CN103208478A - 用于电气互连的悬挂网格 - Google Patents

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Abstract

一种电气互连具有电路衬底和所述电路衬底上的电气连接点。所述电气连接点包括靠近所述电路衬底中的间隙的导电材料的网格并且具有附接于所述电路衬底的锚固点。在某些构造中，导电环氧树脂密封所述导电材料的网格的至少一部分，并且可包括第二电气连接点，所述第二电气连接点通过所述导电环氧树脂结合到另一电气连接点。

Description

用于电气互连的悬挂网格
技术领域
本发明涉及用于电气互连的悬挂网格。
背景技术
导电环氧树脂在结合电气装置的不同层时可提供许多有利条件。例如，打印或其他液体分配技术可以分配环氧树脂，在将两个结构结合在一起时允许实现较大的规模或较快的制备过程，同时产生电气连接。许多环氧树脂在固化之后保持一些弹性，为挠性的电路衬底提供有利条件。
挠性互连通常采取金属化焊盘的形式，其用作导电环氧树脂的结合点。这些焊盘在经历结合的每个表面上是平坦的金属区域。所使用的导电环氧树脂的量通常表示在产生牢固的电气连接时的故障点。如果使用过少的环氧树脂，则连接趋向于在热循环期间失效。环氧树脂典型地与其正试图结合的一个表面或另一表面分离。如果使用过多的环氧树脂，则环氧树脂挤出到预计的导电表面之外并且会对其他导电表面引发短路。
发明内容
本发明公开以下技术方案：
1. 一种电气互连，包括：
电路衬底；以及
所述电路衬底上的电气连接点，所述电气连接点包括靠近所述电路衬底中的间隙的导电材料的网格，所述网格具有附接于所述电路衬底的锚固点。
2. 根据技术方案1所述的电气互连，还包括：导电环氧树脂，其密封导电材料的网格。
3. 根据技术方案2所述的电气互连，还包括：第二电气连接点，其靠近所述电路衬底的表面上的所述电气连接点，所述第二电气连接点接触所述导电环氧树脂。
4. 根据技术方案2所述的电气互连，其中，所述锚固点将所述导电环氧树脂限制到所述导电材料的网格上。
5. 根据技术方案1所述的电气互连，还包括：覆盖膜材料，其接触所述电路衬底。
6. 根据技术方案5所述的电气互连，其中，所述锚固点坐落于所述覆盖膜材料中并且接触所述覆盖膜材料和所述电路衬底。
7. 根据技术方案1所述的电气互连，其中，所述网格包括圆形开口。
8. 根据技术方案1所述的电气互连，其中，所述网格包括限定四个四分之一圆开口的两个交叉的线性部分。
9. 一种电气互连，包括：
电路衬底；
所述电路衬底上的电气连接点，所述电气连接点包括靠近所述电路衬底中的间隙的导电材料的网格，所述网格具有附接于所述电路衬底的锚固点；
导电环氧树脂，其密封所述导电材料的网格；以及
第二电气连接点，其通过所述导电环氧树脂结合到所述电路衬底上的所述电气连接点。
10. 根据技术方案9所述的电气互连，其中，所述锚固点将所述导电环氧树脂限制到所述导电材料的网格上。
11. 根据技术方案9所述的电气互连，还包括：覆盖膜材料，其接触所述电路衬底。
12. 根据技术方案11所述的电气互连，其中，所述锚固点坐落于所述覆盖膜材料中并且接触所述覆盖膜材料和所述电路衬底。
13. 根据技术方案9所述的电气互连，其中，所述网格包括至少一个圆形开口。
14. 根据技术方案9所述的电气互连，其中，所述网格包括限定四个四分之一圆开口的两个交叉的线性部分。
15. 一种形成电气互连的方法，包括：
将网格图案蚀刻成电路衬底上的接触焊盘；
对所述网格图案至少部分地填充导电环氧树脂；
使所述导电环氧树脂接触第二连接点；以及
固化所述环氧树脂。
16. 根据技术方案15所述的方法，其中，将所述网格图案蚀刻成靠近所述电路衬底中的间隙的接触焊盘。
17. 根据技术方案15所述的方法，其中，所述导电环氧树脂密封所述网格图案。
18. 根据技术方案15所述的方法，其中，所述网格包括至少一个圆形开口。
19. 根据技术方案15所述的方法，其中，所述网格包括限定四个四分之一圆开口的两个交叉的线性部分。
20. 根据技术方案15所述的方法，还包括：将覆盖膜材料施加到所述电路衬底上使得所述接触焊盘的一部分坐落于所述覆盖膜材料中。
附图说明
图1示出了现有技术的电气互连构造的侧视图。
图2示出了根据本公开的各方面的悬挂网格电气互连的侧视图。
图3示出了根据本公开的各方面的图2中所示的悬挂网格电气互连的一部分横截面视图。
图4示出了图2中所示的电气互连的电气连接点中的网格图案实例的俯视图。
图5A-5G示出了附加的网格图案实例。
图6描述了根据本公开的各方面的形成电气互连的方法。
具体实施方式
图1示出了热应力电路中的现有技术的电气互连100，其在两个电气连接点102、104之间具有表面结合部。第一电气连接点102固定于电路衬底106。第一电气连接点102的锚固点110位于覆盖膜112之内。粘结层将覆盖膜112粘结到第二电气连接点104。此现有技术的电气互连100的表面结合部是夹在第一电气连接点102与第二电气连接点104之间的导电环氧树脂116的二维层。该二维结构需要临界量的导电环氧树脂116在两个电气连接点102、104之间产生牢固的电气连接。施加过少的环氧树脂会引起电气互连在热循环期间出现失效，并且结果有时在电气连接点之间发生分离。如果施加过多的环氧树脂，则在邻近的连接处发生电气短路。在过少与过多环氧树脂之间找到平衡是挑战，尤其当对增加的互连密度的需求上升时亦是如此。
图2示出了在两个电气连接点202、204之间具有悬挂网格结合部的电气互连200。在此实例中，悬挂网格结合部包括在两个电气连接点202、204之间产生三维结合部的网格图案，而不是描述现有技术的如图1所示的二维结合部。三维的悬挂网格图案结合部允许在电气连接点202、204之间施加较大量的导电环氧树脂，这在热循环期间增加了连接的牢固性。此外，三维构造降低了确定对于电气互连而言过少与过多导电环氧树脂206之间的临界平衡所需的导电环氧树脂206的量所必要的精确度，并且总体上增加了电气互连的热可靠性。某些普通的导电环氧树脂包括注入碳管的环氧树脂和银环氧树脂，尽管悬挂网格结合部互连增加任何导电结合材料的可靠性。
图2示出了在其上具有电气连接点202的电路衬底208。电路衬底208包括间隙210（比较于图1中所示的现有技术实例中所示的固态电路衬底）。电气连接点202具有靠近于或定位于间隙210的至少一部分内的导电材料的网格212。在图2中所示的实例中网格212通过锚固点214附接于电路衬底208。在此实例中，电气连接点202从而是网格212是圆形的并且可沿着其周长具有任何适当数量的锚固点214。
导电环氧树脂206密封网格212并且在某些实例中延伸穿过网格212的一部分，如图3的横截面视图所示。此构造在电气连接点之间形成三维结合部，尽管在图3中未示出第二电气连接点204。返回来参考图2，导电环氧树脂206的高度可以超过电气连接点202的高度。图2示出了沿着大部分顶面216延伸的导电环氧树脂206和密封导电材料的网格212的电气连接点202的相反的底面218，其从图1所示的现有技术表面结合构造增加了导电环氧树脂206与电气连接点202之间的连接表面面积。
图4示出了具有纵横交错图案的网格212的电气连接点202的俯视图，网格212限定了导电环氧树脂206被放置于其中的多个矩形形状的开口。电气连接点202在此实例中是椭圆形的，尽管其在选择性构造中可以是任意适合的形状。覆盖膜材料220在此实例中沿着电气连接点202的周长延伸。
图5A-5G示出了电气连接点202的选择性网格212图案。图5A-5C中的网格212图案在各种构造中包括多个圆形开口222。更具体而言，图5A-5C包括相互间隔并且排列成3列的多个圆形开口222，其中两个对齐的外侧列224具有四个圆形开口而中间列226具有与两个外侧列224中的开口错开的五个圆形开口。圆形开口222的半径在每个网格图案实例中是一致的，尽管这些圆形开口222在图5A-5C中所示的各个图示实例中半径尺寸是变化的。图5D-5G中的网格212图案包括两个线性部分228，其相互交叉大约90°角并且限定四个四分之一圆开口。交叉的线性部分228每个的宽度在各个具体实例的网格图案内近似相等，尽管该宽度在图5D-5G中所示的各个实例中是变化的。
再次参考图2，电气互连实例还包括邻近于位于电路衬底208的表面上的电气连接点202的第二电气连接点204。第二电气连接点204以任意适合的方式接触导电环氧树脂206，尽管图2示出的是第二电气连接点204的顶面230接触导电环氧树脂206的底面232。
覆盖膜220接触电路衬底208并且可被定位为电路衬底208与第二电气连接点204之间的层，如图2所示。网格212的锚固点214可坐落于覆盖膜材料220中并且可将导电环氧树脂206限制到导电材料的网格212上。粘结剂234在某些实例中可将覆盖膜材料220粘结到第二电气连接点204上，诸如图2中所示的电气互连200。
电路衬底208中的间隙210的宽度近似等于覆盖膜220和粘结层234中的间隙236。间隙210、236形成电路衬底208、覆盖膜220与粘结层234之间的连续列，电气连接点202在其间延伸。导电环氧树脂206从第二电气连接点204的顶面延伸到近似延伸到电路衬底208的顶面的高度。由于导电环氧树脂206延伸穿过网格212，因此电气互连200可以经受较大的热循环而不会在电气连接点202、204与导电环氧树脂206之间发生损坏或分离。
可以以许多不同的方式形成上述电气互连。图6示出了形成电气互连的一个方法实例的步骤。网格图案被蚀刻成电路衬底600上的接触焊盘。然后将网格图案填充以导电环氧树脂602，并且第二连接点然后与导电环氧树脂接触从而将接触焊盘与第二连接点互连604。然后以任意适合的方式将环氧树脂固化606。如上所述，电路衬底可包括间隙并且被蚀刻为接触焊盘的网格图案可定位成靠近电路衬底中的间隙。如上参考图2所述，导电环氧树脂密封网格图案。网格图案包括任意适合的图案，诸如一个或多个圆形或线性的开口。覆盖膜材料可被施加到电路衬底上使得接触焊盘的一部分坐落于覆盖膜材料中。
将领会到若干以上公开的和其他特征、功能或其备选方案可期望地被组合到许多其他不同系统或应用中。本领域技术人员随后可做出各种目前不可预见的或预料之外的备选方案、变型、修改或其改进，这些也意在涵盖在以下权利要求中。

Claims (8)

1.一种电气互连，包括：
电路衬底；以及
所述电路衬底上的电气连接点，所述电气连接点包括靠近所述电路衬底中的间隙的导电材料的网格，所述网格具有附接于所述电路衬底的锚固点。
2.根据权利要求1所述的电气互连，还包括：导电环氧树脂，其密封导电材料的网格。
3.根据权利要求2所述的电气互连，还包括：第二电气连接点，其靠近所述电路衬底的表面上的所述电气连接点，所述第二电气连接点接触所述导电环氧树脂。
4.根据权利要求2所述的电气互连，其中，所述锚固点将所述导电环氧树脂限制到所述导电材料的网格上。
5.根据权利要求1所述的电气互连，还包括：覆盖膜材料，其接触所述电路衬底。
6.根据权利要求5所述的电气互连，其中，所述锚固点坐落于所述覆盖膜材料中并且接触所述覆盖膜材料和所述电路衬底。
7.根据权利要求1所述的电气互连，其中，所述网格包括圆形开口。
8.根据权利要求1所述的电气互连，其中，所述网格包括限定四个四分之一圆开口的两个交叉的线性部分。
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