６を
ＬＳＩ４４の表面とポリイミドの表面とが同一になるよ
うにフォーミングしても良い。
【００３３】
【発明の効果】本発明は以上説明したように、基板に配
設される複数本の導電パターンのうちの一部に電子部品
を補強するための、補強部を一体に成形するから、金属
板等を特別に用いることなく、電子部品の補強を図るこ
とができ、コストを低減できるという効果を奏する。
設される複数本の導電パターンのうちの一部に電子部品
を補強するための、補強部を一体に成形するから、金属
板等を特別に用いることなく、電子部品の補強を図るこ
とができ、コストを低減できるという効果を奏する。
【図１】本発明の一実施の形態であるＩＣモジュール装
置を示す平面図。
置を示す平面図。
【図２】図１中ＡーＡ線に沿って示す断面図。
【図３】ＬＳＩの実装工程を示す図。
【図４】ＬＳＩの実装工程を示す図。
【図５】ＬＳＩの実装工程を示す図。
【図６】本発明の第２の実施の形態であるＩＣモジュー
ル装置を示す平面図。
ル装置を示す平面図。
【図７】図１中ＢーＢ線に沿って示す断面図。
【図８】ＬＳＩの実装工程を示す図。
【図９】ＬＳＩの実装工程を示す図。
【図１０】ＬＳＩの実装工程を示す図。
【図１１】本発明の第３の実施の形態であるＩＣモジュ
ール装置を示す平面図。
ール装置を示す平面図。
【図１２】図１中ＣーＣ線に沿って示す断面図。
【図１３】ＬＳＩの実装工程を示す図。
【図１４】ＬＳＩの実装工程を示す図。
【図１５】ＬＳＩの実装工程を示す図。
【図１６】本発明の第４の実施の形態であるＩＣモジュ
ール装置を示す平面図。
ール装置を示す平面図。
【図１７】図１６中ＤーＤ線に沿って示す断面図。
【図１８】本発明の第５の実施の形態であるＩＣモジュ
ール装置を示す平面図。
ール装置を示す平面図。
【図１９】図１８中ＥーＥ線に沿って示す断面図。
２，１２，２２ａ〜２２ｃ，３２，４２…開口部 １，１１，２１，３１，４１…基板 ４，１４，２４，３４，４４…電子部品 ３，１３，２３，３３，４３…導電パターン ６，１６，２６ａ，２６ｂ，３６，４６…補強パターン ７ａ，７ｂ，１７ａ，１７ｂ、２７ａ，２７ｂ、３６
ａ、４６ａ，４６ｂ…補強部
ａ、４６ａ，４６ｂ…補強部
Claims (7)
- 【請求項１】開口部を有した基板と、 この基板の開口部内に設けられる電子部品と、 前記基板に複数本配設され、前記電子部品に接続されて
電気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前
記電子部品を補強する補強部を一体成形した導電パター
ンと、 を具備したことを特徴とするＩＣモジュール装置。 - 【請求項２】開口部を有した基板と、 この基板の開口部内に設けられる電子部品と、 前記基板に複数本配設され、前記電子部品に接続されて
電気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前
記電子部品の少なくとも一面側に対向して補強する補強
部を一体成形した導電パターンと、 を具備したことを特徴とするＩＣモジュール装置。 - 【請求項３】開口部を有した基板と、 この基板の開口部内に設けられる電子部品と、 前記基板に複数本配設され、前記電子部品にバンプを介
して接続されて電気信号を伝えるとともに、複数本のう
ちの一部には前記電子部品の少なくとも一面側に対向し
て補強する補強部を一体成形した導電パターンと、 を具備したことを特徴とするＩＣモジュール装置。 - 【請求項４】開口部を有した基板と、 この基板の開口部内に設けられる電子部品と、 前記基板に複数本配設され、前記電子部品に接続されて
電気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前
記電子部品の両面部にそれぞれ対向して補強する一対の
補強部を一体成形した導電パターンと、 を具備したことを特徴とするＩＣモジュール装置。 - 【請求項５】開口部を有した基板と、 この基板の開口部内に設けられる電子部品と、 前記基板に複数本配設され、前記電子部品に接続されて
電気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前
記電子部品の少なくとも一面側に対向して補強する補強
部を一体成形した導電パターンと、 前記電子部品を封止し、該電子部品と前記導電パターン
とを接着固定する封止部材と、 を具備したことを特徴とするＩＣモジュール装置。 - 【請求項６】開口部を有した基板と、 この基板の開口部内に設けられる電子部品と、 前記基板の一面側に複数本配設され、先端側が前記開口
部を介して前記基板の他面側に延出して前記電子部品に
接続し、電気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一
部には前記電子部品の少なくとも一面側に対向して補強
する補強部を一体成形した導電パターンと、 を具備したことを特徴とするＩＣモジュール装置。 - 【請求項７】前記基板の裏面側に導電パターンが形成さ
れ、この導電パターンの先端が開口部を介して基板の表
面側に延出して電気部品に接続されるとともに、前記電
子部品の裏面に前記補強部を配置し、かつ前記電子部品
の裏面の前記補強部と前記基板裏面とが同一高さとなる
ように形成されていることを特徴とする請求項６記載の
ＩＣモジュール装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8006660A JPH09198484A (ja) | 1996-01-18 | 1996-01-18 | Ｉｃモジュール装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8006660A JPH09198484A (ja) | 1996-01-18 | 1996-01-18 | Ｉｃモジュール装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09198484A true JPH09198484A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11644545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8006660A Pending JPH09198484A (ja) | 1996-01-18 | 1996-01-18 | Ｉｃモジュール装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09198484A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100619125B1 (ko) * | 2003-09-25 | 2006-09-12 | 가부시끼가이샤 도시바 | 무선 카드 |
-
1996
- 1996-01-18 JP JP8006660A patent/JPH09198484A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100619125B1 (ko) * | 2003-09-25 | 2006-09-12 | 가부시끼가이샤 도시바 | 무선 카드 |
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