JP2000339432A - Ｉｃカード用モジュール及びその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード用モジュール及びその製造方法Info
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- JP2000339432A JP2000339432A JP11144876A JP14487699A JP2000339432A JP 2000339432 A JP2000339432 A JP 2000339432A JP 11144876 A JP11144876 A JP 11144876A JP 14487699 A JP14487699 A JP 14487699A JP 2000339432 A JP2000339432 A JP 2000339432A
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- card
- sealing resin
- lead frame
- metal frame
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣモジュールの高さが低く、しかも、温度
変化に起因するＩＣモジュールの反りや凹凸を抑制でき
るＩＣカード用モジュール及びその製造を提供する。 【解決手段】 ＩＣ素子３の金製バンプ４とリードフレ
ーム６に施された銀めっき部とを超音波溶接によって直
接接合した後に、周囲に封止樹脂５を配設する。この
際、ＩＣ素子の上面部と下面部とに封止樹脂を均等に配
設する。また、封止樹脂とリードフレームとの線膨張係
数の差が−５０℃から１８０℃までの範囲で１０％以内
に選定すると、ＩＣモジュール２の反り、曲がりや凹凸
がほとんど発生しない。
変化に起因するＩＣモジュールの反りや凹凸を抑制でき
るＩＣカード用モジュール及びその製造を提供する。 【解決手段】 ＩＣ素子３の金製バンプ４とリードフレ
ーム６に施された銀めっき部とを超音波溶接によって直
接接合した後に、周囲に封止樹脂５を配設する。この
際、ＩＣ素子の上面部と下面部とに封止樹脂を均等に配
設する。また、封止樹脂とリードフレームとの線膨張係
数の差が−５０℃から１８０℃までの範囲で１０％以内
に選定すると、ＩＣモジュール２の反り、曲がりや凹凸
がほとんど発生しない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード用モジ
ュール及びその製造方法に関し、特に非接触型ＩＣカー
ド用モジュール及びその製造方法に関する。
ュール及びその製造方法に関し、特に非接触型ＩＣカー
ド用モジュール及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、非接触型ＩＣカードの製造方法に
おいて、ＩＣモジュールの製造には、ＩＣ素子をボンデ
ィングワイヤによって基板やリードフレームに結線する
方法が用いられている。
おいて、ＩＣモジュールの製造には、ＩＣ素子をボンデ
ィングワイヤによって基板やリードフレームに結線する
方法が用いられている。
【０００３】また、他の方法として、バンプ付きＩＣ素
子を異方性導電樹脂を介して基板やリードフレームに実
装する方法が用いられている。
子を異方性導電樹脂を介して基板やリードフレームに実
装する方法が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ワイヤボンディングに
よる接続方法では、ボンディングにおけるループの高さ
が約１５０ミクロンであり、これを薄くすることができ
ない。ＩＣカードは薄化傾向にあり、非接触型ＩＣカー
ドでは、ＩＣカード基材内にＩＣモジュールが埋設され
るため、ＩＣモジュールを薄く構成する必要性が強く要
求されている。特に、薄型ＩＣモジュールでは、ワイヤ
ボンディングによらず、異方性導電樹脂による実装が最
も多く行われるが、金属結合でないために、接続抵抗が
やや高い。また、異方性導電樹脂による実装は、チップ
の実装に１５秒程度の時間を要する方法であり、また、
チップ面に線膨張係数の大きい異方性導電樹脂を配設す
ると、チップに反りが発生する原因となる。
よる接続方法では、ボンディングにおけるループの高さ
が約１５０ミクロンであり、これを薄くすることができ
ない。ＩＣカードは薄化傾向にあり、非接触型ＩＣカー
ドでは、ＩＣカード基材内にＩＣモジュールが埋設され
るため、ＩＣモジュールを薄く構成する必要性が強く要
求されている。特に、薄型ＩＣモジュールでは、ワイヤ
ボンディングによらず、異方性導電樹脂による実装が最
も多く行われるが、金属結合でないために、接続抵抗が
やや高い。また、異方性導電樹脂による実装は、チップ
の実装に１５秒程度の時間を要する方法であり、また、
チップ面に線膨張係数の大きい異方性導電樹脂を配設す
ると、チップに反りが発生する原因となる。
【０００５】次に、ＩＣモジュールを構成するＩＣ素
子、ＩＣカード基材又はリードフレーム及び封止樹脂
は、線膨張係数等の物性値が相互にかなり異なる。特
に、封止樹脂とＩＣカード基材との線膨張係数の差が大
きいと、温度の上昇又は下降に起因してＩＣモジュール
に反りが発生する。
子、ＩＣカード基材又はリードフレーム及び封止樹脂
は、線膨張係数等の物性値が相互にかなり異なる。特
に、封止樹脂とＩＣカード基材との線膨張係数の差が大
きいと、温度の上昇又は下降に起因してＩＣモジュール
に反りが発生する。
【０００６】そこで、本発明は、前記従来の非接触型Ｉ
Ｃカードの欠点を改良し、ＩＣモジュールの高さが低
く、しかも、温度変化に起因するＩＣモジュールの反り
や凹凸を抑制することができるＩＣカード用モジュール
及びその製造方法を提供しようとするものである。
Ｃカードの欠点を改良し、ＩＣモジュールの高さが低
く、しかも、温度変化に起因するＩＣモジュールの反り
や凹凸を抑制することができるＩＣカード用モジュール
及びその製造方法を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【０００８】１．バンプ付きＩＣ素子の金製バンプと金
属フレームに施された銀めっき部とを超音波溶接によっ
て直接接合した後に、周囲に封止樹脂を配設するＩＣカ
ード用モジュールの製造方法。
属フレームに施された銀めっき部とを超音波溶接によっ
て直接接合した後に、周囲に封止樹脂を配設するＩＣカ
ード用モジュールの製造方法。
【０００９】２．前記金属フレームと前記金製バンプと
の接合部の周囲に前記封止樹脂回り用空間を設け、前記
バンプ付きＩＣ素子の上面部と下面部とに前記封止樹脂
を均等に配設する前記１記載のＩＣカード用モジュール
の製造方法。
の接合部の周囲に前記封止樹脂回り用空間を設け、前記
バンプ付きＩＣ素子の上面部と下面部とに前記封止樹脂
を均等に配設する前記１記載のＩＣカード用モジュール
の製造方法。
【００１０】３．前記封止樹脂と前記金属フレームとの
線膨張係数の差を−５０℃から１８０℃までの範囲で１
０％以内に選定し、前記バンプ付きＩＣ素子をモジュー
ルの上下方向の中央部に配置する前記１記載のＩＣカー
ド用モジュールの製造方法。
線膨張係数の差を−５０℃から１８０℃までの範囲で１
０％以内に選定し、前記バンプ付きＩＣ素子をモジュー
ルの上下方向の中央部に配置する前記１記載のＩＣカー
ド用モジュールの製造方法。
【００１１】４．バンプ付きＩＣ素子の金製バンプと金
属フレームに施された銀めっき部とが直接接合され、周
囲に封止樹脂が配設されているＩＣカード用モジュー
ル。
属フレームに施された銀めっき部とが直接接合され、周
囲に封止樹脂が配設されているＩＣカード用モジュー
ル。
【００１２】５．前記バンプ付きＩＣ素子の上面部と下
面部とに前記封止樹脂が均等に配設されている前記４記
載のＩＣカード用モジュール。
面部とに前記封止樹脂が均等に配設されている前記４記
載のＩＣカード用モジュール。
【００１３】６．前記封止樹脂と前記金属フレームとの
線膨張係数の差が−５０℃から１８０℃までの範囲で１
０％以内であり、前記バンプ付きＩＣ素子がモジュール
の上下方向の中央部に配置されている前記４記載のＩＣ
カード用モジュール。
線膨張係数の差が−５０℃から１８０℃までの範囲で１
０％以内であり、前記バンプ付きＩＣ素子がモジュール
の上下方向の中央部に配置されている前記４記載のＩＣ
カード用モジュール。
【００１４】
【作用】本発明のＩＣカード用モジュールでは、封止樹
脂の線膨張係数と金属フレームのそれとがマッチングす
るから、温度変化に起因してＩＣモジュールに反り、曲
がりや凹凸がほとんど発生しない。
脂の線膨張係数と金属フレームのそれとがマッチングす
るから、温度変化に起因してＩＣモジュールに反り、曲
がりや凹凸がほとんど発生しない。
【００１５】また、本発明のＩＣカード用モジュールで
は、異方性導電フィルムやアンダーフィル（フェイスダ
ウン実装で、基板とＩＣとの間に樹脂等を充填するこ
と。）を使用しないので、ＩＣモジュールをシンプルに
構成することができる。
は、異方性導電フィルムやアンダーフィル（フェイスダ
ウン実装で、基板とＩＣとの間に樹脂等を充填するこ
と。）を使用しないので、ＩＣモジュールをシンプルに
構成することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態例のＩＣカ
ード用モジュール及びその製造方法について図１と図２
を参照して説明する。
ード用モジュール及びその製造方法について図１と図２
を参照して説明する。
【００１７】図１は、ＩＣカードの上面から見た模式的
透視図、図２は、図１における線Ａ−Ａ′による模式的
断面図である。ＩＣカード基材１には、ＩＣモジュール
２、リードフレーム６及び絶縁被覆アンテナ銅線７が、
埋設されている。ＩＣモジュール２は、そのＩＣ素子３
を金製バンプ４を介してリードフレーム６に接続され、
また、封止樹脂５によって被覆されている。ＩＣカード
が厚い場合には、通常のボンディングワイヤによる接続
でも支障がないが、本実施の形態例では、薄いＩＣカー
ドに対応するために、パッドにはボンダ等によってバン
プ４を形成する。
透視図、図２は、図１における線Ａ−Ａ′による模式的
断面図である。ＩＣカード基材１には、ＩＣモジュール
２、リードフレーム６及び絶縁被覆アンテナ銅線７が、
埋設されている。ＩＣモジュール２は、そのＩＣ素子３
を金製バンプ４を介してリードフレーム６に接続され、
また、封止樹脂５によって被覆されている。ＩＣカード
が厚い場合には、通常のボンディングワイヤによる接続
でも支障がないが、本実施の形態例では、薄いＩＣカー
ドに対応するために、パッドにはボンダ等によってバン
プ４を形成する。
【００１８】リードフレーム６の材料には、銅合金を使
用する。銅合金の特性としては、リン青銅等のやや堅
く、ばね性を有するものが適切である。リードフレーム
６におけるチップ実装面には、銀めっきを施す。実装方
法は、超音波溶接によってバンプ４とリードフレーム６
を直接接続する。
用する。銅合金の特性としては、リン青銅等のやや堅
く、ばね性を有するものが適切である。リードフレーム
６におけるチップ実装面には、銀めっきを施す。実装方
法は、超音波溶接によってバンプ４とリードフレーム６
を直接接続する。
【００１９】ＩＣ素子３とリードフレーム６を超音波溶
接によって接続するとき、リードフレーム６が動きやす
いと、１点しか接続することができない。リードフレー
ム６の材料が、リン青銅又はＦｅ−Ｎｉ（４２ｗｔ％）
合金等の剛性が高く、しかも、リードフレーム６の下面
を固定できる構造に構成すると、多点を良好に接続する
ことができる。
接によって接続するとき、リードフレーム６が動きやす
いと、１点しか接続することができない。リードフレー
ム６の材料が、リン青銅又はＦｅ−Ｎｉ（４２ｗｔ％）
合金等の剛性が高く、しかも、リードフレーム６の下面
を固定できる構造に構成すると、多点を良好に接続する
ことができる。
【００２０】上述のようにＩＣモジュール２を製造する
と、ＩＣカードは、図１に示される断面構造になり、Ｉ
Ｃ素子３の上下に配設される材料が均等になり、ＩＣモ
ジュール２単体の反りが抑制される。
と、ＩＣカードは、図１に示される断面構造になり、Ｉ
Ｃ素子３の上下に配設される材料が均等になり、ＩＣモ
ジュール２単体の反りが抑制される。
【００２１】このＩＣモジュール２を用いてＩＣカード
を構成する場合、ＩＣモジュール２の上下に配設される
ＩＣカード基材１の材料も均等に割り振られるようにし
てＩＣカードの反りを抑制される。
を構成する場合、ＩＣモジュール２の上下に配設される
ＩＣカード基材１の材料も均等に割り振られるようにし
てＩＣカードの反りを抑制される。
【００２２】封止樹脂５とリードフレーム６との線膨張
係数の差を−５０℃から１８０℃までの範囲で１０％以
内に選定すると、ＩＣモジュール２の反り、曲がりや凹
凸がほとんど発生しない。
係数の差を−５０℃から１８０℃までの範囲で１０％以
内に選定すると、ＩＣモジュール２の反り、曲がりや凹
凸がほとんど発生しない。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次の効果を奏することができる。
によれば、次の効果を奏することができる。
【００２４】１．ＩＣカードの反り、曲がりや凹凸が抑
制されるので、印刷特性が改善される。
制されるので、印刷特性が改善される。
【００２５】２．ＩＣカードは、搬送し易いので、検査
機や自動販売機における取り扱いが容易になる。
機や自動販売機における取り扱いが容易になる。
【図１】本発明の一実施の形態例によって製造されたＩ
Ｃカードの上面から見た模式的透視図である。
Ｃカードの上面から見た模式的透視図である。
【図２】図１における線Ａ−Ａ′による模式的断面図で
ある。
ある。
１ ＩＣカード基材 ２ ＩＣモジュール ３ ＩＣ素子 ４ バンプ ５ 封止樹脂 ６ リードフレーム ７ 絶縁被覆アンテナ銅線
フロントページの続き (72)発明者 松田 一夫 宮城県仙台市太白区郡山六丁目７番１号 株式会社トーキン内 (72)発明者 田村 裕明 宮城県仙台市太白区郡山六丁目７番１号 株式会社トーキン内 (72)発明者 松野 仁吉 宮城県仙台市太白区郡山六丁目７番１号 株式会社トーキン内 Ｆターム(参考） 5B035 AA08 BA05 BB09 CA03 CA23
Claims (6)
- 【請求項１】 バンプ付きＩＣ素子の金製バンプと金属
フレームに施された銀めっき部とを超音波溶接によって
直接接合した後に、周囲に封止樹脂を配設することを特
徴とするＩＣカード用モジュールの製造方法。 - 【請求項２】 前記金属フレームと前記金製バンプとの
接合部の周囲に前記封止樹脂回り用空間を設け、前記バ
ンプ付きＩＣ素子の上面部と下面部とに前記封止樹脂を
均等に配設することを特徴とする請求項１記載のＩＣカ
ード用モジュールの製造方法。 - 【請求項３】 前記封止樹脂と前記金属フレームとの線
膨張係数の差を−５０℃から１８０℃までの範囲で１０
％以内に選定し、前記バンプ付きＩＣ素子をモジュール
の上下方向の中央部に配置することを特徴とする請求項
１記載のＩＣカード用モジュールの製造方法。 - 【請求項４】 バンプ付きＩＣ素子の金製バンプと金属
フレームに施された銀めっき部とが直接接合され、周囲
に封止樹脂が配設されていることを特徴とするＩＣカー
ド用モジュール。 - 【請求項５】 前記バンプ付きＩＣ素子の上面部と下面
部とに前記封止樹脂が均等に配設されていることを特徴
とする請求項４記載のＩＣカード用モジュール。 - 【請求項６】 前記封止樹脂と前記金属フレームとの線
膨張係数の差が−５０℃から１８０℃までの範囲で１０
％以内であり、前記バンプ付きＩＣ素子がモジュールの
上下方向の中央部に配置されていることを特徴とする請
求項４記載のＩＣカード用モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11144876A JP2000339432A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | Ｉｃカード用モジュール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11144876A JP2000339432A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | Ｉｃカード用モジュール及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000339432A true JP2000339432A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15372447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11144876A Pending JP2000339432A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | Ｉｃカード用モジュール及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000339432A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005078650A1 (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | タグラベル作成装置用ロール及び無線タグ回路素子カートリッジ |
| JP2007233597A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Sumitex International Co Ltd | Ｉｃタグおよび物品の管理方法 |
| JP4795346B2 (ja) * | 2004-08-13 | 2011-10-19 | センサーマティック・エレクトロニクス・コーポレーション | セキュリティ・タグに使用するチューナブル・スパイラル・アンテナ |
| JP2012113650A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Toppan Printing Co Ltd | チップユニット及びモジュール基板 |
| JP2013134677A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Toppan Printing Co Ltd | モジュール基板の製造方法及びその製造装置 |
-
1999
- 1999-05-25 JP JP11144876A patent/JP2000339432A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005078650A1 (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | タグラベル作成装置用ロール及び無線タグ回路素子カートリッジ |
| JPWO2005078650A1 (ja) * | 2004-02-16 | 2007-10-18 | ブラザー工業株式会社 | タグラベル作成装置用ロール及び無線タグ回路素子カートリッジ |
| JP4795346B2 (ja) * | 2004-08-13 | 2011-10-19 | センサーマティック・エレクトロニクス・コーポレーション | セキュリティ・タグに使用するチューナブル・スパイラル・アンテナ |
| JP2007233597A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Sumitex International Co Ltd | Ｉｃタグおよび物品の管理方法 |
| JP2012113650A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Toppan Printing Co Ltd | チップユニット及びモジュール基板 |
| JP2013134677A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Toppan Printing Co Ltd | モジュール基板の製造方法及びその製造装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051006 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071120 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071219 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080423 |