JPH11259620A - Ｉｃモジュールおよびｉｃカード - Google Patents
ＩｃモジュールおよびｉｃカードInfo
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- JPH11259620A JPH11259620A JP5488198A JP5488198A JPH11259620A JP H11259620 A JPH11259620 A JP H11259620A JP 5488198 A JP5488198 A JP 5488198A JP 5488198 A JP5488198 A JP 5488198A JP H11259620 A JPH11259620 A JP H11259620A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣモジュールとカード基材の間の隙間に水分
が侵入したり、水が溜まったりしても、配線部の短絡や
配線部の腐食を抑制することが可能であって耐水性を向
上させたＩＣモジュールおよびＩＣカードを提供する。 【解決手段】モジュール基材３０と、モジュール基材３
０の一方の面上に設けられた外部端子３１と、モジュー
ル基材３０の他方の面上に設けられたＩＣチップ３４
と、前記他方の面上に形成され、ＩＣチップ３４と接続
する配線部３３と、モジュール基板３０を貫通して外部
端子３１と配線部３３を導通するスルーホール３２と、
ＩＣチップ３４およびＩＣチップ３４近傍部分の配線部
３３を封止する封止樹脂３６と、封止樹脂３６に封止さ
れた部分を除く部分の配線部３３を被覆して形成された
保護層３７とを有するＩＣモジュール３とする。
が侵入したり、水が溜まったりしても、配線部の短絡や
配線部の腐食を抑制することが可能であって耐水性を向
上させたＩＣモジュールおよびＩＣカードを提供する。 【解決手段】モジュール基材３０と、モジュール基材３
０の一方の面上に設けられた外部端子３１と、モジュー
ル基材３０の他方の面上に設けられたＩＣチップ３４
と、前記他方の面上に形成され、ＩＣチップ３４と接続
する配線部３３と、モジュール基板３０を貫通して外部
端子３１と配線部３３を導通するスルーホール３２と、
ＩＣチップ３４およびＩＣチップ３４近傍部分の配線部
３３を封止する封止樹脂３６と、封止樹脂３６に封止さ
れた部分を除く部分の配線部３３を被覆して形成された
保護層３７とを有するＩＣモジュール３とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子（ＩＣ
チップ）を内蔵するＩＣカード用のＩＣモジュールおよ
び前記ＩＣモジュールを用いたＩＣカードに関する。
チップ）を内蔵するＩＣカード用のＩＣモジュールおよ
び前記ＩＣモジュールを用いたＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報処理の効率化やセキュリティ
ーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子
（ＩＣチップ）を搭載したＩＣカードが普及しつつあ
る。このようなＩＣカードには、カードの外部端子と外
部処理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接
触方式のものと、電磁波でデータの送受信を行うアンテ
ナコイルとデータ処理のための半導体素子を内蔵し、外
部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実現
でき、ＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッ
テリを内蔵しない非接触方式のものとが開発されてい
る。
ーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子
（ＩＣチップ）を搭載したＩＣカードが普及しつつあ
る。このようなＩＣカードには、カードの外部端子と外
部処理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接
触方式のものと、電磁波でデータの送受信を行うアンテ
ナコイルとデータ処理のための半導体素子を内蔵し、外
部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実現
でき、ＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッ
テリを内蔵しない非接触方式のものとが開発されてい
る。
【０００３】上記の従来のＩＣカードのうち、接触型の
ＩＣカードの一例の平面図を図３（ａ）に、図３（ａ）
中のＡ−Ａ’における断面図を図３（ｂ）に、また、図
３（ｂ）中の領域Ｙの拡大図を図３（ｃ）に示す。カー
ド基材２に形成したＩＣモジュール用凹部２１に、外部
処理装置の端子と接続してデータの送受信を行うための
端子を有する接触型のＩＣモジュール３が装填されてお
り、接着シートあるいは接着剤などの接着層４で固定さ
れている。
ＩＣカードの一例の平面図を図３（ａ）に、図３（ａ）
中のＡ−Ａ’における断面図を図３（ｂ）に、また、図
３（ｂ）中の領域Ｙの拡大図を図３（ｃ）に示す。カー
ド基材２に形成したＩＣモジュール用凹部２１に、外部
処理装置の端子と接続してデータの送受信を行うための
端子を有する接触型のＩＣモジュール３が装填されてお
り、接着シートあるいは接着剤などの接着層４で固定さ
れている。
【０００４】ここで、ＩＣモジュール３について説明す
る。モジュール基材３０の一方の表面上には８分割され
た外部端子３１が形成されている。また、モジュール基
材３０の他方の表面上にはダイボンディングなどにより
ＩＣチップ３４が接着されており、さらに配線部３３が
設けられていて、ＩＣチップ３４と配線部３３はボンデ
ィングワイヤ３５などにより接続されている。各外部端
子３１はモジュール基材３０を貫通して形成されている
スルーホール３２を介して配線部３３に接続している。
ＩＣチップ３４、ボンディングワイヤ３５およびＩＣチ
ップ３４の近傍部分の配線部３３は封止樹脂３６により
封止されている。
る。モジュール基材３０の一方の表面上には８分割され
た外部端子３１が形成されている。また、モジュール基
材３０の他方の表面上にはダイボンディングなどにより
ＩＣチップ３４が接着されており、さらに配線部３３が
設けられていて、ＩＣチップ３４と配線部３３はボンデ
ィングワイヤ３５などにより接続されている。各外部端
子３１はモジュール基材３０を貫通して形成されている
スルーホール３２を介して配線部３３に接続している。
ＩＣチップ３４、ボンディングワイヤ３５およびＩＣチ
ップ３４の近傍部分の配線部３３は封止樹脂３６により
封止されている。
【０００５】また、図３に示すＩＣカードにおいては、
ＩＣモジュール用凹部２１の外縁部には切欠２２が設け
られている。これにより特許番号第２５１０６９４号公
報に記載されているように、カードにかかる応力を緩和
してカードの曲げ強度を向上させることができる。
ＩＣモジュール用凹部２１の外縁部には切欠２２が設け
られている。これにより特許番号第２５１０６９４号公
報に記載されているように、カードにかかる応力を緩和
してカードの曲げ強度を向上させることができる。
【０００６】また、特公平７−１２１６３２号公報に
は、上記のような接触型ＩＣカードにおいて、カード基
材に形成したＩＣモジュール用凹部の底部に、ＩＣモジ
ュールのスルーホールと対応する位置に接着剤収納溝を
形成する技術が開示されている。カード基材とＩＣモジ
ュールとの接着剤で固定する際に、スルーホール近傍の
接着剤が接着剤収納溝に収納されるので、接着剤がスル
ーホールを通って外部端子側に流出して外観不良を引き
起こしたり、あるいはＩＣカードの使用時に外部処理装
置の端子とＩＣモジュールの外部端子との接触不良を引
き起こすことを防止することができる。
は、上記のような接触型ＩＣカードにおいて、カード基
材に形成したＩＣモジュール用凹部の底部に、ＩＣモジ
ュールのスルーホールと対応する位置に接着剤収納溝を
形成する技術が開示されている。カード基材とＩＣモジ
ュールとの接着剤で固定する際に、スルーホール近傍の
接着剤が接着剤収納溝に収納されるので、接着剤がスル
ーホールを通って外部端子側に流出して外観不良を引き
起こしたり、あるいはＩＣカードの使用時に外部処理装
置の端子とＩＣモジュールの外部端子との接触不良を引
き起こすことを防止することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のＩＣカードにおいては耐水性については考慮がな
されておらず、ＩＣモジュールとカード基材の間に接着
シートあるいは接着剤などの接着層が介在していて裏面
側のモジュール基材上に形成されている配線部の一部は
上記の接着層で被覆されているものの、被覆されていな
い部分の配線部も存在しており、ＩＣモジュールとカー
ド基材の間の隙間に水分が侵入したり、水が溜まったり
した場合に、配線部に短絡が発生したり、またＩＣカー
ドの曲げや捻じれなどの負荷によって配線部表面のメッ
キに微細な亀裂が発生した場合に、水分との接触によっ
て亀裂部分から腐食が進行して導通不良を生じることが
あるという不都合があった。
従来のＩＣカードにおいては耐水性については考慮がな
されておらず、ＩＣモジュールとカード基材の間に接着
シートあるいは接着剤などの接着層が介在していて裏面
側のモジュール基材上に形成されている配線部の一部は
上記の接着層で被覆されているものの、被覆されていな
い部分の配線部も存在しており、ＩＣモジュールとカー
ド基材の間の隙間に水分が侵入したり、水が溜まったり
した場合に、配線部に短絡が発生したり、またＩＣカー
ドの曲げや捻じれなどの負荷によって配線部表面のメッ
キに微細な亀裂が発生した場合に、水分との接触によっ
て亀裂部分から腐食が進行して導通不良を生じることが
あるという不都合があった。
【０００８】また、上記の従来のＩＣカードの例のよう
に、カードにかかる応力を緩和してカードの曲げ強度を
向上させるためにＩＣモジュール用凹部の外縁部には切
欠を設けた場合には、水分が侵入しやすくなることか
ら、上記の問題はより顕著となっていた。
に、カードにかかる応力を緩和してカードの曲げ強度を
向上させるためにＩＣモジュール用凹部の外縁部には切
欠を設けた場合には、水分が侵入しやすくなることか
ら、上記の問題はより顕著となっていた。
【０００９】本発明は上記の事情に鑑みなされたもので
あり、従って本発明は、ＩＣモジュールとカード基材の
間の隙間に水分が侵入したり、水が溜まったりしても、
配線部の短絡や配線部の腐食を抑制することが可能であ
って耐水性を向上させたＩＣモジュールおよびそれを用
いたＩＣカードを提供することを目的とする。
あり、従って本発明は、ＩＣモジュールとカード基材の
間の隙間に水分が侵入したり、水が溜まったりしても、
配線部の短絡や配線部の腐食を抑制することが可能であ
って耐水性を向上させたＩＣモジュールおよびそれを用
いたＩＣカードを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のＩＣモジュールは、モジュール基材と、前
記モジュール基材の一方の面上に設けられた外部端子
と、前記モジュール基材の他方の面上に設けられたＩＣ
チップと、前記他方の面上に形成され、前記ＩＣチップ
と接続する配線部と、前記モジュール基板を貫通して前
記外部端子と前記配線部を導通するスルーホールと、前
記ＩＣチップおよび前記ＩＣチップ近傍部分の配線部を
封止する封止樹脂と、前記封止樹脂に封止された部分を
除く部分の前記配線部を被覆して形成された保護層とを
有する。
め、本発明のＩＣモジュールは、モジュール基材と、前
記モジュール基材の一方の面上に設けられた外部端子
と、前記モジュール基材の他方の面上に設けられたＩＣ
チップと、前記他方の面上に形成され、前記ＩＣチップ
と接続する配線部と、前記モジュール基板を貫通して前
記外部端子と前記配線部を導通するスルーホールと、前
記ＩＣチップおよび前記ＩＣチップ近傍部分の配線部を
封止する封止樹脂と、前記封止樹脂に封止された部分を
除く部分の前記配線部を被覆して形成された保護層とを
有する。
【００１１】上記の本発明のＩＣモジュールは、モジュ
ール基材上に形成された配線部が封止樹脂あるいは保護
層に被覆されている形態である。従って、本発明のＩＣ
モジュールを用いてＩＣカードを形成すれば、ＩＣモジ
ュールとＩＣカードのカード基材の間の隙間に水分が侵
入したり、水が溜まったりしても、モジュール基材上に
形成された配線部の短絡や配線部の腐食を抑制すること
が可能であり、耐水性を向上させることができる。
ール基材上に形成された配線部が封止樹脂あるいは保護
層に被覆されている形態である。従って、本発明のＩＣ
モジュールを用いてＩＣカードを形成すれば、ＩＣモジ
ュールとＩＣカードのカード基材の間の隙間に水分が侵
入したり、水が溜まったりしても、モジュール基材上に
形成された配線部の短絡や配線部の腐食を抑制すること
が可能であり、耐水性を向上させることができる。
【００１２】上記の本発明のＩＣモジュールは、好適に
は、前記保護層が、ウレタン系、ビニル系、ポリエステ
ル系、アクリル系、ポリオレフィン系、エポキシ系、シ
リコン系、合成ゴム系の樹脂材料およびこれらの混合物
から選ばれた材料から形成されている。これにより、水
分を効果的に遮断することができ、モジュール基材上に
形成された配線部の短絡や配線部の腐食を抑制すること
が可能であり、耐水性を向上させることができる。
は、前記保護層が、ウレタン系、ビニル系、ポリエステ
ル系、アクリル系、ポリオレフィン系、エポキシ系、シ
リコン系、合成ゴム系の樹脂材料およびこれらの混合物
から選ばれた材料から形成されている。これにより、水
分を効果的に遮断することができ、モジュール基材上に
形成された配線部の短絡や配線部の腐食を抑制すること
が可能であり、耐水性を向上させることができる。
【００１３】また、上記の目的を達成するため、本発明
のＩＣカードは、カード基材に形成されたＩＣモジュー
ル用凹部にＩＣチップを有するＩＣモジュールが装填さ
れて形成されているＩＣカードであって、前記ＩＣモジ
ュールは、モジュール基材と、前記モジュール基材の一
方の面上に設けられた外部端子と、前記モジュール基材
の他方の面上に設けられたＩＣチップと、前記他方の面
上に形成され、前記ＩＣチップと接続する配線部と、前
記モジュール基板を貫通して前記外部端子と前記配線部
を導通するスルーホールと、前記ＩＣチップおよび前記
ＩＣチップ近傍部分の配線部を封止する封止樹脂と、前
記封止樹脂に封止された部分を除く部分の前記配線部を
被覆して形成された保護層とを有し、前記ＩＣモジュー
ル用凹部に前記ＩＣチップが設けられた面側から前記Ｉ
Ｃモジュールが装填されて形成されている。
のＩＣカードは、カード基材に形成されたＩＣモジュー
ル用凹部にＩＣチップを有するＩＣモジュールが装填さ
れて形成されているＩＣカードであって、前記ＩＣモジ
ュールは、モジュール基材と、前記モジュール基材の一
方の面上に設けられた外部端子と、前記モジュール基材
の他方の面上に設けられたＩＣチップと、前記他方の面
上に形成され、前記ＩＣチップと接続する配線部と、前
記モジュール基板を貫通して前記外部端子と前記配線部
を導通するスルーホールと、前記ＩＣチップおよび前記
ＩＣチップ近傍部分の配線部を封止する封止樹脂と、前
記封止樹脂に封止された部分を除く部分の前記配線部を
被覆して形成された保護層とを有し、前記ＩＣモジュー
ル用凹部に前記ＩＣチップが設けられた面側から前記Ｉ
Ｃモジュールが装填されて形成されている。
【００１４】上記の本発明のＩＣカードは、カード基材
のＩＣモジュール用凹部に、モジュール基材上に形成さ
れた配線部が封止樹脂あるいは保護層に被覆されている
ＩＣモジュールが装填されて形成されている。従って、
ＩＣモジュールとＩＣカードのカード基材の間の隙間に
水分が侵入したり、水が溜まったりしても、モジュール
基材上に形成された配線部の短絡や配線部の腐食を抑制
することが可能であり、耐水性を向上させることができ
る。
のＩＣモジュール用凹部に、モジュール基材上に形成さ
れた配線部が封止樹脂あるいは保護層に被覆されている
ＩＣモジュールが装填されて形成されている。従って、
ＩＣモジュールとＩＣカードのカード基材の間の隙間に
水分が侵入したり、水が溜まったりしても、モジュール
基材上に形成された配線部の短絡や配線部の腐食を抑制
することが可能であり、耐水性を向上させることができ
る。
【００１５】上記の本発明のＩＣカードは、好適には、
前記ＩＣモジュール用凹部の周縁に沿って切欠が形成さ
れている。ＩＣモジュール用凹部の周縁に沿って切欠を
形成することで、カードにかかる応力を緩和してカード
の曲げ強度を向上させることができるが、切欠部分に水
分が侵入しやすく、モジュール基材上に形成された配線
部の耐水性を向上させることが望まれていたが、本発明
の配線部が封止樹脂あるいは保護層に被覆されているＩ
Ｃモジュールを用いてＩＣカードを形成することで、効
果的に耐水性を向上させることができる。
前記ＩＣモジュール用凹部の周縁に沿って切欠が形成さ
れている。ＩＣモジュール用凹部の周縁に沿って切欠を
形成することで、カードにかかる応力を緩和してカード
の曲げ強度を向上させることができるが、切欠部分に水
分が侵入しやすく、モジュール基材上に形成された配線
部の耐水性を向上させることが望まれていたが、本発明
の配線部が封止樹脂あるいは保護層に被覆されているＩ
Ｃモジュールを用いてＩＣカードを形成することで、効
果的に耐水性を向上させることができる。
【００１６】上記の本発明のＩＣカードは、好適には、
前記保護層が、前記ＩＣモジュールを前記カード基材に
接着する接着層としての機能を有する。これによりＩＣ
モジュールを前記カード基材に接着するための接着層を
別途設けなくともよくなり、製造コストを削減して形成
することが可能である。
前記保護層が、前記ＩＣモジュールを前記カード基材に
接着する接着層としての機能を有する。これによりＩＣ
モジュールを前記カード基材に接着するための接着層を
別途設けなくともよくなり、製造コストを削減して形成
することが可能である。
【００１７】上記の本発明のＩＣカードは、好適には、
前記保護層が、ウレタン系、ビニル系、ポリエステル
系、アクリル系、ポリオレフィン系、エポキシ系、シリ
コン系、合成ゴム系の樹脂材料およびこれらの混合物か
ら選ばれた材料から形成されている。これにより、水分
を効果的に遮断することができ、モジュール基材上に形
成された配線部の短絡や配線部の腐食を抑制することが
可能であり、耐水性を向上させることができる。
前記保護層が、ウレタン系、ビニル系、ポリエステル
系、アクリル系、ポリオレフィン系、エポキシ系、シリ
コン系、合成ゴム系の樹脂材料およびこれらの混合物か
ら選ばれた材料から形成されている。これにより、水分
を効果的に遮断することができ、モジュール基材上に形
成された配線部の短絡や配線部の腐食を抑制することが
可能であり、耐水性を向上させることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【００１９】第１実施形態 図１（ａ）は、本実施形態にかかるＩＣモジュール３の
外部端子３１側からの平面図であり、図１（ｂ）は封止
樹脂３６で封止されたＩＣチップおよび配線層３３側か
らの平面図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）中のＢ−
Ｂ’における断面図である。
外部端子３１側からの平面図であり、図１（ｂ）は封止
樹脂３６で封止されたＩＣチップおよび配線層３３側か
らの平面図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）中のＢ−
Ｂ’における断面図である。
【００２０】モジュール基板３０は、例えばガラスエポ
キシ、ガラスＢＴレジン、ポリイミドなどの強度に優れ
た材料から形成されている。モジュール基板３０の一方
の表面上に外部端子３１が設けられ、他方の表面上に配
線部３３が設けられている。外部端子３１および配線部
３３はいずれも銅箔の銅メッキ、ニッケルメッキ、およ
び金メッキを施して形成されている。また、外部端子３
１には絶縁溝３１ａが形成されて、８分割されている。
キシ、ガラスＢＴレジン、ポリイミドなどの強度に優れ
た材料から形成されている。モジュール基板３０の一方
の表面上に外部端子３１が設けられ、他方の表面上に配
線部３３が設けられている。外部端子３１および配線部
３３はいずれも銅箔の銅メッキ、ニッケルメッキ、およ
び金メッキを施して形成されている。また、外部端子３
１には絶縁溝３１ａが形成されて、８分割されている。
【００２１】また、モジュール基板３０の配線部３３側
の面に、ＩＣチップ３４が図示しないダイボンディング
接着剤などで接着固定され、配線部３３との間でボンデ
ィングワイヤ３５によって必要な配線が行われている。
の面に、ＩＣチップ３４が図示しないダイボンディング
接着剤などで接着固定され、配線部３３との間でボンデ
ィングワイヤ３５によって必要な配線が行われている。
【００２２】また、ＩＣチップ３４、ボンディングワイ
ヤ３５およびＩＣチップ３４の近傍部分の配線部３３が
封止樹脂３６により封止されている。なお、モジュール
基板３０上の封止樹脂３６周縁に、封止樹脂３６とモジ
ュール基板３０との密着性を高めるため、図示しない保
護レジスト層が形成されている。
ヤ３５およびＩＣチップ３４の近傍部分の配線部３３が
封止樹脂３６により封止されている。なお、モジュール
基板３０上の封止樹脂３６周縁に、封止樹脂３６とモジ
ュール基板３０との密着性を高めるため、図示しない保
護レジスト層が形成されている。
【００２３】この場合、封止樹脂３６による封止はトラ
ンスファーモールド法により行うことが好ましく、成形
する封止樹脂３６の寸法および形状はＩＣチップ３４や
ＩＣモジュールを組み込むＩＣカードのカード基材に合
わせて適宜決定される。
ンスファーモールド法により行うことが好ましく、成形
する封止樹脂３６の寸法および形状はＩＣチップ３４や
ＩＣモジュールを組み込むＩＣカードのカード基材に合
わせて適宜決定される。
【００２４】また、外部端子３１、モジュール基板３
０、および配線層３３を貫通してスルーホール３２が複
数（図面上は外部端子３１が８分割されていることから
８個）設けられており、スルーホール３２内面には外部
端子３１と配線層３３とを導通させる導電メッキが形成
されている。
０、および配線層３３を貫通してスルーホール３２が複
数（図面上は外部端子３１が８分割されていることから
８個）設けられており、スルーホール３２内面には外部
端子３１と配線層３３とを導通させる導電メッキが形成
されている。
【００２５】さらに、封止樹脂３６に封止された部分を
除く部分の配線部３３を被覆して、本実施形態において
は全面に保護層３７（斜線部）が形成されている。保護
層は、例えばウレタン系、ビニル系、ポリエステル系、
アクリル系、ポリオレフィン系、エポキシ系、シリコン
系、合成ゴム系の液状樹脂材料を塗布し、固化させるこ
とで形成することができる。
除く部分の配線部３３を被覆して、本実施形態において
は全面に保護層３７（斜線部）が形成されている。保護
層は、例えばウレタン系、ビニル系、ポリエステル系、
アクリル系、ポリオレフィン系、エポキシ系、シリコン
系、合成ゴム系の液状樹脂材料を塗布し、固化させるこ
とで形成することができる。
【００２６】上記のＩＣモジュール３は、例えば、ＡＢ
Ｓ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
体）などの絶縁体材料によりＩＣモジュール用凹部を有
する形状に射出成形して形成する、あるいは、前記材料
のシート基材に例えばざぐり（ＮＣ）加工などによりＩ
Ｃモジュール用凹部を形成して得たカード基材のＩＣモ
ジュール用凹部に装填し、接着シートあるいは接着剤な
どの接着層で固定することで、所望のＩＣカードとする
ことができる。
Ｓ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
体）などの絶縁体材料によりＩＣモジュール用凹部を有
する形状に射出成形して形成する、あるいは、前記材料
のシート基材に例えばざぐり（ＮＣ）加工などによりＩ
Ｃモジュール用凹部を形成して得たカード基材のＩＣモ
ジュール用凹部に装填し、接着シートあるいは接着剤な
どの接着層で固定することで、所望のＩＣカードとする
ことができる。
【００２７】上記の本実施形態のＩＣモジュールは、モ
ジュール基材上に形成された配線部が封止樹脂あるいは
保護層に被覆されている形態である。従って、本発明の
ＩＣモジュールを用いてＩＣカードを形成すれば、ＩＣ
モジュールとＩＣカードのカード基材の間の隙間に水分
が侵入したり、水が溜まったりしても、モジュール基材
上に形成された配線部の短絡や配線部の腐食を抑制する
ことが可能であり、耐水性を向上させることができる。
ジュール基材上に形成された配線部が封止樹脂あるいは
保護層に被覆されている形態である。従って、本発明の
ＩＣモジュールを用いてＩＣカードを形成すれば、ＩＣ
モジュールとＩＣカードのカード基材の間の隙間に水分
が侵入したり、水が溜まったりしても、モジュール基材
上に形成された配線部の短絡や配線部の腐食を抑制する
ことが可能であり、耐水性を向上させることができる。
【００２８】第２実施形態 図２（ａ）は、本実施形態にかかるＩＣカードの平面図
であり、図２（ａ）中のＡ−Ａ’における断面図を図２
（ｂ）に、また、図２（ｂ）中の領域Ｘの拡大図を図２
（ｃ）に示す。カード基材２に形成したＩＣモジュール
用凹部２１に、上記の第１実施形態にかかるＩＣモジュ
ール３が装填されており、接着シートあるいは接着剤な
どの接着層４で固定されている。また、ＩＣモジュール
用凹部２１の外縁部には切欠２２が設けられており、カ
ードにかかる応力を緩和してカードの曲げ強度を向上さ
せることができる。ＩＣモジュールとカード基材との接
着は、上記にかかわらず、接着シート又は液状接着剤も
しくはその両方を用いて接着することができる。
であり、図２（ａ）中のＡ−Ａ’における断面図を図２
（ｂ）に、また、図２（ｂ）中の領域Ｘの拡大図を図２
（ｃ）に示す。カード基材２に形成したＩＣモジュール
用凹部２１に、上記の第１実施形態にかかるＩＣモジュ
ール３が装填されており、接着シートあるいは接着剤な
どの接着層４で固定されている。また、ＩＣモジュール
用凹部２１の外縁部には切欠２２が設けられており、カ
ードにかかる応力を緩和してカードの曲げ強度を向上さ
せることができる。ＩＣモジュールとカード基材との接
着は、上記にかかわらず、接着シート又は液状接着剤も
しくはその両方を用いて接着することができる。
【００２９】カード基材２は、例えばＡＢＳ、ＰＶＣ
（ポリ塩化ビニル）、あるいはＰＥＴ（ポリエチレンテ
レフタレート）などの絶縁体材料によりＩＣモジュール
用凹部２１を有する形状に射出成形して形成する、ある
いは、前記材料のシート基材に例えばざぐり（ＮＣ）加
工などによりＩＣモジュール用凹部２１を形成して得る
ことができる。また、複数のシート基材を熱融着、ある
いは接着剤による接着などによりラミネート加工して所
望のカード基材とすることもできる。
（ポリ塩化ビニル）、あるいはＰＥＴ（ポリエチレンテ
レフタレート）などの絶縁体材料によりＩＣモジュール
用凹部２１を有する形状に射出成形して形成する、ある
いは、前記材料のシート基材に例えばざぐり（ＮＣ）加
工などによりＩＣモジュール用凹部２１を形成して得る
ことができる。また、複数のシート基材を熱融着、ある
いは接着剤による接着などによりラミネート加工して所
望のカード基材とすることもできる。
【００３０】ＩＣモジュール用凹部２１の深さは、ＩＣ
モジュール３が装填されたときにＩＣモジュール３の封
止樹脂３６部分とＩＣモジュール用凹部２１底面との間
に空間が生じるか、あるいは接触状態あるいは非接触状
態とするように形成する。
モジュール３が装填されたときにＩＣモジュール３の封
止樹脂３６部分とＩＣモジュール用凹部２１底面との間
に空間が生じるか、あるいは接触状態あるいは非接触状
態とするように形成する。
【００３１】ＩＣモジュール用凹部２１の水平方向の長
さは、ＩＣモジュール３を挿入しやすいように、ＩＣモ
ジュール３のサイズと同等もしくは若干大きい（０．０
５〜０．１ｍｍ）程度とすることが望ましい。
さは、ＩＣモジュール３を挿入しやすいように、ＩＣモ
ジュール３のサイズと同等もしくは若干大きい（０．０
５〜０．１ｍｍ）程度とすることが望ましい。
【００３２】また、ＩＣモジュール用凹部２１の周縁全
周に、切欠２２を設けることが好ましい。切欠２２はＩ
Ｃモジュール用凹部２１と同様、射出成形あるいはざぐ
り加工などにより形成することが可能である。切欠２２
を設けることにより、カードにかかる応力を緩和してカ
ードの曲げ強度を向上させることができる。
周に、切欠２２を設けることが好ましい。切欠２２はＩ
Ｃモジュール用凹部２１と同様、射出成形あるいはざぐ
り加工などにより形成することが可能である。切欠２２
を設けることにより、カードにかかる応力を緩和してカ
ードの曲げ強度を向上させることができる。
【００３３】上記のカード基材２のＩＣモジュール用凹
部２１のＩＣモジュール３との接着面に接着層４を配置
し、ＩＣモジュール３を挿入し、ホットスタンパーなど
により熱押圧（例えば１００〜１７０℃、５〜１５ｋｇ
／ｃｍ2 、５〜１０秒）することでＩＣモジュール３を
ＩＣモジュール用凹部２１に装着固定し、ＩＣカード１
を得ることができる。この場合、接着層４としてはポリ
エステル系の接着シートが好ましく用いられる。
部２１のＩＣモジュール３との接着面に接着層４を配置
し、ＩＣモジュール３を挿入し、ホットスタンパーなど
により熱押圧（例えば１００〜１７０℃、５〜１５ｋｇ
／ｃｍ2 、５〜１０秒）することでＩＣモジュール３を
ＩＣモジュール用凹部２１に装着固定し、ＩＣカード１
を得ることができる。この場合、接着層４としてはポリ
エステル系の接着シートが好ましく用いられる。
【００３４】また、不織布の両面にアクリル系粘着剤を
塗布した両面粘着シートや、常温硬化型ウレタン系接着
剤、エポキシ系接着剤、シアノアクリレート系接着剤な
どの液状接着剤により接着することもできる。この場
合、熱押圧はせず、常温押圧を行ってもよい。
塗布した両面粘着シートや、常温硬化型ウレタン系接着
剤、エポキシ系接着剤、シアノアクリレート系接着剤な
どの液状接着剤により接着することもできる。この場
合、熱押圧はせず、常温押圧を行ってもよい。
【００３５】さらに、ＩＣモジュール３の保護層３７を
用いてカード基材２のＩＣモジュール用凹部２１とＩＣ
モジュール３とを接着することもできる。この場合に
は、保護層３７を形成する材料の液状樹脂材料で配線部
３３を被覆して塗布し、固化させる前にＩＣモジュール
用凹部２１にＩＣモジュール３を挿入し、保護層３７を
固化させて形成することができる。これによりＩＣモジ
ュールをカード基材に接着するための接着層を別途設け
なくともよく、製造コストを削減して形成することが可
能である。
用いてカード基材２のＩＣモジュール用凹部２１とＩＣ
モジュール３とを接着することもできる。この場合に
は、保護層３７を形成する材料の液状樹脂材料で配線部
３３を被覆して塗布し、固化させる前にＩＣモジュール
用凹部２１にＩＣモジュール３を挿入し、保護層３７を
固化させて形成することができる。これによりＩＣモジ
ュールをカード基材に接着するための接着層を別途設け
なくともよく、製造コストを削減して形成することが可
能である。
【００３６】上記の本実施形態のＩＣカードは、カード
基材のＩＣモジュール用凹部に、モジュール基材上に形
成された配線部が封止樹脂あるいは保護層に被覆されて
いるＩＣモジュールが装填されて形成されている。従っ
て、ＩＣモジュールとＩＣカードのカード基材の間の隙
間に水分が侵入したり、水が溜まったりしても、モジュ
ール基材上に形成された配線部の短絡や配線部の腐食を
抑制することが可能であり、耐水性を向上させることが
できる。
基材のＩＣモジュール用凹部に、モジュール基材上に形
成された配線部が封止樹脂あるいは保護層に被覆されて
いるＩＣモジュールが装填されて形成されている。従っ
て、ＩＣモジュールとＩＣカードのカード基材の間の隙
間に水分が侵入したり、水が溜まったりしても、モジュ
ール基材上に形成された配線部の短絡や配線部の腐食を
抑制することが可能であり、耐水性を向上させることが
できる。
【００３７】また、ＩＣモジュール用凹部２１の周縁全
周に、切欠２２を設けることによりカードにかかる応力
を緩和してカードの曲げ強度を向上させることができる
が、切欠部分に水分が侵入しやすく、モジュール基材上
に形成された配線部の耐水性を向上させることが望まれ
ていたが、本実施形態の配線部が封止樹脂あるいは保護
層に被覆されているＩＣモジュールを用いてＩＣカード
を形成することで、効果的に耐水性を向上させることが
できる。
周に、切欠２２を設けることによりカードにかかる応力
を緩和してカードの曲げ強度を向上させることができる
が、切欠部分に水分が侵入しやすく、モジュール基材上
に形成された配線部の耐水性を向上させることが望まれ
ていたが、本実施形態の配線部が封止樹脂あるいは保護
層に被覆されているＩＣモジュールを用いてＩＣカード
を形成することで、効果的に耐水性を向上させることが
できる。
【００３８】本発明は上記の実施形態に限定されない。
例えば、モジュール基材、カード基材は単層構成でも多
層構成でもよい。また、接触型のＩＣモジュールの他に
非接触型のＩＣモジュールを有するハイブリッド型のＩ
Ｃカードとすることもできる。その他、本発明の要旨を
逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
例えば、モジュール基材、カード基材は単層構成でも多
層構成でもよい。また、接触型のＩＣモジュールの他に
非接触型のＩＣモジュールを有するハイブリッド型のＩ
Ｃカードとすることもできる。その他、本発明の要旨を
逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
【００３９】
【発明の効果】本発明のＩＣモジュールによれば、モジ
ュール基材上に形成された配線部が封止樹脂あるいは保
護層に被覆されている形態であるので、本発明のＩＣモ
ジュールを用いてＩＣカードを形成すれば、ＩＣモジュ
ールとＩＣカードのカード基材の間の隙間に水分が侵入
したり、水が溜まったりしても、モジュール基材上に形
成された配線部の短絡や配線部の腐食を抑制することが
可能であり、耐水性を向上させることができる。
ュール基材上に形成された配線部が封止樹脂あるいは保
護層に被覆されている形態であるので、本発明のＩＣモ
ジュールを用いてＩＣカードを形成すれば、ＩＣモジュ
ールとＩＣカードのカード基材の間の隙間に水分が侵入
したり、水が溜まったりしても、モジュール基材上に形
成された配線部の短絡や配線部の腐食を抑制することが
可能であり、耐水性を向上させることができる。
【００４０】また、本発明のＩＣカードによれば、カー
ド基材のＩＣモジュール用凹部に、モジュール基材上に
形成された配線部が封止樹脂あるいは保護層に被覆され
ているＩＣモジュールが装填されて形成されているの
で、ＩＣモジュールとＩＣカードのカード基材の間の隙
間に水分が侵入したり、水が溜まったりしても、モジュ
ール基材上に形成された配線部の短絡や配線部の腐食を
抑制することが可能であり、耐水性を向上させることが
できる。
ド基材のＩＣモジュール用凹部に、モジュール基材上に
形成された配線部が封止樹脂あるいは保護層に被覆され
ているＩＣモジュールが装填されて形成されているの
で、ＩＣモジュールとＩＣカードのカード基材の間の隙
間に水分が侵入したり、水が溜まったりしても、モジュ
ール基材上に形成された配線部の短絡や配線部の腐食を
抑制することが可能であり、耐水性を向上させることが
できる。
【図１】図１（ａ）は、第１実施形態にかかるＩＣモジ
ュールの外部端子側からの平面図であり、図１（ｂ）は
封止樹脂で封止されたＩＣチップおよび配線層側からの
平面図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）中のＢ−Ｂ’に
おける断面図である。
ュールの外部端子側からの平面図であり、図１（ｂ）は
封止樹脂で封止されたＩＣチップおよび配線層側からの
平面図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）中のＢ−Ｂ’に
おける断面図である。
【図２】図２（ａ）は、第２実施形態にかかるＩＣカー
ドの平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）中のＡ−
Ａ’における断面図であり、図２（ｃ）は図２（ｂ）中
の領域Ｘの拡大図である。
ドの平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）中のＡ−
Ａ’における断面図であり、図２（ｃ）は図２（ｂ）中
の領域Ｘの拡大図である。
【図３】図３（ａ）は、従来例にかかるＩＣカードの平
面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）中のＡ−Ａ’にお
ける断面図であり、図３（ｃ）は図３（ｂ）中の領域Ｙ
の拡大図である。
面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）中のＡ−Ａ’にお
ける断面図であり、図３（ｃ）は図３（ｂ）中の領域Ｙ
の拡大図である。
１…ＩＣカード、２…カード基材、２１…ＩＣモジュー
ル用凹部、２２…切欠、３…ＩＣモジュール、３０…モ
ジュール基材、３１…外部端子、３２…スルーホール、
３３…配線部、３４…ＩＣチップ、３５…ボンディング
ワイヤ、３６…封止樹脂、３７…保護層、４…接着層。
ル用凹部、２２…切欠、３…ＩＣモジュール、３０…モ
ジュール基材、３１…外部端子、３２…スルーホール、
３３…配線部、３４…ＩＣチップ、３５…ボンディング
ワイヤ、３６…封止樹脂、３７…保護層、４…接着層。
Claims (6)
- 【請求項１】モジュール基材と、 前記モジュール基材の一方の面上に設けられた外部端子
と、 前記モジュール基材の他方の面上に設けられたＩＣチッ
プと、 前記他方の面上に形成され、前記ＩＣチップと接続する
配線部と、 前記モジュール基板を貫通して前記外部端子と前記配線
部を導通するスルーホールと、 前記ＩＣチップおよび前記ＩＣチップ近傍部分の配線部
を封止する封止樹脂と、 前記封止樹脂に封止された部分を除く部分の前記配線部
を被覆して形成された保護層とを有するＩＣモジュー
ル。 - 【請求項２】前記保護層が、ウレタン系、ビニル系、ポ
リエステル系、アクリル系、ポリオレフィン系、エポキ
シ系、シリコン系、合成ゴム系の樹脂材料およびこれら
の混合物から選ばれた材料から形成されている請求項１
記載のＩＣモジュール。 - 【請求項３】カード基材に形成されたＩＣモジュール用
凹部にＩＣチップを有するＩＣモジュールが装填されて
形成されているＩＣカードであって、 前記ＩＣモジュールは、 モジュール基材と、 前記モジュール基材の一方の面上に設けられた外部端子
と、 前記モジュール基材の他方の面上に設けられたＩＣチッ
プと、 前記他方の面上に形成され、前記ＩＣチップと接続する
配線部と、 前記モジュール基板を貫通して前記外部端子と前記配線
部を導通するスルーホールと、 前記ＩＣチップおよび前記ＩＣチップ近傍部分の配線部
を封止する封止樹脂と、 前記封止樹脂に封止された部分を除く部分の前記配線部
を被覆して形成された保護層とを有し、 前記ＩＣモジュール用凹部に前記ＩＣチップが設けられ
た面側から前記ＩＣモジュールが装填されて形成されて
いるＩＣカード。 - 【請求項４】前記ＩＣモジュール用凹部の周縁に沿って
切欠が形成されている請求項３記載のＩＣカード。 - 【請求項５】前記保護層が、前記ＩＣモジュールを前記
カード基材に接着する接着層としての機能を有する請求
項３または４に記載のＩＣカード。 - 【請求項６】前記保護層が、ウレタン系、ビニル系、ポ
リエステル系、アクリル系、ポリオレフィン系、エポキ
シ系、シリコン系、合成ゴム系の樹脂材料およびこれら
の混合物から選ばれた材料から形成されている請求項３
〜５のいずれかに記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5488198A JPH11259620A (ja) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5488198A JPH11259620A (ja) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11259620A true JPH11259620A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=12982942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5488198A Pending JPH11259620A (ja) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11259620A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10202727A1 (de) * | 2002-01-24 | 2003-08-21 | Infineon Technologies Ag | Trägersubstrat für ein Chipmodul, Chipmodul und Chipkarte |
| US6923378B2 (en) * | 2000-12-22 | 2005-08-02 | Digimarc Id Systems | Identification card |
| US7744001B2 (en) | 2001-12-18 | 2010-06-29 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Multiple image security features for identification documents and methods of making same |
| US7798413B2 (en) | 2001-12-24 | 2010-09-21 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Covert variable information on ID documents and methods of making same |
| US7804982B2 (en) | 2002-11-26 | 2010-09-28 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Systems and methods for managing and detecting fraud in image databases used with identification documents |
| US7824029B2 (en) | 2002-05-10 | 2010-11-02 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Identification card printer-assembler for over the counter card issuing |
| US7980596B2 (en) | 2001-12-24 | 2011-07-19 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Increasing thermal conductivity of host polymer used with laser engraving methods and compositions |
| US8083152B2 (en) | 2001-12-24 | 2011-12-27 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Laser etched security features for identification documents and methods of making same |
| US8833663B2 (en) | 2002-04-09 | 2014-09-16 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Image processing techniques for printing identification cards and documents |
-
1998
- 1998-03-06 JP JP5488198A patent/JPH11259620A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6923378B2 (en) * | 2000-12-22 | 2005-08-02 | Digimarc Id Systems | Identification card |
| US7278580B2 (en) | 2000-12-22 | 2007-10-09 | Digimarc Corporation | Identification document with integrated circuit and antenna in a layered document structure |
| US7744001B2 (en) | 2001-12-18 | 2010-06-29 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Multiple image security features for identification documents and methods of making same |
| US8025239B2 (en) | 2001-12-18 | 2011-09-27 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Multiple image security features for identification documents and methods of making same |
| US7798413B2 (en) | 2001-12-24 | 2010-09-21 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Covert variable information on ID documents and methods of making same |
| US7980596B2 (en) | 2001-12-24 | 2011-07-19 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Increasing thermal conductivity of host polymer used with laser engraving methods and compositions |
| US8083152B2 (en) | 2001-12-24 | 2011-12-27 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Laser etched security features for identification documents and methods of making same |
| DE10202727A1 (de) * | 2002-01-24 | 2003-08-21 | Infineon Technologies Ag | Trägersubstrat für ein Chipmodul, Chipmodul und Chipkarte |
| US8833663B2 (en) | 2002-04-09 | 2014-09-16 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Image processing techniques for printing identification cards and documents |
| US7824029B2 (en) | 2002-05-10 | 2010-11-02 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Identification card printer-assembler for over the counter card issuing |
| US7804982B2 (en) | 2002-11-26 | 2010-09-28 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Systems and methods for managing and detecting fraud in image databases used with identification documents |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050223 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060915 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060926 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070206 |