JPH0630985B2 - 支持体に集積回路を取り付ける方法、集積回路を支持する装置及び超小型電子回路装置を備えるカード - Google Patents

支持体に集積回路を取り付ける方法、集積回路を支持する装置及び超小型電子回路装置を備えるカード

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JPH0630985B2
JPH0630985B2 JP61150613A JP15061386A JPH0630985B2 JP H0630985 B2 JPH0630985 B2 JP H0630985B2 JP 61150613 A JP61150613 A JP 61150613A JP 15061386 A JP15061386 A JP 15061386A JP H0630985 B2 JPH0630985 B2 JP H0630985B2
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は支持体に集積回路を取り付ける方法、集積回路
を支持する装置及び超小型電子回路を備えるカードに関
する。さらに詳しくはクレジットカードのＩＳＯ規格を
満たす厚さ、すなわち０．７６ｍｍ±１０％の厚さを有
する携帯用カードに関するものである。
超小型電子回路付カードといえば、プラスチック材料の
長方形の薄板で出来たカードであって、支持体に支持さ
れた超小型電子回路を組み込み、かつ超小型電子回路を
カード処理装置と接触させる為にカードの外側にコンタ
クトを備えるものが思い出される。この超小型電子回路
は非常に異なった分野、例えば銀行の入出金作業、電話
料支払および機密を要する場所への秘密入力などに利用
されている。この超小型電子回路は一般に処理回路およ
び／または使用目的によっては多少複雑な記憶回路を構
成している。実際には、この超小型電子回路はシリコン
製の微小薄板上に形成され、通常集積回路またはチップ
と呼ばれているものである。
カードの中に配置されたチップ支持体は通常プラスチッ
ク材料の非常に薄い薄板であって、このチップとカード
のコンタクトを相互接続する素子を備えている。特殊な
場合には、この支持体はカードの一方の面にカードのコ
ンタクトを備えており、一方このカードの他方の面はチ
ップおよび前記カードのコンタクトと相互接続する素子
を支持している。全体として一つの装置を構成し、カー
ドのすべての機能素子を具備していて、この装置の事を
“タブレット”と称している。該カードの製造はカード
のプラスチック材料の中にこのタブレットを組み込み、
該タブレットのコンタクトが該カードの一方の面と平ら
になるように、またチップおよびその回路がカードのプ
ラスチック材料のごく薄い厚さによってこのタブレット
の下で保護されるように構成されている。タブレットを
カードの空洞部内に挿入して組み立てるが、該カードの
プラスチック材料の中に二重包みにして作ることも出来
る。本発明はかかるタブレットの製造に関する。
タブレットは一般大衆の使用に供されるために携帯用で
しなやかなカードの通常使用条件を満していなければな
らない。このため、該タブレットは十分な機械強度を有
し、カードを使用する時に支持体にかかる応力に対して
該チップとその相互接続素子を保護していなければなら
ない。しかし、該タブレットは十分に柔軟で、チップ、
コンタクトとの接続素子およびこれら素子とチップ間の
半田付けを損傷しないように、このカードに通常かかる
たわみおよびよじれを吸収しなければならない。
このタブレットはまたクレジットカードのＩＳＯ規格を
満たす厚さすなわち、０、７６ｍｍ±１０％の厚さを有
するカードに組み込まれなければならない。同時にカー
ドのプラスチック材料は該タブレットの下に該チップと
その接続素子を保護するためプラスチック材料のカード
は十分な厚さでなければならない。プラスチック保護材
料の最小厚さは最小限約0.20mmであるので、タブレット
を組み込む厚さとして0.56mmしか残されていない。タブ
レットの中には、厚さ0.30mmのチップがあって、この厚
さは通常のチップの前以て設けた厚さから研磨して得ら
れるものである。これによって、支持体、コンタクトお
よびチップのリード線をタブレットのそれぞれのコンタ
クトに接続する接続素子を合わせた全体の厚さとして0.
26mmしか残されていない。全体として、支持体は十分な
機械強度がなければならず、実際問題として約0.1mmの
厚さが必要である。そのため、コンタクトは一般に支持
体の上に銅板を接着し、エッチングし、金属板、少なく
とも互換性のある中間箔、例えばニッケル箔で被覆した
もので形成される。
一方、カードを安い価格で大量生産する為には簡単でか
つ安価な製法によらなければならない。実際、カード用
のタブレットを大量生産することは構成要素および生産
工程を最少限にし技術的かつ経済的な面で有利にするこ
とが必要である。単純化が要求されているのでタブレッ
トの厚さに掛かる応力を考慮して、大量生産ではタブレ
ットの各素子に比較的大きな公差幅をもたさなければな
らない。単純化することは最も基本的かつ不可欠な要素
であり、可能性のある総ての製造方法の中から最も適合
する製造方法を選びださなければならない。
そのため、実際に、多数の異なる特殊用途にカードを対
応させるためには比較的大型のチップを使用することが
必要であることがわかった。
その厚さは例えば側面厚さ約４から８mmである。さら
に、カード全体として出来るだけコンタクトを少なく
し、例えばクレジットカードでは８つのコンタクトを備
える。この数は対応するチップのリード線を少なくする
事が出来、場合によってはこの数よりも少なくすること
も出来る。したがって、大型のチップでのリード線はお
互いに十分離れておりチップのそれぞれのコンタクトに
直接接続することが出来る。この可能性によって製造方
法を単純化させる事が出来、かつ非常に小さいチップの
場合、支持体と離しまたは一体となったワイヤおよびコ
ンタクタのごとき接続素子によってチップのリード線を
タブレットのコンタクトまで引っ張るだけで済む。
従来のタブレットの製造方法はこれらの条件を満たして
おらず特にこのタブレットを規格内の厚さのカードに使
用する場合は上述する条件に合っていなかった。現在の
製造は本願の出願人の持つ仏国特許第2、439、478号に開
示されたものである。この方法は支持体に孔を穿ち、支
持体の一面に銅板を接続し、腐食させ次にこの箔に金メ
ッキしてタブレットのコンタクトを形成し、該孔に金属
板をつけてから、該支持体の他方の面に導電性箔を沈着
し、写真製版処理をして接触溝を作りこれらの接触溝に
チップによって支持された集積回路の入出力素子を半田
付けすることから成る。言い換えると、この方法は金属
化した孔および支持体の両面を金属化する技術によるも
のである。したがって、方法が複雑な上に、出来上がっ
たタブレットは高価でかつ大型に成る事が分かった。
現在実施されている変形例では支持体に開口部をもう
け、銅薄板のこの開口部が開口している部分に直接チッ
プを接着させるものである。この方法の有利な点はタブ
レットの厚さが薄いことで、それ故、支持体の厚さがチ
ップの厚さ以上には成らないことであり、該チップの下
ある銅の部分が超小型回路から発生する熱を有利に発散
させる事であり、N-MOS型のチップの極を作るのに使わ
れる事である。しかし、チップと外側の銅薄板とを直接
につなぐ事によって通常の使用条件では該カードにかか
る易い圧力、歪みまたは曲げの応力に対してより敏感に
させる不具合が生じる事である。その上、この製造方法
は複雑で高価でありチップのリード線とコンタクトを接
続する接続溝をワイヤで接続する必要がでてくる。
上記の製造方法の改良方法が本願の出願人による仏国特
許第2439322号および第2439438号に開示されている。こ
の改良方法によると、チップのリード線の先端部は支持
体に穿たれた孔の中のそれぞれのコンタクトに直接に固
定されており、該コンタクトによって塞がれ、少なくと
も部分的にはんだを埋め込んでいる。しかし、該孔をは
んだでつなぐ事は製造工程の中では難しい工程である。
一方、はんだ付けの前かあるいはその過程で同じような
難しいリード線の曲げ作業を経なければならない。
前述した製造方法は、それ自体の欠点の上に、一般に共
通する不具合をも有している。事実、これら総ての方法
はチップの接点とタブレットのコンタクトの間に接続素
子をつける事が必要である。これらの接続素子は接続ワ
イヤかまたはチップのリード線かまたは該タブレットの
支持体の内側につけた金属層から形成された導電体か、
これらの素子の組み合わせたものである。接続ワイヤを
使うことは“ワイヤボンディング”技術に対応するもの
である。リード線をチップにつなぐ事はリボンにチップ
を取り付け技術、いわゆる、TAB(Tape Automatic Bondi
ng)により行われる。該支持体の導電体は接着、銅薄板
のエッチング、あるいはまた金属沈着による方法で形成
される。すなわち、従来の方法はすべて高価な時には難
しい作業工程が必ず介在していた。
本発明は上述したすべての条件を満たし且つ機械強度の
ある、薄い、構造の簡単なタブレットを容易にまた安価
に提供する利点を有し、これにより、チップの接点にタ
ブレットのコンタクトを直接に接続させる事が出来た。
本発明は第一に支持体上に集積回路を取り付ける方法に
関する。この方法は該支持体に孔をあけ、該支持体の一
方の面に金属箔を当てて該孔を閉じ、該集積回路の接続
素子を該金属箔に該孔の中で半田付けする事から成り、
該集積回路の接点の高さを該支持体の厚さとほぼ等しい
くして、前記接触素子を構成することを特徴としてい
る。
当然のことながら、本発明による集積回路の支持装置は
複数の孔をあけた支持体から成り、該孔を塞ぐ金属箔を
備える一つの面と前記金属箔に該孔を通して熔接された
接触素子を備える少なくとも一つの集積回路を備える他
の面とを有し、前記接触素子は該集積回路のそれぞれの
接点で、該支持体の厚さとほぼ等しい高さを有している
事を特徴としている。
また、本発明は超小型電子回路付きカードに関する。該
カードはコンタクトを備える金属箔をその一面に有しタ
ブレットを組み込んだ型のものであって、このタブレッ
トは少なくとも一つの集積回路を備えており、このタブ
レットは上述の装置から出来る事を特徴とする。
本発明の特徴と効果については添付図面を参照しながら
実施例を説明することにより明らかになろう。
第１図および第２図は集積回路の支持装置の好ましい製
造方法を示す。この装置は支持体１１、チップ１２、コ
ンタクト１３から成り、タブレット１０の形状をしてい
る。
支持体１１は電気絶縁性材料の薄板で、この材料は登録
商標“Ｋａｐｔｏｎ”として知られる。支持体１１の面
１１ａはその大部分をタブレット１０のコンタクト１３
を構成する金属箔１５で被覆されている。この金属箔１
５は一般に銅の薄板により形成され、支持体１１の面１
１ａに対して糊の層１８により固定され更にエッチング
され、金めっきされている。前記孔１６は該金属箔１５
のそれぞれのコンタクト１３の下にある支持体１１の中
に形成されている。実際には、これらの孔１６は該金属
箔５を配置する前に支持体にあけられるものである。
チップ１２はその活性面１２ａにチップの接点（接続素
子）１４に接続された集積回路を有し、図示する実施例
では６つの接点を備えている。前述の仏国特許第2 439
322号のように、これら６つの接点１４は６つのそれぞ
れのコンタクトに孔１６の中で半田付けされる。本発明
によれば、これら６つの接点１４は６つのコンタクト１
３にそれぞれ半田付けされ、チップ１２のそれぞれの接
点となり、これらの接点の高さを支持体１１の厚さとほ
ぼ等しくする。この厚さは、規格内の厚さをもつ携帯用
カードに使用されるタブレットの厚さで、約0.1mmであ
る。
第３Ａ図、第３Ｂ図及び第３Ｃ図はそれぞれ支持体１１
のコンタクト１３にチップ１２を取り付ける本発明の方
法による実施例を工程の順に図示す。第３Ａ図に示すよ
うに、この方法は従来のチップ１２を最初に用いてお
り、前以て設けた接点１４ａの高さはチップ１２の活性
面１２ａに比べて非常に低く、約数ミクロンであり、例
えば２umである。第３Ｂ図は各接点に柔らかいはんだの
丸い塊を付けたところを示し、チップ１２に支持体１１
の厚さとほぼ同じ高さを有する接点１４、例えば鋳−鉛
のはんだの接点を形成する。鋳−鉛の丸い塊を形成する
ことは技術的にはよく知られている。高さ約100um（ミ
クロン）の玉を得るためには銅の前以て設けた接点１４
ａに２０umから３０um厚さの鋳−鉛のはんだを吹き付け
て、このはんだを加熱して作る。支持体１１の対応する
孔１６の中にチップ１２の接点１４の玉１７を配置して
工具１９によって各コンタクト１３を加熱する。この工
程は第３Ｃ図に示され、本発明のタブレット１０を得る
ことが出来る。このタブレット１０はまた第１図および
第２図にも示されている。実際、チップの面１２ａおよ
び支持体の面１１ｂは互いに接触しているかあるいは非
常に接近している。分かり易くするために、第３Ａ図、
第３Ｂ図および第３Ｃ図、第４図および第５図のそれぞ
れの要素は通常の比率では示されていない。
第４図は第３Ｃ図と類似するもので、本発明のタブレッ
ト１０を製造するための変形例を示している。この変形
例では第３Ａ図に示す従来のチップ１２から出発して各
前以て設けた接点１４ａの上にスペーサを形成する金属
片１７′を載せて本発明による接点１４を得ることが出
来る。第４図に示す金属片１７′は半径方向に対向する
スキッド状の銅のボールであり、前以て設けた接点１４
ａとそれぞれのコンタクト１３に半田付けされている。
この玉１７′のコンタクト１３への半田付けはこの接点
１４を付ける前にコンタクト１３の下に置かれた柔らか
いはんだ２０の層を使って工具１９で行う。
第５図は第３Ｃ図と同じで本発明のタブレットを製造す
るための他の変形例を示す図である。この変形例によれ
ば、本発明の接点１４は前以て設けた接点１４ａから出
発して、その高さを高くし、金箔１７″で被覆したもの
である。１００umの接点１４は約７０umの前以て設けた
接点と約３０umの厚い金箔で形成される。銅またはアル
ミニュウムの金属接点の上に金箔を沈着するがこの技術
は一般に用いられているものである。前以て設けた接点
１４′ａは例えば電解沈着によって作る事が出来る。こ
の変形例によれば、金箔２０′を前以てコンタクト１３
の下に置いておき金箔１７″を工具１９によって熱圧縮
して該チップ１４をコンタクト１３に半田付けする。
図示する実施例はチップ１２の接点１４を金属箔１５の
コンタクト１３に半田付けすることに関するものであ
る、この半田付けは実質的に金属箔の状態とは関係な
く、金属箔の最初の状態からその最終状態までのいかな
る時点に於いてもこの半田付けを行う事が出来る。
第１図および第２図よりタブレット１０は支持体１１、
この支持体の孔１６を閉じている金属箔１５およびこの
金属箔１５に半田付けされた接点１４を備えるチップ１
２を使用することに限られていることが分かるが、チッ
プ１２の集積回路がＭ−ＭＯＳ型である場合には、この
チップの底面１２ｂを分極しておくことが必要である。
図示する実施例は前述した場合の例を示すもので、異な
った分極装置を提案している。第１図および第２図で
は、この分極装置を示しチップ１２の底面１２ｂを金属
箔１５に支持体１１の孔２２を通して連結する導電性金
属薄板２１で形成している。この薄板２１とチップ１２
およびコンタクト１３とは例えば銀を充填したエポキシ
樹脂の導電性接着層で接続されている。時には、この薄
板２１はただ放熱のために用いられる事もある。第６図
に示す変形例ではこの薄板２１を導電性糊塊（２４）と
取り替えてこの糊を孔２２に埋め込んで、チップ１２の
側面まで延長させることも出来る。
第１図および第２図はまた携帯用カード２６に取り付け
たタブレット１０の応用例を示す。この実施例は仏国特
許第2 337 381号に開示されてる。この特許によれば、
このカードはプラスチック材料の簡単なシートであり、
空洞部２７を有し、コンタクト１３がカード２６の面と
ほぼ平行面となるようにタブレット１０を配置し固定し
ている。支持体１１は空洞部２７の対応するショルダ部
の周辺部に糊（図示せず）をつけて固定される。しか
し、本発明はこの実施例に限定されることなく該タブレ
ット１０がプラスチック材料のカードに単に埋め込んで
あるだけの例もある事が分かるであろう。
第７図は本発明による集積回路を備えるチップの支持装
置の変形例を示す。この変形例によると、この装置２８
は映画用プラスチックフィルム形状の支持体２９を備
え、フィルムの両端に沿って規則的に配置された２列の
孔を有している。支持体２９は第１図および第２図に示
すタブレット１０の構造と同じ構造をそれぞれに再現さ
せるために一連の隣接する区分３１ａ，３１ｂ，３１
ｃ，３１ｄ．．．を有している。第７図の構成要素はタ
ブレット１０の図番と同じ図番を付して示されている。
各区分３１の支持体２９には６つの孔１６とその他にも
う一つの孔２２があけられている。銅のリボン１５が支
持体２９の一つの面に接着され、エッチングされ、金め
っきされて、図示する区分３１の孔を覆うコンタクト１
３を形成している。
第７図は第１図および第２図に示すタブレット１０と同
じものを該フィルム２９の初期状態の区分３１から出発
する本発明の製造工程を略図で示す。連続する各区分で
は第３Ａ図および第３Ｂ図について記載した方法の異な
る工程が実施されるが、この場合、このフィルムは矢印
Ｆの方向にそって移動する。区分３１ａはテーブル３２
により支持されたチップ１２に対して並ぶように配置さ
れる。このコンタクト１３の上の工具１９によりチップ
１２の接点１４をにコンタクトに半田付けする。その結
果、装置２８の区分３１ｂで示す構成となる。この区分
と水平に接着剤塗布装置、例えば注入器またはタンポン
によってチップ１２の下と孔２２の中に接着層を作る。
薄板２１を配置する事によって、第１図および第２図に
示すタブレット１０の構成がこの区分３１ｃの中に実現
する。ポンチ３４によって装置２８からタブレット１０
を取り出す、その断片を第７図に示す。
勿論、この工具１９は一例に過ぎない。一般には過熱手
段を用いてチップ１４を個別にまたは一度に半田付けす
ることが出来る。例えば加熱炉を用いて接着剤の処理を
して一度に半田付けすることが出来る。
第８図および第９図は第１図および第２図の同じ要領の
断面図および平面図で、本発明のタブレット１０の変形
例を示す。同じ要素には同じ図番を付して示した。第８
図および第９図の変形例では、コンタクト１３はチップ
１２を組み込んだ空洞の外側に位置する領域に配置され
ている。それ故に対外するタブレット１０はずれたコン
タクトを備えるタブレットと称されている。図示する例
ではタブレット１０はコンタクト１３がカードに沿って
平行する中央線Ｌに隣接して配置されかつこのチップが
該カードの一角に配置されるようにカード上に配置され
る。それ故に、カードがたわみまたよじれ時にチップに
掛かる応力が第１図および第２図に示すコンタクト１３
と水平に配置したチップに掛かる応力に比べ少なくな
る。第８図および第９図の変形例によれば、金属箔１５
は６つの帯状体３５からなり、そのそれぞれの先端部に
くぼみ１７を有し、他の先端部に対応するコンタクト１
３を備えている。このコンタクト１３は絶縁性プラスチ
ック材料のフィルム３６により形成された各孔によって
限定され、タブレット１０の全表面を覆っている。必要
があれば、これらの孔には導電性材料を充填することが
出来る。図示する例では、帯状体３５が孔２２を介して
薄板２１に接続されている。言い換えると、帯状体３５
は薄板２１を各コンタクト１３に連結するために使われ
ている。また第１図から第９図に示す実施例はすべて互
いに適用し合っても良いことは当然の事である。
【図面の簡単な説明】 第１図は携帯用カードに取付けた本発明によるタブレッ
トの実施例を示す断面図であって、第２図のＩ−Ｉ線に
沿って切断した断面図、第２図は第１図に示すカードの
一部分とタブレットの平面図、第３Ａ図、第３Ｂ図およ
び第３Ｃ図は第１図に示すタブレットの連結孔と水平に
拡大して詳細図であって、本発明による支持体にチップ
を取付ける方法の基本的な二つの製造工程の例示図、第
４図は第３Ｃ図と同じで本発明のタブレットの製法の変
形例を示す例示図、第５図は第３Ｃ図と同じで本発明に
よるタブレットの製法の他の実施例を示す例示図、第６
図は第１図とおなじで、本発明によるタブレットに用い
るチップの分極装置の変形実施例を示す断面図、第７図
は本発明による装置の変形実施例を示す斜面図であっ
て、この装置の異なる製造工程と使用法を示唆する断面
図、第８図は第９図のVII−VII線に沿って切断した断面
図であって、本発明によるタブレットの変形実施例であ
って携帯用カードを部分的に示す断面図、第９図は第２
図と同じ平面図であって、第８図に示すタブレットとカ
ードの一部分を示す平面図である。 １０……タブレット、２６……カード、 １４……接点、１２……集積回路、 １６……孔、１１……支持体、

Claims (60)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】支持体の一方の面に集積回路を取り付け、
    前記支持体の厚さ方向に空けられた孔を通して、前記集
    積回路の接点を前記支持体の他方の面に施されたコンタ
    クトに電気的に接続する支持体に集積回路を取り付ける
    方法において、前記支持体（１１）に孔（１６）を形成
    し、前記コンタクト（１３）を構成する金属箔（１５）
    によって前記孔を塞ぎ、従来の集積回路（１２）の各前
    以て設けた接点（１４ａ）に軟質半田の固体球（１７）
    を形成し、かつ前記孔内の前記各接点（１４）を前記各
    コンタクトに係合することによって前記集積回路の各接
    点を前記支持体の各コンタクトにそれぞれ直接半田付け
    し、そのため全ての前記接点（１４）が前記集積回路の
    同じ面に配置され、前記各接点（１４）の高さが前記支
    持体の厚さ方向にほぼ等しく前記厚さ方向より薄くない
    ので、前記接点（１４）が前記集積回路の面と前記コン
    タクトである金属箔との電気的な接続素子を構成するこ
    とを特徴とする支持体に集積回路を取り付ける方法。
  2. 【請求項２】支持体の一方の面に集積回路を取り付け、
    前記支持体の厚さ方向に空けられた孔を通して、前記集
    積回路の接点を前記支持体の他方の面に施されたコンタ
    クトに電気的に接続する支持体に集積回路を取り付ける
    方法において、前記支持体（１１）に孔（１６）を形成
    し、前記コンタクト（１３）を構成する金属箔（１５）
    によって前記孔を塞ぎ、従来の集積回路（１２）の各前
    以て設けた接点（１４ａ）にスペーサ（１７′）を形成
    する導電性部材を配置し、かつ前記孔内の前記各接点
    （１４）を前記各コンタクトに係合することによって前
    記集積回路の各接点を前記支持体の各コンタクトにそれ
    ぞれ直接半田付けし、そのため全ての前記接点（１４）
    が前記集積回路の同じ面に配置され、前記各接点（１
    ４）の高さが前記支持体の厚さ方向にほぼ等しく前記厚
    さ方向より薄くないので、前記接点（１４）が前記集積
    回路の面と前記コンタクトである金属箔との電気的な接
    続素子を構成することを特徴とする支持体に集積回路を
    取り付ける方法。
  3. 【請求項３】支持体の一方の面に集積回路を取り付け、
    前記支持体の厚さ方向に空けられた孔を通して、前記集
    積回路の接点を前記支持体の他方の面に施されたコンタ
    クトに電気的に接続する支持体に集積回路を取り付ける
    方法において、前記支持体（１１）に孔（１６）を形成
    し、前記コンタクト（１３）を構成する金属箔（１５）
    によって前記孔を塞ぎ、従来の集積回路（１２）の各前
    以て設けた接点（１４ａ′）の高さを電解沈着法により
    高くし、かつ前記孔内の前記各接点（１４）を前記各コ
    ンタクトに係合することによって前記集積回路の各接点
    を前記支持体の各コンタクトにそれぞれ直接半田付け
    し、そのため全ての前記接点（１４）が前記集積回路の
    同じ面に配置され、前記各接点（１４）の高さが前記支
    持体の厚さ方向にほぼ等しく前記厚さ方向より薄くない
    ので、前記接点（１４）が前記集積回路の面と前記コン
    タクトである金属箔との電気的な接続素子を構成するこ
    とを特徴とする支持体に集積回路を取り付ける方法。
  4. 【請求項４】前記高さを高くした前以て設けた接点（１
    ４ａ′）の上に金箔（１７″）を配置することを特徴と
    する特許請求の範囲第３項記載の支持体に集積回路を取
    り付ける方法。
  5. 【請求項５】集積回路を支持する装置であり、孔が貫通
    された支持体を備え、その一方の面には前記孔を塞ぐ金
    属箔が設けられかつ他方の面には前記孔を通して前記金
    属箔に半田付けされた接続素子を有する少なくとも１つ
    の集積回路が設けられた装置において、前記接続素子が
    前記集積回路のそれぞれの接点（１４）であり、前記接
    点（１４）が前記支持体（１１）の厚さ方向にほぼ等し
    く前記厚さ方向より薄くない高さを有し、前記各接点
    （１４）が軟質半田の固体球（１７）を載せた前以て設
    けた接点（１４ａ）から構成され、前記金属箔（１５）
    の下の前記支持体（１１）を貫通する孔（２２）を通し
    て前記集積回路の一方の面（１２ｂ）と前記金属箔（１
    ５）との間に分極装置（２１）を備えることを特徴とす
    る集積回路を支持する装置。
  6. 【請求項６】前記分極装置が前記集積回路の背面に固定
    された導電性金属薄板（２１）であることを特徴とする
    特許請求の範囲第５項記載の集積回路を支持する装置。
  7. 【請求項７】前記分極装置が導電性糊塊（２４）により
    形成されることを特徴とする特許請求の範囲第５項記載
    の集積回路を支持する装置。
  8. 【請求項８】前記支持体が同一の隣接する区分を有する
    映画用のフィルム（２９）であり、前記区分は前記支持
    体のそれぞれの孔を塞ぐ金属箔が設けられ、かつ少なく
    とも１つの集積回路の前記接点にこれらの孔を通して半
    田付けされ、前記接点が前記支持体の厚さ方向にほぼ等
    しい高さを有することを特徴とする特許請求の範囲第５
    項記載の集積回路を支持する装置。
  9. 【請求項９】前記支持体が同一の隣接する区分を有する
    映画用のフィルム（２９）であり、前記区分は前記支持
    体のそれぞれの孔を塞ぐ金属箔が設けられ、かつ少なく
    とも１つの集積回路の前記接点にこれらの孔を通して半
    田付けされ、前記接点が前記支持体の厚さ方向にほぼ等
    しい高さを有することを特徴とする特許請求の範囲第６
    項又は第７項記載の集積回路を支持する装置。
  10. 【請求項１０】前記孔を塞いでいる前記金属箔が前記装
    置のそれぞれコンタクト（１３）を構成することを特徴
    とする特許請求の範囲第５項記載の集積回路を支持する
    装置。
  11. 【請求項１１】前記孔を塞いでいる前記金属箔が前記装
    置のそれぞれコンタクト（１３）を構成することを特徴
    とする特許請求の範囲第６項、第７項、第８項又は第９
    項記載の集積回路を支持する装置。
  12. 【請求項１２】一方の端部にくぼみ（１７）を有しかつ
    他方の端部にコンタクト（１３）を有する帯状体（３
    ５）から前記金属箔が構成されることを特徴とする特許
    請求の範囲第５項記載の集積回路を支持する装置。
  13. 【請求項１３】一方の端部にくぼみ（１７）を有しかつ
    他方の端部にコンタクト（１３）を有する帯状体（３
    ５）から前記金属箔が構成されることを特徴とする特許
    請求の範囲第６項、第７項、第８項、第９項、第１０項
    又は第１１項記載の集積回路を支持する装置。
  14. 【請求項１４】集積回路を支持する装置であり、孔が貫
    通された支持体を備え、その一方の面には前記孔を塞ぐ
    金属箔が設けられかつ他方の面には前記孔を通して前記
    金属箔に半田付けされた接続素子を有する少なくとも１
    つの集積回路が設けられた装置において、前記接続素子
    が前記集積回路のそれぞれの接点（１４）であり、前記
    接点（１４）が前記支持体（１１）の厚さ方向にほぼ等
    しく前記厚さ方向より薄くない高さを有し、前記各接点
    （１４）がスペーサ（１７′）を形成する導電性部材を
    載せた前以て設けた接点（１４ａ）から構成され、前記
    金属箔（１５）の下の前記支持体（１１）を貫通する孔
    （２２）を通して前記集積回路の一方の面（１２ｂ）と
    前記金属箔（１５）との間に分極装置（２１）を備える
    ことを特徴とする集積回路を支持する装置。
  15. 【請求項１５】前記分極装置が前記集積回路の背面に固
    定された導電性金属薄板（２１）であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１４項記載の集積回路を支持する装
    置。
  16. 【請求項１６】前記分極装置が導電性糊塊（２４）によ
    り形成されることを特徴とする特許請求の範囲第１４項
    記載の集積回路を支持する装置。
  17. 【請求項１７】前記支持体が同一の隣接する区分を有す
    る映画用のフィルム（２９）であり、前記区分は前記支
    持体のそれぞれの孔を塞ぐ金属箔が設けられ、かつ少な
    くとも１つの集積回路の前記接点にこれらの孔を通して
    半田付けされ、前記接点が前記支持体の厚さ方向にほぼ
    等しい高さを有することを特徴とする特許請求の範囲第
    １４項記載の集積回路を支持する装置。
  18. 【請求項１８】前記支持体が同一の隣接する区分を有す
    る映画用のフィルム（２９）であり、前記区分は前記支
    持体のそれぞれの孔を塞ぐ金属箔が設けられ、かつ少な
    くとも１つの集積回路の前記接点にこれらの孔を通して
    半田付けされ、前記接点が前記支持体の厚さ方向にほぼ
    等しい高さを有することを特徴とする特許請求の範囲第
    １５項又は第１６項記載の集積回路を支持する装置。
  19. 【請求項１９】前記孔を塞いでいる前記金属箔が前記装
    置のそれぞれコンタクト（１３）を構成することを特徴
    とする特許請求の範囲第１４項記載の集積回路を支持す
    る装置。
  20. 【請求項２０】前記孔を塞いでいる前記金属箔が前記装
    置のそれぞれコンタクト（１３）を構成することを特徴
    とする特許請求の範囲第１５項、第１６項、第１７項又
    は第１８項記載の集積回路を支持する装置。
  21. 【請求項２１】一方の端部にくぼみ（１７）を有しかつ
    他方の端部にコンタクト（１３）を有する帯状体（３
    ５）から前記金属箔が構成されることを特徴とする特許
    請求の範囲第１４項記載の集積回路を支持する装置。
  22. 【請求項２２】一方の端部にくぼみ（１７）を有しかつ
    他方の端部にコンタクト（１３）を有する帯状体（３
    ５）から前記金属箔が構成されることを特徴とする特許
    請求の範囲第１５項、第１６項、第１７項、第１８項、
    第１９項又は第２０項記載の集積回路を支持する装置。
  23. 【請求項２３】集積回路を支持する装置であり、孔が貫
    通された支持体を備え、その一方の面には前記孔を塞ぐ
    金属箔が設けられかつ他方の面には前記孔を通して前記
    金属箔に半田付けされた接続素子を有する少なくとも１
    つの集積回路が設けられた装置において、前記接続素子
    が前記集積回路のそれぞれの接点（１４）であり、前記
    接点（１４）が前記支持体（１１）の厚さ方向にほぼ等
    しく前記厚さ方向より薄くない高さを有し、前記各接点
    （１４）が高さを高くした前以て設けた接点（１４
    ａ′）から構成され、前記金属箔（１５）の下の前記支
    持体（１１）を貫通する孔（２２）を通して前記集積回
    路の一方の面（１２ｂ）と前記金属箔（１５）との間に
    分極装置（２１）を備えることを特徴とする集積回路を
    支持する装置。
  24. 【請求項２４】各高くした前以て設けた接点（１４
    ａ′）が厚い金箔（１７″）を載せられたものであるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第２３項記載の集積回路
    を支持する装置。
  25. 【請求項２５】前記分極装置が前記集積回路の背面に固
    定された導電性金属薄板（２１）であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第２３項又は第２４項記載の集積回路
    を支持する装置。
  26. 【請求項２６】前記分極装置が導電性糊塊（２４）によ
    り形成されることを特徴とする特許請求の範囲第２３項
    又は第２４項記載の集積回路を支持する装置。
  27. 【請求項２７】前記支持体が同一の隣接する区分を有す
    る映画用のフィルム（２９）であり、前記区分は前記支
    持体のそれぞれの孔を塞ぐ金属箔が設けられ、かつ少な
    くとも１つの集積回路の前記接点にこれらの孔を通して
    半田付けされ、前記接点が前記支持体の厚さ方向にほぼ
    等しい高さを有することを特徴とする特許請求の範囲第
    ２３項又は第２４項記載の集積回路を支持する装置。
  28. 【請求項２８】前記支持体が同一の隣接する区分を有す
    る映画用のフィルム（２９）であり、前記区分は前記支
    持体のそれぞれの孔を塞ぐ金属箔が設けられ、かつ少な
    くとも１つの集積回路の前記接点にこれらの孔を通して
    半田付けされ、前記接点が前記支持体の厚さ方向にほぼ
    等しい高さを有することを特徴とする特許請求の範囲第
    ２５項又は第２６項記載の集積回路を支持する装置。
  29. 【請求項２９】前記孔を塞いでいる前記金属箔が前記装
    置のそれぞれコンタクト（１３）を構成することを特徴
    とする特許請求の範囲第２３項又は第２４項記載の集積
    回路を支持する装置。
  30. 【請求項３０】前記孔を塞いでいる前記金属箔が前記装
    置のそれぞれコンタクト（１３）を構成することを特徴
    とする特許請求の範囲第２５項、第２６項、第２７項又
    は第２８項記載の集積回路を支持する装置。
  31. 【請求項３１】一方の端部にくぼみ（１７）を有しかつ
    他方の端部にコンタクト（１３）を有する帯状体（３
    ５）から前記金属箔が構成されることを特徴とする特許
    請求の範囲第２３項又は第２４項記載の集積回路を支持
    する装置。
  32. 【請求項３２】一方の端部くぼみ（１７）を有しかつ他
    方の端部にコンタクト（１３）を有する帯状体（３５）
    から前記金属箔が構成されることを特徴とする特許請求
    の範囲第２５項、第２６項、第２７項、第２８項、第２
    ９項又は第３０項記載の集積回路を支持する装置。
  33. 【請求項３３】超小型電子回路を備えるカードであり、
    ウエハを備え、その一方の面に前記カードのコンタクト
    を提供する金属箔を支持し、かつ少なくとも１つの集積
    回路を前記ウエハが備えた形式の超小型電子回路を備え
    るカードにおいて、前記ウエハが、集積回路を支持する
    装置であり、孔が貫通された支持体を備え、その一方の
    面には前記孔を塞ぐ金属箔が設けられかつ他方の面には
    前記孔を通して前記金属箔に半田付けされた接続素子を
    有する少なくとも１つの集積回路が設けられた装置であ
    って、前記接続素子が前記集積回路のそれぞれの接点
    （１４）であり、前記接点（１４）が前記支持体（１
    １）の厚さ方向にほぼ等しく前記厚さ方向より薄くない
    高さを有し、前記各接点（１４）が軟質半田の固体球
    （１７）を載せた前以て設けた接点（１４ａ）から構成
    され、前記金属箔（１５）の下の前記支持体（１１）を
    貫通する孔（２２）を通して前記集積回路の一方の面
    （１２ｂ）と前記金属箔（１５）との間に分極装置（２
    １）を備える集積回路を支持する装置から得られること
    を特徴とする超小型電子回路を備えるカード。
  34. 【請求項３４】前記分極装置が前記集積回路の背面に固
    定された導電性薄板（２１）であることを特徴とする特
    許請求の範囲第３３項記載の超小型電子回路を備えるカ
    ード。
  35. 【請求項３５】前記分極装置が導電性糊塊（２４）によ
    り形成されることを特徴とする特許請求の範囲第３３項
    記載の超小型電子回路を備えるカード。
  36. 【請求項３６】前記支持体が同一の隣接する区分を有す
    る映画用のフィルム（２９）であり、前記区分は前記支
    持体のそれぞれの孔を塞ぐ金属箔が設けられ、かつ少な
    くとも１つの集積回路の前記接点にこれらの孔を通して
    半田付けされ、前記接点が前記支持体の厚さ方向にほぼ
    等しい高さを有することを特徴とする特許請求の範囲第
    ３３項記載の超小型電子回路を備えるカード。
  37. 【請求項３７】前記支持体が同一の隣接する区分を有す
    る映画用のフィルム（２９）であり、前記区分は前記支
    持体のそれぞれの孔を塞ぐ金属箔が設けられ、かつ少な
    くとも１つの集積回路の前記接点にこれらの孔を通して
    半田付けされ、前記接点が前記支持体の厚さ方向にほぼ
    等しい高さを有することを特徴とする特許請求の範囲第
    ３４項又は第３５項記載の超小型電子回路を備えるカー
    ド。
  38. 【請求項３８】前記孔を塞いでいる前記金属箔が前記装
    置のそれぞれコンタクト（１３）を構成することを特徴
    とする特許請求の範囲第３３項記載の超小型電子回路を
    備えるカード。
  39. 【請求項３９】前記孔を塞いでいる前記金属箔が前記装
    置のそれぞれコンタクト（１３）を構成することを特徴
    とする特許請求の範囲第３４項、第３５項、第３６項又
    は第３７項記載の超小型電子回路を備えるカード。
  40. 【請求項４０】一方の端部にくぼみ（１７）を有しかつ
    他方の端部にコンタクト（１３）を有する帯状体（３
    ５）から前記金属箔が構成されることを特徴とする特許
    請求の範囲第３３項記載の超小型電子回路を備えるカー
    ド。
  41. 【請求項４１】一方の端部にくぼみ（１７）を有しかつ
    他方の端部にコンタクト（１３）を有する帯状体（３
    ５）から前記金属箔が構成されることを特徴とする特許
    請求の範囲第３４項、第３５項、第３６項、第３７項、
    第３８項又は第３９項記載の超小型電子回路を備えるカ
    ード。
  42. 【請求項４２】超小型電子回路を備えるカードであり、
    ウエハを備え、その一方の面に前記カードのコンタクト
    を提供する金属箔を支持し、かつ少なくとも１つの集積
    回路を前記ウエハが備えた形式の超小型電子回路を備え
    るカードにおいて、前記ウエハが、集積回路を支持する
    装置であり、孔が貫通された支持体を備え、その一方の
    面には前記孔を塞ぐ金属箔が設けられかつ他方の面には
    前記孔を通して前記金属箔に半田付けされた接続素子を
    有する少なくとも１つの集積回路が設けられた装置であ
    って、前記接続素子が前記集積回路のそれぞれの接点
    （１４）であり、前記接点（１４）が前記支持体（１
    １）の厚さ方向にほぼ等しく前記厚さ方向より薄くない
    高さを有し、前記各接点（１４）がスペーサ（１７′）
    を形成する導電性部材を載せた前以て設けた接点（１４
    ａ）から構成され、前記金属箔（１５）の下の前記支持
    体（１１）を貫通する孔（２２）を通して前記集積回路
    の一方の面（１２ｂ）と前記金属箔（１５）との間に分
    極装置（２１）を備える集積回路を支持する装置から得
    られることを特徴とする超小型電子回路を備えるカー
    ド。
  43. 【請求項４３】前記分極装置が前記集積回路の背面に固
    定された導電性金属薄板（２１）であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第４２項記載の超小型電子回路を備え
    るカード。
  44. 【請求項４４】前記分極装置が導電性糊塊（２４）によ
    り形成されることを特徴とする特許請求の範囲第４２項
    記載の超小型電子回路を備えるカード。
  45. 【請求項４５】前記支持体が同一の隣接する区分を有す
    る映画用のフィルム（２９）であり、前記区分は前記支
    持体のそれぞれの孔を塞ぐ金属箔が設けられ、かつ少な
    くとも１つの集積回路の前記接点にこれらの孔を通して
    半田付けされ、前記接点が前記支持体の厚さ方向にほぼ
    等しい高さを有することを特徴とする特許請求の範囲第
    ４２項記載の超小型電子回路を備えるカード。
  46. 【請求項４６】前記支持体が同一の隣接する区分を有す
    る映画用のフィルム（２９）であり、前記区分は前記支
    持体のそれぞれの孔を塞ぐ金属箔が設けられ、かつ少な
    くとも１つの集積回路の前記接点にこれらの孔を通して
    半田付けされ、前記接点が前記支持体の厚さ方向にほぼ
    等しい高さを有することを特徴とする特許請求の範囲第
    ４３項又は第４４項記載の超小型電子回路を備えるカー
    ド。
  47. 【請求項４７】前記孔を塞いでいる前記金属箔が前記装
    置のそれぞれコンタクト（１３）を構成することを特徴
    とする特許請求の範囲第４２項記載の超小型電子回路を
    備えるカード。
  48. 【請求項４８】前記孔を塞いでいる前記金属箔が前記装
    置のそれぞれコンタクト（１３）を構成することを特徴
    とする特許請求の範囲第４３項、第４４項、第４５項又
    は第４６項記載の超小型電子回路を備えるカード。
  49. 【請求項４９】一方の端部にくぼみ（１７）を有しかつ
    他方の端部にコンタクト（１３）を有する帯状体（３
    ５）から前記金属箔が構成されることを特徴とする特許
    請求の範囲第４２項記載の超小型電子回路を備えるカー
    ド。
  50. 【請求項５０】一方の端部にくぼみ（１７）を有しかつ
    他方の端部にコンタクト（１３）を有する帯状体（３
    ５）から前記金属箔が構成されることを特徴とする特許
    請求の範囲第４３項、第４４項、第４５項、第４６項、
    第４７項又は第４８項記載の超小型電子回路を備えるカ
    ード。
  51. 【請求項５１】超小型電子回路を備えるカードであり、
    ウエハを備え、その一方の面に前記カードのコンタクト
    を提供する金属箔を支持し、かつ少なくとも１つの集積
    回路を前記ウエハが備えた形式の超小型電子回路を備え
    るカードにおいて、前記ウエハが、集積回路を支持する
    装置であり、孔が貫通された支持体を備え、その一方の
    面には前記孔を塞ぐ金属箔が設けられかつ他方の面には
    前記孔を通して前記金属箔に半田付けされた接続素子を
    有する少なくとも１つの集積回路が設けられた装置であ
    って、前記接続素子が前記集積回路のそれぞれの接点
    （１４）であり、前記接点（１４）が前記支持体（１
    １）の厚さ方向にほぼ等しく前記厚さ方向より薄くない
    高さを有し、前記各接点（１４）が高さを高くした前以
    て設けた接点（１４ａ′）から構成され、前記金属箔
    （１５）の下の前記支持体（１１）を貫通する孔（２
    ２）を通して前記集積回路の一方の面（１２ｂ）と前記
    金属箔（１５）との間に分極装置（２１）を備える集積
    回路を支持する装置から得られることを特徴とする超小
    型電子回路を備えるカード。
  52. 【請求項５２】各高くした前以て設けた接点（１４
    ａ′）が厚い金箔（１７″）が載せられたものであるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第５１項記載の超小型電
    子回路を備えるカード。
  53. 【請求項５３】前記分極装置が前記集積回路の背面に固
    定された導電性金属薄板（２１）であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第５１項又は第５２項記載の超小型電
    子回路を備えるカード。
  54. 【請求項５４】前記分極装置が導電性糊塊（２４）によ
    り形成されることを特徴とする特許請求の範囲第５１項
    又は第５２項記載の超小型電子回路を備えるカード。
  55. 【請求項５５】前記支持体が同一の隣接する区分を有す
    る映画用のフィルム（２９）であり、前記区分は前記支
    持体のそれぞれの孔を塞ぐ金属箔が設けられ、かつ少な
    くとも１つの集積回路の前記接点にこれらの孔を通して
    半田付けされ、前記接点が前記支持体の厚さ方向にほぼ
    等しい高さを有することを特徴とする特許請求の範囲第
    ５１項又は第５２項記載の超小型電子回路を備えるカー
    ド。
  56. 【請求項５６】前記支持体が同一の隣接する区分を有す
    る映画用のフィルム（２９）であり、前記区分は前記支
    持体のそれぞれの孔を塞ぐ金属箔が設けられ、かつ少な
    くとも１つの集積回路の前記接点にこれらの孔を通して
    半田付けされ、前記接点が前記支持体の厚さ方向にほぼ
    等しい高さを有することを特徴とする特許請求の範囲第
    ５３項又は第５４項記載の超小型電子回路を備えるカー
    ド。
  57. 【請求項５７】前記孔を塞いでいる前記金属箔が前記装
    置のそれぞれコンタクト（１３）を構成することを特徴
    とする特許請求の範囲第５１項又は第５２項記載の超小
    型電子回路を備えるカード。
  58. 【請求項５８】前記孔を塞いでいる前記金属箔が前記装
    置のそれぞれコンタクト（１３）を構成することを特徴
    とする特許請求の範囲第５３項、第５４項、第５５項又
    は第５６項記載の超小型電子回路を備えるカード。
  59. 【請求項５９】一方の端部にくぼみ（１７）を有しかつ
    他方の端部にコンタクト（１３）を有する帯状体（３
    ５）から前記金属箔が構成されることを特徴とする特許
    請求の範囲第５１項又は第５２項記載の超小型電子回路
    を備えるカード。
  60. 【請求項６０】一方の端部にくぼみ（１７）を有しかつ
    他方の端部にコンタクト（１３）を有する帯状体（３
    ５）から前記金属箔が構成されることを特徴とする特許
    請求の範囲第５３項、第５４項、第５５項、第５６項、
    第５７項又は第５８項記載の超小型電子回路を備えるカ
    ード。
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