JP2011071435A - インターポーザ - Google Patents

インターポーザ Download PDF

Info

Publication number
JP2011071435A
JP2011071435A JP2009223178A JP2009223178A JP2011071435A JP 2011071435 A JP2011071435 A JP 2011071435A JP 2009223178 A JP2009223178 A JP 2009223178A JP 2009223178 A JP2009223178 A JP 2009223178A JP 2011071435 A JP2011071435 A JP 2011071435A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
conductive sheet
mesh
interposer
elastic conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009223178A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Tamura
亮 田村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2009223178A priority Critical patent/JP2011071435A/ja
Priority to US12/884,701 priority patent/US8431830B2/en
Publication of JP2011071435A publication Critical patent/JP2011071435A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L24/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001—Core members of the bump connector
    • H01L2224/1301—Shape
    • H01L2224/13011—Shape comprising apertures or cavities, e.g. hollow bump
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001—Core members of the bump connector
    • H01L2224/1301—Shape
    • H01L2224/13012—Shape in top view
    • H01L2224/13014—Shape in top view being circular or elliptic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001—Core members of the bump connector
    • H01L2224/13099—Material
    • H01L2224/131—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/13138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/1316—Iron [Fe] as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
    • H01L2224/141—Disposition
    • H01L2224/1412—Layout
    • H01L2224/1413—Square or rectangular array
    • H01L2224/14131—Square or rectangular array being uniform, i.e. having a uniform pitch across the array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/811—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector the bump connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H01L2224/81101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector the bump connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a bump connector, e.g. provided in an insulating plate member
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L24/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L24/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00013—Fully indexed content
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0314—Elastomeric connector or conductor, e.g. rubber with metallic filler
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09681—Mesh conductors, e.g. as a ground plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09854—Hole or via having special cross-section, e.g. elliptical
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1028—Thin metal strips as connectors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10348—Fuzz's as connector elements, i.e. small pieces of metallic fiber to make connection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10674—Flip chip

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

【課題】小型で信頼性があり、構造が簡単なインターポーザを提供する。
【解決手段】上下に対向状態で位置する複数の外部の電極４，６を、圧縮された状態で導通させるインターポーザ２０を、グリッドアレイ状に開けられた貫通孔９を備えた誘電体材料からなる平板状基板８と、この貫通孔９にそれぞれ挿入される弾性接触子１０とから構成し、この弾性接触子１０は、貫通孔９の全長よりも長い幅と、貫通孔９に内接する円の円周の長さ以上の長さを備えるメッシュ状の弾性導電性シートから構成して、これを貫通孔９内に丸めた状態で挿入する。貫通孔９に挿入した弾性導電性シートは貫通孔９内で重なっても良く、また、貫通孔９の上側と下側の両方から突出させる。
【選択図】図２

Description

本出願はインターポーザに関する。特に、本出願は、対向する複数の電極を所定の圧力が印加された状態で電気的に接続する場合に使用されるインターポーザに関する。このようなインターポーザは、集積回路を回路基板に実装する際の、集積回路の底面にある端子電極と基板上にある電極パターンとを接続する用途に多く使用される。
従来、半導体集積回路（ＩＣ）を回路基板上に実装する場合は、ＩＣパッケージの側面に設けられたリードを回路基板上の回路パターンのランド部に設けられたスルホールに挿入し、半田付けによってランド部に電気的に接続していた。一方、近年、ＩＣの集積密度の向上によりＩＣの入出力端子数が増大し、更に、ＩＣの動作周波数が高くなり、高周波特性の向上要求から、回路基板への高密度実装、短距離接続、狭ピッチ化の要求が高くなってきている。
このような要求の下で、入出力端子を効率的に配置するために、ＩＣパッケージの底面にグリッドアレイ状に入出力端子を設け、これをインターポーザを用いて回路基板に実装する技術が提案されている。インターポーザとは、絶縁素材のシートに、ＩＣパッケージのグリッドアレイ状の入出力端子に対応する孔を開け、この孔に絶縁素材のシートの表裏方向を導通させる導電体（コネクタ）を挿入した高端子密度薄型コネクタのことである。回路基板上にも同様のグリッドアレイ状の端子パターンが設けられていることは言うまでもない。ここで、インターポーザを用いたＩＣパッケージの回路基板上への実装を、図１を用いて説明する。
図１（ａ）は、本出願を適用するインターポーザ２が回路基板３とＩＣパッケージ１の間に実装される状態を示すものである。また、図１（ｂ）は図１（ａ）の状態を側面方向から見たものであり、インターポーザ２のみ断面が示してある。ＩＣパッケージ１の裏面には入出力端子（電極）４がグリッドアレイ状に設けられており、回路基板３のＩＣパッケージ１の取り付け部位には、この入出力端子４に対向する位置にそれぞれ端子パターン（電極）６が形成されている。回路基板３の上には端子パターン６に接続する回路パターンや電子部品が存在するが、ここではその図示を省略してある。
インターポーザ２は、ＩＣパッケージ１と回路基板３との間に取り付けられ、ＩＣパッケージ１の裏面にある入出力端子４を回路基板３の上の端子パターン６にそれぞれ接続するものである。このようなインターポーザ２は、絶縁素材のシート（以後インターポーザ基板という）８に、ＩＣパッケージ１のグリッドアレイ状の入出力端子４に対応する孔９を開け、この孔９にコネクタ５を挿入した高端子密度薄型コネクタである。コネクタ５は全て同じ長さであり、インターポーザ基板８の表裏方向を導通させる導電体から構成されている。
このようなインターポーザ２は一般に、図１（ｃ）に示すようなソケット７の内側に取り付けられて使用され、このソケット７が回路基板４に半田付け等によって実装される。ソケット７を使用すると、ＩＣパッケージ１の回路基板４からの着脱が容易になる。
以上のように構成されたインターポーザ２においては、インターポーザ基板８の表裏方向を導通させる導電体から構成されるコネクタ５の構造が重要である。コネクタ５は、ＩＣパッケージ１の裏面にある入出力端子４と回路基板３の上の端子パターン６に挟まれて圧縮されるので、上下からの圧力に対して収縮しながら両者間を導通させる弾力性を持たせることが行われている。
コネクタ５に弾力性を持たせた構造としては、特許文献１にコネクタ（特許文献１では導電コンタクトと記載）５を発泡金属から構成したり、発泡金属とエラストマとを組み合わせて形成した構成が開示されている。発泡金属は、銅、銅合金、銀、銀合金、金、ニッケル、モリブデン、等の導電金属を様々なプロセスを通じて生産される。このプロセスでは、気体を入れて溶融金属を泡立たせ、発泡剤を溶融金属に入れてかき混ぜ、微粒状発泡剤を用いて金属粉末を固め、溶融金属をワックス又は発泡ポリマ前駆物質に加圧浸透させ、発泡ポリマ前駆物質上に金属を付着させる蒸着処理が行われる。
特開２００４−４７９８６号公報（図４Ａ，４Ｂ）
しかしながら、特許文献１に開示の発泡金属から構成される導電コンタクトは、その生産処理に多くのプロセスが必要であり、製造コストが高いという課題があった。
この出願のインターポーザは、上下に対向状態で位置する複数の外部の電極を、圧縮された状態で導通させるインターポーザであって、誘電体材料からなる平板状基板と、平板状基板にグリッドアレイ状に開けられた貫通孔と、貫通孔にそれぞれ挿入される弾性導電コンタクトとからなり、弾性導電コンタクトは、貫通孔の全長よりも長い幅と、貫通孔に内接する円の円周の長さ以上の長さを備えるメッシュ状の弾性導電性シートから構成され、貫通孔内に丸めた状態で挿入されることを特徴としている。
本出願のインターポーザによれば、コネクタに相当する導電コンタクトが複雑な構造を有さず、廉価に構成することが可能である上に、安定した低抵抗の接触を実現できる。更に、高速で大型パッケージのスタック実装の信号品質と信頼度の高さを向上させることができ、より高速化、高密度化した装置を開発することが容易になる。
（ａ）は本出願を適用するインターポーザが回路基板とＩＣパッケージの間に実装される状態を示す組み立て斜視図、（ｂ）は（ａ）の状態を側面から見た一部断面を含む側面図、（ｃ）は（ｂ）のインターポーザがソケットに取り付けられた状態を示す側面図である。 （ａ）は、本出願の弾性接触子として使用するメッシュ状の弾性導電性シートの形状を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のメッシュ状の弾性導電性シートを丸める途中の状態を示す斜視図、（ｃ）は丸められたメッシュ状の弾性導電性シートをインターポーザ基板に設けられている貫通孔に挿入して本出願のインターポーザを作る様子を示す組立斜視図、（ｄ）は（ｃ）に示したメッシュ状の弾性導電性シートがインターポーザに組み込まれた状態を示す部分拡大断面図、（ｅ）は（ｄ）に示したインターポーザが、対向する２つの電極を圧縮された状態で接続した様子を示す部分拡大断面図である。 （ａ）は図２（ａ）に示したメッシュ状の弾性導電性シートの長尺方向の長さをインターポーザ基板に設けられた貫通孔の内周よりも短くした場合の実施例を示すインターポーザの部分拡大平面図、（ｂ）は図２（ａ）に示したメッシュ状の弾性導電性シートの長尺方向の長さをインターポーザ基板に設けられた貫通孔の内周と同じにして、貫通孔に挿入した場合の実施例を示すインターポーザの部分拡大平面図、（ｃ）は図２（ａ）に示したメッシュ状の弾性導電性シートの長尺方向の長さをインターポーザ基板に設けられた貫通孔の内周よりも僅かに長くした場合の実施例を示すインターポーザの部分拡大平面図、（ｄ）は図２（ａ）に示したメッシュ状の弾性導電性シートの長尺方向の長さをインターポーザ基板に設けられた貫通孔の内周よりも２倍以上長くした場合の実施例を示すインターポーザの部分拡大平面図、（ｅ）は図２（ａ）に示したメッシュ状の弾性導電性シートの長尺方向の長さがインターポーザ基板に設けられた貫通孔の内周よりも２倍以上長くし、螺旋状に成形して貫通孔に挿入した場合の実施例を示すインターポーザの部分拡大平面図、（ｆ）はインターポーザ基板に設けられた貫通孔の断面形状が正方形であり、図２（ａ）に示したメッシュ状の弾性導電性シートの長尺方向の長さをこの正方形に内接する円の円周と同じにして、貫通孔に挿入した場合の実施例を示すインターポーザの部分拡大平面図、（ｇ）はインターポーザ基板に設けられた貫通孔の断面形状が正三角形であり、図２（ａ）に示したメッシュ状の弾性導電性シートの長尺方向の長さをこの正三角形に内接する円の円周と同じにして、貫通孔に挿入した場合の実施例を示すインターポーザの部分拡大平面図、（ｈ）はインターポーザ基板に設けられた貫通孔の断面形状が楕円形であり、図２（ａ）に示したメッシュ状の弾性導電性シートの長尺方向の長さをこの楕円形の内周と同じ長さにして、貫通孔に挿入した場合の実施例を示すインターポーザの部分拡大平面図である。 インターポーザ基板に設けられた貫通孔の断面形状が六角形であり、図２（ａ）に示したメッシュ状の弾性導電性シートの長尺方向の長さをこの六角形の内周の長さと同じにして、導電性シートを中空の六角柱状に成形して貫通孔に挿入した場合の実施例を示すインターポーザの組立斜視図である。 （ａ）はメッシュ状の弾性導電性シートの第１の実施例のメッシュ形状を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のメッシュ状の弾性導電性シートを丸めて両端部を接合し、円筒形にした状態を示す平面図、（ｃ）は（ｂ）に示した円筒形の第１の実施例のメッシュ状の弾性導電性シートの側面図、（ｄ）は（ｃ）に示した第１の実施例のメッシュ状の弾性導電性シートが貫通孔に挿入されて構成されたインターポーザの部分拡大断面図である。 （ａ）はメッシュ状の弾性導電性シートの第２の実施例のメッシュ形状を示す平面図、（ｂ）はメッシュ状の弾性導電性シートの第３の実施例のメッシュ形状を示す平面図、（ｃ）はメッシュ状の弾性導電性シートの第４の実施例のメッシュ形状を示す平面図である。 （ａ）は第１の実施例のメッシュ状の弾性導電性シートの部分拡大平面図、（ｂ）は（ａ）に示した第１の実施例のメッシュ状の弾性導電性シートが押圧された時の変形を説明する説明図、（ｃ）は第２の実施例のメッシュ状の弾性導電性シートの部分拡大平面図、（ｄ）は（ｃ）に示した第２の実施例のメッシュ状の弾性導電性シートが押圧された時の変形を説明する説明図、（ｅ）は第３の実施例のメッシュ状の弾性導電性シートの部分拡大平面図、（ｆ）は（ｅ）に示した第３の実施例のメッシュ状の弾性導電性シートが押圧された時の変形を説明する説明図、（ｇ）は第４の実施例のメッシュ状の弾性導電性シートの部分拡大平面図、（ｈ）は（ｇ）に示した第４の実施例のメッシュ状の弾性導電性シートが押圧された時の変形を説明する説明図である。
以下、添付図面を用いて本出願におけるインターポーザの実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。なお、この出願におけるインターポーザは、図１において説明したＩＣパッケージ１と回路基板３の間に実装されるインターポーザ２と同様に使用されるものである。よって、以後の説明においては、図１で説明した構成部材と同じ構成部材については同じ符号を付して説明する。
まず、本出願のインターポーザの基本形態について図２を用いて説明する。図２（ａ）は、本出願において弾性接触子として使用するメッシュ状の弾性導電性シート１０の形状を示すものである。メッシュ状の弾性導電性シート１０は長方形状をしており、ステンレスのようなばね性を備えたシート状の金属をエッチングして製造することができる。メッシュ状の弾性導電性シート１０の短尺方向の長さＨは、この形態では図１に示したインターポーザ基板８の厚さよりも長くしてある。また、この形態では、メッシュ状の弾性導電性シート１０の長尺方向の長さＷを、図１に示したインターポーザ基板８に設けられた貫通孔９の内周の長さよりも僅かに長くしてある。
図２（ａ）に示したメッシュ状の弾性導電性シート１０は、その両端部を同じ方向に曲げて図２（ｂ）に示す状態にし、この状態から更に丸めて図２（ｃ）に示すように円筒形にする。そして、円筒形にしたメッシュ状の弾性導電性シート１０を、インターポーザ基板８に設けられた貫通孔９に挿入する。前述のように、メッシュ状の弾性導電性シート１０の長尺方向の長さＷは、貫通孔９の内周の長さよりも僅かに長いので、円筒形にしたメッシュ状の弾性導電性シート１０には僅かに重なる部分がある。
図２（ｄ）は、丸められたメッシュ状の弾性導電性シート１０を、インターポーザ基板８に設けられている貫通孔９に挿入し、インターポーザ２０を構成した状態を示すものである。メッシュ状の弾性導電性シート１０は弾性を備えているので、貫通孔９に挿入した状態で貫通孔９の内周面方向に広がろうとする。従って、メッシュ状の弾性導電性シート１０は貫通孔９に挿入した状態で固定しなくても、貫通孔９から外れることはない。また、メッシュ状の弾性導電性シート１０は貫通孔９に挿入した状態で、インターポーザ基板８の上面から突出する高さＨ１と、下面から突出する高さＨ２とを同じにしておく。しかし、インターポーザ基板８の上面から突出するメッシュ状の弾性導電性シート１０の高さＨ１と、下面から突出する高さＨ２とが異なっていても、インターポーザ２０の使用時には多く突出している方が先に押されて突出高さは最終的に同じになるので問題はない。
図２（ｅ）は、図２（ｄ）に示したインターポーザ２０の上部側にＩＣパッケージ１が取り付けられ、下部側が回路基板３に載置された状態を示すものである。インターポーザ２０のメッシュ状の弾性導電性シート１０の上端部がＩＣパッケージ１の入出力端子４に押され、下端部が回路基板３の端子パターン６に押されると、メッシュ状の弾性導電性シート１０に押圧力が加わり、メッシュ状の弾性導電性シート１０が収縮する。そして、入出力端子４と端子パターン６がメッシュ状の弾性導電性シート１０を通じて接続される。このときの電流路はメッシュ状の弾性導電性シート１０を構成する多数のビームである。
ここで、メッシュ状の弾性導電性シート１０と貫通孔９がとり得る種々の形態（実施例）について図３と図４を用いて説明する。なお、図３では、メッシュ状の弾性導電性シート１０を破線で示し、その端部を黒い丸で示している。
図３（ａ）は、図２（ａ）に示したメッシュ状の弾性導電性シート１０の長尺方向の長さＷを貫通孔９の内周よりも短くした場合の実施例を示すものである。この場合は、メッシュ状の弾性導電性シート１０の両端部の間に僅かな隙間が生じる。この隙間は、長すぎるとメッシュ状の弾性導電性シート１０が上下方向から押された時に、円筒形が崩れることがあるが、多少の隙間であれば問題は無い。
図３（ｂ）は、図２（ａ）に示したメッシュ状の弾性導電性シート１０の長尺方向の長さＷを貫通孔９の内周と同じにした場合の実施例である。この実施例では、メッシュ状の弾性導電性シート１０の両端部を接合しているが、接合するとメッシュ状の弾性導電性シート１０を貫通孔９に挿入した後に広がらないので寸法管理が重要である。従って、メッシュ状の弾性導電性シート１０の長尺方向の長さＷを貫通孔９の内周と同じにした場合でも、メッシュ状の弾性導電性シート１０の両端部は接合しなくても良い。
図３（ｃ）は、図２（ａ）に示したメッシュ状の弾性導電性シート１０の長尺方向の長さＷを貫通孔９の内周よりも僅かに長くした場合の実施例を示すものである。この実施例は図２と同じであるので、これ以上の説明を省略する。
図３（ｄ）は、図２（ａ）に示したメッシュ状の弾性導電性シート１０の長尺方向の長さを貫通孔９の内周よりも２倍以上長くした場合の実施例を示すものである。この場合は円筒形にしたメッシュ状の弾性導電性シート１０の上側の端部と下側の短部との間に、図３（ａ）から（ｃ）に示した実施例に比べて２倍の電流路が形成される。よって、円筒形にしたメッシュ状の弾性導電性シート１０の上側の端部と下側の短部との間の抵抗値が減る。なお、１枚のメッシュ状の弾性導電性シート１０を２回巻いて二重にする以外にも、２枚のメッシュ状の弾性導電性シート１０を重ねて丸めても二重の円筒形の導電性シート１０を作ることができる。
図３（ｅ）は、図３（ｄ）と同様に、図２（ａ）に示したメッシュ状の弾性導電性シート１０の長尺方向の長さを貫通孔９の内周よりも２倍以上長くした場合の実施例を示すものである。図３（ｄ）に示した実施例では、メッシュ状の弾性導電性シート１０を丸めてそのまま貫通孔９に挿入していた。一方、図３（ｅ）に示す実施例では、メッシュ状の弾性導電性シート１０を丸める際に成形し、メッシュ状の弾性導電性シート１０の中央部分が平面視螺旋状の形状を保つようにしたものである。
図３（ｆ）は，インターポーザ基板８に設けられた貫通孔９の断面形状が正方形である場合の実施例である。この場合は、図２（ａ）に示したメッシュ状の弾性導電性シート１０の長尺方向の長さＷを、この正方形に内接する円の円周と同じにすれば良い。メッシュ状の弾性導電性シート１０の端部は接合して貫通孔９に挿入しても、接合せずに貫通孔９に挿入しても、どちらでも良い。
図３（ｇ）は、インターポーザ基板８に設けられた貫通孔９の断面形状が正三角形である場合の実施例である。この場合は、図２（ａ）に示したメッシュ状の弾性導電性シート１０の長尺方向の長さＷを、この三角形に内接する円の円周と同じにすれば良い。メッシュ状の弾性導電性シート１０の端部は接合して貫通孔９に挿入しても、接合せずに貫通孔９に挿入しても、どちらでも良い。
図３（ｈ）は、インターポーザ基板８に設けられた貫通孔９の断面形状が楕円形である場合の実施例である。この場合は、図２（ａ）に示したメッシュ状の弾性導電性シート１０の長尺方向の長さＷを、この楕円形の内周と同じ長さにすれば良い。メッシュ状の弾性導電性シート１０の端部は接合して貫通孔９に挿入しても、接合せずに貫通孔９に挿入しても、どちらでも良い。
更に、図４は、インターポーザ基板８に設けられた貫通孔９の断面形状が六角形である場合の実施例である。この実施例では、図２（ａ）に示したメッシュ状の弾性導電性シート１０の長尺方向の長さＷをこの六角形の内周の長さと同じにし、更に、導電性シートを中空の六角柱状に成形して貫通孔９に挿入するようにしたものである。メッシュ状の弾性導電性シート１０の端部は接合して貫通孔９に挿入しても、接合せずに貫通孔９に挿入しても、どちらでも良い。
図５（ａ）は、本出願における第１の実施例のメッシュ状の弾性導電性シート１１を示すものである。第１の実施例ではメッシュ形状を、四角形状の孔を長尺方向に連続させると共に、短尺方向に複数列に並べ、奇数列と偶数列の四角形状の孔は、孔の全長の半分ずつずらして並べてできる形状としたものである。図５（ｂ）は図５（ａ）のメッシュ状の弾性導電性シート１１を丸めて両端部を接合し、円筒形にした状態を示すものである。また、図５（ｃ）は図５（ｂ）に示した円筒形にした第１の実施例のメッシュ状の弾性導電性シート１１を側面から見たものである。更に、図５（ｄ）は、図５（ｃ）に示した第１の実施例のメッシュ状の弾性導電性シート１１を貫通孔９に挿入して構成したインターポーザ２０を示すものである。
図６（ａ）は、本出願における第２の実施例のメッシュ状の弾性導電性シート１２を示すものである。第２の実施例ではメッシュ形状を、Ｖ字状の孔１２Ａを長尺方向に連続させると共に、短尺方向にも複数列並べてできる形状としたものである。また、図６（ｂ）は、本出願における第３の実施例のメッシュ状の弾性導電性シート１３を示すものである。第３の実施例ではメッシュ形状を、ジグザグ状のスリット１３Ａを長尺方向に連続させて並べてできる形状としたものである。更に、図６（ｃ）は、本出願における第４の実施例のメッシュ状の弾性導電性シート１４を示すものである。第４の実施例ではメッシュ形状を、菱形の孔１４Ａをその斜辺が隣接するように並べてできる形状としたものである。
以上説明したように、本出願に使用するメッシュ状の弾性導電性シート１０のメッシュ形状には、第１から第４の実施例に示したように、種々の形状が考えられるが、いずれの形状も、貫通孔９に丸めて挿入されたメッシュ状の弾性導電性シート１０が、上下方向から付勢された時に、メッシュ状の弾性導電性シート１０が上下方向に収縮できるような形状でなければならない。
図５並びに図６に示した第１から第４の実施例に示されるメッシュ状の弾性導電性シート１１〜１４は、図７に示すように何れもこの条件を満たすものである。まず、図７（ａ）に示す第１の実施例のメッシュ状の弾性導電性シート１１は、上下方向から押圧された時に、図７（ｂ）に示すようにメッシュを構成するビームが上下方向に撓んで押圧力を吸収する。図７（ｃ）に示す第２の実施例のメッシュ状の弾性導電性シート１２は、上下方向から押圧された時に、図７（ｄ）に示すようにメッシュを構成するビームが横方向に移動して押圧力を吸収する。
更に、図７（ｅ）に示す第３の実施例のメッシュ状の弾性導電性シート１３は、上下方向から押圧された時に、図７（ｆ）に示すようにスリット１３Ａの長さが縮んで押圧力を吸収する。そして、図７（ｇ）に示す第４の実施例のメッシュ状の弾性導電性シート１４は、上下方向から押圧された時に、図７（ｈ）に示すようにメッシュを構成するビームが上下方向に撓んで押圧力を吸収する。
このように、本出願に係るインターポーザでは、簡単な構成で多ピン接続でも安定しており、信頼度が高いという効果がある。従って、本出願のインターポーザでは、高速で大型パッケージのスタック実装の信号品質と信頼度を向上させ、より高速化、高密度化した装置を開発することができる。
以上、本発明を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本発明の容易な理解のために、本発明の具体的な形態を以下に付記する。
（付記１） 上下に対向状態で位置する複数の外部の電極を、圧縮された状態で導通させるインターポーザであって、
誘電体材料からなる平板状基板と、
前記平板状基板にグリッドアレイ状に開けられた貫通孔と、
前記貫通孔にそれぞれ挿入される弾性接触子とからなり、
前記弾性接触子は、前記貫通孔の全長よりも長い幅と、前記貫通孔に内接する円の円周の長さ以上の長さを備えるメッシュ状の弾性導電性シートから構成され、前記貫通孔内に丸めた状態で挿入されることを特徴とするインターポーザ。
（付記２） 前記貫通孔の断面形状が円形であることを特徴とする付記１に記載のインターポーザ。
（付記３） 前記貫通孔の断面形状が楕円であることを特徴とする付記１に記載のインターポーザ。
（付記４） 前記貫通孔の断面形状が多角形であることを特徴とする付記１に記載のインターポーザ。
（付記５） 前記導電性シートは、前記貫通孔内に、前記貫通孔の上部からも下部からも突出するように挿入されることを特徴とする付記１から４の何れかに記載のインターポーザ。
（付記６） 前記導電性シートの、前記貫通孔の上部から突出する長さと、下部から突出する長さが同じであることを特徴とする付記５に記載のインターポーザ。
（付記７） 前記導電性シートの長さは、前記貫通孔に内接する円の円周の長さと同じであり、前記貫通孔内に両端部分が接合された状態で挿入されることを特徴とする付記１から６の何れかに記載のインターポーザ。
（付記８） 前記導電性シートの長さは、前記貫通孔に内接する円の円周の長さよりも長く、前記貫通孔内に両端部分が重なった状態で挿入されることを特徴とする付記１から６の何れかに記載のインターポーザ。
（付記９） 前記導電性シートの長さは、前記貫通孔に内接する円の円周の長さの２倍以上の長さであり、前記貫通孔内に二重以上の重なった状態で挿入されることを特徴とする付記１から６の何れかに記載のインターポーザ。
（付記１０） 前記導電性シートは、前記多角形状の貫通孔の断面形状に合わせて折り曲げられて成形された状態で、前記貫通孔内に挿入されることを特徴とする付記４に記載のインターポーザ。
（付記１１） 前記導電性シートは、四角形状の孔がその長さ方向に複数列に並び、奇数列と偶数列の孔は、孔の全長の半分ずつずれて並んだメッシュ形状をしていることを特徴とする付記１から１０の何れかに記載のインターポーザ。
（付記１２） 前記導電性シートは、Ｖ字状の孔がその長さ方向に複数列に並んだメッシュ形状をしていることを特徴とする付記１から１０の何れかに記載のインターポーザ。
（付記１３） 前記導電性シートは、菱形の孔がその斜辺が隣接するように並んだメッシュ形状をしていることを特徴とする付記１から１０の何れかに記載のインターポーザ。
（付記１４） 前記導電性シートは、ジグザグ状のスリットがその長さ方向に並んだメッシュ形状をしていることを特徴とする付記１から１０の何れかに記載のインターポーザ。
（付記１５） 前記導電性シートは、ステンレス材で構成されていることを特徴とする付記１から１４の何れかに記載のインターポーザ。
１ ＩＣパッケージ
２ インターポーザ
３ 回路基板
４ 入出力端子
５ コネクタ
６ 端子パターン
７ ソケット
８ インターポーザ基板
９ 孔
１０ 弾性接触子（メッシュ状の弾性導電性シート）
１１ 第１の実施例のメッシュ状の弾性導電性シート
１２ 第２の実施例のメッシュ状の弾性導電性シート
１３ 第３の実施例のメッシュ状の弾性導電性シート
１４ 第４の実施例のメッシュ状の弾性導電性シート
２０ この出願のインターポーザ

Claims (10)

  1. 上下に対向状態で位置する複数の外部の電極を、圧縮された状態で導通させるインターポーザであって、
    誘電体材料からなる平板状基板と、
    前記平板状基板にグリッドアレイ状に開けられた貫通孔と、
    前記貫通孔にそれぞれ挿入される弾性接触子とからなり、
    前記弾性接触子は、前記貫通孔の全長よりも長い幅と、前記貫通孔に内接する円の円周の長さ以上の長さを備えるメッシュ状の弾性導電性シートから構成され、前記貫通孔内に丸めた状態で挿入されることを特徴とするインターポーザ。
  2. 前記貫通孔の断面形状が円形であることを特徴とする請求項１に記載のインターポーザ。
  3. 前記前記貫通孔の断面形状が多角形であることを特徴とする請求項１に記載のインターポーザ。
  4. 前記導電性シートは、前記貫通孔内に、前記貫通孔の上部からも下部からも突出するように挿入されることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のインターポーザ。
  5. 前記導電性シートの長さは、前記貫通孔に内接する円の円周の長さと同じであり、前記貫通孔内に両端部分が接合された状態で挿入されることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のインターポーザ。
  6. 前記導電性シートの長さは、前記貫通孔に内接する円の円周の長さよりも長く、前記貫通孔内に両端部分が重なった状態で挿入されることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のインターポーザ。
  7. 前記導電性シートの長さは、前記貫通孔に内接する円の円周の長さの２倍以上の長さであり、前記貫通孔内に二重以上の重なった状態で挿入されることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のインターポーザ。
  8. 前記導電性シートは、四角形状の孔がその長さ方向に複数列に並び、奇数列と偶数列の孔は、孔の全長の半分ずつずれて並んだメッシュ形状をしていることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載のインターポーザ。
  9. 前記導電性シートは、Ｖ字状の孔がその長さ方向に複数列に並んだメッシュ形状をしていることを特徴とする付記１から７の何れか１項に記載のインターポーザ。
  10. 前記導電性シートは、ジグザグ状のスリットがその長さ方向に並んだメッシュ形状をしていることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載のインターポーザ。
JP2009223178A 2009-09-28 2009-09-28 インターポーザ Pending JP2011071435A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009223178A JP2011071435A (ja) 2009-09-28 2009-09-28 インターポーザ
US12/884,701 US8431830B2 (en) 2009-09-28 2010-09-17 Interposer and electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009223178A JP2011071435A (ja) 2009-09-28 2009-09-28 インターポーザ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011071435A true JP2011071435A (ja) 2011-04-07

Family

ID=43779035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009223178A Pending JP2011071435A (ja) 2009-09-28 2009-09-28 インターポーザ

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8431830B2 (ja)
JP (1) JP2011071435A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019054679A1 (en) * 2017-09-12 2019-03-21 Samsung Electronics Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE COMPRISING AN INTERPOSER

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8622752B2 (en) * 2011-04-13 2014-01-07 Teradyne, Inc. Probe-card interposer constructed using hexagonal modules
US9572254B2 (en) * 2012-01-17 2017-02-14 Xerox Corporation Suspended lattice for electrical interconnects
US9076698B2 (en) * 2012-10-23 2015-07-07 Intel Corporation Flexible package-to-socket interposer
CN103412163B (zh) * 2013-07-16 2016-08-17 上海交通大学 基于弹性聚合物材料的微电子机械系统探针卡转接板
US10312613B2 (en) 2017-04-18 2019-06-04 Amphenol InterCon Systems, Inc. Interposer assembly and method
KR20210011765A (ko) * 2019-07-23 2021-02-02 삼성전자주식회사 인터포저 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102659482B1 (ko) * 2019-09-27 2024-04-23 삼성전자주식회사 인터포저를 포함하는 전자 장치
CN213073214U (zh) * 2020-09-22 2021-04-27 深圳市大疆创新科技有限公司 转接电路板和堆叠电路板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4991749U (ja) * 1972-11-29 1974-08-08
JPS51109850U (ja) * 1975-03-03 1976-09-04
JPS5418653U (ja) * 1977-07-08 1979-02-06
JPH05291720A (ja) * 1992-04-10 1993-11-05 Cmk Corp プリント配線板
JP2004047986A (ja) * 2002-07-11 2004-02-12 Hewlett-Packard Development Co Lp 発泡金属のコンタクトを持つソケット
US20040192080A1 (en) * 2003-03-24 2004-09-30 Che-Yu Li Electrical contact

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09181228A (ja) 1995-12-27 1997-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体パッケージ及びそれを用いた半導体装置
JP2004031203A (ja) * 2002-06-27 2004-01-29 Shin Etsu Polymer Co Ltd 導電接点素子及び電気コネクタ
JP2008059810A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Japan Aviation Electronics Industry Ltd コネクタ
US7785114B2 (en) * 2008-06-30 2010-08-31 Intel Corporation Modification of connections between a die package and a system board

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4991749U (ja) * 1972-11-29 1974-08-08
JPS51109850U (ja) * 1975-03-03 1976-09-04
JPS5418653U (ja) * 1977-07-08 1979-02-06
JPH05291720A (ja) * 1992-04-10 1993-11-05 Cmk Corp プリント配線板
JP2004047986A (ja) * 2002-07-11 2004-02-12 Hewlett-Packard Development Co Lp 発泡金属のコンタクトを持つソケット
US20040192080A1 (en) * 2003-03-24 2004-09-30 Che-Yu Li Electrical contact

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019054679A1 (en) * 2017-09-12 2019-03-21 Samsung Electronics Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE COMPRISING AN INTERPOSER
US10674607B2 (en) 2017-09-12 2020-06-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including interposer
US10939552B2 (en) 2017-09-12 2021-03-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including interposer
US11483930B2 (en) 2017-09-12 2022-10-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including interposer
US11818843B2 (en) 2017-09-12 2023-11-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including interposer

Also Published As

Publication number Publication date
US20110073355A1 (en) 2011-03-31
US8431830B2 (en) 2013-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011071435A (ja) インターポーザ
JP4213559B2 (ja) コンタクトシート及びその製造方法並びにソケット
JP4676502B2 (ja) 基板対基板コネクタ
JP4775976B2 (ja) シート状接続端子およびこれを使用したｆｐｃ基板の接続方法
JP5402424B2 (ja) コネクタ及び該コネクタを使用したインターポーザ
JP5359617B2 (ja) コネクタ及び該コネクタを使用したインターポーザ
JP2008226841A (ja) 電気相互接続構造
JP2013008467A (ja) コンタクトおよびソケット
JP6028995B2 (ja) コネクタ装置
JP4036376B2 (ja) コネクタ
CN104756321A (zh) 连接器结构、母连接器以及公连接器
JP5863041B2 (ja) 電子部品用ソケット
JP6247517B2 (ja) 薄型コネクタ
US8110751B2 (en) Semiconductor memory module and electronic component socket for coupling with the same
JP4874018B2 (ja) Ｉｃパッケージ用ソケット及びこれを利用したｉｃパッケージの実装構造
JP2008004368A (ja) コネクタ
JP2018014306A (ja) コネクタ
JP2018045929A (ja) 接触端子
TWI446634B (zh) 電連接器
KR101344935B1 (ko) 컨넥터용 콘택트
WO2024106101A1 (ja) 回路基板用ソケット
JP6841505B2 (ja) バネ構造体
JP3161640U (ja) ユニバーサル基板
US20120267154A1 (en) Low Resistance, Multi-Contact Point Pin
JP2002202321A (ja) 導電接触ピンおよびこのピンを用いたテストヘッド

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120605

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130903

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140527

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150127