JPH11185004A - Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード - Google Patents
Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカードInfo
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- JPH11185004A JPH11185004A JP35703097A JP35703097A JPH11185004A JP H11185004 A JPH11185004 A JP H11185004A JP 35703097 A JP35703097 A JP 35703097A JP 35703097 A JP35703097 A JP 35703097A JP H11185004 A JPH11185004 A JP H11185004A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ＩＣモジュールを外部からの曲げに
対する応力を吸収し、樹脂モールド部の剥離を防止した
り、ＩＣチップ全体を樹脂モールドする構成により、衝
撃によるチップの破壊を減少させるＩＣモジュールとそ
のモジュールを搭載したＩＣカードを提供する。 【解決手段】基板の一方の面に、外部接続用端子層とこ
の両端部に基板と金属導体層とを貫通するスルーホール
とを設け、他方の面にスルーホールと接続する配線パタ
ーン層と、所望の接続片を突出させたリードフレーム上
にＩＣチップを固着した後、ＩＣチップ全体を絶縁体に
より封止して樹脂モールド部を形成し、前記リードフレ
ームの各接続片を折り曲げて、前記配線パターン層とハ
ンダバンプなどにより電気的に接続してなるＩＣモジュ
ールと、このＩＣモジュールを、ポリ塩化ビニル等の絶
縁体により構成されるカード基材の埋設孔に搭載してな
るＩＣカードである。
対する応力を吸収し、樹脂モールド部の剥離を防止した
り、ＩＣチップ全体を樹脂モールドする構成により、衝
撃によるチップの破壊を減少させるＩＣモジュールとそ
のモジュールを搭載したＩＣカードを提供する。 【解決手段】基板の一方の面に、外部接続用端子層とこ
の両端部に基板と金属導体層とを貫通するスルーホール
とを設け、他方の面にスルーホールと接続する配線パタ
ーン層と、所望の接続片を突出させたリードフレーム上
にＩＣチップを固着した後、ＩＣチップ全体を絶縁体に
より封止して樹脂モールド部を形成し、前記リードフレ
ームの各接続片を折り曲げて、前記配線パターン層とハ
ンダバンプなどにより電気的に接続してなるＩＣモジュ
ールと、このＩＣモジュールを、ポリ塩化ビニル等の絶
縁体により構成されるカード基材の埋設孔に搭載してな
るＩＣカードである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、社員証、ゲート用
カード、クレジットカード等に使用されるＩＣカードに
関し、特に、外部からの曲げに対する応力を吸収し、ボ
ンディングワイヤの断線や、外部接続用端子側からの衝
撃によるＩＣチップの破壊を防止する構造としたＩＣモ
ジュールとそのモジュールを搭載したＩＣカードに関す
る。
カード、クレジットカード等に使用されるＩＣカードに
関し、特に、外部からの曲げに対する応力を吸収し、ボ
ンディングワイヤの断線や、外部接続用端子側からの衝
撃によるＩＣチップの破壊を防止する構造としたＩＣモ
ジュールとそのモジュールを搭載したＩＣカードに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、カード形状の個人情報記録媒体と
して、マイクロプロセッサ、メモリ等の集積回路設けた
ＩＣモジュールを搭載したＩＣカードと称されるカード
が数多く開発されつつある。このＩＣモジュールの集積
回路には、一般的な情報記録媒体から個人のＩＤ情報
（秘密情報）を電気的に記録するとともに、このＩＣカ
ードはハードウェア的またはソフトウェア的にも、ＩＣ
カード外部及びＩＣカード内部に対し情報の保護を可能
としている。
して、マイクロプロセッサ、メモリ等の集積回路設けた
ＩＣモジュールを搭載したＩＣカードと称されるカード
が数多く開発されつつある。このＩＣモジュールの集積
回路には、一般的な情報記録媒体から個人のＩＤ情報
（秘密情報）を電気的に記録するとともに、このＩＣカ
ードはハードウェア的またはソフトウェア的にも、ＩＣ
カード外部及びＩＣカード内部に対し情報の保護を可能
としている。
【０００３】例えば、従来型のＩＣカード用のＩＣモジ
ュールとＩＣカードの代表的な構造を示すと、図１０
（Ａ）は、ＩＣモジュールを外部接続用端子基板の表面
端子面から見た平面図であり、外部接続用端子基板８の
表面にＩＣチップ５と電気的に接続する各端子２ａ，２
ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈが設けられて
いる。また、この中央部分（点線で表示）は、裏面に形
成されたＩＣチップ５やボンディングワイヤ６を樹脂で
封止した樹脂モールド部４を示している。さらに、図１
０（Ｂ）は、図１０（Ａ）のＩＣモジュールのＴ−Ｔ断
面図と、モジュールを実装するカード基材２０の断面を
示し、この基材にモジュールを搭載したＩＣカードを断
面で表したものである。このＩＣモジュール１は、外部
接続用端子基板８裏面側に設けた配線パターン７は端子
２ａ〜２ｈからスルーホール３により接続されたもの
で、その配線パターン７とＩＣチップ５とは、ボンディ
ングワイヤ６により接続され、その周囲を、例えばＢＴ
レジン等の絶縁体の合成樹脂で覆って樹脂モールド部４
が形成され、このモールド部４全体が垂直に下方に向か
って凸形状に構成されている。また、モールド部４外周
の樹脂モールドされていない接続用端子基板８裏面の外
周端縁は、カード基材２０の所定位置に形成された段差
を有する埋設孔２５の上段面２３と、接着剤により固着
されることによりＩＣカードを得ることができる。
ュールとＩＣカードの代表的な構造を示すと、図１０
（Ａ）は、ＩＣモジュールを外部接続用端子基板の表面
端子面から見た平面図であり、外部接続用端子基板８の
表面にＩＣチップ５と電気的に接続する各端子２ａ，２
ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈが設けられて
いる。また、この中央部分（点線で表示）は、裏面に形
成されたＩＣチップ５やボンディングワイヤ６を樹脂で
封止した樹脂モールド部４を示している。さらに、図１
０（Ｂ）は、図１０（Ａ）のＩＣモジュールのＴ−Ｔ断
面図と、モジュールを実装するカード基材２０の断面を
示し、この基材にモジュールを搭載したＩＣカードを断
面で表したものである。このＩＣモジュール１は、外部
接続用端子基板８裏面側に設けた配線パターン７は端子
２ａ〜２ｈからスルーホール３により接続されたもの
で、その配線パターン７とＩＣチップ５とは、ボンディ
ングワイヤ６により接続され、その周囲を、例えばＢＴ
レジン等の絶縁体の合成樹脂で覆って樹脂モールド部４
が形成され、このモールド部４全体が垂直に下方に向か
って凸形状に構成されている。また、モールド部４外周
の樹脂モールドされていない接続用端子基板８裏面の外
周端縁は、カード基材２０の所定位置に形成された段差
を有する埋設孔２５の上段面２３と、接着剤により固着
されることによりＩＣカードを得ることができる。
【０００４】すなわち、従来型のＩＣモジュールでは、
ＩＣモジュールの外部接続用端子基板上にある各端子と
ＩＣチップとをボンディングワイヤで接続し、ＩＣチッ
プを保護するためＢＴレジン等の絶縁体でボンディング
ワイヤを含め完全に覆うようにしていた。また、従来型
のＩＣカードは、ＩＣモジュールの端子基板裏面の外周
端縁部分と、カード基材に設けた埋設孔の段差を利用し
て位置合わせを行い、カード基材の埋設孔の上段面に固
着していたものである。
ＩＣモジュールの外部接続用端子基板上にある各端子と
ＩＣチップとをボンディングワイヤで接続し、ＩＣチッ
プを保護するためＢＴレジン等の絶縁体でボンディング
ワイヤを含め完全に覆うようにしていた。また、従来型
のＩＣカードは、ＩＣモジュールの端子基板裏面の外周
端縁部分と、カード基材に設けた埋設孔の段差を利用し
て位置合わせを行い、カード基材の埋設孔の上段面に固
着していたものである。
【０００５】しかしながら、従来型のＩＣチップをボン
ディングワイヤで接続したＩＣモジュールでは、ＩＣカ
ードが物理的に曲げられた場合に、少なからずＩＣモジ
ュールにも影響を受け、モールド内部でワイヤが伸びた
り、縮んだりするような力が加わり、ワイヤの断線が起
きやすいという問題点があった。また、接着剤により基
板に固着されたＩＣチップをＢＴレジン等の絶縁体でボ
ンディングワイヤを含め完全に覆っているため、カード
基材のモジュール埋設孔近傍に曲げ応力が加わると、モ
ジュールの外部接続用端子基板の外周端縁に直接圧力が
伝わり、ＩＣモジュールがカード基材から剥離したり、
外部接続端子基板からの樹脂モールド部が剥離して、Ｉ
Ｃカードとして機能しなくなる。
ディングワイヤで接続したＩＣモジュールでは、ＩＣカ
ードが物理的に曲げられた場合に、少なからずＩＣモジ
ュールにも影響を受け、モールド内部でワイヤが伸びた
り、縮んだりするような力が加わり、ワイヤの断線が起
きやすいという問題点があった。また、接着剤により基
板に固着されたＩＣチップをＢＴレジン等の絶縁体でボ
ンディングワイヤを含め完全に覆っているため、カード
基材のモジュール埋設孔近傍に曲げ応力が加わると、モ
ジュールの外部接続用端子基板の外周端縁に直接圧力が
伝わり、ＩＣモジュールがカード基材から剥離したり、
外部接続端子基板からの樹脂モールド部が剥離して、Ｉ
Ｃカードとして機能しなくなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、従来のＩＣ
モジュールやＩＣカードの構造では、外部からの曲げ応
力によるボンディングワイヤまたは配線パターン層の剥
離に対しては、ある程度の効果を有するが、度重なる曲
げや角の曲げに対してはくりを少なくすることは困難で
あり、この剥離が起きることにより、ＩＣチップが電気
的に接続できなくなり、ＩＣカードが使用できないとい
った故障が発生していた。すなわち、現在のＩＣモジュ
ールやＩＣカードの構造が、曲げに対して脆弱であり、
故障の原因となっている剥離問題の減少は難しい。そこ
で本発明は、ＩＣカードに搭載されるＩＣモジュール
を、外部からの曲げに対する応力を吸収し、樹脂モール
ド部の剥離を防止したり、ＩＣチップ全体を樹脂モール
ドすることにより、外部接続用端子側からの衝撃による
チップの破壊を減少させるＩＣモジュールとそのモジュ
ールを搭載したＩＣカードを提供することにある。
モジュールやＩＣカードの構造では、外部からの曲げ応
力によるボンディングワイヤまたは配線パターン層の剥
離に対しては、ある程度の効果を有するが、度重なる曲
げや角の曲げに対してはくりを少なくすることは困難で
あり、この剥離が起きることにより、ＩＣチップが電気
的に接続できなくなり、ＩＣカードが使用できないとい
った故障が発生していた。すなわち、現在のＩＣモジュ
ールやＩＣカードの構造が、曲げに対して脆弱であり、
故障の原因となっている剥離問題の減少は難しい。そこ
で本発明は、ＩＣカードに搭載されるＩＣモジュール
を、外部からの曲げに対する応力を吸収し、樹脂モール
ド部の剥離を防止したり、ＩＣチップ全体を樹脂モール
ドすることにより、外部接続用端子側からの衝撃による
チップの破壊を減少させるＩＣモジュールとそのモジュ
ールを搭載したＩＣカードを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、絶縁性の合成樹脂からなる基板の一方の面
に、金属導体層による外部接続用端子層とこの両端部に
基板と金属導体層とを貫通するスルーホールとを設け、
該他方の面にスルーホールと接続する配線パターン層
と、所望の接続片を突出させたリードフレーム上にＩＣ
チップを固着した後、ＩＣチップの全体をＢＴレジンな
どの絶縁体により封止して樹脂モールド部を形成し、前
記リードフレームの各接続片を折り曲げて、前記配線パ
ターン層とハンダバンプなどにより電気的に接続してな
るＩＣモジュールであって、前記リードフレームの各接
続片を、樹脂モールド部の外側で、かつ樹脂モールド部
に沿って折り曲げ、該リードフレームの各接続片を樹脂
モールド部上に露出させて外部接続用端子と電気的に接
続したことを特徴とするＩＣモジュールである。
に本発明は、絶縁性の合成樹脂からなる基板の一方の面
に、金属導体層による外部接続用端子層とこの両端部に
基板と金属導体層とを貫通するスルーホールとを設け、
該他方の面にスルーホールと接続する配線パターン層
と、所望の接続片を突出させたリードフレーム上にＩＣ
チップを固着した後、ＩＣチップの全体をＢＴレジンな
どの絶縁体により封止して樹脂モールド部を形成し、前
記リードフレームの各接続片を折り曲げて、前記配線パ
ターン層とハンダバンプなどにより電気的に接続してな
るＩＣモジュールであって、前記リードフレームの各接
続片を、樹脂モールド部の外側で、かつ樹脂モールド部
に沿って折り曲げ、該リードフレームの各接続片を樹脂
モールド部上に露出させて外部接続用端子と電気的に接
続したことを特徴とするＩＣモジュールである。
【０００８】前記請求項１に記載のＩＣモジュールにお
いて、ＩＣモジュールの樹脂モールド部を、外部接続用
端子基板とほぼ同じ大きさに形成したことを特徴とす
る。
いて、ＩＣモジュールの樹脂モールド部を、外部接続用
端子基板とほぼ同じ大きさに形成したことを特徴とす
る。
【０００９】前記請求項１又は請求項２のいずれかに記
載のＩＣモジュールにおいて、ＩＣモジュールの外部接
続用基板が、ポリミイドやポリエステル等からなるフィ
ルム基板で構成されていることを特徴とする。
載のＩＣモジュールにおいて、ＩＣモジュールの外部接
続用基板が、ポリミイドやポリエステル等からなるフィ
ルム基板で構成されていることを特徴とする。
【００１０】前記請求項１、２又は請求項３のいずれか
に記載のＩＣモジュールにおいて、ＩＣモジュールのリ
ードフレーム接続片が、樹脂モールド部の外側で、かつ
斜め上方に折り曲げられ接続されていることを特徴とす
る。
に記載のＩＣモジュールにおいて、ＩＣモジュールのリ
ードフレーム接続片が、樹脂モールド部の外側で、かつ
斜め上方に折り曲げられ接続されていることを特徴とす
る。
【００１１】また、本発明のＩＣカードは、ＩＣモジュ
ールの外部接続用端子基板上に設けた接続用端子とＩＣ
チップとを電気的に接続し、該ＩＣチップとその接続部
分をＢＴレジン等の絶縁体で覆い樹脂モールド部が構成
された前記請求項１、２、３又は請求項４に記載のＩＣ
モジュールのうちいずれか一つを、ポリ塩化ビニル等の
絶縁体により構成されるカード基材の埋設孔に搭載して
なることを特徴とするＩＣカードである。
ールの外部接続用端子基板上に設けた接続用端子とＩＣ
チップとを電気的に接続し、該ＩＣチップとその接続部
分をＢＴレジン等の絶縁体で覆い樹脂モールド部が構成
された前記請求項１、２、３又は請求項４に記載のＩＣ
モジュールのうちいずれか一つを、ポリ塩化ビニル等の
絶縁体により構成されるカード基材の埋設孔に搭載して
なることを特徴とするＩＣカードである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は、基板の一
方の面に、金属導体層による外部接続用端子層とこの両
端部に基板と金属導体層とを貫通するスルーホールとを
設け、基板の他方の面にスルーホールと接続する配線パ
ターン層と、所望の接続片を突出させたリードフレーム
上にＩＣチップを固着した後、ＩＣチップ全体をＢＴレ
ジンなどの絶縁体により封止して樹脂モールド部を形成
し、前記リードフレームの各接続片を折り曲げて、前記
配線パターン層とハンダバンプなどにより電気的に接続
してなるＩＣモジュールであって、前記リードフレーム
の各接続片を、樹脂モールド部の外側で、かつ樹脂モー
ルド部に沿って折り曲げ、該リードフレームの各接続片
を樹脂モールド部上に露出させてＩＣモジュールであ
る。また、このＩＣモジュールを、ポリ塩化ビニル等の
絶縁体により構成されるカード基材の埋設孔に搭載して
なるＩＣカードである。
方の面に、金属導体層による外部接続用端子層とこの両
端部に基板と金属導体層とを貫通するスルーホールとを
設け、基板の他方の面にスルーホールと接続する配線パ
ターン層と、所望の接続片を突出させたリードフレーム
上にＩＣチップを固着した後、ＩＣチップ全体をＢＴレ
ジンなどの絶縁体により封止して樹脂モールド部を形成
し、前記リードフレームの各接続片を折り曲げて、前記
配線パターン層とハンダバンプなどにより電気的に接続
してなるＩＣモジュールであって、前記リードフレーム
の各接続片を、樹脂モールド部の外側で、かつ樹脂モー
ルド部に沿って折り曲げ、該リードフレームの各接続片
を樹脂モールド部上に露出させてＩＣモジュールであ
る。また、このＩＣモジュールを、ポリ塩化ビニル等の
絶縁体により構成されるカード基材の埋設孔に搭載して
なるＩＣカードである。
【００１３】さらに、図に基づき実施の形態を詳細に説
明する。本発明のＩＣカード用のＩＣモジュールにおけ
るＩＣチップは、図７、８に示すように、例えば、所定
の接続片ｂ，ｂ，ｂ，ｂ，ｂを有するリードフレーム１
１上にＩＣチップをフリップチップボンディングにより
固着し、ＩＣチップの全周囲およびリードフレーム１１
の一部を、エポキシ樹脂、シリコン系樹脂、フェノール
樹脂、ＢＴレジンなどの樹脂により封止して樹脂モール
ド部４を形成する。このＩＣチップを封止した樹脂モー
ルド部４は、図８（Ｂ）の断面図に示すように、 リー
ドフレーム１１上にＩＣチップ５を配置し、ハンダバン
プ１２などによりＩＣチップ５とリードフレーム１０と
を接続したものである。
明する。本発明のＩＣカード用のＩＣモジュールにおけ
るＩＣチップは、図７、８に示すように、例えば、所定
の接続片ｂ，ｂ，ｂ，ｂ，ｂを有するリードフレーム１
１上にＩＣチップをフリップチップボンディングにより
固着し、ＩＣチップの全周囲およびリードフレーム１１
の一部を、エポキシ樹脂、シリコン系樹脂、フェノール
樹脂、ＢＴレジンなどの樹脂により封止して樹脂モール
ド部４を形成する。このＩＣチップを封止した樹脂モー
ルド部４は、図８（Ｂ）の断面図に示すように、 リー
ドフレーム１１上にＩＣチップ５を配置し、ハンダバン
プ１２などによりＩＣチップ５とリードフレーム１０と
を接続したものである。
【００１４】また、ＩＣチップ５を封止した樹脂モール
ド部４を、ガラスエポキシ樹脂、ガラスＢＴレジン、ポ
リミイドなどから構成され基板８上の一方の面に、銅な
どの金属導体層をパターニングして金メッキを施して外
部接続用端子２を形成し、この他方の面に銅などで形成
された配線パターン層７を設けた外部接続用端子と電気
的に接続するものである。すなわち、図９に示すよう
に、リードフレーム１１の各接続片ｂ〜ｂを樹脂モール
ド部４に沿って、樹脂モールド部の外側で折り曲げて、
この折り曲げて樹脂モールド部上に露出させたリードフ
レームの接続片ｂ〜ｂと、配線パターン層７とをハンダ
バンプ１２や導電性接着剤により電気的に導通させ、さ
らに、それぞれの接着力を向上させるため、通常の接着
剤を塗布できるようにしたもので、このようにして外部
接続用端子と接続することによりＩＣモジュールを得る
ことができる。
ド部４を、ガラスエポキシ樹脂、ガラスＢＴレジン、ポ
リミイドなどから構成され基板８上の一方の面に、銅な
どの金属導体層をパターニングして金メッキを施して外
部接続用端子２を形成し、この他方の面に銅などで形成
された配線パターン層７を設けた外部接続用端子と電気
的に接続するものである。すなわち、図９に示すよう
に、リードフレーム１１の各接続片ｂ〜ｂを樹脂モール
ド部４に沿って、樹脂モールド部の外側で折り曲げて、
この折り曲げて樹脂モールド部上に露出させたリードフ
レームの接続片ｂ〜ｂと、配線パターン層７とをハンダ
バンプ１２や導電性接着剤により電気的に導通させ、さ
らに、それぞれの接着力を向上させるため、通常の接着
剤を塗布できるようにしたもので、このようにして外部
接続用端子と接続することによりＩＣモジュールを得る
ことができる。
【００１５】これら本発明のＩＣカード用ＩＣモジュー
ルの構成を説明する。図１は、本発明の一実施例におけ
るＩＣカード用のＩＣモジュールを断面で表した説明図
である。先ず、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁体で構成さ
れる基板８上の一方の面に、銅などの金属導体層をパタ
ーニングして金メッキを施した外部接続用端子２と、こ
の他方の面に銅などで形成された配線パターン層７を設
ける。このＩＣモジュールの外部接続用端子２は、ＩＣ
カードと外部接続端末機とを電気的に接続させる端子で
あり、ＩＣチップ５と外部接続用端子２との電気的導通
をとるために、樹脂モールド部４の外側で折り曲げて樹
脂モールド部４上に露出させたリードフレーム１１の接
続片ｂ〜ｂと配線パターン層７とがハンダバンプ１２に
て接続され、さらに基板８に貫通しているスルーホール
３，３に施された導電メッキにより配線パターン層７と
外部接続用端子２が電気的に接続されているＩＣモジュ
ールである。
ルの構成を説明する。図１は、本発明の一実施例におけ
るＩＣカード用のＩＣモジュールを断面で表した説明図
である。先ず、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁体で構成さ
れる基板８上の一方の面に、銅などの金属導体層をパタ
ーニングして金メッキを施した外部接続用端子２と、こ
の他方の面に銅などで形成された配線パターン層７を設
ける。このＩＣモジュールの外部接続用端子２は、ＩＣ
カードと外部接続端末機とを電気的に接続させる端子で
あり、ＩＣチップ５と外部接続用端子２との電気的導通
をとるために、樹脂モールド部４の外側で折り曲げて樹
脂モールド部４上に露出させたリードフレーム１１の接
続片ｂ〜ｂと配線パターン層７とがハンダバンプ１２に
て接続され、さらに基板８に貫通しているスルーホール
３，３に施された導電メッキにより配線パターン層７と
外部接続用端子２が電気的に接続されているＩＣモジュ
ールである。
【００１６】また、図２は、本発明の他の実施例におけ
るＩＣカード用のＩＣモジュールを断面で表した説明図
である。このＩＣモジュールは、ＩＣチップ５全体を被
覆する樹脂モールド部４を、外部接続用端子基板８とほ
ぼ同じ大きさに形成したもので、前記同様に、樹脂モー
ルド部４の外側で折り曲げて樹脂モールド部上に露出さ
せたリードフレーム１１の接続片ｂ〜ｂと配線パターン
層７とがハンダバンプ等により接続され、さらに、基板
８に貫通しているスルーホール３，３に施された導電メ
ッキにより配線パターン層７と外部接続用端子２が電気
的に接続されているＩＣモジュールである。すなわち、
このＩＣモジュールをカード基材２０に搭載する際に、
樹脂モールド部の底面４ａ全体をカード基材底面に接着
させて接着力を向上させるため、基板と同等の大きさに
したものである。
るＩＣカード用のＩＣモジュールを断面で表した説明図
である。このＩＣモジュールは、ＩＣチップ５全体を被
覆する樹脂モールド部４を、外部接続用端子基板８とほ
ぼ同じ大きさに形成したもので、前記同様に、樹脂モー
ルド部４の外側で折り曲げて樹脂モールド部上に露出さ
せたリードフレーム１１の接続片ｂ〜ｂと配線パターン
層７とがハンダバンプ等により接続され、さらに、基板
８に貫通しているスルーホール３，３に施された導電メ
ッキにより配線パターン層７と外部接続用端子２が電気
的に接続されているＩＣモジュールである。すなわち、
このＩＣモジュールをカード基材２０に搭載する際に、
樹脂モールド部の底面４ａ全体をカード基材底面に接着
させて接着力を向上させるため、基板と同等の大きさに
したものである。
【００１７】また、図３は、本発明の他の実施例におけ
るＩＣカード用のＩＣモジュールを断面で表した説明図
である。図に示すＩＣモジユールは、ガラスエポキシ樹
脂から構成された外部接続用端子基板８に代えて、ポリ
ミイドやポリエステルなどから構成されるフィルム基板
８上に銅箔による接続用端子２を設けたフレキシブル積
層板を使用したもので、その他は前記同様の構成により
電気的に接続したＩＣモジュールである。すなわち、Ｉ
Ｃモジュールの厚みを減少させ、固い基板と異なり、フ
ィルム基板側からの衝撃に対してフレキシブル性を持た
せて衝撃力を減少させるものである。
るＩＣカード用のＩＣモジュールを断面で表した説明図
である。図に示すＩＣモジユールは、ガラスエポキシ樹
脂から構成された外部接続用端子基板８に代えて、ポリ
ミイドやポリエステルなどから構成されるフィルム基板
８上に銅箔による接続用端子２を設けたフレキシブル積
層板を使用したもので、その他は前記同様の構成により
電気的に接続したＩＣモジュールである。すなわち、Ｉ
Ｃモジュールの厚みを減少させ、固い基板と異なり、フ
ィルム基板側からの衝撃に対してフレキシブル性を持た
せて衝撃力を減少させるものである。
【００１８】図４は、本発明の他の実施例におけるＩＣ
カード用のＩＣモジュールを断面で表した説明図であ
る。このＩＣモジュールは、図に示すように、リードフ
レーム１１の接続片の折り曲げ方を変えたもので、リー
ドフレーム１１の接続片ｂ〜ｂを樹脂モールド部４の外
側で、しかも斜め上方に折り曲げてその先端と配線パタ
ーン層７とをハンダバンプ１２などにより電気的に接続
したものである。すなわち、ＩＣチップ５を被覆した樹
脂モールド部４を、上方に折り曲げたリードフレーム１
１の接続片ｂ〜ｂで中空に支えるようにしたもので、外
部接続用端子基板８全体にクッション性が生じて、上方
からの衝撃力を吸収するようにしたものである。
カード用のＩＣモジュールを断面で表した説明図であ
る。このＩＣモジュールは、図に示すように、リードフ
レーム１１の接続片の折り曲げ方を変えたもので、リー
ドフレーム１１の接続片ｂ〜ｂを樹脂モールド部４の外
側で、しかも斜め上方に折り曲げてその先端と配線パタ
ーン層７とをハンダバンプ１２などにより電気的に接続
したものである。すなわち、ＩＣチップ５を被覆した樹
脂モールド部４を、上方に折り曲げたリードフレーム１
１の接続片ｂ〜ｂで中空に支えるようにしたもので、外
部接続用端子基板８全体にクッション性が生じて、上方
からの衝撃力を吸収するようにしたものである。
【００１９】図５は、本発明の一実施例におけるＩＣモ
ジュールを搭載したＩＣカードを断面で表した説明図で
ある。本発明のＩＣカードは、前述した各ＩＣモジュー
ルを搭載したもので、図に示すように、ＩＣモジュール
の外部接続用端子基板８上に設けた接続用端子２とＩＣ
チップ５とを電気的に接続し、このＩＣチップ５とその
接続部分をＢＴレジン等の絶縁体で覆い樹脂モールド部
４を構成した、前記図１に示したＩＣモジュールを、ポ
リ塩化ビニル等の絶縁体により構成されたカード基材２
０の埋設孔２５に搭載したＩＣカードで、このカード基
材の埋設孔は、ざぐり加工やインジェクション成形によ
り形成することができる。この場合、接続用端子基板８
裏面側の外周端縁とカード基材埋設孔２５の上段面２
３，２３とを接着剤１５，１５により固着したものであ
る。その際、樹脂モールド部４の底面４ａと埋設孔２５
の底面２５ａとの間に僅かな隙間ができるようにしたも
のである。これにより、カード基材に対して曲げ応力が
加わってもＩＣモジュールにクッション性が生じるた
め、モジュールに掛かる応力が減少される。
ジュールを搭載したＩＣカードを断面で表した説明図で
ある。本発明のＩＣカードは、前述した各ＩＣモジュー
ルを搭載したもので、図に示すように、ＩＣモジュール
の外部接続用端子基板８上に設けた接続用端子２とＩＣ
チップ５とを電気的に接続し、このＩＣチップ５とその
接続部分をＢＴレジン等の絶縁体で覆い樹脂モールド部
４を構成した、前記図１に示したＩＣモジュールを、ポ
リ塩化ビニル等の絶縁体により構成されたカード基材２
０の埋設孔２５に搭載したＩＣカードで、このカード基
材の埋設孔は、ざぐり加工やインジェクション成形によ
り形成することができる。この場合、接続用端子基板８
裏面側の外周端縁とカード基材埋設孔２５の上段面２
３，２３とを接着剤１５，１５により固着したものであ
る。その際、樹脂モールド部４の底面４ａと埋設孔２５
の底面２５ａとの間に僅かな隙間ができるようにしたも
のである。これにより、カード基材に対して曲げ応力が
加わってもＩＣモジュールにクッション性が生じるた
め、モジュールに掛かる応力が減少される。
【００２０】図６は、本発明の他の実施例におけるＩＣ
モジュールを搭載したＩＣカードを断面で表した説明図
である。前記同様にこのＩＣカードは、前記図２、３、
及び図４に示すＩＣモジュールを、ポリ塩化ビニル等の
絶縁体により構成されるカード基材２０の埋設孔２５に
搭載してなるＩＣカードである（前記同様に埋設孔は、
ざぐり加工やインジェクション成形により形成する。ま
た、本実施例の場合は、図２のＩＣモジュールで説明す
る）。これら上記いずれのＩＣモジュールの場合も、樹
脂モールド部４の底面４ａと埋設孔２５の底面２５ａと
を接着剤１５により固着したＩＣカードである。これに
より、ＩＣモジュールとカード基材との接着面積が大き
くなると共に、接着力が向上するのでカード基材に対す
る曲げ応力が加わっても、ＩＣモジュールの剥離を防止
することが可能となる。
モジュールを搭載したＩＣカードを断面で表した説明図
である。前記同様にこのＩＣカードは、前記図２、３、
及び図４に示すＩＣモジュールを、ポリ塩化ビニル等の
絶縁体により構成されるカード基材２０の埋設孔２５に
搭載してなるＩＣカードである（前記同様に埋設孔は、
ざぐり加工やインジェクション成形により形成する。ま
た、本実施例の場合は、図２のＩＣモジュールで説明す
る）。これら上記いずれのＩＣモジュールの場合も、樹
脂モールド部４の底面４ａと埋設孔２５の底面２５ａと
を接着剤１５により固着したＩＣカードである。これに
より、ＩＣモジュールとカード基材との接着面積が大き
くなると共に、接着力が向上するのでカード基材に対す
る曲げ応力が加わっても、ＩＣモジュールの剥離を防止
することが可能となる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、上述したようにＩＣチ
ップをリードフレームにフリップチップボンディング
し、ＩＣチップ全体をＢＴレジンなどの絶縁体で樹脂モ
ールドしたＩＣモジュールであり、このリードフレーム
を樹脂モールド部の外側で、しかも樹脂モールド部に沿
って折り曲げて、外部接続用端子と接続することで、曲
げ応力が加わっても従来に発生したボンディングワイヤ
の断線、或いは配線パターンとの剥離といった現象を防
止することができる。さらに、ＩＣチップ全体を樹脂モ
ールドすることにより、外部接続用端子側からの衝撃に
よるチップの破壊を減少させることができる等の種々の
優れた効果を奏する。
ップをリードフレームにフリップチップボンディング
し、ＩＣチップ全体をＢＴレジンなどの絶縁体で樹脂モ
ールドしたＩＣモジュールであり、このリードフレーム
を樹脂モールド部の外側で、しかも樹脂モールド部に沿
って折り曲げて、外部接続用端子と接続することで、曲
げ応力が加わっても従来に発生したボンディングワイヤ
の断線、或いは配線パターンとの剥離といった現象を防
止することができる。さらに、ＩＣチップ全体を樹脂モ
ールドすることにより、外部接続用端子側からの衝撃に
よるチップの破壊を減少させることができる等の種々の
優れた効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例におけるＩＣカード用のＩＣ
モジュールを断面で表した説明図である。
モジュールを断面で表した説明図である。
【図２】本発明の他の実施例におけるＩＣカード用のＩ
Ｃモジュールを断面で表した説明図である。
Ｃモジュールを断面で表した説明図である。
【図３】本発明の他の実施例におけるＩＣカード用のＩ
Ｃモジュールを断面で表した説明図である。
Ｃモジュールを断面で表した説明図である。
【図４】本発明の他の実施例におけるＩＣカード用のＩ
Ｃモジュールを断面で表した説明図である。
Ｃモジュールを断面で表した説明図である。
【図５】本発明の一実施例におけるＩＣモジュール搭載
したＩＣカードを断面で表した説明図である。
したＩＣカードを断面で表した説明図である。
【図６】本発明の他の実施例におけるＩＣモジュール搭
載したＩＣカードを断面で表した説明図である。
載したＩＣカードを断面で表した説明図である。
【図７】本発明に係るリードフレームの一例を示す平面
図である。
図である。
【図８】本発明に係るリードフレーム上にＩＣチップを
実装した樹脂モールド部の一例を示すもので、（Ａ）
は、平面で表した説明図であり、（Ｂ）は、断面で表し
た説明図である。
実装した樹脂モールド部の一例を示すもので、（Ａ）
は、平面で表した説明図であり、（Ｂ）は、断面で表し
た説明図である。
【図９】本発明に係るリードフレーム上にＩＣチップを
実装した樹脂モールド部に沿って、リードフレームの接
続片を折り曲げた樹脂モールド部の一例を示す説明図で
ある。
実装した樹脂モールド部に沿って、リードフレームの接
続片を折り曲げた樹脂モールド部の一例を示す説明図で
ある。
【図１０】従来のＩＣカードを示すもので、（Ａ）は、
ＩＣモジュールの平面図で、（Ｂ）は、ＩＣモジュール
を搭載したＩＣカードの断面で表した説明図である。
ＩＣモジュールの平面図で、（Ｂ）は、ＩＣモジュール
を搭載したＩＣカードの断面で表した説明図である。
１ ……ＩＣモジュール ２（２ａ〜２ｈ）……各端子 ３ ……スルーホール ４ ……樹脂モールド部 ４ａ……樹脂モールド部の底面 ５ ……ＩＣチップ ６ ……ボンディングワイヤ ７ ……配線パターン ８ ……外部接続用端子基板 ８ａ……フレキシブル基板 １５ ……接着剤層 ２０ ……カード基材 ２３ ……埋設孔の上段面 ２５ ……埋設孔 ２５ａ……埋設孔の底面
Claims (5)
- 【請求項１】絶縁性の合成樹脂からなる基板の一方の面
に、金属導体層による外部接続用端子層とこの両端部に
基板と金属導体層とを貫通するスルーホールとを設け、
該他方の面にスルーホールと接続する配線パターン層
と、所望の接続片を突出させたリードフレーム上にＩＣ
チップを固着した後、ＩＣチップの全体をＢＴレジンな
どの絶縁体により封止して樹脂モールド部を形成し、前
記リードフレームの各接続片を折り曲げて、前記配線パ
ターン層とハンダバンプなどにより電気的に接続してな
るＩＣモジュールであって、前記リードフレームの各接
続片を、樹脂モールド部の外側で、かつ樹脂モールド部
に沿って折り曲げ、該リードフレームの各接続片を樹脂
モールド部上に露出させて外部接続用端子と電気的に接
続したことを特徴とするＩＣモジュール。 - 【請求項２】前記ＩＣモジュールの樹脂モールド部を、
外部接続用端子基板とほぼ同じ大きさに形成したことを
特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュール。 - 【請求項３】前記ＩＣモジュールの外部接続用端子基板
が、ポリミイドやポリエステル等からなるフィルム基板
で構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項
２のいずれかに記載のＩＣモジュール。 - 【請求項４】前記リードフレーム接続片が、樹脂モール
ド部の外側で、かつ折り曲げられ接続されていることを
特徴とする請求項１、２又は請求項３のいずれかに記載
のＩＣモジュール。 - 【請求項５】ＩＣモジュールの外部接続用端子基板上に
設けた接続用端子とＩＣチップとを電気的に接続し、該
ＩＣチップとその接続部分をＢＴレジン等の絶縁体で覆
い樹脂モールド部が構成された前記請求項１、２、３又
は請求項４に記載のＩＣモジュールのうちいずれか一つ
を、ポリ塩化ビニル等の絶縁体により構成されるカード
基材の埋設孔に搭載してなることを特徴とするＩＣカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35703097A JPH11185004A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35703097A JPH11185004A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11185004A true JPH11185004A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18452025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35703097A Pending JPH11185004A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11185004A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10202727A1 (de) * | 2002-01-24 | 2003-08-21 | Infineon Technologies Ag | Trägersubstrat für ein Chipmodul, Chipmodul und Chipkarte |
-
1997
- 1997-12-25 JP JP35703097A patent/JPH11185004A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10202727A1 (de) * | 2002-01-24 | 2003-08-21 | Infineon Technologies Ag | Trägersubstrat für ein Chipmodul, Chipmodul und Chipkarte |
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