JP2003067699A - 非接触型データ受送信体およびそのアンテナのキャパシタンス調整方法 - Google Patents
非接触型データ受送信体およびそのアンテナのキャパシタンス調整方法Info
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- JP2003067699A JP2003067699A JP2001261546A JP2001261546A JP2003067699A JP 2003067699 A JP2003067699 A JP 2003067699A JP 2001261546 A JP2001261546 A JP 2001261546A JP 2001261546 A JP2001261546 A JP 2001261546A JP 2003067699 A JP2003067699 A JP 2003067699A
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- antenna
- capacitance
- capacitor
- contact type
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 構成が簡単で安価で信頼性の高い非接触型デ
ータ受送信体であってキャパシタンスを大きくするなど
キャパシタンスを調整した非接触型データ受送信体およ
びそのアンテナのキャパシタンスの値を調整する方法の
提供。 【解決手段】 基材上に導体からなるアンテナを備え、
このアンテナを介してデータの受送信動作とデータの書
き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップを実装し
た非接触型データ受送信体において、予め別に用意し
た、前記アンテナの所定箇所に少なくとも１つ以上のコ
ンデンサ島部が形成された別体シートを配設することに
より課題を解決できる。
ータ受送信体であってキャパシタンスを大きくするなど
キャパシタンスを調整した非接触型データ受送信体およ
びそのアンテナのキャパシタンスの値を調整する方法の
提供。 【解決手段】 基材上に導体からなるアンテナを備え、
このアンテナを介してデータの受送信動作とデータの書
き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップを実装し
た非接触型データ受送信体において、予め別に用意し
た、前記アンテナの所定箇所に少なくとも１つ以上のコ
ンデンサ島部が形成された別体シートを配設することに
より課題を解決できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は非接触型ＩＣタグな
どの非接触型データ受送信体およびそのアンテナのキャ
パシタンス調整方法に関するものである。
どの非接触型データ受送信体およびそのアンテナのキャ
パシタンス調整方法に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】近年においては、非接
触型ＩＣタグやＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅ
ｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記
録メディアのように電磁波を媒体として情報を受信し、
また送信できるようにした非接触型データ受送信体が提
案されている。この非接触型データ受送信体は比較的小
型にして薄型の形態をなしていて、基材上に導体からな
るアンテナを備え、アンテナを介したデータの受送信動
作とデータの書き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣ
チップを実装することによって構成されているものであ
り、基材上のアンテナは、印刷やエッチングなどにてア
ンテナパターンの導体を得ることにより形成されてい
た。
触型ＩＣタグやＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅ
ｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記
録メディアのように電磁波を媒体として情報を受信し、
また送信できるようにした非接触型データ受送信体が提
案されている。この非接触型データ受送信体は比較的小
型にして薄型の形態をなしていて、基材上に導体からな
るアンテナを備え、アンテナを介したデータの受送信動
作とデータの書き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣ
チップを実装することによって構成されているものであ
り、基材上のアンテナは、印刷やエッチングなどにてア
ンテナパターンの導体を得ることにより形成されてい
た。
【０００３】ところで、カード化の際に使用する樹脂に
よって共振点の変化があるため通信距離の長いＩＣチッ
プを使用する際はアンテナのキャパシタンスＣ（ｃａｐ
ａｃｉｔａｎｃｅ：静電容量）の調節が必要となるな
ど、上記非接触型データ受送信体の通信最適化のために
アンテナのキャパシタンスＣの調節を行って共振周波数
をコントロールすることが重要であり、これらを制御し
ながらアンテナを形成することが必要となっている。し
かし、印刷、エッチングを問わずに形成されたアンテナ
のキャパシタンスを後加工にて調整する方法としては、
導体を削ったりレーザーにて切るというようなキャパシ
タンスを低くする方向での加工しか行なわれておらず、
後加工ではキャパシタンスを大きくすることはできない
とともに、アンテナ切断を行うためには余計な部分を予
め形成しておく必要があるのでコストアップになるとい
う問題があった。
よって共振点の変化があるため通信距離の長いＩＣチッ
プを使用する際はアンテナのキャパシタンスＣ（ｃａｐ
ａｃｉｔａｎｃｅ：静電容量）の調節が必要となるな
ど、上記非接触型データ受送信体の通信最適化のために
アンテナのキャパシタンスＣの調節を行って共振周波数
をコントロールすることが重要であり、これらを制御し
ながらアンテナを形成することが必要となっている。し
かし、印刷、エッチングを問わずに形成されたアンテナ
のキャパシタンスを後加工にて調整する方法としては、
導体を削ったりレーザーにて切るというようなキャパシ
タンスを低くする方向での加工しか行なわれておらず、
後加工ではキャパシタンスを大きくすることはできない
とともに、アンテナ切断を行うためには余計な部分を予
め形成しておく必要があるのでコストアップになるとい
う問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の第１の目的
は、従来の問題を解決し、キャパシタンスを大きくする
など所望のキャパシタンス値を有するアンテナを備えた
構成が簡単で安価で信頼性の高い非接触型データ受送信
体を提供することであり、本発明の第２の目的は、非接
触型データ受送信体のアンテナのキャパシタンスを容易
に調整する方法を提供することである。
は、従来の問題を解決し、キャパシタンスを大きくする
など所望のキャパシタンス値を有するアンテナを備えた
構成が簡単で安価で信頼性の高い非接触型データ受送信
体を提供することであり、本発明の第２の目的は、非接
触型データ受送信体のアンテナのキャパシタンスを容易
に調整する方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者等は前記課題を
解決すべく鋭意研究に努めた結果、所望のキャパシタン
ス値に対応した数のコンデンサ島部を形成した別体シー
トを予め用意しておき非接触型データ受送信体のアンテ
ナの所定箇所に貼着して配設することにより課題を解決
できることを見出し、本発明を成すに至った。
解決すべく鋭意研究に努めた結果、所望のキャパシタン
ス値に対応した数のコンデンサ島部を形成した別体シー
トを予め用意しておき非接触型データ受送信体のアンテ
ナの所定箇所に貼着して配設することにより課題を解決
できることを見出し、本発明を成すに至った。
【０００６】すなわち本発明の請求項１記載の非接触型
データ受送信体は、基材上に導体からなるアンテナを備
え、このアンテナを介してデータの受送信動作とデータ
の書き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップを実
装した非接触型データ受送信体において、前記アンテナ
の所定箇所に少なくとも１つ以上のコンデンサ島部が形
成された別体シートが配設されてなることを特徴とす
る。
データ受送信体は、基材上に導体からなるアンテナを備
え、このアンテナを介してデータの受送信動作とデータ
の書き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップを実
装した非接触型データ受送信体において、前記アンテナ
の所定箇所に少なくとも１つ以上のコンデンサ島部が形
成された別体シートが配設されてなることを特徴とす
る。
【０００７】また、本発明の請求項２記載の非接触型デ
ータ受送信体は、基材上に導体からなるアンテナを備
え、このアンテナを介してデータの受送信動作とデータ
の書き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップを実
装した非接触型データ受送信体において、前記アンテナ
の所定箇所に少なくとも１つ以上のコンデンサ島部が形
成された別体シートが配設されるとともに、基材裏面に
前記コンデンサ島部に対応して互いに非接続の独立した
パターンで他のコンデンサ島部が配置されていることを
特徴とする。
ータ受送信体は、基材上に導体からなるアンテナを備
え、このアンテナを介してデータの受送信動作とデータ
の書き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップを実
装した非接触型データ受送信体において、前記アンテナ
の所定箇所に少なくとも１つ以上のコンデンサ島部が形
成された別体シートが配設されるとともに、基材裏面に
前記コンデンサ島部に対応して互いに非接続の独立した
パターンで他のコンデンサ島部が配置されていることを
特徴とする。
【０００８】本発明の請求項３は、シート上に所望のキ
ャパシタンス値に対応した数のコンデンサ島部を形成し
た別体シートを、請求項１あるいは請求項２記載の非接
触型データ受送信体のアンテナの所定箇所に貼着して配
設することを特徴とする非接触型データ受送信体のアン
テナのキャパシタンス調整方法である。
ャパシタンス値に対応した数のコンデンサ島部を形成し
た別体シートを、請求項１あるいは請求項２記載の非接
触型データ受送信体のアンテナの所定箇所に貼着して配
設することを特徴とする非接触型データ受送信体のアン
テナのキャパシタンス調整方法である。
【０００９】本発明の請求項４は、請求項３記載のアン
テナのキャパシタンス調整方法において、粘・接着剤を
介して別体シートを配設することを特徴とする。
テナのキャパシタンス調整方法において、粘・接着剤を
介して別体シートを配設することを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項５は、請求項３あるいは請
求項４記載のアンテナのキャパシタンス調整方法におい
て、別体シートをステープル止めして配設することを特
徴とする。
求項４記載のアンテナのキャパシタンス調整方法におい
て、別体シートをステープル止めして配設することを特
徴とする。
【００１１】本発明の請求項６は、請求項３あるいは請
求項４記載のアンテナのキャパシタンス調整方法におい
て、別体シートを熱圧着して配設することを特徴とす
る。
求項４記載のアンテナのキャパシタンス調整方法におい
て、別体シートを熱圧着して配設することを特徴とす
る。
【００１２】本発明は、構成が簡単で安価で信頼性の高
い非接触型データ受送信体であり、基材上に導体からな
るアンテナを備え、このアンテナを介してデータの受送
信動作とデータの書き込み可能に記憶保持動作とを行う
ＩＣチップを実装した非接触型データ受送信体におい
て、前記アンテナの所定箇所に少なくとも１つ以上のコ
ンデンサ島部が形成された別体シートであって、予め用
意しておいた所望のキャパシタンス値に対応した数のコ
ンデンサ島部を形成した別体シートを配設するか、ある
いはさらに基材裏面に前記コンデンサ島部に対応して互
いに非接続の独立したパターンで他のコンデンサ島部を
配置するので、キャパシタンスを大きくするなど所望の
キャパシタンス値を有するアンテナを備えた非接触型デ
ータ受送信体を提供できる。本発明の方法により非接触
型データ受送信体のアンテナのキャパシタンスを容易に
調整することができる。
い非接触型データ受送信体であり、基材上に導体からな
るアンテナを備え、このアンテナを介してデータの受送
信動作とデータの書き込み可能に記憶保持動作とを行う
ＩＣチップを実装した非接触型データ受送信体におい
て、前記アンテナの所定箇所に少なくとも１つ以上のコ
ンデンサ島部が形成された別体シートであって、予め用
意しておいた所望のキャパシタンス値に対応した数のコ
ンデンサ島部を形成した別体シートを配設するか、ある
いはさらに基材裏面に前記コンデンサ島部に対応して互
いに非接続の独立したパターンで他のコンデンサ島部を
配置するので、キャパシタンスを大きくするなど所望の
キャパシタンス値を有するアンテナを備えた非接触型デ
ータ受送信体を提供できる。本発明の方法により非接触
型データ受送信体のアンテナのキャパシタンスを容易に
調整することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に本発明を図１（Ａ）〜（Ｂ）
および図２（Ａ）〜（Ｃ）に示す実施の形態に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明の非接触型データ受送信
体の一実施形態の形成過程を示す示す説明図である。図
１（Ａ）において、１は用紙などの基材であり、基材１
上に導体からなるループ状のアンテナ２が形成されてお
り、このアンテナ２を介してデータの受送信動作とデー
タの書き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップ３
がアンテナ２の所定の箇所にインターポーザ方式で実装
されている。
および図２（Ａ）〜（Ｃ）に示す実施の形態に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明の非接触型データ受送信
体の一実施形態の形成過程を示す示す説明図である。図
１（Ａ）において、１は用紙などの基材であり、基材１
上に導体からなるループ状のアンテナ２が形成されてお
り、このアンテナ２を介してデータの受送信動作とデー
タの書き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップ３
がアンテナ２の所定の箇所にインターポーザ方式で実装
されている。
【００１４】すなわち、導電接続部５、５を備えた他の
基材６にＩＣチップ３を実装したインターポーザ４を、
導電接続部５、５に対応するアンテナ２の図示しない導
電接続部に重ね合わせて接着するとともに電気的導通を
図り、インターポーザ４とアンテナ２とを接合すること
で、ＩＣチップ３がアンテナ２の所定の箇所に実装され
ている。
基材６にＩＣチップ３を実装したインターポーザ４を、
導電接続部５、５に対応するアンテナ２の図示しない導
電接続部に重ね合わせて接着するとともに電気的導通を
図り、インターポーザ４とアンテナ２とを接合すること
で、ＩＣチップ３がアンテナ２の所定の箇所に実装され
ている。
【００１５】一方、粘着シート７上に所望のキャパシタ
ンス値に対応した数（この例では５個）のコンデンサ島
部８を形成した別体シート９を予め用意しておく。別体
シート９の形成法の一例を次に述べるが、勿論別体シー
ト９の形成法はこれに限定されるものではない。先ず、
適宜の大きさの剥離シートの剥離剤層が形成されている
面上に導電ペーストを用いて印刷して所望のキャパシタ
ンス値に対応した数のコンデンサ島部８を形成する。次
いで、粘着シート７の粘着剤層が形成されている面とコ
ンデンサ島部８を形成した剥離シートの面とを対接させ
て押圧して、コンデンサ島部８を粘着シート７の粘着剤
層の面に転移して接着させる。そして粘着シート７から
剥離シートを剥離して、コンデンサ島部８を有する別体
シート９を形成する。
ンス値に対応した数（この例では５個）のコンデンサ島
部８を形成した別体シート９を予め用意しておく。別体
シート９の形成法の一例を次に述べるが、勿論別体シー
ト９の形成法はこれに限定されるものではない。先ず、
適宜の大きさの剥離シートの剥離剤層が形成されている
面上に導電ペーストを用いて印刷して所望のキャパシタ
ンス値に対応した数のコンデンサ島部８を形成する。次
いで、粘着シート７の粘着剤層が形成されている面とコ
ンデンサ島部８を形成した剥離シートの面とを対接させ
て押圧して、コンデンサ島部８を粘着シート７の粘着剤
層の面に転移して接着させる。そして粘着シート７から
剥離シートを剥離して、コンデンサ島部８を有する別体
シート９を形成する。
【００１６】そして、図１（Ａ）に矢印で示したよう
に、この別体シート９をアンテナ２の所定箇所に貼着し
て配設することにより図１（Ｂ）に示した本発明の非接
触型データ受送信体１０が得られる。
に、この別体シート９をアンテナ２の所定箇所に貼着し
て配設することにより図１（Ｂ）に示した本発明の非接
触型データ受送信体１０が得られる。
【００１７】図２は本発明の他の非接触型データ受送信
体の形成過程を示す示す説明図である。なお、図２にお
いて図１に示した構成部分と同じ構成部分には同一参照
符号を付すことにより、重複した説明を省略する。図２
（Ｂ）〜（Ｃ）に示した本発明の他の非接触型データ受
送信体１１は、アンテナ２の所定箇所にコンデンサ島部
８が形成された別体シート９が配設されるとともに、基
材１の裏面にコンデンサ島部８に対応して互いに非接続
の独立したパターンで他のコンデンサ島部１２が配置さ
れている以外は図１に示した本発明の非接触型データ受
送信体１０と同様になっている。そして、上記構造のア
ンテナ２のキャパシタンスの値を高める方向に調整する
には、アンテナ２側のコンデンサ島部８とコンデンサ島
部１２とが対向してなる組を選択的にカシメればよく
（１３はカシメ部である）、このカシメられた組におけ
るアンテナ２側のコンデンサ島部８とコンデンサ島部１
２とが導通するようになり、カシメる組の数を変えるこ
とでキャパシタンスの値が変わる。なお、アンテナ２側
のコンデンサ島部８とコンデンサ島部１２とを導通させ
る方法としてはカシメ以外にスルーホールを設けて導通
を図るようにしてもよい。
体の形成過程を示す示す説明図である。なお、図２にお
いて図１に示した構成部分と同じ構成部分には同一参照
符号を付すことにより、重複した説明を省略する。図２
（Ｂ）〜（Ｃ）に示した本発明の他の非接触型データ受
送信体１１は、アンテナ２の所定箇所にコンデンサ島部
８が形成された別体シート９が配設されるとともに、基
材１の裏面にコンデンサ島部８に対応して互いに非接続
の独立したパターンで他のコンデンサ島部１２が配置さ
れている以外は図１に示した本発明の非接触型データ受
送信体１０と同様になっている。そして、上記構造のア
ンテナ２のキャパシタンスの値を高める方向に調整する
には、アンテナ２側のコンデンサ島部８とコンデンサ島
部１２とが対向してなる組を選択的にカシメればよく
（１３はカシメ部である）、このカシメられた組におけ
るアンテナ２側のコンデンサ島部８とコンデンサ島部１
２とが導通するようになり、カシメる組の数を変えるこ
とでキャパシタンスの値が変わる。なお、アンテナ２側
のコンデンサ島部８とコンデンサ島部１２とを導通させ
る方法としてはカシメ以外にスルーホールを設けて導通
を図るようにしてもよい。
【００１８】本発明で用いる、基材１あるいはインター
ポーザ４に用いる基材６あるいは別体シート９の粘着シ
ート７に用いる基材の素材としては、ガラス繊維、アル
ミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無
機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あ
るいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹
脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系
樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系
樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルア
ルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基
材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系
樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート
系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重
合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などの
プラスチック基材、あるいはこれらにコロナ放電処理、
プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレ
ームプラズマ処理およびオゾン処理などの表面処理を施
したもの、などの公知のものから選択して用いることが
できる。これらの基材１あるいは基材６あるいは粘着シ
ート７に用いる基材は同じ素材からなる基材を用いて形
成してもよいし、異なる基材でもよい。
ポーザ４に用いる基材６あるいは別体シート９の粘着シ
ート７に用いる基材の素材としては、ガラス繊維、アル
ミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無
機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あ
るいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹
脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系
樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系
樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルア
ルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基
材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系
樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート
系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重
合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などの
プラスチック基材、あるいはこれらにコロナ放電処理、
プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレ
ームプラズマ処理およびオゾン処理などの表面処理を施
したもの、などの公知のものから選択して用いることが
できる。これらの基材１あるいは基材６あるいは粘着シ
ート７に用いる基材は同じ素材からなる基材を用いて形
成してもよいし、異なる基材でもよい。
【００１９】アンテナ２の形成は、それぞれ公知の方法
で行うことができる。例えば、導電ペーストをスクリー
ン印刷やインクジェット方式印刷により印刷して乾燥固
定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、
エッチング、デイスペンス、金属箔貼り付け、金属の直
接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などが挙げ
られるがこの限りでない。
で行うことができる。例えば、導電ペーストをスクリー
ン印刷やインクジェット方式印刷により印刷して乾燥固
定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、
エッチング、デイスペンス、金属箔貼り付け、金属の直
接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などが挙げ
られるがこの限りでない。
【００２０】導電接続部５やコンデンサ島部８、１２の
形成も、それぞれ公知の方法で行うことができる。例え
ば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジェット方
式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、金属エッチ
ング、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転
写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限りでな
い。
形成も、それぞれ公知の方法で行うことができる。例え
ば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジェット方
式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、金属エッチ
ング、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転
写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限りでな
い。
【００２１】インターポーザ４を形成するプロセスでの
ＩＣチップ３の実装は、ワイヤーボンデイング（ＷＢ）
を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、導電ペ
ースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、絶縁フィルム
（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いたものなど、公
知の方法で接続できる。必要であれば、公知のアンダー
フィル材あるいはポッティング材による接続部の保護・
補強を行ってもよい。
ＩＣチップ３の実装は、ワイヤーボンデイング（ＷＢ）
を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、導電ペ
ースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、絶縁フィルム
（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いたものなど、公
知の方法で接続できる。必要であれば、公知のアンダー
フィル材あるいはポッティング材による接続部の保護・
補強を行ってもよい。
【００２２】本発明で用いる粘着剤や接着剤は特に限定
されるものではない。本発明で用いる粘着剤や接着剤
は、絶縁性・導電性を問わない。具体的には、例えば、
ホットメルト接着剤、粘着剤、熱可塑性樹脂接着剤ある
いは熱硬化性樹脂接着剤あるいは紫外線、電子線などに
より硬化する接着剤、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接
着剤など、あるいはこれらの組み合わせからなる接着剤
などに対して導電性粉末を配合したものを挙げることが
できる。粘着剤としては天然ゴムや合成ゴムに粘着付与
剤（ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルベン樹脂、テ
ルペンフェノール樹脂、石油樹脂）、軟化剤（液状ポリ
ブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリ
ル酸エステル）、老化防止剤などの公知の添加剤を混合
したゴム系、ガラス転移温度の異なる複数のアクリル酸
エステルと他種官能性単量体とを共重合したアクリル
系、シリコーンゴムと樹脂からなるシリコーン系、ポリ
エーテルやポリウレタン系粘着剤などは好ましく使用で
きる。これらの接着剤や粘着剤は、溶液に溶かした溶液
型のほか、水系エマルジョン型、加熱溶融塗布後冷却で
固化するホットメルト型、液状オリゴマーや単量体など
を塗布後、加熱や紫外線、電子線などの放射線の照射に
より硬化するものなどがあるが、いずれも使用できる。
されるものではない。本発明で用いる粘着剤や接着剤
は、絶縁性・導電性を問わない。具体的には、例えば、
ホットメルト接着剤、粘着剤、熱可塑性樹脂接着剤ある
いは熱硬化性樹脂接着剤あるいは紫外線、電子線などに
より硬化する接着剤、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接
着剤など、あるいはこれらの組み合わせからなる接着剤
などに対して導電性粉末を配合したものを挙げることが
できる。粘着剤としては天然ゴムや合成ゴムに粘着付与
剤（ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルベン樹脂、テ
ルペンフェノール樹脂、石油樹脂）、軟化剤（液状ポリ
ブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリ
ル酸エステル）、老化防止剤などの公知の添加剤を混合
したゴム系、ガラス転移温度の異なる複数のアクリル酸
エステルと他種官能性単量体とを共重合したアクリル
系、シリコーンゴムと樹脂からなるシリコーン系、ポリ
エーテルやポリウレタン系粘着剤などは好ましく使用で
きる。これらの接着剤や粘着剤は、溶液に溶かした溶液
型のほか、水系エマルジョン型、加熱溶融塗布後冷却で
固化するホットメルト型、液状オリゴマーや単量体など
を塗布後、加熱や紫外線、電子線などの放射線の照射に
より硬化するものなどがあるが、いずれも使用できる。
【００２３】本発明で用いる接着剤や接着剤に、必要に
応じて、シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴム
などの絶縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、充填
剤、顔料、染料などの公知の添加剤を添加したりするこ
とができる。
応じて、シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴム
などの絶縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、充填
剤、顔料、染料などの公知の添加剤を添加したりするこ
とができる。
【００２４】本発明において別体シートをアンテナの所
定箇所に貼着して配設する方法は、図１、２に示したよ
うに粘着シート７上に所望のキャパシタンス値に対応し
た数のコンデンサ島部８を形成した別体シート９を、粘
・接着剤を介してアンテナ２の所定箇所に貼着して配設
することができるが、他に別体シート９を図示しないス
テープル止めして配設することもでき、また別体シート
９を熱圧着して配設することも可能であり、またこれら
の組み合わせでもよい。すなわち、ステープル止めして
配設したり熱圧着して配設する際、粘・接着剤を使用す
る方法を併用することもできる。
定箇所に貼着して配設する方法は、図１、２に示したよ
うに粘着シート７上に所望のキャパシタンス値に対応し
た数のコンデンサ島部８を形成した別体シート９を、粘
・接着剤を介してアンテナ２の所定箇所に貼着して配設
することができるが、他に別体シート９を図示しないス
テープル止めして配設することもでき、また別体シート
９を熱圧着して配設することも可能であり、またこれら
の組み合わせでもよい。すなわち、ステープル止めして
配設したり熱圧着して配設する際、粘・接着剤を使用す
る方法を併用することもできる。
【００２５】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではないので、特許請求の範囲に記載の趣旨から逸
脱しない範囲で各種の変形実施が可能である。
ものではないので、特許請求の範囲に記載の趣旨から逸
脱しない範囲で各種の変形実施が可能である。
【００２６】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明するが、本
発明はこれらの実施例により何ら限定されるものでな
い。 （実施例１）用紙などの基材１上に銅エッチング法によ
りアンテナ２を形成し、図１（Ａ）に示すようにＩＣチ
ップ３をアンテナ２の所定の箇所にインターポーザ方式
で実装した。一方、剥離シートの剥離剤層が形成されて
いる面上に導電ペーストを用いて印刷して所望のキャパ
シタンス値に対応した数（０、１、２、３、４および５
個）のコンデンサ島部８を形成した剥離シートの面と粘
着シート７の粘着剤層面とを対接させて押圧、加熱乾燥
して、コンデンサ島部８を粘着シート７の粘着剤層の面
に転移して接着し、図１（Ａ）に示すコンデンサ島部８
を有する別体シート９をそれぞれ形成した。そして、図
１（Ａ）に矢印で示したように、これらの別体シート９
をアンテナ２の所定箇所に貼着して配設することにより
図１（Ｂ）に示した本発明の非接触型データ受送信体１
０を作った。そしてコンデンサ島部８の数を０〜５個ま
で変化させた本発明の非接触型データ受送信体１０のリ
アクタンス（Ｌ）、キャパシタンス（Ｃ）、共振周波数
および通信距離を測定した結果を表１にまとめて示す。
発明はこれらの実施例により何ら限定されるものでな
い。 （実施例１）用紙などの基材１上に銅エッチング法によ
りアンテナ２を形成し、図１（Ａ）に示すようにＩＣチ
ップ３をアンテナ２の所定の箇所にインターポーザ方式
で実装した。一方、剥離シートの剥離剤層が形成されて
いる面上に導電ペーストを用いて印刷して所望のキャパ
シタンス値に対応した数（０、１、２、３、４および５
個）のコンデンサ島部８を形成した剥離シートの面と粘
着シート７の粘着剤層面とを対接させて押圧、加熱乾燥
して、コンデンサ島部８を粘着シート７の粘着剤層の面
に転移して接着し、図１（Ａ）に示すコンデンサ島部８
を有する別体シート９をそれぞれ形成した。そして、図
１（Ａ）に矢印で示したように、これらの別体シート９
をアンテナ２の所定箇所に貼着して配設することにより
図１（Ｂ）に示した本発明の非接触型データ受送信体１
０を作った。そしてコンデンサ島部８の数を０〜５個ま
で変化させた本発明の非接触型データ受送信体１０のリ
アクタンス（Ｌ）、キャパシタンス（Ｃ）、共振周波数
および通信距離を測定した結果を表１にまとめて示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】表１から、コンデンサ島部８の数を０〜５
個まで増加すると、それに従ってキャパシタンス（Ｃ）
が増加し、共振周波数が減少し、通信距離が長くなるこ
とが判る。
個まで増加すると、それに従ってキャパシタンス（Ｃ）
が増加し、共振周波数が減少し、通信距離が長くなるこ
とが判る。
【００２９】
【発明の効果】本発明の請求項１記載の非接触型データ
受送信体は、基材上に導体からなるアンテナを備え、こ
のアンテナを介してデータの受送信動作とデータの書き
込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップを実装した
非接触型データ受送信体において、前記アンテナの所定
箇所に少なくとも１つ以上のコンデンサ島部が形成され
た別体シートが配設されてなるので、構成が簡単で安価
で信頼性が高く、所望のキャパシタンス値に対応した数
のコンデンサ島部を形成した別体シートを使用すること
によりキャパシタンスを大きくするなどキャパシタンス
を調整した非接触型データ受送信体を提供できるという
顕著な効果を奏する。
受送信体は、基材上に導体からなるアンテナを備え、こ
のアンテナを介してデータの受送信動作とデータの書き
込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップを実装した
非接触型データ受送信体において、前記アンテナの所定
箇所に少なくとも１つ以上のコンデンサ島部が形成され
た別体シートが配設されてなるので、構成が簡単で安価
で信頼性が高く、所望のキャパシタンス値に対応した数
のコンデンサ島部を形成した別体シートを使用すること
によりキャパシタンスを大きくするなどキャパシタンス
を調整した非接触型データ受送信体を提供できるという
顕著な効果を奏する。
【００３０】本発明の請求項２記載の非接触型データ受
送信体は、基材上に導体からなるアンテナを備え、この
アンテナを介してデータの受送信動作とデータの書き込
み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップを実装した非
接触型データ受送信体において、前記アンテナの所定箇
所に少なくとも１つ以上のコンデンサ島部が形成された
別体シートが配設されるとともに、基材裏面に前記コン
デンサ島部に対応して互いに非接続の独立したパターン
で他のコンデンサ島部が配置されているので、構成が比
較的に簡単で安価で信頼性の高い非接触型データ受送信
体であり、所望のキャパシタンス値に対応した数のコン
デンサ島部を形成した別体シートを使用することにより
キャパシタンスを大きくするなどキャパシタンスを調整
した非接触型データ受送信体を提供できるという顕著な
効果を奏する。
送信体は、基材上に導体からなるアンテナを備え、この
アンテナを介してデータの受送信動作とデータの書き込
み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップを実装した非
接触型データ受送信体において、前記アンテナの所定箇
所に少なくとも１つ以上のコンデンサ島部が形成された
別体シートが配設されるとともに、基材裏面に前記コン
デンサ島部に対応して互いに非接続の独立したパターン
で他のコンデンサ島部が配置されているので、構成が比
較的に簡単で安価で信頼性の高い非接触型データ受送信
体であり、所望のキャパシタンス値に対応した数のコン
デンサ島部を形成した別体シートを使用することにより
キャパシタンスを大きくするなどキャパシタンスを調整
した非接触型データ受送信体を提供できるという顕著な
効果を奏する。
【００３１】本発明の請求項３記載のキャパシタンス調
整方法により非接触型データ受送信体のアンテナのキャ
パシタンスを容易に調整することができるという顕著な
効果を奏する。
整方法により非接触型データ受送信体のアンテナのキャ
パシタンスを容易に調整することができるという顕著な
効果を奏する。
【００３２】本発明の請求項４は、請求項３記載のアン
テナのキャパシタンス調整方法において、粘・接着剤を
介して別体シートを配設するので、請求項３記載のアン
テナのキャパシタンス調整方法と同じ効果を奏する上、
アンテナの所定箇所に別体シートを容易に配設できると
いうさらなる顕著な効果を奏する。
テナのキャパシタンス調整方法において、粘・接着剤を
介して別体シートを配設するので、請求項３記載のアン
テナのキャパシタンス調整方法と同じ効果を奏する上、
アンテナの所定箇所に別体シートを容易に配設できると
いうさらなる顕著な効果を奏する。
【００３３】本発明の請求項５は、請求項３あるいは請
求項４記載のアンテナのキャパシタンス調整方法におい
て、別体シートをステープル止めして配設するので、請
求項３記載のアンテナのキャパシタンス調整方法と同じ
効果を奏する上、アンテナの所定箇所に別体シートを容
易に強固に配設できるというさらなる顕著な効果を奏す
る。
求項４記載のアンテナのキャパシタンス調整方法におい
て、別体シートをステープル止めして配設するので、請
求項３記載のアンテナのキャパシタンス調整方法と同じ
効果を奏する上、アンテナの所定箇所に別体シートを容
易に強固に配設できるというさらなる顕著な効果を奏す
る。
【００３４】本発明の請求項６は、請求項３あるいは請
求項４記載のアンテナのキャパシタンス調整方法におい
て、別体シートを熱圧着して配設するので、請求項３記
載のアンテナのキャパシタンス調整方法と同じ効果を奏
する上、アンテナの所定箇所に別体シートを容易にさら
に強固に配設できるというさらなる顕著な効果を奏す
る。
求項４記載のアンテナのキャパシタンス調整方法におい
て、別体シートを熱圧着して配設するので、請求項３記
載のアンテナのキャパシタンス調整方法と同じ効果を奏
する上、アンテナの所定箇所に別体シートを容易にさら
に強固に配設できるというさらなる顕著な効果を奏す
る。
【図１】（Ａ）はＩＣチップを実装したアンテナを備え
た基材とコンデンサ島部が形成された別体シートの一例
を示す説明図であり、（Ｂ）は別体シートをアンテナの
所定箇所に配設して形成された本発明に係る非接触型デ
ータ受送信体の第一の例を示す説明図である。
た基材とコンデンサ島部が形成された別体シートの一例
を示す説明図であり、（Ｂ）は別体シートをアンテナの
所定箇所に配設して形成された本発明に係る非接触型デ
ータ受送信体の第一の例を示す説明図である。
【図２】（Ａ）はＩＣチップを実装したアンテナを備え
た基材とコンデンサ島部が形成された別体シートの一例
を示す説明図であり、（Ｂ）は別体シートをアンテナの
所定箇所に配設して形成された本発明に係る非接触型デ
ータ受送信体の第二の例を示す説明図であり、（Ｃ）は
（Ｂ）に示した本発明に係る非接触型データ受送信体の
Ｘ−Ｘ線断面説明図である。
た基材とコンデンサ島部が形成された別体シートの一例
を示す説明図であり、（Ｂ）は別体シートをアンテナの
所定箇所に配設して形成された本発明に係る非接触型デ
ータ受送信体の第二の例を示す説明図であり、（Ｃ）は
（Ｂ）に示した本発明に係る非接触型データ受送信体の
Ｘ−Ｘ線断面説明図である。
１ 基材
２ アンテナ
３ ＩＣチップ
４ インターポーザ
５ 導電接続部
６ 基材
７ 粘着シート
８ コンデンサ島部
９ 別体シート
１０、１１ 非接触型データ受送信体
１２ 他のコンデンサ島部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 須永 浩介
東京都千代田区神田駿河台１丁目６番地
トッパン・フォームズ株式会社内
Ｆターム(参考） 2C005 MA31 MA40 NA09
5B035 BA03 BB09 CA01 CA23
5E082 AB02 EE04 EE23 EE35 FF05
FG04
Claims (6)
- 【請求項１】 基材上に導体からなるアンテナを備え、
このアンテナを介してデータの受送信動作とデータの書
き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップを実装し
た非接触型データ受送信体において、 前記アンテナの所定箇所に少なくとも１つ以上のコンデ
ンサ島部が形成された別体シートが配設されてなること
を特徴とする非接触型データ受送信体。 - 【請求項２】 基材上に導体からなるアンテナを備え、
このアンテナを介してデータの受送信動作とデータの書
き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップを実装し
た非接触型データ受送信体において、 前記アンテナの所定箇所に少なくとも１つ以上のコンデ
ンサ島部が形成された別体シートが配設されるととも
に、基材裏面に前記コンデンサ島部に対応して互いに非
接続の独立したパターンで他のコンデンサ島部が配置さ
れていることを特徴とする非接触型データ受送信体。 - 【請求項３】 シート上に所望のキャパシタンス値に対
応した数のコンデンサ島部を形成した別体シートを、請
求項１あるいは請求項２記載の非接触型データ受送信体
のアンテナの所定箇所に貼着して配設することを特徴と
する非接触型データ受送信体のアンテナのキャパシタン
ス調整方法。 - 【請求項４】 粘・接着剤を介して別体シートを配設す
ることを特徴とする請求項３記載のアンテナのキャパシ
タンス調整方法。 - 【請求項５】 別体シートをステープル止めして配設す
ることを特徴とする請求項３あるいは請求項４記載のア
ンテナのキャパシタンス調整方法。 - 【請求項６】 別体シートを熱圧着して配設することを
特徴とする請求項３あるいは請求項４記載のアンテナの
キャパシタンス調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001261546A JP2003067699A (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | 非接触型データ受送信体およびそのアンテナのキャパシタンス調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001261546A JP2003067699A (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | 非接触型データ受送信体およびそのアンテナのキャパシタンス調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003067699A true JP2003067699A (ja) | 2003-03-07 |
Family
ID=19088576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001261546A Pending JP2003067699A (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | 非接触型データ受送信体およびそのアンテナのキャパシタンス調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003067699A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8136737B2 (en) | 2006-10-09 | 2012-03-20 | Nxp B.V. | System comprised of a chip and a substrate and method of assembling such a system |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10334203A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-18 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカードおよびｉｃモジュール |
| JP2000235635A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Dainippon Printing Co Ltd | コンデンサ内蔵非接触型ｉｃカードとその製造方法 |
| JP2000331130A (ja) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Denso Corp | Ｉｄタグ用リーダライタ |
| JP2001010264A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型ｉｃカードとそのアンテナ特性調整方法 |
| JP2001016022A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-01-19 | Miyake:Kk | 共振回路の周波数の可変方法及びその共振回路 |
-
2001
- 2001-08-30 JP JP2001261546A patent/JP2003067699A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10334203A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-18 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカードおよびｉｃモジュール |
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| JP2001010264A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型ｉｃカードとそのアンテナ特性調整方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8136737B2 (en) | 2006-10-09 | 2012-03-20 | Nxp B.V. | System comprised of a chip and a substrate and method of assembling such a system |
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|---|---|---|---|
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| A02 | Decision of refusal |
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