JPH0512513A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH0512513A JPH0512513A JP3165448A JP16544891A JPH0512513A JP H0512513 A JPH0512513 A JP H0512513A JP 3165448 A JP3165448 A JP 3165448A JP 16544891 A JP16544891 A JP 16544891A JP H0512513 A JPH0512513 A JP H0512513A
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- JP
- Japan
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- protective body
- card
- module
- chip
- protector
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ＩＣカードの曲げに対して、ＩＣモジュール
がカード基材から脱落しないようにする。 【構成】 カード基材１５の凹部１６に埋設されたＩＣ
モジュール１７とからなり、ＩＣモジュール１７のＩＣ
チップ１１を封止した第１の保護体１９の外側に、この
第１の保護体１９より厚みの大きな第２の保護体２１を
設けた構成としている。従って、カード基材１５に設け
た凹部１６には、第１の保護体１９より厚みの大きな第
２の保護体２１の底面が接着される。このため、接着さ
れたカード基材１５の凹部１６の厚さは従来のものより
薄くなり、その結果として、延びやすくなるので、たと
え、ＩＣカードを曲げる方向に外力が加わったとして
も、カード基材１５の凹部１６と第２の保護体２１の底
面との接着が剥がれるということはない。
がカード基材から脱落しないようにする。 【構成】 カード基材１５の凹部１６に埋設されたＩＣ
モジュール１７とからなり、ＩＣモジュール１７のＩＣ
チップ１１を封止した第１の保護体１９の外側に、この
第１の保護体１９より厚みの大きな第２の保護体２１を
設けた構成としている。従って、カード基材１５に設け
た凹部１６には、第１の保護体１９より厚みの大きな第
２の保護体２１の底面が接着される。このため、接着さ
れたカード基材１５の凹部１６の厚さは従来のものより
薄くなり、その結果として、延びやすくなるので、たと
え、ＩＣカードを曲げる方向に外力が加わったとして
も、カード基材１５の凹部１６と第２の保護体２１の底
面との接着が剥がれるということはない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、照合とかデータ記録等
に使用されるＩＣカードに関するものである。
に使用されるＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣカードは国際的にも標準化が
進み、日本国内でも実用段階に入りつつある。
進み、日本国内でも実用段階に入りつつある。
【０００３】以下に従来のＩＣカードについて説明す
る。図７は従来のＩＣカードの要部断面を示す図面であ
る。図７において、１はカード基材であり、このカード
基材１には、第１の凹部２が形成され、この第１の凹部
２の底面にはさらに第２の凹部３が形成されて、２段の
凹部４となっていた。そして、この２段の凹部４には、
断面凸形状のＩＣモジュール５が埋設されて、接着面１
４と第１の凹部２とが接着剤６で接着固定されていた。
る。図７は従来のＩＣカードの要部断面を示す図面であ
る。図７において、１はカード基材であり、このカード
基材１には、第１の凹部２が形成され、この第１の凹部
２の底面にはさらに第２の凹部３が形成されて、２段の
凹部４となっていた。そして、この２段の凹部４には、
断面凸形状のＩＣモジュール５が埋設されて、接着面１
４と第１の凹部２とが接着剤６で接着固定されていた。
【０００４】また、このＩＣモジュール５は、以下のよ
うな構成となっていた。すなわち、基板７ａと、この基
板７ａの主面上に設けられた複数個の接続端子８ａとを
有し、この接続端子８ａはスルーホール９ａを介して基
板７ａの他の面に敷設された配線パターン１０ａに接続
されるとともに、この配線パターン１０ａ面にはＩＣチ
ップ１１ａが載置され、このＩＣチップ１１ａのボンデ
ィングパッドと配線パターン１０ａとは金属細線１２ａ
でワイヤーボンディング接続されていた。そして、この
ＩＣチップ１０ａと金属細線１２ａは、保護体１３によ
って樹脂封止され、断面凸形状のＩＣモジュール５とな
っていた。
うな構成となっていた。すなわち、基板７ａと、この基
板７ａの主面上に設けられた複数個の接続端子８ａとを
有し、この接続端子８ａはスルーホール９ａを介して基
板７ａの他の面に敷設された配線パターン１０ａに接続
されるとともに、この配線パターン１０ａ面にはＩＣチ
ップ１１ａが載置され、このＩＣチップ１１ａのボンデ
ィングパッドと配線パターン１０ａとは金属細線１２ａ
でワイヤーボンディング接続されていた。そして、この
ＩＣチップ１０ａと金属細線１２ａは、保護体１３によ
って樹脂封止され、断面凸形状のＩＣモジュール５とな
っていた。
【０００５】これに類する技術として、例えば、特開平
１−１１４４９４号公報がある。
１−１１４４９４号公報がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成では、図８に示すようにＡ方向に外力が加わ
った時、接着部１４及びこの接着部１４に当接する第１
の凹部２とも柔軟性に乏しいため接着部１４と第１の凹
部２との接着が剥がれやすく、曲げの繰り返しにより加
速度的に剥がれ現象が進行することになる。また、ＩＣ
モジュール５の凸部を形成する保護体１３の底面と、第
２の凹部３とは接着されていない。従って、その結果と
してＩＣモジュール５がカード基材１から脱落するとい
う問題点を有していた。
従来の構成では、図８に示すようにＡ方向に外力が加わ
った時、接着部１４及びこの接着部１４に当接する第１
の凹部２とも柔軟性に乏しいため接着部１４と第１の凹
部２との接着が剥がれやすく、曲げの繰り返しにより加
速度的に剥がれ現象が進行することになる。また、ＩＣ
モジュール５の凸部を形成する保護体１３の底面と、第
２の凹部３とは接着されていない。従って、その結果と
してＩＣモジュール５がカード基材１から脱落するとい
う問題点を有していた。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、ＩＣモジュール５がカード基材１から脱落しないＩ
Ｃカードを提供することを目的とする。
で、ＩＣモジュール５がカード基材１から脱落しないＩ
Ｃカードを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のＩＣカードは、カード基材と、このカード基
材の凹部に埋設されたＩＣモジュールとからなり、前記
ＩＣモジュールはＩＣチップを封止した第１の保護体
と、この第１の保護体より厚みの大きな第２の保護体を
その外側に設けた構成としたものである。
に本発明のＩＣカードは、カード基材と、このカード基
材の凹部に埋設されたＩＣモジュールとからなり、前記
ＩＣモジュールはＩＣチップを封止した第１の保護体
と、この第１の保護体より厚みの大きな第２の保護体を
その外側に設けた構成としたものである。
【０００９】
【作用】この構成によって、カード基材に設けた凹部に
第１の保護体より厚みの大きな第２の保護体の底面を接
着することになる。このため、接着されたカード基材の
凹部の厚さは従来のものより薄くなり、その結果として
も、延びやすくなるので、たとえ、ＩＣカードを曲げる
方向に外力が加わったとしても、カード基材の凹部と第
２の保護体の底面との接着が剥がれるということはな
い。従って、ＩＣモジュールがカード基材から脱落する
ということはない。
第１の保護体より厚みの大きな第２の保護体の底面を接
着することになる。このため、接着されたカード基材の
凹部の厚さは従来のものより薄くなり、その結果として
も、延びやすくなるので、たとえ、ＩＣカードを曲げる
方向に外力が加わったとしても、カード基材の凹部と第
２の保護体の底面との接着が剥がれるということはな
い。従って、ＩＣモジュールがカード基材から脱落する
ということはない。
【００１０】
（実施例１）以下本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施例にお
けるＩＣカードの断面図である。
照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施例にお
けるＩＣカードの断面図である。
【００１１】図１において、１５は塩化ビニル系の材料
で作られたカード基材である。このカード基材１５には
上方に向かって広がったテーパーをもつ凹部１６がエン
ドミル等で形成されている。そして、この凹部１６にＩ
Ｃモジュール１７が埋設され、接着剤１８で接着固定さ
れている。
で作られたカード基材である。このカード基材１５には
上方に向かって広がったテーパーをもつ凹部１６がエン
ドミル等で形成されている。そして、この凹部１６にＩ
Ｃモジュール１７が埋設され、接着剤１８で接着固定さ
れている。
【００１２】ここで、ＩＣモジュール１７は以下のよう
な構成となっている。すなわち、両面プリント基板（厚
さ：０．１mm〜０．２５mm、材質：エポキシ樹脂，ＢＴ
レジン樹脂，ポリミイド樹脂等）７の一方の面には、外
部装置と接続するための複数個の接続端子８が敷設され
ており、この接続端子８はスルーホール９を介して基板
７の他方の面の配線パターン１０に接続されている。こ
の配線パターン１０の面にはＩＣチップ１１が接着剤に
より接着されて固定されている。そして、このＩＣチッ
プ１１のボンディングパッドと前記配線パターン１０と
は、金属細線（金線，アルミ線等）１２でワイヤーボン
ディング法により接続されて回路を形成している。
な構成となっている。すなわち、両面プリント基板（厚
さ：０．１mm〜０．２５mm、材質：エポキシ樹脂，ＢＴ
レジン樹脂，ポリミイド樹脂等）７の一方の面には、外
部装置と接続するための複数個の接続端子８が敷設され
ており、この接続端子８はスルーホール９を介して基板
７の他方の面の配線パターン１０に接続されている。こ
の配線パターン１０の面にはＩＣチップ１１が接着剤に
より接着されて固定されている。そして、このＩＣチッ
プ１１のボンディングパッドと前記配線パターン１０と
は、金属細線（金線，アルミ線等）１２でワイヤーボン
ディング法により接続されて回路を形成している。
【００１３】そして、このＩＣチップ１１と金属細線１
２との保護は、エポキシ系の樹脂でトランスファーモー
ルド法によりモールド被覆された第１の保護体１９で保
護されている。この第１の保護体１９の外側には、溝２
０を設け、さらにその外側には第１の保護体１９と同時
に形成された第２の保護体２１が設けてある。この第２
の保護体２１の高さは、第１の保護体１９の高さより若
干（０．０５〜０．２０mm）高くなっている。これは、
この第２の保護体２１の底面に弾性のあるシリコン系の
接着剤１８（アクリル系あるいはポリエステル系の接着
剤が塗布された両面接着テープでも良い）を塗布して、
カード基材１５の凹部１６と接着固定し易くするためで
ある。
２との保護は、エポキシ系の樹脂でトランスファーモー
ルド法によりモールド被覆された第１の保護体１９で保
護されている。この第１の保護体１９の外側には、溝２
０を設け、さらにその外側には第１の保護体１９と同時
に形成された第２の保護体２１が設けてある。この第２
の保護体２１の高さは、第１の保護体１９の高さより若
干（０．０５〜０．２０mm）高くなっている。これは、
この第２の保護体２１の底面に弾性のあるシリコン系の
接着剤１８（アクリル系あるいはポリエステル系の接着
剤が塗布された両面接着テープでも良い）を塗布して、
カード基材１５の凹部１６と接着固定し易くするためで
ある。
【００１４】また、第１の保護体１９の底面は、凹部１
６に接着されていない。さらにまた、第１の保護体１９
の厚さは第２の保護体２１の厚さより小さいので、第１
の保護体１９の底面と凹部１６の間には遊間部が生ずる
ことになる。この結果、ＩＣカードに曲げ方向の外力が
加わった時、この遊間部で凹部１６の低部がたわんでス
トレスが吸収されることになる。その結果としてＩＣチ
ップ１１に加わるストレスが軽減され、ＩＣチップ１１
の破壊が防止される。
６に接着されていない。さらにまた、第１の保護体１９
の厚さは第２の保護体２１の厚さより小さいので、第１
の保護体１９の底面と凹部１６の間には遊間部が生ずる
ことになる。この結果、ＩＣカードに曲げ方向の外力が
加わった時、この遊間部で凹部１６の低部がたわんでス
トレスが吸収されることになる。その結果としてＩＣチ
ップ１１に加わるストレスが軽減され、ＩＣチップ１１
の破壊が防止される。
【００１５】さらに、第１の保護体１９と、第２の保護
体２１の間に設けられた溝２０で曲げの力を吸収できる
ため、物理的信頼性に優れたＩＣカードが提供できる。
体２１の間に設けられた溝２０で曲げの力を吸収できる
ため、物理的信頼性に優れたＩＣカードが提供できる。
【００１６】図２は、ＩＣモジュール１７の平面図であ
る。図２において、１９は第１の保護体であり、この第
１の保護体１９の外側には溝２０があり、さらにこの溝
２０で分離されて第２の保護体２１が配設されている。
る。図２において、１９は第１の保護体であり、この第
１の保護体１９の外側には溝２０があり、さらにこの溝
２０で分離されて第２の保護体２１が配設されている。
【００１７】そして、この溝２０の部分に基板７に敷設
された配線パターン１０と接続端子８とを接続するスル
ーホール９が設けてある。このことによって例えば図７
において、従来のＩＣカードで予想されるように、カー
ド組立て時に使用する接着剤６が基板７ａのスルーホー
ル９ａから接続端子８ａに漏れだし、接続端子８ａの接
触不良を生ずるようなことはない。
された配線パターン１０と接続端子８とを接続するスル
ーホール９が設けてある。このことによって例えば図７
において、従来のＩＣカードで予想されるように、カー
ド組立て時に使用する接着剤６が基板７ａのスルーホー
ル９ａから接続端子８ａに漏れだし、接続端子８ａの接
触不良を生ずるようなことはない。
【００１８】２２は、第１の保護体１９と第２の保護体
２１とを連結する注入路である。この注入路２２は、図
３にその断面を示すように基板７側で第１の保護体１９
と第２の保護体２１とを連結している。これは、エポキ
シ系の樹脂を注入する時、この注入路２２で保護体１９
と２１とが連結されて、一体成型を可能にしているもの
である。
２１とを連結する注入路である。この注入路２２は、図
３にその断面を示すように基板７側で第１の保護体１９
と第２の保護体２１とを連結している。これは、エポキ
シ系の樹脂を注入する時、この注入路２２で保護体１９
と２１とが連結されて、一体成型を可能にしているもの
である。
【００１９】（実施例２）以下に本発明の第２の実施例
について図面を参照しながら説明する。図４は本発明の
第２の実施例を示し、ＩＣカードに使用するＩＣモジュ
ールの平面図である。
について図面を参照しながら説明する。図４は本発明の
第２の実施例を示し、ＩＣカードに使用するＩＣモジュ
ールの平面図である。
【００２０】図４において、１９は基板７上に設けられ
たＩＣチップ１１を保護するための第１の保護体であ
り、この第１の保護体１９の外側には溝２０，２３で分
割されて第２の保護体２４が設けられている。
たＩＣチップ１１を保護するための第１の保護体であ
り、この第１の保護体１９の外側には溝２０，２３で分
割されて第２の保護体２４が設けられている。
【００２１】ここで、溝２３はＩＣモジュール１７の長
辺側の一方の端面から他方の端面まで直線状に連通した
溝である。このことにより、ＩＣモジュール１７の長辺
側は、よりたわみ易くなり、ＩＣカードの曲げによる応
力を吸収し、ＩＣチップ１１を破壊から守る。なお、直
線状に連通した溝２３は、ＩＣモジュール１７の短辺側
に設けても良い。
辺側の一方の端面から他方の端面まで直線状に連通した
溝である。このことにより、ＩＣモジュール１７の長辺
側は、よりたわみ易くなり、ＩＣカードの曲げによる応
力を吸収し、ＩＣチップ１１を破壊から守る。なお、直
線状に連通した溝２３は、ＩＣモジュール１７の短辺側
に設けても良い。
【００２２】（実施例３）以下に本発明の第３の実施例
について図面を参照しながら説明する。図５は本発明の
第３の実施例を示し、ＩＣカードに使用するＩＣモジュ
ールの断面図であり、図６はその平面図である。
について図面を参照しながら説明する。図５は本発明の
第３の実施例を示し、ＩＣカードに使用するＩＣモジュ
ールの断面図であり、図６はその平面図である。
【００２３】図５において、２５は導電性の金属で形成
されたリードフレームである。このリードフレーム２５
の一方の面は、外部機器と接続される接続端子となり、
他方の面にはＩＣチップ１１が載置されて、このＩＣチ
ップ１１のボンディングパッドと前記リードフレーム２
５とは金属細線１２で接続されている。
されたリードフレームである。このリードフレーム２５
の一方の面は、外部機器と接続される接続端子となり、
他方の面にはＩＣチップ１１が載置されて、このＩＣチ
ップ１１のボンディングパッドと前記リードフレーム２
５とは金属細線１２で接続されている。
【００２４】そして、２６はＩＣチップ１１と金属細線
１２とを保護する第１の保護体２６である。この第１の
保護体２６の外側には、溝２７で分割されて第２の保護
体２８が設けられている。この第２の保護体２８の厚み
は第１の保護体２６の厚みより大きい。そして、この第
２の保護体２８の底面がＩＣカードに設けられた凹部に
接着されて固定されるわけである。この時、第１の保護
体２６の底面は、凹部に接着しなくとも良い。さらにま
た、第１の保護体２６の厚さは第２の保護体２８の厚さ
より小さいので、第１の保護体２６の底面と凹部の間に
は遊間部が生ずることになる。これは、ＩＣカードに曲
げ方向に外力が加わった時、この遊間部で凹部の低部が
たわんでストレスを吸収することになり、その結果とし
てＩＣチップ１１に加わるストレスを軽減し、ＩＣチッ
プ１１の破壊を防止する働きを有することになる。
１２とを保護する第１の保護体２６である。この第１の
保護体２６の外側には、溝２７で分割されて第２の保護
体２８が設けられている。この第２の保護体２８の厚み
は第１の保護体２６の厚みより大きい。そして、この第
２の保護体２８の底面がＩＣカードに設けられた凹部に
接着されて固定されるわけである。この時、第１の保護
体２６の底面は、凹部に接着しなくとも良い。さらにま
た、第１の保護体２６の厚さは第２の保護体２８の厚さ
より小さいので、第１の保護体２６の底面と凹部の間に
は遊間部が生ずることになる。これは、ＩＣカードに曲
げ方向に外力が加わった時、この遊間部で凹部の低部が
たわんでストレスを吸収することになり、その結果とし
てＩＣチップ１１に加わるストレスを軽減し、ＩＣチッ
プ１１の破壊を防止する働きを有することになる。
【００２５】また、リードフレーム２５は、さらに丈夫
な金属で形成されているので、外力によるたわみに対す
る信頼性が高い。
な金属で形成されているので、外力によるたわみに対す
る信頼性が高い。
【００２６】なお、２９は第１の保護体２６と第２の保
護体２８とを連結する注入路である。
護体２８とを連結する注入路である。
【００２７】また、溝２７はＩＣモジュールの端面まで
直線状に連通しても良い。
直線状に連通しても良い。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明は、カード基材と、
このカード基材の凹部に埋設されたＩＣモジュールとか
らなり、前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップを封止した
第１の保護体の外側に、この第１の保護体より厚みの大
きな第２の保護体を設けた構成としている。従って、カ
ード基材に設けた凹部に第１の保護体より厚みの大きな
第２の保護体の底面を接着することになる。このため、
接着されたカード基材の凹部の厚さは従来のものより薄
くなり、その結果として、延びやすくなるので、たと
え、ＩＣカードを曲げる方向に外力が加わったとして
も、カード基材の凹部と第２の保護体の底面との接着が
剥がれるということはない。従って、ＩＣモジュールが
カード基材から脱落するということはなく、曲げに対し
て品質的に安定したＩＣカードを提供することができ
る。
このカード基材の凹部に埋設されたＩＣモジュールとか
らなり、前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップを封止した
第１の保護体の外側に、この第１の保護体より厚みの大
きな第２の保護体を設けた構成としている。従って、カ
ード基材に設けた凹部に第１の保護体より厚みの大きな
第２の保護体の底面を接着することになる。このため、
接着されたカード基材の凹部の厚さは従来のものより薄
くなり、その結果として、延びやすくなるので、たと
え、ＩＣカードを曲げる方向に外力が加わったとして
も、カード基材の凹部と第２の保護体の底面との接着が
剥がれるということはない。従って、ＩＣモジュールが
カード基材から脱落するということはなく、曲げに対し
て品質的に安定したＩＣカードを提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるＩＣカードの要部断
面図
面図
【図２】本発明の一実施例におけるＩＣモジュールの平
面図
面図
【図３】図２のＡ−Ａ断面図
【図４】本発明の第２の実施例におけるＩＣモジュール
の平面図
の平面図
【図５】本発明の第３の実施例におけるＩＣモジュール
の断面図
の断面図
【図６】本発明の第３の実施例におけるＩＣモジュール
の平面図
の平面図
【図７】従来のＩＣカードの要部断面図
【図８】従来のＩＣカードを曲げた場合の要部断面図
７ 基板
８ 接続端子
９ スルーホール
１１ ＩＣチップ
１５ カード基材
１６ 凹部
１７ ＩＣモジュール
１９，２６ 第１の保護体
２１，２８ 第２の保護体
Claims (9)
- 【請求項１】カード基材と、このカード基材の凹部に埋
設されたＩＣモジュールとからなり、前記ＩＣモジュー
ルは、基板と、この基板の主面上に設けられた複数個の
接続端子と、この接続端子からスルーホールを介して接
続され、前記基板の他の面に載置されたＩＣチップと、
このＩＣチップを封止した保護体とを備え、前記保護体
は前記ＩＣチップを封止した第１の保護体と、この第１
の保護体の外周に設けられるとともに、この第１の保護
体より厚みの大きな第２の保護体とからなるＩＣカー
ド。 - 【請求項２】第１の保護体と、第２の保護体との間に溝
を形成した請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項３】第１の保護体と、第２の保護体とを分離す
る溝の部分にスルーホールを設けた請求項２記載のＩＣ
カード。 - 【請求項４】第１の保護体と第２の保護体とは、注入路
で連結された請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項５】ＩＣモジュールの端面まで直線状に連通し
た溝を有する請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項６】カード基材と、このカード基材の凹部に埋
設されたＩＣモジュールとからなり、前記ＩＣモジュー
ルは、リードフレームと、このリードフレーム上に載置
されたＩＣチップと、このＩＣチップを封止した保護体
とを備え、前記保護体は前記ＩＣチップを封止した第１
の保護体と、この第１の保護体の外側に設けられるとと
もに、この第１の保護体より厚みの大きな第２の保護体
とによりなるＩＣカード。 - 【請求項７】第１の保護体と、第２の保護体との間に溝
を形成した請求項６記載のＩＣカード。 - 【請求項８】第１の保護体と、第２の保護体とは注入路
で連結された請求項６記載のＩＣカード。 - 【請求項９】ＩＣモジュールの端面まで直線状に連通し
た溝を有する請求項６記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3165448A JPH0512513A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3165448A JPH0512513A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0512513A true JPH0512513A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15812620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3165448A Pending JPH0512513A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0512513A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6112996A (en) * | 1996-06-03 | 2000-09-05 | Minolta Co., Ltd. | IC card and autonomous running and working robot having an IC card mounting apparatus |
| JP2015082185A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃモジュール及びｉｃカード |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP3165448A patent/JPH0512513A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6112996A (en) * | 1996-06-03 | 2000-09-05 | Minolta Co., Ltd. | IC card and autonomous running and working robot having an IC card mounting apparatus |
| JP2015082185A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃモジュール及びｉｃカード |
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