KR101603493B1 - 커넥터 - Google Patents

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KR101603493B1
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다카유키 니시무라
다이스케 마치하라
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니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤
제이에이이 일렉트로닉스 인코포레이티드
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Abstract

커넥터는, 회로기판에 탑재된 탑재상태에서 상하방향을 따라 상대측 커넥터와 결합될 수 있다. 상대측 커넥터는 상대측 회로기판에 탑재되어 있다. 커넥터는, 하우징과, 제한부재와, 콘택트를 구비하고 있다. 제한부재는 절연부와 금속부를 구비하고 있다. 절연부는 금속부에 지지되어 있다. 금속부는 하우징에 고정되어 있다. 콘택트는 하우징에 하방으로부터 압입되어 지지되어 있다. 콘택트는 접속부와 탄성부를 구비하고 있다. 접속부는 탑재상태에서 회로기판의 상면에 고정된다. 탄성부는 하단부를 구비하고 있다. 탄성부의 하단부는, 접속부의 하방에 위치하고 또한 절연부의 바로 위에 위치하고 있다. 탄성부는 하방을 향하여 탄성변형 가능하다.

Description

커넥터{CONNECTOR}
본 발명은, 회로기판에 탑재되는 커넥터(connector)로서 상대측 회로기판에 탑재된 상대측 커넥터(mating connector)와 결합 가능한 커넥터에 관한 것이다.
이러한 타입의 커넥터는 예를 들면 일본국 공개특허 특개2009-59620호 공보(특허문헌1)에 개시되어 있다. 본 명세서의 일부는 당해 공보의 내용을 참조한다.
도17에 나타내는 바와 같이 특허문헌1의 소켓(socket)(커넥터)은 제2프린트 배선판(회로기판)에 탑재되어 있다. 커넥터는, 제1프린트 배선판(상대측 회로기판)에 탑재된 헤더(header)(상대측 커넥터)와 상하방향을 따라 결합할 수 있다. 커넥터는 소켓 콘택트(socket contact)(콘택트)를 구비하고 있고, 상대측 커넥터는 헤더 콘택트(header contact)(상대측 콘택트)를 구비하고 있다. 콘택트는 커넥터에 하방으로부터 부착되고, 콘택트의 일부(탄성부(彈性部))는 회로기판의 바로 위에 위치하고 있다. 커넥터와 상대측 커넥터가 서로 결합한 결합상태에 있어서, 콘택트의 탄성부는 상대측 콘택트로부터 밀려서 하방으로 이동하면서 상대측 콘택트와 접촉한다. 회로기판은, 탄성부가 하방으로 과도하게 이동하는 것을 방지한다.
특허문헌1의 회로기판과 상대측 회로기판은, 결합상태에서 상하방향으로 거리(D)만큼 서로로부터 떨어져 있다. 커넥터가 휴대전화와 같은 작은 전자기기의 내부에 갖추어지는 경우에 거리(D)는 가능한 한 짧은 것이 바람직하다.
그래서 본 발명은, 커넥터가 탑재되어 있는 회로기판과 상대측 커넥터가 탑재되어 있는 상대측 회로기판 사이의 결합상태에 있어서의 거리를 짧게 할 수 있는 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
커넥터의 대부분을 회로기판의 상면보다 아래에 위치시켰을 경우에, 결합상태에 있어서의 회로기판과 상대측 회로기판 사이의 거리를 짧게 할 수 있다. 구체적으로는 회로기판에 커넥터를 수용하는 리시빙부(receiving部)를 형성하면 좋다. 그러나 리시빙부가 회로기판을 관통하는 구멍인 경우에, 콘택트의 탄성부는 구멍을 통하여 과도하게 하방으로 이동하여 파손될 우려가 있다. 리시빙부가 회로기판의 상면으로부터 움푹 패인 함몰부인 경우에, 회로기판에 있어서 리시빙부 밑에 위치하는 부분에 얇은 부위가 형성된다. 이 때문에 탄성부가 하방으로 이동하였을 때에, 회로기판의 얇은 부위가 탄성부에 가압되어 파손될 우려가 있다.
본 발명에 의하면, 상기의 문제를 해소하면서 결합상태에 있어서의 회로기판과 상대측 회로기판 사이의 거리를 짧게 할 수 있다.
본 발명의 제1측면은, 회로기판에 탑재된 탑재상태에서 상하방향을 따라 상대측 커넥터와 결합 가능한 커넥터를 제공한다. 상기 상대측 커넥터는 상대측 회로기판에 탑재되어 있다. 상기 커넥터는, 하우징과, 제한부재와, 콘택트를 구비하고 있다. 상기 제한부재는, 절연체로 이루어지는 절연부와 금속으로 이루어지는 금속부를 구비하고 있다. 상기 절연부는 상기 금속부에 지지되어 있다. 상기 금속부는 상기 하우징에 고정되어 있다. 상기 콘택트는 상기 하우징에 하방으로부터 압입되어 지지되어 있다. 상기 콘택트는 접속부와 탄성부를 구비하고 있다. 상기 접속부는, 상기 탑재상태에서 상기 회로기판의 상면에 고정된다. 상기 탄성부는 하단부를 구비하고 있다. 상기 탄성부의 상기 하단부는, 상기 접속부의 하방에 위치하고 또한 상기 제한부재의 상기 절연부 바로 위에 위치하고 있다. 상기 탄성부는 하방을 향하여 탄성변형 가능하다.
본 발명의 제2측면은, 회로기판에 탑재된 탑재상태에서 상하방향을 따라 상대측 커넥터와 결합 가능한 다른 커넥터를 제공한다. 상기 상대측 커넥터는 상대측 회로기판에 탑재되어 있다. 상기 커넥터는, 하우징과, 제한부재와, 콘택트를 구비하고 있다. 상기 제한부재는, 절연체로 이루어지는 절연부와 금속으로 이루어지는 금속부를 구비하고 있다. 상기 절연부는 상기 금속부에 지지되어 있다. 상기 금속부는 피부착부를 구비하고 있다. 상기 피부착부는, 상기 탑재상태에서 직접적 또는 간접적으로 상기 회로기판에 고정된다. 상기 콘택트는 상기 하우징에 하방으로부터 압입되어 지지되어 있다. 상기 콘택트는 접속부와 탄성부를 구비하고 있다. 상기 접속부는, 상기 탑재상태에서 상기 회로기판의 상면에 고정된다. 상기 탄성부는 하단부를 구비하고 있다. 상기 탄성부의 상기 하단부는, 상기 접속부의 하방에 위치하고 또한 상기 제한부재의 상기 절연부 바로 위에 위치하고 있다. 상기 탄성부는 하방을 향하여 탄성변형 가능하다.
첨부된 도면을 참조하면서 하기의 최선의 실시형태에 대한 설명을 검토함으로써 본 발명의 목적이 정확하게 이해되고 또 그 구성에 대하여 더 완전하게 이해될 것이다.
도1은, 본 발명의 실시형태에 의한 커넥터를, 회로기판에 탑재된 탑재상태에서 나타내는 사시도이다.
도2는, 도1의 회로기판을 나타내는 사시도이다.
도3은, 도1의 커넥터를, 회로기판에 탑재되어 있지 않은 상태에서 나타내는 사시도이다.
도4는, 도3의 커넥터의 하우징을 나타내는 사시도이다.
도5는, 도3의 커넥터의 콘택트를 나타내는 사시도이다.
도6은, 도3의 커넥터를 나타내는 측면도이다. 여기에서 커넥터의 일부(파선으로 둘러싼 부분)를 확대하여 묘화하고 있다.
도7은, 도3의 커넥터의 제한부재를 나타내는 사시도이다.
도8은, 도3의 커넥터를 하방으로부터 나타내는 분해사시도이다.
도9는, 도6의 커넥터를 IX-IX선을 따라 나타내는 단면도이다. 여기에서 탑재상태에 있어서의 회로기판의 윤곽을 파선으로 묘화하고 있다.
도10은, 도1의 커넥터와, 상대측 회로기판에 탑재된 상대측 커넥터를 나타내는 단면도이다. 여기에서 커넥터와 상대측 커넥터는 서로 결합되어 있다. 또한 상대측 회로기판의 탑재면을 파선으로 묘화하고 있다.
도11은, 도7의 제한부재의 변형예를 나타내는 사시도이다.
도12는, 도3의 커넥터의 변형예를 나타내는 사시도이다.
도13은, 도12의 커넥터를 나타내는 측면도이다.
도14는, 도13의 커넥터를 XIⅤ-XIⅤ선을 따라 나타내는 단면도이다. 여기에서 탑재상태에 있어서의 회로기판의 윤곽을 파선으로 묘화하고 있다.
도15는, 도12의 커넥터의 제한부재를 나타내는 사시도이다.
도16은, 도12의 커넥터의 하우징과 홀드다운을 나타내는 사시도이다. 여기에서 하우징에는 콘택트가 부착되어 있는 반면, 홀드다운이 부착되어 있지 않다.
도17은, 특허문헌1의 커넥터와 상대측 커넥터를 나타내는 단면도이다.
본 발명에 대해서는 다양한 변형이나 여러 가지 형태로 실현할 수 있지만, 그 일례로서 도면에 나타내는 바와 같은 특정한 실시형태에 대하여, 이하에서 상세하게 설명한다. 도면 및 실시형태는, 본 발명을 여기에서 개시한 특정한 형태에 한정되는 것이 아니라, 첨부한 특허청구범위에 명시되어 있는 범위 내에서 이루어지는 모든 변형예, 균등물, 대체예를 그 대상에 포함하는 것으로 한다.
도1, 도9 및 도10에 나타내는 바와 같이 본 발명의 실시형태에 의한 커넥터(connector)(10)는 기판 대 기판용 커넥터이다. 상세하게는, 커넥터(10)는 회로기판(700)에 탑재된 탑재상태에서 상하방향(Z방향)을 따라 상대측 커넥터(mating connector)(80)와 결합될 수 있다.
도10에서 이해할 수 있는 바와 같이 상대측 커넥터(80)는, 사용할 때에 상대측 회로기판(880)에 탑재된다. 커넥터(10)와 상대측 커넥터(80)는, 회로기판(700)의 탑재면(搭載面)(상면)(702)과 상대측 회로기판(880)의 탑재면(884)이 서로 마주 본 상태에서 서로 결합한다. 본 실시형태에 의한 상대측 회로기판(880)은 FPC(Flexible Printed Circuit)이다. 다만 상대측 회로기판(880)은 FPC가 아니어도 좋다.
도10에 나타내는 바와 같이 상대측 커넥터(80)는, 절연체로 이루어지는 상대측 하우징(mating housing)(800)과, 도전체로 이루어지는 복수의 상대측 콘택트(mating contact)(850)를 구비하고 있다. 상대측 콘택트(850)는, 상대측 회로기판(880)의 도전패턴(導電pattern)(도면에는 나타내지 않는다)에 각각 접속된다.
도1 및 도2에 나타내는 바와 같이 회로기판(700)에는 리시빙부(receiving部)(710)가 형성되어 있다. 커넥터(10)는 탑재상태에서 리시빙부(710)에 수용되어 있다. 본 실시형태에 의한 리시빙부(710)는 회로기판(700)을 Z방향으로 관통하는 구멍이다. 다만 리시빙부(710)는, 커넥터(10)를 충분히 수용할 수 있는 한 회로기판(700)의 상면(702)으로부터 하방으로(-Z방향으로) 움푹 패인 함몰부이더라도 좋다.
회로기판(700)의 상면(702)에는 복수의 도전패드(導電pad)(706)가 설치되어 있다. 도전패드(706)는 폭방향(X방향)으로 리시빙부(710)를 사이에 두고 2열로 배치되어 있다.
도3 및 도8에 나타내는 바와 같이 커넥터(10)는, 절연체로 이루어지는 하우징(housing)(200)과, 제한부재(制限部材)(300)와, 도전체로 이루어지는 복수의 콘택트(contact)(400)를 구비하고 있다.
도3, 도4, 도9 및 도10에 나타내는 바와 같이 하우징(200)에는, 수용부(收容部)(210)가 형성되어 있다. 수용부(210)는, 커넥터(10)와 상대측 커넥터(80)가 서로 결합한 결합상태에서 상대측 커넥터(80)의 일부를 수용한다.
도4 및 도8에 나타내는 바와 같이 하우징(200)은, 2개의 외벽부(220)와, 2개의 연결벽(230)과, 바닥부(240)와, 돌출부(250)를 구비하고 있다. 외벽부(220) 및 연결벽(230)은, XY평면에서 수용부(210)를 둘러싸고 있다. 상세하게는, 외벽부(220)는 피치방향(Y방향)으로 길게 연장되어 있다. 연결벽(230)은, 하우징(200)의 Y방향에 있어서의 양단부에 각각 위치하고 있다. 연결벽(230)의 각각은, 외벽부(220)의 Y방향에 있어서의 끝부를 폭방향(X방향)으로 연결하고 있다. 바닥부(240)는, 하우징(200)의 하단(-Z측의 끝)의 근방에 위치하고 있다. 바닥부(240)에는, 콘택트(400)와 각각 대응하는 복수의 부착구멍(242)이 형성되어 있다. 돌출부(250)는, 하우징(200)의 X방향에 있어서의 중간부에 형성되어 있다. 돌출부(250)는 XY평면에서 수용부(210)에 둘러싸여 있다. 돌출부(250)는, Y방향으로 길게 연장되면서 바닥부(240)로부터 상방으로(+Z방향으로) 돌출되어 있다.
도3, 도4 및 도9에 나타내는 바와 같이 외벽부(220)의 각각에는, 멈춤벽(stop wall)(222)이 형성되어 있다. 멈춤벽(222)은 외벽부(220)의 상단부(+Z측의 끝부)에 위치하고 있다. 멈춤벽(222)은, X방향 외측으로 길게 돌출되면서 Y방향으로 길게 연장되어 있다. 또한 외벽부(220)의 각각에는, 콘택트(400)와 각각 대응하는 복수의 지지부(支持部)(224)가 형성되어 있다. 돌출부(250)에는, 콘택트(400)와 각각 대응하는 복수의 홈부(252)가 형성되어 있다. 홈부(252)는, 돌출부(250)의 X방향에 있어서의 양측에 형성되어 있다. 지지부(224)와 홈부(252)는, 수용부(210)를 사이에 두고 X방향으로 대향(對向)하고 있다.
도8에서 이해할 수 있는 바와 같이 콘택트(400)는, 하방으로부터 바닥부(240)의 부착구멍(242)을 통하여 하우징(200)에 부착되어 있다. 콘택트(400)는 Y방향으로 연장되고 2열로 배치되어 있다.
도5에 나타내는 바와 같이 콘택트(400)는, 접속부(接續部)(410)와, 피멈춤부(414)와, 피지지부(被支持部)(420)와, 탄성부(彈性部)(430)를 구비하고 있다. 접속부(410)는 X방향으로 연장되어 있다. 피멈춤부(414)는, 접속부(410)로부터 X방향 내측으로 연장된 후에 하방으로 연장되어 있다. 피지지부(420)는 피멈춤부(414)로부터 상방으로 연장되어 있다. 즉 피멈춤부(414)는 접속부(410)와 피지지부(420)를 서로 연결하고 있다. 탄성부(430)는 피지지부(420)로부터 X방향 내측으로 연장되어 있다. 탄성부(430)는 U자 형상을 구비하고 있다. 상세하게는, 탄성부(430)는, 하단부(432)와, 제1접촉부(접촉부)(434)와, 제2접촉부(접촉부)(436)를 구비하고 있다. 제1접촉부(434) 및 제2접촉부(436)는 대략 Z방향으로 연장되어 있다. 하단부(432)는, 제1접촉부(434)의 하단과, 제2접촉부(436)의 하단을 X방향으로 연결하고 있다.
도3 및 도9에 나타내는 바와 같이 콘택트(400)의 피지지부(420)는, 하우징(200)의 지지부(224)에 압입되어 지지되어 있다. 피멈춤부(414)는 멈춤벽(222) 밑에 위치하고 있다. 접속부(410)는, 피멈춤부(414)로부터 X방향 외측으로 연장되어 하우징(200)의 외부로 돌출되어 있다. 접속부(410)는, 탑재상태에서 회로기판(700)의 상면(702)의 도전패드(706)(도1을 참조)에 납땜 등에 의하여 고정되어, 회로기판(700)의 도전패턴(도면에는 나타내지 않는다)에 접속된다.
도9에 나타내는 바와 같이 제1접촉부(434)는, 수용부(210) 내로 부분적으로 돌출되면서 피지지부(420)로부터 하방으로 연장되어 있다. 하단부(432)는, 제1접촉부(434)의 하단으로부터 돌출부(250)의 홈부(252)까지 X방향 내측으로 연장되어 있다. 제2접촉부(436)는, 하단부(432)로부터 홈부(252)를 통과하여 상방으로 연장되어 수용부(210) 내로 부분적으로 돌출되어 있다. 하단부(432)는 접속부(410)의 하방에 위치하고 있다. 즉 하단부(432)는, 탑재상태에서 회로기판(700)의 상면(702)의 하방에 위치하고 있다. 탄성부(430)는, 탄성변형할 수 있도록 피지지부(420)에 지지되어 있다. 특히 탄성부(430)는 하방을 향하여 탄성변형할 수 있다. 이 때문에 하단부(432)는 하방으로 이동할 수 있다.
도10에서 이해할 수 있는 바와 같이 커넥터(10)가 상대측 커넥터(80)와 결합할 때에 제1접촉부(434) 및 제2접촉부(436)는, 상대측 콘택트(850)로부터 하방으로 밀리면서 상대측 콘택트(850)와 접촉한다. 상세하게는, 제1접촉부(434) 및 제2접촉부(436)의 각각의 일부인 접촉영역이 상대측 콘택트(850)와 접촉한다. 본 실시형태에 의한 콘택트(400)는, 1매의 금속판을 오려 내어 절곡(折曲)하여 형성되어 있다. 이 때문에 접촉영역은 넓은 면적을 구비하고 있다. 이와 같이 구성된 콘택트(400)는 상대측 콘택트(850)와 확실하게 접촉할 수 있다.
탑재상태에 있어서, 커넥터(10)의 대부분이 회로기판(700)의 리시빙부(710)의 내부에 수용되어 있어, 상면(702)의 하방에 위치하고 있다. 바꾸어 말하면, 커넥터(10)는 탑재상태에서 상면(702)으로부터 상방으로 거의 돌출되지 않는다. 이 때문에 결합상태에 있어서, 회로기판(700)의 상면(702)과 상대측 회로기판(880)의 탑재면(884) 사이의 Z방향에 있어서의 거리(D)는 작다. 상세하게는, 결합상태에 있어서 하우징(200)의 하단과 상대측 회로기판(880)의 탑재면(884)은 Z방향에 있어서 거리(D0)만큼 떨어져 있다. 가령 커넥터(10)가 종래의 커넥터와 같이 회로기판(700)의 상면(702) 위에 탑재되는 경우에, 회로기판(700)의 상면(702)과 상대측 회로기판(880)의 탑재면(884)은 거리(D0)만큼 떨어진다. 본 실시형태에 의한 거리(D)는, 거리(D0)의 반 정도 미만이다.
본 실시형태에 의하면, 콘택트(400)의 피지지부(420)는 하우징(200)의 지지부(224)에 하방으로부터 압입되어 지지되어 있다. 또한 콘택트(400)의 상방으로의 이동은 멈춤벽(222)에 의하여 방지되어 있다. 상세하게는 콘택트(400)가 상방으로 조금 이동하면, 콘택트(400)의 피멈춤부(414)가 멈춤벽(222)에 의하여 수용된다. 이 때문에 상대측 커넥터(80)를 상방으로 빼낼 때에 콘택트(400)는 하우징(200)으로부터 빠지지 않는다.
도7 및 도8에 나타내는 바와 같이 제한부재(300)는, 수지나 고무 등의 절연체로 이루어지는 절연부(絶緣部)(310)와, 금속으로 이루어지는 금속부(金屬部)(340)를 구비하고 있다. 본 실시형태에 의한 금속부(340)는, 본체부(350)와, 복수의(본 실시형태에 의하면 10개의) 제1피고정부(피고정부)(360)와, 2개의 제2피고정부(피고정부)(370)와, 4개의 피부착부(380)를 구비하고 있다.
본 실시형태에 의하면, 절연부(310) 및 본체부(350)의 각각은 Z방향과 직교하는 평판 형상을 구비하고 있다. 즉 본체부(350)는 Z방향과 직교하는 상면(352) 및 하면(354)을 구비하고 있다. 다만 절연부(310) 및 본체부(350)의 각각은 Z방향과 다소 사교(斜交)하고 있더라도 좋다. 바꾸어 말하면, 절연부(310) 및 본체부(350)의 각각은 Z방향과 교차하고 있으면 된다.
도7 내지 도9에서 이해할 수 있는 바와 같이 절연부(310)는 본체부(350) 위에 고정되어 있다. 다만 절연부(310)가 본체부(350)에 지지되어 있는 한 절연부(310)는 본체부(350)에 고정되어 있지 않더라도 좋다. 본 실시형태에 의하면, 절연부(310)와 본체부(350)는 인서트 성형(insert-molding)에 의하여 일체로 형성되어 있고, 절연부(310)에는 5개의 소정부(所定部)(316)가 형성되어 있다. 소정부(316)의 각각은 본체부(350)를 Z방향으로 관통하고 있고, 이에 따라 절연부(310)는 본체부(350)에 견고하게 고정되어 있다. 소정부(316)의 하면(318)은 본체부(350)의 하면(354)과 하나의 면으로 되어 있다. 바꾸어 말하면, 본체부(350)의 하면(354)은 절연부(310)에 의하여 덮여 있지 않다. 이 때문에 제한부재(300)의 두께는 비교적 얇다.
도7에 나타내는 바와 같이 제1피고정부(360)는 본체부(350)의 X방향에 있어서의 측부의 각각에 5개씩 형성되어 있고, 제2피고정부(370)는 본체부(350)의 Y방향에 있어서의 끝부의 각각에 1개씩 형성되어 있다. 또한 피부착부(380)는 본체부(350)의 X방향에 있어서의 측부의 각각에 2개씩 형성되어 있다. 피부착부(380)는 제1피고정부(360)의 근방에 위치하고 있다. 제1피고정부(360) 및 제2피고정부(370)는 본체부(350)로부터 상방으로 돌출되어 있다. 피부착부(380)는 본체부(350)로부터 상방으로 돌출된 후에 X방향 외측으로 연장되어 있다.
도3 및 도6에 나타내는 바와 같이 금속부(340)의 제1피고정부(360) 및 제2피고정부(370)는 하우징(200)에 압입되어 고정되어 있다. 피부착부(380)는, 하우징(200)의 외벽부(220)를 X방향에 있어서 사이에 두고 있다. 즉 금속부(340)는 하우징(200)에 고정되어 있다. 상세하게는 하우징(200)의 외벽부(220)에는, 제1피고정부(360)와 각각 대응하는 복수의 제1고정부(고정부)(226)가 형성되어 있다. 또한 연결벽(230)의 각각에는, 제2피고정부(370)와 대응하는 제2고정부(고정부)(236)가 형성되어 있다. 제1피고정부(360)는 제1고정부(226)에 하방으로부터 각각 압입되어 있고, 제2피고정부(370)는 제2고정부(236)에 하방으로부터 각각 압입되어 있다. 다만 금속부(340)는, 이것과 다르게 되도록 하우징(200)에 고정되어 있더라도 좋다. 예를 들면 제1피고정부(360) 및 제2피고정부(370)의 각각을 하우징(200)의 일부에 걸어도 좋다. 이 경우에 제1피고정부(360) 및 제2피고정부(370)의 각각은 훅(hook) 형상을 구비하고 있으면 좋다.
도9 및 도10에 나타내는 바와 같이 탄성부(430)의 하단부(432)는, 제한부재(300)의 절연부(310) 바로 위에 위치하고 있다. 탄성부(430)가 하방을 향하여 최대한으로 탄성변형되었을 때에도 하단부(432)는 절연부(310)와 접촉한다. 이 때문에 콘택트(400)가 커넥터(10)의 외부의 도전체와 의도하지 않게 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 또한 콘택트(400)가 상대측 콘택트(850)에 의하여 하방으로 밀렸을 때에도, 하단부(432)는 절연부(310)를 넘어서 하방으로 이동하지 않는다. 이 때문에 하단부(432)의 과도한 이동에 의한 탄성부(430)의 소성변형(塑性變形) 즉 콘택트(400)의 파손을 방지할 수 있다. 또한 절연부(310)는 금속부(340)에 의하여 하방으로부터 지지되어 보강되어 있다. 이 때문에 하단부(432)로부터 가해지는 압력에 의한 제한부재(300)의 파손을 방지할 수 있다. 부가하여 본체부(350)를 XY평면에 있어서 둘러싸는 제1피고정부(360) 및 제2피고정부(370)(도7을 참조)가 하우징(200)에 고정되어 있기 때문에, 금속부(340)는 하우징(200)에 견고하게 고정되어 있다. 이 때문에 하단부(432)로부터 가해지는 압력은 제한부재(300)에 의하여 수용될 수 있어, 회로기판(700)에 크게 영향을 주지 않는다.
도1에 나타내는 바와 같이 본 실시형태에 의하면, 제한부재(300)의 피부착부(380)는, 탑재상태에서 회로기판(700)의 상면(702)에 직접적으로 고정된다. 이 때문에 하단부(432)로부터 가해지는 압력이 큰 경우이더라도 제한부재(300)가 하우징(200)으로부터 빠지는 것이 방지된다.
도8 및 도9에서 이해할 수 있는 바와 같이 본 실시형태에 의한 금속부(340)의 본체부(350)는, 하우징(200)을 하방으로부터 실드(shield)하고 있다. 또한 탑재상태에서 금속부(340)의 피부착부(380)는, 회로기판(700)의 상면(702)의 도전패드(706)에 납땜 등에 의하여 고정되고, 회로기판(700)의 그라운드 패턴(도면에는 나타내지 않는다)에 접지된다. 이 때문에 금속부(340)는 커넥터(10)를 하방으로부터 전자적(電磁的)으로 실드하고 있다. 바꾸어 말하면, 본 실시형태에 의한 금속부(340)는 EMI(Electromagnetic interference)를 방지할 수 있다.
도8에서 이해할 수 있는 바와 같이 본 실시형태에 의하면, 제한부재(300)는 하우징(200)의 바닥부(240)의 부착구멍(242)을 완전히 덮고 있다. 이 때문에 리시빙부(710)가 회로기판(700)을 관통하고 있더라도(도2를 참조), 커넥터(10)의 내부로의 코팅제나 쓰레기의 침입을 방지할 수 있다. 다만 제한부재(300)가 콘택트(400)의 하단부(432) 하방으로의 이동을 제한하면 충분한 경우에, 제한부재(300)는 이것과 달라지게 되도록 구성되어 있더라도 좋다. 예를 들면 금속부(340)의 본체부(350)는, 절연부(310)를 보강할 수 있는 한 빗(comb) 형상이나 망(網) 형상으로 형성되어 있더라도 좋다. 절연부(310)는 하단부(432)의 바로 아래에만 형성되어 있더라도 좋다. 또한 절연부(310)는 콘택트(400)의 단락(短絡)을 방지할 수 있는 한 예를 들면 얇은 절연코팅이더라도 좋다.
본 실시형태에 의한 커넥터(10)는, 이미 설명한 변형예에 추가하여 다양하게 변형될 수 있다.
도11에 나타내는 바와 같이 변형예에 의한 제한부재(300A)는, 본 실시형태에 의한 절연부(310)(도7을 참조)와 조금 다른 절연부(310A)와, 본 실시형태와 동일한 금속부(340)를 구비하고 있다. 절연부(310A)는, 절연부(310)와 마찬가지로 평판 형상을 구비하고 있고, 본체부(350) 위에 고정되어 있다. 다만 절연부(310A)는, 절연부(310)와 달리 본체부(350)의 상면(352)에 고정된 절연테이프(絶緣tape)이다. 상세하게는, 절연부(310A)는 상면(352)에 점착(粘着) 또는 접착(接着)되어 있다. 이와 같이 구성된 제한부재(300A)에 의해서도 본 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
도12에 나타내는 바와 같이 변형예에 의한 커넥터(10B)는, 절연체로 이루어지는 하우징(200B)과, 제한부재(300B)와, 본 실시형태와 동일한 복수의 콘택트(400)와, 2개의 홀드다운(holddown)(500)을 구비하고 있다.
도12 및 도16에 나타내는 바와 같이 하우징(200B)은, 연결벽(230)(도4를 참조)과 조금 다른 연결벽(230B)을 구비하고 있는 것을 제외하고, 하우징(200)과 동일하게 구성되어 있다. 상세하게는, 연결벽(230B)의 각각에는 제2고정부(236)가 아니라 2개의 부착부(238B)가 형성되어 있다. 부착부(238B)는, 연결벽(230B)의 X방향에 있어서의 양측에 각각 형성되어 있다.
홀드다운(500)은 부착부(238B)에 상방으로부터 압입되어 부착되어 있다. 즉 홀드다운(500)은 하우징(200B)에 고정되어 지지되어 있다. 홀드다운(500)의 각각에는 2개의 부착부(510)가 형성되어 있다. 본 실시형태에 의한 부착부(510)는 X방향 외측으로 돌출되는 돌기이다. 부착부(510)는, 하우징(200B)의 연결벽(230B)을 X방향에 있어서 사이에 두고 있다.
도15에 나타내는 바와 같이 제한부재(300B)는, 본 실시형태와 동일한 절연부(310)와, 본 실시형태에 의한 금속부(340)(도7을 참조)와 조금 다른 금속부(340B)를 구비하고 있다. 상세하게는, 금속부(340B)는 금속부(340)와 동일한 본체부(350) 및 제1피고정부(360)를 구비하고 있는 반면, 제2피고정부(370)를 구비하지 않고 있다. 또한 금속부(340B)는 피부착부(380)에 대신하여 피부착부(380B)를 구비하고 있다. 본 실시형태에 의한 피부착부(380B)의 각각에는, 피부착부(380B)를 X방향으로 관통하는 구멍이 형성되어 있다.
도13 및 도14에 나타내는 바와 같이 피부착부(380B)는 홀드다운(500)에 부착되어 있다. 본 변형예에 의하면, 피부착부(380B)의 구멍과 홀드다운(500)의 부착부(510)의 돌기가 결합되어 있다. 다만 피부착부(380B)가 홀드다운(500)에 확실하게 지지되어 있는 한, 피부착부(380B)는 이것과 다르게 되도록 홀드다운(500)에 부착되어 있더라도 좋다.
홀드다운(500)은, 탑재상태에서 회로기판(700)의 상면(702)의 도전패드(706)(도2를 참조)에 납땜 등에 의하여 고정되고, 회로기판(700)의 그라운드 패턴(도면에는 나타내지 않는다)에 접지된다. 즉 금속부(340B)의 피부착부(380B)는, 탑재상태에서 홀드다운(500)을 경유하여 회로기판(700)의 상면(702)에 간접적으로 고정된다. 이와 같이 구성된 금속부(340B)에 의해서도 본 실시형태의 금속부(340)(도7을 참조)와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 예를 들면 변형예에 의한 금속부(340B)는 EMI를 방지할 수 있다. 이상의 설명에서 이해할 수 있는 바와 같이 피부착부(380B)는, 탑재상태에서 직접적 또는 간접적으로 회로기판(700)에 고정되어 있으면 된다.
본 발명의 최선의 실시형태에 대하여 설명하였지만, 당업자에게는 분명한 바와 같이 본 발명의 정신을 일탈하지 않는 범위에서 실시형태를 변형하는 것이 가능하고, 이러한 실시형태는 본 발명의 범위에 속하는 것이다.
10, 10B : 커넥터 80 : 상대측 커넥터
200, 200B : 하우징 210 : 수용부
220 : 외벽부 222 : 멈춤벽
224 : 지지부 226 : 제1고정부(고정부)
230, 230B : 연결벽 238B : 부착부
240 : 바닥부 242 : 부착구멍
250 : 돌출부 252 : 홈부
300, 300A, 300B : 제한부재 310A : 절연부
310 : 절연부 316 : 소정부
318 : 하면 340, 340B : 금속부
350 : 본체부 352 : 상면
354 : 하면 360 : 제1피고정부(피고정부)
370 : 제2피고정부 380, 380B : 피부착부
400 : 콘택트 410 : 접속부
414 : 피멈춤부 420 : 피지지부
430 : 탄성부 432 : 하단부
434 : 제1접촉부(접촉부) 436 : 제2접촉부(접촉부)
500 : 홀드다운 510 : 부착부
700 : 회로기판 702 : 탑재면(상면)
706 : 도전패드 710 : 리시빙부
800 : 상대측 하우징 850 : 상대측 콘택트
880 : 상대측 회로기판 884 : 탑재면
D, D0 : 거리

Claims (13)

  1. 회로기판에 탑재된 탑재상태에서, 상기 회로기판에 형성된 리시빙부에 수용되며, 상하방향을 따라 상대측 커넥터(mating connector)와 결합 가능한 커넥터로서,
    상기 상대측 커넥터는 상대측 회로기판에 탑재되어 있고,
    상기 커넥터는, 하우징(housing)과, 제한부재(制限部材)와, 콘택트(contat)를 구비하고 있고,
    상기 제한부재는 절연체로 이루어지는 절연부(絶緣部)와 금속으로 이루어지는 금속부(金屬部)를 구비하고 있고, 상기 절연부는 상기 금속부에 지지되어 있고, 상기 금속부는 상기 하우징에 고정되어 있고,
    상기 콘택트는 상기 하우징에 하방으로부터 압입(壓入)되어 지지되어 있고, 상기 콘택트는 접속부(接續部)와 탄성부(彈性部)를 구비하고 있고, 상기 접속부는 상기 탑재상태에서 상기 회로기판의 상면에 고정되고, 상기 탄성부는 하단부(下端部)를 구비하고 있고, 상기 탄성부의 상기 하단부는 상기 접속부의 하방에 위치하고 또한 상기 제한부재의 상기 절연부의 바로 위에 위치하고 있고, 상기 탄성부는 하방을 향하여 탄성변형(彈性變形) 가능한 것을
    특징으로 하는 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탄성부의 상기 하단부는 하방으로 이동 가능하고,
    상기 탄성부가 하방을 향하여 최대한으로 탄성변형하였을 때에, 상기 탄성부의 상기 하단부는 상기 절연부와 접촉하는 것을
    특징으로 하는 커넥터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 금속부는 피고정부(被固定部)를 구비하고 있고,
    상기 피고정부는 상기 하우징에 압입되어 고정되어 있는 것을
    특징으로 하는 커넥터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 절연부는 평판(平板) 형상을 구비하고 있고,
    상기 금속부는 본체부(本體部)를 구비하고 있고,
    상기 본체부는 상기 상하방향과 교차하는 평판 형상을 구비하고 있고,
    상기 절연부는 상기 본체부 위에 고정되어 있는 것을
    특징으로 하는 커넥터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 절연부와 상기 본체부는 인서트 성형(insert-molding)에 의하여 일체로 형성되어 있는 것을
    특징으로 하는 커넥터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 절연부의 소정부(所定部)는, 상기 본체부를 상기 상하방향으로 관통하고 있고,
    상기 절연부의 상기 소정부의 하면은, 상기 본체부의 하면과 하나의 면으로 되어 있는 것을
    특징으로 하는 커넥터.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 절연부는, 상기 본체부의 상면에 고정된 절연테이프(絶緣tape)인 것을
    특징으로 하는 커넥터.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 금속부는 피부착부(被附着部)를 구비하고 있고,
    상기 피부착부는, 상기 탑재상태에서 직접적 또는 간접적으로 상기 회로기판에 고정되는 것을
    특징으로 하는 커넥터.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 본체부는 상기 하우징을 하방으로부터 실드(shield)하고 있는 것을
    특징으로 하는 커넥터.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 피부착부는, 상기 탑재상태에서 상기 회로기판의 상기 상면에 직접적으로 고정되는 것을
    특징으로 하는 커넥터.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 커넥터는 홀드다운(holddown)을 구비하고 있고,
    상기 홀드다운은 상기 하우징에 지지되어 있고,
    상기 피부착부는 상기 홀드다운에 부착되어 있고,
    상기 피부착부는, 상기 탑재상태에서 상기 홀드다운을 경유하여 상기 회로기판의 상기 상면에 간접적으로 고정되는 것을
    특징으로 하는 커넥터.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 콘택트는, 1매의 금속판을 오려 내어 절곡(折曲)하여 형성되어 있는 것을
    특징으로 하는 커넥터.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 상대측 회로기판은, FPC(Flexible Printed Circuit)인 것을
    특징으로 하는 커넥터.
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