JPH07335443A - コイル装置およびそれを用いたｉｃメモリ装置 - Google Patents
コイル装置およびそれを用いたｉｃメモリ装置Info
- Publication number
- JPH07335443A JPH07335443A JP6130518A JP13051894A JPH07335443A JP H07335443 A JPH07335443 A JP H07335443A JP 6130518 A JP6130518 A JP 6130518A JP 13051894 A JP13051894 A JP 13051894A JP H07335443 A JPH07335443 A JP H07335443A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- bonding layer
- wiring board
- printed wiring
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホールの形成の必要がなく、そのため
に製造工程が簡略化して、安価で、しかも小型化が可能
な、あるいはプリント配線基板が同じ面積であればター
ン数を増大することができるコイル装置ならびにそれを
用いたメモリＩＣ装置を提供することにある。 【構成】 下側のプリント配線基板に第１コイル半体５
ａと、その第１コイル半体５ａの一端に導電性の第１接
合層６ａを形成し、上側のプリント配線基板に第２コイ
ル半体５ｂと、その第２コイル半体５ｂの一端に導電性
の第２接合層６ｂを形成して、その上側のプリント配線
基板を前記下側のプリント配線基板上に重ね合わせて、
前記第１接合層６ａと第２接合層６ｂとを一体に接合す
ることにより、前記第１コイル半体５ａと第２コイル半
体５ｂとを接続して１つのコイルを形成したことを特徴
とする。
に製造工程が簡略化して、安価で、しかも小型化が可能
な、あるいはプリント配線基板が同じ面積であればター
ン数を増大することができるコイル装置ならびにそれを
用いたメモリＩＣ装置を提供することにある。 【構成】 下側のプリント配線基板に第１コイル半体５
ａと、その第１コイル半体５ａの一端に導電性の第１接
合層６ａを形成し、上側のプリント配線基板に第２コイ
ル半体５ｂと、その第２コイル半体５ｂの一端に導電性
の第２接合層６ｂを形成して、その上側のプリント配線
基板を前記下側のプリント配線基板上に重ね合わせて、
前記第１接合層６ａと第２接合層６ｂとを一体に接合す
ることにより、前記第１コイル半体５ａと第２コイル半
体５ｂとを接続して１つのコイルを形成したことを特徴
とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、所定数のコイルを備え
たコイル装置ならびにそれを用いたメモリカードなどの
ＩＣメモリ装置に関するものである。
たコイル装置ならびにそれを用いたメモリカードなどの
ＩＣメモリ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣカードの１種であるメモリカ
ードは、電子手帳のデータベースを初めパーソナルコン
ピュータの外部情報記録媒体、増設メモリなどに用いら
れ、その需要および利用分野は飛躍的の拡大している。
ードは、電子手帳のデータベースを初めパーソナルコン
ピュータの外部情報記録媒体、増設メモリなどに用いら
れ、その需要および利用分野は飛躍的の拡大している。
【０００３】前記メモリカードの端末装置（カードリー
ダライタ）との結合方式は、電気接点どうしを接触させ
る接触方式と、この接触方式でない非接触方式に大別さ
れる。
ダライタ）との結合方式は、電気接点どうしを接触させ
る接触方式と、この接触方式でない非接触方式に大別さ
れる。
【０００４】前記接触方式にはピン挿入方式があり、こ
れは例えば６８本程度のコネクタピンを用いて信号のや
り取りができるので、８ビットや１６ビットのパラレル
データ転送が行われ、データの高速な読み出し、書き込
みが可能となる利点を有している。しかし、その反面、
コネクタピンが露出しているため、ピンの汚れや曲がり
などによる接触不良、ピンの小型化に起因する耐挿抜性
の低下などの欠点を有している。またそのことは、他の
電気接点でも同様の難点がある。
れは例えば６８本程度のコネクタピンを用いて信号のや
り取りができるので、８ビットや１６ビットのパラレル
データ転送が行われ、データの高速な読み出し、書き込
みが可能となる利点を有している。しかし、その反面、
コネクタピンが露出しているため、ピンの汚れや曲がり
などによる接触不良、ピンの小型化に起因する耐挿抜性
の低下などの欠点を有している。またそのことは、他の
電気接点でも同様の難点がある。
【０００５】これに対して後者の非接触方式は、前述の
ようなトラブルの発生がなく、特に汚れた環境下での使
用が可能であるという特長を備えている。
ようなトラブルの発生がなく、特に汚れた環境下での使
用が可能であるという特長を備えている。
【０００６】この非接触方式で信号の送受信や電力の供
給などを行う具体的手段としては、静電気、光および電
波などが提案されているが、現在実用化されているの
は、コストや消費電力などを考慮して電磁結合方式によ
るものが殆どである。
給などを行う具体的手段としては、静電気、光および電
波などが提案されているが、現在実用化されているの
は、コストや消費電力などを考慮して電磁結合方式によ
るものが殆どである。
【０００７】図９は、一般的な電磁結合コネクタの基本
構成を示すブロック図である。ここでは基本構成を説明
するのに、４ビットのパラレルデータの送受信を例にと
って説明する。
構成を示すブロック図である。ここでは基本構成を説明
するのに、４ビットのパラレルデータの送受信を例にと
って説明する。
【０００８】この例の電磁結合方式は、端末装置側電磁
結合コネクタ１００と、ＩＣカード側電磁結合コネクタ
１０１を組み合わせて信号の送受信や電力の供給などを
行うものである。電磁結合コネクタ１００，１０１の信
号部において、信号コイル１０２に発生する微弱電圧
（電流）を増幅する信号増幅回路１０３、電磁変換特有
のパルス波形を矩形パルス波形に整形する波形整形回路
１０４、４ビットパラレルデータを８ビットパラレルデ
ータに変換するシリアル／パラレル変換回路１０５が内
蔵され、電磁結合コネクタ１００，１０１からはアドレ
ス信号、データ信号および命令信号などがバラレル信号
として同時に出力される。
結合コネクタ１００と、ＩＣカード側電磁結合コネクタ
１０１を組み合わせて信号の送受信や電力の供給などを
行うものである。電磁結合コネクタ１００，１０１の信
号部において、信号コイル１０２に発生する微弱電圧
（電流）を増幅する信号増幅回路１０３、電磁変換特有
のパルス波形を矩形パルス波形に整形する波形整形回路
１０４、４ビットパラレルデータを８ビットパラレルデ
ータに変換するシリアル／パラレル変換回路１０５が内
蔵され、電磁結合コネクタ１００，１０１からはアドレ
ス信号、データ信号および命令信号などがバラレル信号
として同時に出力される。
【０００９】端末装置側電磁結合コネクタ１００の電力
部に内蔵されている発振回路１０６で所定の周波数に発
振され、交流で供給された電力は、電力コイル１０９、
１１１を介してＩＣカード側電磁結合コネクタ１０１に
内蔵されている整流・平滑回路１０７および定電圧回路
１０８において直流定電圧電源に変換される。
部に内蔵されている発振回路１０６で所定の周波数に発
振され、交流で供給された電力は、電力コイル１０９、
１１１を介してＩＣカード側電磁結合コネクタ１０１に
内蔵されている整流・平滑回路１０７および定電圧回路
１０８において直流定電圧電源に変換される。
【００１０】送信の場合には受信とは逆に、例えば８ビ
ット信号を４ビット２回に分けるパラレル／シリアル回
路１１１が設けられている。
ット信号を４ビット２回に分けるパラレル／シリアル回
路１１１が設けられている。
【００１１】図１０は従来のＩＣカードに用いていたプ
リント配線基板の一部平面図である。プリント配線基板
２００上にはベアチップＩＣ２０１ならびにコンデンサ
２０２などの電子部品が搭載され、また、所定のターン
数を有する信号用、電力用のコイル２０３がプリントさ
れており、そのプリントコイル２０３の一端とベアチッ
プＩＣ２０１とがスルーホール２０４を介して接続され
ている。
リント配線基板の一部平面図である。プリント配線基板
２００上にはベアチップＩＣ２０１ならびにコンデンサ
２０２などの電子部品が搭載され、また、所定のターン
数を有する信号用、電力用のコイル２０３がプリントさ
れており、そのプリントコイル２０３の一端とベアチッ
プＩＣ２０１とがスルーホール２０４を介して接続され
ている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のコイ
ル装置ではスルーホールを形成するための工程が必要で
あり、そのためコスト高を招くばかりでなく、特にプリ
ント配線基板として薄いフレキシブルなプリント配線基
板（ＦＰＣ）を使用する際には確実なスルーホールの形
成が困難であり、作業が煩雑となる。
ル装置ではスルーホールを形成するための工程が必要で
あり、そのためコスト高を招くばかりでなく、特にプリ
ント配線基板として薄いフレキシブルなプリント配線基
板（ＦＰＣ）を使用する際には確実なスルーホールの形
成が困難であり、作業が煩雑となる。
【００１３】また、プリント配線基板の一面に所定のタ
ーン数を有するプリントコイルを形成する場合、そのプ
リントコイルの占有面積が他の電子部品等に比べると広
いため、コイル装置の小型化に支障をきたしているなど
の欠点を有している。
ーン数を有するプリントコイルを形成する場合、そのプ
リントコイルの占有面積が他の電子部品等に比べると広
いため、コイル装置の小型化に支障をきたしているなど
の欠点を有している。
【００１４】本発明の目的は、このような従来技術の欠
点を解消し、スルーホールの形成の必要がなく、そのた
めに製造工程が簡略化して、安価で、しかも小型化が可
能な、あるいはプリント配線基板が同じ面積であればタ
ーン数を増大することができるコイル装置ならびにそれ
を用いたメモリＩＣ装置を提供することにある。
点を解消し、スルーホールの形成の必要がなく、そのた
めに製造工程が簡略化して、安価で、しかも小型化が可
能な、あるいはプリント配線基板が同じ面積であればタ
ーン数を増大することができるコイル装置ならびにそれ
を用いたメモリＩＣ装置を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、第１の本発明は、下側のプリント配線基板に第１コ
イル半体と、その第１コイル半体の一端に導電性の第１
接合層を形成し、上側のプリント配線基板に第２コイル
半体と、その第２コイル半体の一端に導電性の第２接合
層を形成して、その上側のプリント配線基板を前記下側
のプリント配線基板上に重ね合わせて、前記第１接合層
と第２接合層とを一体に接合することにより、前記第１
コイル半体と第２コイル半体とを接続して１つのコイル
を形成したコイル装置を特徴とするものである。
め、第１の本発明は、下側のプリント配線基板に第１コ
イル半体と、その第１コイル半体の一端に導電性の第１
接合層を形成し、上側のプリント配線基板に第２コイル
半体と、その第２コイル半体の一端に導電性の第２接合
層を形成して、その上側のプリント配線基板を前記下側
のプリント配線基板上に重ね合わせて、前記第１接合層
と第２接合層とを一体に接合することにより、前記第１
コイル半体と第２コイル半体とを接続して１つのコイル
を形成したコイル装置を特徴とするものである。
【００１６】前記目的を達成するため、第２の本発明
は、下側のプリント配線基板にコイルと、そのコイルの
一端に導電性の第１接合層と、そのコイルから離れた位
置に導電性の第１中間接合層とを形成し、上側のプリン
ト配線基板に導電性の第２接合層ならびに第２中間接合
層と、その第２接合層と第２中間接合層を接続する導電
線とを形成して、その上側のプリント配線基板を前記下
側のプリント配線基板上に重ね合わせて、前記第１接合
層と第２接合層ならびに第１中間接合層と第２中間接合
層とをそれぞれ接合することにより、前記第１接合層と
第１中間接合層とを接続したコイル装置を特徴とするも
のである。
は、下側のプリント配線基板にコイルと、そのコイルの
一端に導電性の第１接合層と、そのコイルから離れた位
置に導電性の第１中間接合層とを形成し、上側のプリン
ト配線基板に導電性の第２接合層ならびに第２中間接合
層と、その第２接合層と第２中間接合層を接続する導電
線とを形成して、その上側のプリント配線基板を前記下
側のプリント配線基板上に重ね合わせて、前記第１接合
層と第２接合層ならびに第１中間接合層と第２中間接合
層とをそれぞれ接合することにより、前記第１接合層と
第１中間接合層とを接続したコイル装置を特徴とするも
のである。
【００１７】前記目的を達成するため、第３の本発明
は、下側のプリント配線基板に第１コイル半体と、その
第１コイル半体の一端に導電性の第１接合層を形成し、
上側のプリント配線基板に第２コイル半体と、その第２
コイル半体の一端に導電性の第２接合層を形成して、そ
の上側のプリント配線基板を前記下側のプリント配線基
板上に重ね合わせて、前記第１接合層と第２接合層とを
一体に接合することにより、前記第１コイル半体と第２
コイル半体とを接続して１つのコイルを形成し、そのコ
イルが信号送受信のためのコイルあるいは給電用のコイ
ルであり、前記プリント配線基板にＩＣチップが搭載さ
れたＩＣメモリ装置を特徴とするものである。前記目的
を達成するため、第４の本発明は、下側のプリント配線
基板にコイルと、そのコイルの一端に導電性の第１接合
層と、そのコイルから離れた位置に導電性の第１中間接
合層とを形成し、上側のプリント配線基板に導電性の第
２接合層ならびに第２中間接合層と、その第２接合層と
第２中間接合層を接続する導電線とを形成して、その上
側のプリント配線基板を前記下側のプリント配線基板上
に重ね合わせて、前記第１接合層と第２接合層ならびに
第１中間接合層と第２中間接合層とをそれぞれ接合する
ことにより、前記第１接合層と第１中間接合層とを接続
して、前記コイルが信号送受信のためのコイルあるいは
給電用のコイルであり、前記プリント配線基板にＩＣチ
ップが搭載されたＩＣメモリ装置を特徴とするものであ
る。
は、下側のプリント配線基板に第１コイル半体と、その
第１コイル半体の一端に導電性の第１接合層を形成し、
上側のプリント配線基板に第２コイル半体と、その第２
コイル半体の一端に導電性の第２接合層を形成して、そ
の上側のプリント配線基板を前記下側のプリント配線基
板上に重ね合わせて、前記第１接合層と第２接合層とを
一体に接合することにより、前記第１コイル半体と第２
コイル半体とを接続して１つのコイルを形成し、そのコ
イルが信号送受信のためのコイルあるいは給電用のコイ
ルであり、前記プリント配線基板にＩＣチップが搭載さ
れたＩＣメモリ装置を特徴とするものである。前記目的
を達成するため、第４の本発明は、下側のプリント配線
基板にコイルと、そのコイルの一端に導電性の第１接合
層と、そのコイルから離れた位置に導電性の第１中間接
合層とを形成し、上側のプリント配線基板に導電性の第
２接合層ならびに第２中間接合層と、その第２接合層と
第２中間接合層を接続する導電線とを形成して、その上
側のプリント配線基板を前記下側のプリント配線基板上
に重ね合わせて、前記第１接合層と第２接合層ならびに
第１中間接合層と第２中間接合層とをそれぞれ接合する
ことにより、前記第１接合層と第１中間接合層とを接続
して、前記コイルが信号送受信のためのコイルあるいは
給電用のコイルであり、前記プリント配線基板にＩＣチ
ップが搭載されたＩＣメモリ装置を特徴とするものであ
る。
【００１８】前記目的を達成するため、第４の本発明
は、下側のプリント配線基板に第１コイル半体と、その
第１コイル半体の一端に導電性の第１接合層を形成し、
上側のプリント配線基板に第２コイル半体と、その第２
コイル半体の一端に導電性の第２接合層を形成して、そ
の上側のプリント配線基板を前記下側のプリント配線基
板上に重ね合わせて、前記第１接合層と第２接合層とを
一体に接合することにより、前記第１コイル半体と第２
コイル半体とを接続して１つのコイルを形成し、そのコ
イルが信号送受信のためのコイルあるいは給電用のコイ
ルであり、前記プリント配線基板にＩＣチップが搭載さ
れて薄板状のＩＣモジュールが構成され、そのＩＣモジ
ュールの両面に接着剤層を介して薄板状の保護部材が貼
着されているＩＣメモリ装置を特徴とするものである。
は、下側のプリント配線基板に第１コイル半体と、その
第１コイル半体の一端に導電性の第１接合層を形成し、
上側のプリント配線基板に第２コイル半体と、その第２
コイル半体の一端に導電性の第２接合層を形成して、そ
の上側のプリント配線基板を前記下側のプリント配線基
板上に重ね合わせて、前記第１接合層と第２接合層とを
一体に接合することにより、前記第１コイル半体と第２
コイル半体とを接続して１つのコイルを形成し、そのコ
イルが信号送受信のためのコイルあるいは給電用のコイ
ルであり、前記プリント配線基板にＩＣチップが搭載さ
れて薄板状のＩＣモジュールが構成され、そのＩＣモジ
ュールの両面に接着剤層を介して薄板状の保護部材が貼
着されているＩＣメモリ装置を特徴とするものである。
【００１９】前記目的を達成するため、第５の本発明
は、下側のプリント配線基板にコイルと、そのコイルの
一端に導電性の第１接合層と、そのコイルから離れた位
置に導電性の第１中間接合層とを形成し、上側のプリン
ト配線基板に導電性の第２接合層ならびに第２中間接合
層と、その第２接合層と第２中間接合層を接続する導電
線とを形成して、その上側のプリント配線基板を前記下
側のプリント配線基板上に重ね合わせて、前記第１接合
層と第２接合層ならびに第１中間接合層と第２中間接合
層とをそれぞれ接合することにより、前記第１接合層と
第１中間接合層とを接続して、前記コイルが信号送受信
のためのコイルあるいは給電用のコイルであり、前記プ
リント配線基板にＩＣチップが搭載されて薄板状のＩＣ
モジュールが構成され、そのＩＣモジュールの両面に接
着剤層を介して薄板状の保護部材が貼着されているＩＣ
メモリ装置を特徴とするものである。
は、下側のプリント配線基板にコイルと、そのコイルの
一端に導電性の第１接合層と、そのコイルから離れた位
置に導電性の第１中間接合層とを形成し、上側のプリン
ト配線基板に導電性の第２接合層ならびに第２中間接合
層と、その第２接合層と第２中間接合層を接続する導電
線とを形成して、その上側のプリント配線基板を前記下
側のプリント配線基板上に重ね合わせて、前記第１接合
層と第２接合層ならびに第１中間接合層と第２中間接合
層とをそれぞれ接合することにより、前記第１接合層と
第１中間接合層とを接続して、前記コイルが信号送受信
のためのコイルあるいは給電用のコイルであり、前記プ
リント配線基板にＩＣチップが搭載されて薄板状のＩＣ
モジュールが構成され、そのＩＣモジュールの両面に接
着剤層を介して薄板状の保護部材が貼着されているＩＣ
メモリ装置を特徴とするものである。
【００２０】
【作用】前記第１ないし第９の発明は前述したように、
上側のプリント配線基板と下側のプリント配線基板上と
重ね合わせた構造であるから、スルーホールを形成する
必要がなく、製造作業の簡略化が図れ、生産性が向上
し、コストの低減が可能となる。
上側のプリント配線基板と下側のプリント配線基板上と
重ね合わせた構造であるから、スルーホールを形成する
必要がなく、製造作業の簡略化が図れ、生産性が向上
し、コストの低減が可能となる。
【００２１】さらにこれに加えて第１、第３ならびに第
５の発明は、最終的なプリント配線基板の占有面積が従
来と同一であれば、コイルの長さが長くなって性能の向
上が図れ、また、コイルの長さが従来と同一であれば、
最終的なプリント配線基板の占有面積を狭くすることが
可能で、装置の小型化が図れる。
５の発明は、最終的なプリント配線基板の占有面積が従
来と同一であれば、コイルの長さが長くなって性能の向
上が図れ、また、コイルの長さが従来と同一であれば、
最終的なプリント配線基板の占有面積を狭くすることが
可能で、装置の小型化が図れる。
【００２２】また第５、第６の発明のように、ＩＣモジ
ュールの両面に接着剤層を介して薄板状の保護部材が貼
着した構造にすれば、部品点数の削減にともなってコス
トの低減が図れる。
ュールの両面に接着剤層を介して薄板状の保護部材が貼
着した構造にすれば、部品点数の削減にともなってコス
トの低減が図れる。
【００２３】
【実施例】次に本発明の実施例を図とともに説明する。
図１ないし図４は第１実施例を説明するための図で、図
１は折り返す前、すなわち展開状態のＦＰＣの一部平面
図、図２は図１のＸ−Ｘ上の断面図、図３は折り返した
後のＦＰＣの平面図、図４は折返部の拡大断面図であ
る。
図１ないし図４は第１実施例を説明するための図で、図
１は折り返す前、すなわち展開状態のＦＰＣの一部平面
図、図２は図１のＸ−Ｘ上の断面図、図３は折り返した
後のＦＰＣの平面図、図４は折返部の拡大断面図であ
る。
【００２４】図１ならびに図２に示しているように、展
開した薄いフレキシブルなプリント配線基板（ＦＰＣ）
１には、ベアチップＩＣ２ならびにコンデンサ３などの
電子部品が搭載されている。
開した薄いフレキシブルなプリント配線基板（ＦＰＣ）
１には、ベアチップＩＣ２ならびにコンデンサ３などの
電子部品が搭載されている。
【００２５】ＦＰＣ１の所定位置には縦一列に開口した
スリット４を中心にしてその左右の対称位置に、それぞ
れ所定のターン数を有する第１コイル半体５ａと第２コ
イル半体５ｂがプリント技術によって形成されている。
そして図１に示すように第１コイル半体５ａの一端はベ
アチップＩＣ２の１つの端子に接続され、他端は第１半
田層６ａに接続され、第２コイル半体５ｂの一端はベア
チップＩＣ２の他の端子に接続され、他端は第２半田層
６ｂに接続さている。
スリット４を中心にしてその左右の対称位置に、それぞ
れ所定のターン数を有する第１コイル半体５ａと第２コ
イル半体５ｂがプリント技術によって形成されている。
そして図１に示すように第１コイル半体５ａの一端はベ
アチップＩＣ２の１つの端子に接続され、他端は第１半
田層６ａに接続され、第２コイル半体５ｂの一端はベア
チップＩＣ２の他の端子に接続され、他端は第２半田層
６ｂに接続さている。
【００２６】前記第１半田層６ａと第２半田層６ｂは、
スリット４を中心にして同じ間隔Ｌ１だけ離れており、
しかもＸ−Ｘ線の同一線上に配置されている。図２に示
すように第１半田層６ａならびに第２半田層６ｂを除く
第１コイル半体５ａならびに第２コイル半体５ｂの表面
は、例えばホットメルト型接着剤などからなる電気絶縁
層７で覆われており、図１では電気絶縁層７を斜線で示
している。なお図２に示すように、半田層６ａ，６ｂは
電気絶縁層７よりも若干突出している。
スリット４を中心にして同じ間隔Ｌ１だけ離れており、
しかもＸ−Ｘ線の同一線上に配置されている。図２に示
すように第１半田層６ａならびに第２半田層６ｂを除く
第１コイル半体５ａならびに第２コイル半体５ｂの表面
は、例えばホットメルト型接着剤などからなる電気絶縁
層７で覆われており、図１では電気絶縁層７を斜線で示
している。なお図２に示すように、半田層６ａ，６ｂは
電気絶縁層７よりも若干突出している。
【００２７】図２に示すようにスリット４上の折り返し
線８（仮想線）のところから、前記電気絶縁層７側が互
いに向かい合うようにＦＰＣ１を部分的に折り返し（図
３参照）、図４に示すように第１半田層６ａの上に第２
半田層６ｂを合わせ、両半田層６ａ，６ｂを熱溶融して
一体に接合する。この両半田層６ａ，６ｂの接合によ
り、第１コイル半体５ａと第２コイル半体５ｂが接続さ
れたコイル長の長いコイルが形成され、ＦＰＣ１の端を
部分的に折り返していることから、ＦＰＣ１の最終的な
広さはかなり狭くできる。なお、両半田層６ａ，６ｂの
熱溶融の際の余熱によって下側の電気絶縁層７と上側の
電気絶縁層７も一体に熱溶着されるため、折り返し部分
がめくれることはない。
線８（仮想線）のところから、前記電気絶縁層７側が互
いに向かい合うようにＦＰＣ１を部分的に折り返し（図
３参照）、図４に示すように第１半田層６ａの上に第２
半田層６ｂを合わせ、両半田層６ａ，６ｂを熱溶融して
一体に接合する。この両半田層６ａ，６ｂの接合によ
り、第１コイル半体５ａと第２コイル半体５ｂが接続さ
れたコイル長の長いコイルが形成され、ＦＰＣ１の端を
部分的に折り返していることから、ＦＰＣ１の最終的な
広さはかなり狭くできる。なお、両半田層６ａ，６ｂの
熱溶融の際の余熱によって下側の電気絶縁層７と上側の
電気絶縁層７も一体に熱溶着されるため、折り返し部分
がめくれることはない。
【００２８】図５ならびに図６は、本発明の第２実施例
を説明するための図である。この実施例の場合、ＦＰＣ
１の所定位置に第１コイル半体５ａがプリントされ、そ
れの内周部側に第１半田層６ａが形成されている。この
第１コイル半体５ａから若干離れた位置に第１中間半田
層９ａが形成されている。
を説明するための図である。この実施例の場合、ＦＰＣ
１の所定位置に第１コイル半体５ａがプリントされ、そ
れの内周部側に第１半田層６ａが形成されている。この
第１コイル半体５ａから若干離れた位置に第１中間半田
層９ａが形成されている。
【００２９】一方、このＦＰＣ１とは完全に離れた補助
ＦＰＣ１０には第２コイル半体５ｂがプリントされ、そ
れの内周部側に第２半田層６ｂが形成され、第２コイル
半体５ｂの外側には第２中間半田層９ｂが接続されてい
る。
ＦＰＣ１０には第２コイル半体５ｂがプリントされ、そ
れの内周部側に第２半田層６ｂが形成され、第２コイル
半体５ｂの外側には第２中間半田層９ｂが接続されてい
る。
【００３０】そして前記半田層６ａ，６ｂ，９ａ，９ｂ
を除くようにしてコイル半体５ａ，５ｂが電気絶縁層７
によってそれぞれ覆われている。
を除くようにしてコイル半体５ａ，５ｂが電気絶縁層７
によってそれぞれ覆われている。
【００３１】図５に示すように、ＦＰＣ１と補助ＦＰＣ
１０とを並べたとき、半田層６ａ，６ｂ，９ａ，９ｂは
同一線上に配置されており、しかも第１半田層６ａと第
１中間半田層９ａの間隔と、第２半田層６ｂと第２中間
半田層９ｂの間隔は、ともに等しい（間隔：Ｌ２）。
１０とを並べたとき、半田層６ａ，６ｂ，９ａ，９ｂは
同一線上に配置されており、しかも第１半田層６ａと第
１中間半田層９ａの間隔と、第２半田層６ｂと第２中間
半田層９ｂの間隔は、ともに等しい（間隔：Ｌ２）。
【００３２】そして図６に示すように、半田層６ｂ，９
ｂを下にして補助ＦＰＣ１０をＦＰＣ１の上に重合わ
せ、半田層６ａ，６ｂ、半田層９ａ，９ｂならびに下側
の電気絶縁層７と上側の電気絶縁層７を融着することに
より、補助ＦＰＣ１０をＦＰＣ１に一体に接合するとと
もに、第１コイル半体５ａと第２コイル半体５ｂが接続
されたコイル長の長いコイルが形成される。
ｂを下にして補助ＦＰＣ１０をＦＰＣ１の上に重合わ
せ、半田層６ａ，６ｂ、半田層９ａ，９ｂならびに下側
の電気絶縁層７と上側の電気絶縁層７を融着することに
より、補助ＦＰＣ１０をＦＰＣ１に一体に接合するとと
もに、第１コイル半体５ａと第２コイル半体５ｂが接続
されたコイル長の長いコイルが形成される。
【００３３】なお本実施例では、半田層６ａと６ｂ、半
田層９ａと９ｂを接合した例を示しているが、半田層６
ａと９ｂ、半田層６ａと９ｂを互いに接合しても同じ長
さのコイルが形成される。
田層９ａと９ｂを接合した例を示しているが、半田層６
ａと９ｂ、半田層６ａと９ｂを互いに接合しても同じ長
さのコイルが形成される。
【００３４】なお本実施例ではＦＰＣ１と補助ＦＰＣ１
０を使用したが、前記第１実施例と異なりプリント配線
基板を折り返す構造になっていないから例えばガラス−
エポキシ樹脂などからなる硬質のプリント配線基板を使
用することもできる。
０を使用したが、前記第１実施例と異なりプリント配線
基板を折り返す構造になっていないから例えばガラス−
エポキシ樹脂などからなる硬質のプリント配線基板を使
用することもできる。
【００３５】図７は、本発明の第３実施例を説明するた
めの図である。この実施例の場合、ＦＰＣ１の所定位置
にコイル１１がプリントされ、それの内周部側に第１半
田層６ａが形成されている。このコイル１１から若干離
れた位置に第１中間半田層９ａが形成されている。この
コイル１１の隣にはスリット４が形成され、このスリッ
ト４を中心にして、前記第１半田層６ａとスリット４と
の間隔Ｌ３と同じ間隔Ｌ３で、かつ同一Ｘ−Ｘ線上に第
２半田層６ｂが設けられている。また、前記第１中間半
田層９ａとスリット４との間隔Ｌ４と同じ間隔Ｌ４で、
かつ同一Ｙ−Ｙ線上に第２中間半田層６ｂが設けられて
いる。そして、第２半田層６ｂと第２中間半田層６ｂは
プリントされた導電線１２によって接続されている。
めの図である。この実施例の場合、ＦＰＣ１の所定位置
にコイル１１がプリントされ、それの内周部側に第１半
田層６ａが形成されている。このコイル１１から若干離
れた位置に第１中間半田層９ａが形成されている。この
コイル１１の隣にはスリット４が形成され、このスリッ
ト４を中心にして、前記第１半田層６ａとスリット４と
の間隔Ｌ３と同じ間隔Ｌ３で、かつ同一Ｘ−Ｘ線上に第
２半田層６ｂが設けられている。また、前記第１中間半
田層９ａとスリット４との間隔Ｌ４と同じ間隔Ｌ４で、
かつ同一Ｙ−Ｙ線上に第２中間半田層６ｂが設けられて
いる。そして、第２半田層６ｂと第２中間半田層６ｂは
プリントされた導電線１２によって接続されている。
【００３６】この実施例の場合、導電線１２の長さが比
較的短くてすむから、導電線１２上には電気絶縁層７は
省略されており、コイル１１側だけ電気絶縁層７で覆わ
れている。
較的短くてすむから、導電線１２上には電気絶縁層７は
省略されており、コイル１１側だけ電気絶縁層７で覆わ
れている。
【００３７】この実施例の場合も前記第１実施例と同様
に、スリット４上の折り返し線８のところから、前記半
田層６ａ，６ｂ、９ａ，９ｂが互いに向かい合うように
ＦＰＣ１を部分的に折り返し、第１半田層６ａの上に第
２半田層６ｂを載せ、第１中間半田層９ａの上に第２中
間半田層９ｂを載せて、各半田層６ａ，６ｂ、９ａ，９
ｂを熱溶融して一体に接合する。この各半田層６ａ，６
ｂ、９ａ，９ｂの接合により、スルーホールを設けるこ
となく半田層６ａと半田層９ａを接続することができ
る。
に、スリット４上の折り返し線８のところから、前記半
田層６ａ，６ｂ、９ａ，９ｂが互いに向かい合うように
ＦＰＣ１を部分的に折り返し、第１半田層６ａの上に第
２半田層６ｂを載せ、第１中間半田層９ａの上に第２中
間半田層９ｂを載せて、各半田層６ａ，６ｂ、９ａ，９
ｂを熱溶融して一体に接合する。この各半田層６ａ，６
ｂ、９ａ，９ｂの接合により、スルーホールを設けるこ
となく半田層６ａと半田層９ａを接続することができ
る。
【００３８】この実施例では、１枚のＦＰＣ１上にコイ
ル１１、導電線１２ならび各半田層６ａ，６ｂ、９ａ，
９ｂを形成して、折り返し線８のところから折り返した
例を示したが、例えば前記第２実施例のように、ＦＰＣ
１あるいは硬質プリント配線基板上にコイル１１と半田
層６ａ，９ａを形成し、これとは別個の補助ＦＰＣある
いは硬質プリント配線基板上に導電線１２と半田層９
ａ，９ｂを形成して、両者を接合することも可能であ
る。
ル１１、導電線１２ならび各半田層６ａ，６ｂ、９ａ，
９ｂを形成して、折り返し線８のところから折り返した
例を示したが、例えば前記第２実施例のように、ＦＰＣ
１あるいは硬質プリント配線基板上にコイル１１と半田
層６ａ，９ａを形成し、これとは別個の補助ＦＰＣある
いは硬質プリント配線基板上に導電線１２と半田層９
ａ，９ｂを形成して、両者を接合することも可能であ
る。
【００３９】前記各実施例では１つのコイルの場合につ
いて説明したが、実際には複数のコイルがプリント配線
基板上の形成されることになる。
いて説明したが、実際には複数のコイルがプリント配線
基板上の形成されることになる。
【００４０】前記実施例では接合層として半田層を用い
た場合について説明したが、半田層の代わりに導電性接
着剤層を用いることも可能である。
た場合について説明したが、半田層の代わりに導電性接
着剤層を用いることも可能である。
【００４１】図８は、本発明の実施例に係るＩＣメモリ
カードを説明するための図である。前述のようにプリン
ト配線基板上にベアチップＩＣなどの電子部品を搭載
し、所定数のコイルを形成した薄板状のＩＣモジュール
１３と、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などか
らなる上側保護シート１４ならびに下側保護シート１５
と、ホットメルト型接着剤層１６との積層体からＩＣメ
モリカード１７が構成されている。
カードを説明するための図である。前述のようにプリン
ト配線基板上にベアチップＩＣなどの電子部品を搭載
し、所定数のコイルを形成した薄板状のＩＣモジュール
１３と、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などか
らなる上側保護シート１４ならびに下側保護シート１５
と、ホットメルト型接着剤層１６との積層体からＩＣメ
モリカード１７が構成されている。
【００４２】
【発明の効果】前記第１ないし第９の発明は前述したよ
うに、上側のプリント配線基板と下側のプリント配線基
板上と重ね合わせた構造であるから、スルーホールを形
成する必要がなく、製造作業の簡略化が図れ、生産性が
向上し、コストの低減が可能となる。
うに、上側のプリント配線基板と下側のプリント配線基
板上と重ね合わせた構造であるから、スルーホールを形
成する必要がなく、製造作業の簡略化が図れ、生産性が
向上し、コストの低減が可能となる。
【００４３】さらにこれに加えて第１、第３ならびに第
５の発明は、最終的なプリント配線基板の占有面積が従
来と同一であれば、コイルの長さが長くなって性能の向
上が図れ、また、コイルの長さが従来と同一であれば、
最終的なプリント配線基板の占有面積を狭くすることが
可能で、装置の小型化が図れる。
５の発明は、最終的なプリント配線基板の占有面積が従
来と同一であれば、コイルの長さが長くなって性能の向
上が図れ、また、コイルの長さが従来と同一であれば、
最終的なプリント配線基板の占有面積を狭くすることが
可能で、装置の小型化が図れる。
【００４４】また第５、第６の発明のように、ＩＣモジ
ュールの両面に接着剤層を介して薄板状の保護部材が貼
着した構造にすれば、部品点数の削減にともなってコス
トの低減が図れるなどの諸種の利点を有する。
ュールの両面に接着剤層を介して薄板状の保護部材が貼
着した構造にすれば、部品点数の削減にともなってコス
トの低減が図れるなどの諸種の利点を有する。
【図１】本発明の第１実施例に係るプリント配線基板の
展開図である。
展開図である。
【図２】図１Ｘ−Ｘ線上の部分断面図である。
【図３】そのプリント配線基板の一部を折り返したプリ
ント配線基板の完成状態を示す平面図である。
ント配線基板の完成状態を示す平面図である。
【図４】そのプリント配線基板の折り返し部の拡大断面
図である。
図である。
【図５】本発明の第２実施例に係るプリント配線基板の
展開図である。
展開図である。
【図６】そのプリント配線基板の接合を説明するための
側面図である。
側面図である。
【図７】本発明の第３実施例に係るプリント配線基板の
展開図である。
展開図である。
【図８】本発明のプリント配線基板を含むＩＣモジュー
ルを内蔵したＩＣメモリカードの断面図である。
ルを内蔵したＩＣメモリカードの断面図である。
【図９】一般的な電磁結合方式を説明するためのブロツ
ク図である。
ク図である。
【図１０】従来のＩＣメモリカードに使用されていたプ
リント配線基板の平面図である。
リント配線基板の平面図である。
１ ＦＰＣ ２ ベアチップＩＣ ４ スリット ５ａ 第１コイル半体 ５ｂ 第２コイル半体 ６ａ 第１半田層 ６ｂ 第２半田層 ７ 電気絶縁層 ８ 折り返し線 ９ａ 第１中間半田層 ９ｂ 第２中間半田層 １０ 補助ＦＰＣ １１ コイル １２ 導電線 １３ ＩＣモジュール １４ 上側保護シート １５ 下側保護シート １６ ホットメルト型接着剤層 １７ ＩＣメモリカード
Claims (9)
- 【請求項１】 下側のプリント配線基板に第１コイル半
体と、その第１コイル半体の一端に導電性の第１接合層
を形成し、 上側のプリント配線基板に第２コイル半体と、その第２
コイル半体の一端に導電性の第２接合層を形成して、 その上側のプリント配線基板を前記下側のプリント配線
基板上に重ね合わせて、前記第１接合層と第２接合層と
を一体に接合することにより、前記第１コイル半体と第
２コイル半体とを接続して１つのコイルを形成したこと
を特徴とするコイル装置。 - 【請求項２】 下側のプリント配線基板にコイルと、そ
のコイルの一端に導電性の第１接合層と、そのコイルか
ら離れた位置に導電性の第１中間接合層とを形成し、 上側のプリント配線基板に導電性の第２接合層ならびに
第２中間接合層と、その第２接合層と第２中間接合層を
接続する導電線とを形成して、 その上側のプリント配線基板を前記下側のプリント配線
基板上に重ね合わせて、前記第１接合層と第２接合層な
らびに第１中間接合層と第２中間接合層とをそれぞれ接
合することにより、前記第１接合層と第１中間接合層と
を接続したことを特徴とするコイル装置。 - 【請求項３】 請求項１または２記載において、前記下
側のプリント配線基板と上側のプリント配線基板が連続
したフレキシブルなプリント配線基板であって、そのフ
レキシブルなプリント配線基板を折り返して下側のプリ
ント配線基板と上側のプリント配線基板を構成したこと
を特徴とするコイル装置。 - 【請求項４】 請求項３記載において、前記フレキシブ
ルなプリント配線基板の折り返し部にスリットが形成さ
れていることを特徴とするコイル装置。 - 【請求項５】 請求項１または２記載において、前記導
電性の接合層が半田層であることを特徴とするコイル装
置。 - 【請求項６】 下側のプリント配線基板に第１コイル半
体と、その第１コイル半体の一端に導電性の第１接合層
を形成し、 上側のプリント配線基板に第２コイル半体と、その第２
コイル半体の一端に導電性の第２接合層を形成して、 その上側のプリント配線基板を前記下側のプリント配線
基板上に重ね合わせて、前記第１接合層と第２接合層と
を一体に接合することにより、前記第１コイル半体と第
２コイル半体とを接続して１つのコイルを形成し、 そのコイルが信号送受信のためのコイルあるいは給電用
のコイルであり、前記プリント配線基板にＩＣチップが
搭載されていることを特徴とするＩＣメモリ装置。 - 【請求項７】 下側のプリント配線基板にコイルと、そ
のコイルの一端に導電性の第１接合層と、そのコイルか
ら離れた位置に導電性の第１中間接合層とを形成し、 上側のプリント配線基板に導電性の第２接合層ならびに
第２中間接合層と、その第２接合層と第２中間接合層を
接続する導電線とを形成して、 その上側のプリント配線基板を前記下側のプリント配線
基板上に重ね合わせて、前記第１接合層と第２接合層な
らびに第１中間接合層と第２中間接合層とをそれぞれ接
合することにより、前記第１接合層と第１中間接合層と
を接続して、 前記コイルが信号送受信のためのコイルあるいは給電用
のコイルであり、 前記プリント配線基板にＩＣチップが搭載されているこ
とを特徴とするＩＣメモリ装置。 - 【請求項８】 下側のプリント配線基板に第１コイル半
体と、その第１コイル半体の一端に導電性の第１接合層
を形成し、 上側のプリント配線基板に第２コイル半体と、その第２
コイル半体の一端に導電性の第２接合層を形成して、 その上側のプリント配線基板を前記下側のプリント配線
基板上に重ね合わせて、前記第１接合層と第２接合層と
を一体に接合することにより、前記第１コイル半体と第
２コイル半体とを接続して１つのコイルを形成し、 そのコイルが信号送受信のためのコイルあるいは給電用
のコイルであり、 前記プリント配線基板にＩＣチップが搭載されて薄板状
のＩＣモジュールが構成され、 そのＩＣモジュールの両面に接着剤層を介して薄板状の
保護部材が貼着されていることを特徴とするＩＣメモリ
装置。 - 【請求項９】 下側のプリント配線基板にコイルと、そ
のコイルの一端に導電性の第１接合層と、そのコイルか
ら離れた位置に導電性の第１中間接合層とを形成し、 上側のプリント配線基板に導電性の第２接合層ならびに
第２中間接合層と、その第２接合層と第２中間接合層を
接続する導電線とを形成して、 その上側のプリント配線基板を前記下側のプリント配線
基板上に重ね合わせて、前記第１接合層と第２接合層な
らびに第１中間接合層と第２中間接合層とをそれぞれ接
合することにより、前記第１接合層と第１中間接合層と
を接続して、 前記コイルが信号送受信のためのコイルあるいは給電用
のコイルであり、 前記プリント配線基板にＩＣチップが搭載されて薄板状
のＩＣモジュールが構成され、 そのＩＣモジュールの両面に接着剤層を介して薄板状の
保護部材が貼着されていることを特徴とするＩＣメモリ
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6130518A JPH07335443A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | コイル装置およびそれを用いたｉｃメモリ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6130518A JPH07335443A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | コイル装置およびそれを用いたｉｃメモリ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335443A true JPH07335443A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=15036216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6130518A Pending JPH07335443A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | コイル装置およびそれを用いたｉｃメモリ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07335443A (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002042091A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-08 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ送受信体の製造方法 |
| WO2004075100A1 (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-02 | Softbankbb Corp. | 無線タグ |
| JP2005244852A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | 電子機器 |
| JP2005260122A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触電力伝送モジュール |
| WO2005088531A1 (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-22 | Omron Corporation | 薄型ｉｃタグおよびその製造方法 |
| JP2006004043A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型ｉｃメディアの製造方法および非接触型ｉｃメディア |
| WO2007015353A1 (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | アンテナ内蔵型記憶媒体 |
| JP2008004604A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 無線ｉｃタグとその製造方法 |
| JP2008159655A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP2009027741A (ja) * | 2008-09-12 | 2009-02-05 | Fec Inc | アンテナ搭載形の通信用ｉｃユニット |
| JP2009526307A (ja) * | 2006-02-09 | 2009-07-16 | エブゲネヴィッチ バルチャイティス，バディム | 電気接点を備えたプラスチックカード |
| WO2010028716A1 (de) * | 2008-09-11 | 2010-03-18 | Smartrac Ip B.V. | Antennenmodul zur herstellung eines transponders sowie transponder |
| WO2012036139A1 (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-22 | 株式会社村田製作所 | リーダライタ用アンテナモジュールおよびアンテナ装置 |
| JP2012212893A (ja) * | 2003-12-12 | 2012-11-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置および無線タグ |
| JP2014090517A (ja) * | 2009-05-14 | 2014-05-15 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板 |
| WO2018034161A1 (ja) * | 2016-08-18 | 2018-02-22 | 株式会社村田製作所 | 積層コイルおよびその製造方法 |
| JP2021174792A (ja) * | 2020-04-20 | 2021-11-01 | 株式会社村田製作所 | 巻線体、及び巻線体の製造方法、並びにコイル部品 |
-
1994
- 1994-06-13 JP JP6130518A patent/JPH07335443A/ja active Pending
Cited By (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002042091A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-08 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ送受信体の製造方法 |
| CN100354885C (zh) * | 2003-02-19 | 2007-12-12 | 索福帮Bb株式会社 | 无线识别卡 |
| WO2004075100A1 (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-02 | Softbankbb Corp. | 無線タグ |
| JP2012212893A (ja) * | 2003-12-12 | 2012-11-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置および無線タグ |
| JP2005244852A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | 電子機器 |
| JP2005260122A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触電力伝送モジュール |
| WO2005088531A1 (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-22 | Omron Corporation | 薄型ｉｃタグおよびその製造方法 |
| JP4573262B2 (ja) * | 2004-06-16 | 2010-11-04 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触型ｉｃメディアの製造方法および非接触型ｉｃメディア |
| JP2006004043A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型ｉｃメディアの製造方法および非接触型ｉｃメディア |
| WO2007015353A1 (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | アンテナ内蔵型記憶媒体 |
| JPWO2007015353A1 (ja) * | 2005-08-03 | 2009-02-19 | パナソニック株式会社 | アンテナ内蔵型記憶媒体 |
| JP4631910B2 (ja) * | 2005-08-03 | 2011-02-16 | パナソニック株式会社 | アンテナ内蔵型記憶媒体 |
| US7924228B2 (en) | 2005-08-03 | 2011-04-12 | Panasonic Corporation | Storage medium with built-in antenna |
| JP2009526307A (ja) * | 2006-02-09 | 2009-07-16 | エブゲネヴィッチ バルチャイティス，バディム | 電気接点を備えたプラスチックカード |
| JP2008004604A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 無線ｉｃタグとその製造方法 |
| JP2008159655A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| WO2010028716A1 (de) * | 2008-09-11 | 2010-03-18 | Smartrac Ip B.V. | Antennenmodul zur herstellung eines transponders sowie transponder |
| US8810472B2 (en) | 2008-09-11 | 2014-08-19 | Smartrac Ip B.V. | Antenna module for producing a transponder, and a transponder |
| JP2009027741A (ja) * | 2008-09-12 | 2009-02-05 | Fec Inc | アンテナ搭載形の通信用ｉｃユニット |
| JP4713621B2 (ja) * | 2008-09-12 | 2011-06-29 | 株式会社エフ・イー・シー | アンテナ搭載形の通信用ｉｃユニット |
| JP2014090517A (ja) * | 2009-05-14 | 2014-05-15 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板 |
| US8917218B2 (en) | 2009-05-14 | 2014-12-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Circuit board and circuit module |
| WO2012036139A1 (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-22 | 株式会社村田製作所 | リーダライタ用アンテナモジュールおよびアンテナ装置 |
| US8851390B2 (en) | 2010-09-14 | 2014-10-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Reader/writer antenna module and antenna device |
| JP5545371B2 (ja) * | 2010-09-14 | 2014-07-09 | 株式会社村田製作所 | リーダライタ用アンテナモジュールおよびアンテナ装置 |
| WO2018034161A1 (ja) * | 2016-08-18 | 2018-02-22 | 株式会社村田製作所 | 積層コイルおよびその製造方法 |
| JPWO2018034161A1 (ja) * | 2016-08-18 | 2019-01-10 | 株式会社村田製作所 | 積層コイルおよびその製造方法 |
| US11688553B2 (en) | 2016-08-18 | 2023-06-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil and method for manufacturing the same |
| JP2021174792A (ja) * | 2020-04-20 | 2021-11-01 | 株式会社村田製作所 | 巻線体、及び巻線体の製造方法、並びにコイル部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07335443A (ja) | コイル装置およびそれを用いたｉｃメモリ装置 | |
| US6885354B2 (en) | Non-contact communication medium | |
| JP6292277B2 (ja) | 複合ｉｃカード | |
| US5574273A (en) | Non-contact system parallel data transfer system | |
| JPH11149536A (ja) | 複合ｉｃカード | |
| WO2006085466A1 (ja) | アンテナ内蔵半導体メモリモジュール | |
| JP4620836B2 (ja) | ウエハーの製造方法 | |
| JP2006262054A (ja) | アンテナモジュール及びこれを備えた携帯情報端末 | |
| JPH07239922A (ja) | Ｉｃカード用ｉｃモジュール | |
| JP2001325574A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2001175828A (ja) | 非接触ｉｃカード | |
| JPH10337982A (ja) | 非接触式ｉｃカード | |
| JPH08241384A (ja) | 非接触メモリカード及びこれに搭載可能な電磁結合装置 | |
| JP3464709B2 (ja) | 非接触式パラレルデータ伝送システム | |
| JP4413305B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2003006589A (ja) | 非接触通信記録媒体及びその製造方法 | |
| JPH11161763A (ja) | アンテナ回路を具備した非接触型カード媒体および製造方法 | |
| JP4724923B2 (ja) | 接触・非接触兼用型ｉｃモジュールとその製造方法 | |
| JPH11134467A (ja) | 電子部品保持フィルム及びその製造方法 | |
| JP2004032547A (ja) | アンテナ基板およびその製造方法 | |
| JPH11288449A (ja) | Ｉｃモジュール、ｉｃカードおよびｉｃチップの樹脂封止方法 | |
| JP3151825B2 (ja) | Ｉｃメモリカード | |
| JP2001148607A (ja) | 非接触伝送記録装置 | |
| KR200333219Y1 (ko) | 스마트카드의 알에프 안테나와 아이씨칩의 단자연결구조 | |
| JP2001056850A (ja) | 非接触交信機能付きｉｃモジュールと接触型非接触型共用ｉｃカード |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030826 |