JPH09198484A - Icモジュール装置 - Google Patents

Icモジュール装置

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JPH09198484A
JPH09198484A JP8006660A JP666096A JPH09198484A JP H09198484 A JPH09198484 A JP H09198484A JP 8006660 A JP8006660 A JP 8006660A JP 666096 A JP666096 A JP 666096A JP H09198484 A JPH09198484 A JP H09198484A
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JP
Japan
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substrate
electronic component
opening
reinforcing
lsi
Prior art date
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Application number
JP8006660A
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English (en)
Inventor
Masaru Murohara
勝 室原
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH09198484A publication Critical patent/JPH09198484A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0271Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明はLSI実装後の表面に特別に金属等を
接着することなく、機械的強度を上げることができるよ
うにしたICモジュール装置を提供することを目的とす
る。 【解決手段】本発明は開口部2を有した基板1と、この
基板1の開口部2内に設けられるLSI4と、前記基板
1に複数本配設され、前記LSI4に接続されて電気信
号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前記LS
I4を補強する補強片7a,7bを一体成形した補強パ
ターン6および導電パターン3…とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば、ICカ
ードや無線カードに組み込まれるICモジュール装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】この種のICモジール装置は、導電パタ
ーンが形成された基板を備え、この基板の導電パターン
にLSIを接続している。このLSIの接続方式として
は、ワイヤーボンディング方式、TAB方式、フリップ
チップ方式等がある。
【0003】ワイヤーボンディング方式は、実装装置が
多種多様あり、コストも安く、また、機械的強度も高い
利点がある。しかし、ワイヤーボンディング方式は、L
SIの実装部の厚み寸法を0.5mm以下に抑えることは
困難であった。TAB方式、およびフリップチップ方式
は、LSIの実装部の厚みを薄くできる利点がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、TAB
方式、およびフリップチップ方式は、LSIの実装部の
裏面がむき出しになるため、耐点圧強度、耐曲げ強度等
が弱い。このため、LSI実装後の表面に特別に、金属
等を接着して機械的強度を上げる必要があり、コスト高
になるという問題があった。
【0005】そこで、本発明はLSI実装後の表面に金
属を接着するといったことなく、機械的強度を上げるこ
とができるようにしたICモジュール装置を提供するこ
とを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、請求項1記載のものは、開口部を有した基板
と、この基板の開口部内に設けられる電子部品と、前記
基板に複数本配設され、前記電子部品に接続されて電気
信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前記電
子部品を補強する補強部を一体成形した導電パターンと
を具備する。
【0007】請求項2記載のものは、開口部を有した基
板と、この基板の開口部内に設けられる電子部品と、前
記基板に複数本配設され、前記電子部品に接続されて電
気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前記
電子部品の少なくとも一面側に対向して補強する補強部
を一体成形した導電パターンとを具備する。
【0008】請求項3記載のものは、開口部を有した基
板と、この基板の開口部内に設けられる電子部品と、前
記基板に複数本配設され、前記電子部品にバンプを介し
て接続されて電気信号を伝えるとともに、複数本のうち
の一部には前記電子部品の少なくとも一面側に対向して
補強する補強部を一体成形した導電パターンとを具備す
る。
【0009】請求項4記載のものは、開口部を有した基
板と、この基板の開口部内に設けられる電子部品と、前
記基板に複数本配設され、前記電子部品に接続されて電
気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前記
電子部品の両面部にそれぞれ対向して補強する一対の補
強部を一体成形した導電パターンとを具備する。
【0010】請求項5記載のものは、開口部を有した基
板と、この基板の開口部内に設けられる電子部品と、前
記基板に複数本配設され、前記電子部品に接続されて電
気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前記
電子部品の少なくとも一面側に対向して補強する補強部
を一体成形した導電パターンと、前記電子部品を封止
し、該電子部品と前記導電パターンとを接着固定する封
止部材とを具備する。
【0011】請求項6記載のものは、開口部を有した基
板と、この基板の開口部内に設けられる電子部品と、前
記基板の一面側に複数本配設され、先端側が前記開口部
を介して前記基板の他面側に延出して前記電子部品に接
続し、電気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部
には前記電子部品の少なくとも一面側に対向して補強す
る補強部を一体成形した導電パターンとを具備する。
【0012】本発明は基板に配設される複数本の導電パ
ターンのうちの一部に電子部品を補強するための、補強
部を一体に成形することにより、金属板等を特別に用い
ることなく、電子部品の補強を図ることができるように
する。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図1〜図5に示す
第1の実施の形態を参照して説明する。図1はLSIモ
ジュール装置を示す平面図で、図2は図中AーA線に沿
って示す側断面図である。
【0014】図中1はポリイミド樹脂製の回路基板で、
この回路基板1には開口部2が穿設されている。回路基
板1の表面には電気信号を伝える導電パターン3…が複
数本配設され、その先端部は開口部2に突出されてい
る。開口部2内には電子部品としてのLSI4が設けら
れ、このLSI4は導電パターン3…の先端部にバンプ
5を介して接続されている。導電パターン3…のうちの
一部は補強部材としての補強パターン6となっている。
補強パターン6は補強部としての一対の補強片7a,7
bを有し、これら補強片7a,7bはLSI4の表裏面
にそれぞれ所定間隔を存して離間対向されている。
【0015】LSI4は、封止部材としてのエポキシ系
の熱硬化樹脂8により封止され、その表面が保護される
とともに、導電パターン3…との接続部が固定されてい
る。図3〜図5はLSI4の実装工程を示すものであ
る。
【0016】まず、図3に示すように、導電パターン3
…および補強パターン6が配設された回路基板1の開口
部2内に、図4に示すように、LSI4をセットする。
ついで、導電パターン3…の先端部および補強パターン
6を導電ペーストによりLSI4のバンプ5…に接続す
る。しかるのち、図5に示すように、補強片7bを折曲
し、LSI4の裏面側に対向させる。このように、補強
片7bを対向させたのち、熱硬化樹脂8によりLSI4
を封止し、その表面を保護するとともに、導電パターン
3…との接続部を固定する。
【0017】なお、補強パターン6は必ずしもバンプ5
…でLSI4と接続する必要とする必要はないが、LS
I4の表面と一定の隙間を形成するため、バンプ5…に
接続している。
【0018】また、補強パターン6は静電気対策として
GNDに接続しても良い。さらに、LSI4の裏面側と
補強片7bの接着を封止工程とは別工程で行っても良
い。
【0019】図6および図7は本発明の第2の実施の形
態を示すものである。図中11はポリイミド樹脂製の回
路基板で、この回路基板11には開口部12が穿設され
ている。回路基板11の表面には電気信号を伝える導電
パターン13…が複数本配設され、その先端部は開口部
12に突出されている。開口部12内には電子部品とし
てのLSI14が設けられ、導電パターン13…の先端
部はLSI14のバンプ15に導電ペーストにより接続
されている。導電パターン13…のうちの一部は補強部
材としての補強パターン16となっている。補強パター
ン16は分離された補強片17a,17bを有し、これ
ら補強片17a,17bはLSI14の表裏面に所定間
隔を存してそれぞれ離間対向されている。
【0020】LSI14は、エポキシ系の熱硬化樹脂1
8により封止され、その表面が保護されるとともに、導
電パターン13…との接続部が固定されている。図8〜
図10はLSI14の実装工程を示すものである。
【0021】まず、図8に示すように、導電パターン1
3…および補強パターン16が配設された回路基板11
の開口部12内に、図9に示すように、LSI14をセ
ットする。ついで、導電パターン13…の先端部および
補強パターン16を導電ペーストによりLSI14のバ
ンプ15…に接続する。しかるのち、図10に示すよう
に、補強片17bを折曲し、LSI14の裏面側に対向
させる。このように、補強片17bを対向させたのち、
封止樹脂18によりLSI14を封止し、その表面を保
護するとともに、導電パターン13…との接続部を固定
する。
【0022】この実施の形態によれば、補強パターンの
補強片17a,17bを分離するため、裏の補強パター
ン17bを接続するときに、表側の補強パターン17a
に影響を与えることなく、接続できる利点がある。
【0023】図11および図12は本発明の第3の実施
の形態を示すものである。図中21はポリイミド樹脂製
の回路基板で、この回路基板21には開口部22a,2
2b,22cが穿設されている。回路基板21の表面に
は電気信号を伝える導電パターン23…が配設され、そ
の先端部は開口部22bに突出されている。開口部22
b内には電子部品としてのLSI24が設けられ、導電
パターン23…の先端部はLSI24のバンプ25に導
電ペーストにより接続されている。
【0024】また、回路基板21の表面には補強部材と
しての補強パターン26a,26bが配設され、これら
補強パターン26a,26bは補強片27a,27bを
有し、これら補強片27a,27bはLSI24の表裏
面に所定間隔を存してそれぞれ離間対向されている。
【0025】LSI24は、エポキシ系の熱硬化樹脂2
8により封止され、その表面が保護されるとともに、導
電パターン23…との接続部が固定されている。図13
〜図14はLSI24の実装工程を示すものである。
【0026】まず、図13に示すように、導電パターン
23…および補強パターン26a,26bが配設された
回路基板21の開口部22b内に、図14に示すよう
に、LSI24をセットする。しかるのち、図15に示
すように、補強片27bを折曲し、LSI24の裏面側
に対向させる。このように、補強片27bを対向させた
のち、熱硬化樹脂28によりLSI24を封止し、その
表面を保護する。ついで、導電パターン23…の先端部
および補強パターン26a,26bをLSI24のバン
プ25…に導電ペーストにより接続する。
【0027】図16および図17は本発明の第4の実施
の形態を示すものである。図中31はポリイミド樹脂製
の回路基板で、この回路基板31には開口部32が穿設
されている。回路基板31の表面には電気信号を伝える
導電パターン33…が配設され、その先端部は開口部3
2に突出されている。開口部32内には電子部品として
のLSI34が設けられ、導電パターン33…の先端部
はLSI34のバンプ35に導電ペーストにより接続さ
れている。
【0028】また、回路基板31の表面には補強部材と
しての補強パターン36が設けられ、この補強パターン
36の中央部(補強部36a)はLSI34の表面側に
所定間隔を存して離間対向されている。
【0029】LSI34は、エポキシ系の熱硬化樹脂3
8により封止され、その表面が保護されるとともに、導
電パターン33…との接続部が固定されている。図18
および図19は本発明の第5の実施の形態を示すもので
ある。
【0030】図中41はポリイミド樹脂製の回路基板
で、この回路基板41には開口部42が穿設されてい
る。回路基板41の裏面には電気信号を伝える導電パタ
ーン43…が配設され、その先端部は開口部42を介し
て回路基板41表面側のポリイミド側にフォーミングさ
れている。フォーミングの大きさは、LSI44の裏面
側と補強パターン46とが同一高さとなるのが望まし
い。
【0031】回路基板41の開口部42内には電子部品
としてのLSI44が設けられ、このLSI44は導電
パターン43…の先端部にバンプ45を介して接続され
ている。
【0032】また、回路基板41の裏面側には補強部材
としての補強パターン46が設けられている。この補強
パターン46は開口部42側に延出されてLSI44の
裏面側に対向し、この対向部が補強部46bとなってい
る。さらに、補強パターン46の先端部側は回路基板4
1の開口部42を介して回路基板41表面側のポリイミ
ド側にフォーミングされてLSI44の表面側に所定間
隔を存して離間対向され、この対向部が補強部46aと
なっている。LSI44は、エポキシ系の熱硬化樹脂4
8により封止され、その表面が保護されるとともに、導
電パターン43…との接続部が固定されている。LSI
44の裏面側と補強パターン46とはほぼ同一高さとさ
れ、薄型化が図られている。なお、補強パターン46を
LSI44の表面とポリイミドの表面とが同一になるよ
うにフォーミングしても良い。
【0033】
【発明の効果】本発明は以上説明したように、基板に配
設される複数本の導電パターンのうちの一部に電子部品
を補強するための、補強部を一体に成形するから、金属
板等を特別に用いることなく、電子部品の補強を図るこ
とができ、コストを低減できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態であるICモジュール装
置を示す平面図。
【図2】図1中AーA線に沿って示す断面図。
【図3】LSIの実装工程を示す図。
【図4】LSIの実装工程を示す図。
【図5】LSIの実装工程を示す図。
【図6】本発明の第2の実施の形態であるICモジュー
ル装置を示す平面図。
【図7】図1中BーB線に沿って示す断面図。
【図8】LSIの実装工程を示す図。
【図9】LSIの実装工程を示す図。
【図10】LSIの実装工程を示す図。
【図11】本発明の第3の実施の形態であるICモジュ
ール装置を示す平面図。
【図12】図1中CーC線に沿って示す断面図。
【図13】LSIの実装工程を示す図。
【図14】LSIの実装工程を示す図。
【図15】LSIの実装工程を示す図。
【図16】本発明の第4の実施の形態であるICモジュ
ール装置を示す平面図。
【図17】図16中DーD線に沿って示す断面図。
【図18】本発明の第5の実施の形態であるICモジュ
ール装置を示す平面図。
【図19】図18中EーE線に沿って示す断面図。
【符号の説明】
2,12,22a〜22c,32,42…開口部 1,11,21,31,41…基板 4,14,24,34,44…電子部品 3,13,23,33,43…導電パターン 6,16,26a,26b,36,46…補強パターン 7a,7b,17a,17b、27a,27b、36
a、46a,46b…補強部

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】開口部を有した基板と、 この基板の開口部内に設けられる電子部品と、 前記基板に複数本配設され、前記電子部品に接続されて
    電気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前
    記電子部品を補強する補強部を一体成形した導電パター
    ンと、 を具備したことを特徴とするICモジュール装置。
  2. 【請求項2】開口部を有した基板と、 この基板の開口部内に設けられる電子部品と、 前記基板に複数本配設され、前記電子部品に接続されて
    電気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前
    記電子部品の少なくとも一面側に対向して補強する補強
    部を一体成形した導電パターンと、 を具備したことを特徴とするICモジュール装置。
  3. 【請求項3】開口部を有した基板と、 この基板の開口部内に設けられる電子部品と、 前記基板に複数本配設され、前記電子部品にバンプを介
    して接続されて電気信号を伝えるとともに、複数本のう
    ちの一部には前記電子部品の少なくとも一面側に対向し
    て補強する補強部を一体成形した導電パターンと、 を具備したことを特徴とするICモジュール装置。
  4. 【請求項4】開口部を有した基板と、 この基板の開口部内に設けられる電子部品と、 前記基板に複数本配設され、前記電子部品に接続されて
    電気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前
    記電子部品の両面部にそれぞれ対向して補強する一対の
    補強部を一体成形した導電パターンと、 を具備したことを特徴とするICモジュール装置。
  5. 【請求項5】開口部を有した基板と、 この基板の開口部内に設けられる電子部品と、 前記基板に複数本配設され、前記電子部品に接続されて
    電気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一部には前
    記電子部品の少なくとも一面側に対向して補強する補強
    部を一体成形した導電パターンと、 前記電子部品を封止し、該電子部品と前記導電パターン
    とを接着固定する封止部材と、 を具備したことを特徴とするICモジュール装置。
  6. 【請求項6】開口部を有した基板と、 この基板の開口部内に設けられる電子部品と、 前記基板の一面側に複数本配設され、先端側が前記開口
    部を介して前記基板の他面側に延出して前記電子部品に
    接続し、電気信号を伝えるとともに、複数本のうちの一
    部には前記電子部品の少なくとも一面側に対向して補強
    する補強部を一体成形した導電パターンと、 を具備したことを特徴とするICモジュール装置。
  7. 【請求項7】前記基板の裏面側に導電パターンが形成さ
    れ、この導電パターンの先端が開口部を介して基板の表
    面側に延出して電気部品に接続されるとともに、前記電
    子部品の裏面に前記補強部を配置し、かつ前記電子部品
    の裏面の前記補強部と前記基板裏面とが同一高さとなる
    ように形成されていることを特徴とする請求項6記載の
    ICモジュール装置。
JP8006660A 1996-01-18 1996-01-18 Icモジュール装置 Pending JPH09198484A (ja)

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JP8006660A JPH09198484A (ja) 1996-01-18 1996-01-18 Icモジュール装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100619125B1 (ko) * 2003-09-25 2006-09-12 가부시끼가이샤 도시바 무선 카드

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100619125B1 (ko) * 2003-09-25 2006-09-12 가부시끼가이샤 도시바 무선 카드

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