JP7388958B2 - コネクタ組立体 - Google Patents

Description

本発明は、コネクタ組立体に関するものである。

従来、一対の平行な回路基板同士を電気的に接続するために、基板対基板コネクタ等のコネクタが使用されている。このようなコネクタは、一対の回路基板における相互に対向する面の各々に取付けられ、互いに嵌合して導通するようになっている。また、コネクタ内に水や塵埃が侵入することを防止するために、コネクタの周囲を囲繞するように保護部材を配設する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

図２２は従来のコネクタ組立体を示す斜視図である。

図において、８０１は、一対の基板対基板コネクタの一方としてのレセプタクルコネクタであり、図示されない第１基板の表面に実装される。前記レセプタクルコネクタ８０１は、樹脂等から成るハウジング８１１と、該ハウジング８１１に装着された複数の金属製の端子８６１とを有する。

また、８９１は、保護部材であり、平面視においてロ字状の形状を有する樹脂等から成る枠部材である。前記保護部材８９１は、開口部８９５を有し、該開口部８９５内にレセプタクルコネクタ８０１が収容される。そして、開口部８９５の内側に向って突出する突起８９２の先端がハウジング８１１の外壁面に当接する。また、前記保護部材８９１の下側取付面８９３は、第１基板の表面に当接する。

この状態で、一対の基板対基板コネクタの他方としての図示されないプラグコネクタが図示されない第２基板の表面に実装された状態で前記レセプタクルコネクタ８０１と嵌合させられる。この場合、前記プラグコネクタは、図における上方から開口部８９５内に挿入されて該開口部８９５内のレセプタクルコネクタ８０１と嵌合させられ、第２基板の表面が前記保護部材８９１の上側取付面８９４に当接する。これにより、プラグコネクタと嵌合したレセプタクルコネクタ８０１の周囲は保護部材８９１によって囲繞され、かつ、互いに対向する第１基板及び第２基板の表面に保護部材８９１の下側取付面８９３及び上側取付面８９４が接触するので、周囲から水や塵埃が基板対基板コネクタの内部に浸入することが防止される。

国際公開第２０１８／１６３５４６号

しかしながら、前記従来のコネクタ組立体においては、保護部材８９１の下側取付面８９３及び上側取付面８９４が基板の表面に押圧されて密着するだけなので、前記下側取付面８９３及び上側取付面８９４と基板の表面との間の気密性又は水密性が必ずしも十分でなく、前記下側取付面８９３及び上側取付面８９４と基板の表面との間を通って水や塵埃が基板対基板コネクタの内部に浸入してしまうことがある。

ここでは、前記従来のコネクタ組立体の問題点を解決して、簡素な構成でありながら、基板表面への取付を容易に、かつ、確実に行うことができ、高い気密性又は水密性が確実に保持され、信頼性の高いコネクタ組立体を提供することを目的とする。

そのために、コネクタ組立体においては、コネクタ本体と、該コネクタ本体に取付けられる端子と、前記コネクタ本体に取付けられる補強金具とを含むコネクタであって、基板の表面に取付可能なコネクタと、前記コネクタ本体の長手方向に延在する互いに平行な一対の第１壁部と、前記コネクタ本体の幅方向に延在する互いに平行な一対の第２壁部であって、前記一対の第１壁部の両端にそれぞれ接続された一対の第２壁部と、前記第１壁部及び第２壁部によって周囲四辺が画定される収容部とを含む保護部材であって、前記コネクタを前記収容部内に収容した状態で、前記基板の表面に取付可能な保護部材と、を備えるコネクタ組立体であって、前記保護部材は、前記コネクタを前記収容部内に収容した状態で、前記コネクタと連結されて前記基板の表面に載置可能であり、前記保護部材は、ホットメルト材から成るホットメルト部と、ホットメルト材よりも溶融温度が高い材料から成る非ホットメルト部とが一体的に成形された部材を含み、前記ホットメルト部と非ホットメルト部とは、前記基板の表面に対向する前記保護部材の基板側面に少なくとも一部が露出し、前記ホットメルト部は前記基板側面において非ホットメルト部よりも外周側に位置する。

他のコネクタ組立体においては、さらに、前記保護部材は、絶縁性材料から成る保護部材本体と、該保護部材本体と一体成形された導電性の金属から成る保護金具とを含む。

更に他のコネクタ組立体においては、さらに、前記保護部材は、前記収容部の内側面に露出する突起を含み、該突起が前記コネクタ本体と係合することにより、前記コネクタと保護部材とを連結することができる。

更に他のコネクタ組立体においては、さらに、前記コネクタと保護部材との間に介在する介在部材を更に備え、該介在部材は、前記コネクタ及び保護部材の位置関係を一定に維持して、前記コネクタと保護部材とを連結することができる。

更に他のコネクタ組立体においては、さらに、前記介在部材は、本体部と、該本体部から延出する保護部材保持腕部及びコネクタ保持腕部とを含み、前記保護部材保持腕部は、前記保護部材と係合する係合部を含み、前記コネクタ保持腕部は前記補強金具を保持する保持部を含む。

コネクタペアにおいては、前記コネクタ組立体と、前記コネクタと嵌合する相手方コネクタとを有する。

他のコネクタペアにおいては、さらに、前記相手方コネクタは、前記コネクタ及び保護部材が、連結されて前記基板の表面に載置された後に該表面に固定された状態で、前記コネクタと嵌合することができる。

本開示によれば、コネクタ組立体は、簡素な構成でありながら、基板表面への取付を容易に、かつ、確実に行うことができ、高い気密性又は水密性が確実に保持され、信頼性を向上させることができる。

第１の実施の形態における互いに嵌合した状態の第１コネクタ及び第２コネクタを示す第２コネクタ側から観た斜視図である。 第１の実施の形態における互いに嵌合した状態の第１コネクタ及び第２コネクタの断面図であって図１におけるＡ－Ａ矢視断面図である。 第１の実施の形態における基板に実装された状態の第１コネクタ及び第２コネクタを示す斜視図であって、（ａ）は基板に実装された状態の第１コネクタを示す図、（ｂ）は基板に実装された状態の第２コネクタを示す図である。 第１の実施の形態における第１コネクタの分解図である。 第１の実施の形態における第２コネクタの分解図である。 第１の実施の形態における保護部材の斜視図であって、（ａ）は斜め上方から観た図、（ｂ）は斜め下方から観た図である。 第１の実施の形態における保護部材の分解図である。 第１の実施の形態における第１コネクタに保護部材が仮保持された状態を示す斜視図である。 第１の実施の形態における第１コネクタに保護部材が仮保持された状態を示す三面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ－Ｂ矢視断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＣ－Ｃ矢視断面図である。 第１の実施の形態における介在部材を示す四面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は後面図であり、（ｄ）は斜視図である。 第２の実施の形態における保護部材の斜視図である。 第２の実施の形態における保護部材の分解図である。 第２の実施の形態における保護部材の四面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は後面図である。 第２の実施の形態における第１コネクタに保護部材が仮保持された状態を示す斜視図である。 第２の実施の形態における互いに嵌合した状態の第１コネクタ及び第２コネクタの断面図であって図２と同様の部分の断面図である。 第３の実施の形態における基板に実装された状態の第１コネクタ及び第２コネクタを示す斜視図であって、（ａ）は基板に実装された状態の第２コネクタを示す図、（ｂ）は基板に実装された状態の第１コネクタを示す図である。 第３の実施の形態における第１コネクタの分解図である。 第３の実施の形態における第２コネクタの分解図である。 第３の実施の形態における保護部材の斜視図であって、（ａ）は斜め上方から観た図、（ｂ）は斜め下方から観た図である。 第３の実施の形態における保護部材の分解図である。 第３の実施の形態における第２コネクタに保護部材が仮保持された状態を示す２面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）におけるＤ－Ｄ矢視断面図である。 従来のコネクタ組立体を示す斜視図である。

以下、本開示の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は第１の実施の形態における互いに嵌合した状態の第１コネクタ及び第２コネクタを示す第２コネクタ側から観た斜視図、図２は第１の実施の形態における互いに嵌合した状態の第１コネクタ及び第２コネクタの断面図であって図１におけるＡ－Ａ矢視断面図、図３は第１の実施の形態における基板に実装された状態の第１コネクタ及び第２コネクタを示す斜視図、図４は第１の実施の形態における第１コネクタの分解図、図５は第１の実施の形態における第２コネクタの分解図、図６は第１の実施の形態における保護部材の斜視図、図７は第１の実施の形態における保護部材の分解図、図８は第１の実施の形態における第１コネクタに保護部材が仮保持された状態を示す斜視図、図９は第１の実施の形態における第１コネクタに保護部材が仮保持された状態を示す三面図、図１０は第１の実施の形態における介在部材を示す四面図である。なお、図３において、（ａ）は基板に実装された状態の第１コネクタを示す図、（ｂ）は基板に実装された状態の第２コネクタを示す図であり、図６において、（ａ）は斜め上方から観た図、（ｂ）は斜め下方から観た図であり、図９において、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ－Ｂ矢視断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＣ－Ｃ矢視断面図であり、図１０において、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は後面図であり、（ｄ）は斜視図である。

図において、１は本実施の形態におけるコネクタであって、コネクタ対（コネクタペア）である一対の基板対基板コネクタの一方としての第１コネクタである。該第１コネクタ１は、実装部材としての基板である第１基板９８の表面に実装される表面実装型のコネクタであって、コネクタ対における相手方コネクタである第２コネクタ１０１と嵌合される。また、該第２コネクタ１０１は、一対の基板対基板コネクタの他方であり、実装部材としての基板である第２基板１９８の表面に実装される表面実装型のコネクタであって、コネクタ対における相手方コネクタである第１コネクタ１と嵌合される。さらに、図３（ａ）に示されるように、前記第１基板９８の表面には、平面視においてロ字状の形状を有する枠部材である保護部材９１が取付けられ、第１コネクタ１は、前記保護部材９１の収容部９７内に収容された状態で、第１基板９８の表面に取付けられ、実装される。そして、図１及び２に示されるように、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とが嵌合すると、該第２コネクタ１０１も前記保護部材９１の収容部９７内に収容された状態となり、前記保護部材９１は、互いに嵌合した第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の周囲を囲繞する。なお、図１及び２においては、第１基板９８及び第２基板１９８の図示が省略されていることに留意されたい。

また、本実施の形態における第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１は、好適には、基板としての第１基板９８及び第２基板１９８を電気的に接続するために使用するものであるが、他の部材を電気的に接続するためにも使用することができる。前記第１基板９８及び第２基板１９８は、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）等であるが、いかなる種類の基板であってもよい。

なお、本実施の形態において、第１コネクタ１、第２コネクタ１０１、保護部材９１等の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記第１コネクタ１、第２コネクタ１０１、保護部材９１等の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

そして、前記第１コネクタ１は、いわゆるプラグコネクタ型のものであって、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としての第１ハウジング１１を有する。該第１ハウジング１１は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備える。そして、第１ハウジング１１の第２コネクタ１０１に嵌入される側、すなわち、嵌合面１１ａ側（Ｚ軸正方向側）には、第１ハウジング１１の長手方向（Ｘ軸方向）に延在する細長い凹溝部１３と、該凹溝部１３の外側を画定するとともに、第１ハウジング１１の長手方向に延在する細長い凸部としての第１凸部１２とが一体的に形成されている。該第１凸部１２は、凹溝部１３の両側に沿って、かつ、第１ハウジング１１の両側に沿って形成されている。前記第１コネクタ１は、例えば、縦約５．２〔ｍｍ〕、横約１．９〔ｍｍ〕及び厚さ約０．５〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。

また、各第１凸部１２には、端子としての第１端子６１が取付けられている。該第１端子６１は、所定のピッチ（例えば、約０．３５〔ｍｍ〕）で複数個（例えば、１０個）ずつ形成されている。なお、前記第１端子６１のピッチ及び数は適宜変更することができる。前記凹溝部１３は、第１基板９８に実装される側、すなわち、実装面１１ｂ側（Ｚ軸負方向側）が底板によって閉止されている。

そして、前記第１ハウジング１１の長手方向両端には嵌合ガイド部としての第１突出端部２２が各々配設されている。該第１突出端部２２は、第１ハウジング１１の幅方向（Ｙ軸方向）に延在し、両端が各第１凸部１２の長手方向両端に接続された肉厚の部材であり、その上面は略長方形の形状を備える。そして、第１突出端部２２は、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が嵌合された状態において、前記第２コネクタ１０１が備える第２突出端部１２１の嵌合凹部１２２に挿入される挿入凸部として機能する。また、前記第１突出端部２２には、補強金具としての第１補強金具５１が取付けられる。

なお、前記第１端子６１及び第１補強金具５１は、第１ハウジング１１に圧入されて保持されるものであってもよいが、ここでは、前記第１端子６１及び第１補強金具５１は、オーバーモールド成形（インサート成形）によって第１ハウジング１１と一体化される部材であるものとして説明する。したがって、前記第１端子６１及び第１補強金具５１は第１ハウジング１１から離間して存在するものではないが、説明の都合上、図４においては、第１ハウジング１１から離間しているように描画されていることに留意されたい。

前記第１端子６１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第１接触部６５と、該第１接触部６５の上端に接続された接続部６４と、該接続部６４の外方端に接続された第２接触部６６と、該第２接触部６６の下端に接続されたテール部６２とを備える。該テール部６２は、第１ハウジング１１の外方を向いて延出し、第１基板９８の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、典型的には、信号ラインである。また、第１接触部６５、接続部６４及び第２接触部６６の表面が第１凸部１２の各側面及び嵌合面１１ａに露出する。前記接続部６４における第２接触部６６側には、該第２接触部６６との境界部分に、第１ハウジング１１の幅方向の外方を向いて突出する突出部６４ｂが形成されている。

前記第１補強金具５１は、金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第１突出端部２２の外側を覆う本体部としての中央覆部５７と、該中央覆部５７の左右両端に接続された側方覆部５３とを備える。

前記中央覆部５７は、第１ハウジング１１の幅方向に延在して第１突出端部２２の上面の過半を覆う突出端上カバー部５７ａと、該突出端上カバー部５７ａにおける第１突出端部２２の外側端縁に約９０度湾曲して接続された接続カバー部５７ｂと、該接続カバー部５７ｂの下端に曲げて接続され、前後方向（Ｘ軸方向）、すなわち、第１ハウジング１１の長手方向の外方を向いて延出するテール部５７ｃとを含んでいる。該テール部５７ｃは、第１基板９８の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、典型的には、電力ライン又はグラウンドラインである。また、前記側方覆部５３の下端も、同様に、第２基板９８の接続パッドにはんだ付等によって接続される。

また、前記第２コネクタ１０１は、いわゆるレセプタクルコネクタ型のものであって、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としての第２ハウジング１１１を有する。該第２ハウジング１１１は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備え、第１コネクタ１が嵌入される側、すなわち、嵌合面１１１ａ側（Ｚ軸負方向側）には、周囲が囲まれた概略長方形の凹部１１２であって、第１コネクタ１の第１ハウジング１１と嵌合する凹部１１２が形成されている。前記第２コネクタ１０１は、例えば、縦（Ｘ軸方向の寸法）約６．０〔ｍｍ〕、横（Ｙ軸方向の寸法）約２．０〔ｍｍ〕及び厚さ（Ｚ軸方向の寸法）約０．６〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。

そして、該凹部１１２内には第１コネクタ１の凹溝部１３と嵌合する中島としての第２凸部１１３が第２ハウジング１１１と一体的に形成され、また、前記第２凸部１１３の両側（Ｙ軸正方向側及び負方向側）には該第２凸部１１３と平行に延在する側壁部１１４が第２ハウジング１１１と一体的に形成されている。前記第２凸部１１３及び側壁部１１４は、凹部１１２の底面を画定する底板１１８から上方（Ｚ軸負方向）に向けて突出し、第２ハウジング１１１の長手方向（Ｘ軸方向）に延在する。これにより、前記第２凸部１１３の両側には、凹部１１２の一部として、第２ハウジング１１１の長手方向に延在する細長い凹部である凹溝部１１２ａが形成される。

ここで、前記第２凸部１１３の両側の側面には凹溝状の第２端子収容内側キャビティ１１５ａが形成されている。また、前記側壁部１１４の内側の側面には凹溝状の第２端子収容外側キャビティ１１５ｂが形成されている。そして、前記第２端子収容内側キャビティ１１５ａと第２端子収容外側キャビティ１１５ｂとは、凹溝部１１２ａの底面において連結され互いに一体化しているので、第２端子収容内側キャビティ１１５ａと第２端子収容外側キャビティ１１５ｂとを統合的に説明する場合には、第２端子収容キャビティ１１５として説明する。なお、該第２端子収容キャビティ１１５は、前記底板１１８を板厚方向（Ｚ軸方向）に貫通するように形成される。

本実施の形態において、第２端子収容キャビティ１１５は、第２ハウジング１１１の長手方向に並んで該第２ハウジング１１１の幅方向（Ｙ軸方向）両側に形成されている。具体的には、第２凸部１１３の両側に、所定のピッチ（例えば、約０．３５〔ｍｍ〕）で複数個（例えば、１０個）ずつ形成されている。なお、前記第２端子収容キャビティ１１５のピッチ及び数は適宜変更することができる。そして、第２端子収容キャビティ１１５の各々に収容されて第２ハウジング１１１に取付けられる端子としての第２端子１６１も、第２凸部１１３の両側に、同様のピッチで複数個ずつ配設されている。

前記第２端子１６１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、被保持部１６３と、該被保持部１６３の下端に接続されたテール部１６２と、前記被保持部１６３の上端に接続された上側接続部１６７と、該上側接続部１６７の下端に接続され、前記被保持部１６３に対向する第２接触部１６６と、該第２接触部１６６の下端に接続された下側接続部１６４と、該下側接続部１６４における第２接触部１６６と反対側の端に接続された内側接続部１６５とを備える。

そして、前記被保持部１６３は、嵌合方向（Ｚ軸方向）、すなわち、第２ハウジング１１１の厚さ方向に延在し、前記第２端子収容外側キャビティ１１５ｂに嵌入されて保持される部分である。また、前記テール部１６２は、被保持部１６３に対して曲げて接続され、左右方向（Ｙ軸方向）、すなわち、第２ハウジング１１１の幅方向の外方を向いて延出し、第２基板１９８の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、典型的には、信号ラインである。さらに、前記上側接続部１６７は、上方（Ｚ軸負方向）を向いて突出するように湾曲した部分である。

前記上側接続部１６７における被保持部１６３と反対側の下端には、下方（Ｚ軸正方向）に向けて延在する第２接触部１６６が接続されている。そして、前記上側接続部１６７は、その下端において、第２ハウジング１１１の幅方向の内方を向いて突出する突出部１６７ｂを含んでいる。また、前記下側接続部１６４は、前記第２接触部１６６の下端に接続された略Ｕ字状の側面形状を備える部分である。さらに、前記内側接続部１６５の上端には、上方に向って、かつ、第２接触部１６６に向って突出するように約１８０度湾曲した第１接触部１６５ａが接続されている。

前記第２端子１６１は、第２ハウジング１１１の下面（Ｚ軸正方向面）である実装面１１１ｂ側から、第２端子収容キャビティ１１５内に嵌入され、被保持部１６３が側壁部１１４の内側の側面に形成された第２端子収容外側キャビティ１１５ｂの側壁によって両側から挟持されることにより、第２ハウジング１１１に固定される。この状態、すなわち、第２端子１６１が第２ハウジング１１１に装填された状態において、前記第１接触部１６５ａと第２接触部１６６とは、凹溝部１１２ａの左右両側に位置し、互いに向合っている。前記第２端子１６１は、金属板に加工を施すことによって一体的に形成された部材であるので、ある程度の弾性を備える。そして、その形状から明らかなように、互いに向合う第１接触部１６５ａと第２接触部１６６との間隔は、弾性的に変化可能である。すなわち、第１接触部１６５ａと第２接触部１６６との間に第１コネクタ１が備える第１端子６１が挿入されると、それにより、第１接触部１６５ａと第２接触部１６６との間隔は弾性的に伸長する。

なお、前記第２端子１６１は、オーバーモールド成形（インサート成形）によって第２ハウジング１１１と一体化されるものであってもよい。

また、該第２ハウジング１１１の長手方向両端には嵌合ガイド部としての第２突出端部１２１が各々配設されている。各第２突出端部１２１には、前記凹部１１２の一部として嵌合凹部１２２が形成されている。該嵌合凹部１２２は、略長方形の凹部であり、各凹溝部１１２ａの長手方向両端に接続されている。そして、前記嵌合凹部１２２内には、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が嵌合された状態において、該第１コネクタ１が備える第１突出端部２２が挿入される。

さらに、前記第２突出端部１２１は、側壁部１１４の長手方向両端から第２ハウジング１１１の長手方向に延出する第２突出端部１２１の側壁部としての側壁延長部１２１ｃと、第２ハウジング１１１の幅方向に延在し、両端が側壁延長部１２１ｃに接続された端壁部１２１ｂとを備える。各第２突出端部１２１において、端壁部１２１ｂとその両端に接続された側壁延長部１２１ｃとは、連続した略コ字状の側壁を形成し、略長方形の嵌合凹部１２２の三方を画定する。そして、前記端壁部１２１ｂにおいて、外側面には凹入する外端凹部１２３ａが形成され、内側面には凹入する内端凹部１２３ｂが形成されている。また、前記側壁延長部１２１ｃにおいて、内側面には凹入する内側凹部１２３ｃが形成されている。さらに、内側面と外側面との間には、上下方向に貫通するスリット状の中間凹部１２３ｄが形成されている。

また、前記第２凸部１１３の長手方向の端部である島端部１１７における長手方向端面（端壁部１２１ｂに対向する面）には、凹入する島端凹部１１７ａが形成されている。さらに、前記島端部１１７の上面における島端凹部１１７ａとの境界部には、上下方向に貫通するスリット状の島凹部１１７ｂが形成されている。

そして、前記第２突出端部１２１には、第２ハウジング１１１に取付けられる補強金具としての第２補強金具１５１が取付けられる。該第２補強金具１５１は、金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第２突出端部１２１の端壁部１２１ｂの外側を覆う本体部としての端壁カバー部１５７、該端壁カバー部１５７の左右両端に接続された接続腕部１５３と、前記端壁カバー部１５７に接続され、嵌合凹部１２２の底面を覆う底面カバー部１５８と、該底面カバー部１５８に接続された島端カバー部１５５及び左右一対の接触腕部１５４とを備える。

なお、前記第２補強金具１５１は、第２ハウジング１１１に圧入されて保持されるものであってもよいが、ここでは、前記第２補強金具１５１と第２ハウジング１１１とは、オーバーモールド成形（インサート成形）によって他の部材と互いに一体化されるものとして説明する。そのため、第２ハウジング１１１における第２補強金具１５１が取付けられる箇所の各部、例えば、外端凹部１２３ａ、内端凹部１２３ｂ、中間凹部１２３ｄ、島端凹部１１７ａ、島凹部１１７ｂ等は、必ずしも、第２補強金具１５１と離れた状態で、図５に示されるような形状で存在するものでないが、図５の描画は、あくまでも説明の都合上なされたものであることに留意されたい。

前記端壁カバー部１５７は、全体的に第２ハウジング１１１の幅方向に延在して端壁部１２１ｂの上面の過半を覆う端壁上カバー部１５７ａと、該端壁上カバー部１５７ａにおける端壁部１２１ｂの外側端縁から下方に向けて延出する端壁外カバー部１５７ｂと、該端壁外カバー部１５７ｂの下端に曲げて接続され、前後方向（Ｘ軸方向）、すなわち、第２ハウジング１１１の長手方向の外方を向いて延出するテール部１５７ｃとを含んでいる。

前記端壁上カバー部１５７ａは、端壁部１２１ｂの上端から嵌合凹部１２２内に向けて斜め下方向に延出する傾斜部であって、該傾斜部の外面が露出した状態で、内端凹部１２３ｂ内の上端近傍部分に収容される。したがって、嵌合凹部１２２における第２ハウジング１１１の長手方向端側の内面の上端近傍は、端壁上カバー部１５７ａに覆われた傾斜面となる。また、端壁部１２１ｂにおける外端凹部１２３ａは、ほぼ全体が端壁外カバー部１５７ｂによって覆われる。さらに、前記テール部１５７ｃは、第２基板１９８の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、典型的には、電力ライン又はグラウンドラインである。

また、前記接続腕部１５３は、端壁カバー部１５７の幅方向（Ｙ軸方向）両端のそれぞれに曲げて接続され、第２ハウジング１１１の長手方向中心を向いて延出する部材である。そして、各接続腕部１５３の先端には、概略長方形の平板状の側板部１５３ｂが形成され、該側板部１５３ｂの上端には側壁上カバー部１５３ａが接続されている。

第２補強金具１５１と第２ハウジング１１１とが一体化されると、接続腕部１５３の過半が第２突出端部１２１に埋設され、前記側板部１５３ｂは、その過半が、側壁延長部１２１ｃに形成された中間凹部１２３ｄ内に収容されたような姿勢で側壁延長部１２１ｃ内に埋設される。したがって、側板部１５３ｂの外側も内側も、第２ハウジング１１１を形成する合成樹脂等の絶縁材料によって覆われる。なお、側板部１５３ｂには、該側板部１５３ｂをその板圧方向に貫通する貫通孔１５３ｄが形成され、該貫通孔１５３ｄを通して、側壁延長部１２１ｃの外側部分と内側部分とが互いに連結されている。したがって、側壁延長部１２１ｃは、側板部１５３ｂと強固に一体化され、幅方向の寸法が小さく、肉薄であっても、高い強度を発揮する。

なお、側板部１５３ｂの嵌合方向、すなわち、上下方向（Ｚ軸方向）の寸法は、側壁延長部１２１ｃよりも大きく、側板部１５３ｂの上端近傍及び下端近傍は、側壁延長部１２１ｃの上下に露出する。そして、前記側板部１５３ｂの下端面は、前記テール部１５７ｃの下面と面一であって、第２基板１９８の表面に当接し、電力ライン又はグラウンドラインに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続されることが望ましい。これにより、一体化した側壁延長部１２１ｃ及び側板部１５３ｂの強度が更に向上する。

第２補強金具１５１と第２ハウジング１１１とが一体化されると、島端カバー部１５５の先端近傍部分が、島凹部１１７ｂ内に収容されたような姿勢で第２凸部１１３内に埋設され、島端カバー部１５５の過半が島端凹部１１７ａの全体を覆うようにして、第２凸部１１３の端部に露出する。これにより、第２凸部１１３の端部は、一体化した島端カバー部１５５によって覆われるので、確実に保護される。また、第２補強金具１５１は、長手方向の両端において、端壁カバー部１５７が端壁部１２１ｂと一体化されるとともに島端カバー部１５５が第２凸部１１３と一体化されるので、強度が向上する。

左右一対の接触腕部１５４の各々は、底面カバー部１５８の底面部の側端に基端が接続された細長い板部材であって、前後方向から観て、略Ｓ字形状をとなるように湾曲した弾性片である。そして、前記接触腕部１５４は、第２ハウジング１１１の幅方向外方に突出するように湾曲し、その先端近傍が第２ハウジング１１１の幅方向に弾性的に変位可能なばねとして機能する。また、前記接触腕部１５４の先端近傍における第２ハウジング１１１の幅方向中心を向いて突出するように湾曲した部分は、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が嵌合し、嵌合凹部１２２内に第１突出端部２２が挿入されると、第１コネクタ１の第１補強金具５１と弾性的に接触する。

本実施の形態におけるコネクタ組立体は、前記第１コネクタ１と保護部材９１とを備える。該保護部材９１は、平面形状が矩形の枠部材であって、図６に示されるように、長手方向（Ｘ軸方向）に直線的に延在する互いに平行な一対の長辺部としての第１壁部９１Ａと、幅方向（Ｙ軸方向）に直線的に延在する互いに平行な一対の短辺部としての第２壁部９１Ｂとを含み、各第１壁部９１Ａの両端と各第２壁部９１Ｂの両端とが直角をなすように接続されている。そして、平面形状が矩形の収容部９７は、その周囲四辺が第１壁部９１Ａ及び第２壁部９１Ｂによって画定される。なお、第１壁部９１Ａ及び第２壁部９１Ｂの横断面形状は、概略矩形である。また、第１壁部９１Ａ及び第２壁部９１Ｂの上面（Ｚ軸正方向の面）は、第２基板１９８の表面に対向する面一の平坦面であって、保護部材９１の一方の基板側面としての第２基板側面９１ａを構成し、第１壁部９１Ａ及び第２壁部９１Ｂの下面（Ｚ軸負方向の面）は、第１基板９８の表面に対向する面一の平坦面であって、保護部材９１の他方の基板側面としての第１基板側面９１ｂを構成する。さらに、第１壁部９１Ａ及び第２壁部９１Ｂの収容部９７に面した側面は、平坦面であって、内側面９１ｃを構成する。

前記保護部材９１の高さ方向（Ｚ軸方向）の寸法、すなわち、第２基板側面９１ａと第１基板側面９１ｂとの間隔は、図２に示されるように、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が互いに嵌合した状態における第１ハウジング１１の実装面１１ｂと第２ハウジング１１１の実装面１１１ｂとの間隔よりも小さく設定されている。これにより、第１基板９８の表面に実装された第１コネクタ１と第２基板１９８の表面に実装された第２コネクタ１０１との嵌合を妨げることが防止される。また、前記収容部９７の寸法は、第２コネクタ１０１の外形寸法よりも大きく設定されている。これにより、第２コネクタ１０１を収容部９７内に収容することができる。

そして、前記保護部材９１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された保護部材本体としての保護ハウジング９２と、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材である補強金具としての保護金具９３とを含んでいる。該保護金具９３は、保護部材９１の幅方向右側半分及び幅方向左側半分のそれぞれに対応する保護金具右部材９３Ａと保護金具左部材９３Ｂとを含んでいるが、該保護金具右部材９３Ａと保護金具左部材９３Ｂとは、保護部材９１の幅方向中心を通るＸ－Ｚ面に関して、互いに対称な形状を有している。そこで、前記保護金具右部材９３Ａと保護金具左部材９３Ｂとを統合的に説明する場合には、保護金具９３として説明する。

なお、該保護金具９３は、オーバーモールド成形（インサート成形）によって保護ハウジング９２と一体化される部材であるから、保護ハウジング９２から離間して存在するものではないが、説明の都合上、図７においては、保護ハウジング９２から離間しているように描画されていることに留意されたい。前記保護金具９３を含むことにより、保護部材９１の強度が向上する。また、導電性の保護金具９３が電磁シールドとして機能するので、互いに嵌合した第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１のシールド性が向上する。なお、前記保護金具９３は、不要であれば省略することもできるが、ここでは、前記保護金具９３を含む保護部材９１についてのみ説明する。

前記保護金具９３は、細長い帯状の帯枠部９４と、該帯枠部９４の上端に接続された第１壁係合部９５ｂ及び第２壁係合部９５ａとを有する。なお、前記帯枠部９４は、長手方向（Ｘ軸方向）に直線的に延在し、第１壁部９１Ａに配設される第１帯枠部９４ａと、該第１帯枠部９４ａの両端に接続され、幅方向（Ｙ軸方向）に直線的に延在し、第２壁部９１Ｂに配設される第２帯枠部９４ｂとを含んでいる。そして、前記第２壁係合部９５ａは第２帯枠部９４ｂの上端に接続され、第１壁係合部９５ｂは第１帯枠部９４ａの上端に接続されている。また、前記第２帯枠部９４ｂにおける第２壁係合部９５ａに対応する下端には、第２壁テール部９４ｃが接続され、いくつかの第１壁係合部９５ｂ（図に示される例においては、第１帯枠部９４ａの両端近傍に接続された第１壁係合部９５ｂ）の下端には、第１壁延在部９５ｃが接続されている。

前記第２壁係合部９５ａは、上方（Ｚ軸正方向）を向いて膨出するように約１８０度湾曲した形状を有し、その少なくとも一部が第２壁部９１Ｂにおける第２基板側面９１ａ、内側面９１ｃ及び第２基板側面９１ａと内側面９１ｃとの連結部分に露出する。また、前記第２壁テール部９４ｃは、その先端が長手方向（Ｘ軸方向）外側を向くように約９０度湾曲した形状を有し、その下面の少なくとも一部が第２壁部９１Ｂにおける第１基板側面９１ｂに露出する。

前記第１壁係合部９５ｂは、上方を向いて膨出するように約１８０度湾曲した形状を有し、その少なくとも一部が第１壁部９１Ａにおける第２基板側面９１ａ、内側面９１ｃ及び第２基板側面９１ａと内側面９１ｃとの連結部分に露出する。なお、前記第１壁係合部９５ｂにおける内側面９１ｃに露出した部分には、係合部として、表面から凹入した係合凹部９５ｄが形成されている。また、前記第１壁延在部９５ｃは、その先端が幅方向（Ｙ軸方向）外側を向くように約９０度湾曲した形状を有し、その下面の少なくとも一部が第１壁部９１Ａにおける第１基板側面９１ｂに露出する。前記第１壁延在部９５ｃは、保護部材９１の製造の際の保護金具９３の位置決めに用いられるとともに、保護部材９１の補強としての機能も有する。さらに、前記第１帯枠部９４ａは、少なくとも一部が第１壁部９１Ａにおける内側面９１ｃと反対側の側面である外側面９１ｄに露出する。

本実施の形態において、保護部材９１は、図３（ａ）に示されるように、第１コネクタ１が実装される第１基板９８の表面に取付けられる。この場合、前記第２壁テール部９４ｃが、第１基板９８の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、典型的には、電力ライン又はグラウンドラインである。そこで、本実施の形態においては、図８に示されるように、第１コネクタ１と保護部材９１との間に介在して相互の位置関係を制御するための介在部材８１が使用される。

該介在部材８１は、金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、矩形状の平板である本体部としての介在本体部８２と、該介在本体部８２における長手方向（Ｘ軸方向）に延在する左右の側端縁から幅方向（Ｙ軸方向）外側に向けて延出する保護部材保持腕部８３及びコネクタ保持腕部８４とを含んでいる。なお、前記介在部材８１は、第１コネクタ１と保護部材９１との間に介在して相互の位置関係を制御することができればよいので、必ずしも金属製である必要はなく、ゴム、合成樹脂等の絶縁性材料から成るものであってもよいし、金属と絶縁性材料とを組合せた複合部材から成るものであってもよい。

前記保護部材保持腕部８３は細長い板材であり、保護部材９１の備える保護金具９３の各第１壁係合部９５ｂに対応する位置に、第１壁係合部９５ｂの数（図に示される例において、左右６つずつ）と同数の保護部材保持腕部８３がそれぞれ配設されている。各保護部材保持腕部８３は、介在本体部８２の側端縁から幅方向外側に向けて水平に延びた後に、斜め下方外側に向くように屈曲し、さらに、先端が斜め下方内側に向くように屈曲し、先端近傍に、幅方向外側に向けて突出する係合部としての係合凸部８３ａが形成されている。

前記コネクタ保持腕部８４は細長い板材であり、第１コネクタ１の第１ハウジング１１の長手方向両端における第１突出端部２２の左右両外側に対応する位置に、第１突出端部２２の左右両外側の数（図に示される例において、左右２つずつ）と同数のコネクタ保持腕部８４がそれぞれ配設されている。各コネクタ保持腕部８４は、介在本体部８２の側端縁から下方内側に向くように湾曲して延びた後に、先端が斜め下方外側に向くように湾曲し、先端近傍に、幅方向内側に向けて膨出する保持部としての保持凸部８４ａが形成されている。

そして、前記介在部材８１を使用することにより、図８及び９に示されるように、第１コネクタ１と保護部材９１とを、恒久的ではなく、一時的に連結して一体的に保持することができる。すなわち、前記介在部材８１は、仮保持部材として機能し、第１コネクタ１と保護部材９１とを連結して仮保持することができる。

図８及び９に示される状態では、介在部材８１の各保護部材保持腕部８３の係合凸部８３ａが、保護部材９１の内側面９１ｃに露出した各第１壁係合部９５ｂの係合凹部９５ｄと係合している。この状態においては、図９（ｂ）に示されるような左右一対の保護部材保持腕部８３の係合凸部８３ａが第１壁係合部９５ｂによって幅方向内側に向けて押圧され、保護部材保持腕部８３が弾性的に変形してばね力を発揮するので、前記係合凸部８３ａは、そのばね力によって係合凹部９５ｄとの係合状態を確実に維持することができる。

また、図８及び９に示される状態では、介在部材８１の各コネクタ保持腕部８４の保持凸部８４ａが、第１コネクタ１の第１ハウジング１１の第１突出端部２２に取付けられた第１補強金具５１の側方覆部５３に当接している。この状態においては、図９（ｃ）に示されるような左右一対のコネクタ保持腕部８４の保持凸部８４ａが側方覆部５３によって幅方向外側に向けて押圧され、コネクタ保持腕部８４が弾性的に変形してばね力を発揮するので、前記保持凸部８４ａは、そのばね力によって左右両側から第１突出端部２２の左右の側方覆部５３を挟持して確実に保持することができる。また、介在本体部８２の下面は、第１補強金具５１の中央覆部５７の上面に当接又は対向している。

このように、第１コネクタ１と保護部材９１とは、図８及び９に示されるように、介在部材８１によって、相互の位置関係を一定に維持しつつ、一時的に連結して一体的に保持される。したがって、図８及び９に示されるような状態の介在部材８１によって一時的に連結された第１コネクタ１及び保護部材９１は、オペレータの手指又は搬送用マニピュレータによって保持されることにより、その状態を維持したままで、搬送されて、第１基板９８の表面上の所定位置に載置され得る。例えば、オペレータの手指によって保護部材９１を保持することにより、又は、搬送用マニピュレータの吸引ノズルによって介在部材８１の介在本体部８２の上面を吸引することにより、介在部材８１によって一時的に連結して一体化された第１コネクタ１及び保護部材９１を、第１基板９８の表面上の所定位置にまで搬送することができる。

そして、介在部材８１によって一時的に連結して一体化された第１コネクタ１及び保護部材９１は、第１基板９８の表面の所定位置に、通常の表面実装技術により、取付けられて実装される。例えば、第１基板９８の表面に形成されている接続パッドの表面にはペースト状のはんだがあらかじめ付与されており、介在部材８１によって一時的に連結された第１コネクタ１及び保護部材９１が第１基板９８の表面上の所定位置に載置されると、第１端子６１のテール部６２、第１補強金具５１のテール部５７ｃ及び側方覆部５３の下端、並びに、保護金具９３の第２壁テール部９４ｃと対応する接続パッドとの間に、ペースト状のはんだが介在した状態となる。この状態で、加熱炉の内部等で、いわゆるはんだリフロー処理を行うと、ペースト状のはんだが溶融し、第１端子６１のテール部６２、第１補強金具５１のテール部５７ｃ及び側方覆部５３の下端、並びに、保護金具９３の第２壁テール部９４ｃと対応する接続パッドとがはんだ付けされ、第１コネクタ１及び保護部材９１が第１基板９８の表面に固定されて実装される。

続いて、望ましくは、防水処理のためのポッティングが行われる。具体的には、ウレタン等の樹脂から成るポッティング剤が保護部材９１の内外周辺における第１基盤９８の表面に付与される。前記ポッティング剤は、液体の状態で第１基板９８の表面に付与された後に加熱等の処理が行われて硬化するものであり、第１基板９８の表面に実装された第１コネクタ１及び保護部材９１は、多量の液状のポッティング剤で囲まれた状態となる。したがって、保護部材９１の第１基板側面９１ｂと第１基板９８の表面との間に隙間があっても、該隙間がポッティング剤で塞がれるので、第１基板９８の表面に取付けられた保護部材９１の収容部９７内は、保護部材９１の外側における第１基板９８の表面の環境に対して、気密性又は水密性が維持される。

続いて、第１基板９８の表面に取付けられた第１コネクタ１及び保護部材９１から介在部材８１が取外されると、図３（ａ）に示されるように、保護部材９１の収容部９７内に収容された状態で第１基板９８の表面に実装された第１コネクタ１を得ることができる。前記収容部９７内において、第１コネクタ１の周囲と保護部材９１との間には、所定の空間である第２コネクタ収容空間９７ａが形成される。なお、介在部材８１は、ポッティングが行われる前に取外すこともできる。

そして、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合させる。この場合、第２端子１６１のテール部１６２、第２補強金具１５１の側板部１５３ｂの下端、及び、第２補強金具１５１の端壁カバー部１５７のテール部１５７ｃが第２基板１９８の表面に形成されている接続パッドにはんだ付され、第２コネクタ１０１は、図３（ｂ）に示されるように、第２基板１９８に表面実装されているものとする。また、望ましくは、第２コネクタ１０１の周囲の第２基板１９８の表面には、接着剤が付与されている。具体的には、紫外線硬化性、又は、熱硬化性の樹脂から成る接着剤が、第２基板１９８の表面上の第２コネクタ１０１の周囲であって、保護部材９１の第２基板側面９１ａと対向する部分に、前記第２コネクタ１０１を囲繞するように連続的に付与される。

オペレータは、第１コネクタ１の第１ハウジング１１の嵌合面１１ａと第２コネクタ１０１の第２ハウジング１１１の嵌合面１１１ａとを対向させた状態とし、第２コネクタ１０１の第２凸部１１３の位置が第１コネクタ１の対応する凹溝部１３の位置と合致し、第１コネクタ１の第１突出端部２２の位置が第２コネクタ１０１の対応する嵌合凹部１２２の位置と合致すると、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との位置合せが完了する。

この状態で、第１コネクタ１及び／又は第２コネクタ１０１を相手側に接近する方向、すなわち、嵌合方向（Ｚ軸方向）に移動させると、第２コネクタ１０１の第２凸部１１３の位置が第１コネクタ１の対応する凹溝部１３内に挿入され、第１コネクタ１の第１突出端部２２の位置が第２コネクタ１０１の対応する嵌合凹部１２２内に挿入され、第２コネクタ１０１の側壁部１１４及び第２突出端部１２１は、第１コネクタ１の周囲の第２コネクタ収容空間９７ａ内に挿入される。これにより、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了すると、第１端子６１と第２端子１６１とが導通した状態となる。

さらに、加熱、紫外線照射、圧力付与等の処理が行われ、第２コネクタ１０１の周囲の第２基板１９８の表面と保護部材９１の第２基板側面９１ａとの間の接着剤が硬化させられる。これにより、保護部材９１の第２基板側面９１ａと第２基板１９８の表面との間に隙間があっても、該隙間が接着剤で塞がれるので、第２基板１９８の表面に対向する保護部材９１の収容部９７内は、保護部材９１の外側における第２基板１９８の表面の環境に対して、気密性又は水密性が維持される。

したがって、互いに嵌合した第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１は、その上下方向（Ｚ軸方向）両面が第１基板９８及び第２基板１９８によって閉止され、その前後方向（Ｘ軸方向）及び幅方向（Ｙ軸方向）の全側面が保護部材９１によって閉止され、しかも、前記第１基板９８及び第２基板１９８の表面と保護部材９１の第１基板側面９１ｂ及び第２基板側面９１ａとの間がポッティング剤及び接着剤により塞がれるので、周囲の環境に対して高い気密性又は水密性が保持され、水分や塵埃等の異物の侵入から効果的に保護される。

このように、本実施の形態において、コネクタ組立体は、第１ハウジング１１と、第１ハウジング１１に取付られる第１端子６１と、第１ハウジング１１に取付られる第１補強金具５１とを含む第１コネクタ１であって、第１基板９８の表面に取付可能な第１コネクタ１と、第１ハウジング１１の長手方向に延在する互いに平行な一対の第１壁部９１Ａと、第１ハウジング１１の幅方向に延在する互いに平行な一対の第２壁部９１Ｂであって、一対の第１壁部９１Ａの両端にそれぞれ接続された一対の第２壁部９１Ｂと、第１壁部９１Ａ及び第２壁部９１Ｂによって周囲四辺が画定される収容部９７とを含む保護部材９１であって、第１コネクタ１を収容部９７内に収容した状態で、第１基板９８の表面に取付可能な保護部材９１と、を備え、保護部材９１は、第１コネクタ１を収容部９７内に収容した状態で、第１コネクタ１と連結されて第１基板９８の表面に載置可能である。

これにより、コネクタ組立体は、簡素な構成でありながら、第１基板９８の表面への取付を容易に、かつ、確実に行うことができ、高い気密性又は水密性が確実に保持され、信頼性を向上させることができる。

また、保護部材９１は、絶縁性材料から成る保護ハウジング９２と、保護ハウジング９２と一体成形された導電性の金属から成る保護金具９３とを含んでいる。したがって、保護部材９１の強度が向上するとともに、保護金具９３が電磁シールドとして機能するので、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１のシールド性が向上する。

さらに、第１コネクタ１と保護部材９１との間に介在する介在部材８１を更に備え、介在部材８１は、第１コネクタ１及び保護部材９１の位置関係を一定に維持して、第１コネクタ１と保護部材９１とを連結することができる。さらに、介在部材８１は、介在本体部８２と、介在本体部８２から延出する保護部材保持腕部８３及びコネクタ保持腕部８４とを含み、保護部材保持腕部８３は、保護部材９１と係合する係合凸部８３ａを含み、コネクタ保持腕部８４は第１補強金具５１を保持する保持凸部８４ａを含んでいる。さらに、コネクタペアは、コネクタ組立体と、第１コネクタ１と嵌合する第２コネクタ１０１とを有する。さらに、第２コネクタ１０１は、第１コネクタ１及び保護部材９１が、連結されて第１基板９８の表面に載置された後に表面に固定された状態で、第１コネクタ１と嵌合することができる。

次に、第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図１１は第２の実施の形態における保護部材の斜視図、図１２は第２の実施の形態における保護部材の分解図、図１３は第２の実施の形態における保護部材の四面図、図１４は第２の実施の形態における第１コネクタに保護部材が仮保持された状態を示す斜視図、図１５は第２の実施の形態における互いに嵌合した状態の第１コネクタ及び第２コネクタの断面図であって図２と同様の部分の断面図である。なお、図１３において、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は後面図である。

本実施の形態において、保護部材９１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された保護部材本体としての保護ハウジング９２の一部にホットメルト部９６を含んでいる。該ホットメルト部９６は、例えば、エチレン酢酸ビニル等の熱可塑性樹脂から成るホットメルト接着剤と称される材料と同様のホットメルト材から成る部分であって、約８０～１００〔℃〕に加熱されると、溶融して接着性を発揮する。なお、前記保護ハウジング９２におけるホットメルト部９６以外の部分は、溶融温度がより高い、例えば、液晶ポリマー等の材料から成る非ホットメルト部９２ａである。そして、前記保護部材９１は、いわゆる二色成形等の樹脂成形方法によって、非ホットメルト部９２ａとホットメルト部９６とが一体的に成形された部材である。

図に示される例において、前記ホットメルト部９６は、保護ハウジング９２における下端（Ｚ軸負方向の端）における外周側に配設され、保護部材９１における第１基板側面９１ｂ及び外側面９１ｄに露出する。つまり、前記ホットメルト部９６は、保護部材９１における外側面９１ｄの下端（第１基板側面９１ｂ側端）を連続して囲繞するように形成されている。

本実施の形態において、介在部材８１によって一体化された第１コネクタ１及び保護部材９１が、第１基板９８の表面に、通常の表面実装技術により、実装される際に、加熱処理であるはんだリフロー処理が行われると、はんだとともに、ホットメルト部９６を構成するホットメルト接着剤が溶融する。そして、溶融したホットメルト接着剤は、保護部材９１の第１基板側面９１ｂと第１基板９８の表面との間の隙間を塞ぐとともに、保護部材９１の外側面９１ｄの下端及び該外側面９１ｄの下端近傍における第１基板９８の表面を覆った状態となり、温度の低下とともに固化して接着する。これにより、第１基板９８の表面に取付けられた保護部材９１の収容部９７内は、保護部材９１の外側における第１基板９８の表面の環境に対して、気密性又は水密性が維持される。また、ポッティングが不要になる。

なお、本実施の形態おける第１コネクタ１、第２コネクタ１０１、保護部材９１、介在部材８１等のその他の点の構成及び動作は、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

このように、本実施の形態においては、保護部材９１は、第１基板９８の表面に対向する第１基板側面９１ａと、ホットメルト材から成るホットメルト部９６であって、少なくとも一部が第１基板側面９１ａに露出するホットメルト部９６とを含んでいる。これにより、第１コネクタ１及び保護部材９１を第１基板９８の表面に実装する際の加熱処理によってホットメルト材が溶融して、保護部材９１の第１基板側面９１ｂと第１基板９８の表面との間の隙間を塞ぐので、第１基板９８の表面に取付けられた保護部材９１の収容部９７内は、保護部材９１の外側における第１基板９８の表面の環境に対して、気密性又は水密性が維持される。

次に、第３の実施の形態について説明する。なお、第１及び第２の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１及び第２の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図１６は第３の実施の形態における基板に実装された状態の第１コネクタ及び第２コネクタを示す斜視図、図１７は第３の実施の形態における第１コネクタの分解図、図１８は第３の実施の形態における第２コネクタの分解図、図１９は第３の実施の形態における保護部材の斜視図、図２０は第３の実施の形態における保護部材の分解図、図２１は第３の実施の形態における第２コネクタに保護部材が仮保持された状態を示す２面図である。なお、図１６において、（ａ）は基板に実装された状態の第２コネクタを示す図、（ｂ）は基板に実装された状態の第１コネクタを示す図であり、図１９において、（ａ）は斜め上方から観た図、（ｂ）は斜め下方から観た図であり、図２１において、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）におけるＤ－Ｄ矢視断面図である。

前記第１及び第２の実施の形態におけるコネクタ組立体は、第１コネクタ１と保護部材９１とを備えるが、本実施の形態におけるコネクタ組立体は、第２コネクタ１０１と保護部材９１とを備える。

そして、前記第１及び第２の実施の形態においては、保護部材９１が、介在部材８１によって、第１コネクタ１と一時的に連結され、第１基板９８の表面に、第１コネクタ１とともに取付けられる例について説明したが、本実施の形態においては、保護部材９１は、介在部材８１を介することなく、第２コネクタ１０１と連結され、第２基板１９８の表面に、第２コネクタ１０１とともに、取付けられるようになっている。

本実施の形態において、保護部材９１は、前記第２の実施の形態と同様に、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された保護部材本体としての保護ハウジング９２の一部にホットメルト部９６を含んでいる。そして、該ホットメルト部９６は、ホットメルト材から成る部分であって、約８０～１００〔℃〕に加熱されると、溶融して接着性を発揮し、前記保護ハウジング９２におけるホットメルト部９６以外の部分は、溶融温度がより高い非ホットメルト部９２ａであり、前記保護部材９１は、いわゆる二色成形等の樹脂成形方法によって、非ホットメルト部９２ａとホットメルト部９６とが一体的に成形された部材である。

なお、前記第２の実施の形態において、ホットメルト部９６は、保護ハウジング９２における第１基板側面９１ｂ側端（Ｚ軸負方向端）における外周側に配設され、保護部材９１における第１基板側面９１ｂ及び外側面９１ｄに露出し、保護部材９１における外側面９１ｄの第１基板側面９１ｂ側端を連続して囲繞するように形成されているのに対し、本実施の形態においるホットメルト部９６は、保護ハウジング９２における第２基板側面９１ａ側端（Ｚ軸正方向端）における外周側に配設され、保護部材９１における第２基板側面９１ａ及び外側面９１ｄに露出し、保護部材９１における外側面９１ｄの第２基板側面９１ａ側端を連続して囲繞するように形成されている。

また、前記保護部材９１の第２壁部９１Ｂの内側面９１ｃには、保護部材９１の長手方向（Ｘ軸方向）中心に向けて突出する端壁凸部９１ｅ、及び、端壁庇部９１ｆが設けられている。前記端壁凸部９１ｅは、保護ハウジング９２の非ホットメルト部９２ａに一体的に形成された突出部であり、その先端が、第２コネクタ１０１の第２突出端部１２１の外端面、より具体的には、端壁外カバー部１５７ｂの外面に、弾性的に当接する。

さらに、帯枠部９４の第１帯枠部９４ａには、保護部材９１の幅方向（Ｙ軸方向）中心に向けて突出する突起９４ｄが形成されている。該突起９４ｄは、第１帯枠部９４ａから斜め上方（第１基板側面９１ｂ方向：Ｚ軸負方向）を向いて延出するように形成された切起し片であり、前記保護部材９１の第１壁部９１Ａの内側面９１ｃから保護部材９１の幅方向中心に向けて突出し、その先端が、第２コネクタ１０１の第２突出端部１２１の側壁部の外面、すなわち、側壁延長部１２１ｃの外面に、食込むように係合する。

前述のように、本実施の形態において、介在部材８１を使用しないので、保護金具９３の各部の形状も、前記第１及び第２の実施の形態とは、一部相違する。まず、第１壁係合部９５ｂ及び第２壁係合部９５ａは、前記第１及び第２の実施の形態においては、帯枠部９４における第２基板側面９１ａ側端（Ｚ軸正方向端）に接続されているが、本実施の形態においては、帯枠部９４における第１基板側面９１ｂ側端（Ｚ軸負方向端）に接続されている。また、第１壁係合部９５ｂ及び第２壁係合部９５ａは、前記第１及び第２の実施の形態においては、第１基板側面９１ｂ側方向（Ｚ軸正方向）を向いて膨出するように約１８０度湾曲した形状を有しているが、本実施の形態においては、先端が保護部材９１の幅方向（Ｙ軸方向）外側及び長手方向（Ｘ軸方向）外側を向くように、約９０度湾曲した形状を有している。さらに、前記第１及び第２の実施の形態には存在する第１壁延在部９５ｃ、第２壁テール部９４ｃ及び係合凹部９５ｄが、本実施の形態においては、省略されている。

そして、本実施の形態においては、介在部材８１を使用することなく、図２１に示されるように、第２コネクタ１０１と保護部材９１とを、一時的に連結して保持することができる。すなわち、介在部材８１を使用せずに、第２コネクタ１０１と保護部材９１とを一体的に仮保持することができる。好適には、第２コネクタ１０１の第２ハウジング１１１の実装面１１１ｂと、保護部材９１の第１基板側面９１ｂとを対向させた状態とした後、第２コネクタ１０１及び／又は保護部材９１を相手側に接近する方向に移動させて、第２コネクタ１０１を保護部材９１の収容部９７内に第１基板側面９１ｂ側から挿入する。すると、斜め第１基板側面９１ｂ方向を向いて延出する突起９４ｄの先端が、第２コネクタ１０１の第２突出端部１２１における左右両側の側壁延長部１２１ｃの外面に食込んで係合するので、第２コネクタ１０１と保護部材９１とが互いに連結される。なお、第２コネクタ１０１及び保護部材９１の長手方向（Ｘ軸方向）については、端壁凸部９１ｅの先端が第２コネクタ１０１の第２突出端部１２１における端壁外カバー部１５７ｂの外面に弾性的に当接するので、相互の位置関係が一定に維持される。

このようにして連結されて一体化した第２コネクタ１０１及び保護部材９１は、オペレータの手指又は搬送用マニピュレータによって保持されることにより、その状態を維持したままで、搬送されて、第２基板１９８の表面上の所定位置にまで搬送されることができる。そして、第２コネクタ１０１及び保護部材９１は、第２基板１９８の表面の所定位置に、通常の表面実装技術により、実装される。この際に、はんだリフロー処理が行われると、はんだとともに、ホットメルト部９６を構成するホットメルト接着剤が溶融する。そして、溶融したホットメルト接着剤は、保護部材９１の第２基板側面９１ａと第２基板１９８の表面との間の隙間を塞ぐとともに、保護部材９１の外側面９１ｄの第２基板側面９１ａ側端及び該外側面９１ｄの第２基板側面９１ａ側端近傍における第２基板１９８の表面を覆った状態となり、温度の低下とともに固化して接着する。これにより、第２基板１９８の表面に実装された保護部材９１の収容部９７内は、保護部材９１の外側における第２基板１９８の表面の環境に対して、気密性又は水密性が維持される。また、ポッティングが不要になる。

そして、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合させる。この場合、第１端子６１のテール部６２、第１補強金具５１の側方覆部５３の下端、及び、第１補強金具５１の中央覆部５７のテール部５７ｃが第１基板９２の表面に形成されている接続パッドにはんだ付され、第１コネクタ１は、図１６（ｂ）に示されるように、第１基板９８に表面実装されているものとする。また、望ましくは、第１コネクタ１の周囲の第１基板９８の表面には、接着剤が付与されている。具体的には、紫外線硬化性、又は、熱硬化性の樹脂から成る接着剤が、第１基板９８の表面上の第１コネクタ１の周囲であって、保護部材９１の第１基板側面９１ｂと対向する部分に、前記第１コネクタ１を囲繞するように連続的に付与される。

なお、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合させるその他の動作は、実質的に前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

前記第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合させた後、加熱、紫外線照射、圧力付与等の処理が行われ、第１コネクタ１の周囲の第１基板９８の表面と保護部材９１の第１基板側面９１ｂとの間の接着剤が硬化させられる。これにより、保護部材９１の第１基板側面９１ｂと第１基板９８の表面との間に隙間があっても、該隙間が接着剤で塞がれるので、第１基板９８の表面に対向する保護部材９１の収容部９７内は、保護部材９１の外側における第１基板９８の表面の環境に対して、気密性又は水密性が維持される。

なお、本実施の形態おける第１コネクタ１、第２コネクタ１０１、保護部材９１等のその他の点の構成及び動作は、前記第１及び第２の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

このように、本実施の形態においては、保護部材９１は、収容部９７の内側面９１ｃに露出する突起９４ｄを含み、突起９４ｄが第２ハウジング１１１と係合することにより、第２コネクタ１０１と保護部材９１とを連結することができる。これにより、介在部材８１を省略することができる。

なお、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。

本開示は、コネクタ組立体に適用することができる。

１ 第１コネクタ
１１ 第１ハウジング
１１ａ、１１１ａ 嵌合面
１１ｂ、１１１ｂ 実装面
１２ 第１凸部
１３、１１２ａ 凹溝部
２２ 第１突出端部
５１ 第１補強金具
５３ 側方覆部
５７ 中央覆部
５７ａ 突出端上カバー部
５７ｂ 接続カバー部
５７ｃ、６２、１５７ｃ、１６２ テール部
６１ 第１端子
６４ 接続部
６４ｂ、１６７ｂ 突出部
６５、１６５ａ 第１接触部
６６、１６６ 第２接触部
８１ 介在部材
８２ 介在本体部
８３ 保護部材保持腕部
８３ａ 係合凸部
８４ コネクタ保持腕部
８４ａ 保持凸部
９１、８９１ 保護部材
９１ａ 第２基板側面
９１Ａ 第１壁部
９１ｂ 第１基板側面
９１Ｂ 第２壁部
９１ｃ 内側面
９１ｄ 外側面
９１ｅ 端壁凸部
９１ｆ 端壁庇部
９２ 保護ハウジング
９２ａ 非ホットメルト部
９３ 保護金具
９３Ａ 保護金具右部材
９３Ｂ 保護金具左部材
９４ 帯枠部
９４ａ 第１帯枠部
９４ｂ 第２帯枠部
９４ｃ 第２壁テール部
９４ｄ、８９２ 突起
９５ａ 第２壁係合部
９５ｂ 第１壁係合部
９５ｃ 第１壁延在部
９５ｄ 係合凹部
９６ ホットメルト部
９７ 収容部
９７ａ 第２コネクタ収容空間
９８ 第１基板
１０１ 第２コネクタ
１１１ 第２ハウジング
１１２ 凹部
１１３ 第２凸部
１１４ 側壁部
１１５ 第２端子収容キャビティ
１１５ａ 第２端子収容内側キャビティ
１１５ｂ 第２端子収容外側キャビティ
１１７ 島端部
１１７ａ 島端凹部
１１７ｂ 島凹部
１１８ 底板
１２１ 第２突出端部
１２１ｂ 端壁部
１２１ｃ 側壁延長部
１２２ 嵌合凹部
１２３ａ 外端凹部
１２３ｂ 内端凹部
１２３ｃ 内側凹部
１２３ｄ 中間凹部
１５１ 第２補強金具
１５３ 接続腕部
１５３ａ 側壁上カバー部
１５３ｂ 側板部
１５３ｄ 貫通孔
１５４ 接触腕部
１５５ 島端カバー部
１５７ 端壁カバー部
１５７ａ 端壁上カバー部
１５７ｂ 端壁外カバー部
１５８ 底面カバー部
１６１ 第２端子
１６３ 被保持部
１６４ 下側接続部
１６５ 内側接続部
１６７ 上側接続部
１９８ 第２基板
８０１ レセプタクルコネクタ
８１１ ハウジング
８６１ 端子
８９３ 下側取付面
８９４ 上側取付面
８９５ 開口部

Claims (7)

1. （ａ）コネクタ本体と、該コネクタ本体に取付けられる端子と、前記コネクタ本体に取付けられる補強金具とを含むコネクタであって、基板の表面に取付可能なコネクタと、
   （ｂ）前記コネクタ本体の長手方向に延在する互いに平行な一対の第１壁部と、前記コネクタ本体の幅方向に延在する互いに平行な一対の第２壁部であって、前記一対の第１壁部の両端にそれぞれ接続された一対の第２壁部と、前記第１壁部及び第２壁部によって周囲四辺が画定される収容部とを含む保護部材であって、前記コネクタを前記収容部内に収容した状態で、前記基板の表面に取付可能な保護部材と、
   を備えるコネクタ組立体であって、
   （ｃ）前記保護部材は、前記コネクタを前記収容部内に収容した状態で、前記コネクタと連結されて前記基板の表面に載置可能であり、前記保護部材は、ホットメルト材から成るホットメルト部と、ホットメルト材よりも溶融温度が高い材料から成る非ホットメルト部とが一体的に成形された部材を含み、前記ホットメルト部と非ホットメルト部とは、前記基板の表面に対向する前記保護部材の基板側面に少なくとも一部が露出し、前記ホットメルト部は前記基板側面において非ホットメルト部よりも外周側に位置する、コネクタ組立体。
2. 前記保護部材は、絶縁性材料から成る保護部材本体と、該保護部材本体と一体成形された導電性の金属から成る保護金具とを含む請求項１に記載のコネクタ組立体。
3. 前記保護部材は、前記収容部の内側面に露出する突起を含み、該突起が前記コネクタ本体と係合することにより、前記コネクタと保護部材とを連結することができる請求項１又は２に記載のコネクタ組立体。
4. 前記コネクタと保護部材との間に介在する介在部材を更に備え、
   該介在部材は、前記コネクタ及び保護部材の位置関係を一定に維持して、前記コネクタと保護部材とを連結することができる請求項１又は２に記載のコネクタ組立体。
5. 前記介在部材は、本体部と、該本体部から延出する保護部材保持腕部及びコネクタ保持腕部とを含み、前記保護部材保持腕部は、前記保護部材と係合する係合部を含み、前記コネクタ保持腕部は前記補強金具を保持する保持部を含む請求項４に記載のコネクタ組立体。
6. 請求項１～５のいずれか１項に記載のコネクタ組立体と、前記コネクタと嵌合する相手方コネクタとを有するコネクタペア。
7. 前記相手方コネクタは、前記コネクタ及び保護部材が、連結されて前記基板の表面に載置された後に該表面に固定された状態で、前記コネクタと嵌合することができる請求項６に記載のコネクタペア。

Images