JP2003283121A

JP2003283121A - 導電接続部同士の接続方法

Info

Publication number: JP2003283121A
Application number: JP2002083605A
Authority: JP
Inventors: Toru Maruyama; 徹丸山
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2002-03-25
Filing date: 2002-03-25
Publication date: 2003-10-03

Abstract

(57)【要約】【課題】導電接続部同士の良好な電気的導通が得られ
るとともに、導電接続部同士を良好に接着できる導電接
続部同士の接続方法の提供。【解決手段】基材上に形成された電気回路の導電接続
部同士の接続方法であって、櫛型、格子型、単線から選
ばれる形状を有する少なくとも一方の導電接続部の両側
部および先端部の周辺の前記基材上に形成された接着部
により接着を行うことにより課題を解決できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電接続部同士の
接続方法に関するものであり、さらに詳しくは非接触Ｉ
Ｃタグなどの薄形の情報送受信型記録メディアなどのＲ
Ｆ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ）メデイア、ペーパーコンピュー
タ、使い捨て電気製品などの導電接続部同士の接続方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】本発明者は先に導電接続部同士をパター
ン状に形成した接着剤部を介して対接させて接続する方
法を提案した（特願２００１−２６０００９号明細
書）。次に、図５〜７によりアンテナ回路体がＩＣチッ
プ実装インターポーザとアンテナ所持体とに構成が区分
けされていて、このＩＣチップ実装インターポーザとア
ンテナ所持体とが予め形成され、これらを用いてアンテ
ナ回路体（電気回路）を形成する場合の導電接続部同士
の接続方法について説明する。

【０００３】図５は一方のＩＣチップ実装インターポー
ザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ所持
体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材１を
用意し（イ）、この基材１にＩＣチップ実装用導電部２
と導電接続部３とが連続している一対の導電パターン４
を設ける（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用導電部
２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装してＩＣチップ
実装インターポーザＡを形成し（ハ）、少なくともＩＣ
チップ５が実装されている導電接続部３（接合予定部
位）の上に接着剤をパターン状に塗布して接着剤部６を
形成する（ニ）。

【０００４】図６は他方のアンテナ所持体Ｂの形成過程
を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し
（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ
導電部８の端部に位置して端子部分である導電接続部９
（接合予定部位）とからなる導電パターン１０を設け
（ロ）、これによってアンテナ所持体Ｂが形成される。
前記導電接続部９は上記ＩＣチップ実装インターポーザ
Ａの導電接続部３と対応するように設けられている。１
１は絶縁部である。

【０００５】そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡ
とアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの導電接続部３、９が
パターン状に形成された接着剤部６を介して相対するよ
うに重ね合わせて、導電接続部３、９をパターン状に形
成された接着剤部６を介して接着するとともに電気的導
通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ
所持体Ｂとを接合することで、図７に示すＲＦ−ＩＤメ
デイアＣが得られるというものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法によ
ると、塗布する接着剤のパターンを工夫したり、塗布す
る接着剤の塗工量を精度よくコントロールする必要があ
り、適性な接着剤のパターンや接着剤の適性塗工量を採
用しないと、導電接続部同士の接着はよいが、導電接続
部同士の導通が不十分であったり、逆に、導電接続部同
士の導通はよいが、導電接続部同士の接着が不十分であ
ったりする問題があり、両方とも満足する結果を得るの
は難しいという問題があった。本発明の目的は、従来の
問題を解決し、塗布する接着剤のパターンを工夫した
り、塗布する接着剤の塗工量を精度よくコントロールし
なくても、導電接続部同士の良好な接着および導通が得
られる導電接続部同士の接続方法を提供することであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は前記課題を解
決すべく鋭意研究を重ねた結果、導電接続部として、特
定の形状を有する導電接続部を用い、この導電接続部の
両側および先端の周辺の基材上に形成された接着部によ
り導電接続部同士の接着を行うことにより、導電接続部
同士の良好な接着および導通が得られることを見出し、
本発明を完成するに至った。

【０００８】すなわち、本発明の請求項１は、基材上に
形成された電気回路の導電接続部同士の接続方法であっ
て、櫛型、格子型、単線から選ばれる形状を有する少な
くとも一方の導電接続部の両側部および先端部の周辺の
前記基材上に形成された接着部により接着を行うことを
特徴とする導電接続部同士の接続方法である。

【０００９】本発明の請求項２記載の導電接続部同士の
接続方法は、請求項１記載の接続方法において、線巾が
０．０５〜０．３ｍｍの導電接続部がエッチング法によ
り形成される場合、この導電接続部の両側部および先端
部の周辺の前記基材上に、この導電接続部の端部から前
記基材の端部までの巾ｄが０．１〜３．０ｍｍの接着部
を形成することを特徴とする。

【００１０】本発明の請求項３記載の導電接続部同士の
接続方法は、請求項１記載の接続方法において、線巾が
０．２〜０．６ｍｍの導電接続部が印刷法により形成さ
れる場合、この導電接続部の両側部および先端部の周辺
の前記基材上に、この導電接続部の端部から前記基材の
端部までの巾ｄが０．２〜３．０ｍｍの接着部を形成す
ることを特徴とする。

【００１１】本発明においては、基材上に形成された電
気回路の導電接続部が、導電部と非導電部が混在してい
るような櫛型、格子型の導電接続部や単線から選ばれる
形状を有する導電接続部の両側部および先端部の周辺の
前記基材上に形成された接着部により導電接続部同士を
接続する。すなわち、導電接続部の導電部同士は接着剤
を介さずに直接接触して電気的に導通させるとともに、
前記基材上に形成された接着部により導電接続部同士を
接着する。導電接続部の非導電部に対応する基材上に接
着部が形成されていたり、前記導電接続部の後端部の周
辺の前記基材上にも接着部が形成されていれば導電接続
部同士の接着がより確実になるので好ましい。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の一形態を説明する。図１〜３によりアンテナ回路体
（電気回路）がＩＣチップ実装インターポーザとアンテ
ナ所持体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ
実装インターポーザとアンテナ所持体とが予め形成さ
れ、これらを用いてアンテナ回路体（電気回路）を形成
する場合の導電接続部同士の接続方法について説明す
る。

【００１３】図１は一方のＩＣチップ実装インターポー
ザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ所持
体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材１を
用意し、基材１上に接着剤を均一に塗布して接着剤層６
Ａを形成する（イ）。この基材１の接着剤層６Ａ上に導
電性インクを用いて印刷してＩＣチップ実装用導電部２
と櫛型の形状を有する導電接続部３Ａとが連続している
一対の導電パターン４を設ける（ロ）。この後、前記Ｉ
Ｃチップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５
を実装してＩＣチップ実装インターポーザＡを形成する
（ハ）。以上のようにして形成されたＩＣチップ実装イ
ンターポーザＡの２つの導電接続部３Ａの両側部および
先端部の周辺の基材１上には、導電接続部３Ａの端部か
ら基材１の端部までの巾がｄである接着部６Ａ−１、６
Ａ−２、６Ａ−３が形成されている。Ｄは導電接続部３
Ａの線巾、ｗは線間距離を示す。導電接続部３Ａは、複
数の導電部１２と、導電部１２の間に複数の非導電部１
３が混在している。導電部１２は基材１上に導電性イン
クを用いて印刷法により形成した例を示したが、基材１
上に貼着、積層した金属箔をエッチングするなどして形
成されてもよい。

【００１４】図２は他方のアンテナ所持体Ｂの形成過程
を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し
（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ
導電部８の端部に位置して端子部分である、導電接続部
３Ａと類似の櫛型の形状を有する導電接続部９Ａ（接合
予定部位）とからなる導電パターン１０を導電性インク
を用いる印刷法などにより設け（ロ）、これによってア
ンテナ所持体Ｂが形成される。前記導電接続部９Ａは上
記ＩＣチップ実装インターポーザＡの導電接続部３Ａと
櫛形が直交して対応するように設けられている。１１は
絶縁性インクを用いる印刷法などにより設けた絶縁部で
ある。

【００１５】そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡ
とアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの導電接続部３Ａ、９
Ａが相対するように重ね合わせて、押圧・加熱するなど
することにより、接着部６Ａ−１、６Ａ−２、６Ａ−３
により導電接続部３Ａ、９Ａを接着するとともに、導電
接続部３Ａと９Ａとを直接接触させることにより電気的
導通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテ
ナ所持体Ｂとを接合することで、図３に示すＲＦ−ＩＤ
メデイアＣが得られる。

【００１６】なお、この実施形態においては、ＩＣチッ
プ実装インターポーザＡの導電接続部３Ａの後端部の周
辺の基材１上に形成された接着剤層６Ａや、導電接続部
３Ａの非導電部１３に対応する基材１上に形成された接
着剤層６Ａも、導電接続部３Ａ、９Ａの接着に寄与して
いる。

【００１７】しかし、ＩＣチップ実装インターポーザＡ
の導電接続部３Ａの線間距離ｗが小さくなって、例えば
０．０５ｍｍ未満などになると、導電接続部３Ａの非導
電部１３に対応する基材１上に形成された接着剤層６Ａ
は導電接続部３Ａ、９Ａの接着に寄与しなくなる。この
ような場合であっても、接着部６Ａ−１、６Ａ−２、６
Ａ−３により導電接続部３Ａ、９Ａの良好な接着および
電気的導通を得ることができる。

【００１８】導電接続部３Ａが単線の場合は線間距離ｗ
＝０であるが、このような場合も接着部６Ａ−１、６Ａ
−２、６Ａ−３により導電接続部同士の良好な接着およ
び電気的導通を得ることができる。

【００１９】また、ＩＣチップ実装インターポーザＡの
導電接続部３Ａのパターンの設計によっては導電接続部
３Ａの後端部の周辺の基材１上に接着剤層６Ａが形成さ
れなかったり、形成されても面積が非常に小さくなって
導電接続部３Ａ、９Ａの接着に寄与しないようになる
が、このような場合であっても接着部６Ａ−１、６Ａ−
２、６Ａ−３により導電接続部３Ａ、９Ａの良好な接着
および電気的導通を得ることができる。

【００２０】上記の実施形態においては、接着剤層６Ａ
を基材１上に予め形成しておき、導電パターン４を設け
ることにより結果的にＩＣチップ実装インターポーザＡ
の２つの導電接続部３Ａの両側部および先端部の周辺の
基材１上に、導電接続部３Ａの端部から基材１の端部ま
での巾がｄの接着部６Ａ−１、６Ａ−２、６Ａ−３が形
成される例を示したが、接着部６Ａ−１、６Ａ−２、６
Ａ−３の形成はこれに限定されるものではない。アンテ
ナ所持体Ｂの導電接続部９Ａの両側部および先端部の周
辺の基材７上に同様の接着部を予め形成しておいてもよ
く、あるいはＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテ
ナ所持体Ｂの導電接続部３Ａ、９Ａの両側部および先端
部の周辺の基材１、７上に同様の接着部を予め形成して
おいてもよい。

【００２１】次に、このような接着部を予め基材上に形
成しておかない例を述べる。すなわち、ＩＣチップ実装
インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂの導電接続部３
Ａ、９Ａとを、接着剤からなるフィルムやシートを介し
て、相対するように重ね合わせて、押圧・加熱するなど
すると、導電部１２（凸部）に介在していた接着剤は流
れて非導電部１３（凹部）に移行するとともに、導電接
続部３Ａ、９Ａの両側部および先端部にも接着剤が流れ
て移行して６Ａ−１、６Ａ−２、６Ａ−３などの接着部
が形成される。その結果、導電接続部３Ａと９Ａの導電
部１２（凸部）同士は接着剤を介さずに多数の接点が直
接接触して良好な電気的導通が得られるとともに、６Ａ
−１、６Ａ−２、６Ａ−３などの接着部により導電接続
部３Ａと９Ａの良好な接着が得られる。

【００２２】上記の実施形態においては、接着剤層６Ａ
を形成した基材１上に導電性インクを用いて印刷法によ
り直接、導電パターン４を予め形成した例を示したが、
例えば、一旦、剥離紙上に導電性インクを用いて印刷法
により導電パターン４を形成し、その後、この剥離紙と
接着剤層６Ａを形成した基材１とを導電パターン４を介
して対応するように重ね合わせて、押圧するなどして基
材１の接着剤層６Ａ上にこの導電パターン４を転写する
方法を用いることもできる。

【００２３】また上記の実施形態においては、導電接続
部３Ａ、９Ａのいずれも櫛型の形状を有する例を示した
が、格子型、網型、単線などでもよく、両者は同じ形状
を有する導電接続部でもよいが、異なる形状の導電接続
部であってもよく、少なくとも１方が櫛型、格子型、網
型などの導電部と非導電部が混在している形状を有する
導電接続部や単線であればよく、他方は従来の形状の導
電接続部であっても差し支えない。

【００２４】上記のように導電パターン４、１０は基材
１、７上に導電性インクを用いて印刷法により形成した
り、基材１、７上に貼着、積層した金属箔をエッチング
するなどして形成されるが、金属箔をエッチングする方
法によれば精度よく導電パターンを形成できるので、線
巾ｗ＝０．０５〜０．３ｍｍ程度の導電接続部を形成で
きる。しかし、導電性インクを用いる印刷法は精度がや
や低いので線巾が０．２〜０．６ｍｍ程度の導電接続部
しか形成できない。

【００２５】線巾が０．０５〜０．３ｍｍの導電接続部
がエッチング法により形成される場合、この導電接続部
の両側部および先端部の周辺の前記基材上に形成する接
着部は、この導電接続部の端部から前記基材の端部まで
の巾ｄが０．１〜３．０ｍｍの接着部であることが好ま
しい。巾ｄが０．１ｍｍ未満では導電接続部同士の十分
な接着ができない恐れがあり、巾ｄが３．０ｍｍを超え
ると導電接続部同士の接着はよいが面積が増加して小型
化しにくく、不経済となるので、いずれも好ましくな
い。

【００２６】線巾が０．２〜０．６ｍｍの導電接続部が
印刷法により形成される場合、この導電接続部の両側部
および先端部の周辺の前記基材上に形成する接着部は、
この導電接続部の端部から前記基材の端部までの巾ｄが
０．２〜３．０ｍｍの接着部であることが好ましい。巾
ｄが０．２ｍｍ未満では精度がやや低い導電接続部同士
の十分な接着ができない恐れがあり、巾ｄが３．０ｍｍ
を超えると導電接続部同士の接着はよいが面積が増加し
て小型化しにくく、不経済となるので、いずれも好まし
くない。

【００２７】図４（イ）〜（ヘ）は、本発明で用いる他
の形状の導電接続部を模式的に示す説明図である。図４
（イ）は、格子型の形状を有する導電接続部を示す。導
電接続部１４は、線巾Ｄの複数の導電部１２と、導電部
１２の間（線間距離ｗ）に複数の非導電部１３が混在し
ている形状を有する。図４（ロ）は、他の格子型の形状
を有する導電接続部を示す。導電接続部１５は、線巾Ｄ
の複数の導電部１２と、導電部１２の間（線間距離ｗ）
に複数の非導電部１３が混在している形状を有する。図
４（ハ）は、単線の形状を有する導電接続部を示す。導
電接続部１６は、線巾Ｄの単線の導電部１２からなる。
図４（ニ）は、他の単線の形状を有する導電接続部を示
す。導電接続部１７は、線巾Ｄの単線の導電部１２から
なる。図４（ホ）は、複線の櫛型の形状を有する導電接
続部を示す。導電接続部１８は、線巾Ｄの複線の導電部
１２と、導電部１２の間（線間距離ｗ）に１つの非導電
部１３が存在している形状を有する。図４（ヘ）は、単
格子型の形状を有する導電接続部を示す。導電接続部１
９は、線巾Ｄの導電部１２と、導電部１２の間（線間距
離ｗ）に１つの非導電部１３が存在している形状を有す
る。

【００２８】前記のＩＣチップ実装インターポーザＡと
アンテナ所持体Ｂの導電接続部の相対する導電接続部を
導電接続する方法は特に限定されず、例えば導電接続部
同志を位置合わせしておいてから、熱圧着やプレスによ
る圧着などの公知の方法で行うことができ、また光、電
磁波、電子線などを用いる方法やこれらを組み合わせた
方法、超音波溶接具で挟みつけて超音波により導電接続
する方法などいずれでもよい。

【００２９】本発明で用いる基材１あるいは基材７の素
材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル
繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からな
る織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わ
せたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成
形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル
系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系
樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、
ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹
脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン
系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニ
トリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエー
テルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、ある
いはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知の
ものから選択して用いることができる。

【００３０】ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ
所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよ
いし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実装インタ
ーポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個
ずつでなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも
異種でもよい）でも構わない。

【００３１】上記ＩＣチップ実装インターポーザでの導
電パターン４の形成、アンテナ所持体での導電パターン
１０の形成は、それぞれ公知の方法で行うことができ
る。例えば、導電性インクをスクリーン印刷やインクジ
ェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、被
覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、デイ
スペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着
膜転写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限り
でない。

【００３２】またアンテナ所持体において、導電パター
ン１０は必ずしも片面に限られることはなく、裏面に
も、さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証され
るならば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に
複合させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャ
ンパー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形
成したアンテナを保護するためにコーティングしてもよ
い。

【００３３】ＩＣチップ実装インターポーザを形成する
プロセスでのＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイン
グ（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、
絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いた
ものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公
知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接
続部の保護・補強を行ってもよい。

【００３４】本発明で用いる接着剤は、導電接続部同士
を強固に導通接合できるものであれば特に限定されるも
のではなく、具体的には、例えば、ホットメルト接着
剤、粘着剤、熱可塑性樹脂接着剤あるいは熱硬化性樹脂
接着剤あるいは紫外線、電子線などにより硬化する接着
剤、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤など、あるい
はこれらの組み合わせからなる接着剤などを挙げること
ができる。またこれらの接着剤に銀粉、アルミニウム粉
などの導電性粉末を配合して導電性を付与した導電性接
着剤も使用できる。粘着剤としては天然ゴムや合成ゴム
に粘着付与剤（ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルベ
ン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂）、軟化剤
（液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状
ポリアクリル酸エステル）、老化防止剤などの公知の添
加剤を混合したゴム系、ガラス転移温度の異なる複数の
アクリル酸エステルと他種官能性単量体とを共重合した
アクリル系、シリコーンゴムと樹脂からなるシリコーン
系、ポリエーテルやポリウレタン系粘着剤などは好まし
く使用できる。これらの接着剤や粘着剤は、溶液に溶か
した溶液型のほか、水系エマルジョン型、加熱溶融塗布
後冷却で固化するホットメルト型、液状オリゴマーや単
量体などを塗布後、加熱や紫外線、電子線などの放射線
の照射により硬化するものなどがあるが、いずれも使用
できる。

【００３５】本発明で用いる接着剤に、必要に応じて、
シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴムなどの絶
縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、充填剤、顔
料、染料などの公知の添加剤を添加したりすることがで
きる。

【００３６】上記実施形態では非接触ＩＣタグなどの薄
形の情報送受信型記録メディアなどに用いられるＲＦ−
ＩＤメデイアの導電接続部同士の接続について説明した
が、他の導電接続部同士の接続にも適用することがで
き、具体的には、例えば、ペーパーコンピュータ、使い
捨て電気製品などの導電接続部同士の接続などにも適用
して前記接着部を介して接着するとともに電気的導通を
図ることができる。上記実施形態では前記接着部には接
着剤が全面に塗工、塗布などされている例を示したが、
前記接着部には接着剤が全面に適用されていても、ある
いはスポット的に適用されていても、あるいはパターン
状に適用されていても、あるいはこれらの組み合わせで
あってもよい。

【００３７】なお、上記実施形態の説明は、本発明を説
明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発
明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本
発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範
囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。

【００３８】

【実施例】以下実施例によって、本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。（実施例１）図４（ハ）に示した単線形状の導電接続部
（線巾Ｄ＝０．２ｍｍ、長さ２０ｍｍ）をポリエチレン
テレフタレート樹脂（ＰＥＴ）製基材上あるいは紙基材
上にエッチング法あるいは印刷法により形成して、導電
接続部の両側部および先端部の周辺の前記基材上に、導
電接続部の端部から基材の端部までの巾ｄを表１に示し
たように０．１〜３．０ｍｍまで変化させて接着部とな
るべきスペースを形成した。銅箔とこの導電接続部とを
導電接続部が内側になるようにして絶縁性接着剤（ケミ
タイトＴＮＰ０３００、東芝ケミカル社製、厚さ２０μ
ｍ）を介して重ね合わせ、０．４ＭＰａ、１５０℃、１
０分加熱、加圧して、介在させた接着剤を流動させて前
記スペースに移行させて導電接続部を銅箔に接着部によ
り接着するとともに、導電接続部を銅箔に直接接触させ
て導通させた。Ｔピールにより接着強度を測定した（ピ
ール条件速度３００ｍｍ／分）。接着部巾と接着強度
との関係を表１に示す。

【００３９】

【表１】

【００４０】表１から導電接続部がエッチング法により
形成された場合は、接着部巾が０．１ｍｍ以上あれば接
着強度が十分で、実用性があることが判る。導電接続部
が印刷法により形成された場合は、接着部巾が０．１ｍ
ｍでは接着強度がでず、接着部巾が０．２ｍｍ以上あれ
ば接着強度が十分でて、実用性があることが判る。基材
が紙基材の場合は接着部巾が０．８〜３．０ｍｍで接着
強度が大きくなると紙剥け（紙基材の破壊）が起きた。

【００４１】（実施例２）図１（ハ）に示したＩＣチッ
プ実装インターポーザＡ（接着部巾ｄが０ｍｍの場合と
１ｍｍの場合、および基材１がＰＥＴ基材の場合と紙基
材の場合、および導電パターン４をエッチング法により
形成した場合と印刷法により形成した場合についてテス
トした）とアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの導電接続部
３Ａ、９Ａが相対するように重ね合わせて、０．４ＭＰ
ａ、２００℃、３０秒加熱、加圧することにより、接着
部６Ａ−１、６Ａ−２、６Ａ−３［ケミタイトＴＮＰ０
１００（東芝ケミカル社製）を用いて基材１の面上に印
刷法により予め形成したもの］により導電接続部３Ａ、
９Ａを接着するとともに、導電接続部３Ａと９Ａとを直
接接触させることにより電気的導通を図り、ＩＣチップ
実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとを接合する
ことで、図３に示すＲＦ−ＩＤメデイアＣを作成した。
ＴピールによりＩＣチップ実装インターポーザＡを剥離
して接着強度を測定した（ピール条件速度３００ｍｍ
／分）。接着部巾と接着強度との関係を表２に示す。

【００４２】

【表２】

【００４３】表２から接着巾が０ｍｍでは高い接着強度
が得られないが、接着部巾が１ｍｍになるとエッチング
法により形成した場合も印刷法により形成した場合も高
い接着強度が得られることが判る。紙基材の場合、接着
部巾が１ｍｍでは接着強度が大きく紙剥け（紙基材の破
壊）が起きた。

【００４４】

【発明の効果】本発明の請求項１記載の導電接続部同士
の接続方法は、基材上に形成された電気回路の導電接続
部同士の接続方法であって、櫛型、格子型、単線から選
ばれる形状を有する少なくとも一方の導電接続部の両側
部および先端部の周辺の前記基材上に形成された接着部
により接着を行うので、導電接続部の導電部同士は接着
剤を介さずに直接接触して良好な電気的導通が得られる
とともに、前記基材上に形成された接着部により導電接
続部同士を良好に接着できるという顕著な効果を奏す
る。

【００４５】本発明の請求項２記載の導電接続部同士の
接続方法は、請求項１記載の接続方法において、線巾が
０．０５〜０．３ｍｍの導電接続部がエッチング法によ
り形成される場合、この導電接続部の両側部および先端
部の周辺の前記基材上に、この導電接続部の端部から前
記基材の端部までの巾ｄが０．１〜３．０ｍｍの接着部
を形成したので、請求項１記載の接続方法と同じ効果を
奏する上、経済的に、かつコンパクトに、導電接続部同
士を確実に良好に接着できるというさらなる顕著な効果
を奏する。

【００４６】本発明の請求項３記載の導電接続部同士の
接続方法は、請求項１記載の接続方法において、線巾が
０．２〜０．６ｍｍの導電接続部が印刷法により形成さ
れる場合、この導電接続部の両側部および先端部の周辺
の前記基材上に、この導電接続部の端部から前記基材の
端部までの巾ｄが０．２〜３．０ｍｍの接着部を形成し
たので、請求項１記載の接続方法と同じ効果を奏する
上、経済的に、かつコンパクトに、導電接続部同士を確
実に良好に接着できるというさらなる顕著な効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（イ）〜（ハ）は本発明で用いる導電接続部を
備えたＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示す
説明図である。

【図２】（イ）〜（ロ）は本発明で用いる導電接続部を
備えたアンテナ所持体の形成過程を示す説明図である。

【図３】ＲＦ−ＩＤメデイアを示す説明図である。

【図４】（イ）〜（ヘ）は本発明で用いる他の導電接続
部の形状を示す説明図である。

【図５】（イ）〜（ニ）は従来の導電接続部を備えたＩ
Ｃチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図で
ある。

【図６】（イ）〜（ロ）は従来の導電接続部を備えたア
ンテナ所持体の形成過程を示す説明図である。

【図７】従来のＲＦ−ＩＤメデイアを示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１基材２ＩＣチップ実装用導電部３、３Ａ導電接続部４導電パターン５ＩＣチップ６接着剤部６Ａ接着剤層６Ａ−１、６Ａ−２、６Ａ−３接着部７基材８アンテナ導電部９、９Ａ導電接続部１０導電パターン１１絶縁部１２導電部１３非導電部１４〜１９導電接続部ＡＩＣチップ実装インターポーザＢアンテナ所持体ＣＲＦ−ＩＤメデイアＤ線巾ｗ線間距離ｄ導電接続部の端部から基材の端部までの巾

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5B035 BA03 BB09 CA01 CA08 CA23 5E317 AA01 AA07 AA11 BB03 BB14 BB19 CC17 CC22 GG11 GG17 5E344 AA02 AA12 AA22 BB02 BB04 BB10 CC07 CC19 CC23 CD02 CD28 DD06 DD10 DD16 EE17 EE21 EE23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材上に形成された電気回路の導電接続
部同士の接続方法であって、櫛型、格子型、単線から選
ばれる形状を有する少なくとも一方の導電接続部の両側
部および先端部の周辺の前記基材上に形成された接着部
により接着を行うことを特徴とする導電接続部同士の接
続方法。
【請求項２】線巾が０．０５〜０．３ｍｍの導電接続
部がエッチング法により形成される場合、この導電接続
部の両側部および先端部の周辺の前記基材上に、この導
電接続部の端部から前記基材の端部までの巾ｄが０．１
〜３．０ｍｍの接着部を形成することを特徴とする請求
項１記載の接続方法。
【請求項３】線巾が０．２〜０．６ｍｍの導電接続部
が印刷法により形成される場合、この導電接続部の両側
部および先端部の周辺の前記基材上に、この導電接続部
の端部から前記基材の端部までの巾ｄが０．２〜３．０
ｍｍの接着部を形成することを特徴とする請求項１記載
の接続方法。