CN104756321A - 连接器结构、母连接器以及公连接器 - Google Patents

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Abstract

提供一种在电路基板的安装侧的一面的两侧部排列了安装用焊盘端子的母连接器与公连接器以及使用它们的连接器结构。母连接器(C2)由以下部分构成：绝缘膜(1)；形成在绝缘膜(1)的一个面(A面)上的焊盘部(8)；覆盖绝缘膜(1)的另一个面(B面)地被固定设置，并且被实施了绝缘涂层的金属引导部件(7)；由在厚度方向上贯通焊盘部(8)及其所处的所述绝缘膜(1)的位置而形成的狭缝开口(9)形成的母端子部(E)；具有将母端子部(E)涵盖的宽度，并且贯通金属引导部件(7’)而形成的贯通孔；以及在绝缘膜(1)的B面的两侧部上形成，且其表面比金属引导部件(7’)的表面更突出，并且与焊盘部(8)电连接的安装用焊盘端子。从母连接器的A面侧向狭缝开口(9)插入公连接器(C1)的公端子部(D)而形成连接器结构。

Description

连接器结构、母连接器以及公连接器
技术领域
本发明涉及一种新的连接器结构，更详细讲，涉及一种与将输出输入端子以蜈蚣脚的形状拉出并且整体被树脂密封的公连接器和母连接器相互组合而构成的以往的连接器结构相比，实现了大幅度的窄间距且高度降低，而且还适当地确保了公连接器与母连接器之间的保持力的连接器结构，本发明还涉及一种构成该连接器结构的新型结构的公连接器与母连接器，能够当将它们分别焊接安装在刚性电路基板或可挠性电路基板时顺利地进行作业。
背景技术
随着各种电气、电子设备的小型化、薄型化、多功能化以及轻量化的发展，针对在组装在这些设备中的电路基板上安装的各种部件的小型化、薄型化的要求也越来越高。由此可知，对于作为用来电连接电路基板之间或部件之间的中继点的连接器结构，其小型化(节省空间化)和薄型化(高度降低)的要求也越来越高。
一直以来，在母连接器或公连接器，尤其是母连接器的情况下，用模具将薄的金属板材冲压加工成规定形状，在其表面内的两侧端部沿着长边方向形成两列的母端子部，从各母端子部将输出输入端子以蜈蚣脚的形状拉出到侧方，然后将整体用树脂密封，这样制造的两列型成为主流。将该母连接器的输出输入端子焊接安装在规定的电路基板的焊盘上，然后，通过对该母连接器组装作为组装对象的公连接器从而形成了所需要的连接器结构。
但是，在利用该方法形成的以往的连接器结构的情况下，难以使两个连接器的连接部的高度降低到1.0mm以下，另外，也难以使输出输入端子之间的间距(间隔)变窄到0.4mm以下，因此，在连接器结构的进一步节省空间化与高度降低这一点上，遇到了限度。
为了解决这种问题，现有技术中提出了以下方案，即：使用可挠性电路基板作为基材，且对其使用镀覆技术、光刻技术和蚀刻技术，在该可挠性电路基板上，一体地形成将由例如狭缝开口形成的母端子部排列成矩阵状的母连接器，而且同样地形成具有通过对可挠性电路基板实施诸如镀铜而形成的凸块状的公端子部的公连接器，通过将该公端子部插入到所述母端子部中而将两个连接器组装(参照专利文献1)。
另外，还有人提出了如下所述的连接器结构，即：对绝缘膜使用镀覆技术、光刻技术和蚀刻技术，制造由将母端子部排列成矩阵状的结构形成的单一的母连接器，另外，同样地对绝缘膜制造由将公端子部排列成矩阵形状的结构形成的单一的公连接器，并将两者组装。在这种情况下，母连接器与公连接器都是将位于母端子部与公端子部的背面的规定位置焊接安装到分别安装了它们的电路基板的焊盘上，该位置发挥各自的电路基板的输出输入端子部的功能(参照专利文献2)。
这些专利文献所公开的连接器结构与现有技术中的两列型的连接器结构相比，两个连接器的连接部呈矩阵状排列，因此，大幅度地实现了节省空间化，另外，由于使用薄的绝缘膜作为基材，因此，也实现了高度降低。而且，由于确保了节省空间化并能够实现连接部的多插脚化，因此，能够符合各部件的多功能化的要求。
这些专利文献所公开的核心技术在于：母连接器的母端子部是由在具有可挠性的薄绝缘膜与覆盖其表面的金属材料所构成的焊盘部上形成的狭缝开口而形成的，通过在其中插入公端子部，从而利用绝缘膜与金属材料的弹性来保持母端子部，并且形成电导通结构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特许第4059522号公报
专利文献2：WO2010/04714号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
上述现有技术的连接器结构在整体的节省空间化、母连接器与公连接器的连接部的高度降低这一点上发挥了优异的性能。但另一方面，还存在以下的问题。
首先，在上述专利文献2的连接器结构中的公连接器与母连接器的情况下，都是将输出输入端子部焊接安装在形成于规定的电路基板的表面的焊盘上而实际使用的。这两个连接器的输出输入端子部都是在整个形成了公端子部或母端子部的面和相反侧的面上呈矩阵状形成的。因此，当在电路基板的焊盘上将各连接器的这些输出输入端子部焊接安装时，其安装位置就变成位于各自的连接器的整个背面。
因此，在该连接器结构的情况下，当进行将各自的连接器焊接安装在电路基板上的作业时，对于位于各连接器的背面中央部的安装位置，通过目测来判断在该处是否以合适的状态形成焊锡圆角(solder fillet)来实现了正确的安装状态是极其困难的。由于这一点的缘故，在该连接器结构的情况下，存在安装作业的作业性降低或安装可靠性降低的这样不妥的问题。
另外，在专利文献2的连接器结构的情况下，如果反复公连接器与母连接器的插拔动作，则母端子部的弹性逐渐降低，对公端子部的保持力降低，因此，当例如受到外部的冲击时，两个连接器有时也会分离。并且，随着保持力的降低，两端子部之间的接触电阻有时也会上升。
而且，该连接器结构的形状非常小，另外也非常薄，因此，就产生使两个连接器组装的作业变得谨慎并繁琐这样的问题。
为了维持上述现有技术的连接器结构中的公端子部与母端子部的连接结构(导通结构)，并解决焊接安装时的所述问题，本发明的目的在于提供一种连接器结构以及适合用于其中的母连接器与公连接器，所述连接器结构是如下所述形成的，首先，在公连接器与母连接器的任意一个中，均将输出输入端子部作为安装用焊盘端子，在各连接器的整个背面上不形成矩阵状，而且不形成在背面中央部上，而是排列在背面的两侧部上，由此，形成了由当在电路基板上焊接安装时作业人员能够目测安装位置的结构的母连接器与公连接器构成的连接器结构。
另外，本发明的目的还在于提供一种如下所述的连接器结构以及适合用于其中的母连接器与公连接器。所述连接器结构利用高强度、高弹性的金属材料来形成母连接器的焊盘部，同时，将公连接器的公端子部的形状优化，由此，当将母连接器与公连接器组装时，在两个端子部的连接部，母端子部牢固地保持住公端子部，因此，两个端子部之间的接触电阻的上升也会得到抑制。
另外，本发明的目的还在于提供一种当进行母连接器与公连接器的组装作业时能够准确地进行该组装作业、并且作业性提高了的连接器结构以及适合用于其中的母连接器与公连接器。
解决技术课题的手段
为了达成上述目的，在本发明中，提供一种连接器结构，具有公连接器与母连接器，
所述公连接器具有：绝缘膜，其具有可挠性；公端子部，其由突出设置在所述绝缘膜的一个面上的凸起凸块形成；金属引导部件，其覆盖所述绝缘膜的另一个面地被固定设置，并且被实施了绝缘涂层；以及安装用焊盘端子，其形成在所述绝缘膜的所述另一个面的两侧部，表面比所述金属引导部件的表面更突出，并且基底部与各所述公端子部电连接，
所述母连接器具有：绝缘膜，其具有可挠性；焊盘部，其形成在所述绝缘膜的一个面上；金属引导部件，其覆盖所述绝缘膜的另一个面地被固定设置，并且被实施了绝缘涂层；母端子部，其由在厚度方向上贯通所述焊盘部及其所处的所述绝缘膜的位置而形成的狭缝开口形成；贯通孔，其具有将所述母端子部涵盖的剖面宽度，并且是在厚度方向上贯通所述金属引导部件而形成的；以及安装用焊盘端子，其形成在所述绝缘膜的所述另一个面的两侧部，表面比所述金属引导部件的表面更突出，并且基底部与各所述母端子部电连接，
将所述公连接器的所述公端子部插入到所述母连接器的所述母端子部中来使用。
在这种情况下，优选所述公连接器的所述公端子部或者/以及所述母连接器的所述母端子部形成为：沿着各绝缘膜的长边方向呈两列的排列或锯齿图案的排列。
另外，优选所述公连接器的所述安装用焊盘端子或者/以及所述母连接器的所述安装用焊盘端子形成为：从各绝缘膜的两侧以梳齿状伸出。
另外，优选所述母连接器的所述焊盘部以金属材料形成，该金属材料使将所述公连接器的所述公端子部插入到所述母端子部中时的保持力，即使在反复进行了100次的插拔动作之后，也与初始值对比示出50％以上的值，另外，优选在所述母连接器或所述公连接器的任意一方的连接器的长边方向的两端，突出设置有将两个连接器组装时定位用的卡合引导部件，并且在另一连接器的长边方向的两端，形成有与所述卡合引导部件能够嵌合的缺口引导部或贯通孔引导部，而且，优选所述公端子部的中间部位呈缩颈的形状。
另外，在本发明中，提供一种母连接器，其特征为，具有：
绝缘膜，其具有可挠性；焊盘部，其形成在所述绝缘膜的一个面上；金属引导部件，其覆盖所述绝缘膜的另一个面地被固定设置，并且被实施了绝缘涂层；母端子部，其由在厚度方向上贯通所述焊盘部及其所处的所述绝缘膜的位置而形成的狭缝开口形成；贯通孔，其具有将所述母端子部涵盖的剖面宽度，并且是在厚度方向上贯通所述金属引导部件而形成的；以及安装用焊盘端子，其形成在所述绝缘膜的所述另一个面的两侧部，表面比所述金属引导部件的表面更突出，并且基底部与各所述母端子部电连接，
将组合对象的公连接器的公端子部插入到所述母端子部中来使用。
在这种情况下，优选所述母端子部形成为：沿着所述绝缘膜的长边方向呈两列的排列或锯齿图案的排列；另外，优选所述安装用焊盘端子形成为：从所述绝缘膜的两侧以梳齿状伸出。另外，优选所述焊盘部以金属材料形成，该金属材料使将所述公端子部插入到所述母端子部中时的保持力，即使在反复进行了100次的插拔动作之后，也与初始值对比示出50％以上的值。
另外，在本发明中提供一种公连接器，其特征为，具有：绝缘膜，其具有可挠性；公端子部，其由突出设置在所述绝缘膜的一个面上的凸起凸块形成；金属引导部件，其覆盖所述绝缘膜的另一个面地被固定设置，并且被实施了绝缘涂层；以及安装用焊盘端子，其形成在所述绝缘膜的所述另一个面的两侧部，表面比所述金属引导部件的表面更突出，并且基底部与各所述公端子部电连接，在组装对象的母连接器的母端子部中插入所述公端子部来使用。
在这种情况下，优选所述公端子部形成为：沿着所述绝缘膜的长边方向呈两列的排列或锯齿图案的排列；另外，优选所述安装用焊盘端子形成为：从所述绝缘膜的两侧以梳齿状伸出。另外，优选所述公端子部的中间部位呈缩颈的形状。
发明效果
首先，在本发明的连接器结构的情况下，在所使用的公连接器与母连接器中，用于将其焊接安装在规定的电路基板上的安装用焊盘端子都不是形成在连接器背面(即安装一侧的面)的中央部上，而都是在背面的两侧部上优选以例如梳齿状伸出的状态排列形成，因此，当焊接安装时，作业人员能够很容易地目测在安装位置上是否合适地形成了焊锡圆角，另外，能够用已经设置的检查设备进行检查。
并且，本发明的连接器结构中的公连接器与母连接器都与上述专利文献的技术的情况相同，是在非常薄的绝缘膜上使用光刻技术、蚀刻技术和镀覆技术进行制造的，因此，实现了节省空间化和高度降低。例如，利用由1排25个插脚形成的50个插脚的两列型，与输出输入端子部成为蜈蚣脚形状的树脂密封型的以往的连接器结构相比，在插脚数量相同的两列型的连接器结构的情况下，大幅度地实现了宽度变窄，能够在整体上节省50％以上的空间。另外，在公端子部与母端子部的连接部能够实现30％以上的高度降低。
另外，由于母连接器的焊盘部是由高强度、高弹性的金属材料形成，因此即使反复进行公端子部的插拔动作，也难以产生使焊盘部的弹性降低的问题，因此，抑制了针对公端子部的保持力的降低，同时也抑制了两个端子部之间的接触电阻的上升。此时，如果将公端子部的形状设为缩颈的形状，则上述效果倍增。
而且，在一个连接器的长边方向的两端突出设置卡合引导部，在另一连接器的两端形成与所述卡合引导部嵌合的缺口部或贯通孔引导部，因此，当两个连接器组装时，将突出设置的该卡合引导部嵌入缺口部或贯通孔引导部，由此，能够同时实现所有的端子部的连接结构，组装时的作业性大幅提高。
附图说明
图1是表示公连接器C1的一个面(A面)的一个示例的俯视图。
图2是表示公连接器C1的另一个面(B面)的一个示例的俯视图。
图3是沿着图1的III-III线的剖视图。
图4是表示凸起凸块(公端子部)的优选例的剖视图。
图5是表示母连接器C2的一个面(A面)的一个示例的俯视图。
图6是表示母连接器C2的另一个面(B面)的一个示例的俯视图。
图7是沿着图6的VII-VII线的剖视图。
图8是表示将公连接器C1与母连接器C2组装时的母端子部与公端子部的连接结构的剖视图。
图9是表示在刚性电路基板上焊接安装公连接器C1的状态的立体图。
图10是表示通过焊接安装而形成了焊锡圆角的状态的立体图。
图11是表示在可挠性电路基板上焊接安装母连接器，并将该母连接器C2与焊接安装在刚性电路基板上的公连接器C1相互对置地配置的状态的立体图。
图12是表示使用公连接器C1与母连接器C2的连接器结构的一个示例的立体图。
图13是表示公连接器F1的一个面(A面)的一个示例的俯视图。
图14是表示公连接器F1的另一个面(B面)的一个示例的俯视图。
图15是表示母连接器F2的一个面(A面)的一个示例的俯视图。
图16是表示母连接器F2的另一个面(B面)的一个示例的俯视图。
图17是表示将焊接安装在刚性电路基板上的公连接器F1与焊接安装在可挠性电路基板上的母连接器F2相互对置地配置的状态的剖视图。
图18是表示使用公连接器F1与母连接器F2的连接器结构的一个示例的剖视图。
图19是表示在母连接器C2上插入凸起凸块(公端子部)时的焊盘部的塑性变形的状态的剖视图。
图20是表示在母连接器F2上插入凸起凸块(公端子部)时的焊盘部的塑性变形的状态的剖视图。
具体实施方式
首先，针对构成本发明的连接器结构的公连接器和母连接器中的、将公端子部沿着连接器的长边方向排列成两列的公连接器C1和同样地将母端子部排列成两列的母连接器C2，根据附图对其基本结构进行说明。
首先，对公连接器C1进行说明。
图1是表示在公连接器C1中，公端子部突出设置而形成的一个面(以下称为A面)的一个示例的俯视图；图2是表示公连接器C1的另一面(以下称为B面)的一个示例的俯视图；图3是沿着图1的III-III线的剖视图。在此，B面是公连接器C1的背面，这一侧的面成为将公连接器C1焊接安装在规定的电路基板上时的安装一侧的面。
在该公连接器C1中，将具有可挠性的绝缘膜1作为基材。作为绝缘膜1，能够使用例如聚酰亚胺、聚酯、液晶聚合体以及聚醚醚酮等绝缘性树脂膜。特别优选厚度为25～50μm的聚酰亚胺膜。
在绝缘膜1的A面1a的两侧部上，形成具有相隔规定间隔由1列8个组成的两列结构的焊盘部2。焊盘部2的俯视形状不局限于图1的四角形，也能够选择圆形等合适的形状，其大小是考虑到与在此直立设置的凸起凸块的外径或公连接器C1的整个宽度的关系而设计成合适的大小。并且，在各焊盘部的中心位置突出设置例如由镀铜形成的凸起凸块3。凸起凸块3的高度优选为150～300μm左右。这样一来，在绝缘膜1的A面1a上，形成在其长边方向排列的具有两列结构的凸起，后面将会提到，其起到的是公端子部D的作用。
这些焊盘部2能够在绝缘膜1的A面1a上制成例如铜这样规定材料的镀膜，并在该镀膜上使用光刻技术和蚀刻技术来形成。另外，也能够在例如市场上出售的铜面绝缘膜的表面铜箔上使用光刻技术和蚀刻技术来形成。此时，通过对焊盘部2使用光刻技术和蚀刻技术，能够同时形成凸起凸块3。
另外，如图4所示，如果以成为缩颈的形状的凸起3’的方式形成凸起3，则将该凸起3’(公端子部D)插入后面要提到的母连接器C2的母端子部时的两者之间的保持力会变大，即使在反复进行两者的插拔动作的情况下，也会抑制两者间的保持力的降低，同时也会抑制两者间的接触电阻的上升，因此为优选。在外径是例如200μm的左右的凸起凸块的情况下，如果在其中间部位形成5～20μm左右小直径的缩颈部，则对上述保持力的提高有效。但是，如果形成的缩颈的形状过大，则插拔动作时的拔出操作会变得困难，在极端的情况下，有时也会损坏母连接器C2的焊盘部8，因此，如上所述，缩颈部的直径优选设为比整个外径小的5～20μm左右的直径。另外，如图4所示，如果在顶端部实施研磨处理将该顶端部加工成曲面形状，则针对母连接器C2的母端子部的插入能够顺利地进行，因此为优选。
虽然该凸起3’是在焊盘部2上直立设置的，但也能够通过在形成具有规定的外径和高度的凸起凸块之后，在将其顶部覆盖的状态下对中间部位实施选择性蚀刻处理以降低该部位的直径来形成。
另外，在绝缘膜1的A面1a的长边方向的两端，如图1所示，突出设置后面要提到的将母连接器C2组装时的定位用的卡合引导部4。该卡合引导部4优选将其高度设为比焊盘部2的厚度还厚50μm左右。该卡合引导部4也能够通过在绝缘膜1上使用光刻技术和蚀刻技术来形成。
另一方面，在绝缘膜1的B面1b的两侧部上，如图2所示，在与排列在A面1a的两侧部上形成的凸起凸块3的各自位置对应的位置上，形成例如由镀铜形成的规定厚度的安装用焊盘端子5。然后，如图3所示，各安装用焊盘端子5的基底部经由在绝缘膜1的厚度方向上形成的导电通孔6而与A面1a的焊盘部2分别电连接。
这些安装用焊盘端子5是与将该公连接器C1焊接安装在规定的电路基板时的焊锡的连接部，同时也是公连接器C1的输出输入端子部。
另外，从焊接安装时的作业性的观点来看，安装用焊盘端子5优选在绝缘膜1的B面1a的两侧部上形成，在这种情况下，优选以图1和图2所示的方式形成。
即：在图1与图2所示的安装用焊盘端子5的情况下，各自的安装用焊盘端子之间成为缺口结构，各安装用焊盘端子5是以其顶端从绝缘膜1的两侧部呈梳齿状伸出的形式而在绝缘膜1的长边方向上排列的。如果以这样的形式形成安装用焊盘端子5，则当将该公连接器C1焊接安装在规定的电路基板上时，作业人员能够准确地目测各安装用焊盘端子与电路基板的焊盘的焊接连接状态，另外，也能够使用以往使用的检查设备进行检查，因此为优选。
这种缺口结构能够通过以下方式形成：例如，在绝缘膜1的A面1a上制成焊盘部2用的镀膜，另外，在B面1b上制成安装用焊盘端子5用的镀膜，然后，使用光刻技术和蚀刻技术，首先，只将在应该切除的部分存在的焊盘部用镀膜或安装用焊盘端子用镀膜除去，接下来，使用激光照射技术将在此露出的绝缘膜1的部分除去，最后，将在应该切除的部分残留的其他镀膜进行蚀刻除去，这样就形成了缺口结构。
在绝缘膜1的B面1b的未形成所述安装用焊盘端子5的面上，固定配置将其覆盖地实施了绝缘涂层的金属引导部件7。
该金属引导部件的厚度被设定为比安装用焊盘端子5的厚度要薄的例如20～100μm左右的厚度，安装用焊盘端子5的表面优选成为比金属引导部件7的表面突出10～30μm左右。
这样一来，能够防止当在电路基板上焊接安装公连接器C1时，金属引导部件7与熔融焊料接触而润湿。
该金属引导部件7，为了当将该公连接器C1与后面要提到的母连接器C2组装时不会产生该公连接器C1弯曲或翘曲而导致的两个连接器的组装不良，而被固定配置在绝缘膜1上，以使整个公连接器C1的机械强度提高。
并且，为了防止在相同的B面1b内相邻配置的安装用焊盘端子5之间发生短路事故，该金属引导部件7的整个表面实施了绝缘涂层。具体而言，金属引导部件7的表面用例如聚酰亚胺树脂、环氧树脂、氟树脂等绝缘性树脂来涂层。特别是，如果使用聚酰亚胺树脂，则制成的涂膜的电绝缘性好，且基于电沉积而能够形成均匀的膜，另外，也能够使用环氧树脂来与可挠性电路基板粘结，从这方面来看为优选。另外，作为构成金属引导部件7的基础的金属材料，并没有特别限定，例如，能够列举出铜和不锈钢等材料。
在将该金属引导部件7固定配置在B面1b上的情况下，利用规定的金属箔来另外制造在俯视时的形状为图2所示的形状的金属部件，在其整个表面实施绝缘涂层，然后，使用例如粘结剂将其粘贴在绝缘膜1的B面1b上即可。
接下来，基于图5～图7，对与公连接器C1组装的母连接器C2进行说明。图5是表示排列了母端子部的一个面(以下，称为A面)的一个示例的俯视图；图6是表示另一个面(以下，称为B面)的俯视图；图7是沿着图6的VII-VII线的剖视图。
在该母连接器C2的情况下，在排列在其A面的母端子部上插入排列在公连接器C1的A面上的公端子部来进行两个连接器的组装。
作为母连接器C2的基材，与所述公连接器C1的情况相同，使用绝缘膜1。
在绝缘膜1的A面1a的两侧部沿着绝缘膜1的长边方向以两列的结构形成与组装对象的公连接器C1的凸起凸块3(公端子部D)以相同的间隔由1列8个形成的焊盘部8。在各焊盘部8的中心位置形成贯通焊盘部8和绝缘膜1并呈例如十字架形状的狭缝开口9。在该焊盘部8的狭缝开口9，从A面一侧插入公连接器C1的公端子部D(凸起3)，从而此处发挥母端子部E的功能。
另一方面，在绝缘膜1的B面1b的两侧部，在与A面的焊盘部8对应的位置上分别形成8个安装用焊盘端子10，并且各安装用焊盘端子10的基底部经由在绝缘膜1的厚度方向上形成的导电通孔6而与A面1a的焊盘部8电连接。
另外，在绝缘膜1的B面1b的未形成安装用焊盘端子10的面上，与所述公连接器C1的情况相同，固定配置在整个表面上实施了绝缘涂层的金属引导部件7’。然后，在该金属引导部件7’上，在其与狭缝开口9接触的位置上，形成具有涵盖整个狭缝开口9的剖面宽度并且在厚度方向上贯通的贯通孔11，在焊盘部8上形成的狭缝开口9与在金属引导部件7’上形成的贯通孔11成为连通状态。
并且，还作为将该母连接器C2焊接安装在规定的电路基板上时的连接部的安装用焊盘端子10的表面，要比金属引导部件7’的表面突出，以及其优选的突出量为10～30μm左右，这些内容与所述公连接器C1的情况相同。
另外，如图5与图6所示，母连接器C2的情况也与所述公连接器C1的情况相同，是以将各安装用焊盘端子10之间设成缺口结构，并从绝缘膜1的两侧以梳齿状伸出各安装用焊盘端子10的顶端的形式形成的。这样一来，当将母连接器C2焊接安装在规定的电路基板上时，能够提高作业人员进行安装作业的作业性。
而且，在该母连接器C2的情况下，在其长边方向的两端形成缺口引导部12，该缺口引导部12能够将突出设置在作为组装对象件的公连接器C1的两端形成的定位用的卡合引导部4嵌入。该缺口引导部12的形状与组装对象件的卡合引导部的形状对应，如果组装对象件的卡合引导部是例如圆柱状的凸起，则可以是能够将该凸起嵌入的圆形贯通孔的引导部。
另外，在本发明的连接器结构的情况下，将公连接器C1的卡合引导部4突出设置在母连接器C上，相应地，可以将母连接器C2的缺口引导部12或贯通孔引导部形成在公连接器C1上。
通过将所述公连接器C1的凸起凸块3(公端子部D)插入到该母连接器C2的狭缝开口9(母端子部E)中而将两连接器组装时的两端子部的连接结构如图8所示。
一旦将两个连接器组装，则插入到狭缝开口9中的凸起凸块3在将该狭缝开口扩张开的同时插入于贯通孔11。此时，狭缝开口9向凸起凸块3的插入方向变形。因此，在形成了狭缝开口9的焊盘部8与绝缘膜1上生成了恢复力，因此，焊盘部8的表面紧紧压住凸起凸块3的中间部位，在此，通过狭缝开口9的恢复力来保持住凸起凸块3，同时，在两个连接器之间形成导通结构。
另外，由图7与图8可知，母连接器C2的金属引导部件7’的厚度被设定为比安装用焊盘端子10的厚度薄、并且比被插入的凸起凸块3(公端子部D)的高度厚。即，插入到贯通孔11中的凸起凸块3被设定为不会从金属引导部件7’的上表面突出的厚度。
当两个连接器组装时，狭缝开口9发挥母端子部E的功能，同时也发挥用于保持公端子部D的保持部的功能。作为保持部，优选即使反复进行公端子部D向狭缝开口9的插拔动作，保持力也不会降低，同时也不会使两端子部之间的接触电阻的上升的保持部。
在这种情况下，作为保持力，优选即使在反复进行插拔动作100次之后，与最初插入时的保持力(初始值)相比也显示50％以上的值。这是因为，如果利用所述保持部确保了这种保持力，则两端子部之间的接触电阻的上升也会得到抑制，另外，例如即使受到来自外部的冲击也能够防止两个连接器分离这种故障的产生。更优选的是，100次的插拔动作之后的保持力与初始值相比为65％以上的情况。
综上所述，作为母连接器C2的焊盘部8，优选以高强度、高弹性的金属材料构成。作为这种金属材料，能够列举出不锈钢、铜合金和铁合金等作为优选例。特别优选不锈钢或克森合金(铜合金)。另外，也可以在由这些金属材料形成的焊盘部的表面上实施镀金或镀铜等。
接下来，对在刚性电路基板上焊接安装公连接器C1，且在可挠性电路基板上焊接安装母连接器C2的情况下的连接器结构进行说明。
首先，如图9所示，在将规定形状的焊盘13a以2列排列在表面上的刚性电路基板13上配置公连接器C1，将排列在其背面的安装用焊盘端子5与焊盘13a之间焊接。其结果是，如图10所示，在安装用焊盘端子5与焊盘13a之间形成焊锡圆角14，公连接器C1被焊接安装在刚性电路基板上。
在该焊接安装的作业过程中，安装用焊盘端子5的厚度变得比金属引导部件7的厚度厚，因此，该金属引导部件7不会与熔融焊料接触而被润湿。另外，该焊接作业是从公连接器C1的两侧以梳齿状伸出的安装用焊盘端子5与焊盘13a的焊接作业，因此，作业人员能够目测焊锡圆角的形成状态，或也能够使用以往一直使用的检查设备来检查焊锡圆角的形成状态的好坏。
在将母连接器C2焊接安装在可挠性电路基板上的情况下也相同。即，将在图7所示的母连接器C2的B面上呈两列的结构突出的安装用焊盘端子10与在可挠性电路基板的表面上同样呈两列的结构排列的焊盘焊接，并在此安装该母连接器C2。在这种情况下，安装用焊盘端子10也是以梳齿状从母连接器C2的两侧向侧方伸出，因此，作业人员能够目测焊锡圆角的形成状态。
接下来，如图11所示，在与焊接安装了母连接器C的安装位置对应的可挠性电路基板15的背面，使用例如粘结剂来固定配置俯视形状与所安装的母连接器C2为相同形状的加强板16。此时，将从在母连接器C2的两端形成的(因此，也在加强板的两端上形成的)缺口引导部12露出的可挠性电路基板的部，例如用激光照射除去。这样一来，在可挠性电路基板的顶端部，母连接器C2、可挠性电路基板15、加强板16以共同拥有缺口引导部12的状态而一体化形成。
另外，作为加强板16，可以使用例如将不锈钢薄板或铜合金薄板蚀刻加工而成的构件，或通过将光刻技术与电铸加工进行组合而在镍合金上形成图案的构件等。
并且，如图11所示，将母连接器C2的A面与公连接器C1的A面相互对置，在突出设置于公连接器C1的两端的定位用的卡合引导部4上嵌合缺口引导部12。与此同时，在母连接器C2的焊盘部8的狭缝开口9插入公连接器C1的凸起凸块3，如图12所示，形成两连接器组装且刚性电路基板13与可挠性电路基板15电连接的连接器结构。
接下来，图13～图16表示公端子部呈锯齿图案排列的公连接器F1与作为该公连接器F1的组装对象件的母端子部同样呈锯齿图案排列的母连接器F2。
图13是表示在该公连接器F1中突出设置了公端子部的一个面(A面)的一个示例的俯视图；图14是表示在绝缘膜的两侧部形成了安装用焊盘端子的另一面(B面)的一个示例的俯视图。图15是表示在母连接器F2中排列了母端子部的一个面(A面)的一个示例的俯视图；图16是表示在绝缘膜的两侧部上形成了安装用焊盘端子的另一面(B面)的俯视图。
在该公连接器F1的情况下，由图13可知，从A面呈锯齿图案突出设置的凸起凸块3(公端子部D)的个数为34脚。因此，使这些凸起凸块3直立设置在中心位置的焊盘部2的个数也是34个。另外，在该公连接器F1的情况下，在所述公连接器C1中，作为在其长边方向的两端突出设置形成的定位用的卡合引导部4的替代，在两端的4角上分别形成合计4个圆柱形凸起4’作为卡合引导部。
并且，由图14可知，单侧17个的两侧34个安装用焊盘端子5以它们的顶端部呈梳齿状从B面的两侧部伸出大约50μm的状态形成。另外，在这些安装用焊盘端子的形成位置以外的B面上，固定配置有实施了绝缘涂层的金属引导部件7’，这一点与公连接器C1的情况相同。
以锯齿图案形成凸起凸块3，并且，如图13所示，从在A面的中央部以两列结构排列的各焊盘部2将引线2’拉出到两侧部，其与排列在B面的两侧部的安装用焊盘端子5之间电连接。在这种情况下，经由在绝缘膜的厚度方向上形成的导电通孔，安装用焊盘端子5的基底部与所述引线2’电连接，这一点与公连接器C1的情况相同。
在母连接器F2的情况下，由图15可知，在该A面上，以形成与公连接器F1的凸起凸块3的排列对应的锯齿图案的方式形成34个焊盘部8，在各焊盘部8上形成十字架形状的狭缝开口9作为母端子部E。另外，在该母连接器F2的长边方向的两端，形成了能够与所述公连接器F1的圆柱凸起(卡合引导部)4’嵌合的4个贯通孔12’作为贯通孔引导部，用来代替在所述母连接器C2形成的缺口引导部12。
另外，由图16可知，单侧17个两侧34个安装用焊盘端子10以它们的顶端部呈梳齿状从B面的两侧伸出大约50μm左右的状态形成。
在这些安装用焊盘端子10的形成位置以外的B面上，固定配置实施了绝缘涂层的金属引导部件7’，并且，在该金属引导部件7’与所述狭缝开口9重合的位置上，在其厚度方向上形成具有涵盖狭缝开口9的剖面宽度的贯通孔11，由此，该贯通孔11与狭缝开口9成为连通状态，上述情况与母连接器C2的情况相同。
以锯齿图案排列焊盘部8，并且，如图15所示，从在A面的中央部以两列结构排列的各焊盘部8拉出引线8’，其与排列在B面的两侧部的安装用焊盘端子10的基底部之间经由在绝缘膜的厚度方向上形成的导电通孔电连接，这一内容与母连接器C2的情况相同。
在此，如果将母端子部以两列结构形成的母连接器C2与母端子部呈锯齿图案以整体上4列结构形成的所述母连接器F2进行对比，则例如在两个连接器的全长和宽度都相同并且所形成的母端子部的个数也相同的情况下，母连接器F2的母端子部的平面宽度与母连接器C2的情况相比变小。
如果母端子部的平面宽度变小，则当使公连接器的凸起凸块(公端子部)在将狭缝开口扩张开的同时插入于此时，狭缝开口的部分的焊盘部的塑性变形量变大，因此，刚刚在插拔动作的初始阶段就产生两端子部之间的保持力降低，甚至会很容易导致接触电阻的上升的这一问题。
综上所述，从两个端子之间的连接可靠性的观点来看，母端子部的平面宽度较宽为益，但是，由于扩张了连接器的长度或宽度，因此，就牺牲了节省空间化。
关于这一点，在图15与图16所示的母连接器F2的情况下，如果与具有相同的34个母端子部的两列结构的母连接器C2相比，虽然全长相同，但其宽度变成大约宽了1.6倍的宽度。但是，母端子部的贯通孔11的直径成为母连接器C2的贯通孔11的直径的大约1.5倍，焊盘部8的塑性变形变得比母连接器C2的情况要小。即，在该母连接器F2的情况下，其被设计成即使多少牺牲了节省空间化，也会提高两个端子之间的连接可靠性。
所述公连接器F1与图11所示的两列型的公连接器C1的情况相同，将B面的安装用焊盘端子5焊接在例如刚性电路基板13的焊盘上，并焊接安装在该刚性电路基板13上。另外，母连接器F2与图11所示的两列型的母连接器C2的情况相同，将B面的安装用焊盘端子10焊接在例如可挠性电路基板15的焊盘上，并焊接安装在该可挠性电路基板15上，而且，在可挠性电路基板上形成4个贯通孔引导部12’，并且，在其背面固定配置加强板16。然后，进行两者的组装。
首先，如图17所示，将彼此的A面相互对置，将在公连接器F1上突出设置的4个圆柱凸起4’嵌入到形成在母连接器F2上的4个贯通孔12’的各自中，并整体压接。
其结果是，如图18所示，公连接器F1的凸起凸块3(公端子部D)被从母连接器F2的焊盘部8的狭缝开口9插入到金属引导部件7’的贯通孔11中，在此形成连接器结构。
将此时的焊盘部8的塑性变形的状态与图19所示的母连接器C2的焊盘部8的塑性变形的状态进行比较，并如图20所示。
由该图可知，在母连接器F2的情况下，母端子部的平面宽度大，因此，与母端子部的平面宽度小的母连接器C2的塑性变形相比，焊盘部8的塑性变形大幅度变小。
另外，在上述说明中，锯齿型的公连接器F1及母连接器F2与两列型的公连接器C1及母连接器C2相比，宽度变宽。但是，通过调整公连接器F1的焊盘部2以及凸起凸块3(公端子部D)或母连接器F2的焊盘部8的大小或配置间隔等，使例如图13～图16所示的焊盘部2和凸起凸块3以及焊盘部8的相互的配置间隔变窄，由此，当然能够设置成与两列型的公连接器C1以及母连接器C2相同程度的宽度。
另外，在上述说明中，虽然提供了公连接器C1、F1与母连接器C2、F2的组合，但也能够只将任意一方作为所述本发明的结构，与使用了金属制的凸块等的其他形式的公连接器或母连接器组合。不过，为了实现薄型化、节省空间化以及高度降低，更优选使用由所述本发明的公连接器C1、F1以及母连接器C2、F2的组合形成的两列型的连接器结构，这一点是不言而喻的。
附图标记的说明
C1、F1     公连接器
C2、F2     母连接器
1         绝缘膜
1a        绝缘膜1的一个面(A面)
1b        绝缘膜1的另一个面(B面)
2         焊盘部
3、3’     凸起凸块(公端子部D)
4         定位用的卡合引导部
4’      定位用的圆柱凸起
5         安装用焊盘端子
6         导电通孔
7，7’    金属引导部件
8          焊盘部
8’       来自焊盘部8的引线
9          狭缝开口
10         安装用焊盘端子
11         贯通孔
12         缺口引导部
12’       贯通孔引导部
13         刚性电路基板
13a        刚性电路基板的焊盘
14         焊锡圆角
15         可挠性电路基板
16         加强板

Claims (11)

1.一种连接器结构，具有公连接器和母连接器，
所述公连接器具有：绝缘膜，其具有可挠性；公端子部，其由突出设置在所述绝缘膜的一个面上的凸起凸块形成；金属引导部件，其覆盖所述绝缘膜的另一个面地被固定设置，并且被实施了绝缘涂层；以及安装用焊盘端子，其形成在所述绝缘膜的所述另一个面的两侧部，表面比所述金属引导部件的表面更突出，并且基底部与各所述公端子部电连接，
所述母连接器具有：绝缘膜，其具有可挠性；焊盘部，其形成在所述绝缘膜的一个面上；金属引导部件，其覆盖所述绝缘膜的另一个面地被固定设置，并且被实施了绝缘涂层；母端子部，其由在厚度方向上贯通所述焊盘部及其所处的所述绝缘膜的位置而形成的狭缝开口形成；贯通孔，其具有将所述母端子部涵盖的剖面宽度，并且是在厚度方向上贯通所述金属引导部件而形成的；以及安装用焊盘端子，其形成在所述绝缘膜的所述另一个面的两侧部，表面比所述金属引导部件的表面更突出，并且基底部与各所述母端子部电连接，
将所述公连接器的所述公端子部插入到所述母连接器的所述母端子部中来使用。
2.根据权利要求1所述的连接器结构，其中，
所述公连接器的所述公端子部形成为：沿着所述绝缘膜的长边方向呈两列的排列或锯齿图案的排列。
3.根据权利要求1或2所述的连接器结构，其中，
所述公连接器的所述安装用焊盘端子形成为：从所述公连接器的所述绝缘膜的两侧以梳齿状伸出。
4.根据权利要求1～3的任意一项所述的连接器结构，其中，
所述母连接器的母端子部形成为：在所述母连接器的绝缘膜的长边方向上呈两列的排列或锯齿图案的排列。
5.根据权利要求1～4的任意一项所述的连接器结构，其中，
所述母连接器的所述安装用焊盘端子形成为：从所述母连接器的所述绝缘膜的两侧以梳齿状伸出。
6.根据权利要求1～5的任意一项所述的连接器结构，其中，
所述母连接器的所述焊盘部以金属材料形成，该金属材料使将所述公连接器的所述公端子部插入到所述母端子部中时的保持力，即使在反复进行了100次的插拔动作之后，也与初始值对比示出50％以上的值。
7.根据权利要求6所述的连接器结构，其中，
所述金属材料为不锈钢、镍合金、铁合金或铜合金的任意一种。
8.根据权利要求1～7的任意一项所述的连接器结构，其中，
在所述公连接器或所述母连接器的任意一方的连接器的两端，突出设置有将两个连接器组装时定位用的卡合引导部，并且在另一连接器的两端，形成有与所述卡合引导部能够嵌合的缺口引导部或贯通孔引导部。
9.根据权利要求1～8的任意一项所述的连接器结构，其中，
所述公连接器的所述公端子部的中间部位呈缩颈的形状。
10.一种母连接器，具有：绝缘膜，其具有可挠性；焊盘部，其形成在所述绝缘膜的一个面上；金属引导部件，其覆盖所述绝缘膜的另一个面地被固定设置，并且被实施了绝缘涂层；母端子部，其由在厚度方向上贯通所述焊盘部及其所处的所述绝缘膜的位置而形成的狭缝开口形成；贯通孔，其具有将所述母端子部涵盖的剖面宽度，并且是在厚度方向上贯通所述金属引导部件而形成的；以及安装用焊盘端子，其形成在所述绝缘膜的所述另一个面的两侧部上，表面比所述金属引导部件的表面更突出，并且基底部与各所述母端子部电连接，
将组装对象的公连接器的公端子部插入到所述母端子部中来使用。
11.一种公连接器，具有：绝缘膜，其具有可挠性；公端子部，其由突出设置在所述绝缘膜的一个面上的凸起凸块形成；金属引导部件，其覆盖所述绝缘膜的另一个面地被固定设置，并且被实施了绝缘涂层；以及安装用焊盘端子，其形成在所述绝缘膜的所述另一个面的两侧部，表面比所述金属引导部件的表面更突出，并且基底部与各所述公端子部电连接，
将组装对象的母连接器的母端子部插入到所述公端子部中来使用。
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