CN109301543A - 连接器和电路板组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种连接器和电路板组件。连接器具备在底板的表面突出形成有一个以上的突起的第一连接器部、和由嵌合板构成的第二连接器部，该嵌合板形成有与一个以上的突起对应的一个以上的嵌合孔。突起和嵌合孔中至少一方具有弹性，在第一连接器部的突起边将相互对向地重叠的第一电路板的第一接点部和第二电路板的第二接点部卷入第二连接器部的嵌合孔，边嵌入第二连接器部的嵌合孔时，在突起的侧面和嵌合孔的内表面之间，第一电路板的第一接点部和第二电路板的第二接点部通过相互弹性推压地接触而电连接。本发明的连接器能够高可靠性且轻易地连接两个电路板。本发明的连接器能够高可靠性且轻易地连接两个电路板，而形成电路板组件。

Description

连接器和电路板组件
技术领域
本发明涉及一种连接器，特别涉及一种用于将具有可弯曲的第一接点部的第一电路板和具有可弯曲的第二接点部的第二电路板进行连接的连接器。
而且，本发明涉及使用连接器将第一电路板和第二电路板连接后的电路板组件。
背景技术
例如，专利文献1公开了用于将柔性扁平电缆连接到柔性印刷电路板(FPC)等电路板的连接器。如图33所示，该连接器是将被配置在FPC1的多个电路导体2和扁平电缆3内的多个扁平导体4进行连接的连接器，由以夹持着FPC1和扁平电缆3的重叠部的方式彼此对向的连接器主体5和板部件6构成。如图34所示，连接器主体5具有多个金属制的扎透片7，在板部件6上形成有多个容纳槽8。
在以多个扎透片7和多个容纳槽8分别与FPC1的多个电路导体2和扁平电缆3的多个扁平导体4相对应的方式，而使连接器主体5和板部件6相对于FPC1和扁平电缆3定位的状态下，如果将连接器主体5的多个扎透片7扎透FPC1和扁平电缆3的重叠部，则FPC1的电路导体2和扁平电缆3内的扁平导体4被扎透片7剪断，随着扎透片7的插入，电路导体2的被剪断部分和扁平导体4的被剪断部分与金属制的扎透片7接触。从而，FPC1的电路导体2和扁平电缆3的扁平导体4经由扎透片7而电连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开2005-122901号公报
然而，电路导体2被配置在由FPC1的绝缘材料构成的基材上，扁平导体4被扁平电缆3的绝缘材料覆盖，所以在将扎透片7扎透FPC1和扁平电缆3的重叠部时，FPC1的基材与电路导体2被一起剪断，扁平电缆3的绝缘材料和扁平导体4被一起剪断。因此，绝缘材料的切除部分被夹持在扎透片7和电路导体2之间以及扎透片7和扁平导体4之间，担心在扎透片7和电路导体2之间以及扎透片7和扁平导体4之间发生接触不良。如果发生这种接触不良，则FPC1的电路导体2和扁平电缆3的扁平导体4之间的电连接的可靠性下降。
而且，在将连接器主体5的扎透片7扎透配置有电路导体2的FPC1和内置有扁平导体4的扁平电缆3时，需要很大的力。因此，存在下述问题，即很难轻易地将连接器主体5和板部件6安装在FPC1和扁平电缆3。
发明内容
本发明鉴于上述问题而成，其目的在于提供一种能够高可靠性且轻易地连接两个电路板的连接器。
而且，本发明的另一目的是提供一种使用这种连接器将两个电路板连接的电路板组件。
本发明涉及的连接器用于连接具有可弯曲的第一接点部的第一电路板和具有可弯曲的第二接点部的第二电路板，并具备在底板的表面突出形成有一个以上的突起的第一连接器部、和由嵌合板构成的第二连接器部，该嵌合板形成有与一个以上的突起对应的一个以上的嵌合孔。突起和嵌合孔中的至少一方具有弹性。在第一连接器部的突起边将相互对向地重叠的第一电路板的第一接点部和第二电路板的第二接点部卷入第二连接器部的嵌合孔，边嵌入第二连接器部的嵌合孔时，在突起的侧面和嵌合孔的内表面之间，第一电路板的第一接点部和第二电路板的第二接点部通过相互弹性推压地接触而电连接。
第一接点部被形成在从第一电路板突出且具有绝缘性的第一突出片的表面，第二接点部被形成在从第二电路板突出且具有绝缘性的第二突出片的表面，在第一连接器部的突起嵌入第二连接器部的嵌合孔时，第一突出片的背面和第二突出片的背面中的一个背面与突起的侧面接触，另一个背面与嵌合孔的内表面接触。
优选地，突起从底板的表面突出的突出量比第一电路板的板厚、第二电路板的板厚和嵌合板的板厚之和大。
突起可以构成为至少表面部分由导体构成。在此情况下，突起也可以由金属弹簧构成。第一连接器部优选具有用于防止突起过度变形的变形限制部。而且，第一连接器部也可以具有在相互电绝缘状态下被配置在底板的表面的多个突起。
或者，突起也可以构成为至少表面部分由绝缘体构成。作为绝缘体，可以使用例如绝缘橡胶。而且，第一连接器部也可以具备被配置在底板的表面的多个突起。
而且，优选具备定位机构，用于将第一连接器部、第一电路板、第二电路板和第二连接器部相互定位。
本发明涉及的电路板组件具备第一电路板、第二电路板和上述连接器，在第一连接器部的突起边将相互对向地重叠的第一电路板的第一接点部和第二电路板的第二接点部卷入第二连接器部的嵌合孔，边嵌入第二连接器部的嵌合孔时，在突起的侧面和嵌合孔的内表面之间，第一电路板的第一接点部和第二电路板的第二接点部通过相互弹性推压地接触而电连接。
第一电路板的多个第一接点部和第二电路板的多个第二接点部分别重叠，并与突起一起被插入到第二连接器部的一个嵌合孔，第一电路板的多个第一接点部和第二电路板的多个第二接点部分别被相互电连接。
第一电路板和第二电路板优选分别由具有绝缘性的柔性基板构成，在基板上形成有导电层，第一接点部与第一电路板的导电层连接，第二接点部与第二电路板的导电层连接。
第一电路板和第二电路板能够分别具有增强部。作为增强部，可以使用被形成在基板的表面的导电箔，或者也可以使用与基板连接且具有刚性的增强板。
本发明的有益效果：
根据本发明，由于在第一连接器部的突起边将相互对向地重叠的第一电路板的第一接点部和第二电路板的第二接点部卷入第二连接器部的嵌合孔，边嵌入第二连接器部的嵌合孔时，在突起的侧面和嵌合孔的内表面之间，第一电路板的第一接点部和第二电路板的第二接点部通过相互弹性推压地接触而电连接，所以能够高可靠性且轻易地连接两个电路板。
附图说明
图1是在本发明实施方式1涉及的电路板组件组装前从斜上方观看第一连接器部、第一电路板、第二电路板和第二连接器部的立体图。
图2是在实施方式1涉及的电路板组件组装前从斜下方观看第一连接器部、第一电路板、第二电路板和第二连接器部的立体图。
图3是显示实施方式1的第一电路板的表面的图。
图4是显示实施方式1的第一电路板的背面的图。
图5是显示实施方式1的第一电路板的第一接点部的立体图。
图6是显示实施方式1的第二电路板的表面的图。
图7是显示实施方式1的第二电路板的背面的图。
图8是显示实施方式1的第二电路板的第二接点部的立体图。
图9是显示实施方式1的第一连接器部的突起的立体图。
图10是显示实施方式1的第二连接部的嵌合孔的立体图。
图11是显示在实施方式1涉及的电路板组件组装前的第一连接器部、第一电路板、第二电路板和第二连接器部的剖切立体图。
图12是从上方看到的、实施方式1中的第一连接器部、第一电路板、第二电路板和第二连接器部已被定位后的状态的俯视图。
图13是显示实施方式1涉及的电路板组件的剖切立体图。
图14是显示组装后的第一电路板的第一接点部和第二电路板的第二接点部的立体图。
图15是实施方式1涉及的电路板组件的局部放大剖视图。
图16是显示实施方式1的变形例涉及的电路板组件所使用的第一连接器部的底板的立体图。
图17是显示实施方式1的变形例涉及的电路板组件所使用的第一连接器部的底板的剖切立体图。
图18是在实施方式2涉及的电路板组件组装前从斜上方观看第一连接器部、第一电路板、第二电路板和第二连接器部的立体图。
图19是在实施方式2涉及的电路板组件组装前从斜下方观看第一连接器部、第一电路板、第二电路板和第二连接器部的立体图。
图20是在实施方式3涉及的电路板组件组装前从斜上方观看第一连接器部、第一电路板、第二电路板和第二连接器部的立体图。
图21是显示实施方式3的第一连接器部的突起的立体图。
图22是显示实施方式3的第一连接器部的侧视图。
图23是显示实施方式3的第一电路板的表面的图。
图24是显示实施方式3的第一电路板的背面的图。
图25是显示实施方式3的第二电路板的表面的图。
图26是显示实施方式3的第二电路板的背面的图。
图27是在实施方式4涉及的电路板组件组装前从斜上方观看第一连接器部、第一电路板、第二电路板和第二连接器部的立体图。
图28是显示实施方式4的第一连接器部的突起的立体图。
图29是显示实施方式4的第一连接器部的侧视图。
图30是实施方式4涉及的电路板组件的局部放大剖视图。
图31是在实施方式5涉及的电路板组件组装前从斜上方观看第一连接器部、第一电路板、第二电路板和第二连接器部的立体图。
图32是在实施方式5涉及的电路板组件组装前从斜下方观看第一连接器部、第一电路板、第二电路板和第二连接器部的立体图。
图33是显示对FPC和扁平电缆进行连接的现有连接器的立体图。
图34是对FPC和扁平电缆进行连接的现有连接器的分解立体图。
附图标记
1 FPC 2电路导体 3扁平电缆 4扁平导体 5连接器主体
6板部件 7扎透片 8容纳槽 11、41、61第一电路板
12第一基板 12A、22A表面 12B、22B背面 13第一接线部
14、24开口部 15第一突出片 16A、16B第一接点部 17、27导电部
18、28导电层 19、29增强部 21、51、71第二电路板
23第二接线部 25第二突出片 26A、26B第二接点部
30、38定位用切口 31、31A、81、81A、91连接器
32、32A、82、82A、92第一连接器部 33、93第二连接器部
34、34A、84、94底板 34B通孔 34C锚部
35、35B、85、85A、95突起 35A外伸部 36、96嵌合板
37、97嵌合孔 39定位用突出部 42、52增强板 62、72垫部
88变形限制部 98橡胶层 99填充部
具体实施方式
下文根据附图对本发明的实施方式进行说明。
实施方式1
在图1和图2显示实施方式1涉及的电路板组件所使用的第一电路板11、第二电路板21和连接器31在组装前的状态。连接器31由具有可相互装卸结构的第一连接器部32和第二连接器部33构成。第一电路板11、第二电路板21、第一连接器部32和第二连接器部33都是平板状的部件，并被相互平行地配置。第一电路板11和第二电路板21依次被配置在第一连接器部32和第二连接器部33之间。
在此为了方便，第一电路板11、第二电路板21、第一连接器部32和第二连接器部33分别沿XY面延伸，并将从第一连接器部32朝向第二连接器部33的方向称作+Z方向。
第一电路板11包括具有绝缘性的柔性第一基板12、从第一基板12的表面12A贯穿至背面12B的多个H字形状的开口部14。开口部14在第一电路板11的宽度方向即X方向上并排设有8列，在第一电路板11的长度方向即Y方向上并排设有2列，共设有16个。
如图3和图4所示，在各个开口部14，形成有由柔性第一基板部12的一部分构成且以在开口部14内在Y方向上相互对向的方式突出的一对第一突出片15。如图3所示，在第一基板12的表面12A中，在一对第一突出片15的朝向+Z方向的表面15A上，在-X方向端部形成有一对导电性的第一接点部16A，在一对第一突出片15的+X方向端部也形成有一对导电性的第一接点部16B。一对第一接点部16A通过形成于开口部14的-X方向侧的缘部的导电部17相互电连接，一对第一接点部16B通过形成于开口部14的+X方向侧的缘部的导电部17相互电连接。而且，具有绝缘性的第一基板12的一部分露出而构成第一突出片15的朝向-Z方向的背面15B。
如图4所示，在第一基板12的背面12B，形成有由导电层构成的第一接线部13，各个被形成在各个开口部14的-X方向侧的缘部的导电部17和被形成在开口部14的+X方向侧的缘部的导电部17与第一接线部13的彼此不同的接线连接。
如图5所示，在第一基板12的表面12A上且在开口部14的-X方向侧的缘部所形成的导电部17和在第一基板12的背面12B上且在开口部14的-X方向侧的缘部所形成的导电部17经由在开口部14的-X方向侧边部的端面(YZ面)所形成的导电层18而相互电连接。同样，在第一基板12的表面12A上且在开口部14的+X方向侧的缘部所形成的导电部17和在第一基板12的背面12B上且在开口部14的+X方向侧的缘部所形成的导电部17经由在开口部14的+X方向侧边部的端面(YZ面)所形成的导电层18而相互电连接。
藉此，第一基板12的表面12A上的一对第一接点部16A和一对第一接点部16B分别经由导电部17和导电层18而与第一基板12的背面12B上的第一接线部13的相互不同的接线连接。也就是第一接点部16A和16B在第一电路板11上相互电绝缘。
而且，第一电路板11具有被分别形成在第一基板12的-X方向端部和+X方向端部的增强部19。
第一接点部16A和16B、导电部17、第一接线部13和增强部19可以通过在第一基板12的表面12A和背面12B喷涂形成导电层的方式来形成。也就是，增强部19也由被形成在第一基板12的表面12A和背面12B上的导电箔构成。
另外，第一电路板11具有被形成在各个增强部19的矩形形状的定位用切口20。
第二电路板21具有与第一电路板11相同的结构。也就是，第二电路板21包括具有绝缘性的柔性第二基板22、从第二基板22的表面22A贯穿至背面22B的多个H字形状的开口部24。开口部24在第二电路板21的宽度方向即X方向上并排设有8列，在第二电路板21的长度方向即Y方向上并排设有2列，共设有16个。
但是，第二电路板21的表面和背面相对于第一电路板11的表面和背面以朝向相反方向的方式被配置，第二电路板21的第二基板22的表面22A与第一电路板11的第一基板12的表面12A对向。
如图6所示，由柔软的第二基板22的一部分构成的一对第二突出片25在各个开口部24突出，在第二基板22的背面22B，形成有由导电层构成的第二接线部23，被形成在各个开口部24的-X方向侧的缘部的导电部27和被形成在开口部24的+X方向侧的缘部的导电部27与第二接线部23的相互不同的接线连接。
而且，如图7所示，在第二基板22的表面22A，在一对第二突出片25的朝向-Z方向的表面25A，在-X方向端部形成有一对导电的第二接点部26A，在一对第二突出片25的+X方向端部也形成有一对导电的第二接点部26B。一对第二接点部26A通过被形成在开口部24的-X方向侧的缘部的导电部27而相互电连接，一对第二接点部26B通过被形成在开口部24的+X方向侧的缘部的导电部27而相互电连接。而且，具有绝缘性的第二基板22的一部分露出而构成第二突出片25的朝向+Z方向的背面25B。
如图8所示，第二基板22的表面22A上的导电部27和与其对应的第二基板22的背面22B上的导电部27经由在开口部24的-X方向侧或+X方向侧边部的端面(YZ面)所形成的导电层28而相互电连接。
藉此，第二基板22的表面22A上的一对第二接点部26A和一对第二接点部26B分别经由导电部27和导电层28而与第二基板22的背面22B上的第二接线部23的相互不同的接线连接。也就是，第二接点部26A和26B在第二电路板21上相互电绝缘。
而且，第二电路板21具有分别形成在第二基板22的-X方向端部和+X方向端部的增强部29。
第二接点部26A和26B、导电部27、第二接线部23、增强部29可以通过在第二基板22的表面22A和背面22B上喷涂形成导电层来形成。也就是，增强部29也由被形成在第二基板22的表面22A和背面22B上的导电箔构成。
另外，第二电路板21具有被形成于各个增强部29的矩形形状的定位用切口30。
如图1所示，连接器31的第一连接器部32包括具有绝缘性的底板34、在朝向+Z方向的底板34的表面被突出形成的多个突起35，连接器31的第二连接器部33包括具有绝缘性的嵌合板36、贯穿嵌合板36的多个嵌合孔37。第一连接器部32的突起35和第二连接器部33的嵌合孔37与第一电路板11的多个开口部14和第二电路板21的多个开口部24对应，分别在X方向上设置8列，在Y方向上设置两列，共设置16个。
如图9所示，第一连接器部32的突起35从底板34的表面向+Z方向突出，具有从底板34的表面向+Z方向突出的大致矩形柱形状，并具有沿着XZ面和YZ面延伸的4个侧面S1。突起35例如由绝缘性橡胶等绝缘体形成，并至少在Y方向具有弹性。另外，在突起35的+Z方向端部，形成有向+Y方向和-Y方向外伸的外伸部35A。
而且，第一连接器部32具有被分别形成在底板34的-X方向端部和+X方向端部的矩形的定位用切口38。
如图10所示，第二连接器部33的嵌合孔37具有大致矩形形状的平面形状，具有沿着嵌合孔37的周边延伸的内表面S2。而且，第二连接器部33具有分别被形成在嵌合板36的-X方向端部和+X方向端部且朝向-Z方向突出的定位用突出部39。
而且，第一连接器部32的突起35从底板34的表面突出的突出量被设定成比第一电路板11的板厚、第二电路板21的板厚和第二连接器部33的嵌合板36的板厚之和大的数值。
而且，第一连接器部32的突起35边将第一电路板11的第一接点部16A和16B与第二电路板21的第二接点部26A和26B卷入第二连接器部33的嵌合孔37，边嵌入第二连接器部33的嵌合孔37内；在突起35嵌入嵌合孔37时，第一电路板11的第一接点部16A和16B与第二电路板21的第二接点部26A和26B分别处于被夹持在突起35的侧面S1和嵌合孔37的内表面S2之间的状态。
此时，由具有绝缘性的第一基板12的一部分露出而成的第一突出片15的背面15B与突起35的侧面S1接触，由具有绝缘性的第二基板22的一部分露出而成的第二突出片25的背面25B与嵌合孔37的内表面S2接触，在第一突出片15的表面15A所形成的第一接点部16A和在第二突出片25的表面25A所形成的第二接点部26A相互接触。在此，突起35在Y方向上具有足够大的尺寸，通过在突起35的侧面S1和嵌合孔37的内表面S2之间使第一电路板11的第一接点部16A和16B与第二电路板21的第二接点部26A和26B相互弹性推压地接触，使第一接点部16A和16B与第二接点部26A和26B电连接。
在使用这样的第一电路板11、第二电路板21和连接器31装配电路板组件时，首先，如图11所示，以第一连接器部32的多个突起35、第一电路板11的多个开口部14、第二电路板21的多个开口部24和第二连接器部33的多个嵌合孔37在Z方向对齐的方式，对第一连接器部32、第一电路板11、第二电路板21和第二连接器部33定位。此时，如图12所示，第二电路板21的一对第二突出片25和第一电路板11的一对第一突出片15位于第二连接器部33的嵌合孔37的正下方，也就是位于-Z方向侧。
在此，第二电路板21以其表面和背面相对于第一电路板11表面和背面朝向相反方向的方式被配置，第二电路板21的第二基板22的表面22A与第一电路板11的第一基板12的表面12A对向，所以在第一电路板11的第一突出片15所形成的第一接点部16A和16B与在第二电路板21的第二突出片25所形成的第二接点部26A和26B处于彼此对向的位置关系。
在此状态下，使第二连接器部33朝向第一连接器部32向-Z方向相对移动，第一连接器部32的多个突起35依次通过第一电路板11的多个开口部14和第二电路板21的多个开口部24，并嵌入到第二连接器部33的多个嵌合孔37，藉此，电路板组件被组装。
此时，通过将第二连接器部33的定位用突出部39分别插入到第二电路板21的定位用切口30、第一电路板11的定位用切口20和第一连接器部32的定位用切口38，第一连接器部32、第一电路板11、第二电路板21和第二连接器部33在沿着XY平面的方向上不会产生位置偏差，能够轻易地组装电路板组件。
而且，由于在第一电路板11的第一基板12形成有增强部19，在第二电路板21的第二基板22形成有增强部29，所以虽然使用具有柔性第一基板12的第一电路板11和具有柔性第二基板22的第二电路板21，但仍能操作性优异地组装电路板组件。但是，第一电路板11和第二电路板21不必一定要具有增强部19和29，也可以使用不具有增强部19和29的第一电路板11和第二电路板21来组装电路板组件。
这样，仅通过使第一电路板11和第二电路板21相互重叠，将第一连接器部32的多个突起35通过第一电路板11的多个开口部14和第二电路板21的多个开口部24并嵌入到第二连接器部33的多个嵌合孔37，就能组装电路板组件，能够轻易地连接第一电路板11和第二电路板21。
而且，在组装电路板组件时，在将第一连接器部32放置在工作台等的固定面上的状态下，将第一电路板11和第二电路板21夹持在第一连接器部32和第二连接器部33之间，可从上方朝向下方的第一连接器部32来压下第二连接器部33。或上下颠倒，将第二连接器部33放置在固定面上，将第二电路板21和第一电路板11夹持在第二连接器部33和第一连接器部32之间，可从上方朝向下方的第二连接器部33来压下第一连接器部32。
在图13显示了像这样被组装的电路板组件。第一连接器部32的多个突起35分别被嵌入第二连接器部33的多个嵌合孔37。通过第一电路板11的开口部14和第二电路板21的开口部24，将第一连接器部32的突起35嵌入第二连接器部33的嵌合孔37，在第一电路板11的开口部14内突出的一对第一突出片15和在第二电路板21的开口部24内突出的一对第二突出片25被突起35向+Z方向推压，并在第二连接器部33的嵌合孔37内，如图14所示向+Z方向弯曲。随着第一突出片15和第二突出片25的弯曲，形成在第一突出片15的第一接点部16A和16B与形成在第二突出片25的第二接点部26A和26B也弯曲。
第一连接器部32的突起35被嵌入到第二连接器部33的嵌合孔37的内部，在图15显示沿着YZ面剖切嵌合孔37的内部所得到的剖视图。被形成于沿+Z方向弯曲的第一电路板11的一对第一突出片15的表面15A上的一对第一接点部16A、与被形成于沿+Z方向弯曲的第二电路板21的一对第二突出片25的表面25A上的一对第二接点部26A彼此对向地重叠，由具有绝缘性的第一基板12的一部分露出而构成的第一突出片15的背面15B与突起35的侧面S1接触，由具有绝缘性的第二基板22的一部分露出而构成的第二突出片25的背面25B与嵌合孔37的内表面S2接触。由于突起35由绝缘性橡胶等形成而至少在Y方向具有弹性，所以第一电路板11的一对第一接点部16A和第二电路板21的一对第二接点部26A彼此弹性推压地接触，彼此可靠地电连接。
同样，被形成在向+Z方向弯曲的第一电路板11的一对第一突出片15上的一对第一接点部16B、与被形成在向+Z方向弯曲的第二电路板21的一对第二突出片25上的一对第二接点部26B彼此对向地重叠，并利用具有弹性的突起35而彼此弹性推压地接触，彼此可靠地电连接。
这样一来，在第二连接器部33的多个嵌合孔37内，分别形成两个系统的电路，能够将第一电路板11和第二电路板21相互连接。因此，虽然第一连接器部32的突起35和第二连接器部33的嵌合孔37的数量分别是16个，但能够进行总共32个系统的电信号连接。
此时，相互连接的第一电路板11的一对第一接点部16A分别与相互连接的第二电路板21的一对第二接点部26A接触，同样，相互连接的第一电路板11的一对第一接点部16B分别与相互连接的第二电路板21的一对第二接点部26B接触，所以，第一电路板11和第二电路板21的电连接的可靠性进一步提高。
而且，在组装电路板组件时，第一连接器部32的多个突起35的外伸部35A在第二连接器部33的嵌合孔37的+Z方向侧分别处于向嵌合孔37的+Y方向和-Y方向外伸的状态，能够防止第一连接器部32从第二连接器部33脱落，并能稳定地电连接第一电路板11和第二电路板21。
由于电路板组件具有下述结构，即通过将第一连接器部32的突起35嵌入到第二连接器部33的嵌合孔37，在突起35的侧面S1和嵌合孔37的内表面S2之间，使第一电路板11的第一接点部16A、16B以及第二电路板21的第二接点部26A、26B弯曲并相互接触，所以能够实现在Z方向非常薄的电路板组件。
而且，第一连接器部32的突起35能够利用形成在底板34上的通孔对例如绝缘性橡胶成型而形成。或者，也可以通过将由绝缘性橡胶等绝缘体形成的部件压入安装到底板34的通孔，来形成突起35。
另外，例如如图16所示，底板34A具有从多个通孔34B的+Y方向端部和-Y方向端部分别向+Z方向突出的锚部34C，与此相对，如图17所示，也可以通过利用锚部34C来成型从通孔34B内向+Z方向突出且由绝缘性橡胶等构成的突起35B，来形成第一连接器部32A。由于以覆盖锚部34C的方式来成型突起35B，所以突起35B相对于底板34A的保持强度提高。
实施方式2
在实施方式1中，虽然第一电路板11在第一基板12的-X方向端部和+X方向端部分别具有由导电箔形成的增强部19，第二电路板21在第二基板22的-X方向端部和+X方向端部分别具有由导电箔形成的增强部29，但并不局限于此，在图18和图19所示的实施方式2的电路板组件中，第一电路板41具备与柔性第一基板12连接且具有刚性的增强板42，第二电路板51具备与柔性第二基板22连接且具有刚性的增强板52，利用增强板42和52构成第一电路板41和第二电路板51的增强部。
而且，图18和图19显示用于连接第一电路板41和第二电路板5的连接器31A。虽然该连接器31A由图17所示的第一连接器部32A与图1和图2所示的第二连接器部33构成，但也可以使用图1和图2所示的连接器31来代替连接器31A。
使第二连接器部33朝向第一连接器部32A向-Z方向相对移动，第一连接器部32A的多个突起35B依次通过第一电路板41的多个开口部14和第二电路板51的多个开口部24，并嵌入到第二连接器部33的多个嵌合孔37，电路板组件被组装。
此时，具有刚性的增强板42与第一电路板41的第一基板12连接，具有刚性的增强板52与第二电路板51的第二基板22连接，所以虽然使用具有柔性第一基板12的第一电路板41和具有柔性第二基板22的第二电路板51，但仍能操作性优异地组装电路板组件。
而且，第一电路板41的增强板42和第二电路板51的增强板52在Z方向上位于与连接器31A不重合的位置，在第一连接器部32A和第二连接器部33在Z方向上重合的区域内，仅存在第一电路板41的第一基板12和第二电路板51的第二基板22。因此，能够使用增强板42和52，却不损害电路板组件在Z方向的薄型化。
实施方式3
图20显示实施方式3涉及的电路板组件所使用的第一电路板61、第二电路板71和连接器81在组装前的状态。
连接器81是在实施方式1所使用的连接器31中，使用第一连接器部82代替第一连接器部32后的产品，由第一连接器部82和图10所示的第二连接器部33构成。如图21所示，第一连接器部82是由金属弹簧构成的多个突起85在彼此电绝缘的状态下被配置在底板84后的产品。如图22所示，各个突起85从底板84的表面向+Z方向突出，并具有朝向+Y方向和-Y方向的侧面S1，在Y方向具有弹性。
底板84用于防止多个突起85相互短路，并具有与第一电路板61接触的可能性，所以最好至少表面部分具有绝缘性。例如，可以将多个突起85安装在由绝缘树脂构成的底板84，或安装于在金属板的表面实施绝缘涂层后的底板84。
如图20所示，第一电路板61与实施方式1所使用的第一电路板11相同，包括具有绝缘性的柔性第一基板12、贯穿第一基板12的多个H字形状的开口部14。而且，第二电路板71与实施方式1所使用的第二电路板21相同，包括具有绝缘性的柔性第二基板22、贯穿第二基板22的多个H字形状的开口部24。
在图23和图24显示了第一基板12的表面12A侧和背面12B侧的开口部14附近的结构。与实施方式1所使用的第一电路板11相同，在开口部14内，形成有由柔性第一基板12的一部分构成的一对第一突出片15。如图23所示，在一对第一突出片15的朝向+Z方向的表面15A，形成有一对第一接点部16A和一对第一接点部16B。一对第一接点部16A通过在开口部14的-X方向侧的缘部所形成的导电部17而相互电连接，一对第一接点部16B通过在开口部14的+X方向侧的缘部所形成的导电部17而相互电连接。另外，连接一对第一接点部16A的导电部17和连接一对第一接点部16B的导电部17上分别连接有向开口部14外侧外伸的垫部62。而且，具有绝缘性的第一基板12的一部分露出而构成第一突出片15的朝向-Z方向的背面15B。
如图24所示，在第一基板12的背面12B，形成有由导电层构成的第一接线部13，各个被形成在开口部14的-X方向侧的缘部的导电部17和被形成在开口部14的+X方向侧的缘部的导电部17与第一接线部13的彼此不同的接线连接。另外，开口部14的-X方向侧的导电部17和开口部14的+X方向侧的导电部17上分别连接有向开口部14外侧外伸的垫部62。
而且，针对各个开口部14，形成在第一基板12的表面12A上的垫部62和形成在背面12B上的垫部62利用在Z方向贯穿第一基板12的过孔(via)而电连接。
也就是，虽然在第一电路板11，第一基板12的表面12A上的导电部17和第一基板12的背面12B上的导电部17经由形成于开口部14的端面(YZ面)的导电层18而相互电连接，但在实施方式3的第一电路板61，第一基板12的表面12A上的导电部17和第一基板12的背面12B上的导电部17经由过孔(via)而电连接。
藉此，第一基板12的表面12A上的一对第一接点部16A和一对第一接点部16B分别经由导电部17和过孔而与第一基板12的背面12B上的第一接线部13的相互不同的接线连接。也就是第一接点部16A和16B在第一电路板61上相互电绝缘。
第二电路板71具有与第一电路板61相同的结构。在图25和图26显示了第二基板22的表面22A侧和背面22B侧的开口部24附近的结构。在开口部24内，形成有一对第二突出片25，在第二基板22的表面22A上，在一对第二突出片25的表面25A形成有一对第二接点部26A和一对第二接点部26B，一对第二接点部26A分别通过对应的导电部27相互电连接，一对第二接点部26B分别通过对应的导电部27相互电连接。另外，连接一对第二接点部26A的导电部27和连接一对第二接点部26B的导电部27上分别连接有向开口部24外侧外伸的垫部72。而且，具有绝缘性的第二基板22的一部分露出而构成第二突出片25的朝向+Z方向的背面25B。
在第二基板22的背面22B，形成有由导电层构成的第二接线部23，被形成在各个开口部24的-X方向侧的缘部的导电部27和被形成在开口部24的+X方向侧的缘部的导电部27与第二接线部23的彼此不同的接线连接。另外，开口部24的-X方向侧的导电部27和开口部24的+X方向侧的导电部27上分别连接有向开口部24外侧外伸的垫部72。
而且，针对各个开口部24，形成在第二基板22的表面22A上的垫部72和形成在背面22B上的垫部72利用在Z方向贯穿第二基板22的过孔而电连接。
藉此，第二基板22的表面22A上的一对第二接点部26A和一对第二接点部26B分别经由导电部27和过孔而与第二基板22的背面22B上的第二接线部23的相互不同的接线连接。也就是第二接点部26A和26B在第二电路板71上相互电绝缘。
在这种结构的实施方式3中，使第二连接器部33朝向第一连接器部82向-Z方向相对移动，第一连接器部82的多个突起85依次通过第一电路板61的多个开口部14和第二电路板71的多个开口部24，并嵌入到第二连接器部33的多个嵌合孔37，电路板组件被组装。
此时，由金属弹簧构成的突起85在Y方向具有弹性，通过被嵌入到第二连接器部33的嵌合孔37，由具有绝缘性的第一基板12的一部分露出而构成的第一突出片15的背面15B与突起85的侧面S1接触，由具有绝缘性的第二基板22的一部分露出而构成的第二突出片25的背面25B与嵌合孔37的内表面S2接触，第一电路板61的一对第一接点部16A和第二电路板71的第二接点部26A相互弹性推压地接触，并被电连接。同时，第一电路板61的一对第一接点部16B和第二电路板71的第二接点部26B相互弹性推压地接触，并被电连接。
第一连接器部82的突起85从第一电路板61的第一基板12的背面12B侧与第一突出片15的背面15B接触，使第一电路板61的第一接点部16A和16B与第二电路板71的第二接点部26A和26B相互弹性推压地接触，所以由金属弹簧构成的突起85与第一接点部16A和16B及第二接点部26A和26B不直接接触。但是，为了防止突起85在开口部14的缘部的导电部17和开口部24的缘部的导电部27等处短路，突出85的表面最好由绝缘涂层等绝缘体覆盖。
实施方式4
在图27显示实施方式4涉及的电路板组件所使用的第一电路板61、第二电路板71和连接器81A在组装前的状态。
连接器81A是在实施方式3所使用的连接器81中用第一连接器部82A代替第一连接器部82后的产品，由第一连接器部82A和图10所示的第二连接器部33构成。第一连接器部82A具有图28和29所示结构，即，由金属弹簧构成的多个突起85A在彼此电绝缘的状态下被配置在底板84，同时在各个突起85A的内侧配置有变形限制部88。各个突起85A从底板84的表面向+Z方向突出，并具有朝向+Y方向或-Y方向的侧面S1，且在Y方向具有弹性。
在由金属弹簧构成的突起85A被嵌入第二连接器部33的嵌合孔37时，变形限制部88防止突起85A朝向嵌合孔37的内侧过度变形。例如，可以通过在由金属板形成的底板84形成切口，使金属板的一部分弯曲并向+Z方向竖起，来制作变形限制部88。
而且，第一电路板61和第二电路板71与在实施方式3中所使用的第一电路板61和第二电路板71相同。
第一连接器部82A的突起85A被嵌入到第二连接器部33的嵌合孔37的内部，在图30显示沿着YZ面剖切嵌合孔37的内部所得到的剖视图。在向+Z方向弯曲的第一电路板61的一对第一突出片15的表面15A上所形成的一对第一接点部16A、与在向+Z方向弯曲的第二电路板71的一对第二突出片25的表面25A上所形成的一对第二接点部26A彼此对向地重叠；由具有绝缘性的第一基板12的一部分露出而构成的第一突出片15的背面15B与突起85A的侧面S1接触，由具有绝缘性的第二基板22的一部分露出而构成的第二突出片25的背面25B与嵌合孔37的内表面S2接触。由于由金属弹簧形成的突起85A在Y方向具有弹性，所以第一电路板61的一对第一接点部16A和第二电路板71的一对第二接点部26A彼此弹性推压地接触，彼此可靠地电连接。
同样，在向+Z方向弯曲的第一电路板61的一对第一突出片15上所形成的一对第一接点部16B、与在向+Z方向弯曲的第二电路板71的一对第二突出片25上所形成的一对第二接点部26B彼此对向地重叠，并利用具有弹性的突起85A而彼此弹性推压地接触，彼此可靠地电连接。
此时，第一连接器部82A的突起85A利用来自第一电路板61的第一突出片15和第二电路板71的第二突出片25的反作用，以朝向嵌合孔37的内侧挠曲的方式变形，但是，由于在被嵌入到嵌合孔37的突起85A的内侧设置有变形限制部88，所以能够防止突起85A过度变形，并能将第一接点部16A和第二接点部26A、第一接点部16B和第二接点部26B相互弹性推压并可靠地电连接。
而且，变形限制部88也可以作为补充突起85A的弹力的部件来使用。
实施方式5
在上述实施方式1～4中，虽然第一连接器部32、32A、82、82A的突起35、35B、85、85A至少在Y方向具有弹性，并使第一电路板11、41、61的第一接点部16A和16B与第二电路板21、51、71的第二接点部26A和26B相互弹性推压地接触，但并不局限于此。
在图31和图32显示实施方式5涉及的电路板组件所使用的第一电路板11、第二电路板21和连接器91在组装前的状态。
连接器91由第一连接器部92和第二连接器部93构成，第一连接器部92具有底板94、和在底板94的表面朝向+Z方向突出形成的多个矩形柱形状的突起95。突起95不必一定要具有弹性，例如可以利用绝缘性树脂将底板94和突起95一体成形。
另一方面，第二连接器部93具有下述结构，即，在具有刚性且形成有多个通孔的嵌合板96上利用橡胶成型而覆盖有橡胶层98。橡胶层98被配置在嵌合板96的朝向+Z方向的表面上，如图32所示，具有对嵌合板96的各个通孔内的+Y方向端部和-Y方向端部进行填充的填充部99，在彼此对向的填充部99之间形成有大致矩形的嵌合孔97。
嵌合孔97具有被橡胶层98构成的填充部99在Y方向夹持的结构，所以在Y方向具有因橡胶层98而产生的弹性。
在实施方式5中，使第二连接器部93朝向第一连接器部92向-Z方向相对移动，使第一连接器部92的多个突起95依次通过第一电路板11的多个开口部14和第二电路板21的多个开口部24，并嵌入到第二连接器部93的多个嵌合孔97，电路板组件被组装。
此时，通过第一连接器部92的多个突起95嵌入到在Y方向具有弹性的第二连接器部93的嵌合孔97，在突起95的侧面S1和嵌合孔97的内表面S2之间，图3所示的第一电路板11的第一接点部16A和16B与图7所示的第二电路板21的第二接点部26A和26B被相互弹性推压地接触，并被电连接。
而且，在由金属板来形成第二连接器部93的嵌合板96的情况下，为了防止在嵌合板96与第二电路板21的导电层之间发生短路，最好用绝缘涂层覆盖嵌合板96的-Z方向侧的表面。
或者，也可以由绝缘性树脂形成嵌合板96。
而且，上述实施方式1～5中的第一电路板11、41、61的开口部14的数量、第二电路板21、51、71的开口部24的数量、第一连接器部32、32A、82、82A、92的突起35、35B、85、85A、95和第二连接器部33、93的嵌合孔37、97的数量并不局限于分别是16个，只要有1个以上的开口部14、开口部24、突起35、35B、85、85A、95和嵌合孔37、97即可。
而且，虽然第二连接器部33、93的嵌合孔37、97具有大致矩形形状的平面形状，但并不局限于此，也可以具有圆形的平面形状。但是，由于在一个嵌合孔37、97内，使第一电路板11、41、61的一对第一接点部16A和16B与第二电路板21、51、71的一对第二接点部26A和26B相互接触，所以嵌合孔37、97最好具有大致矩形形状的平面形状。
另外，在上述实施方式1～5中，在1个嵌合孔37、97内，形成有第一接点部16A和16B与第二接点部26A和26B两个系统的电路，但同样，也可以构成为在1个嵌合孔37、97内形成一个系统或三个系统以上的电路。
而且，虽然实施方式1中的第一连接器部32的突起35从底板34的表面突出的突出量比第一电路板11的板厚、第二电路板21的板厚和第二连接器部33的嵌合板36的板厚之和大，但并不局限于此。只要使第一电路板11的第一接点部16A和16B与第二电路板21的第二接点部26A和26B在突起35的侧面S1和嵌合孔37的内表面S2之间相互弹性推压地接触，突起35从底板34的表面突出的突出量也可以为第一电路板11的板厚、第二电路板21的板厚和第二连接器部33的嵌合板36的板厚之和以下。在此情况下，虽然通过突起35的外伸部35A在第二连接器部33的嵌合孔37的+Z方向侧外伸，并不能防止第一连接器部32从第二连接器部33脱落，但根据需要，也可以采用配备将第一连接器部32和第二连接器部33相互固定的通用的固定机构等对策。
同样，通过将实施方式2～4中的第一连接器部32A、82、82A的突起35B、85、85A从底板34、84的表面突出的突出量设定成比第一电路板11、41、61的板厚、第二电路板21、51、71的板厚和第二连接器部33的嵌合板36的板厚之和大的数值，能够防止第一连接器部32A、82、82A从第二连接器部33脱落。但是也可以将突起35B、85、85A的突出量设定为第一电路板11、41、61的板厚、第二电路板21、51、71的板厚与第二连接器部33的嵌合板36的板厚之和以下的数值。
而且，在实施方式5中，第一连接器部92的突起95从底板94的表面突出的突出量比第一电路板11的板厚、第二电路板21的板厚和第二连接器部93的嵌合板96的板厚之和大，能够防止第一连接器部92从第二连接器部93脱落。但是突起95的突出量也可以设定为第一电路板11的板厚、第二电路板21的板厚和第二连接器部93的嵌合板96及橡胶层98的板厚之和以下。
而且，虽然实施方式1～5中的第一电路板11、41、61的开口部14和第二电路板21、51、71的开口部24具有H字形状，但开口部14和24的形状并不局限于此。例如也可以构成为，形成コ字形状的开口部，在1个嵌合孔37、97内，1个第一接点部16A、16B和1个第二接点部26A、26B相互接触。作为开口部14、24的形状，为了提高电连接的可靠性，最好采用能够增大第一接点部16A、16B和第二接点部26A、26B的接触面积的形状。
在实施方式1～5中，虽然第一电路板11、41、61由配备有具有绝缘性的柔性第一基板12的电路板构成，第二电路板21、51、71由配备有具有绝缘性的柔性第二基板22的电路板构成，但并不局限于此，只要具有可弯曲的第一接点部和第二接点部，也可以由印刷电路板或刚性柔性印刷电路板来构成第一电路板和第二电路板中的一个或构成两者。
在实施方式3～4中，如图21和图28所示，由金属弹簧构成的突起85和85A分别具有在X方向彼此邻接的状态下从底板84的表面向+Z方向突出的两个突出片，但并不局限于此，也可以具有在X方向不分开的一个突出片，或也可以具有被分开成三个以上的突出片。
而且，虽然实施方式3～4中的突起85和85A由金属弹簧形成，但也可以使用在金属弹簧上对橡胶成型并利用金属弹簧和橡胶双方弹力的突起。

Claims (17)

1.一种连接器，用于连接具有可弯曲的第一接点部的第一电路板和具有可弯曲的第二接点部的第二电路板，其特征在于，具备：
第一连接器部，在底板的表面突出形成有一个以上的突起；
第二连接器部，由嵌合板构成，该嵌合板上形成有与所述一个以上的突起对应的一个以上的嵌合孔；
所述突起和所述嵌合孔中的至少一方具有弹性，
在所述第一连接器部的所述突起边将相互对向地重叠的所述第一电路板的所述第一接点部和所述第二电路板的所述第二接点部卷入所述第二连接器部的所述嵌合孔，边嵌入所述第二连接器部的所述嵌合孔时，在所述突起的侧面和所述嵌合孔的内表面之间，所述第一电路板的所述第一接点部和所述第二电路板的所述第二接点部通过相互弹性推压地接触而电连接。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一接点部被形成在从所述第一电路板突出且具有绝缘性的第一突出片的表面，
所述第二接点部被形成在从所述第二电路板突出且具有绝缘性的第二突出片的表面，
在所述第一连接器部的所述突起嵌入所述第二连接器部的所述嵌合孔时，所述第一突出片的背面和所述第二突出片的背面中的一个背面与所述突起的侧面接触，另一个背面与所述嵌合孔的内表面接触。
3.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述突起从所述底板的表面突出的突出量比所述第一电路板的板厚、所述第二电路板的板厚和所述嵌合板的板厚之和大。
4.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述突起的至少表面部分由导体构成。
5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述突起由金属弹簧构成。
6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述第一连接器部具有用于防止所述突起过度变形的变形限制部。
7.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述第一连接器部具备在相互电绝缘状态下被配置在所述底板的表面的多个所述突起。
8.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述突起的至少表面部分由绝缘体构成。
9.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述绝缘体为绝缘橡胶。
10.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述第一连接器部具备被配置在所述底板的表面的多个所述突起。
11.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，具备定位机构，用于将所述第一连接器部、所述第一电路板、所述第二电路板和所述第二连接器部相互定位。
12.一种电路板组件，其特征在于，具备：所述第一电路板、所述第二电路板和权利要求1～11中任一项所述的连接器；
在所述第一连接器部的所述突起边将相互对向地重叠的所述第一电路板的所述第一接点部和所述第二电路板的所述第二接点部卷入所述第二连接器部的所述嵌合孔，边嵌入所述第二连接器部的所述嵌合孔时，在所述突起的侧面和所述嵌合孔的内表面之间，所述第一电路板的所述第一接点部和所述第二电路板的所述第二接点部通过相互弹性推压地接触而电连接。
13.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板的多个所述第一接点部和所述第二电路板的多个所述第二接点部分别重叠，并与所述突起一起被插入到所述第二连接器部的一个所述嵌合孔，所述第一电路板的多个所述第一接点部和所述第二电路板的多个所述第二接点部分别相互电连接。
14.根据权利要求12或13所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板分别由具有绝缘性的柔性基板构成，在所述柔性基板上形成有导电层，所述第一接点部与所述第一电路板的所述导电层连接，所述第二接点部与所述第二电路板的所述导电层连接。
15.根据权利要求14所述的连接器，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板分别具有增强部。
16.根据权利要求15所述的电路板组件，其特征在于，所述增强部由被形成在所述基板的表面的导电箔构成。
17.根据权利要求15所述的电路板组件，其特征在于，所述增强部由与所述基板连接且具有刚性的增强板构成。
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