JPH0717175A - メモリーカード - Google Patents
メモリーカードInfo
- Publication number
- JPH0717175A JPH0717175A JP5150786A JP15078693A JPH0717175A JP H0717175 A JPH0717175 A JP H0717175A JP 5150786 A JP5150786 A JP 5150786A JP 15078693 A JP15078693 A JP 15078693A JP H0717175 A JPH0717175 A JP H0717175A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- circuit board
- card frame
- mounting circuit
- memory card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002990 reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】カードフレームの凹部に実装回路基板を埋設固
着する構造のメモリーカードにおいて、カードフレーム
に剛性の高い支持物を埋め込むことを特徴とするメモリ
ーカード。プラスチックを射出成形したカードフレーム
１０１には凹部が形成されている。この凹部には実装回
路基板１０２が両面テープ等の接着層１０７によって埋
設固着される。実装回路基板１０２のカード表面側には
端子部１０３があり、外部機器との接続に使用される。
１０４・１０５・１０６はステンレス等の金属や強化プ
ラスチック等による剛性の高い支持物である。この支持
物は、カードフレーム１０１と実装回路基板１０２の接
着面に面一になるように、カードフレーム１０１に埋め
込まれる。 【効果】基板寸法が大きくなりカードフレームの薄肉部
が広くなってもメモリーカードのねじり・曲げ等の機械
的強度を上げることができ、信頼性が向上する。
着する構造のメモリーカードにおいて、カードフレーム
に剛性の高い支持物を埋め込むことを特徴とするメモリ
ーカード。プラスチックを射出成形したカードフレーム
１０１には凹部が形成されている。この凹部には実装回
路基板１０２が両面テープ等の接着層１０７によって埋
設固着される。実装回路基板１０２のカード表面側には
端子部１０３があり、外部機器との接続に使用される。
１０４・１０５・１０６はステンレス等の金属や強化プ
ラスチック等による剛性の高い支持物である。この支持
物は、カードフレーム１０１と実装回路基板１０２の接
着面に面一になるように、カードフレーム１０１に埋め
込まれる。 【効果】基板寸法が大きくなりカードフレームの薄肉部
が広くなってもメモリーカードのねじり・曲げ等の機械
的強度を上げることができ、信頼性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプラスチックで形成され
たカードフレームに集積回路（ＩＣ）を実装した回路基
板を埋設固着し、一体化したメモリーカードに関する。
たカードフレームに集積回路（ＩＣ）を実装した回路基
板を埋設固着し、一体化したメモリーカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】図２に従来の技術によるメモリーカード
を示す。カードフレーム２０１はＡＢＳ樹脂等のプラス
チックを射出成形して形成される。カードフレーム２０
１の凹部には、両面テープ等の接着層２０６によって実
装回路基板２０２が埋設固着されている。実装回路基板
２０２上にはＡｕメッキされた端子部２０３があり、外
部機器との接続に使用されている。Ａ−Ａ’の断面図に
おいて２０４・２０５はＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏ
ａｒｄ）技術で実装されたＩＣである。
を示す。カードフレーム２０１はＡＢＳ樹脂等のプラス
チックを射出成形して形成される。カードフレーム２０
１の凹部には、両面テープ等の接着層２０６によって実
装回路基板２０２が埋設固着されている。実装回路基板
２０２上にはＡｕメッキされた端子部２０３があり、外
部機器との接続に使用されている。Ａ−Ａ’の断面図に
おいて２０４・２０５はＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏ
ａｒｄ）技術で実装されたＩＣである。
【０００３】このように簡単な構造の為、低価格なメモ
リーカードを提供することが可能であった。しかし、よ
り高機能なメモリーカードとするためには、実装密度を
上げることが必要となり、基板寸法が段々大きくなって
きた。基板寸法が大きくなれば、ＩＣを実装する領域が
大きくなり、カードフレームの薄肉部が広がる。この結
果、メモリーカードの支持体となるカードフレームの機
械的強度が低下してきた。
リーカードを提供することが可能であった。しかし、よ
り高機能なメモリーカードとするためには、実装密度を
上げることが必要となり、基板寸法が段々大きくなって
きた。基板寸法が大きくなれば、ＩＣを実装する領域が
大きくなり、カードフレームの薄肉部が広がる。この結
果、メモリーカードの支持体となるカードフレームの機
械的強度が低下してきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
している課題は、カードフレームの凹部に実装回路基板
を埋設固着する構造のメモリーカードにおいて、基板寸
法が大きくなりカードフレームの薄肉部が広くなっても
メモリーカードの機械的強度を上げることにある。
している課題は、カードフレームの凹部に実装回路基板
を埋設固着する構造のメモリーカードにおいて、基板寸
法が大きくなりカードフレームの薄肉部が広くなっても
メモリーカードの機械的強度を上げることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】カードフレームの薄肉部
（実装回路基板を接着する部分）に剛性の高い支持物を
接着し一体化することにより、メモリーカードの機械的
強度を上げることを特徴とする。
（実装回路基板を接着する部分）に剛性の高い支持物を
接着し一体化することにより、メモリーカードの機械的
強度を上げることを特徴とする。
【０００６】
（実施例１）図１は本発明の一実施例を示す図である。
プラスチックを射出成形したカードフレーム１０１には
凹部が形成されている。この凹部には実装回路基板１０
２が両面テープ等の接着層１０７によって埋設固着され
る。実装回路基板１０２のカード表面側には端子部１０
３があり、外部機器との接続に使用される。１０４・１
０５・１０６はステンレス等の金属や強化プラスチック
等による剛性の高い支持物である。この支持物は、カー
ドフレーム１０１と実装回路基板１０２の接着面に面一
になるように、カードフレーム１０１に埋め込まれる。
Ａ−Ａ’の断面図においてＣＯＢによって実装しモール
ドされたＩＣ１０８・１０９はカードフレーム１０１の
薄肉部に配置される。指示物１０４・１０５・１０６も
カードフレーム１０１と同様に接着層１０７によって実
装回路基板１０２と強固に接着される。
プラスチックを射出成形したカードフレーム１０１には
凹部が形成されている。この凹部には実装回路基板１０
２が両面テープ等の接着層１０７によって埋設固着され
る。実装回路基板１０２のカード表面側には端子部１０
３があり、外部機器との接続に使用される。１０４・１
０５・１０６はステンレス等の金属や強化プラスチック
等による剛性の高い支持物である。この支持物は、カー
ドフレーム１０１と実装回路基板１０２の接着面に面一
になるように、カードフレーム１０１に埋め込まれる。
Ａ−Ａ’の断面図においてＣＯＢによって実装しモール
ドされたＩＣ１０８・１０９はカードフレーム１０１の
薄肉部に配置される。指示物１０４・１０５・１０６も
カードフレーム１０１と同様に接着層１０７によって実
装回路基板１０２と強固に接着される。
【０００７】以上のような構成にすれば、基板寸法が増
大し、カードフレームの薄肉部が広くなっても指示１０
４・１０５・１０６のもつ剛性によりカードフレーム１
０１の機械的強度が上がり、カードのねじれ・曲げの力
が加わっても実装回路基板１０２への変形が少なくな
り、基板に実装したＩＣ１０８・１０９への応力が小さ
くなる。このことによりＩＣのクラック・モールド割れ
等に対する機械的信頼性の向上が見込まれる。
大し、カードフレームの薄肉部が広くなっても指示１０
４・１０５・１０６のもつ剛性によりカードフレーム１
０１の機械的強度が上がり、カードのねじれ・曲げの力
が加わっても実装回路基板１０２への変形が少なくな
り、基板に実装したＩＣ１０８・１０９への応力が小さ
くなる。このことによりＩＣのクラック・モールド割れ
等に対する機械的信頼性の向上が見込まれる。
【０００８】（実施例２）図３に第二の実施例を示す。
カードフレーム３０１の凹部に実装回路基板３０２が埋
設固着され、外部機器との接続は端子部３０３によって
行なわれる。このように外観上は実施例１と変わらな
い。ただしカードフレーム３０１の凹部は、周囲に実装
回路基板３０２との接着面を残し、中央部は全面に薄肉
部となっている。このようにすれば、実装禁止領域が小
さくなり基板設計の自由度が増す。そしてＩＣの実装し
ない領域に剛性の高い支持物３０４を配置すれば、カー
ドフレーム３０１の機械的強度を上げることができる。
要求される機械的強度に応じて支持物は２本あるいは３
本に増やすことが必要である。この支持物の固定方法
は、実装回路基板３０２に対しては両面テープ等の接着
層３０５で行ない、カードフレーム３０１に対しては同
様に接着層３０６で行なう。
カードフレーム３０１の凹部に実装回路基板３０２が埋
設固着され、外部機器との接続は端子部３０３によって
行なわれる。このように外観上は実施例１と変わらな
い。ただしカードフレーム３０１の凹部は、周囲に実装
回路基板３０２との接着面を残し、中央部は全面に薄肉
部となっている。このようにすれば、実装禁止領域が小
さくなり基板設計の自由度が増す。そしてＩＣの実装し
ない領域に剛性の高い支持物３０４を配置すれば、カー
ドフレーム３０１の機械的強度を上げることができる。
要求される機械的強度に応じて支持物は２本あるいは３
本に増やすことが必要である。この支持物の固定方法
は、実装回路基板３０２に対しては両面テープ等の接着
層３０５で行ない、カードフレーム３０１に対しては同
様に接着層３０６で行なう。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば剛性の高い支持物をカー
ドフレームと接着することにより、基板寸法が大きくな
りカードフレームの薄肉部が広くなってもメモリーカー
ドのねじり・曲げ等の機械的強度を上げることが期待で
きる。
ドフレームと接着することにより、基板寸法が大きくな
りカードフレームの薄肉部が広くなってもメモリーカー
ドのねじり・曲げ等の機械的強度を上げることが期待で
きる。
【図１】 本発明の一実施例を示す図。
【図２】 従来の実施例を示す図。
【図３】 本発明の第二の実施例を示す図。
１０１、２０１、３０１ カードフレー
ム １０２、２０２、３０２ 実装回路基板 １０３、２０３、３０３ 端子部 １０４、１０５、１０６、３０４ 支持物 １０７、２０６、３０５、３０６ 接着層 １０８、１０９、２０４、２０５、 集積回路（Ｉ
Ｃ） ３０７、３０８
ム １０２、２０２、３０２ 実装回路基板 １０３、２０３、３０３ 端子部 １０４、１０５、１０６、３０４ 支持物 １０７、２０６、３０５、３０６ 接着層 １０８、１０９、２０４、２０５、 集積回路（Ｉ
Ｃ） ３０７、３０８
Claims (2)
- 【請求項１】カードフレームに実装回路基板を埋設固着
し、前記実装回路基板がカード表面に露出する構造のメ
モリーカードにおいて、前記カードフレームと前記実装
回路基板が接着する面に面一になるように前記カードフ
レームに支持物を埋設固着したことを特徴とするメモリ
ーカード。 - 【請求項２】請求項１記載のメモリーカードにおいて、
支持物をカードフレームの凹部に配置し、前記カードフ
レームと実装回路基板との間に接着することを特徴とす
るメモリーカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150786A JPH0717175A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | メモリーカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150786A JPH0717175A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | メモリーカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0717175A true JPH0717175A (ja) | 1995-01-20 |
Family
ID=15504406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5150786A Pending JPH0717175A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | メモリーカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0717175A (ja) |
Cited By (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002279385A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Toshiba Corp | 携帯可能電子媒体 |
| US6570825B2 (en) | 2001-08-21 | 2003-05-27 | Amkor Technology, Inc. | Method and circuit module package for automated switch actuator insertion |
| US6632997B2 (en) | 2001-06-13 | 2003-10-14 | Amkor Technology, Inc. | Personalized circuit module package and method for packaging circuit modules |
| US6717822B1 (en) | 2002-09-20 | 2004-04-06 | Amkor Technology, Inc. | Lead-frame method and circuit module assembly including edge stiffener |
| US6816032B1 (en) | 2002-09-03 | 2004-11-09 | Amkor Technology, Inc. | Laminated low-profile dual filter module for telecommunications devices and method therefor |
| US6900527B1 (en) | 2001-09-19 | 2005-05-31 | Amkor Technology, Inc. | Lead-frame method and assembly for interconnecting circuits within a circuit module |
| US6910635B1 (en) | 2002-10-08 | 2005-06-28 | Amkor Technology, Inc. | Die down multi-media card and method of making same |
| US6911718B1 (en) | 2003-07-03 | 2005-06-28 | Amkor Technology, Inc. | Double downset double dambar suspended leadframe |
| US6967124B1 (en) | 2001-06-19 | 2005-11-22 | Amkor Technology, Inc. | Imprinted integrated circuit substrate and method for imprinting an integrated circuit substrate |
| US7019387B1 (en) | 2002-02-14 | 2006-03-28 | Amkor Technology, Inc. | Lead-frame connector and circuit module assembly |
| US7074654B1 (en) | 2004-04-21 | 2006-07-11 | Amkor Technology, Inc. | Tape supported memory card leadframe structure |
| US7102891B1 (en) | 2003-07-23 | 2006-09-05 | Amkor Technology, Inc. | Circuit module having interconnects for connecting functioning and non-functioning add ons and method therefor |
| US7102214B1 (en) | 2002-12-26 | 2006-09-05 | Amkor Technology, Inc. | Pre-molded leadframe |
| US7112875B1 (en) | 2005-02-17 | 2006-09-26 | Amkor Technology, Inc. | Secure digital memory card using land grid array structure |
| US7193305B1 (en) | 2004-11-03 | 2007-03-20 | Amkor Technology, Inc. | Memory card ESC substrate insert |
| US7201327B1 (en) | 2004-10-18 | 2007-04-10 | Amkor Technology, Inc. | Memory card and its manufacturing method |
| US7220915B1 (en) | 2005-02-17 | 2007-05-22 | Amkor Technology, Inc. | Memory card and its manufacturing method |
| US7359204B1 (en) | 2006-02-15 | 2008-04-15 | Amkor Technology, Inc. | Multiple cover memory card |
| US7358600B1 (en) | 2003-05-01 | 2008-04-15 | Amkor Technology, Inc. | Interposer for interconnecting components in a memory card |
| US7376880B2 (en) | 2004-01-09 | 2008-05-20 | Fujitsu Limited | Transmission apparatus, transmission control program, and transmission method |
| US7556986B1 (en) | 2004-04-21 | 2009-07-07 | Amkor Technology, Inc. | Tape supported memory card leadframe structure |
| US7633763B1 (en) | 2004-01-28 | 2009-12-15 | Amkor Technology, Inc. | Double mold memory card and its manufacturing method |
| US7719845B1 (en) | 2005-04-26 | 2010-05-18 | Amkor Technology, Inc. | Chamfered memory card module and method of making same |
| US7837120B1 (en) | 2005-11-29 | 2010-11-23 | Amkor Technology, Inc. | Modular memory card and method of making same |
| KR101101380B1 (ko) * | 2009-09-30 | 2012-01-02 | 엔브이에이치코리아(주) | 차량용 천정재 및 그 제조방법 |
| US8322030B1 (en) | 2002-05-01 | 2012-12-04 | Amkor Technology, Inc. | Circuit-on-foil process for manufacturing a laminated semiconductor package substrate having embedded conductive patterns |
| US9367712B1 (en) | 2007-03-01 | 2016-06-14 | Amkor Technology, Inc. | High density memory card using folded flex |
| US9691635B1 (en) | 2002-05-01 | 2017-06-27 | Amkor Technology, Inc. | Buildup dielectric layer having metallization pattern semiconductor package fabrication method |
| US9691734B1 (en) | 2009-12-07 | 2017-06-27 | Amkor Technology, Inc. | Method of forming a plurality of electronic component packages |
| US9704842B2 (en) | 2013-11-04 | 2017-07-11 | Amkor Technology, Inc. | Interposer, manufacturing method thereof, semiconductor package using the same, and method for fabricating the semiconductor package |
| US9721872B1 (en) | 2011-02-18 | 2017-08-01 | Amkor Technology, Inc. | Methods and structures for increasing the allowable die size in TMV packages |
| US9728514B2 (en) | 2012-11-20 | 2017-08-08 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US9730327B1 (en) | 2009-06-12 | 2017-08-08 | Amkor Technology, Inc. | Stackable via package and method |
| US9748154B1 (en) | 2010-11-04 | 2017-08-29 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US9812386B1 (en) | 2002-05-01 | 2017-11-07 | Amkor Technology, Inc. | Encapsulated semiconductor package |
| US9837331B1 (en) | 2010-12-03 | 2017-12-05 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device having overlapped via apertures |
| US9852976B2 (en) | 2013-01-29 | 2017-12-26 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and fabricating method thereof |
| US9960328B2 (en) | 2016-09-06 | 2018-05-01 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US10257942B1 (en) | 2009-08-06 | 2019-04-09 | Amkor Technology, Inc. | Stackable variable height via package and method |
| US10811277B2 (en) | 2004-03-23 | 2020-10-20 | Amkor Technology, Inc. | Encapsulated semiconductor package |
| US11081370B2 (en) | 2004-03-23 | 2021-08-03 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Methods of manufacturing an encapsulated semiconductor device |
| US12009343B1 (en) | 2010-11-01 | 2024-06-11 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Stackable package and method |
-
1993
- 1993-06-22 JP JP5150786A patent/JPH0717175A/ja active Pending
Cited By (66)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002279385A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Toshiba Corp | 携帯可能電子媒体 |
| US6632997B2 (en) | 2001-06-13 | 2003-10-14 | Amkor Technology, Inc. | Personalized circuit module package and method for packaging circuit modules |
| US6967124B1 (en) | 2001-06-19 | 2005-11-22 | Amkor Technology, Inc. | Imprinted integrated circuit substrate and method for imprinting an integrated circuit substrate |
| US6570825B2 (en) | 2001-08-21 | 2003-05-27 | Amkor Technology, Inc. | Method and circuit module package for automated switch actuator insertion |
| US6900527B1 (en) | 2001-09-19 | 2005-05-31 | Amkor Technology, Inc. | Lead-frame method and assembly for interconnecting circuits within a circuit module |
| US7019387B1 (en) | 2002-02-14 | 2006-03-28 | Amkor Technology, Inc. | Lead-frame connector and circuit module assembly |
| US9812386B1 (en) | 2002-05-01 | 2017-11-07 | Amkor Technology, Inc. | Encapsulated semiconductor package |
| US9691635B1 (en) | 2002-05-01 | 2017-06-27 | Amkor Technology, Inc. | Buildup dielectric layer having metallization pattern semiconductor package fabrication method |
| US8322030B1 (en) | 2002-05-01 | 2012-12-04 | Amkor Technology, Inc. | Circuit-on-foil process for manufacturing a laminated semiconductor package substrate having embedded conductive patterns |
| US10461006B1 (en) | 2002-05-01 | 2019-10-29 | Amkor Technology, Inc. | Encapsulated semiconductor package |
| US6816032B1 (en) | 2002-09-03 | 2004-11-09 | Amkor Technology, Inc. | Laminated low-profile dual filter module for telecommunications devices and method therefor |
| US6717822B1 (en) | 2002-09-20 | 2004-04-06 | Amkor Technology, Inc. | Lead-frame method and circuit module assembly including edge stiffener |
| US7011251B1 (en) | 2002-10-08 | 2006-03-14 | Amkor Technology, Inc. | Die down multi-media card and method of making same |
| US6910635B1 (en) | 2002-10-08 | 2005-06-28 | Amkor Technology, Inc. | Die down multi-media card and method of making same |
| US7102214B1 (en) | 2002-12-26 | 2006-09-05 | Amkor Technology, Inc. | Pre-molded leadframe |
| US7358600B1 (en) | 2003-05-01 | 2008-04-15 | Amkor Technology, Inc. | Interposer for interconnecting components in a memory card |
| US6911718B1 (en) | 2003-07-03 | 2005-06-28 | Amkor Technology, Inc. | Double downset double dambar suspended leadframe |
| US7102891B1 (en) | 2003-07-23 | 2006-09-05 | Amkor Technology, Inc. | Circuit module having interconnects for connecting functioning and non-functioning add ons and method therefor |
| US7376880B2 (en) | 2004-01-09 | 2008-05-20 | Fujitsu Limited | Transmission apparatus, transmission control program, and transmission method |
| US7633763B1 (en) | 2004-01-28 | 2009-12-15 | Amkor Technology, Inc. | Double mold memory card and its manufacturing method |
| US11094560B1 (en) | 2004-03-23 | 2021-08-17 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Encapsulated semiconductor package |
| US11081370B2 (en) | 2004-03-23 | 2021-08-03 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Methods of manufacturing an encapsulated semiconductor device |
| US10811277B2 (en) | 2004-03-23 | 2020-10-20 | Amkor Technology, Inc. | Encapsulated semiconductor package |
| US7074654B1 (en) | 2004-04-21 | 2006-07-11 | Amkor Technology, Inc. | Tape supported memory card leadframe structure |
| US7556986B1 (en) | 2004-04-21 | 2009-07-07 | Amkor Technology, Inc. | Tape supported memory card leadframe structure |
| US7201327B1 (en) | 2004-10-18 | 2007-04-10 | Amkor Technology, Inc. | Memory card and its manufacturing method |
| US7193305B1 (en) | 2004-11-03 | 2007-03-20 | Amkor Technology, Inc. | Memory card ESC substrate insert |
| US7220915B1 (en) | 2005-02-17 | 2007-05-22 | Amkor Technology, Inc. | Memory card and its manufacturing method |
| US7112875B1 (en) | 2005-02-17 | 2006-09-26 | Amkor Technology, Inc. | Secure digital memory card using land grid array structure |
| US7485491B1 (en) | 2005-02-17 | 2009-02-03 | Amkor Technology, Inc. | Secure digital memory card using land grid array structure |
| US7293716B1 (en) | 2005-02-17 | 2007-11-13 | Amkor Technology, Inc. | Secure digital memory card using land grid array structure |
| US7719845B1 (en) | 2005-04-26 | 2010-05-18 | Amkor Technology, Inc. | Chamfered memory card module and method of making same |
| US7837120B1 (en) | 2005-11-29 | 2010-11-23 | Amkor Technology, Inc. | Modular memory card and method of making same |
| US7359204B1 (en) | 2006-02-15 | 2008-04-15 | Amkor Technology, Inc. | Multiple cover memory card |
| US9367712B1 (en) | 2007-03-01 | 2016-06-14 | Amkor Technology, Inc. | High density memory card using folded flex |
| US11089685B2 (en) | 2009-06-12 | 2021-08-10 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Stackable via package and method |
| US9730327B1 (en) | 2009-06-12 | 2017-08-08 | Amkor Technology, Inc. | Stackable via package and method |
| US11700692B2 (en) | 2009-06-12 | 2023-07-11 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Stackable via package and method |
| US12035472B2 (en) | 2009-06-12 | 2024-07-09 | Amkor Technology Singapore Holding Ptd. Ltd. | Stackable via package and method |
| US10548221B1 (en) | 2009-06-12 | 2020-01-28 | Amkor Technology, Inc. | Stackable via package and method |
| US10034372B1 (en) | 2009-06-12 | 2018-07-24 | Amkor Technology, Inc. | Stackable via package and method |
| US10206285B1 (en) | 2009-06-12 | 2019-02-12 | Amkor Technology, Inc. | Stackable via package and method |
| US10257942B1 (en) | 2009-08-06 | 2019-04-09 | Amkor Technology, Inc. | Stackable variable height via package and method |
| KR101101380B1 (ko) * | 2009-09-30 | 2012-01-02 | 엔브이에이치코리아(주) | 차량용 천정재 및 그 제조방법 |
| US10546833B2 (en) | 2009-12-07 | 2020-01-28 | Amkor Technology, Inc. | Method of forming a plurality of electronic component packages |
| US9691734B1 (en) | 2009-12-07 | 2017-06-27 | Amkor Technology, Inc. | Method of forming a plurality of electronic component packages |
| US12009343B1 (en) | 2010-11-01 | 2024-06-11 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Stackable package and method |
| US10903181B2 (en) | 2010-11-04 | 2021-01-26 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US9748154B1 (en) | 2010-11-04 | 2017-08-29 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US9837331B1 (en) | 2010-12-03 | 2017-12-05 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device having overlapped via apertures |
| US11488892B2 (en) | 2011-02-18 | 2022-11-01 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Methods and structures for increasing the allowable die size in TMV packages |
| US9721872B1 (en) | 2011-02-18 | 2017-08-01 | Amkor Technology, Inc. | Methods and structures for increasing the allowable die size in TMV packages |
| US10347562B1 (en) | 2011-02-18 | 2019-07-09 | Amkor Technology, Inc. | Methods and structures for increasing the allowable die size in TMV packages |
| US10679952B2 (en) | 2012-11-20 | 2020-06-09 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device having an encapsulated front side and interposer and manufacturing method thereof |
| US9728514B2 (en) | 2012-11-20 | 2017-08-08 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US11527496B2 (en) | 2012-11-20 | 2022-12-13 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Semiconductor device comprising semiconductor die and interposer and manufacturing method thereof |
| US9852976B2 (en) | 2013-01-29 | 2017-12-26 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and fabricating method thereof |
| US9704842B2 (en) | 2013-11-04 | 2017-07-11 | Amkor Technology, Inc. | Interposer, manufacturing method thereof, semiconductor package using the same, and method for fabricating the semiconductor package |
| US10943858B2 (en) | 2013-11-19 | 2021-03-09 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Semiconductor package and fabricating method thereof |
| US11652038B2 (en) | 2013-11-19 | 2023-05-16 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Semiconductor package with front side and back side redistribution structures and fabricating method thereof |
| US10192816B2 (en) | 2013-11-19 | 2019-01-29 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and fabricating method thereof |
| US10784422B2 (en) | 2016-09-06 | 2020-09-22 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with optically-transmissive layer and manufacturing method thereof |
| US11437552B2 (en) | 2016-09-06 | 2022-09-06 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Semiconductor device with transmissive layer and manufacturing method thereof |
| US9960328B2 (en) | 2016-09-06 | 2018-05-01 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US11942581B2 (en) | 2016-09-06 | 2024-03-26 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Semiconductor device with transmissive layer and manufacturing method thereof |
| US10490716B2 (en) | 2016-09-06 | 2019-11-26 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with optically-transmissive layer and manufacturing method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0717175A (ja) | メモリーカード | |
| JP4571320B2 (ja) | 半導体チップパッケージ | |
| US7714415B2 (en) | Leadframe structures for semiconductor packages | |
| US6437447B1 (en) | Dual-sided chip package without a die pad | |
| EP0712159A2 (en) | Structure of resin molded type semiconductor | |
| JP2000223623A (ja) | 回路基板の実装構造 | |
| US6181003B1 (en) | Semiconductor device packaged in plastic package | |
| JPH0745778A (ja) | リードフレーム及び半導体装置 | |
| JPH05151424A (ja) | 集積回路トークン | |
| JPS62249796A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPS6182285A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JP2000174176A (ja) | Ｉｃモジュール用のリードフレーム、及びそれを用いたｉｃモジュール、並びにｉｃカード | |
| JP3081926B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| CN211236933U (zh) | 芯片组件、指纹识别模组及电子装置 | |
| JPH0320144Y2 (ja) | ||
| JPS62186553A (ja) | ワイヤボンデイング部のモ−ルド構造 | |
| JPH0995076A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS62226636A (ja) | プラスチツクチツプキヤリア | |
| JP2603952B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2797732B2 (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JPH01161840A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JPH06191184A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH1029391A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2003007952A (ja) | 衛星搭載用フラットパックタイプ部品のリード耐振構造 | |
| JPH0687485B2 (ja) | Ｉｃモジユール |