JPH10337982A - 非接触式ｉｃカード - Google Patents
非接触式ｉｃカードInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 非接触式ＩＣカードに内蔵されるＩＣチップ
の接着安定性及びＩＣチップとアンテナコイルとの接続
信頼性を高める。 【解決手段】 基板１上に渦巻き状に形成された回路パ
ターン３から成るアンテナコイル４と、基板１上に配設
されたＩＣチップ５とを備えたＩＣカードにおいて、ア
ンテナコイル４の回路パターン３の間にＩＣチップ５を
配設し、アンテナコイル４の内周側端部４ａとＩＣチッ
プ５の一方の電極とを、ＩＣチップ５よりも内周側の回
路パターン３を跨ぐボンディングワイヤ９ａで接続する
と共に、アンテナコイル４の外周側端部４ｂとＩＣチッ
プ５の他方の電極とを、ＩＣチップ５よりも外周側の回
路パターン３を跨ぐボンディングワイヤ４ｂで接続す
る。この結果、ＩＣチップ５を基板１上に確実に接着固
定でき、また、ワイヤボンディング時の超音波がＩＣチ
ップ５の電極に確実に伝導して確実な接続ができる。
の接着安定性及びＩＣチップとアンテナコイルとの接続
信頼性を高める。 【解決手段】 基板１上に渦巻き状に形成された回路パ
ターン３から成るアンテナコイル４と、基板１上に配設
されたＩＣチップ５とを備えたＩＣカードにおいて、ア
ンテナコイル４の回路パターン３の間にＩＣチップ５を
配設し、アンテナコイル４の内周側端部４ａとＩＣチッ
プ５の一方の電極とを、ＩＣチップ５よりも内周側の回
路パターン３を跨ぐボンディングワイヤ９ａで接続する
と共に、アンテナコイル４の外周側端部４ｂとＩＣチッ
プ５の他方の電極とを、ＩＣチップ５よりも外周側の回
路パターン３を跨ぐボンディングワイヤ４ｂで接続す
る。この結果、ＩＣチップ５を基板１上に確実に接着固
定でき、また、ワイヤボンディング時の超音波がＩＣチ
ップ５の電極に確実に伝導して確実な接続ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、誘導電磁界を伝送
媒体として情報伝達を行うための非接触式ＩＣカードに
関するものである。
媒体として情報伝達を行うための非接触式ＩＣカードに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、交通分野，金融分野，あるいは物
流分野などにおいて、非接触の状態でデータ通信が可能
な非接触式ＩＣカード（以下、単にＩＣカードともい
う）を用いた情報処理システムが注目されている。
流分野などにおいて、非接触の状態でデータ通信が可能
な非接触式ＩＣカード（以下、単にＩＣカードともい
う）を用いた情報処理システムが注目されている。
【０００３】ここで、この種のＩＣカードは、図４に示
すように、絶縁性の基板１と、その基板１上にてエッチ
ング法などにより渦巻き状に形成された回路パターン３
からなるアンテナコイル４と、基板１上に配設されてデ
ータ処理や通信を司るＩＣチップ５とを備えている。
尚、図４において、（Ａ）はＩＣカードを構成する基本
的な回路基板の平面図であり、（Ｂ）はその回路基板に
おけるＩＣチップ５近傍の部分断面図である。
すように、絶縁性の基板１と、その基板１上にてエッチ
ング法などにより渦巻き状に形成された回路パターン３
からなるアンテナコイル４と、基板１上に配設されてデ
ータ処理や通信を司るＩＣチップ５とを備えている。
尚、図４において、（Ａ）はＩＣカードを構成する基本
的な回路基板の平面図であり、（Ｂ）はその回路基板に
おけるＩＣチップ５近傍の部分断面図である。
【０００４】そして、一般的に、この種のＩＣカードで
は、所定の質問器（リーダ／ライタ）が発した電磁波に
よりアンテナコイル４に誘導電圧を発生させ、その電圧
をＩＣチップ５の電源として利用している。このため、
アンテナコイル４の内周側端部４ａと外周側端部４ｂと
を、ＩＣチップ５の２つの電極パッドに夫々接続するこ
ととなるが、その接続は、従来より図４の如く行われて
いた。
は、所定の質問器（リーダ／ライタ）が発した電磁波に
よりアンテナコイル４に誘導電圧を発生させ、その電圧
をＩＣチップ５の電源として利用している。このため、
アンテナコイル４の内周側端部４ａと外周側端部４ｂと
を、ＩＣチップ５の２つの電極パッドに夫々接続するこ
ととなるが、その接続は、従来より図４の如く行われて
いた。
【０００５】即ち、ＩＣチップ５をアンテナコイル４よ
りも内側に配設すると共に、アンテナコイル４の外周側
端部４ｂを、基板１に設けたスルーホールＨａ，Ｈｂと
裏面回路パターン７によりアンテナコイル４の内側まで
導き、その導いたアンテナコイル４の端部４ｂ’と本来
の内周側端部４ａとを、ワイヤボンディング法によるボ
ンディングワイヤ９ｂ，９ａによってＩＣチップ５の電
極パッド（図示省略）に夫々接続するようにしている。
りも内側に配設すると共に、アンテナコイル４の外周側
端部４ｂを、基板１に設けたスルーホールＨａ，Ｈｂと
裏面回路パターン７によりアンテナコイル４の内側まで
導き、その導いたアンテナコイル４の端部４ｂ’と本来
の内周側端部４ａとを、ワイヤボンディング法によるボ
ンディングワイヤ９ｂ，９ａによってＩＣチップ５の電
極パッド（図示省略）に夫々接続するようにしている。
【０００６】ところが、スルーホールＨａ，Ｈｂと裏面
回路パターン７を用いる図４の方法では、基板１とし
て、その両面に回路パターンを形成可能ないわゆる両面
基板を用いなければならず、コストが高くなってしま
う。しかも、裏面回路パターン７による段差がＩＣカー
ドの裏面に凹凸となって現れてしまい、ＩＣカードの平
面性を損ねてしまう。
回路パターン７を用いる図４の方法では、基板１とし
て、その両面に回路パターンを形成可能ないわゆる両面
基板を用いなければならず、コストが高くなってしま
う。しかも、裏面回路パターン７による段差がＩＣカー
ドの裏面に凹凸となって現れてしまい、ＩＣカードの平
面性を損ねてしまう。
【０００７】そこで、この問題を解決可能な方法とし
て、例えば特開平８−２８７２０８号公報には、図５に
示すような接続方法が提案されている。尚、図５におい
ても、図４の場合と同様に、（Ａ）はＩＣカードを構成
する基本的な回路基板の平面図であり、（Ｂ）はその回
路基板におけるＩＣチップ５近傍の部分断面図である。
て、例えば特開平８−２８７２０８号公報には、図５に
示すような接続方法が提案されている。尚、図５におい
ても、図４の場合と同様に、（Ａ）はＩＣカードを構成
する基本的な回路基板の平面図であり、（Ｂ）はその回
路基板におけるＩＣチップ５近傍の部分断面図である。
【０００８】即ち、上記公報に開示のＩＣカードでは、
図５に示すように、アンテナコイル４を跨ぐようにＩＣ
チップ５を配設し、アンテナコイル４の内周側端部４ａ
と外周側端部４ｂとを、ＩＣチップ５の電極に、ボンデ
ィングワイヤ９ａ，９ｂによって直接接続するようにし
ている。
図５に示すように、アンテナコイル４を跨ぐようにＩＣ
チップ５を配設し、アンテナコイル４の内周側端部４ａ
と外周側端部４ｂとを、ＩＣチップ５の電極に、ボンデ
ィングワイヤ９ａ，９ｂによって直接接続するようにし
ている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報に開示の技術では、ＩＣチップ５がアンテナコイル４
を成す回路パターン３の上に配設されるため、回路パタ
ーン３の凹凸によって、ＩＣチップ５の基板１上におけ
る位置合せが難しくなると共に、ＩＣチップ５を基板１
上にしっかりと載置することができず、ＩＣチップ５の
接着安定性に欠けてしまう。
報に開示の技術では、ＩＣチップ５がアンテナコイル４
を成す回路パターン３の上に配設されるため、回路パタ
ーン３の凹凸によって、ＩＣチップ５の基板１上におけ
る位置合せが難しくなると共に、ＩＣチップ５を基板１
上にしっかりと載置することができず、ＩＣチップ５の
接着安定性に欠けてしまう。
【００１０】しかも、このことから、ＩＣチップ５とア
ンテナコイル４との接続にも不安が生じる。つまり、Ｉ
Ｃチップ５とアンテナコイル４とをボンディングワイヤ
９ａ，９ｂによって接続する時（ワイヤボンディング
時）には、一般的に、ボンディングワイヤ９ａ，９ｂと
して金ワイヤやアルミワイヤが用いられ、金ワイヤを用
いる場合には超音波と熱とで、また、アルミワイヤを用
いる場合には超音波のみで、ワイヤを溶融して接続を行
う。よって、ＩＣチップ５が基板１上にしっかり接着固
定されていないと、超音波の伝導効率が低くなって満足
なワイヤボンディングができず、この結果、ＩＣチップ
５とアンテナコイル４との接続信頼性に欠けてしまうの
である。
ンテナコイル４との接続にも不安が生じる。つまり、Ｉ
Ｃチップ５とアンテナコイル４とをボンディングワイヤ
９ａ，９ｂによって接続する時（ワイヤボンディング
時）には、一般的に、ボンディングワイヤ９ａ，９ｂと
して金ワイヤやアルミワイヤが用いられ、金ワイヤを用
いる場合には超音波と熱とで、また、アルミワイヤを用
いる場合には超音波のみで、ワイヤを溶融して接続を行
う。よって、ＩＣチップ５が基板１上にしっかり接着固
定されていないと、超音波の伝導効率が低くなって満足
なワイヤボンディングができず、この結果、ＩＣチップ
５とアンテナコイル４との接続信頼性に欠けてしまうの
である。
【００１１】本発明は、こうした問題に鑑みなされたも
のであり、非接触式ＩＣカードに内蔵されるＩＣチップ
の接着安定性及びＩＣチップとアンテナコイルとの接続
信頼性を高めることを目的としている。
のであり、非接触式ＩＣカードに内蔵されるＩＣチップ
の接着安定性及びＩＣチップとアンテナコイルとの接続
信頼性を高めることを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段、及び発明の効果】本発明
の非接触式ＩＣカードでは、基板上において、ＩＣチッ
プが、アンテナコイルを成す回路パターンを跨ぐことな
く、その回路パターンの間に配設されている。そして、
アンテナコイルの内周側の端部とＩＣチップの一方の電
極とが、前記回路パターンのうちＩＣチップよりも内周
側の回路パターンを跨ぐ第１のボンディングワイヤによ
って接続されていると共に、アンテナコイルの外周側の
端部とＩＣチップの他方の電極とが、前記回路パターン
のうちＩＣチップよりも外周側の回路パターンを跨ぐ第
２のボンディングワイヤによって接続されている。
の非接触式ＩＣカードでは、基板上において、ＩＣチッ
プが、アンテナコイルを成す回路パターンを跨ぐことな
く、その回路パターンの間に配設されている。そして、
アンテナコイルの内周側の端部とＩＣチップの一方の電
極とが、前記回路パターンのうちＩＣチップよりも内周
側の回路パターンを跨ぐ第１のボンディングワイヤによ
って接続されていると共に、アンテナコイルの外周側の
端部とＩＣチップの他方の電極とが、前記回路パターン
のうちＩＣチップよりも外周側の回路パターンを跨ぐ第
２のボンディングワイヤによって接続されている。
【００１３】つまり、本発明では、図５に示した従来の
ＩＣカードの如くアンテナコイルを跨ぐようにＩＣチッ
プを配設するのではなく、アンテナコイルを成す回路パ
ターンの間にＩＣチップを配設して、そのＩＣチップの
２つの電極の各々とアンテナコイルの両端部の各々とを
接続するボンディングワイヤを、アンテナコイルの回路
パターンを跨ぐように張っている。
ＩＣカードの如くアンテナコイルを跨ぐようにＩＣチッ
プを配設するのではなく、アンテナコイルを成す回路パ
ターンの間にＩＣチップを配設して、そのＩＣチップの
２つの電極の各々とアンテナコイルの両端部の各々とを
接続するボンディングワイヤを、アンテナコイルの回路
パターンを跨ぐように張っている。
【００１４】従って、本発明の非接触式ＩＣカードによ
れば、基板とＩＣチップとの間にアンテナコイルの回路
パターンを介在させることなく、ＩＣチップを基板の表
面にしっかりと載置して、ＩＣチップを基板上に確実に
接着固定することができる。しかも、ＩＣチップとアン
テナコイルとをボンディングワイヤによって接続する時
には、ワイヤを溶融するための超音波がＩＣチップの電
極に確実に伝導することとなるため、ＩＣチップとアン
テナコイルとを確実に接続することができる。
れば、基板とＩＣチップとの間にアンテナコイルの回路
パターンを介在させることなく、ＩＣチップを基板の表
面にしっかりと載置して、ＩＣチップを基板上に確実に
接着固定することができる。しかも、ＩＣチップとアン
テナコイルとをボンディングワイヤによって接続する時
には、ワイヤを溶融するための超音波がＩＣチップの電
極に確実に伝導することとなるため、ＩＣチップとアン
テナコイルとを確実に接続することができる。
【００１５】尚、本発明におけるアンテナコイルの端部
とは、アンテナコイルを成す回路パターンの最終端部に
限るものではなく、その回路パターンにおいてＩＣチッ
プの電極と接続される接続部分を指している。つまり、
上記接続部分の一方から他方の接続部分までの回路パタ
ーンが実質的にアンテナコイルとなるからである。
とは、アンテナコイルを成す回路パターンの最終端部に
限るものではなく、その回路パターンにおいてＩＣチッ
プの電極と接続される接続部分を指している。つまり、
上記接続部分の一方から他方の接続部分までの回路パタ
ーンが実質的にアンテナコイルとなるからである。
【００１６】一方、図５に示した従来のＩＣカードで
は、アンテナコイルの幅に応じた大きさのＩＣチップが
必要となり、アンテナコイルの巻数が多くなるほど、大
きなＩＣチップが必要となってしまうが、本発明の非接
触式ＩＣカードによれば、ＩＣチップの大きさに合わせ
てアンテナコイルの回路パターンの間隔を設定すれば良
く、ＩＣチップの大きさを必要以上に大きくしなければ
ならないといった問題は全くない。
は、アンテナコイルの幅に応じた大きさのＩＣチップが
必要となり、アンテナコイルの巻数が多くなるほど、大
きなＩＣチップが必要となってしまうが、本発明の非接
触式ＩＣカードによれば、ＩＣチップの大きさに合わせ
てアンテナコイルの回路パターンの間隔を設定すれば良
く、ＩＣチップの大きさを必要以上に大きくしなければ
ならないといった問題は全くない。
【００１７】また、本発明の非接触式ＩＣカードによれ
ば、図４に示した従来のＩＣカードの如きスルーホール
Ｈａ，Ｈｂ及び裏面回路パターン７を用いないため、Ｉ
Ｃカードの平面性を損ねることもない。一方更に、図４
に示した従来のＩＣカードにおいて、アンテナコイル４
の外周側端部４ｂとＩＣチップ５の電極とを、スルーホ
ールＨａ，Ｈｂと裏面回路パターン７を用いることな
く、直接ボンディングワイヤ９ｂで接続することも考え
られるが、この場合には、ＩＣチップ５がアンテナコイ
ル４よりも内側に配設されているため、そのボンディン
グワイヤ９ｂが非常に長くなってしまう。
ば、図４に示した従来のＩＣカードの如きスルーホール
Ｈａ，Ｈｂ及び裏面回路パターン７を用いないため、Ｉ
Ｃカードの平面性を損ねることもない。一方更に、図４
に示した従来のＩＣカードにおいて、アンテナコイル４
の外周側端部４ｂとＩＣチップ５の電極とを、スルーホ
ールＨａ，Ｈｂと裏面回路パターン７を用いることな
く、直接ボンディングワイヤ９ｂで接続することも考え
られるが、この場合には、ＩＣチップ５がアンテナコイ
ル４よりも内側に配設されているため、そのボンディン
グワイヤ９ｂが非常に長くなってしまう。
【００１８】これに対し、本発明の非接触式ＩＣカード
によれば、ＩＣチップがアンテナコイルを成す回路パタ
ーンの間に配設されているため、アンテナコイルの内周
側の端部とＩＣチップの一方の電極とを接続する第１の
ボンディングワイヤと、アンテナコイルの外周側の端部
とＩＣチップの他方の電極とを接続する第２のボンディ
ングワイヤとの、双方の長さを短くすることができる。
によれば、ＩＣチップがアンテナコイルを成す回路パタ
ーンの間に配設されているため、アンテナコイルの内周
側の端部とＩＣチップの一方の電極とを接続する第１の
ボンディングワイヤと、アンテナコイルの外周側の端部
とＩＣチップの他方の電極とを接続する第２のボンディ
ングワイヤとの、双方の長さを短くすることができる。
【００１９】ここで、特に請求項２に記載のように、第
１のボンディングワイヤが跨ぐ回路パターンの本数と、
第２のボンディングワイヤが跨ぐ回路パターンの本数と
の差が、１本以内であるように構成すれば、第１のボン
ディングワイヤと第２のボンディングワイヤとの双方の
長さを、夫々最短にすることができる。
１のボンディングワイヤが跨ぐ回路パターンの本数と、
第２のボンディングワイヤが跨ぐ回路パターンの本数と
の差が、１本以内であるように構成すれば、第１のボン
ディングワイヤと第２のボンディングワイヤとの双方の
長さを、夫々最短にすることができる。
【００２０】つまり、アンテナコイルの巻数が偶数
（ｎ）であれば、アンテナコイルの内周側の端部と外周
側の端部との間に奇数（ｎ−１）本の回路パターンが配
設され、また、アンテナコイルの巻数が奇数（ｎ＋１）
であれば、アンテナコイルの内周側の端部と外周側の端
部との間に偶数（ｎ）本の回路パターンが配設されるこ
ととなり、請求項２に記載の如く構成すれば、第１のボ
ンディングワイヤが跨ぐ回路パターンの本数と、第２の
ボンディングワイヤが跨ぐ回路パターンの本数との差を
最小限にして、両ボンディングワイヤの長さを最短にす
ることができるのである。
（ｎ）であれば、アンテナコイルの内周側の端部と外周
側の端部との間に奇数（ｎ−１）本の回路パターンが配
設され、また、アンテナコイルの巻数が奇数（ｎ＋１）
であれば、アンテナコイルの内周側の端部と外周側の端
部との間に偶数（ｎ）本の回路パターンが配設されるこ
ととなり、請求項２に記載の如く構成すれば、第１のボ
ンディングワイヤが跨ぐ回路パターンの本数と、第２の
ボンディングワイヤが跨ぐ回路パターンの本数との差を
最小限にして、両ボンディングワイヤの長さを最短にす
ることができるのである。
【００２１】一方、本発明の非接触式ＩＣカードにおい
て、請求項３に記載のように、アンテナコイルを成す回
路パターンの間隔を、ＩＣチップを配設する位置におい
てのみ広げるように構成すれば、アンテナコイルを成す
回路パターンの本来の間隔よりＩＣチップが大きい場合
でも、アンテナコイルの性能に影響を与えることなく、
前述した各効果を得ることができる。
て、請求項３に記載のように、アンテナコイルを成す回
路パターンの間隔を、ＩＣチップを配設する位置におい
てのみ広げるように構成すれば、アンテナコイルを成す
回路パターンの本来の間隔よりＩＣチップが大きい場合
でも、アンテナコイルの性能に影響を与えることなく、
前述した各効果を得ることができる。
【００２２】一方更に、本発明の非接触式ＩＣカードに
おいて、請求項４に記載のように、ＩＣチップを導電性
接着剤によって基板に接着するよう構成すれば、より大
きな効果を得ることができる。つまり、ＩＣチップは、
その動作時に熱を発生し、その熱を基板へ逃がすために
は、ＩＣチップを熱伝導性の良い接着剤によって基板に
接着する必要がある。そして、熱伝導性の高い接着剤と
しては、一般的に金属を含んだ導電性接着剤が用いら
れ、このような導電性接着剤によってＩＣチップを基板
に接着固定することにより、ＩＣチップの発熱を基板に
効率良く逃がすことができるようになる。
おいて、請求項４に記載のように、ＩＣチップを導電性
接着剤によって基板に接着するよう構成すれば、より大
きな効果を得ることができる。つまり、ＩＣチップは、
その動作時に熱を発生し、その熱を基板へ逃がすために
は、ＩＣチップを熱伝導性の良い接着剤によって基板に
接着する必要がある。そして、熱伝導性の高い接着剤と
しては、一般的に金属を含んだ導電性接着剤が用いら
れ、このような導電性接着剤によってＩＣチップを基板
に接着固定することにより、ＩＣチップの発熱を基板に
効率良く逃がすことができるようになる。
【００２３】尚、図５に示した従来のＩＣカードでは、
ＩＣチップがアンテナコイルの回路パターンの上に配設
されるため、ＩＣチップを熱伝導性の高い導電性接着剤
によって基板に接着すると、回路パターンをショートさ
せてしまう可能性が生じるが、本発明の非接触式ＩＣカ
ードによれば、そのような問題がなく導電性接着剤の使
用が可能となる。
ＩＣチップがアンテナコイルの回路パターンの上に配設
されるため、ＩＣチップを熱伝導性の高い導電性接着剤
によって基板に接着すると、回路パターンをショートさ
せてしまう可能性が生じるが、本発明の非接触式ＩＣカ
ードによれば、そのような問題がなく導電性接着剤の使
用が可能となる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明が適用された実施形
態の非接触式ＩＣカード（以下、単にＩＣカードとい
う）について、図１〜図３を用いて説明する。尚、図１
〜図３において、図４及び図５に示した従来のＩＣカー
ドと同じ部材については、同一の符号を付している。ま
た、図１は、本実施形態のＩＣカードを構成する回路基
板の平面図であり、図２は、図１の回路基板におけるＩ
Ｃチップ５近傍の部分断面図であって、図１におけるＸ
−Ｘ線方向の断面を表している。そして、図３は、図１
の回路基板を用いて構成された本実施形態のＩＣカード
の構造を表す断面図である。
態の非接触式ＩＣカード（以下、単にＩＣカードとい
う）について、図１〜図３を用いて説明する。尚、図１
〜図３において、図４及び図５に示した従来のＩＣカー
ドと同じ部材については、同一の符号を付している。ま
た、図１は、本実施形態のＩＣカードを構成する回路基
板の平面図であり、図２は、図１の回路基板におけるＩ
Ｃチップ５近傍の部分断面図であって、図１におけるＸ
−Ｘ線方向の断面を表している。そして、図３は、図１
の回路基板を用いて構成された本実施形態のＩＣカード
の構造を表す断面図である。
【００２５】まず、図１に示すように、本実施形態のＩ
Ｃカードを構成する回路基板は、従来のＩＣカードと同
様に、絶縁性の基板１と、その基板１上に渦巻き状に形
成された回路パターン３からなるアンテナコイル４と、
基板１上に配設されたＩＣチップ５とを備えている。
Ｃカードを構成する回路基板は、従来のＩＣカードと同
様に、絶縁性の基板１と、その基板１上に渦巻き状に形
成された回路パターン３からなるアンテナコイル４と、
基板１上に配設されたＩＣチップ５とを備えている。
【００２６】そして、本実施形態において、基板１は、
ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）によって形成さ
れているが、耐熱性の高いＰＥＮ（ポリエチレンナフタ
レート）やガラスエポキシなど一般的にフレキシブル基
板として使用される他の材質を用いても良い。
ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）によって形成さ
れているが、耐熱性の高いＰＥＮ（ポリエチレンナフタ
レート）やガラスエポキシなど一般的にフレキシブル基
板として使用される他の材質を用いても良い。
【００２７】また、アンテナコイル４の回路パターン３
は、周知のエッチング法によって形成された銅箔エッチ
ングパターンであり、その表面には、ワイヤボンディン
グ用の金メッキが施されている。尚、本実施形態におい
て、アンテナコイル４の巻数は４巻であり、１３．５６
ＭＨｚの電磁波に対応するようになっているが、その巻
数は、使用される電磁波の周波数に応じて適宜設定すれ
ば良い。
は、周知のエッチング法によって形成された銅箔エッチ
ングパターンであり、その表面には、ワイヤボンディン
グ用の金メッキが施されている。尚、本実施形態におい
て、アンテナコイル４の巻数は４巻であり、１３．５６
ＭＨｚの電磁波に対応するようになっているが、その巻
数は、使用される電磁波の周波数に応じて適宜設定すれ
ば良い。
【００２８】ここで特に、本実施形態のＩＣカードで
は、基板１上において、ＩＣチップ５が、アンテナコイ
ル４を成す回路パターン３を跨ぐことなく、その回路パ
ターン３の間であって、アンテナコイル４の巻きのほぼ
中間に配設されている。具体的には、図１及び図２に示
すように、アンテナコイル４の外周側端部４ｂから２巻
目の回路パターン３−２と３巻目の回路パターン３−３
との間隔が、ＩＣチップ５を配設する位置においてのみ
予め広げられており、その広げられた回路パターン３−
２，３−３の間の基板１上には、アンテナコイル４と同
時にエッチング法により形成された銅箔からなるダイパ
ッド１３が形成されている。そして、このダイパッド１
３の面積は、ＩＣチップ５の面積よりも若干大きく設定
されており、そのダイパッド１３上に、ＩＣチップ５
が、導電性接着剤としての銀エポキシ系接着樹脂からな
るダイボンディングペースト１５によって接着固定され
ている。
は、基板１上において、ＩＣチップ５が、アンテナコイ
ル４を成す回路パターン３を跨ぐことなく、その回路パ
ターン３の間であって、アンテナコイル４の巻きのほぼ
中間に配設されている。具体的には、図１及び図２に示
すように、アンテナコイル４の外周側端部４ｂから２巻
目の回路パターン３−２と３巻目の回路パターン３−３
との間隔が、ＩＣチップ５を配設する位置においてのみ
予め広げられており、その広げられた回路パターン３−
２，３−３の間の基板１上には、アンテナコイル４と同
時にエッチング法により形成された銅箔からなるダイパ
ッド１３が形成されている。そして、このダイパッド１
３の面積は、ＩＣチップ５の面積よりも若干大きく設定
されており、そのダイパッド１３上に、ＩＣチップ５
が、導電性接着剤としての銀エポキシ系接着樹脂からな
るダイボンディングペースト１５によって接着固定され
ている。
【００２９】また、アンテナコイル４の内周側端部４ａ
と外周側端部４ｂは、夫々、ＩＣチップ５の電極パッド
５ａ，５ｂに最も近くなるように配置されている。そし
て、アンテナコイル４の内周側端部４ａとＩＣチップ５
の一方の電極パッド５ａとが、回路パターン３のうちで
ＩＣチップ５よりも内周側にある１本の回路パターン３
を跨ぐボンディングワイヤ（第１のボンディングワイ
ヤ）９ａによって接続されていると共に、アンテナコイ
ル４の外周側端部４ｂとＩＣチップ５の他方の電極パッ
ド５ｂとが、回路パターン３のうちでＩＣチップ５より
も外周側にある２本の回路パターン３を跨ぐボンディン
グワイヤ（第２のボンディングワイヤ）９ｂによって接
続されている。
と外周側端部４ｂは、夫々、ＩＣチップ５の電極パッド
５ａ，５ｂに最も近くなるように配置されている。そし
て、アンテナコイル４の内周側端部４ａとＩＣチップ５
の一方の電極パッド５ａとが、回路パターン３のうちで
ＩＣチップ５よりも内周側にある１本の回路パターン３
を跨ぐボンディングワイヤ（第１のボンディングワイ
ヤ）９ａによって接続されていると共に、アンテナコイ
ル４の外周側端部４ｂとＩＣチップ５の他方の電極パッ
ド５ｂとが、回路パターン３のうちでＩＣチップ５より
も外周側にある２本の回路パターン３を跨ぐボンディン
グワイヤ（第２のボンディングワイヤ）９ｂによって接
続されている。
【００３０】尚、本実施形態では、前述したように、基
板１がＰＥＴで形成されているため、ボンディングワイ
ヤ９ａ，９ｂとしてアルミワイヤが使用されている。そ
して、そのボンディングワイヤ９ａ，９ｂの両端は、ア
ンテナコイル４の両端部４ａ，４ｂとＩＣチップ５の電
極パッド５ａ，５ｂとに、超音波によって溶融接続され
ている。但し、例えば、基板１としてガラスエポキシを
用いた場合には、ボンディングワイヤ９ａ，９ｂとして
金ワイヤを使用すると共に、そのワイヤの両端を、超音
波と熱を併用して溶融接続すれば良い。
板１がＰＥＴで形成されているため、ボンディングワイ
ヤ９ａ，９ｂとしてアルミワイヤが使用されている。そ
して、そのボンディングワイヤ９ａ，９ｂの両端は、ア
ンテナコイル４の両端部４ａ，４ｂとＩＣチップ５の電
極パッド５ａ，５ｂとに、超音波によって溶融接続され
ている。但し、例えば、基板１としてガラスエポキシを
用いた場合には、ボンディングワイヤ９ａ，９ｂとして
金ワイヤを使用すると共に、そのワイヤの両端を、超音
波と熱を併用して溶融接続すれば良い。
【００３１】そして、本実施形態のＩＣカードは、上記
のように構成された回路基板を用いて、図３に示す如く
作製されている。まず、基板１のＩＣチップ５を実装し
た側の面（表面）に、基板１と同じ寸法で、且つ、ＩＣ
チップ５の実装位置周辺に相当する位置に予め穴２１ａ
が設けられたスペーサ２１が、接着剤２３ａによって接
着される。
のように構成された回路基板を用いて、図３に示す如く
作製されている。まず、基板１のＩＣチップ５を実装し
た側の面（表面）に、基板１と同じ寸法で、且つ、ＩＣ
チップ５の実装位置周辺に相当する位置に予め穴２１ａ
が設けられたスペーサ２１が、接着剤２３ａによって接
着される。
【００３２】次に、スペーサ２１の穴２１ａにエポキシ
系の充填剤２５が隙間なく充填されて、ＩＣチップ５や
ボンディングワイヤ９ａ，９ｂが固定される。その後、
スペーサ２１の図３における上面（基板１とは反対側の
面）に、基板１と同じ寸法のカバーシート２７が接着剤
２３ｂによって接着され、これによって、当該ＩＣカー
ドのコア部分２９が完成される。
系の充填剤２５が隙間なく充填されて、ＩＣチップ５や
ボンディングワイヤ９ａ，９ｂが固定される。その後、
スペーサ２１の図３における上面（基板１とは反対側の
面）に、基板１と同じ寸法のカバーシート２７が接着剤
２３ｂによって接着され、これによって、当該ＩＣカー
ドのコア部分２９が完成される。
【００３３】そして、最後に、コア部分２９の両面の各
々、即ち、カバーシート２７の図３における上面と基板
１の図３における下面との各々に、表ラベル３１と裏ラ
ベル３３とが、接着剤２３ｃ，２３ｄによって貼り付け
られ、この状態で当該ＩＣカードが完成する。
々、即ち、カバーシート２７の図３における上面と基板
１の図３における下面との各々に、表ラベル３１と裏ラ
ベル３３とが、接着剤２３ｃ，２３ｄによって貼り付け
られ、この状態で当該ＩＣカードが完成する。
【００３４】尚、スペーサ２１とカバーシート２７はＰ
ＥＴからなり、また、接着剤２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，
２３ｄとしては、ポリエステル系のホットメルト接着剤
を使用している。そして、表ラベル３１と裏ラベル３３
は、共にＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）からなっているが、
ＰＥＴやアモルファスＰＥＴなどを使用することもでき
る。
ＥＴからなり、また、接着剤２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，
２３ｄとしては、ポリエステル系のホットメルト接着剤
を使用している。そして、表ラベル３１と裏ラベル３３
は、共にＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）からなっているが、
ＰＥＴやアモルファスＰＥＴなどを使用することもでき
る。
【００３５】以上詳述したように、本実施形態のＩＣカ
ードでは、アンテナコイル４を成す回路パターン３の間
にＩＣチップ５を配設し、アンテナコイル４の内周側端
部４ａとＩＣチップ５の一方の電極パッド５ａとを、回
路パターン３のうちＩＣチップ５よりも内周側の回路パ
ターン３を跨ぐボンディングワイヤ９ａによって接続す
ると共に、アンテナコイル４の外周側端部４ｂとＩＣチ
ップ５の他方の電極パッド５ｂとを、回路パターン３の
うちＩＣチップ５よりも外周側の回路パターン３を跨ぐ
ボンディングワイヤ９ｂによって接続している。換言す
れば、ＩＣチップ５の電極パッド５ａ，５ｂの各々とア
ンテナコイル４の内周側端部４ａ及び外周側端部４ｂの
各々とを接続するボンディングワイヤ９ａ，９ｂを、ア
ンテナコイル４の回路パターン３を跨ぐように張ってい
る。
ードでは、アンテナコイル４を成す回路パターン３の間
にＩＣチップ５を配設し、アンテナコイル４の内周側端
部４ａとＩＣチップ５の一方の電極パッド５ａとを、回
路パターン３のうちＩＣチップ５よりも内周側の回路パ
ターン３を跨ぐボンディングワイヤ９ａによって接続す
ると共に、アンテナコイル４の外周側端部４ｂとＩＣチ
ップ５の他方の電極パッド５ｂとを、回路パターン３の
うちＩＣチップ５よりも外周側の回路パターン３を跨ぐ
ボンディングワイヤ９ｂによって接続している。換言す
れば、ＩＣチップ５の電極パッド５ａ，５ｂの各々とア
ンテナコイル４の内周側端部４ａ及び外周側端部４ｂの
各々とを接続するボンディングワイヤ９ａ，９ｂを、ア
ンテナコイル４の回路パターン３を跨ぐように張ってい
る。
【００３６】従って、本実施形態のＩＣカードによれ
ば、基板１とＩＣチップ５との間にアンテナコイル４の
回路パターン３を介在させることなく、ＩＣチップ５を
基板１の表面（詳しくは、ダイパッド１３上）にしっか
りと載置して、ＩＣチップ５を基板１上に確実に接着固
定することができる。
ば、基板１とＩＣチップ５との間にアンテナコイル４の
回路パターン３を介在させることなく、ＩＣチップ５を
基板１の表面（詳しくは、ダイパッド１３上）にしっか
りと載置して、ＩＣチップ５を基板１上に確実に接着固
定することができる。
【００３７】しかも、ＩＣチップ５とアンテナコイル４
とをボンディングワイヤ９ａ，９ｂによって接続する時
には、ボンディングワイヤ９ａ，９ｂを溶融するための
超音波がＩＣチップ５の電極パッド５ａ，５ｂに確実に
伝導することとなるため、ＩＣチップ５とアンテナコイ
ル４とを確実に接続することができる。
とをボンディングワイヤ９ａ，９ｂによって接続する時
には、ボンディングワイヤ９ａ，９ｂを溶融するための
超音波がＩＣチップ５の電極パッド５ａ，５ｂに確実に
伝導することとなるため、ＩＣチップ５とアンテナコイ
ル４とを確実に接続することができる。
【００３８】また、本実施形態のＩＣカードによれば、
図４に示した従来のＩＣカードの如きスルーホールＨ
ａ，Ｈｂ及び裏面回路パターン７を用いないため、ＩＣ
カードの平面性を損ねることもない。また更に、本実施
形態のＩＣカードによれば、ＩＣチップ５の大きさに合
わせてアンテナコイル４の回路パターン３の間隔を設定
すれば良く、ＩＣチップ５の大きさに拘らず、上記効果
を得ることができる。
図４に示した従来のＩＣカードの如きスルーホールＨ
ａ，Ｈｂ及び裏面回路パターン７を用いないため、ＩＣ
カードの平面性を損ねることもない。また更に、本実施
形態のＩＣカードによれば、ＩＣチップ５の大きさに合
わせてアンテナコイル４の回路パターン３の間隔を設定
すれば良く、ＩＣチップ５の大きさに拘らず、上記効果
を得ることができる。
【００３９】一方、本実施形態のＩＣカードでは、アン
テナコイル４の内周側端部４ａとＩＣチップ５の一方の
電極パッド５ａとを接続するボンディングワイヤ９ａが
跨ぐ回路パターン３の本数と、アンテナコイル４の外周
側端部４ｂとＩＣチップ５の他方の電極パッド５ｂとを
接続するボンディングワイヤ９ｂが跨ぐ回路パターン３
の本数との差が、アンテナコイル４の巻数が偶数（本実
施形態では４巻）である場合の最小値である１本に設定
されているため、両ボンディングワイヤ９ａ，９ｂの長
さを、夫々最短にすることができる。
テナコイル４の内周側端部４ａとＩＣチップ５の一方の
電極パッド５ａとを接続するボンディングワイヤ９ａが
跨ぐ回路パターン３の本数と、アンテナコイル４の外周
側端部４ｂとＩＣチップ５の他方の電極パッド５ｂとを
接続するボンディングワイヤ９ｂが跨ぐ回路パターン３
の本数との差が、アンテナコイル４の巻数が偶数（本実
施形態では４巻）である場合の最小値である１本に設定
されているため、両ボンディングワイヤ９ａ，９ｂの長
さを、夫々最短にすることができる。
【００４０】尚、アンテナコイル４の巻数が奇数であれ
ば、両ボンディングワイヤ９ａ，９ｂが夫々跨ぐ回路パ
ターン３の本数を等しくして、両ボンディングワイヤ９
ａ，９ｂの長さを夫々最短にすることができる。例え
ば、アンテナコイル４の巻数が５巻であれば、両ボンデ
ィングワイヤ９ａ，９ｂが夫々跨ぐ回路パターン３の本
数を、２本ずつにすれば良い。
ば、両ボンディングワイヤ９ａ，９ｂが夫々跨ぐ回路パ
ターン３の本数を等しくして、両ボンディングワイヤ９
ａ，９ｂの長さを夫々最短にすることができる。例え
ば、アンテナコイル４の巻数が５巻であれば、両ボンデ
ィングワイヤ９ａ，９ｂが夫々跨ぐ回路パターン３の本
数を、２本ずつにすれば良い。
【００４１】また、本実施形態のＩＣカードでは、アン
テナコイル４を成す回路パターン３の間隔を、ＩＣチッ
プ５を配設する位置においてのみ広げるようにしている
ため、アンテナコイル４の性能に影響を与えることなく
上記各効果を得ることができる。
テナコイル４を成す回路パターン３の間隔を、ＩＣチッ
プ５を配設する位置においてのみ広げるようにしている
ため、アンテナコイル４の性能に影響を与えることなく
上記各効果を得ることができる。
【００４２】また更に、本実施形態のＩＣカードでは、
ＩＣチップ５を、銀エポキシ系接着樹脂からなるダイボ
ンディングペースト１５によって基板１に接着固定する
ようにしているため、そのダイボンディングペースト１
５に含まれる銀の優れた熱伝導性により、ＩＣチップ５
の動作時に生じる熱を基板１へ効率良く逃がすことがで
きる。
ＩＣチップ５を、銀エポキシ系接着樹脂からなるダイボ
ンディングペースト１５によって基板１に接着固定する
ようにしているため、そのダイボンディングペースト１
５に含まれる銀の優れた熱伝導性により、ＩＣチップ５
の動作時に生じる熱を基板１へ効率良く逃がすことがで
きる。
【図１】 実施形態の非接触式ＩＣカードを構成する回
路基板の平面図である。
路基板の平面図である。
【図２】 図１の回路基板におけるＩＣチップ近傍の部
分断面図である。
分断面図である。
【図３】 実施形態の非接触式ＩＣカードの構造を表す
断面図である。
断面図である。
【図４】 従来の非接触式ＩＣカードにおけるＩＣチッ
プとアンテナコイルとの接続方法を説明する説明図であ
る。
プとアンテナコイルとの接続方法を説明する説明図であ
る。
【図５】 従来の非接触式ＩＣカードにおけるＩＣチッ
プとアンテナコイルとの他の接続方法を説明する説明図
である。
プとアンテナコイルとの他の接続方法を説明する説明図
である。
１…基板 ３…回路パターン ４…アンテナコイル ４ａ…内周側端部 ４ｂ…外周側端部 ５…ＩＣチ
ップ ５ａ，５ｂ…電極パッド ９ａ，９ｂ…ボンディング
ワイヤ １３…ダイパッド １５…ダイボンディングペースト
（導電性接着剤） ２１…スペーサ ２５…充填剤 ２７…カバーシー
ト ３１…表ラベル ３３…裏ラベル
ップ ５ａ，５ｂ…電極パッド ９ａ，９ｂ…ボンディング
ワイヤ １３…ダイパッド １５…ダイボンディングペースト
（導電性接着剤） ２１…スペーサ ２５…充填剤 ２７…カバーシー
ト ３１…表ラベル ３３…裏ラベル
Claims (4)
- 【請求項１】 基板と、 該基板上に渦巻き状に形成された回路パターンから成る
アンテナコイルと、 前記基板上に配設され、２つの電極が前記アンテナコイ
ルの内周側の端部と外周側の端部とに夫々接続されたＩ
Ｃチップと、 を備えた非接触式ＩＣカードにおいて、 前記ＩＣチップが、前記アンテナコイルを成す回路パタ
ーンを跨ぐことなく該回路パターンの間に配設され、 前記アンテナコイルの内周側の端部と前記ＩＣチップの
一方の電極とが、前記回路パターンのうち前記ＩＣチッ
プよりも内周側の回路パターンを跨ぐ第１のボンディン
グワイヤによって接続されていると共に、前記アンテナ
コイルの外周側の端部と前記ＩＣチップの他方の電極と
が、前記回路パターンのうち前記ＩＣチップよりも外周
側の回路パターンを跨ぐ第２のボンディングワイヤによ
って接続されていること、 を特徴とする非接触式ＩＣカード。 - 【請求項２】 請求項１に記載の非接触式ＩＣカードに
おいて、 前記第１のボンディングワイヤが跨ぐ前記回路パターン
の本数と、前記第２のボンディングワイヤが跨ぐ前記回
路パターンの本数との差が、１本以内であること、 を特徴とする非接触式ＩＣカード。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の非接触式
ＩＣカードにおいて、 前記アンテナコイルを成す回路パターンの間隔が、前記
ＩＣチップを配設する位置においてのみ広げられている
こと、 を特徴とする非接触式ＩＣカード。 - 【請求項４】 請求項１ないし請求項３の何れかに記載
の非接触式ＩＣカードにおいて、 前記ＩＣチップが、導電性接着剤により前記基板に接着
されていること、 を特徴とする非接触式ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14959397A JPH10337982A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 非接触式ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14959397A JPH10337982A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 非接触式ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10337982A true JPH10337982A (ja) | 1998-12-22 |
Family
ID=15478605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14959397A Pending JPH10337982A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 非接触式ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10337982A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020087320A (ko) * | 2001-05-15 | 2002-11-22 | 주식회사 쓰리비 시스템 | 아이씨칩 내장 카드의 제조용 멀티헤드 와인딩 및임베딩장치 |
| JP2003519424A (ja) * | 1999-12-23 | 2003-06-17 | ナグライーデー エスアー | 電子ラベル |
| EP1324261A1 (en) * | 2001-12-28 | 2003-07-02 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Non-contact data carrier and method of fabricating the same |
| KR100622897B1 (ko) * | 1999-03-01 | 2006-09-12 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | Ｉｃ 카드용 안테나 프레임 및 그 제조방법과 이를 이용한ｉｃ 카드의 제조 방법 |
| KR100910769B1 (ko) * | 2002-06-11 | 2009-08-04 | 삼성테크윈 주식회사 | Ｉｃ 카드 및, 그것의 제조 방법 |
| KR101204074B1 (ko) * | 2003-08-01 | 2012-11-27 | 삼성테크윈 주식회사 | 스마트 라벨 및, 그것의 제조 방법 |
| KR101309469B1 (ko) * | 2011-09-26 | 2013-09-23 | 삼성전기주식회사 | 알에프 모듈 |
-
1997
- 1997-06-06 JP JP14959397A patent/JPH10337982A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100622897B1 (ko) * | 1999-03-01 | 2006-09-12 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | Ｉｃ 카드용 안테나 프레임 및 그 제조방법과 이를 이용한ｉｃ 카드의 제조 방법 |
| JP2003519424A (ja) * | 1999-12-23 | 2003-06-17 | ナグライーデー エスアー | 電子ラベル |
| JP4687940B2 (ja) * | 1999-12-23 | 2011-05-25 | ナグライーデー エスアー | 電子ラベル |
| KR20020087320A (ko) * | 2001-05-15 | 2002-11-22 | 주식회사 쓰리비 시스템 | 아이씨칩 내장 카드의 제조용 멀티헤드 와인딩 및임베딩장치 |
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