JP2002042091A

JP2002042091A - 非接触型データ送受信体の製造方法

Info

Publication number: JP2002042091A
Application number: JP2000232242A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Endo; 康博遠藤; Yasuo Kagami; 康夫加賀美; Toru Maruyama; 徹丸山
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2000-07-31
Filing date: 2000-07-31
Publication date: 2002-02-08

Abstract

(57)【要約】【課題】非接触型データ送受信体の製造に際してアンテ
ナコイル部とジャンパ部とを同時に形成して、非接触側
データ送受信体を製造できるようにし、非接触型データ
送受信体の製造効率を向上させる【解決手段】基材１の折り合わせ対向面の一方に、アン
テナコイル部３と単独ランド部４とを設け、他方の折り
合わせ対向面に、ジャンパ部５を設ける導電層形成工程
と、アンテナコイル部３とジャンパ部５との交差位置に
絶縁層Ｓを設ける絶縁層形成工程と、ＩＣチップ６を実
装する実装工程と、折り合わせ対向面相互を貼り合わせ
てジャンパ部５の一端を単独ランド部４に接続し、ジャ
ンパ部５の他端をアンテナコイル部３の他端に接続する
折り合わせ工程とから非接触型データ送受信体を製造す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は非接触型データ送受
信体の製造方法に関するものである。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】従来、非接触型ＩＣタ
グなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデ
ータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（Ｒ
Ｆ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型デ
ータ送受信体は、フィルム状やシート状の基材上にアン
テナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを配置した構
成を有している。前記アンテナにあっては、例えば導電
インクを所定のアンテナパターンで印刷形成したもので
あり、所要部分にＩＣチップを実装するための取付予定
部が設けられていて、その取付予定部にバンプを有する
ＩＣチップをボンディング手法にて実装するようにして
いる。

【０００３】そして、近年までの非接触型データ送受信
体の製造に際して、ＩＣチップの下をアンテナコイル部
の接続端子以外の部分が通るようにしてそのＩＣチップ
をアンテナコイル部に実装する形態であり、アンテナコ
イル部を形成するとすぐにＩＣチップを実装する製造方
法が採用されていた。しかしながら、今日ではＩＣチッ
プの小型化により、ＩＣチップがアンテナコイル部を跨
ぐようにして取り付けることができなくなってきてい
る。そのため、ＩＣチップを実装させるために、アンテ
ナコイル部の一端部に近接するようにして単独のランド
部を設け、アンテナコイル部の他端部から前記単独のラ
ンド部までの間の部分に絶縁層を形成した後、その上を
ジャンパ線をアンテナコイル部の前記他端部から単独ラ
ンド部まで跨ぐようにして接続するという方法を採るよ
うにしている。従って、アンテナコイル部の形成→絶縁
層の形成→ジャンパ部の形成→ＩＣチップの実装といっ
た冗長な製造工程となってしまい（アンテナコイル部、
絶縁層、ジャンパ部それぞれの段階で乾燥作業などが含
まれているため）、ＩＣチップの保護まで含めると、製
造効率が悪くなるという問題が生じている。そこで本発
明は上記課題を考慮してなされたもので、非接触型デー
タ送受信体の製造に際してアンテナコイル部とジャンパ
部とを同時に形成して、非接触側データ送受信体を製造
できるようにすることを課題とし、非接触型データ送受
信体の製造効率を向上させることを目的とするものであ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、折り部を有して二つ折り可能にし
た基材の折り合わせ対向面の一方に、アンテナコイル部
とこのアンテナコイル部の一端部に近接配置される単独
ランド部とを設けるとともに、他方の折り合わせ対向面
に、基材を折り合わせた時に前記単独ランド部から前記
アンテナコイル部の他端部に亘るように相対するジャン
パ部を設ける導電層形成工程と、前記ジャンパ部におけ
るアンテナコイル部との交差位置、またはアンテナコイ
ル部におけるジャンパ部との交差位置に絶縁層を設ける
絶縁層形成工程と、前記アンテナコイル部の一端部とこ
れに近接配置されている単独ランド部とに跨るようにし
てＩＣチップを実装する実装工程と、前記折り合わせ対
向面相互を貼り合わせてジャンパ部の一端を単独ランド
部に接続し、ジャンパ部の他端をアンテナコイル部の他
端に接続する折り合わせ工程とからなることを特徴とす
る非接触型データ送受信体の製造方法を提供して、上記
課題を解消するものである。

【０００５】

【発明の実施の形態】つぎに本発明を図１に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。本発明においては図示
されているように、まず、導電層形成工程（１）を経る
ものであって、導電層形成工程（１）において基材１が
折り部２を有して二つ折り可能に設けられており、基材
１の折り合わせ対向面Ａ，Ｂの内、一方の折り合わせ対
向面Ａに、アンテナコイル部３とこのアンテナコイル部
３の一端部３ａに近接配置される単独ランド部４とを設
ける。また、他方の折り合わせ対向面Ｂに、折り合わせ
た時に前記単独ランド部４からアンテナコイル部３の他
端部３ｂに亘るように相対するジャンパ部５を設ける。

【０００６】つぎに絶縁層形成工程（２）に移行する。
この絶縁層形成工程（２）では上記ジャンパ部５におけ
るアンテナコイル部３との交差位置（またはアンテナコ
イル部３におけるジャンパ部５との交差位置）に絶縁層
Ｓを設けている。つぎにＩＣチップの実装工程（３）に
移行するもので、アンテナコイル部３の一端部３ａとこ
れに近接配置されている単独ランド部４とに跨るように
してＩＣチップ６を実装する。

【０００７】ＩＣチップ６が実装されたのちに折り合わ
せ工程（４）に移るものであって、まず、上記ジャンパ
部５に対して上記単独ランド部４と他端部３ｂとを接続
させるため、その接続個所を除いて絶縁性の接着剤７が
各折り合わせ対向面Ａ，Ｂに塗工される。なお、前記接
続個所においては導線性接着剤を用いるようにしてもよ
い。そして、接着剤７が塗工されたのちに、前記折り合
わせ対向面Ａ，Ｂ相互を貼り合わせてジャンパ部５の一
端を単独ランド部４に接続し、ジャンパ部５の他端をア
ンテナコイル部３の他端部３ｂに接続する。これによっ
て、非接触型データ送受信体が形成される。

【０００８】本発明において用いられる基材としては、
ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリア
ミド繊維等の無機または有機繊維からなる織布、不織
布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あ
るいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基
材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、
ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エ
チレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルア
ルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ
塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、
ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジ
エンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン
系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらに
マット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を
施したもの、などの公知のものから選択して用いること
ができる。

【０００９】アンテナコイル部とジャンパ部の形成は、
公知の方法で行うことができる。例えば、溶剤揮発型、
熱硬化型、あるいは光硬化型の導電ペーストをスクリー
ン印刷して乾燥固定化する方法、被覆金属線（連続ラン
ド部となる個所は非被覆）あるいは非被覆金属線の貼り
付け、エッチング、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、
金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などが挙げられるが
この限りでない。望ましくは導電ペーストをスクリーン
印刷して乾燥固定化する方法である。また、独立ランド
部においても、スクリーン印刷による導電ペーストの乾
燥固定化、エッチング、金属箔貼り付け、金属の直接蒸
着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などにて行なえ
る。そして、アンテナコイル部、独立ランド部、ジャン
パ部とを一括形成することで従来の逐次成形よりも工程
が経る。

【００１０】絶縁層の形成は勿論、導電部分の特性を生
かすような位置に形成するが、絶縁インキを印刷して固
定化する方法、絶縁フィルムや紙類あるいは絶縁テープ
の貼り付けなど公知の方法で行なえる。ＩＣチップの実
装はワイヤーボンディングを始めとして、異方性導電性
フィルム、導電性ペースト、絶縁樹脂、クリーム半田ボ
ールを用いたものなど、従来の方法で接続すればよい。
必要であれば、公知のアンダーフィル材あるいはポッテ
ィング材による接続部の保護、補強を図ってもよい。絶
縁層形成、ＩＣチップの実装は必ずしも上述した順序で
おこなう必要はなく、同時に行なえば製造効率をより向
上させることができる。

【００１１】接着剤としては公知のものが利用できる。
例えば、主材であるバインダーとして、天然ゴム、スチ
レン／ブタジエン共重合ゴム、ポリイソブチレン、イソ
ブチレン重合体、イソブチレン／イソブレン共重合体
（ブチルゴム）、イソプレンゴム、ブダジエン重合体、
スチレン／ブタジエン共重合体、スチレン／イソプレ
ン、スチレン／イソプレン／スチレンブロックポリマ
ー、スチレン／ブタジエン／スチレンブロックポリマ
ー、クロロプレンゴム、ブタジエン／アクリロニトリル
共重合ゴム、ブチルゴム、アクリル系ポリマー（ポリア
クリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル
酸ブチル、ポリアクリル酸オクチル）、ビニルエーテル
ポリマー（ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルエチ
ルエーテル、ポリビニルブチルエーテル）、ポリビニル
アルコール、ポリビニルブチラール、ポリビニルピロリ
ドン、ビニルピロリドン／酢酸ビニル共重合体、ジメチ
ルアミノエチル・メタクリル酸、ポリビニルカプロラク
タム、ポリビニルピロリドンとジメチルアミノエチル・
メタクリル酸とポリビニルカプロラクタムの組合せ共重
合体、無水マレイン酸共重合体、シリコーン粘着剤（ポ
リビニルシロキサン）、ポリウレタン、ポリ塩化ビニ
ル、ゼラチン、シェラック、アラビアゴム、ロジン、ロ
ジンエステル、エチルセルロース、カルボキシメチルセ
ルロース、パラフィン、トリステアリン、ポリビニルア
ルコール、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル系
樹脂、ビニル系樹脂、ポリイソブテン、ポリブタジエ
ン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン、ポ
リエステル、ポリアミド、シリコーン、ポリスチレン、
メラミン樹脂などの一種または２種以上を単独または混
合して使用することができる。また、必要に応じて、軟
化剤（液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、
液状ポリアクリル酸エステル）、粘着付与剤（ロジンお
よびロジン誘導体、ポリテルベン樹脂、テルペンフェノ
ール樹脂、石油樹脂）の添加を行ってもよい。また、有
機溶剤で希釈を行ってもよい。接着剤の塗工方法は特に
限定されない。印刷法、コーティング法、スプレー法な
どで塗布することができる。

【００１２】折り合わせ時は、折り部で折った後、ロー
ラ或いは平板などにより、ＩＣチップ実装部やアンテナ
各部を損傷しない程度の加圧にて処理する。接着を完全
にするために、加温、高周波を含む電磁波照射などを行
なってもよい。この折り合わせ工程での貼り合わせによ
り同時に、ＩＣチップ実装部やアンテナなどの物理的衝
撃或いは化学的衝撃・劣化の影響を制御することが可能
である。

【００１３】

【発明の効果】以上説明した本発明により、非接触型デ
ータ送受信体の製造工程が簡略化して製造効率が向上す
るようになる。そして、基材の折り合わせで内側にＩＣ
チップとアンテナとが位置するため、これらの保護を行
なう構成を製造過程で形成することができるなど、実用
性に優れた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る非接触型データ送受信体の製造方
法の一例を示す説明図である。

【符号の説明】

１…基材２…折り部３…アンテナコイル部３ａ…一端部３ｂ…他端部４…単独ランド部５…ジャンパ部６…ＩＣチップ７…接着剤Ｓ…絶縁層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】折り部を有して二つ折り可能にした基材の
折り合わせ対向面の一方に、アンテナコイル部とこのア
ンテナコイル部の一端部に近接配置される単独ランド部
とを設けるとともに、他方の折り合わせ対向面に、基材
を折り合わせた時に前記単独ランド部から前記アンテナ
コイル部の他端部に亘るように相対するジャンパ部を設
ける導電層形成工程と、前記ジャンパ部におけるアンテナコイル部との交差位
置、またはアンテナコイル部におけるジャンパ部との交
差位置に絶縁層を設ける絶縁層形成工程と、前記アンテナコイル部の一端部とこれに近接配置されて
いる単独ランド部とに跨るようにしてＩＣチップを実装
する実装工程と、前記折り合わせ対向面相互を貼り合わせてジャンパ部の
一端を単独ランド部に接続し、ジャンパ部の他端をアン
テナコイル部の他端に接続する折り合わせ工程とからな
ることを特徴とする非接触型データ送受信体の製造方
法。