JPH11134467A - 電子部品保持フィルム及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 量産性並びに環境適合性に優れ、しかも、電
子部品実装部分の薄型化に好適な電磁部品保持フィルム
及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 導体パターンの形成された樹脂製フィル
ム状基材に電子部品を保持させてなる電子部品保持フィ
ルムであって、前記電子部品は異方導電フィルムを介し
て前記樹脂製フィルムに接着されて前記導体パターンと
導通している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電磁波を用いて
非接触で読み取りが可能な伝票内装型ＩＣラベル等とし
て好適な電子部品保持フィルム及びその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】物流の自動化を進めるためには、個々の
物品等に付される伝票の内容を、機械読み取り可能とす
ることが重要である。従来、この目的のためには、個々
の伝票に、その内容に対応したバーコードラベルを貼付
することが行われている。しかしながら、いわゆるバー
コードリーダを用いてバーコードラベルを読み取るため
には、両者間に一定の距離的並びに方向的な関係付けを
かなりシビアに行わねばならず、これが物流の円滑化の
障害となっていた。

【０００３】そこで、現在、本出願人は、電磁波を用い
て非接触で読み取りが可能な伝票内装型ＩＣラベルの開
発を進めている。この伝票内装型ＩＣラベルによれば、
読み取り媒体として電磁波を用いていることから、読み
取りに際する距離的並びに方向的な制約をさほど受ける
ことがなく、具体的には、読み取りの方向性に制約を受
けることなく１メートル程度の距離からでもその内容を
確実に読み取らせることができる。

【０００４】このような電磁波を用いて非接触で読み取
りが可能な伝票内装型ＩＣラベルを実現するためには、
耐熱性並びに剛性の低い樹脂製フィルム状回路基板（柔
軟性が高い）の上に、ＬＣ共振回路や半導体メモリ等を
構成する電子部品を確実に実装せねばならないことが理
解される。

【０００５】ところで、電子部品のプリント回路基板上
への実装方法としては、従来、半田等の共晶合金を用い
る半田付け法、あるいは、導電性接着剤を用いるリフロ
ー法等が知られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半田付
け法では２００℃以上の高温度、またリフロー法では１
５０℃且つ３０分以上という高温かつ長時間の熱処理を
必要とするため、前述した耐熱性の乏しい樹脂製フィル
ム状基板への応用は困難であるという問題点があった。

【０００７】そこで、本出願人は先に、特願平９−１７
８２２号において、かかる問題点を解決する新規なな電
子部品保持フィルム並びにその製造方法を提案してい
る。先の提案にかかる電子部品保持フィルムの実施の一
形態である伝票内装型ＩＣラベル１の外観が図５に示さ
れている。

【０００８】同図に示されるように、この伝票内装型Ｉ
Ｃラベルは、導体パターン１０３の形成された樹脂製フ
ィルム状基材１０１の下面側に、電子部品モジュール１
０２を接着して構成されている。後に詳細に説明するよ
うに、電子部品モジュール１０２は、耐熱性並びに剛性
を有する回路ボード片の上に電子部品を実装し、これを
樹脂にて封止して構成されている。樹脂製フィルム状基
材１０１は、２５μｍ厚のＰＥＴフィルムを主体として
構成されており、その表裏には１５μｍ厚のアルミニウ
ム箔で形成された表面側導体パターン１０３と裏面側導
体パターン（図示せず）とが描かれている。これら表裏
の導体パターンはアンテナコイルとして機能するもので
あり、それぞれその内周側端部は表裏導通部１０４にお
いて電気的に接続されている。又、表面側導体パターン
１０３の外周側端部は表裏導通部１０５において裏面側
櫛歯状導体パターン１０６へと電気的に接続されてい
る。又、図示しない裏面側導体パターンの外周側端部
は、そのまま裏面側櫛歯状導体パターン１０７に接続さ
れている。裏面側櫛歯状導体パターン１０６は、表裏導
通部１０５に接続された１本の幹線部分と、その先端で
複数本に分岐した支線部分とから構成されている。同様
にして、裏面側櫛歯状パターン１０７も、裏面側導体パ
ターンの外周側端部に接続された１本の幹線部分と、そ
の先端において複数本に分岐してなる支線部分とから構
成されている。そして、各櫛歯状導体パターンから延び
る支線部分は、樹脂製フィルム状基材１０１のコーナー
部に形成された位置決め穴１０８の外周縁部にまで延長
されている。電子部品モジュール１０２は耐熱性並びに
剛性を有する台形状回路ボード片１１１の上に、ＩＣや
コンデンサ等の電子部品を実装したものである。これら
実装された電子部品は半導体封止用樹脂等により封止さ
れ、これによりほぼ半球状に突出するポッティング部１
１２が形成されている。このポッティング部１１２を挟
んでその両脇には、先に説明した裏面側櫛歯状導体パタ
ーン１０６，１０７と整合させて、熱可塑性導電性接着
剤電極１０９，１１０が形成されている。そして、樹脂
製フィルム状基材１０１と電子部品モジュール１０２と
の接着は、樹脂製フィルム状基材１０１の裏面側に形成
された櫛歯状導体パターン１０６，１０７と、回路ボー
ド片１１１の表面側に形成された熱可塑性導電性接着剤
電極１０９，１１０とを整合させ、両者を熱圧着するこ
とにより行われる。

【０００９】しかしながら、かかる先の提案に係る電子
部品保持フィルムにあっては、（１）あらかじめ用意さ
れた電子部品モジュール１０２を樹脂製フィルム状基材
１０１に接着すると言う複雑な手法を採用することから
工数が大きく量産性に劣ること、（２）電子部品を回路
ボード片１１１に実装する手法としては鉛半田が採用さ
れるため、鉛による環境汚染の観点から使用後廃棄され
る用途には適用しがたいこと、（３）回路ボード片１１
１としては比較的に肉厚の基板が採用されるため、その
部分の厚さのためにラベルプリンタへの適合性に劣るこ
と、等の問題点をなおも有している。

【００１０】この発明は、上述した技術的背景に着目し
てなされたものであり、その目的とするところは、量産
性並びに環境適合性に優れ、しかも、電子部品実装部分
の薄型化に好適な電磁部品保持フィルム及びその製造方
法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この出願の請求項１に記
載の発明は、導体パターンの形成された樹脂製フィルム
状基材に電子部品を保持させてなる電子部品保持フィル
ムであって、前記電子部品は、異方導電フィルムを介し
て前記樹脂製フィルムに接着されて、前記導体パターン
と導通している、ことを特徴とする電子部品保持フィル
ムにある。

【００１２】この出願の請求項２に記載の発明は、前記
異方導電フィルムのフィルム基材として、熱可塑性絶縁
樹脂等の柔軟性の高い材料が使用されていることを特徴
とする請求項１に記載の電子部品保持フィルムにある。

【００１３】この出願の請求項３に記載の発明は、導体
パターンの形成された樹脂製フィルム状基材の上に異方
導電フィルムを介在させて電子部品を位置決め載置する
ステップと、前記位置決め載置された電子部品を、加熱
下において、前記樹脂製フィルム基材側へと押し付ける
ことにより、それらの間に介在された異方導電フィルム
を溶融圧縮させて、前記電子部品と導体パターンとの接
着並びに導通をなすステップと、を具備することを特徴
とする電子部品保持フィルムの製造方法にある。

【００１４】この出願の請求項４に記載の発明は、前記
異方導電フィルムのフィルム基材として、熱可塑性絶縁
樹脂等の柔軟性の高い材料が使用されていることを特徴
とする請求項３に記載の電子部品保持フィルムの製造方
法にある。

【００１５】この出願の請求項５に記載の発明は、前記
電子部品保持フィルムは、電磁波を用いて非接触で読み
取りが可能な伝票内装型ＩＣラベルであることを特徴と
する請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電子部品保
持フィルム若しくはその製造方法にある。

【００１６】ここで、『異方導電フィルム』とは、絶縁
性の樹脂フィルム基材中に導電性粒子を分散混入してな
るものであり、通常の状態では面方向並びに厚さ方向の
いずれについても絶縁性を有するものの、これに加熱下
において局部的に圧力を加えると、その圧力を加えられ
た部分のみが潰れて局部的に厚さ方向にのみ導通する性
質を有するものである。フィルム基材として、例えば、
熱可塑性樹脂をベースとした可撓性のものを使用すれ
ば、伝票内装型ＩＣラベルの曲げ等の変形に対しても接
点剥離等の問題を生じない。

【００１７】そして、以上の発明によれば、異方導電
フィルムによる電子部品実装には高温度かつ長時間の熱
処理を必要とせず、電子部品の実装に際して高精度な
位置決めは不要であり、実装に際してさほど機械的付
加もかからないため、耐熱性並びに剛性に劣るフィルム
状基材にも電子部品の直接実装が可能となり、しかも、
実装所要時間は数十秒と短時間であるため、高速実装に
よる量産化が可能となり、製品の低コスト化が実現され
る。

【００１８】また、異方導電フィルムを用いた電子部品
の実装によれば、環境汚染の原因となる鉛半田を使用し
ないため、使用後廃棄される伝票内装型ＩＣに対して
も、環境汚染の心配がない。

【００１９】さらに、異方導電フィルムを用いた電子部
品の実装によれば、実装部の肉厚を可及的に薄くするこ
とができ、しかも異方導電フィルムを構成するフィルム
基材として、例えば、熱可塑性樹脂をベースとした可撓
性のものを使用すれば、実装部の柔軟性を維持できるた
め、プリンタヘッドの下を通過するのに支障を来す等の
虞もなくなる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好ましい実施の
形態につき、添付図面を参照して詳細に説明する。

【００２１】先に説明したように、この発明に係る電子
部品保持フィルムの基本的な構成は、導体パターンの形
成された樹脂製フィルム状基材に電子部品を保持させて
なるものである。図５に示した先の提案のものとは異な
り、以下に説明する伝票内装型ＩＣラベル（電子部品保
持フィルムの一実施形態）の樹脂製フィルム状基材は、
表裏に渦巻状導体パターンがエッチングで形成された一
枚の樹脂製フィルム１を二つ折りに折り重ねてなる積層
体とされている。このような積層構造構造を採用したの
は、コイル巻き数を増加させてアンテナの感度を向上さ
せるためである。そこで、先ず、図１並びに図２を参照
して、この積層体の構造を明らかにする。

【００２２】二つ折りに折り畳む前の樹脂製フィルム１
の表面並びに裏面が図１（ａ），（ｂ）に示されてい
る。同図から明らかなように、この樹脂製フィルム１
（例えば、１２μｍ厚のＰＥＴフィルム）は細長い長方
形状に形成されており、その表面並びに裏面は、山折り
線Ｌ１若しくは谷折り線Ｌ２を境として、２つの区分領
域（第１区分領域Ｓ１，第２区分領域Ｓ２）にほぼ二等
分されている。なお、樹脂製フィルム１の四隅に付され
た符号Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、表面と裏面とで対応する角部
の関係を明らかにするものである。

【００２３】樹脂製フィルム１の表面における第１並び
に第２区分領域Ｓ１，Ｓ２には、図１（ａ）に示される
ように、それぞれ内周から外周へと時計回りに巻回され
た渦巻状導体パターンＣ１１，Ｃ２１がエッチングで形
成されている。同様にして、樹脂製フィルム１の裏面に
おける第１並びに第２区分領域Ｓ１，Ｓ２には、図１
（ｂ）に示されるように、それぞれ内周から外周へと時
計回りに巻回された渦巻状導体パターンＣ１２，Ｃ２２
がエッチングで形成されている。

【００２４】樹脂製フィルム１の表面に形成された２つ
の渦巻状導体パターンＣ１１，Ｃ２１の外周端部同士
は、図１（ａ）に示されるように、山折り線Ｌ１を横切
る線状導体パターンにより接続導通されている。同様に
して、樹脂製フィルム１の裏面に形成された２つの渦巻
状導体パターンＣ１２，Ｃ２２の外周端部同士は、図１
（ｂ）に示されるように、谷折り線Ｌ２を横切る線状導
体パターンにより接続導通されている。

【００２５】樹脂製フィルム１の第１区分領域Ｓ１の表
裏に形成された２つの渦巻状導体パターンＣ１１，Ｃ１
２の内周端部同士は、図１（ａ），（ｂ）に示されるよ
うに、例えば本出願人が先に特願平８−３５７１２７号
により提案したスポット抵抗溶接等を適用することによ
り、表裏導通部ＴＨ１を介して接続導通されている。同
様にして、樹脂製フィルム１の第２区分領域Ｓ２の表裏
に形成された２つの渦巻状導体パターンＣ２１，Ｃ２２
の内周端部同士は、図１（ａ），（ｂ）に示されるよう
に、表裏導通部ＴＨ２を介して接続導通されている。

【００２６】樹脂製フィルム１の表裏に形成された４個
の渦巻状導体パターンＣ１１，Ｃ１２，Ｃ２１，Ｃ２２
は、山折り線Ｌ１若しくは谷折り線Ｌ２にて折り重ねた
際に、各々の渦の中心が互いにほぼ整合するように各区
分領域Ｓ１，Ｓ２に配置されている。

【００２７】樹脂製フィルム１の表裏に形成された４個
の渦巻状導体パターンＣ１１，Ｃ１２，Ｃ２１，Ｃ２２
は、山折り線Ｌ１若しくは谷折り線Ｌ２にて折り重ねら
れた際に、いずれも同一巻き方向へと電流が流れるよう
に互いに直列接続されて、４層プリントコイルであるア
ンテナコイルを構成している。すなわち、先の説明で明
らかなように、アンテナコイルの巻き始め端に相当する
渦巻状導体パターンＣ２２の内周端部ＴＰは、以下に略
記する電流経路を経て、巻き終わり端に相当する表裏導
通部ＴＨ２に導通している。（渦巻状導体パターンＣ２
２の内周端部ＴＰ）→（渦巻状導体パターンＣ２２の外
周端部）→（渦巻状導体パターンＣ１２の外周端部）→
（渦巻状導体パターンＣ１２の内周端部）→（渦巻状導
体パターンＣ１１の内周端部）→（渦巻状導体パターン
Ｃ１１の外周端部）→（渦巻状導体パターンＣ２１の外
周端部）→（渦巻状導体パターンＣ２１の内周端部）→
（表裏導通部ＴＨ２）。ここで、重要な点は、折り畳む
前の展開状態において同一面側に位置する隣接コイルパ
ターン（パターンＣ２２とＣ１２、又は、パターンＣ１
１とＣ２１）では、互いに逆巻き方向へと電流が流れる
ことである。そのため、図２（ａ）に示されるように、
樹脂製フィルム１が二つ折りされると、その二つ折り状
態では、各コイル層には同一巻き方向へと電流が流れ、
これにより４層プリントコイルであるアンテナコイルが
実現される。なお、渦巻状導体パターン並びにそれらを
接続する線状導体パターンとしては、３０μｍ厚の銅箔
が使用され、その表面には、エッチングマスクとして機
能した絶縁性被膜が被着されたままとされており、その
ため、この絶縁性被膜により折り重ねた際の導体パター
ン同士の短絡が防止されている。

【００２８】樹脂製フィルム１が二つ折りされた状態に
おいて、下側のフィルム片となる第２区分領域Ｓ２の上
面側（すなわち、積層体の表面に面する側）には、一対
の端子パッドＰＤ１，ＰＤ２が配置されている。一方の
端子パッドＰＤ１はアンテナコイルの巻き始め端に相当
するコイル端子ＴＰへと接続導通されており、他方の端
子パッドＰＤ２はアンテナコイルの巻き終わり端に相当
する表裏導通部ＴＨ２へと接続導通されている。一方、
樹脂製フィルム１が二つ折りされた状態において、上側
のフィルム片となる第１区分領域Ｓ１には、前記２つの
端子パッドＰＤ１，ＰＤ２を積層体の表面側へと露出さ
せるためのほぼ楕円形の窓穴Ｈが開口形成されている。
そのため、図２（ａ）に示されるように、樹脂製フィル
ム１を二つ折りに折り畳んで積層体を完成すると、その
積層体の表面側に位置するフィルム片の窓穴Ｈからは、
図２（ｂ）に示されるように、前記二つの端子パッドＰ
Ｄ１，ＰＤ２が露出される。この窓穴Ｈから露出する領
域の積層体の厚さは、図２（ｃ）の断面図に示されるよ
うに、フィルム片１枚分の厚さだけ薄くなっている。そ
のため、この窓穴Ｈから露出する領域に電子部品を実装
することにより、伝票内装型ＩＣラベルの最大厚さを低
減することができる。

【００２９】次に、本発明の要部である電子部品の実装
構造並びに実装方法について説明する。先に説明したよ
うに、本発明にあっては、電子部品の実装を異方導電フ
ィルムを介在して行おうとするものである。この異方導
電フィルムは、絶縁性の樹脂フィルム基材中に導電性粒
子を分散混入してなるものであり、通常の状態では面方
向並びに厚さ方向のいずれについても絶縁性を有するも
のの、これに加熱下において局部的に圧力を加えると、
その圧力を加えられた部分のみが潰れて局部的に厚さ方
向にのみ導通する性質を有するものである。フィルム基
材として、例えば、熱可塑性樹脂をベースとした可撓性
のものを使用すれば、伝票内装型ＩＣラベルの曲げ等の
変形に対しても接点剥離等の問題を生じない。

【００３０】かかる異方導電フィルムを使用した電子部
品実装構造の断面が図３に示されている。なお、図は、
窓穴Ｈから露出する第２区分領域Ｓ２の一部を拡大して
断面により示すものと理解されたい。同図に示されるよ
うに、第２区分領域Ｓ２を構成する樹脂製フィルム１の
表面には、先程説明した一対の端子パッドＰＤ１，ＰＤ
２が配置されており、これらの端子パッドＰＤ１，ＰＤ
２には、異方導電フィルム３を介して電子部品２が実装
されている。この電子部品２はその底面から接続用のバ
ンプ２ａを突出させたいわゆる表面実装型部品として構
成されており、その底部から突出するバンプ２ａを異方
導電フィルム３にめり込ませた状態にて、異方導電フィ
ルム３を構成するフィルム基材３ａそれ自体により溶着
固定されている。また、異方導電フィルム３を構成する
フィルム基材３ａには、図中誇張して示すように、多数
の導電性粒子３ｂが分散混入されており、これらがバン
プ２ａとパッドＰＤ１，ＰＤ２との間に密に介在される
ことにより、バンプ２ａとパッドＰＤ１，ＰＤ２との間
の電気的導通が確保されている。

【００３１】次に、かかる電子部品実装構造の実現方法
について説明する。同構造を実現するための工程図が図
４に示されている。先ず第１の工程では、同図（ａ）に
示されるように、一対の端子パッドＰＤ１，ＰＤ２が配
置され実装領域上に、異方導電フィルム３、電子部品２
を順に重ねて配置したのち、同図（ｂ）に示されるよう
に、加熱温度摂氏１６０度、加熱時間２０秒で異方導電
フィルム３を加熱しつつ、負荷圧力２１．７ｋｇ／ｃｍ
²により電子部品２を樹脂製フィルム１へと押し付ける
（加圧する）。すると、異方導電フィルム３を構成する
フィルム基材（例えば、熱可塑性樹脂をベースとした可
撓性乃至柔軟性のあるフィルムを使用）３ａが局部的に
軟化溶融して、電子部品２の底面から突出するバンプ２
ａのめり込みを許容する一方、基材３ａに分散混入され
た導電性粒子３ｂがバンプ２ａと端子パッドＰＤ１，Ｐ
Ｄ２との間に密接触して、異方導電フィルム３はその部
分だけが局部的に厚さ方向へ導通して両者の電気的結合
並びに物理的結合（接着）が確保される。その後、図示
しないが、電子部品２を樹脂のポッティングより封止す
れば、伝票内装型ＩＣラベルが完成する。このとき、ポ
ッティング樹脂として、例えば、熱可塑性ポリエステル
からなる可撓性材料を使用し、温度摂氏１５０度、時間
３０分にてポッティングを形成すれば、伝票内装型ＩＣ
ラベルの曲げ変形に対しても、割れや剥がれ等の問題の
生じないカバー層を得ることができる。

【００３２】以上の説明であきらかなように、この実施
形態によれば、次のような効果がある。すなわち、異
方導電フィルムによる電子部品実装には高温度かつ長時
間の熱処理を必要とせず、電子部品の実装に際して高
精度な位置決めは不要であり、実装に際してさほど機
械的付加もかからないため、耐熱性並びに剛性に劣るフ
ィルム状基材にも電子部品の直接実装が可能となり、し
かも、実装所要時間は数十秒と短時間であるため、高速
実装による量産化が可能となり、製品の低コスト化が実
現される。

【００３３】また、異方導電フィルムを用いた電子部品
の実装によれば、環境汚染の原因となる鉛半田を使用し
ないため、使用後廃棄される伝票内装型ＩＣに対して
も、環境汚染の心配がない。

【００３４】さらに、異方導電フィルムを用いた電子部
品の実装によれば、実装部の肉厚を可及的に薄くするこ
とができ、しかも異方導電フィルムを構成するフィルム
基材として、例えば、熱可塑性樹脂をベースとした可撓
性のものを使用すれば、実装部の柔軟性を維持できるた
め、プリンタヘッドの下を通過するのに支障を来す等の
虞もなくなる。

【００３５】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、量産性並びに環境適合性に優れ、しかも、電
子部品実装部分の薄型化に好適な電磁部品保持フィルム
及びその製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる電子部品が搭載される積層型樹
脂製フィルム状基材の積層前の展開上体における表面並
びに裏面の導体パターン配置を示す図である。

【図２】同積層型樹脂製フィルム状基材の折り重ね方
法、折り重ねた状態の正面並びに断面を示す図である。

【図３】本発明の要部である電子部品の実装構造の一例
を概念的に示す断面図である。

【図４】同実装構造の実現方法を示す工程図である。

【図５】本出願人が先に提案した未公開の電子部品の実
装構造ほ示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 樹脂製フィルム ２ 電子部品 ２ａ バンプ ３ 異方導電フィルム ３ａ 異方導電フィルムを構成するフィルム基材 ３ｂ 導電性粒子 Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ 角部 Ｓ１ 第１区分領域 Ｓ２ 第２区分領域 Ｃ１１ 第１区分領域表面の渦巻状導体パターン Ｃ１２ 第１区分領域裏面の渦巻状導体パターン Ｃ２１ 第２区分領域表面の渦巻状導体パターン Ｃ２２ 第２区分領域裏面の渦巻状導体パターン ＴＨ１，ＴＨ２ 表裏導通部 Ｈ 窓穴 ＴＰ コイル端子 ＰＤ１，ＰＤ２ 端子パッド Ｌ１ 山折り線 Ｌ２ 谷折り線

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体パターンの形成された樹脂製フィル
   ム状基材に電子部品を保持させてなる電子部品保持フィ
   ルムであって、 前記電子部品は、異方導電フィルムを介して前記樹脂製
   フィルムに接着されて、前記導体パターンと導通してい
   る、 ことを特徴とする電子部品保持フィルム。
2. 【請求項２】 前記異方導電フィルムのフィルム基材と
   して、熱可塑性絶縁樹脂等の柔軟性の高い材料が使用さ
   れていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品保
   持フィルム。
3. 【請求項３】 導体パターンの形成された樹脂製フィル
   ム状基材の上に異方導電フィルムを介在させて電子部品
   を位置決め載置するステップと、 前記位置決め載置された電子部品を、加熱下において、
   前記樹脂製フィルム基材側へと押し付けることにより、
   それらの間に介在された異方導電フィルムを溶融圧縮さ
   せて、前記電子部品と導体パターンとの接着並びに導通
   をなすステップと、 を具備することを特徴とする電子部品保持フィルムの製
   造方法。
4. 【請求項４】 前記異方導電フィルムのフィルム基材と
   して、熱可塑性絶縁樹脂等の柔軟性の高い材料が使用さ
   れていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品保
   持フィルムの製造方法。
5. 【請求項５】 前記電子部品保持フィルムは、電磁波を
   用いて非接触で読み取りが可能な伝票内装型ＩＣラベル
   であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか
   に記載の電子部品保持フィルム若しくはその製造方法。