JPH0320144Y2 - - Google Patents
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- JPH0320144Y2 JPH0320144Y2 JP6438190U JP6438190U JPH0320144Y2 JP H0320144 Y2 JPH0320144 Y2 JP H0320144Y2 JP 6438190 U JP6438190 U JP 6438190U JP 6438190 U JP6438190 U JP 6438190U JP H0320144 Y2 JPH0320144 Y2 JP H0320144Y2
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- JP
- Japan
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- chip
- molding material
- molded product
- elastic modulus
- card
- Prior art date
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- Expired
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- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
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Description
〔産業上の利用分野〕
本考案は、IDカードなどの如きベース板に埋
設するカード用のICチツプモールド成形品に関
するものである。 〔従来の技術〕 従来では、ICチツプを、IDカードなどのカー
ドに埋設するのに、ICチツプをリード基板に固
定し、ICチツプの端子とリード基板上の端子と
をボンデイングしたチツプ体を層厚1200μm程度
のカードに設けられた凹所又はIC用の空所に埋
込むことが行われる。このとき、埋込むまでの間
の取扱いに便なるようにチツプ及びボンドワイヤ
をプラスチツク材でモールドしておおうことが多
い。例えば第１図の如くリード基板１にICチツ
プ２を接着し、外部接触端子５を配線３にてリー
ド８に接続したのち、エポキシ樹脂などのモール
ド材４によりモールドしてモールド成形品とな
し、これをカード本体を形成するボトム９とボデ
ー１０とに設けられた凹所に埋込み接着剤を介し
て固定するようになつている。 〔考案が解決しようとする課題〕 しかし、このような従来のカード用ICチツプ
モールド成形品においては、モールド材はかなり
大きな縦弾性係数を有するものが用いられてお
り、カードをポケツト内に入れて持ち歩いた場合
などでは曲げや捩りがかかり、この曲げ又は捩り
変形が硬いモールド材によつて吸収しきれず、内
部のICチツプ２に加わり、ICチツプ２の破損，
リード基板１からの剥離などの事故を招くことが
あり、さらにカード凹所からICモジユールが浮
き上がり脱落する事故もあつた。特にカードの層
厚を一般の磁気カード等と同様な760μmに薄肉化
する場合には極めて重大な問題であつた。 本考案は、この従来の欠点を除き、カードなど
のベース板に曲げ力などの外力がかかつても、
ICチツプにまでその影響を及ぼさないようにす
るカード用ICチツプモールド成形品を提供する
ことを目的とする。 〔課題を解決するための手段〕 本考案は、カード本体に埋込まれるICチツプ
２をリード基板１に備え、該ICチツプ２のすぐ
外側を第１モールド材６でモールドし、さらにそ
の外側を第２モールド材７でおおつたICチツプ
モールド成形品において、前記第１モールド材６
と第２モールド材７との材料の縦弾性係数E1，
E2をE1＜E2とし、かつカード本体の縦弾性係数
EBとの関係ではE1＜EB＜E2であることを特徴と
するカード用ICチツプモールド成形品である。 〔実施例〕 本考案の実施例を図面を用いて説明すれば、第
２図において、リード基板１に接着したICチツ
プ２のすぐ外側を縦弾性係数の小さい硬い材質の
第１モールド材６でおおい、その外側をさらに縦
弾性係数の大きな柔らかい材質の第２モールド材
７でおおつてモールド成形品を形成する。このモ
ールド成形品では、第２モールド材７は板状のカ
ード本体のボトム９とボデー１０とにより形成さ
れた凹所に埋込み接着剤で固定されてあつて、こ
の第２モールド材７はボデー１０に対応する第１
モールド材６の周側部を厚く、かつボトム９側の
平面部を薄く形成したものとしてあるが、前記
ICチツプ２の外側を第１モールド材６でおおつ
たものを第２モールド材７が充填剤兼接着剤とし
て充填されたカード凹所に埋込んで一体化するこ
ともできる。 各部分の材料としては、一応の目安として次の
第１表のようなものが用いられる。
設するカード用のICチツプモールド成形品に関
するものである。 〔従来の技術〕 従来では、ICチツプを、IDカードなどのカー
ドに埋設するのに、ICチツプをリード基板に固
定し、ICチツプの端子とリード基板上の端子と
をボンデイングしたチツプ体を層厚1200μm程度
のカードに設けられた凹所又はIC用の空所に埋
込むことが行われる。このとき、埋込むまでの間
の取扱いに便なるようにチツプ及びボンドワイヤ
をプラスチツク材でモールドしておおうことが多
い。例えば第１図の如くリード基板１にICチツ
プ２を接着し、外部接触端子５を配線３にてリー
ド８に接続したのち、エポキシ樹脂などのモール
ド材４によりモールドしてモールド成形品とな
し、これをカード本体を形成するボトム９とボデ
ー１０とに設けられた凹所に埋込み接着剤を介し
て固定するようになつている。 〔考案が解決しようとする課題〕 しかし、このような従来のカード用ICチツプ
モールド成形品においては、モールド材はかなり
大きな縦弾性係数を有するものが用いられてお
り、カードをポケツト内に入れて持ち歩いた場合
などでは曲げや捩りがかかり、この曲げ又は捩り
変形が硬いモールド材によつて吸収しきれず、内
部のICチツプ２に加わり、ICチツプ２の破損，
リード基板１からの剥離などの事故を招くことが
あり、さらにカード凹所からICモジユールが浮
き上がり脱落する事故もあつた。特にカードの層
厚を一般の磁気カード等と同様な760μmに薄肉化
する場合には極めて重大な問題であつた。 本考案は、この従来の欠点を除き、カードなど
のベース板に曲げ力などの外力がかかつても、
ICチツプにまでその影響を及ぼさないようにす
るカード用ICチツプモールド成形品を提供する
ことを目的とする。 〔課題を解決するための手段〕 本考案は、カード本体に埋込まれるICチツプ
２をリード基板１に備え、該ICチツプ２のすぐ
外側を第１モールド材６でモールドし、さらにそ
の外側を第２モールド材７でおおつたICチツプ
モールド成形品において、前記第１モールド材６
と第２モールド材７との材料の縦弾性係数E1，
E2をE1＜E2とし、かつカード本体の縦弾性係数
EBとの関係ではE1＜EB＜E2であることを特徴と
するカード用ICチツプモールド成形品である。 〔実施例〕 本考案の実施例を図面を用いて説明すれば、第
２図において、リード基板１に接着したICチツ
プ２のすぐ外側を縦弾性係数の小さい硬い材質の
第１モールド材６でおおい、その外側をさらに縦
弾性係数の大きな柔らかい材質の第２モールド材
７でおおつてモールド成形品を形成する。このモ
ールド成形品では、第２モールド材７は板状のカ
ード本体のボトム９とボデー１０とにより形成さ
れた凹所に埋込み接着剤で固定されてあつて、こ
の第２モールド材７はボデー１０に対応する第１
モールド材６の周側部を厚く、かつボトム９側の
平面部を薄く形成したものとしてあるが、前記
ICチツプ２の外側を第１モールド材６でおおつ
たものを第２モールド材７が充填剤兼接着剤とし
て充填されたカード凹所に埋込んで一体化するこ
ともできる。 各部分の材料としては、一応の目安として次の
第１表のようなものが用いられる。
本考案は、リード基板に備えた前記ICチツプ
のすぐ外側を第１モールド材でモールドし、その
外側をさらに第２モールド材でおおい、第１モー
ルド材と第２モールド材との材料の縦弾性係数
E1，E2をE1＜E2とし、かつカード本体の縦弾性
係数EBとの関係ではE1＜EB＜E2であることによ
り、縦弾性係数を有する材料層の部分の剛性がカ
ード本体の剛性より異なり変形しやすくなつてカ
ード本体に加えられた曲げや捩りによる変形を途
中で吸収し、ICチツプに悪影響を及ぼさない。
即ち、板状のカード本体に曲げや捩りの外力がか
かつても、第２モールド材で変形を吸収し、かつ
ICチツプを第１モールド材で強度的に保護し、
ICチツプや基板の破損，剥離，脱落などの事故
を未然に防止するICチツプモールド成形品とす
ることができ、カードの層厚も薄肉化も容易で実
用上極めて大なる効果を奏することができる。
のすぐ外側を第１モールド材でモールドし、その
外側をさらに第２モールド材でおおい、第１モー
ルド材と第２モールド材との材料の縦弾性係数
E1，E2をE1＜E2とし、かつカード本体の縦弾性
係数EBとの関係ではE1＜EB＜E2であることによ
り、縦弾性係数を有する材料層の部分の剛性がカ
ード本体の剛性より異なり変形しやすくなつてカ
ード本体に加えられた曲げや捩りによる変形を途
中で吸収し、ICチツプに悪影響を及ぼさない。
即ち、板状のカード本体に曲げや捩りの外力がか
かつても、第２モールド材で変形を吸収し、かつ
ICチツプを第１モールド材で強度的に保護し、
ICチツプや基板の破損，剥離，脱落などの事故
を未然に防止するICチツプモールド成形品とす
ることができ、カードの層厚も薄肉化も容易で実
用上極めて大なる効果を奏することができる。
第１図は従来例の断面図、第２図は本考案の実
施例の断面図である。 １……リード基板、２……ICチツプ、３……
配線、４……モールド材、５……外部接触端子、
６……第１モールド材、７……第２モールド材、
８……リード、９……ボトム、１０……ボデー。
施例の断面図である。 １……リード基板、２……ICチツプ、３……
配線、４……モールド材、５……外部接触端子、
６……第１モールド材、７……第２モールド材、
８……リード、９……ボトム、１０……ボデー。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) カード本体に埋込まれるICチツプ２をリー
ド基板１に備え、該ICチツプ２のすぐ外側を
第１モールド材６でモールドし、さらにその外
側を第２モールド材７でおおつたICチツプモ
ールド成形品において、前記第１モールド材６
と第２モールド材７との材料の縦弾性係数E1
のE2をE1＜E2とし、かつカード本体の縦弾性
係数EBとの関係ではE1＜EB＜E2であることを
特徴とするカード用ICチツプモールド成形品。 (2) 前記第１モールド材６の縦弾性係数E1が、
カード本体の縦弾性係数EBとの関係をE1＜１／10 EBとしたものである実用新案登録請求の範囲
第１項記載のICチツプモールド成形品。 (3) 前記第２モールド材７が、前記第１モールド
材６におけるボデー１０側の周側部を厚く、か
つボトム９側の平面部を薄く形成したものであ
る実用新案登録請求の範囲のICチツプモール
ド成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6438190U JPH0320144Y2 (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6438190U JPH0320144Y2 (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036982U JPH036982U (ja) | 1991-01-23 |
| JPH0320144Y2 true JPH0320144Y2 (ja) | 1991-04-30 |
Family
ID=31595278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6438190U Expired JPH0320144Y2 (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0320144Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS592162Y2 (ja) * | 1979-02-27 | 1984-01-21 | 株式会社新潟鐵工所 | ガイドウエイ方式における分岐路の車両案内装置 |
-
1990
- 1990-06-20 JP JP6438190U patent/JPH0320144Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH036982U (ja) | 1991-01-23 |
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