JP2823279B2 - カード状電子機器およびその製造方法 - Google Patents

カード状電子機器およびその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、たとえばICカードに用いて好適なLSIチ
ップなどのカード状電子機器およびその製造方法に関す
る。
（従来の技術） 一般に、プリント基板にLSIチップを実装する場合、
第４図に示す如く、チップ１の底面と基板２の配線パタ
ーン３とを絶縁するために絶縁性の塗料４が用いられて
いる。
しかしながら、たとえばフレキシブルなプリント基板
２へLSIチップ１を実装する場合においては、製造時に
おける基板２の曲げなどによって絶縁塗料４が破られる
ことがあった。このような場合、LSIチップ１と配線パ
ターン３とがショートし、絶縁不良をまねく危険性の高
いものであった。
（発明が解決しようとする課題） 上記したように、従来においては、フレキシブルなプ
リント基板へLSIチップを実装する場合に、絶縁塗料が
破られることがあり、絶縁不良をまねき易いという欠点
があった。
そこで、この発明は、絶縁不良の危険なく、高い絶縁
信頼性を得ることができるカード状電子機器およびその
製造方法を提供することを目的としている。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 上記の目的を達成するために、この発明のカード状電
子機器にあっては、可撓性を有する基板基材と、この基
板基材よりも大きな厚さを有する配線パターンが、前記
基板基材上に接着剤により接着されて構成されるプリン
ト基板と、このプリント基板の配線パターン上でLSIチ
ップが固定される領域に接着剤により接着される樹脂性
材料から成る絶縁フィルムと、この絶縁フィルム上に接
着剤により接着され絶縁フィルムを介してプリント基板
上に固定されるLSIチップと、LSIチップと配線パターン
とを接続するボンディングワイヤと、LSIチップが固定
されたプリント基板の周囲を保護するパネルとから構成
されている。
また、この発明のカード状電子機器の製造方法は、プ
リント基板上にLSIチップを固定し、ワイヤボンディン
グにより電気的な接続を行うカード状電子機器の製造方
法において、可撓性を有する基板基材上にこの基板基材
よりも厚さの大きな配線パターンを接着剤により接着し
てプリント基板を構成し、このプリント基板の配線パタ
ーン上でLSIチップが固定される領域に樹脂性材料から
成る絶縁フィルムを接着剤により接着し、この絶縁フィ
ルム上にLSIチップを接着剤により接着することにより
絶縁フィルムを介して前記LSIチップを前記プリント基
板上に固定し、LSIチップと配線パターンとをワイヤボ
ンディング接続し、LSIチップが固定された前記プリン
ト基板の周囲をパネルにより保護することによりカード
状電子機器を構成するようにしたことを特徴とする。
（作用） この発明は、上記した手段により、絶縁塗料による被
膜よりも高い機械的強度と電気的絶縁強度とを得ること
ができるため、絶縁不良となる危険を減少できるように
なるものである。
（実施例） 以下、この発明の一実施例について図面を参照して説
明する。
第３図は、この発明にかかるICカードを示すものであ
る。ICカード21は、ポケットサイズの金属パネルの内部
に、マイクロコンピュータやメモリなどの電子部品（図
示しない）が埋め込まれている。また、カード21の表面
には、外部装置とのデータ送受信用の外部端子22が配設
されている。
さらに、このICカード21には、既存の磁気カード（た
とえば、キャッシュカードやクレジットカード）との併
用を配慮して、その表面に磁気情報を記憶する磁気スト
ライプ23、カード所有者の氏名や登録番号などを示すエ
ンボス文字（エンボス状パターン）24などが設けられて
いる。
第１図および第２図は、プリント配線基板上への電子
部品の実装の状態を示すものである。
電子部品としてのLSIチップ11は、たとえば400μｍの
厚さを有している。
プリント配線基板としてのプリント基板12は、基板基
材13上に銅の配線パターン14が接着剤15により接着され
た構成とされている。この場合、基板基材13の厚さはた
とえば25μｍ、配線パターン14の厚さはたとえば36μ
ｍ、接着剤15の厚さはたとえば20μｍとされている。
また、上記配線パターン14は、プリント基板12上の前
記LSIチップ11が固定される部分にも形成されている。
そして、上記配線パターン14の上部には、接着剤16に
より絶縁フィルム17が接着され、この絶縁フィルム17を
介して前記LSIチップ11が接着剤18により接着されてプ
リント基板12上に固定されるようになっている。また、
上記LSIチップ11と配線パターン14とは、ボンディング
ワイヤ19により電気的な接続がなされるようになってい
る。この場合、接着剤16,18の厚さはたとえば20μｍ、
絶縁フィルム17の厚さはたとえば12.5μｍとされてい
る。
ここで、基板基材13の材質としては、たとえばガラス
エポキシ，ポリイミドなどが用いられる。
また、絶縁フィルム17の材質としては、たとえばポリ
イミドなどの樹脂性材料が考えられる。樹脂性の絶縁フ
ィルム17は、絶縁塗料の被膜よりも高い機械的強度と電
気的絶縁強度とを有し、ピンホールなどもない。したが
って、たとえばプリント基板12が可撓性（フレキシブ
ル）を有する場合であっても、製造時、つまりチップ11
の実装時にプリント基板12に曲りや外力などが加わって
も、LSIチップ11の角で絶縁フィルム17が傷付けられた
り、破られるようなことがない。
しかも、絶縁フィルム17は厚さが一定とされているた
め、LSIチップ11の安定性が良く、ワイヤボンディング
の確実性を増すことができる。
そして、このようにして製造された基板12の周囲を金
属パネルで保護することにより、前述したICカード21が
構成される。
上記したように、プリント基板とLSIチップとの間に
樹脂性の絶縁フィルムを設け、この絶縁フィルムを介し
てプリント基板上にLSIチップを固定するようにしてい
る。
すなわち、プリント基板へのLSIチップの実装におい
て、絶縁フィルムを介することによって絶縁塗料による
被膜よりも高い機械的強度と電気的絶縁強度とが得られ
るようにしている。これにより、絶縁塗料による被膜は
強度が低く、しかもピンホールが発生する場合があり、
絶縁信頼性が低いという欠点を回避することが可能とな
る。したがって、製造中またはカードの使用中におい
て、LSIチップと配線パターンとがショートされるなど
のような、絶縁不良となる危険を減少することができる
ものである。
また、LSIチップと重なるプリント基板の面にも配線
パターンを設けるようにしているため、実装密度と設計
の自由度とを向上することができる。
なお、上記実施例においては、LSIチップの底面を完
全に絶縁フィルムによって絶縁する場合を例に説明した
が、これに限らず、たとえばGND接続などのように、絶
縁フィルムの一部に穴などを開け、その下のパターンと
チップの底面とを導電性接着剤を用いて電気的に接続す
ることも可能である。
また、絶縁フィルムを所用の部分を除いてプリント基
板の全面に拡大して設けることにより、たとえばメッキ
レジスト，半田レジストとするようにしても良い。
その他、この発明の要旨を考えない範囲において、種
々変形実施可能なことは勿論である。
［発明の効果］ 以上、詳述したようにこの発明によれば、絶縁塗料に
よる被膜よりも高い機械的強度と電気的絶縁強度とを有
する絶縁フィルムを介して電子部品をプリント配線基板
上に固定するようにしているため、絶縁不良の危険な
く、高い絶縁信頼性を得ることができるカード状電子機
器およびその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示すもの
で、第１図はプリント基板上へのLSIチップの実装の状
態を示す側断面図、第２図は同じく平面図、第３図はIC
カードの一例を示す図であり、第４図は従来技術とその
問題点を説明するために示す図である。 11…LSIチップ（電子部品）、12…プリント基板（プリ
ント配線基板）、14…配線パターン、17…絶縁フィル
ム、19…ボンディングワイヤ。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】可撓性を有する基板基材と、 この基板基材よりも大きな厚さを有する配線パターン
    が、前記基板基材上に接着剤により接着されて構成され
    るプリント基板と、 このプリント基板の配線パターン上でLSIチップが固定
    される領域に接着剤により接着される樹脂性材料から成
    る絶縁フィルムと、 この絶縁フィルム上に接着剤により接着され絶縁フィル
    ムを介してプリント基板上に固定されるLSIチップと、 LSIチップと配線パターンとを接続するボンディングワ
    イヤと、 LSIチップが固定されたプリント基板の周囲を保護する
    パネルと、 を具備したことを特徴とするカード状電子機器。
  2. 【請求項２】プリント基板上にLSIチップを固定し、ワ
    イヤボンディングにより電気的な接続を行うカード状電
    子機器の製造方法において、 可撓性を有する基板基材上にこの基板基材よりも厚さの
    大きな配線パターンを接着剤により接着してプリント基
    板を構成し、 このプリント基板の配線パターン上でLSIチップが固定
    される領域に樹脂性材料から成る絶縁フィルムを接着剤
    により接着し、 この絶縁フィルム上にLSIチップを接着剤により接着す
    ることにより絶縁フィルムを介して前記LSIチップを前
    記プリント基板上に固定し、 LSIチップと配線パターンとをワイヤボンディング接続
    し、 LSIチップが固定された前記プリント基板の周囲をパネ
    ルにより保護することによりカード状電子機器を構成す
    るようにしたことを特徴とするカード状電子機器の製造
    方法。
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