JPH11185000A - Ｉｃカード - Google Patents
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- JPH11185000A JPH11185000A JP35319597A JP35319597A JPH11185000A JP H11185000 A JPH11185000 A JP H11185000A JP 35319597 A JP35319597 A JP 35319597A JP 35319597 A JP35319597 A JP 35319597A JP H11185000 A JPH11185000 A JP H11185000A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ＩＣカード使用中に受けるＩＣモジ
ュールの端子面上から圧力を吸収することができ、さら
にＩＣモジュールに加わる折り曲げの応力を小さくする
ことができるＩＣカードを提供することにある。 【解決手段】絶縁性の合成樹脂からなるカード基材３０
の所定の位置にＩＣモジュールの埋設孔２１を形成し、
この埋設孔２１周縁の長辺側ｅ，ｅ底面２１ａには突起
部ｇ，ｇを設け、この埋設孔２１に、外部接続端子基板
１０の裏面中央部分にＩＣチップを１３配置し、この外
部接続端子基板１０の端縁より内側で、かつ基板１０よ
り小さいサイズで樹脂モールド１４してなるＩＣモジュ
ール２０を埋設したＩＣカードであって、前記ＩＣモジ
ュール２０が、前記カード基材３０の表面とほぼ同じ高
さに埋設孔２１に固着されていることを特徴とする。
ュールの端子面上から圧力を吸収することができ、さら
にＩＣモジュールに加わる折り曲げの応力を小さくする
ことができるＩＣカードを提供することにある。 【解決手段】絶縁性の合成樹脂からなるカード基材３０
の所定の位置にＩＣモジュールの埋設孔２１を形成し、
この埋設孔２１周縁の長辺側ｅ，ｅ底面２１ａには突起
部ｇ，ｇを設け、この埋設孔２１に、外部接続端子基板
１０の裏面中央部分にＩＣチップを１３配置し、この外
部接続端子基板１０の端縁より内側で、かつ基板１０よ
り小さいサイズで樹脂モールド１４してなるＩＣモジュ
ール２０を埋設したＩＣカードであって、前記ＩＣモジ
ュール２０が、前記カード基材３０の表面とほぼ同じ高
さに埋設孔２１に固着されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カード基材に設け
た埋設孔にＩＣモジュールを装着してなるＩＣカードに
関し、詳しくは、ＩＣカードに対し外部からの折り曲げ
応力などが加わった場合に、装着されたＩＣモジュール
側に伝達される折り曲げ応力を小さく抑えるようにした
ＩＣカードに関する。
た埋設孔にＩＣモジュールを装着してなるＩＣカードに
関し、詳しくは、ＩＣカードに対し外部からの折り曲げ
応力などが加わった場合に、装着されたＩＣモジュール
側に伝達される折り曲げ応力を小さく抑えるようにした
ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、カード形状の個人情報記録媒体と
して、マイクロプロセッサ、メモリ等の集積回路を搭載
したＩＣカードと称されるカードが数多く開発されつつ
ある。このカードの集積回路には、一般的な情報記録媒
体から個人のＩＤ情報（秘密情報）を電気的に記録する
とともに、このＩＣカードはハードウェア的またはソフ
トウェア的にも、ＩＣカード外部及びＩＣカード内部に
対し情報の保護を可能としている。この集積回路のカー
ドへの搭載は、基板上に外部との電気的接続を行う複数
の端子から構成される外部接続用端子がカード表面に露
出するように配置し、また外部接続用端子が形成された
面と反対面の基板上に集積回路を配置し、さらに、各外
部接続用端子と集積回路（以下、ＩＣチップと記す）を
ワイヤ、孔等により接続する導通手段を組み込むことに
より行われる。このＩＣモジュールは、部分的に、基板
上に配置されるＩＣチップを絶縁性の合成樹脂などによ
り基板上に封止し、外部から加わる物理的、電気的な作
用から保護することになる。
して、マイクロプロセッサ、メモリ等の集積回路を搭載
したＩＣカードと称されるカードが数多く開発されつつ
ある。このカードの集積回路には、一般的な情報記録媒
体から個人のＩＤ情報（秘密情報）を電気的に記録する
とともに、このＩＣカードはハードウェア的またはソフ
トウェア的にも、ＩＣカード外部及びＩＣカード内部に
対し情報の保護を可能としている。この集積回路のカー
ドへの搭載は、基板上に外部との電気的接続を行う複数
の端子から構成される外部接続用端子がカード表面に露
出するように配置し、また外部接続用端子が形成された
面と反対面の基板上に集積回路を配置し、さらに、各外
部接続用端子と集積回路（以下、ＩＣチップと記す）を
ワイヤ、孔等により接続する導通手段を組み込むことに
より行われる。このＩＣモジュールは、部分的に、基板
上に配置されるＩＣチップを絶縁性の合成樹脂などによ
り基板上に封止し、外部から加わる物理的、電気的な作
用から保護することになる。
【０００３】このＩＣモジュールを、カード基材に設け
た埋設孔に接着剤などにより固着することによりＩＣカ
ードが得られる。例えば、図４は、従来の一例を示すＩ
Ｃカードを断面で表したものであり、また、図５は、他
の実施例におけるＩＣカードを示す断面で表した説明図
である。すなわち、ＩＣカードに用いるＩＣモジュール
は、図４に示すように、断面が凸形状になるように基板
１０の裏面側ほぼ中央部にＩＣチップ１３を配置して、
これを樹脂モールド１４により封止し、また、基板１０
の一方の面（表面側）に接続用端子１１を設け、この裏
面にダイボンディング接着剤で固定されたＩＣチップ１
３は、配線パターン１９と接続するためにボンディング
ワイヤ１２やバンプ等で電気的に接続されており、さら
に、基板１０には接続端子１１と配線パターン１９とを
接続するためにスルーホール１７が貫通し、そのスルー
ホールに施された導電メッキにより電気的に接続されて
いる。また、ＩＣチップ１３の固定及び保護のためにＩ
Ｃチップ１３を含む周囲を樹脂により封止した樹脂モー
ルド１４を形成することでＩＣモジュール２０が得られ
る。
た埋設孔に接着剤などにより固着することによりＩＣカ
ードが得られる。例えば、図４は、従来の一例を示すＩ
Ｃカードを断面で表したものであり、また、図５は、他
の実施例におけるＩＣカードを示す断面で表した説明図
である。すなわち、ＩＣカードに用いるＩＣモジュール
は、図４に示すように、断面が凸形状になるように基板
１０の裏面側ほぼ中央部にＩＣチップ１３を配置して、
これを樹脂モールド１４により封止し、また、基板１０
の一方の面（表面側）に接続用端子１１を設け、この裏
面にダイボンディング接着剤で固定されたＩＣチップ１
３は、配線パターン１９と接続するためにボンディング
ワイヤ１２やバンプ等で電気的に接続されており、さら
に、基板１０には接続端子１１と配線パターン１９とを
接続するためにスルーホール１７が貫通し、そのスルー
ホールに施された導電メッキにより電気的に接続されて
いる。また、ＩＣチップ１３の固定及び保護のためにＩ
Ｃチップ１３を含む周囲を樹脂により封止した樹脂モー
ルド１４を形成することでＩＣモジュール２０が得られ
る。
【０００４】さらに、図４に示すように、このＩＣモジ
ュール２０を装着するカード基材３０は、ＩＣモジュー
ル２０の凸形状に対応するように、ＩＣモジュール２０
を接着固定するための埋設孔２１が段差を設けて形成さ
れており、深い部分の埋設孔にはＩＣチップ１３を樹脂
で封止した樹脂モールド１４が嵌め込まれる。このＩＣ
モジュール２０の埋設孔２１への固着は、ＩＣモジュー
ルのツバ部分Ｔｕ，Ｔｕと接着剤１５，１５により埋設
孔２１の上段部分に固着して、ＩＣカードとしたもので
ある。また、樹脂モールド１４の底面１４ａと埋設孔２
１の底面２１ａとの間には僅かな隙間Ｓができるように
して、モジュールに対する衝撃や圧力に対してクッショ
ン性を持たせたものである。
ュール２０を装着するカード基材３０は、ＩＣモジュー
ル２０の凸形状に対応するように、ＩＣモジュール２０
を接着固定するための埋設孔２１が段差を設けて形成さ
れており、深い部分の埋設孔にはＩＣチップ１３を樹脂
で封止した樹脂モールド１４が嵌め込まれる。このＩＣ
モジュール２０の埋設孔２１への固着は、ＩＣモジュー
ルのツバ部分Ｔｕ，Ｔｕと接着剤１５，１５により埋設
孔２１の上段部分に固着して、ＩＣカードとしたもので
ある。また、樹脂モールド１４の底面１４ａと埋設孔２
１の底面２１ａとの間には僅かな隙間Ｓができるように
して、モジュールに対する衝撃や圧力に対してクッショ
ン性を持たせたものである。
【０００５】一方、ＩＣモジュール２０の固着をより強
固にしてなるＩＣカードは、図５に示すように、カード
基材３０に設けた埋設孔２１の底面２１ａと、ＩＣモジ
ュールの樹脂モールド１４の底面１４ａとを直接接着剤
１５により固着して、モジュールの接着面積を広くして
衝撃や圧力があっても剥がれないようにしたものであ
る。
固にしてなるＩＣカードは、図５に示すように、カード
基材３０に設けた埋設孔２１の底面２１ａと、ＩＣモジ
ュールの樹脂モールド１４の底面１４ａとを直接接着剤
１５により固着して、モジュールの接着面積を広くして
衝撃や圧力があっても剥がれないようにしたものであ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者
（図４に示す）のＩＣカードにおいては、カードやモジ
ュール上に曲げ応力が加わると、樹脂モールド部が押し
下げられ、接着された４辺が相対的に押し上げられる。
この圧力が直接ＩＣモジュールに伝わるとともに、モジ
ュールの基板と樹脂モールド部とを剥離させる力も加わ
る。この剥離させる力がさらにＩＣチップにも加わるこ
とによって、樹脂モールド部分および内部のＩＣチップ
が破壊されるという問題があった。また、後者（図５に
示す）のＩＣカードにおいても、ＩＣモジュールが樹脂
モールド部分のみで固着されているため、カード基材の
埋設孔底面の最も薄い部分が折れたり、切れたりした場
合に、ＩＣモジュールが基材から剥離する圧力が加わ
り、離脱が生じたり、樹脂モールド部およびＩＣチップ
が割れてしまうことがあった。
（図４に示す）のＩＣカードにおいては、カードやモジ
ュール上に曲げ応力が加わると、樹脂モールド部が押し
下げられ、接着された４辺が相対的に押し上げられる。
この圧力が直接ＩＣモジュールに伝わるとともに、モジ
ュールの基板と樹脂モールド部とを剥離させる力も加わ
る。この剥離させる力がさらにＩＣチップにも加わるこ
とによって、樹脂モールド部分および内部のＩＣチップ
が破壊されるという問題があった。また、後者（図５に
示す）のＩＣカードにおいても、ＩＣモジュールが樹脂
モールド部分のみで固着されているため、カード基材の
埋設孔底面の最も薄い部分が折れたり、切れたりした場
合に、ＩＣモジュールが基材から剥離する圧力が加わ
り、離脱が生じたり、樹脂モールド部およびＩＣチップ
が割れてしまうことがあった。
【０００７】そこで本発明は、これらの点を考慮し、Ｉ
Ｃカード使用中に受けるＩＣモジュールの端子面上から
圧力を吸収することができ、さらにＩＣモジュールに加
わる折り曲げの応力を小さくすることができるＩＣカー
ドを提供することにある。
Ｃカード使用中に受けるＩＣモジュールの端子面上から
圧力を吸収することができ、さらにＩＣモジュールに加
わる折り曲げの応力を小さくすることができるＩＣカー
ドを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、絶縁性の合成樹脂からなるカード基材３０
の所定の位置にＩＣモジュールの埋設孔２１を形成し、
この埋設孔２１周縁の長辺側ｅ，ｅ底面２１ａには、前
記基材３０の表面より低い高さに突起部ｇ，ｇを設け、
この埋設孔２１に、外部接続端子基板１０の裏面中央部
分にＩＣチップ１３を配置し、外部接続端子基板１０の
端縁より内側で、かつ接続端子基板１０より小さいサイ
ズで樹脂モールド１４してなるＩＣモジュール２０を埋
設したＩＣカードで、前記ＩＣモジュール２０が、前記
カード基材３０の表面とほぼ同じ高さに埋設孔２１に固
着されていることを特徴とするＩＣカードである。
に本発明は、絶縁性の合成樹脂からなるカード基材３０
の所定の位置にＩＣモジュールの埋設孔２１を形成し、
この埋設孔２１周縁の長辺側ｅ，ｅ底面２１ａには、前
記基材３０の表面より低い高さに突起部ｇ，ｇを設け、
この埋設孔２１に、外部接続端子基板１０の裏面中央部
分にＩＣチップ１３を配置し、外部接続端子基板１０の
端縁より内側で、かつ接続端子基板１０より小さいサイ
ズで樹脂モールド１４してなるＩＣモジュール２０を埋
設したＩＣカードで、前記ＩＣモジュール２０が、前記
カード基材３０の表面とほぼ同じ高さに埋設孔２１に固
着されていることを特徴とするＩＣカードである。
【０００９】前記請求項１に記載のＩＣカードにおい
て、前記ＩＣモジュール２０が、外部接続端子基板１０
の長辺側ｅ，ｅ裏面と埋設孔２１の突起部と、さらに、
樹脂モールド１４の底面１４ａと埋設孔２１の底面２１
ａとに固着されていることを特徴とする。
て、前記ＩＣモジュール２０が、外部接続端子基板１０
の長辺側ｅ，ｅ裏面と埋設孔２１の突起部と、さらに、
樹脂モールド１４の底面１４ａと埋設孔２１の底面２１
ａとに固着されていることを特徴とする。
【００１０】前記請求項１又は２のいずれかに記載のＩ
Ｃカードにおいて、前記ＩＣモジュール２０の固着に用
いる接着剤１５が、モジュールの長辺側ｅ，ｅの接着剤
１５と、樹脂モールド１４底面１４ａに用いる接着剤１
５とが、異なる種類からなることを特徴とする。
Ｃカードにおいて、前記ＩＣモジュール２０の固着に用
いる接着剤１５が、モジュールの長辺側ｅ，ｅの接着剤
１５と、樹脂モールド１４底面１４ａに用いる接着剤１
５とが、異なる種類からなることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明のＩＣカードは、絶縁性の
合成樹脂からなるカード基材３０の所定の位置にＩＣモ
ジュールの埋設孔２１を形成し、この埋設孔２１周縁の
長辺側ｅ，ｅ底面２１ａには、前記基材３０の表面より
低い高さに突起部ｇ，ｇを設け、この埋設孔２１に、外
部接続端子基板１０の裏面中央部分にＩＣチップを１３
配置し、この外部接続端子基板１０の端縁より内側で、
かつ接続端子基板１０より小さいサイズで樹脂モールド
１４してなるＩＣモジュール２０を埋設したＩＣカード
で、前記ＩＣモジュール２０が、前記カード基材３０の
表面とほぼ同じ高さに埋設孔２１に固着されていること
を特徴とするものである。
合成樹脂からなるカード基材３０の所定の位置にＩＣモ
ジュールの埋設孔２１を形成し、この埋設孔２１周縁の
長辺側ｅ，ｅ底面２１ａには、前記基材３０の表面より
低い高さに突起部ｇ，ｇを設け、この埋設孔２１に、外
部接続端子基板１０の裏面中央部分にＩＣチップを１３
配置し、この外部接続端子基板１０の端縁より内側で、
かつ接続端子基板１０より小さいサイズで樹脂モールド
１４してなるＩＣモジュール２０を埋設したＩＣカード
で、前記ＩＣモジュール２０が、前記カード基材３０の
表面とほぼ同じ高さに埋設孔２１に固着されていること
を特徴とするものである。
【００１２】図に基づき実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明のＩＣカードに係るカード基材の形態を
示すもので、（Ａ）は埋設孔を設けたカード基材の平面
図であり、（Ｂ）は埋設孔のＴ−Ｔ断面図であり、
（Ｃ）は埋設孔のＮ−Ｎ断面図である。また、図２は、
本発明のＩＣカードを構成する部材を示すもので、
（Ａ）はＩＣカードの平面図であり、（Ｂ）はＩＣカー
ドに用いるＩＣモジュールの一例を示す説明図であり、
（Ｃ）はＩＣモジュール用の埋設孔の説明図である。図
１に示すように、本発明に係るカード基材３０は、カー
ド基材３０の所定の位置にＩＣモジュールの埋設孔２１
をザグリ加工、或いはインジェクション成形により形成
したもので、この埋設孔２１周縁の長辺側ｅ，ｅ底面２
１ａには、前記基材３０表面より低い高さで、かつ底面
中央に向かって突起部ｇ，ｇを設けたものである。ま
た、図１（Ｂ）のＴ−Ｔ断面図に示すように、この突起
部ｇ，ｇはカード基材３０表面より低い高さで、底面中
央部に向かって突出した状態に段差を付けて形成したも
のである。また、図１（Ｃ）のＮ−Ｎ断面図に示すよう
に、埋設孔２１の長辺側ｅ，ｅ底面２１ａに突起部ｇ，
ｇが設けられ、中央部は埋設孔の底面２１ａが露出した
状態に形成される。
図１は、本発明のＩＣカードに係るカード基材の形態を
示すもので、（Ａ）は埋設孔を設けたカード基材の平面
図であり、（Ｂ）は埋設孔のＴ−Ｔ断面図であり、
（Ｃ）は埋設孔のＮ−Ｎ断面図である。また、図２は、
本発明のＩＣカードを構成する部材を示すもので、
（Ａ）はＩＣカードの平面図であり、（Ｂ）はＩＣカー
ドに用いるＩＣモジュールの一例を示す説明図であり、
（Ｃ）はＩＣモジュール用の埋設孔の説明図である。図
１に示すように、本発明に係るカード基材３０は、カー
ド基材３０の所定の位置にＩＣモジュールの埋設孔２１
をザグリ加工、或いはインジェクション成形により形成
したもので、この埋設孔２１周縁の長辺側ｅ，ｅ底面２
１ａには、前記基材３０表面より低い高さで、かつ底面
中央に向かって突起部ｇ，ｇを設けたものである。ま
た、図１（Ｂ）のＴ−Ｔ断面図に示すように、この突起
部ｇ，ｇはカード基材３０表面より低い高さで、底面中
央部に向かって突出した状態に段差を付けて形成したも
のである。また、図１（Ｃ）のＮ−Ｎ断面図に示すよう
に、埋設孔２１の長辺側ｅ，ｅ底面２１ａに突起部ｇ，
ｇが設けられ、中央部は埋設孔の底面２１ａが露出した
状態に形成される。
【００１３】また、図２に示すように、前記カード基材
の埋設孔２１には、図２（Ｂ）に示す、外部接続端子基
板１０の裏面中央部分にＩＣチップ１３を配置し、この
外部接続端子基板１０の端縁より内側で、かつ基板１０
より小さいサイズで樹脂モールド１４したＩＣモジュー
ル２０を埋設することによりＩＣカード４０が得られ
る。すなわち、このＩＣモジュール２０を、図２（Ｃ）
に示す埋設孔２１に接着剤１５を介して固着することに
よりＩＣカードが得られる。
の埋設孔２１には、図２（Ｂ）に示す、外部接続端子基
板１０の裏面中央部分にＩＣチップ１３を配置し、この
外部接続端子基板１０の端縁より内側で、かつ基板１０
より小さいサイズで樹脂モールド１４したＩＣモジュー
ル２０を埋設することによりＩＣカード４０が得られ
る。すなわち、このＩＣモジュール２０を、図２（Ｃ）
に示す埋設孔２１に接着剤１５を介して固着することに
よりＩＣカードが得られる。
【００１４】図３は、本発明の固着方法によるＩＣモジ
ュールを埋設したＩＣカードの構成を示す説明図であ
る。すなわち、前述したカード基材３０へのＩＣモジュ
ール２０の固着は、図３に示すように、ＩＣモジュール
２０長辺側ｅ，ｅの外部接続端子基板１０裏面側と、樹
脂モールド１４底面１４ａに接着剤１５を塗布した後、
ＩＣモジュール２０とカード基材３０の長辺側ｅ，ｅと
短辺側ｆ，ｆ同志を位置合わせして埋設孔２１に嵌め込
むことによりＩＣカードが得られる。この際、長辺側
ｅ，ｅの外部接続端子基板１０裏面側と、樹脂モールド
１４底面１４ａに塗布する接着剤１５を種類の異なる接
着剤、例えば基板の裏面側／カード基材にホットメルト
接着剤、樹脂モールド／カード基材にシリコン系接着剤
とすることによりＩＣモジュールの固着に適した接着力
を得ることができる。
ュールを埋設したＩＣカードの構成を示す説明図であ
る。すなわち、前述したカード基材３０へのＩＣモジュ
ール２０の固着は、図３に示すように、ＩＣモジュール
２０長辺側ｅ，ｅの外部接続端子基板１０裏面側と、樹
脂モールド１４底面１４ａに接着剤１５を塗布した後、
ＩＣモジュール２０とカード基材３０の長辺側ｅ，ｅと
短辺側ｆ，ｆ同志を位置合わせして埋設孔２１に嵌め込
むことによりＩＣカードが得られる。この際、長辺側
ｅ，ｅの外部接続端子基板１０裏面側と、樹脂モールド
１４底面１４ａに塗布する接着剤１５を種類の異なる接
着剤、例えば基板の裏面側／カード基材にホットメルト
接着剤、樹脂モールド／カード基材にシリコン系接着剤
とすることによりＩＣモジュールの固着に適した接着力
を得ることができる。
【００１５】また、本発明のＩＣカード４０は、図３
（Ｂ）のＴ−Ｔ断面図に示すように、ＩＣモジュール２
０短辺側ｆ，ｆの外部接続端子基板１０裏面側は固着さ
れておらず隙間Ｓ，Ｓを設けることで、ＩＣモジュール
に、圧力に対するクッション性が生じる。すなわち、本
発明のＩＣカードはＩＣカードに曲げ応力が加わり、長
辺方向が凹状に曲がった場合も、長辺方向が凸状に曲が
った場合にも、この隙間Ｓ，Ｓで曲げ応力がＩＣモジュ
ールに伝わる力を小さくするか、又は直接伝わることが
なくなる。また、ＩＣモジュールの真上から押圧された
場合も、ＩＣモジュールを支えている基材部分が少ない
ため、モジュールが沈み込む等のクッション性が生じる
ことで、モジュールが剥離したり破壊されることがな
い。
（Ｂ）のＴ−Ｔ断面図に示すように、ＩＣモジュール２
０短辺側ｆ，ｆの外部接続端子基板１０裏面側は固着さ
れておらず隙間Ｓ，Ｓを設けることで、ＩＣモジュール
に、圧力に対するクッション性が生じる。すなわち、本
発明のＩＣカードはＩＣカードに曲げ応力が加わり、長
辺方向が凹状に曲がった場合も、長辺方向が凸状に曲が
った場合にも、この隙間Ｓ，Ｓで曲げ応力がＩＣモジュ
ールに伝わる力を小さくするか、又は直接伝わることが
なくなる。また、ＩＣモジュールの真上から押圧された
場合も、ＩＣモジュールを支えている基材部分が少ない
ため、モジュールが沈み込む等のクッション性が生じる
ことで、モジュールが剥離したり破壊されることがな
い。
【００１６】
【発明の効果】本発明は以上の構成であるから、下記に
示す如き効果がある。すなわち、ＩＣカードはユーザー
の使用時、携帯時などの際、常に曲げ応力や押圧力を受
けているが、本発明のＩＣカードは、この応力によるＩ
Ｃモジュールの物理的故障を低減することが可能とな
る。また、カード基材の最薄部分が曲げ応力などにより
折れ曲がり、切断された場合においても、ＩＣモジュー
ルの長辺側の端子基板の裏面部分が接着されているの
で、ＩＣモジュールの離脱は起こらない。さらにまた、
基板の裏面側／カード基材、樹脂モールド／カード基材
の２箇所の接着剤を異なる種類の接着剤を使用すること
により、接着強度の向上が図れる、などの種々の効果を
奏する。
示す如き効果がある。すなわち、ＩＣカードはユーザー
の使用時、携帯時などの際、常に曲げ応力や押圧力を受
けているが、本発明のＩＣカードは、この応力によるＩ
Ｃモジュールの物理的故障を低減することが可能とな
る。また、カード基材の最薄部分が曲げ応力などにより
折れ曲がり、切断された場合においても、ＩＣモジュー
ルの長辺側の端子基板の裏面部分が接着されているの
で、ＩＣモジュールの離脱は起こらない。さらにまた、
基板の裏面側／カード基材、樹脂モールド／カード基材
の２箇所の接着剤を異なる種類の接着剤を使用すること
により、接着強度の向上が図れる、などの種々の効果を
奏する。
【図１】本発明のＩＣカードに係るカード基材の形態を
示すもので、（Ａ）は埋設孔を設けたカード基材の平面
図であり、（Ｂ）は埋設孔のＴ−Ｔ断面図であり、
（Ｃ）は埋設孔のＮ−Ｎ断面図である。
示すもので、（Ａ）は埋設孔を設けたカード基材の平面
図であり、（Ｂ）は埋設孔のＴ−Ｔ断面図であり、
（Ｃ）は埋設孔のＮ−Ｎ断面図である。
【図２】本発明のＩＣカードを構成する部材を示すもの
で、（Ａ）はＩＣカードの平面図であり、（Ｂ）はＩＣ
カードに用いるＩＣモジュールの一例を示す説明図であ
り、（Ｃ）はＩＣモジュール用の埋設孔の説明図であ
る。
で、（Ａ）はＩＣカードの平面図であり、（Ｂ）はＩＣ
カードに用いるＩＣモジュールの一例を示す説明図であ
り、（Ｃ）はＩＣモジュール用の埋設孔の説明図であ
る。
【図３】本発明の固着方法によるＩＣモジュールを埋設
したＩＣカードの構成を示すもので、（Ａ）は、ＩＣカ
ードの平面図であり、（Ｂ）は、上記ＩＣモジュール部
分のＴ−Ｔ断面図であり、（Ｃ）は、同上Ｎ−Ｎ断面図
である。
したＩＣカードの構成を示すもので、（Ａ）は、ＩＣカ
ードの平面図であり、（Ｂ）は、上記ＩＣモジュール部
分のＴ−Ｔ断面図であり、（Ｃ）は、同上Ｎ−Ｎ断面図
である。
【図４】従来の一例を示すＩＣカードを断面で表した説
明図である。他の実施例におけるＩＣカードを示す断面
で表した説明図である。
明図である。他の実施例におけるＩＣカードを示す断面
で表した説明図である。
【図５】従来の他の実施例におけるＩＣカードを断面で
表した説明図である。
表した説明図である。
１０ …外部接続端子基板 １１ …外部接続端子 １２ …ボンディングワイヤ １３ …ＩＣチップ １４ …樹脂モールド １４ａ…樹脂モールドの底面 １５ …接着剤 １７ …スルーホール １９ …配線パターン ２０ …ＩＣモジュール ２１ …埋設孔 ２１ａ…埋設孔の底面 ３０ …カード基材 ４０ …ＩＣカード Ｔ …モジュールのツバ部 Ｓ …隙間 ｅ …長辺側 ｆ …短辺側
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁性の合成樹脂からなるカード基材の所
定の位置にＩＣモジュールの埋設孔を形成し、該埋設孔
周縁の長辺側底面には、前記基材表面より低い高さに突
起部を設け、該埋設孔に、外部接続端子基板の裏面中央
部分にＩＣチップを配置し、該外部接続端子基板の端縁
より内側で、かつ端子基板より小さいサイズで樹脂モー
ルドしてなるＩＣモジュールを埋設したＩＣカードであ
って、前記ＩＣモジュールが、前記カード基材の表面と
ほぼ同じ高さに接着剤を介して埋設孔に固着されている
ことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】前記ＩＣモジュールが、外部接続端子基板
の長辺側裏面と埋設孔の突起部と、さらに、樹脂モール
ドの底面と埋設孔の底面とに固着されていることを特徴
とする請求項１に記載のＩＣカード。 - 【請求項３】前記ＩＣモジュールの固着に用いる接着剤
が、モジュールの長辺側の接着剤と、樹脂モールド底面
に用いる接着剤とが、異なる種類からなることを特徴と
する請求項１又は２のいずれかに記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35319597A JPH11185000A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35319597A JPH11185000A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11185000A true JPH11185000A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18429209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35319597A Pending JPH11185000A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11185000A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009098989A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Nec Tokin Corp | 非接触式ｉｃカード |
-
1997
- 1997-12-22 JP JP35319597A patent/JPH11185000A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009098989A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Nec Tokin Corp | 非接触式ｉｃカード |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040601 |