KR20240034716A - 커넥터 조립체 - Google Patents

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KR20240034716A
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protective
wall
metal fitting
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도시유키 소메야
다이키 다나카
사토루 데루키
유키 세키
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몰렉스 엘엘씨
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Abstract

커넥터 조립체는 간단한 구성을 가지면서 기판의 표면에 용이하고 확실하게 부착될 수 있고, 높은 기밀성 또는 수밀성이 확실하게 유지되어 신뢰성을 개선시킨다.
커넥터 조립체는, 커넥터 몸체, 커넥터 몸체에 부착되는 단자, 및 커넥터 몸체에 부착되는 보강 금속 피팅(fitting)을 포함하고, 기판의 표면에 부착되는 커넥터; 및 커넥터 몸체의 종방향으로 연장되는 한 쌍의 평행한 제1 벽들, 커넥터 몸체의 폭 방향으로 연장되고 한 쌍의 제1 벽들 각각의 양 단부들에 연결되는 한 쌍의 평행한 제2 벽들, 및 주연부의 4개의 측부들이 제1 벽 및 제2 벽에 의해 한정되는 개구를 포함하고, 커넥터가 개구 내에 수용된 상태에서 기판의 표면에 부착가능한 보호 부재를 포함한다. 보호 부재는 커넥터가 개구 내에 수용된 상태에서 커넥터와 결합되면서 기판의 표면 상에 배치된다.

Description

커넥터 조립체{CONNECTOR ASSEMBLY}
[1] 본 발명은 커넥터 조립체에 관한 것이다.
[2] 한 쌍의 병렬 회로 기판들을 서로 전기적으로 연결하는 데 기판-대-기판 커넥터와 같은 커넥터가 사용되었다. 그러한 커넥터는 한 쌍의 회로 기판들의 대향 표면들의 각각에 부착되고, 서로 끼워맞춤되어 전기 전도를 보장한다. 물 또는 먼지가 커넥터에 침입하는 것을 방지하기 위해 커넥터의 주연부를 둘러싸는 보호 부재를 제공하는 기법이 제안되었다(예를 들어, 특허 문헌 1 참조).
[3] 도 22는 공지된 커넥터 조립체를 도시하는 사시도이다.
[4] 도 22에서, 리셉터클 커넥터(801)는 한 쌍의 기판-대-기판 커넥터들 중 하나이고, 제1 기판(도시되지 않음)의 표면 상에 장착된다. 리셉터클 커넥터(801)는 수지 등으로 제조된 하우징(811) 및 하우징(811)에 장착된 복수의 금속 단자(861)를 포함한다.
[5] 보호 부재(891)는 프레임 부재이며, 이는 평면도에서 프레임 형상을 가지며 수지 등으로 제조된다. 보호 부재(891)는 리셉터클 커넥터(801)가 수용되는 개구 부분(895)을 포함한다. 개구 부분(895)의 내측을 향해 돌출되는 돌출부(892)의 팁은 하우징(811)의 외측 벽 표면에 맞닿는다. 보호 부재(891)의 하부 부착 표면(893)이 제1 기판의 표면에 맞닿는다.
[6] 이러한 상태에서, 한 쌍의 기판-대-기판 커넥터들 중 다른 하나로서 플러그 커넥터(도시되지 않음)가 제2 기판(도시되지 않음)의 표면 상에 장착되는 한편 리셉터클 커넥터(801) 내에 끼워맞춰진다. 이러한 경우, 플러그 커넥터는 도면에서 위로부터 개구 부분(895) 내로 삽입되고, 개구 부분(895)의 리셉터클 커넥터(801) 내에 끼워맞춰지고, 제2 기판의 표면은 보호 부재(891)의 상부 부착 표면(894)에 맞닿는다. 결과적으로, 플러그 커넥터 내에 끼워맞춰진 리셉터클 커넥터(801)의 주연부가 보호 부재(891)에 의해 둘러싸이고, 보호 부재(891)의 하부 부착 표면(893) 및 상부 부착 표면(894)은 서로 반대편인 제1 기판 및 제2 기판의 표면들과 접촉하여, 물 또는 먼지가 주변으로부터 기판-대-기판 커넥터의 내측에 침입하는 것이 방지된다.
[종래 기술 문헌]
[특허 문헌]
[7] 특허 문헌 1: WO 2018/163546
[8] 그러나, 공지된 커넥터 조립체에서, 보호 부재(891)의 하부 부착 표면(893) 및 상부 부착 표면(894)은 단지 기판의 표면에 대해 가압되어 기판의 표면과 밀접하게 접촉하여, 하부 부착 표면(893) 및 상부 부착 표면(894)과 기판의 표면들 사이의 기밀성 또는 수밀성이 반드시 충분하지는 않게 되고, 때때로 물 또는 먼지가 하부 부착 표면(893) 및 상부 부착 표면(894)과 기판의 표면들 사이를 통하여 기판-대-기판 커넥터에 침입하게 된다.
[9] 본 발명의 목적은 공지된 커넥터 조립체의 문제를 해결하고, 간단한 구성을 갖고 기판의 표면에 용이하고 확실하게 부착될 수 있고 높은 기밀성 또는 수밀성을 유지하여 신뢰성을 개선시킬 수 있는 고신뢰성 커넥터 조립체를 제공하는 것이다.
[10] 본 발명의 일 태양에 따르면, 커넥터 조립체는,
커넥터 몸체, 커넥터 몸체에 부착되는 단자, 및 커넥터 몸체에 부착되는 보강 금속 피팅(fitting)을 포함하고 기판의 표면에 부착되는 커넥터; 및 커넥터 몸체의 종방향으로 연장되는 한 쌍의 평행한 제1 벽들, 커넥터 몸체의 폭 방향으로 연장되고 한 쌍의 제1 벽들 각각의 양 단부들에 연결되는 한 쌍의 평행한 제2 벽들, 및 주연부의 4개의 측부들이 제1 벽 및 제2 벽에 의해 한정되는 수용 유닛을 포함하고, 커넥터가 수용 유닛 내에 수용된 상태에서 기판의 표면에 부착가능한 보호 부재를 포함한다. 보호 부재는 커넥터가 수용 유닛 내에 수용된 상태에서 커넥터와 결합되면서 기판의 표면 상에 배치된다.
[11] 커넥터 조립체에서, 바람직하게는, 보호 부재는 절연 재료로 제조된 보호 부재 몸체, 및 보호 부재 몸체와 일체로 형성된 전도성 금속으로 제조된 보호 금속 피팅을 포함한다.
[12] 커넥터 조립체에서, 바람직하게는, 보호 부재는 기판의 표면에 반대편인 기판 측 표면 및 핫멜트(hot-melt) 재료로 형성된 핫멜트 유닛을 포함하고, 핫멜트 유닛의 적어도 일부분은 기판측 표면에 노출된다.
[13] 커넥터 조립체에서, 바람직하게는, 보호 부재는 수용 유닛의 내측 표면에 노출되는 돌출부를 포함하고, 돌출부는 커넥터 몸체와 결합하여 커넥터와 보호 부재를 서로 결합시킨다.
[14] 바람직하게는, 커넥터 조립체는 커넥터와 보호 부재 사이에 개재되는 개재 부재(interposing member)를 추가로 포함한다. 개재 부재는 커넥터와 보호 부재 사이의 위치 관계를 일정하게 유지하면서 커넥터와 보호 부재를 서로 결합시킨다.
[15] 커넥터 조립체에서, 바람직하게는, 개재 부재는 본체, 및 본체로부터 연장되는 보호 부재 거치 아암 및 커넥터 거치 아암을 포함하고, 보호 부재 거치 아암은 보호 부재와 결합하는 결합 유닛을 포함하고, 커넥터 거치 아암은 보강 금속 피팅을 거치하는 홀더(holder)를 포함한다.
[16] 본 발명의 다른 태양에 따르면, 커넥터 쌍은, 커넥터 조립체; 및 커넥터 내에 끼워맞춰진 반대편 커넥터를 포함한다.
[17] 커넥터 쌍에서, 바람직하게는, 반대편 커넥터는 커넥터와 보호 부재가 서로 결합되어 기판의 표면 상에 배치된 후에 기판의 표면에 고정된 상태에서 커넥터 내에 끼워맞춰진다.
[18] 본 발명에 따르면, 커넥터 조립체가 간단한 구성을 갖지만, 커넥터 조립체는 기판의 표면에 용이하고 확실하게 부착될 수 있고, 높은 기밀성 또는 수밀성이 확실하게 유지되어 신뢰성을 개선시킬 수 있다.
[19] 도 1은 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 제2 커넥터 측에서 볼 때, 실시예 1에서 서로 끼워맞춰진 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 도시하는 사시도이다.
도 2는 실시예 1에서 서로 끼워맞춰진 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 도시하는 단면도이고, 도 1의 선 A-A를 따라 취한 단면도이다.
도 3은 실시예 1에서 기판들 상에 장착된 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 도시하는 사시도로서, 도 3a는 기판 상에 장착된 제1 커넥터를 도시하는 도면이고, 도 3b는 기판 상에 장착된 제2 커넥터를 도시하는 도면이다.
도 4는 실시예 1의 제1 커넥터를 도시하는 분해도이다.
도 5는 실시예 1의 제2 커넥터를 도시하는 분해도이다.
도 6은 실시예 1의 보호 부재를 도시하는 사시도로서, 도 6a는 위에서 비스듬히 본 보호 부재를 도시하는 도면이고, 도 6b는 아래에서 비스듬히 본 보호 부재를 도시하는 도면이다.
도 7은 실시예 1의 보호 부재를 도시하는 분해도이다.
도 8은 보호 부재가 실시예 1의 제1 커넥터에 의해 일시적으로 거치되는 상태를 도시하는 사시도이다.
도 9는 보호 부재가 실시예 1의 제1 커넥터 내에 일시적으로 거치되는 상태를 도시하는 3개 평면의 도면으로서, 도 9a는 평면도이고, 도 9b는 도 9a의 선 B-B를 따라 취한 단면도이고, 도 9c는 도 9a의 선 C-C를 따라 취한 단면도이다.
도 10은 실시예 1의 개재 부재를 도시하는 4개 평면의 도면으로서, 도 10a는 평면도이고, 도 10b는 측면도이고, 도 10c는 배면도이고, 도 10d는 사시도이다.
도 11은 실시예 2에 따른 보호 부재를 도시하는 사시도이다.
도 12는 실시예 2의 보호 부재를 도시하는 분해도이다.
도 13은 실시예 2의 보호 부재를 도시하는 4개 평면의 도면으로서, 도 13a는 평면도이고, 도 13b는 측면도이고, 도 13c는 저면도이고, 도 13d는 배면도이다.
도 14는 보호 부재가 실시예 2의 제1 커넥터에 의해 일시적으로 거치되는 상태를 도시하는 사시도이다.
도 15는 실시예 2에서 서로 끼워맞춰진 제1 커넥터 및 제2 커넥터의 단면도이고, 도 2와 동일한 부분을 도시하는 단면도이다.
도 16은 실시예 3에서 기판 상에 장착된 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 도시하는 사시도로서, 도 16a는 기판 상에 장착된 제2 커넥터를 도시하는 도면이고, 도 16b는 기판 상에 장착된 제1 커넥터를 도시하는 도면이다.
도 17은 실시예 3의 제1 커넥터를 도시하는 분해도이다.
도 18은 실시예 3의 제2 커넥터를 도시하는 분해도이다.
도 19는 실시예 3의 보호 부재를 도시하는 사시도로서, 도 19a는 위에서 비스듬히 본 보호 부재를 도시하는 도면이고, 도 19b는 아래에서 비스듬히 본 보호 부재를 도시하는 도면이다.
도 20은 실시예 3의 보호 부재를 도시하는 분해도이다.
도 21은 보호 부재가 실시예 3의 제2 커넥터에 의해 일시적으로 거치되는 상태를 도시하는 2개 평면의 도면으로서, 도 21a는 평면도이고, 도 21b는 도 21a의 선 D-D를 따라 취한 단면도이다.
도 22는 공지된 커넥터 조립체를 도시하는 사시도이다.
[20] 본 발명의 실시예들이 도면을 참조하여 아래에서 상세히 설명될 것이다.
[21] 도 1은 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 제2 커넥터 측에서 볼 때, 실시예 1에서 서로 끼워맞춰진 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 도시하는 사시도이고, 도 2는 실시예 1에서 서로 끼워맞춰진 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 도시하는 단면도이고, 도 1의 선 A-A를 따라 취한 단면도이며, 도 3은 실시예 1에서 기판들 상에 장착된 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 도시하는 사시도이고, 도 4는 실시예 1의 제1 커넥터를 도시하는 분해도이고, 도 5는 실시예 1의 제2 커넥터를 도시하는 분해도이고, 도 6은 실시예 1의 보호 부재를 도시하는 사시도이고, 도 7은 실시예 1의 보호 부재를 도시하는 분해도이고, 도 8은 보호 부재가 실시예 1의 제1 커넥터에 의해 일시적으로 거치되는 상태를 도시하는 사시도이고, 도 9는 보호 부재가 실시예 1의 제1 커넥터 내에 일시적으로 거치되는 상태를 도시하는 3개 평면의 도면이고, 도 10은 실시예 1의 개재 부재를 도시하는 4개 평면의 도면이다. 도 3a는 기판 상에 장착된 제1 커넥터를 도시하는 도면이고, 도 3b는 기판 상에 장착된 제2 커넥터를 도시하는 도면이다. 도 6a는 위에서 비스듬히 본 보호 부재를 도시하는 도면이고, 도 6b는 아래에서 비스듬히 본 보호 부재를 도시하는 도면이다. 도 9a는 평면도이고, 도 9b는 도 9a의 선 B-B를 따라 취한 단면도이고, 도 9c는 도 9a의 선 C-C를 따라 취한 단면도이다. 도 10a는 평면도이고, 도 10b는 측면도이고, 도 10c는 배면도이고, 도 10d는 사시도이다.
[22] 도면에서, 제1 커넥터(1)는 실시예 1의 커넥터이고, 커넥터 쌍인 한 쌍의 기판-대-기판 커넥터들 중 하나이다. 제1 커넥터(1)는 장착 부재로서 기판인 제1 기판(98)의 표면 상에 장착되는 표면 장착형 커넥터이고, 커넥터 쌍의 반대편 커넥터인 제2 커넥터(101) 내에 끼워맞춰진다. 제2 커넥터(101)는 한 쌍의 기판-대-기판 커넥터들 중 다른 하나이고, 장착 부재로서 기판인 제2 기판(198)의 표면 상에 장착되는 표면 장착형 커넥터이고, 커넥터 쌍의 반대편 커넥터인 제1 커넥터(1) 내에 끼워맞춰진다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 평면도에서 프레임 형상을 갖는 프레임 부재인 보호 부재(91)가 제1 기판(98)의 표면에 부착되고, 제1 커넥터(1)는 보호 부재(91)의 수용 유닛(97) 내에 수용된 상태에서 제1 기판(98)의 표면에 부착되고 그 표면 상에 장착된다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 커넥터(1)와 제2 커넥터(101)가 서로 끼워맞춰질 때, 제2 커넥터(101)가 또한 보호 부재(91)의 수용 유닛(97) 내에 수용되고, 보호 부재(91)는 서로 끼워맞춰진 제1 커넥터(1)와 제2 커넥터(101)의 주연부들을 둘러싼다. 제1 기판(98) 및 제2 기판(198)이 도 1 및 도 2에 도시되어 있지 않다는 것에 유의하여야 한다.
[23] 실시예 1의 제1 커넥터(1) 및 제2 커넥터(101)는 바람직하게는 기판으로서 제1 기판(98)과 제2 기판(198)을 전기적으로 연결하는 데 사용되고, 다른 부재들을 전기적으로 연결하는 데 또한 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(98) 및 제2 기판(198)은 전자 디바이스에 사용되는 인쇄 회로 기판, 가요성 플랫 케이블(FFC), 및 가요성 회로 기판(FPC)이지만, 임의의 유형의 기판일 수 있다.
[24] 실시예 1에서, 제1 커넥터(1), 제2 커넥터(101), 보호 부재(91) 등의 각각의 유닛의 구성 및 작동을 설명하는 데 사용되는 상부, 하부, 좌측, 우측, 전방, 후방 등과 같은 방향을 나타내는 표현들은 절대적이기보다는 상대적이며, 제1 커넥터(1), 제2 커넥터(101), 보호 부재(91) 등의 각각의 유닛이 도면에 도시된 위치에 있을 때 적절하지만, 자세가 변하는 경우에는 위치의 변화에 따라 변경되고 해석되어야 한다.
[25] 제1 커넥터(1)는 이른바 플러그 커넥터 유형이고, 합성 수지와 같은 절연 재료를 사용하여 일체로 형성된 커넥터 몸체로서 제1 하우징(11)을 포함한다. 도면에 도시된 바와 같이, 제1 하우징(11)은 실질적으로 직육면체인 실질적으로 직사각형인 두꺼운 플레이트형 형상을 갖는다. 제1 하우징(11)의 제2 커넥터(101) 내에 끼워맞춰지는 측에는, 즉 피팅 표면(11a) 측(양의 Z-축 방향 측)에는, 제1 하우징(11)의 종방향(X-축 방향)으로 연장되는 긴 리세스 홈(13) 및 리세스 홈(13)의 외측을 한정하고 제1 하우징(11)의 종방향으로 연장되는 긴 돌출부로서 제1 돌출부(12)가 일체로 형성된다. 제1 돌출부(12)는 리세스 홈(13)의 양측을 따라서 그리고 제1 하우징(11)의 양측을 따라서 형성된다. 예를 들어, 제1 커넥터(1)는 약 5.2 mm의 길이, 약 1.9 mm의 폭, 및 약 0.5 mm의 두께의 치수를 갖는다. 그러나, 치수는 적절히 변경될 수 있다.
[26] 단자로서 제1 단자(61)는 제1 돌출부(12) 각각에 부착된다. 복수의 (예를 들어, 10개의) 제1 단자(61)가 미리결정된 피치(예를 들어, 약 0.35 mm)로 형성된다. 제1 단자(61)의 피치 및 개수는 적절히 변경될 수 있다. 리세스 홈(13)에서, 제1 기판(98) 상에 장착된 측, 즉 장착 표면(11b) 측(음의 Z-축 방향 측)이 하부 플레이트에 의해 폐쇄된다.
[27] 피팅 가이드로서 제1 돌출 단부(22)가 제1 하우징(11)의 종방향 양측의 각각에 배치된다. 제1 돌출 단부(22)는 제1 하우징(11)의 폭 방향(Y-축 방향)으로 연장되는 두꺼운 부재이고, 제1 돌출 단부(22)의 양 단부들은 제1 돌출부(12)의 종방향 양 단부들에 연결되고, 제1 돌출 단부(22)의 상부 표면은 실질적으로 직사각형인 형상을 갖는다. 제1 커넥터(1)와 제2 커넥터(101)가 서로 끼워맞춰진 상태에서, 제1 돌출 단부(22)는 제2 커넥터(101) 내에 포함된 제2 돌출 단부(121)의 피팅 리세스(122) 내로 삽입되는 삽입 돌출부로서 기능한다. 보강 금속 피팅인 제1 보강 금속 피팅(51)이 제1 돌출 단부(22)에 부착된다.
[28] 제1 단자(61) 및 제1 보강 금속 피팅(51)은 제1 하우징(11) 내에 가압 끼워맞춰진 상태로 거치될 수 있다. 그러나, 이러한 경우, 제1 단자(61) 및 제1 보강 금속 피팅(51)은 오버몰딩(삽입 성형)에 의해 제1 하우징(11)과 일체화된 부재로서 설명될 것이다. 따라서, 제1 단자(61) 및 제1 보강 금속 피팅(51)이 제1 하우징(11)으로부터 떨어져 존재하지 않지만, 편의상, 도 4에서, 제1 단자(61) 및 제1 보강 금속 피팅(51)은 제1 하우징(11)으로부터 떨어져 도시되어 있다는 것에 유의하여야 한다.
[29] 제1 단자(61)는 전도성 금속 플레이트에 대해 펀칭 및 굽힘과 같은 처리를 수행함으로써 일체로 형성되는 부재이고, 제1 접촉 유닛(65), 제1 접촉 유닛(65)의 상부 단부에 연결된 연결 유닛(64), 연결 유닛(64)의 외부 단부에 연결된 제2 접촉 유닛(66), 및 제2 접촉 유닛(66)의 하부 단부에 연결된 미부(tail)(62)를 포함한다. 미부(62)는 제1 하우징(11)의 외측을 향해 연장되고, 솔더링 등에 의해 제1 기판(98)의 전도성 트레이스에 결합된 연결 패드에 연결된다. 전도성 트레이스는 전형적으로 신호 라인이다. 추가적으로, 제1 접촉 유닛(65), 연결 유닛(64), 및 제2 접촉 유닛(66)의 표면들은 제1 돌출부(12)의 각각의 측부 표면 및 피팅 표면(11a)에 노출된다. 연결 유닛(64) 내의 제2 접촉 유닛(66) 측에는, 제1 하우징(11)의 폭 방향으로 외측을 향해 돌출되는 돌출 부분(64b)이 제2 접촉 유닛(66)과의 경계에 형성된다.
[30] 제1 보강 금속 피팅(51)은 금속 플레이트에 대해 펀칭 또는 굽힘과 같은 처리를 수행함으로써 일체로 형성된 부재이고, 제1 돌출 단부(22)의 외측을 덮는 본체로서 중심 커버(57) 및 중심 커버(57)의 좌측 및 우측 단부들 둘 모두에 연결된 측부 커버(53)를 포함한다.
[31] 중심 커버(57)는, 제1 하우징(11)의 폭 방향으로 연장되고 제1 돌출 단부(22)의 상부 표면의 대부분을 덮는 돌출 단부 상부 커버(57a), 약 90도만큼 굽혀져 있는 상태에서 돌출 단부 상부 커버(57a) 내의 제1 돌출 단부(22)의 외측 단부 에지에 연결된 연결 커버(57b), 및 연결 커버(57b)의 하부 단부에 굽혀져 연결되고 전후 방향(X-축 방향)으로, 즉 제1 하우징(11)의 종방향으로 외측을 향해 연장되는 미부(57c)를 포함한다. 미부(57c)는 솔더링 등에 의해 제1 기판(98)의 전도성 트레이스에 결합된 연결 패드에 연결된다. 전도성 트레이스는 전형적으로 전력 라인 또는 접지 라인이다. 측부 커버(53)의 하부 단부는 솔더링 등에 의해 제2 기판(98)의 연결 패드에 유사하게 연결된다.
[32] 제2 커넥터(101)는 이른바 리셉터클 커넥터 유형이고, 합성 수지와 같은 절연 재료를 사용하여 일체로 형성된 커넥터 몸체로서 제2 하우징(111)을 포함한다. 도면에 도시된 바와 같이, 제2 하우징(111)은 실질적으로 직육면체인 실질적으로 직사각형인 두꺼운 플레이트형 형상을 갖고, 제1 커넥터(1)가 끼워맞춰지는 측에는, 즉 피팅 표면(111a) 측(음의 Z-축 방향 측)에는, 제1 커넥터(1)의 제1 하우징(11) 내에 끼워맞춰지고 주연부가 둘러싸이는 실질적으로 직사각형인 리세스(112)가 형성된다. 예를 들어, 제2 커넥터(101)는 약 6.0 mm의 길이(X-축 방향으로의 크기), 약 2.0 mm의 폭(Y-축 방향으로의 크기), 및 약 0.6 mm의 두께(Z-축 방향으로의 크기)의 치수를 갖는다. 그러나, 치수는 적절히 변경될 수 있다.
[33] 제1 커넥터(1)의 리세스 홈(13) 내에 끼워맞춰진 아이릿(islet)으로서 제2 돌출부(113)가 리세스(112) 내의 제2 하우징(111)과 일체로 형성되고, 제2 돌출부(113)에 평행하게 연장되는 측벽(114)이 제2 돌출부(113)의 양측(양의 Y-축 방향 측 및 음의 Y-축 방향 측)에서 제2 하우징(111)과 일체로 형성된다. 제2 돌출부(113) 및 측벽(114)은 리세스(112)의 하부 표면을 한정하는 하부 플레이트(118)로부터 상향(음의 Z-축 방향)으로 돌출되고, 제2 하우징(111)의 종방향(X-축 방향)으로 연장된다. 결과적으로, 제2 하우징(111)의 종방향으로 연장되는 긴 리세스인 리세스 홈(112a)이 제2 돌출부(113)의 양측에 리세스(112)의 일부로서 형성된다.
[34] 리세스 홈 형상을 갖는 제2 단자 수용 내측 공동(115a)이 제2 돌출부(113)의 양측의 측부 표면에 형성된다. 리세스 홈 형상을 갖는 제2 단자 수용 외측 공동(115b)이 측벽(114)의 내측의 측부 표면에 형성된다. 제2 단자 수용 내측 공동(115a) 및 제2 단자 수용 외측 공동(115b)은 리세스 홈(112a)의 하부 표면에서 서로 결합되어 서로 일체화되며, 따라서 제2 단자 수용 내측 공동(115a) 및 제2 단자 수용 외측 공동(115b)은 총괄적으로 설명될 때 제2 단자 수용 공동(115)으로서 설명된다. 제2 단자 수용 공동(115)은 하부 플레이트(118)를 플레이트 두께 방향(Z-축 방향)으로 관통하도록 형성된다.
[35] 실시예 1에서, 제2 단자 수용 공동(115)은 제2 하우징(111)의 종방향으로 배열되면서 제2 하우징(111)의 폭 방향(Y-축 방향) 양측에 형성된다. 구체적으로, 복수의 (예를 들어, 10개의) 제2 단자 수용 공동(115)이 미리결정된 피치(예를 들어, 약 0.35 mm)로 제2 돌출부(113)의 양측에 형성된다. 제2 단자 수용 공동(115)의 피치 및 개수는 적절히 변경될 수 있다. 제2 단자 수용 공동(115) 각각에 수용되고 제2 하우징(111)에 부착된 단자인 복수의 제2 단자(161)가 또한, 제2 돌출부(113)의 양측에 유사한 피치로 배치된다.
[36] 제2 단자(161)는 전도성 금속 플레이트에 대해 펀칭 및 굽힘과 같은 처리를 수행함으로써 일체로 형성되는 부재이고, 피거치 유닛(held unit)(163), 피거치 유닛(163)의 하부 단부에 연결된 미부(162), 피거치 유닛(163)의 상부 단부에 연결된 상부 연결 유닛(167), 상부 연결 유닛(167)의 하부 단부에 연결되고 피거치 유닛(163)의 반대편인 제2 접촉 유닛(166), 제2 접촉 유닛(166)의 하부 단부에 연결된 하부 연결 유닛(164), 및 제2 접촉 유닛(166)의 반대측에서 하부 연결 유닛(164)의 단부에 연결된 내측 연결 유닛(165)을 포함한다.
[37] 피거치 유닛(163)은, 피팅 방향(Z-축 방향)으로, 즉 제2 하우징(111)의 두께 방향으로 연장된 상태에서 제2 단자 수용 외측 공동(115b) 내에 끼워맞춰지고 그에 의해 거치되는 부분이다. 미부(162)는 피거치 유닛(163)에 굽혀져 연결되고, 좌우 방향(Y-축 방향)으로, 즉 제2 하우징(111)의 폭 방향 외향으로 연장되고, 솔더링 등에 의해 제2 기판(198)의 전도성 트레이스에 결합된 연결 패드에 연결된다. 전도성 트레이스는 전형적으로 신호 라인이다. 상부 연결 유닛(167)은 상향(음의 Z-축 방향)으로 돌출되도록 만곡된 부분이다.
[38] 하향(양의 Z-축 방향)으로 연장되는 제2 접촉 유닛(166)은 피거치 유닛(163)의 반대측에서 상부 연결 유닛(167)의 하부 단부에 연결된다. 상부 연결 유닛(167)은, 상부 연결 유닛(167)의 하부 단부에서 제2 하우징(111)의 폭 방향 내향으로 돌출되는 돌출 부분(167b)을 포함한다. 하부 연결 유닛(164)은 제2 접촉 유닛(166)의 하부 단부에 연결된 실질적으로 U-형상인 측부 표면을 포함하는 부분이다. 약 180도만큼 만곡된 제1 접촉 유닛(165a)이, 상향으로 그리고 제2 접촉 유닛(166)을 향해 돌출되도록 내측 연결 유닛(165)의 상부 단부에 연결된다.
[39] 제2 단자(161)는 제2 하우징(111)의 하부 표면(양의 Z-축 방향으로의 표면)인 장착 표면(111b) 측으로부터 제2 단자 수용 공동(115) 내에 끼워맞춰지고, 피거치 유닛(163)은 측벽(114) 내측의 측부 표면에 형성된 제2 단자 수용 외측 공동(115b)의 측벽들에 의해 양측으로부터 개재되며, 그에 의해 제2 단자(161)는 제2 하우징(111)에 고정된다. 이러한 상태에서, 즉 제2 단자(161)가 제2 하우징(111) 내에 탑재된 상태에서, 제1 접촉 유닛(165a) 및 제2 접촉 유닛(166)은 리세스 홈(112a)의 우측 및 좌측 측부들에 위치되어 서로 대면한다. 제2 단자(161)는 금속 플레이트를 처리함으로써 일체로 형성된 부재이고, 그에 따라서 소정 정도의 탄성을 갖는다. 그 형상으로부터 명백한 바와 같이, 서로 대면하는 제1 접촉 유닛(165a)과 제2 접촉 유닛(166) 사이의 간격은 탄성적으로 변할 수 있다. 즉, 제1 커넥터(1) 내에 포함된 제1 단자(61)가 제1 접촉 유닛(165a)과 제2 접촉 유닛(166) 사이에 삽입될 때, 제1 접촉 유닛(165a)과 제2 접촉 유닛(166) 사이의 간격은 탄성적으로 길어진다.
[40] 제2 단자(161)는 오버몰딩(삽입 성형)에 의해 제2 하우징(111)과 일체화될 수 있다.
[41] 피팅 가이드로서 제2 돌출 단부(121)는 제2 하우징(111)의 종방향 양측의 각각에 배치된다. 피팅 리세스(122)는 각각의 제2 돌출 단부(121) 내의 리세스(112)의 일부로서 형성된다. 피팅 리세스(122)는 실질적으로 직사각형인 리세스이고, 각각의 리세스 홈(112a)의 종방향 양 단부들에 연결된다. 제1 커넥터(1)와 제2 커넥터(101)가 서로 끼워맞춰진 상태에서, 제1 커넥터(1) 내에 포함된 제1 돌출 단부(22)는 피팅 리세스(122) 내에 삽입된다.
[42] 제2 돌출 단부(121)는 측벽(114)의 종방향 양 단부들로부터 제2 하우징(111)의 종방향으로 연장되는 제2 돌출 단부(121)의 측벽으로서 측벽 연장부(121c), 및 제2 하우징(111)의 폭 방향으로 연장되는 단부 벽(121b)을 포함하고, 단부 벽(121b)의 양 단부들은 측벽 연장부(121c)에 연결된다. 각각의 제2 돌출 단부(121)에서, 단부 벽(121b) 및 단부 벽(121b)의 양 단부들에 연결된 측벽 연장부(121c)는 연속적이고 실질적으로 U-형상인 측벽을 형성하고 실질적으로 직사각형인 피팅 리세스(122)의 3개의 측부를 한정한다. 단부 벽(121b)에서, 외측 표면 내로 리세스된 외부 단부 리세스(123a)가 형성되고, 내측 표면 내로 리세스된 내부 단부 리세스(123b)가 형성된다. 내측 표면 내로 리세스된 내측 리세스(123c)가 측벽 연장부(121c)에 형성된다. 수직 방향으로 관통된 슬릿 형상의 중간 리세스(123d)가 내측 표면과 외측 표면 사이에 형성된다.
[43] 리세스된 아일랜드(island) 단부 리세스(117a)가 제2 돌출부(113)의 종방향 단부인 아일랜드 단부(117)의 종방향 단부 면(단부 벽(121b)에 반대편인 표면)에 형성된다. 수직 방향으로 관통된 슬릿 형상의 아일랜드 리세스(117b)가 아일랜드 단부(117)의 상부 표면 내의 아일랜드 단부 리세스(117a)와의 경계에 형성된다.
[44] 제2 하우징(111)에 부착된 보강 금속 피팅으로서 제2 보강 금속 피팅(151)이 제2 돌출 단부(121)에 부착된다. 제2 보강 금속 피팅(151)은 금속 플레이트에 대해 펀칭 또는 굽힘과 같은 처리를 수행함으로써 일체로 형성되는 부재이고, 제2 돌출 단부(121)의 단부 벽(121b)의 외측을 덮는 본체로서 단부 벽 커버(157), 단부 벽 커버(157)의 좌측 및 우측 단부들에 연결된 연결 아암(153), 단부 벽 커버(157)에 연결되고 피팅 리세스(122)의 하부 표면을 덮는 하부 표면 커버(158), 하부 표면 커버(158)에 연결된 아일랜드 단부 커버(155), 및 한 쌍의 우측 및 좌측 접촉 아암들(154)을 포함한다.
[45] 제2 보강 금속 피팅(151)은 제2 하우징(111) 내로 가압될 수 있고 그에 의해 거치될 수 있다. 그러나, 이러한 경우, 제2 보강 금속 피팅(151) 및 제2 하우징(111)은 오버몰딩(삽입 성형)에 의해 다른 부재와 일체화된 부재로서 설명될 것이다. 이러한 이유로, 외부 단부 리세스(123a), 내부 단부 리세스(123b), 중간 리세스(123d), 아일랜드 단부 리세스(117a) 및 아일랜드 리세스(117b)와 같은, 제2 보강 금속 피팅(151)이 부착되는 제2 하우징(111)의 각각의 유닛은 제2 보강 금속 피팅(151)으로부터 분리되어 있는 동안 반드시 도 5에 도시된 바와 같은 형태로 존재하는 것은 아니다. 그러나, 도 5의 도면이 단지 편의상 도시되어 있다는 것에 유의하여야 한다.
[46] 단부 벽 커버(157)는, 제2 하우징(111)의 폭 방향으로 연장되고 단부 벽(121b)의 상부 표면의 대부분을 덮는 단부 벽 상부 커버(157a), 단부 벽 상부 커버(157a)에서 단부 벽(121b)의 외측 단부 에지로부터 하향으로 연장되는 단부 벽 외부 커버(157b), 및 단부 벽 외부 커버(157b)의 하부 단부에 굽혀져 연결되고 전후 방향(X-축 방향), 즉 제2 하우징(111)의 종방향 외향으로 연장되는 미부(157c)를 포함한다.
[47] 단부 벽 상부 커버(157a)는 단부 벽(121b)의 상부 단부로부터 피팅 리세스(122)를 향해 대각선방향 하향으로 연장되는 경사 부분이고, 경사 부분의 외부 표면이 노출된 채로 내부 단부 리세스(123b) 내의 상부 단부 근처의 부분 내에 수용된다. 따라서, 피팅 리세스(122) 내의 제2 하우징(111)의 종방향 단부 측 상의 내부 표면의 상부 단부의 부근은 단부 벽 상부 커버(157a)로 덮인 경사 표면이다. 단부 벽(121b)의 외부 단부 리세스(123a)의 거의 전부가 단부 벽 외부 커버(157b)로 덮인다. 미부(157c)는 솔더링 등에 의해 제2 기판(198)의 전도성 트레이스에 결합된 연결 패드에 연결된다. 전도성 트레이스는 전형적으로 전력 라인 또는 접지 라인이다.
[48] 연결 아암(153)은 단부 벽 커버(157)의 폭 방향(Y-축 방향) 양 단부들의 각각에 굽혀져 연결된 부재이며, 이 부재는 제2 하우징(111)의 종방향으로 중심을 향해 연장된다. 실질적으로 직사각형인 평탄한 플레이트 형상의 측부 플레이트(153b)가 각각의 연결 아암(153)의 팁에 형성되고, 측벽 상부 커버(153a)가 측부 플레이트(153b)의 상부 단부에 연결된다.
[49] 제2 보강 금속 피팅(151)과 제2 하우징(111)이 서로 일체화될 때, 연결 아암(153)의 대부분은 제2 돌출 단부(121) 내에 매설되고, 측부 플레이트(153b)의 대부분은 측부 플레이트(153b)의 대부분이 측벽 연장부(121c)에 형성된 중간 리세스(123d) 내에 수용되는 자세로 측벽 연장부(121c) 내에 매설된다. 따라서, 측부 플레이트(153b)의 외측 또는 내측은 제2 하우징(111)을 형성하는 합성 수지와 같은 절연 재료로 덮인다. 플레이트 압력 방향으로 측부 플레이트(153b)를 관통하는 관통 구멍(153d)이 측부 플레이트(153b)에 형성되고, 측벽 연장부(121c)의 외측 부분 및 내측 부분은 관통 구멍(153d)을 통해 서로 결합된다. 따라서, 측벽 연장부(121c)는 측부 플레이트(153b)와 강하게 일체화되고, 폭 치수가 작고 얇은 경우에도 높은 강도를 발휘한다.
[50] 피팅 방향으로의, 즉 측부 플레이트(153b)의 수직 방향(Z-축 방향)으로의 치수는 측벽 연장부(121c)의 치수보다 크고, 측부 플레이트(153b)의 상부 단부 부근과 하부 단부 부근은 측벽 연장부(121c)의 위 및 아래에 노출된다. 바람직하게는, 측부 플레이트(153b)의 하부 단부 면은 미부(157c)의 하부 표면과 동일평면 상에 있고, 제2 기판(198)의 표면에 맞닿고, 솔더링 등에 의해 전력 라인 또는 접지 라인에 결합된 연결 패드에 연결된다. 결과적으로, 서로 일체화된 측벽 연장부(121c)와 측부 플레이트(153b)의 강도가 추가로 개선된다.
[51] 제2 보강 금속 피팅(151)과 제2 하우징(111)이 서로 일체화될 때, 아일랜드 단부 커버(155)의 팁 근처의 부분은 아일랜드 단부 커버(155)의 팁 근처의 부분이 아일랜드 리세스(117b) 내에 수용되는 자세로 제2 돌출부(113) 내에 매설되고, 아일랜드 단부 커버(155)의 대부분은 전체 아일랜드 단부 리세스(117a)를 덮도록 제2 돌출부(113)의 단부에 노출된다. 결과적으로, 제2 돌출부(113)의 단부는 일체화된 아일랜드 단부 커버(155)로 덮여서, 제2 돌출부(113)의 단부가 확실하게 보호되게 한다. 제2 보강 금속 피팅(151)의 종방향 양 단부들에서, 단부 벽 커버(157)는 단부 벽(121b)과 일체화되고, 아일랜드 단부 커버(155)는 제2 돌출부(113)와 일체화되어, 제2 보강 금속 피팅(151)의 강도가 개선되게 한다.
[52] 한 쌍의 우측 및 좌측 접촉 아암들(154)의 각각은 하부 표면 커버(158)의 하부 표면의 측부 에지에 연결된 베이스 단부를 갖는 긴 플레이트 부재이고, 전후 방향에서 볼 때 실질적으로 S-형상을 갖도록 만곡된 탄성 편부이다. 접촉 아암(154)은 제2 하우징(111)의 폭 방향 외향으로 돌출되도록 만곡되고, 접촉 아암(154)의 팁 부근은 제2 하우징(111)의 폭 방향으로 탄성적으로 변위가능한 스프링으로서 기능한다. 접촉 아암(154)의 팁 부근에서, 제2 하우징(111)의 폭 방향으로 중심을 향해 돌출되도록 만곡된 부분은, 제1 커넥터(1)와 제2 커넥터(101)가 서로 끼워맞춰져서 제1 돌출 단부(22)를 피팅 리세스(122) 내로 삽입할 때 제1 커넥터(1)의 제1 보강 금속 피팅(51)과 탄성적으로 접촉한다.
[53] 실시예 1의 커넥터 조립체는 제1 커넥터(1) 및 보호 부재(91)를 포함한다. 보호 부재(91)는 평면도에서 직사각형 형상을 갖는 프레임 부재이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 보호 부재(91)는 종방향(X-축 방향)으로 선형으로 연장되는 한 쌍의 평행한 긴 측부들로서 제1 벽(91A) 및 폭 방향(Y-축 방향)으로 선형으로 연장되는 한 쌍의 평행한 짧은 측부들로서 제2 벽(91B)을 포함하고, 각각의 제1 벽(91A)의 양 단부들과 각각의 제2 벽(91B)의 양 단부들은 직각을 형성하도록 연결된다. 평면도에서 직사각형 형상을 갖는 수용 유닛(97)의 주연부의 4개의 측부가 제1 벽(91A) 및 제2 벽(91B)에 의해 한정된다. 제1 벽(91A) 및 제2 벽(91B)의 단면 형상은 실질적으로 직사각형이다. 제1 벽(91A) 및 제2 벽(91B)의 상부 표면(양의 Z-축 방향 표면)은 제2 기판(198)의 표면에 반대편인 평탄한 표면이고, 보호 부재(91)의 기판측 표면들 중 하나로서 제2 기판측 표면(91a)을 구성한다. 제1 벽(91A) 및 제2 벽(91B)의 하부 표면(음의 Z-축 방향 표면)은 제1 기판(98)의 표면에 반대편인 평탄한 표면이고, 보호 부재(91)의 다른 기판측 표면으로서 제1 기판측 표면(91b)을 구성한다. 수용 유닛(97)과 대면하는 제1 벽(91A) 및 제2 벽(91B)의 측부 표면은 평탄한 표면이고, 내측 표면(91c)을 구성한다.
[54] 보호 부재(91)의 높이 방향(Z-축 방향)으로의 치수, 즉 제2 기판측 표면(91a)과 제1 기판측 표면(91b) 사이의 간격은 제1 커넥터(1) 및 제2 커넥터(101)가 도 2에 도시된 바와 같이 서로 끼워맞춰진 상태에서 제1 하우징(11)의 장착 표면(11b)과 제2 하우징(111)의 장착 표면(111b) 사이의 간격보다 작도록 설정된다. 이는 제1 기판(98)의 표면 상에 장착된 제1 커넥터(1)와 제2 기판(198)의 표면 상에 장착된 제2 커넥터(101)가 서로 끼워맞춰지는 것을 방해하는 것이 방지될 수 있게 한다. 수용 유닛(97)의 치수는 제2 커넥터(101)의 외측 치수보다 크도록 설정된다. 결과적으로, 제2 커넥터(101)는 수용 유닛(97) 내에 수용될 수 있다.
[55] 보호 부재(91)는 합성 수지와 같은 절연 재료로 일체로 제조된 보호 부재 몸체로서 보호 하우징(92), 및 전도성 금속 플레이트에 대해 펀칭, 굽힘 등에 의해 일체로 형성된 부재인 보강 금속 피팅으로서 보호 금속 피팅(93)을 포함한다. 보호 금속 피팅(93)은 보호 부재(91)의 폭 방향 우측 반부 및 폭 방향 좌측 반부에 대응하는 보호 금속 피팅 우측 부재(93A) 및 보호 금속 피팅 좌측 부재(93B)를 포함하고, 보호 금속 피팅 우측 부재(93A) 및 보호 금속 피팅 좌측 부재(93B)는 보호 부재(91)의 폭 방향으로 중심을 통과하는 X-Z 평면에 대해 대칭인 형상을 갖는다. 이러한 이유로, 보호 금속 피팅 우측 부재(93A) 및 보호 금속 피팅 좌측 부재(93B)는 총괄적으로 설명될 때 보호 금속 피팅(93)으로서 설명된다.
[56] 보호 금속 피팅(93)은, 보호 금속 피팅(93)이 오버몰딩(삽입 성형)에 의해 보호 하우징(92)과 일체화되는 부재이기 때문에 보호 하우징(92)으로부터 떨어져 존재하지 않는다. 그러나, 편의상, 보호 금속 피팅(93)은 보호 하우징(92)으로부터 분리된 것으로 도 7에 도시되어 있다는 것에 유의하여야 한다. 보호 부재(91)의 강도는 보호 금속 피팅(93)을 포함함으로써 개선된다. 전기 전도성 보호 금속 피팅(93)은, 서로 끼워맞춰진 제1 커넥터(1)와 제2 커넥터(101)의 차폐 특성의 개선을 가능하게 하는 전자기 차폐부로서 기능한다. 보호 금속 피팅(93)은 필요하지 않은 경우 생략될 수 있다. 그러나, 이러한 경우, 보호 금속 피팅(93)을 포함하는 보호 부재(91)만이 설명될 것이다.
[57] 보호 금속 피팅(93)은 긴 벨트 형상의 벨트 프레임(94), 및 벨트 프레임(94)의 상부 단부에 연결된 제1 벽 결합 유닛(95b) 및 제2 벽 결합 유닛(95a)을 포함한다. 벨트 프레임(94)은 종방향(X-축 방향)으로 선형으로 연장되고 제1 벽(91A) 상에 배치되는 제1 벨트 프레임(94a), 및 제1 벨트 프레임(94a)의 양 단부들에 연결되고 폭 방향(Y-축 방향)으로 선형으로 연장되고 제2 벽(91B) 상에 배치되는 제2 벨트 프레임(94b)을 포함한다. 제2 벽 결합 유닛(95a)은 제2 벨트 프레임(94b)의 상부 단부에 연결되고, 제1 벽 결합 유닛(95b)은 제1 벨트 프레임(94a)의 상부 단부에 연결된다. 제2 벽 미부(94c)가 제2 벨트 프레임(94b) 내의 제2 벽 결합 유닛(95a)에 대응하는 제2 벨트 프레임(94b)의 하부 단부에 연결되고, 제1 벽 연장부(95c)가 제1 벽 결합 유닛(95b)의 일부(도면에 도시된 예에서, 제1 벨트 프레임(94a)의 양 단부들 근처에 연결된 제1 벽 결합 유닛(95b))의 하부 단부에 연결된다.
[58] 제2 벽 결합 유닛(95a)은 상향(양의 Z-축 방향)으로 불룩하도록 약 180도만큼 만곡된 형상을 갖고, 제2 벽 결합 유닛(95a)의 적어도 일부는 제2 기판측 표면(91a), 내측 표면(91c), 및 제2 벽(91B)의 제2 기판측 표면(91a)과 내측 표면(91c) 사이의 결합 부분에 노출된다. 제2 벽 미부(94c)는 제2 벽 미부(94c)의 팁이 종방향(X-축 방향) 외향으로 배향되도록 약 90도로 만곡된 형상을 갖고, 제2 벽 미부(94c)의 하부 표면의 적어도 일부는 제2 벽(91B)의 제1 기판측 표면(91b)에 노출된다.
[59] 제1 벽 결합 유닛(95b)은 상향으로 불룩하도록 약 180도만큼 만곡된 형상을 갖고, 제1 벽 결합 유닛(95b)의 적어도 일부는 제2 기판측 표면(91a), 내측 표면(91c), 및 제1 벽(91A)의 제2 기판측 표면(91a)과 내측 표면(91c) 사이의 결합 부분에 노출된다. 표면으로부터 리세스된 결합 리세스(95d)가 제1 벽 결합 유닛(95b) 내의 내측 표면(91c)에 노출된 부분들에 결합 유닛으로서 형성된다. 제1 벽 연장부(95c)는 제1 벽 연장부(95c)의 팁이 폭 방향(Y-축 방향) 외향으로 배향되도록 약 90도로 만곡된 형상을 갖고, 제1 벽 연장부(95c)의 하부 표면의 적어도 일부는 제1 벽(91A)의 제1 기판측 표면(91b)에 노출된다. 제1 벽 연장부(95c)는 보호 부재(91)가 제조될 때 보호 금속 피팅(93)을 위치시키는 데 사용되고, 또한 보호 부재(91)의 보강부로서 기능한다. 제1 벨트 프레임(94a)의 적어도 일부는 내측 표면(91c)에 반대편 측 상의 제1 벽(91A)의 측부 표면인 외측 표면(91d)에 노출된다.
[60] 실시예 1에서, 도 3a에 도시된 바와 같이, 보호 부재(91)는 제1 커넥터(1)가 장착되는 제1 기판(98)의 표면에 부착된다. 이러한 경우, 제2 벽 미부(94c)는 솔더링 등에 의해 제1 기판(98)의 전도성 트레이스에 결합된 연결 패드에 연결된다. 전도성 트레이스는 전형적으로 전력 라인 또는 접지 라인이다. 실시예 1에서, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 커넥터(1)와 보호 부재(91) 사이의 위치 관계를 제어하기 위해 제1 커넥터(1)와 보호 부재(91) 사이에 개재되도록 개재 부재(81)가 사용된다.
[61] 개재 부재(81)는 금속 플레이트에 대해 펀칭 또는 굽힘과 같은 처리를 수행함으로써 일체로 형성된 부재이고, 직사각형의 평탄한 플레이트인 본체로서 개재 몸체(82), 및 개재 몸체(82)의 종방향(X-축 방향)으로 연장되는 좌측 및 우측 측부 에지들로부터 폭 방향(Y-축 방향) 외향으로 연장되는 보호 부재 거치 아암(83) 및 커넥터 거치 아암(84)을 포함한다. 제1 커넥터(1)와 보호 부재(91) 사이의 위치 관계를 제어하기 위해 제1 커넥터(1)와 보호 부재(91) 사이에 개재 부재(81)가 개재될 수 있는 한, 개재 부재(81)는 반드시 금속으로 제조되지는 않지만, 고무 및 합성 수지와 같은 절연 재료, 또는 금속과 절연 재료를 조합하여 형성된 복합 부재로 제조될 수 있다.
[62] 보호 부재 거치 아암(83)은 긴 플레이트 부재이고, 보호 부재 거치 아암(83)은 보호 부재(91) 내에 포함된 보호 금속 피팅(93)의 제1 벽 결합 유닛(95b)에 대응하는 위치에 제1 벽 결합 유닛(95b)과 동일한 개수(도면에 도시된 예에서는, 좌측 및 우측에 각각 6개의 제1 벽 결합 유닛(95b)이 있음)로 제공된다. 폭 방향으로 외측을 향하여 돌출된 결합 유닛으로서 결합 돌출부(83a)가 각각의 보호 부재 거치 아암(83) 내에 형성된다. 결합 돌출부(83a)는 개재 몸체(82)의 측부 단부 에지로부터 폭 방향 외향으로 수평으로 연장된 후에 비스듬히 하향된 외측을 향하여 배향되도록 만곡되고, 결합 돌출부(83a)의 팁이 비스듬히 하향된 내측을 향하여 배향되도록 만곡되고, 보호 부재 거치 아암(83)의 팁 부근에서 폭 방향 외향으로 돌출된다.
[63] 커넥터 거치 아암(84)은 긴 플레이트 부재이고, 커넥터 거치 아암(84)은 제1 커넥터(1)의 제1 하우징(11)의 종방향 양 단부들에서 제1 돌출 단부(22)의 우측 및 좌측의 외측들 둘 모두에 대응하는 위치에 제1 돌출 단부(22)의 우측 및 좌측의 외측들의 개수와 동일한 개수(도면에 도시된 예에서는, 우측 및 좌측에 각각 2개의 외측들이 있음)로 제공된다. 거치 돌출부(84a)가 각각의 커넥터 거치 아암(84) 내에 홀더로서 형성된다. 거치 돌출부(84a)는 개재 부재(82)의 측부 단부 에지로부터 하향 내측을 향하여 배향되도록 만곡 및 연장되고, 거치 돌출부(84a)의 팁이 하향 외측을 향하여 배향되도록 만곡되고, 커넥터 거치 아암(84)의 팁 부근에서 폭 방향 내향으로 불룩하게 된다.
[64] 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 커넥터(1) 및 보호 부재(91)는 영구적이 아닌 일시적으로 결합될 수 있고, 개재 부재(81)를 사용하여 일체로 거치될 수 있다. 즉, 개재 부재(81)는 임시 거치 부재로서 기능할 수 있고, 제1 커넥터(1)와 보호 부재(91)를 서로 결합시키면서 제1 커넥터(1) 및 보호 부재(91)를 일시적으로 거치할 수 있다.
[65] 도 8 및 도 9의 상태에서, 개재 부재(81)의 보호 부재 거치 아암(83) 각각의 결합 돌출부(83a)는 보호 부재(91)의 내측 표면(91c)에 노출된 각각의 제1 벽 결합 유닛(95b)의 결합 리세스(95d)와 결합된다. 이러한 상태에서, 도 9b에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 좌측 및 우측 보호 부재 거치 아암들(83)의 결합 돌출부(83a)는 제1 벽 결합 유닛(95b)에 의해 폭 방향 내측에 대항하여 가압되고, 보호 부재 거치 아암(83)은 탄성 변형되어 스프링 힘을 발휘하여, 결합 돌출부(83a)가 스프링 힘에 의해 결합 리세스(95d)와의 결합 상태를 확실하게 유지할 수 있게 한다.
[66] 도 8 및 도 9의 상태에서, 개재 부재(81)의 커넥터 거치 아암(84) 각각의 거치 돌출부(84a)는 제1 커넥터(1)의 제1 하우징(11)의 제1 돌출 단부(22)에 부착된 제1 보강 금속 피팅(51)의 측부 커버(53)에 맞닿는다. 이러한 상태에서, 도 9c에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 좌측 및 우측 커넥터 거치 아암들(84)의 거치 돌출부(84a)는 측부 커버(53)에 의해 폭 방향 외측에 대항하여 가압되고, 커넥터 거치 아암(84)은 탄성 변형되어 스프링 힘을 발휘하여, 거치 돌출부(84a)가 제1 돌출 단부(22)의 좌측 및 우측 측부 커버들(53)을 스프링 힘에 의해 좌측 및 우측 측부들 둘 모두로부터 개재시킬 수 있게 한다. 개재 몸체(82)의 하부 표면은 제1 보강 금속 피팅(51)의 중심 커버(57)의 상부 표면에 맞닿거나 그에 대향된다.
[67] 따라서, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 커넥터(1)와 보호 부재(91)는, 제1 커넥터(1)와 보호 부재(91) 사이의 위치 관계가 개재 부재(81)에 의해 일정하게 유지되면서, 서로 일시적으로 결합되고 일체로 유지된다. 따라서, 도 8 및 도 9의 상태에서 개재 부재(81)에 의해 서로 일시적으로 결합된 제1 커넥터(1)와 보호 부재(91)는 조작자의 손가락 또는 전달 조작기(conveyance manipulator)에 의해 거치되고, 그에 의해, 제1 커넥터(1) 및 보호 부재(91)는 그 상태가 유지되면서 제1 기판(98)의 표면 상의 미리결정된 위치에 이송 및 배치된다. 예를 들어, 보호 부재(91)가 조작자의 손가락에 의해 거치되거나, 또는 개재 부재(81)의 개재 몸체(82)의 상부 표면이 전달 조작기의 흡인 노즐을 사용하여 흡인되는데, 이는 개재 부재(81)에 의해 서로 일시적으로 결합되고 서로 일체화된 제1 커넥터(1)와 보호 부재(91)가 제1 기판(98)의 표면 상의 미리결정된 위치로 전달되게 한다.
[68] 개재 부재(81)에 의해 서로 일시적으로 결합되고 서로 일체화된 제1 커넥터(1)와 보호 부재(91)는 통상적인 표면 장착 기법에 의해 제1 기판(98)의 표면 상의 미리결정된 위치에 부착 및 장착된다. 예를 들어, 페이스트형 솔더가 제1 기판(98)의 표면 상에 형성된 연결 패드의 표면 상에 미리 제공된다. 개재 부재(81)에 의해 서로 일시적으로 결합된 제1 커넥터(1) 및 보호 부재(91)가 제1 기판(98)의 표면 상의 미리결정된 위치에 배치되는 경우, 페이스트형 솔더는 제1 단자(61)의 미부(62)와, 제1 보강 금속 피팅(51)의 미부(57c)와, 측부 커버(53)의 하부 단부와, 그리고 보호 금속 피팅(93)의 제2 벽 미부(94c)에 대응하는 연결 패드 사이에 개재된다. 이때, 이른바 솔더 재유동 처리가 가열 노(heating furnace) 내측에서 수행될 때, 페이스트형 솔더는 용융되어 제1 단자(61)의 미부(62)와, 제1 보강 금속 피팅(51)의 미부(57c)와, 측부 커버(53)의 하부 단부와, 보호 금속 피팅(93)의 제2 벽 미부(94c)와, 그리고 대응하는 연결 패드를 솔더링하고, 제1 커넥터(1) 및 보호 부재(91)는 제1 기판(98)의 표면에 고정되고 그 상에 장착된다.
[69] 후속적으로, 바람직하게는 방수를 목적으로 포팅(potting)이 수행된다. 구체적으로, 우레탄과 같은 수지로 제조된 포팅제가 보호 부재(91)의 내측 및 외측 둘레에서 제1 기판(98)의 표면에 도포된다. 포팅제가 액체 상태로 제1 기판(98)의 표면에 도포된 후, 가열과 같은 처리가 수행되어 포팅제를 경화시키고, 제1 기판(98)의 표면 상에 장착된 제1 커넥터(1) 및 보호 부재(91)는 다량의 액체 포팅제에 의해 둘러싸인다. 따라서, 보호 부재(91)의 제1 기판측 표면(91b)과 제1 기판(98)의 표면 사이에 갭(gap)이 존재하는 경우에도 그 갭은 포팅제에 의해 차단되어, 제1 기판(98)의 표면에 부착된 보호 부재(91)의 수용 유닛(97) 내에서, 보호 부재(91) 외측의 제1 기판(98)의 표면의 환경에 대해 기밀성 또는 수밀성이 유지되게 한다.
[70] 후속하여, 개재 부재(81)가 제1 기판(98)의 표면에 부착된 제1 커넥터(1) 및 보호 부재(91)로부터 제거되는 경우, 제1 기판(98)의 전방 표면 상에 장착된 제1 커넥터(1)는 도 3a에 도시된 바와 같이, 보호 부재(91)의 수용 유닛(97) 내에 수용된 상태로 획득될 수 있다. 수용 유닛(97) 내에는, 미리결정된 공간인 제2 커넥터 수용 공간(97a)이 제1 커넥터(1)의 주연부와 보호 부재(91) 사이에 형성된다. 개재 부재(81)는 포팅 전에 제거될 수 있다.
[71] 후속하여, 제1 커넥터(1)와 제2 커넥터(101)가 서로 끼워맞춰진다. 이러한 경우, 제2 단자(161)의 미부(162), 제2 보강 금속 피팅(151)의 측부 플레이트(153b)의 하부 단부, 및 제2 보강 금속 피팅(151)의 단부 벽 커버(157)의 미부(157c)가 제2 기판(198)의 표면 상에 형성된 연결 패드에 솔더링된 것으로, 그리고 제2 커넥터(101)가 도 3b에 도시된 바와 같이 제2 기판(198) 상에 표면 장착된 것으로 상정된다. 바람직하게는, 접착제가 제2 커넥터(101) 둘레의 제2 기판(198)의 표면에 도포된다. 구체적으로, UV 경화성 또는 열경화성 수지로 제조된 접착제가, 제2 기판(198)의 표면 상의 제2 커넥터(101) 둘레에 위치되고 보호 부재(91)의 제2 기판측 표면(91a)에 대향되는 부분에, 제2 커넥터(101)를 둘러싸도록 연속적으로 도포된다.
[72] 조작자는 제1 커넥터(1)의 제1 하우징(11)의 피팅 표면(11a)을 제2 커넥터(101)의 제2 하우징(111)의 피팅 표면(111a)에 대향시키고, 제2 커넥터(101)의 제2 돌출부(113)의 위치를 제1 커넥터(1)의 대응하는 리세스 홈(13)의 위치와 매칭시키고, 제1 커넥터(1)의 제1 돌출 단부(22)의 위치를 제2 커넥터(101)의 대응하는 피팅 리세스(122)의 위치와 매칭시켜서, 그에 의해 제1 커넥터(1) 및 제2 커넥터(101)의 위치설정을 완료한다.
[73] 이때, 제1 커넥터(1) 및/또는 제2 커넥터(101)가 대향하는 측에 접근하는 방향으로, 즉 끼워맞춤 방향(Z-축 방향)으로 이동되는 경우, 제2 커넥터(101)의 제2 돌출부(113)의 위치는 제1 커넥터(1)의 대응하는 리세스 홈(13) 내로 삽입되고, 제1 커넥터(1)의 제1 돌출 단부(22)의 위치는 제2 커넥터(101)의 대응하는 피팅 리세스(122) 내로 삽입되고, 제2 커넥터(101)의 측벽(114) 및 제2 돌출 단부(121)는 제1 커넥터(1) 둘레의 제2 커넥터 수용 공간(97a) 내로 삽입된다. 결과적으로, 제1 커넥터(1)와 제2 커넥터(101) 사이의 끼워맞춤이 완료될 때, 제1 단자(61)와 제2 단자(161)는 전도 상태가 된다.
[74] 추가로, 제2 커넥터(101) 둘레의 제2 기판(198)의 표면과 보호 부재(91)의 제2 기판측 표면(91a) 사이의 접착제를 경화시키기 위해, 가열, 자외선 조사 및 압력 인가와 같은 처리가 수행된다. 결과적으로, 보호 부재(91)의 제2 기판측 표면(91a)과 제2 기판(198)의 표면 사이에 갭이 존재하는 경우에도 그 갭은 접착제에 의해 차단되어, 제2 기판(198)의 표면에 반대편인 보호 부재(91)의 수용 유닛(97) 내에서, 보호 부재(91) 외측의 제2 기판(198)의 표면의 환경에 대해 기밀성 또는 수밀성이 유지되게 한다.
[75] 따라서, 서로 끼워맞춰진 제1 커넥터(1)와 제2 커넥터(101)에서, 수직 방향(Z-축 방향)의 표면들 둘 모두는 제1 기판(98) 및 제2 기판(198)에 의해 폐쇄되고, 전후 방향(X-축 방향) 및 폭 방향(Y-축 방향)의 모든 측부 표면은 보호 부재(91)에 의해 폐쇄되고, 제1 기판(98) 및 제2 기판(198)의 표면들과 보호 부재(91)의 제1 기판측 표면(91b) 및 제2 기판측 표면(91a) 사이의 공간이 포팅제 및 접착제에 의해 차단되어, 수분 또는 먼지와 같은 이물질의 침입으로부터 효과적으로 보호하기 위해 주위 환경에 대해 높은 기밀성 또는 수밀성이 유지되게 한다.
[76] 따라서, 실시예 1에서, 커넥터 조립체는 제1 하우징(11), 제1 하우징(11)에 부착된 제1 단자(61), 및 제1 하우징(11)에 부착된 제1 보강 금속 피팅(51)을 포함하고, 제1 기판(98)의 표면에 부착가능한 제1 커넥터(1); 제1 하우징(11)의 종방향으로 연장되는 한 쌍의 평행한 제1 벽들(91A); 제1 하우징(11)의 폭 방향으로 연장되고, 한 쌍의 평행한 제1 벽들(91A)의 양 단부들에 연결된 한 쌍의 평행한 제2 벽들(91B); 및 4개의 측부가 제1 벽(91A) 및 제2 벽(91B)에 의해 한정되는 수용 유닛(97)을 포함하고, 제1 커넥터(1)가 수용 유닛(97) 내에 수용된 상태에서 제1 기판(98)의 표면에 부착가능하고, 제1 커넥터(1)가 수용 유닛(97) 내에 수용된 상태에서 제1 커넥터(1)에 결합될 수 있고 제1 기판(98)의 표면 상에 배치될 수 있는 보호 부재(91)를 포함한다.
[77] 결과적으로, 커넥터 조립체가 간단한 구성을 갖지만, 커넥터 조립체는 제1 기판(98)의 표면에 용이하고 확실하게 부착될 수 있고, 높은 기밀성 또는 수밀성이 확실하게 유지되어 신뢰성을 개선시킬 수 있다.
[78] 추가로, 보호 부재(91)는 절연 재료로 제조된 보호 하우징(92), 및 보호 하우징(92)과 일체로 형성된 전도성 금속으로 제조된 보호 금속 피팅(93)을 포함한다. 따라서, 보호 부재(91)의 강도는 개선되고 보호 금속 피팅(93)은 전자기 차폐부로서 기능하여, 제1 커넥터(1) 및 제2 커넥터(101)의 차폐 특성이 개선되게 한다.
[79] 추가로, 커넥터 조립체는 제1 커넥터(1)와 보호 부재(91) 사이에 개재된 개재 부재(81)를 추가로 포함하고, 개재 부재(81)는 제1 커넥터(1)와 보호 부재(91) 사이의 위치 관계를 일정하게 유지하면서 제1 커넥터(1)와 보호 부재(91)를 서로 결합시킬 수 있다. 추가로, 개재 부재(81)는 개재 몸체(82), 및 개재 몸체(82)로부터 연장되는 보호 부재 거치 아암(83) 및 커넥터 거치 아암(84)을 포함하고, 보호 부재 거치 아암(83)은 보호 부재(91)와 결합하는 결합 돌출부(83a)를 포함하고, 커넥터 거치 아암(84)은 제1 보강 금속 피팅(51)을 거치하는 거치 돌출부(84a)를 포함한다. 추가로, 커넥터 쌍은 커넥터 조립체, 및 제1 커넥터(1)에 끼워맞춰진 제2 커넥터(101)를 포함한다. 추가로, 제2 커넥터(101)는, 제1 커넥터(1) 및 보호 부재(91)가 서로 결합되고 제1 기판(98)의 표면 상에 배치된 후에 제1 기판(98)의 표면에 고정된 상태에서 제1 커넥터(1) 내에 끼워맞춰질 수 있다.
[80] 다음은, 실시예 2가 설명될 것이다. 실시예 1의 구조와 동일한 구조를 갖는 것에 대해, 그의 설명은 그에게 동일한 도면 부호를 부여함으로써 생략된다는 것에 유의하여야 한다. 더욱이, 실시예 1의 것과 동일한 동작 및 효과의 설명은 생략될 것이다.
[81] 도 11은 실시예 2에 따른 보호 부재를 도시하는 사시도이고, 도 12는 실시예 2의 보호 부재를 도시하는 분해도이고, 도 13은 실시예 2의 보호 부재를 도시하는 4개 평면의 도면이고, 도 14는 보호 부재가 실시예 2의 제1 커넥터에 의해 일시적으로 거치되는 상태를 도시하는 사시도이고, 도 15는 실시예 2에서 서로 끼워맞춰진 제1 커넥터 및 제2 커넥터의 단면도이고, 도 2와 동일한 부분을 도시하는 단면도이고, 도 13a는 평면도이고, 도 13b는 측면도이고, 도 13c는 저면도이고, 도 13d는 배면도이다.
[82] 실시예 2에서, 보호 부재(91)는 합성 수지와 같은 절연 재료로 일체로 제조된 보호 부재 몸체로서 보호 하우징(92)의 일부 내에 핫멜트 유닛(hot-melt unit)(96)을 포함한다. 예를 들어, 핫멜트 유닛(96)은, 에틸렌 비닐 아세테이트와 같은 열가소성 수지로 제조된 핫멜트 접착제로 지칭되는 재료와 유사한 핫멜트 재료로 제조된 부분이다. 핫멜트 유닛(96)은 약 80℃ 내지 약 100℃로 가열되면 용융되어 접착 특성을 발휘한다. 핫멜트 유닛(96) 이외의 보호 하우징(92)의 부분은 더 높은 용융 온도를 갖는 액정 중합체와 같은 재료로 제조된 비-핫멜트 유닛(92a)이다. 보호 부재(91)는 비-핫멜트 유닛(92a) 및 핫멜트 유닛(96)이 이른바 2-색 성형과 같은 수지 성형 방법에 의해 일체로 형성되는 부재이다.
[83] 도면에 도시된 예에서, 핫멜트 유닛(96)은 보호 하우징(92)의 하부 단부(음의 Z-축 방향 단부)에서 외주연 측에 배치되고, 보호 부재(91)의 제1 기판측 표면(91b) 및 외측 표면(91d)에 노출된다. 즉, 핫멜트 유닛(96)은 보호 부재(91)의 외측 표면(91d)의 하부 단부(제1 기판측 표면(91b) 측 단부)를 연속적으로 둘러싸도록 형성된다.
[84] 실시예 2에서, 핫멜트 유닛(96)을 구성하는 핫멜트 접착제는, 개재 부재(81)에 의해 서로 일체화된 제1 커넥터(1)와 보호 부재(91)를 통상적인 표면 장착 기법에 의해 제1 기판(98)의 표면 상에 장착할 때 가열 처리인 솔더 재유동 처리가 수행되는 경우에 솔더와 함께 용융된다. 용융된 핫멜트 접착제는 보호 부재(91)의 제1 기판측 표면(91b)과 제1 기판(98)의 표면 사이의 갭을 차단하고, 보호 부재(91)의 외측 표면(91d)의 하부 단부 및 보호 부재(91)의 외측 표면(91d)의 하부 단부 근처의 제1 기판(98)의 표면을 덮고, 온도를 감소시킴으로써 고형화되고 접착된다.
결과적으로, 제1 기판(98)의 표면에 부착된 보호 부재(91)의 수용 유닛(97) 내에서, 보호 부재(91) 외측의 제1 기판(98)의 표면의 환경에 대해 기밀성 또는 수밀성이 유지된다. 포팅은 필요하지 않다.
[85] 실시예 2의 제1 커넥터(1), 제2 커넥터(101), 보호 부재(91), 및 개재 부재(81)와 같은 다른 구성요소의 구성 및 작동은 실시예 1의 것과 동일하며, 그의 설명은 생략될 것이라는 것에 유의하여야 한다.
[86] 전술된 바와 같이, 실시예 2에서, 보호 부재(91)는 제1 기판(98)의 표면에 반대편인 제1 기판측 표면(91a) 및 핫멜트 재료로 제조된 핫멜트 유닛(96)을 포함하고, 핫멜트 유닛(96)의 적어도 일부분은 제1 기판측 표면(91a)에 노출되어 있다. 결과적으로, 핫멜트 재료는 용융되어 제1 기판(98)의 표면 상에 제1 커넥터(1) 및 보호 부재(91)를 장착할 시 가열 처리에 의해 제1 기판(98)의 표면과 보호 부재(91)의 제1 기판측 표면(91b) 사이의 갭을 차단하여서, 제1 기판(98)의 표면에 부착된 보호 부재(91)의 수용 유닛(97) 내에서, 보호 부재(91) 외측의 제1 기판(98)의 표면의 환경에 대해 기밀성 또는 수밀성이 유지되게 한다.
[87] 실시예 3이 아래에서 설명될 것이다. 실시예 1 및 실시예 2의 구조와 동일한 구조를 갖는 것에 대해, 그의 설명은 그에 동일한 도면 부호를 부여함으로써 생략된다는 것에 유의하여야 한다. 더욱이, 실시예 1 및 실시예 2의 것과 동일한 동작 및 효과의 설명은 생략될 것이다.
[88] 도 16은 실시예 3에서 기판들 상에 장착된 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 도시하는 사시도이고, 도 17은 실시예 3의 제1 커넥터를 도시하는 분해도이고, 도 18은 실시예 3의 제2 커넥터를 도시하는 분해도이고, 도 19는 실시예 3의 보호 부재를 도시하는 사시도이고, 도 20은 실시예 3의 보호 부재를 도시하는 분해도이고, 도 21은 보호 부재가 실시예 3의 제2 커넥터에 의해 일시적으로 거치되는 상태를 도시하는 2개 평면의 도면이다. 도 16a는 기판 상에 장착된 제2 커넥터를 도시하는 도면이고, 도 16b는 기판 상에 장착된 제1 커넥터를 도시하는 도면이다. 도 19a는 위에서 비스듬히 본 보호 부재를 도시하는 도면이고, 도 19b는 아래에서 비스듬히 본 보호 부재를 도시하는 도면이다. 도 21a는 평면도이고, 도 21b는 도 21a의 선 D-D를 따라 취한 단면도이다.
[89] 실시예 1 및 실시예 2의 커넥터 조립체가 제1 커넥터(1) 및 보호 부재(91)를 포함하는 반면, 실시예 3의 커넥터 조립체는 제2 커넥터(101) 및 보호 부재(91)를 포함한다.
[90] 실시예 1 및 실시예 2에서는, 보호 부재(91)가 개재 부재(81)에 의해 제1 커넥터(1)에 일시적으로 결합되고 제1 커넥터(1)와 함께 제1 기판(98)의 표면에 부착되는 예가 설명되었다. 대조적으로, 실시예 3에서는, 보호 부재(91)가 개재 부재(81)를 개재시키지 않고서 제2 커넥터(101)에 결합되고, 제2 커넥터(101)와 함께 제2 기판(198)의 표면에 부착된다.
[91] 실시예 3에서는, 실시예 2와 유사하게, 보호 부재(91)가 합성 수지와 같은 절연 재료로 일체로 제조된 보호 부재 몸체로서 보호 하우징(92)의 일부 내에 핫멜트 유닛(96)을 포함한다. 핫멜트 유닛(96)은 핫멜트 재료로 제조된 부분이고, 약 80℃ 내지 약 100℃로 가열되면 용융되어 접착 특성을 발휘하며, 보호 하우징(92) 내의 핫멜트 유닛(96) 이외의 부분은 더 높은 용융 온도를 갖는 비-핫멜트 유닛(92a)이고, 보호 부재(91)는 비-핫멜트 유닛(92a) 및 핫멜트 유닛(96)이 이른바 2-색 성형과 같은 수지 성형 방법에 의해 일체로 형성되는 부재이다.
[92] 실시예 2에서, 핫멜트 유닛(96)은 보호 하우징(92) 내의 제1 기판측 표면(91b) 측 단부(음의 Z-축 방향 단부)에서 외주연 측에 배치되고, 보호 부재(91) 내의 제1 기판측 표면(91b) 및 외측 표면(91d)에 노출되고, 보호 부재(91) 내의 외측 표면(91d)의 제1 기판측 표면(91b) 측 단부를 연속적으로 둘러싸도록 형성된다. 대조적으로, 실시예 3의 핫멜트 유닛(96)은 보호 하우징(92) 내의 제2 기판측 표면(91a) 측 단부(양의 Z-축 방향 단부)에서 외주연 측에 배치되고, 보호 부재(91) 내의 제2 기판측 표면(91a) 및 외측 표면(91d)에 노출되고, 보호 부재(91) 내의 외측 표면(91d)의 제2 기판측 표면(91a) 측 단부를 연속적으로 둘러싸도록 형성된다.
[93] 보호 부재(91)의 종방향(X-축 방향)으로 중심을 향해 돌출된 단부 벽 돌출부(91e) 및 단부 벽 처마부(eaves)(91f)가 보호 부재(91)의 제2 벽(91B)의 내측 표면(91c) 상에 제공된다. 단부 벽 돌출부(91e)는 보호 하우징(92)의 비-핫멜트 유닛(92a)과 일체로 형성된 돌출 부분이고, 단부 벽 돌출부(91e)의 팁은 제2 커넥터(101)의 제2 돌출 단부(121)의 외부 단부 면, 및 더 구체적으로, 단부 벽 외부 커버(157b)의 외부 표면에 탄성적으로 맞닿는다.
[94] 보호 부재(91)의 폭 방향(Y-축 방향)으로 중심을 향해 돌출된 돌출부(94d)가 벨트 프레임(94)의 제1 벨트 프레임(94a) 상에 형성된다. 돌출부(94d)는 제1 벨트 프레임(94a)으로부터 비스듬히 상향(제1 기판측 표면(91b)의 방향, 음의 Z-축 방향)으로 연장되도록 형성된 절단되어 융기된 편부(cut-and-raised piece)이고, 보호 부재(91)의 제1 벽(91A)의 내측 표면(91c)으로부터 보호 부재(91)의 폭 방향으로 중심을 향해 돌출되며, 돌출부(94d)의 팁은 제2 커넥터(101)의 제2 돌출 단부(121)의 측벽의 외부 표면, 즉 측벽 연장부(121c)의 외부 표면 내로 파고 들어가 그와 결합한다.
[95] 전술된 바와 같이, 개재 부재(81)가 실시예 3에서 사용되지 않기 때문에, 보호 금속 피팅(93)의 유닛 각각의 형상은 또한 실시예 1 및 실시예 2의 형상과 부분적으로 상이하다. 먼저, 실시예 1 및 실시예 2에서, 제1 벽 결합 유닛(95b)과 제2 벽 결합 유닛(95a)은 벨트 프레임(94) 내의 제2 기판측 표면(91a) 측 단부(양의 Z-축 방향의 단부)에 연결된다. 다른 한편으로, 실시예 3에서, 제1 벽 결합 유닛(95b)과 제2 벽 결합 유닛(95a)은 벨트 프레임(94) 내의 제1 기판측 표면(91b) 측 단부(음의 Z-축 방향의 단부)에 연결된다. 실시예 1 및 실시예 2에서, 제1 벽 결합 유닛(95b) 및 제2 벽 결합 유닛(95a)은 제1 기판측 표면(91b) 측 방향(양의 Z-축 방향)으로 불룩하도록 약 180도만큼 만곡된 형상을 갖는다. 다른 한편으로, 실시예 3에서, 제1 벽 결합 유닛(95b) 및 제2 벽 결합 유닛(95a)은 제1 벽 결합 유닛(95b) 및 제2 벽 결합 유닛(95a)의 팁들이 보호 부재(91)의 폭 방향(Y-축 방향) 외향으로 그리고 종방향(X-축 방향) 외향으로 배향되도록 약 90도만큼 만곡된 형상을 갖는다.
추가로, 실시예 1 및 실시예 2에 존재하는 제1 벽 연장부(95c), 제2 벽 미부(94c), 및 결합 리세스(95d)는 실시예 3에서 생략되어 있다.
[96] 실시예 3에서, 도 21에 도시된 바와 같이, 제2 커넥터(101) 및 보호 부재(91)는 개재 부재(81)의 사용 없이 일시적으로 결합 및 거치될 수 있다. 즉, 제2 커넥터(101) 및 보호 부재(91)는 일체로, 개재 부재(81)의 사용 없이 일시적으로 거치될 수 있다. 바람직하게는, 제2 커넥터(101)의 제2 하우징(111)의 장착 표면(111b)과 보호 부재(91)의 제1 기판측 표면(91b)이 서로 대향된 후, 제2 커넥터(101) 및/또는 보호 부재(91)는 대향하는 측에 접근하는 방향으로 이동되고, 제2 커넥터(101)는 제1 기판측 표면(91b) 측으로부터 보호 부재(91)의 수용 유닛(97) 내로 삽입된다. 결과적으로, 제1 기판측 표면(91b)의 방향을 향해 연장되는 돌출부(94d)의 팁은 제2 커넥터(101)의 제2 돌출 단부(121)의 좌측 및 우측 측부들 둘 모두에서 측벽 연장부(121c)의 외부 표면 내로 파고 들어가 그와 결합하여, 제2 커넥터(101)와 보호 부재(91)가 서로 결합되게 한다.
제2 커넥터(101) 및 보호 부재(91)의 종방향(X-축 방향)에 대해, 단부 벽 돌출부(91e)의 팁은 제2 커넥터(101)의 제2 돌출 단부(121) 내의 단부 벽 외부 커버(157b)의 외부 표면에 탄성적으로 맞닿아서, 제2 커넥터(101)와 보호 부재(91) 사이의 위치 관계가 일정하게 유지되게 한다.
[97] 이러한 방식으로 결합되고 일체화된 제2 커넥터(101)와 보호 부재(91)는 조작자의 손가락 또는 전달 조작기에 의해 거치될 수 있고, 그에 의해, 제2 커넥터(101) 및 보호 부재(91)는 그 상태가 유지되면서 제2 기판(198)의 표면 상의 미리결정된 위치로 이송된다. 제2 커넥터(101) 및 보호 부재(91)는 통상적인 표면 장착 기법에 의해 제2 기판(198)의 표면 상의 미리결정된 위치에 장착된다. 이때, 솔더 재유동 처리가 수행되는 경우, 핫멜트 유닛(96)을 구성하는 핫멜트 접착제는 솔더와 함께 용융된다. 용융된 핫멜트 접착제는 보호 부재(91)의 제2 기판측 표면(91a)과 제2 기판(198)의 표면 사이의 갭을 차단하고, 보호 부재(91) 내의 외측 표면(91d)의 제2 기판(91a) 측 단부 및 보호 부재(91) 내의 외측 표면(91d)의 제2 기판측 표면(91a) 측 단부 근처의 제2 기판(198)의 표면을 덮고, 온도를 감소시킴으로써 고형화되고 접착된다.
결과적으로, 제2 기판(198)의 표면 상에 장착된 보호 부재(91)의 수용 유닛(97) 내에서, 보호 부재(91) 외측의 제2 기판(198)의 표면의 환경에 대해 기밀성 또는 수밀성이 유지된다. 포팅은 필요하지 않다.
[98] 후속하여, 제1 커넥터(1)와 제2 커넥터(101)가 서로 끼워맞춰진다. 이러한 경우, 제1 단자(61)의 미부(62), 제1 보강 금속 피팅(51)의 측부 커버(53)의 하부 단부, 및 제1 보강 금속 피팅(51)의 중심 커버(57)의 미부(57c)는 제1 기판(92)의 표면 상에 형성된 연결 패드에 솔더링되고, 제1 커넥터(1)는 도 16b에 도시된 바와 같이 제1 기판(98) 상에 표면 장착된다. 바람직하게는, 접착제가 제1 커넥터(1) 둘레의 제1 기판(98)의 표면에 도포된다. 구체적으로, UV 경화성 또는 열경화성 수지로 제조된 접착제가, 제1 기판(98)의 표면 상의 제1 커넥터(1) 둘레에 위치되고 보호 부재(91)의 제1 기판측 표면(91b)에 대향되는 부분에, 제1 커넥터(1)를 둘러싸도록 연속적으로 도포된다.
[99] 제1 커넥터(1)와 제2 커넥터(101)를 서로 끼워맞추는 다른 동작들이 실시예 1의 동작과 실질적으로 동일하며, 그의 설명은 생략될 것이라는 것에 유의하여야 한다.
[100] 제1 커넥터(1)와 제2 커넥터(101)가 서로 끼워맞춰진 후, 제1 커넥터(1) 둘레의 제1 기판(98)의 표면과 보호 부재(91)의 제1 기판측 표면(91b) 사이의 접착제를 경화시키기 위해, 가열, 자외선 조사 및 압력 인가와 같은 처리가 수행된다. 결과적으로, 보호 부재(91)의 제1 기판측 표면(91b)과 제1 기판(98)의 표면 사이에 갭이 존재하는 경우에도 그 갭은 접착제에 의해 차단되어, 제1 기판(98)의 표면에 반대편인 보호 부재(91)의 수용 유닛(97) 내에서, 보호 부재(91) 외측의 제1 기판(98)의 표면의 환경에 대해 기밀성 또는 수밀성이 유지되게 한다.
[101] 실시예 3의 제1 커넥터(1), 제2 커넥터(101), 및 보호 부재(91)와 같은 다른 구성요소의 구성 및 작동은 실시예 1 및 실시예 2의 것과 동일하며, 그의 설명은 생략될 것이라는 것에 유의하여야 한다.
[102] 전술된 바와 같이, 실시예 3에서, 보호 부재(91)는 수용 유닛(97)의 내측 표면(91c)에 노출된 돌출부(94d)를 포함하고, 제2 커넥터(101)와 보호 부재(91)는 돌출부(94d)를 제2 하우징(111)과 결합시킴으로써 서로 결합될 수 있다. 결과적으로, 개재 부재(81)는 생략될 수 있다.
[103] 본 명세서의 개시 내용은 적합한 예시적인 실시예에 관한 특징부를 설명하고 있다는 것에 유의하여야 한다. 본 명세서에 첨부된 청구범위의 범주 및 사상 내에서의 다양한 다른 실시예, 변형예, 및 변경예가 본 명세서의 개시 내용의 검토 시 당업자에 의해 자연스럽게 창안될 것이다.
[104] 본 발명은 커넥터 조립체에 적용될 수 있다.
[105]
1 제1 커넥터
11 제1 하우징
11a, 111a 피팅 표면
11b, 111b 장착 표면
12 제1 돌출부
13, 112a 리세스 홈
22 제1 돌출 단부
51 제1 보강 금속 피팅
53 측부 커버
57 중심 커버
57a 돌출 단부 상부 커버
57b 연결 커버
57c, 62, 157c, 162 미부
61 제1 단자
64 연결 유닛
64b, 167b 돌출 부분
65, 165a 제1 접촉 유닛
66, 166 제2 접촉 유닛
81 개재 부재
82 개재 몸체
83 보호 부재 거치 아암
83a 결합 돌출부
84 커넥터 거치 아암
84a 거치 돌출부
91, 891 보호 부재
91a 제2 기판측 표면
91A 제1 벽
91b 제1 기판측 표면
91B 제2 벽
91c 내측 표면
91d 외측 표면
91e 단부 벽 돌출부
91f 단부 벽 처마부
92 보호 하우징
92a 비-핫멜트 유닛
93 보호 금속 피팅
93A 보호 금속 피팅 우측 부재
93B 보호 금속 피팅 좌측 부재
94 벨트 프레임
94a 제1 벨트 프레임
94b 제2 벨트 프레임
94c 제2 벽 미부
94d, 892 돌출부
95a 제2 벽 결합 유닛
95b 제1 벽 결합 유닛
95c 제1 벽 연장부
95d 결합 리세스
96 핫멜트 유닛
97 수용 유닛
97a 제2 커넥터 수용 공간
98 제1 기판
101 제2 커넥터
111 제2 하우징
112 리세스
113 제2 돌출부
114 측벽
115 제2 단자 수용 공동
115a 제2 단자 수용 내측 공동
115b 제2 단자 수용 외측 공동
117 아일랜드 단부
117a 아일랜드 단부 리세스
117b 아일랜드 리세스
118 하부 플레이트
121 제2 돌출 단부
121b 단부 벽
121c 측벽 연장부
122 피팅 리세스
123a 외부 단부 리세스
123b 내부 단부 리세스
123c 내측 리세스
123d 중간 리세스
151 제2 보강 금속 피팅
153 연결 아암
153a 측벽 상부 커버
153b 측부 플레이트
153d 관통 구멍
154 접촉 아암
155 아일랜드 단부 커버
157 단부 벽 커버
157a 단부 벽 상부 커버
157b 단부 벽 외부 커버
158 하부 표면 커버
161 제2 단자
163 피거치 유닛
164 하부 연결 유닛
165 내측 연결 유닛
167 상부 연결 유닛
198 제2 기판
801 리셉터클 커넥터
811 하우징
861 단자
893 하부 부착 표면
894 상부 부착 표면
895 개구 부분

Claims (9)

  1. 커넥터 조립체로서, 커넥터 세트 및 보호 부재를 포함하고,
    (a) 상기 커넥터 세트는,
    제1 커넥터 몸체, 상기 제1 커넥터 몸체에 부착되는 제1 단자, 및 상기 제1 커넥터 몸체에 부착되는 제1 보강 금속 피팅(fitting)을 포함하고 제1 기판의 표면에 부착되는 제1 커넥터; 및
    제2 커넥터 몸체, 상기 제2 커넥터 몸체에 부착되는 제2 단자, 및 상기 제2 커넥터 몸체에 부착되는 제2 보강 금속 피팅(fitting)을 포함하고 제2 기판의 표면에 부착되는 제2 커넥터를 포함하고,
    (b) 상기 보호 부재는 상기 제1 커넥터 몸체의 종방향으로 연장되는 한 쌍의 평행한 제1 벽들, 상기 제1 커넥터 몸체의 폭 방향으로 연장되고 상기 한 쌍의 제1 벽들 각각의 양 단부들에 연결되는 한 쌍의 평행한 제2 벽들, 및 주연부의 4개의 측부들이 상기 제1 벽 및 상기 제2 벽에 의해 한정되는 수용 유닛을 포함하고,
    상기 제1 커넥터 및 상기 보호 부재는 서로 일체화되고, 상기 제1 커넥터 및 상기 보호 부재는 상기 제1 기판의 표면에 고정되고 그 상에 장착되며, 포팅제가 상기 보호 부재의 내측 및 외측 둘레에서 제1 기판의 표면에 도포되고;
    (c) 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터는 서로 고정되고, 상기 제2 커넥터는 상기 제2 기판의 표면 상에 장착되며, 제2 기판의 표면 상의 제2 커넥터 둘레에 위치되는 부분에 접착제가 도포되는, 커넥터 조립체.
  2. 커넥터 조립체로서,
    (a) 커넥터 몸체, 상기 커넥터 몸체에 부착되는 단자, 및 상기 커넥터 몸체에 부착되는 보강 금속 피팅(fitting)을 포함하고 기판의 표면에 부착되는 커넥터; 및
    (b) 상기 커넥터 몸체의 종방향으로 연장되는 한 쌍의 평행한 제1 벽들, 상기 커넥터 몸체의 폭 방향으로 연장되고 상기 한 쌍의 제1 벽들 각각의 양 단부들에 연결되는 한 쌍의 평행한 제2 벽들, 및 주연부의 4개의 측부들이 상기 제1 벽 및 상기 제2 벽에 의해 한정되는 수용 유닛을 포함하고, 상기 커넥터가 상기 수용 유닛 내에 수용된 상태에서 상기 기판의 표면에 부착가능한 보호 부재를 포함하고;
    (c) 상기 보호 부재는 상기 커넥터가 상기 수용 유닛 내에 수용된 상태에서 상기 커넥터와 결합되면서 상기 기판의 표면 상에 배치되고,
    상기 보호 부재는 상기 기판의 표면에 반대편인 기판 측 표면 및 핫멜트(hot-melt) 재료로 형성된 핫멜트 유닛을 포함하고, 상기 핫멜트 유닛의 적어도 일부분은 상기 기판 측 표면에 노출되는, 커넥터 조립체.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 보호 부재는 절연 재료로 제조된 보호 부재 몸체, 및 상기 보호 부재 몸체와 일체로 형성된 전도성 금속으로 제조된 보호 금속 피팅을 포함하는, 커넥터 조립체.
  4. 제3항에 있어서, 상기 보호 금속 피팅은 상기 보호 부재의 폭 방향 우측 반부 및 폭 방향 좌측 반부에 대응하는 보호 금속 피팅 우측 부재 및 보호 금속 피팅 좌측 부재를 포함하고, 상기 보호 금속 피팅 우측 부재 및 상기 보호 금속 피팅 좌측 부재는 상기 보호 부재의 폭 방향으로 중심을 통과하는 평면에 대해 대칭인 형상을 갖는, 커넥터 조립체.
  5. 제3항에 있어서, 상기 보호 금속 피팅은 긴 벨트 형상의 벨트 프레임, 및 상기 벨트 프레임의 상부 단부에 연결된 제1 벽 결합 유닛 및 제2 벽 결합 유닛을 포함하는, 커넥터 조립체.
  6. 제5항에 있어서, 상기 벨트 프레임은 종방향으로 선형으로 연장되는 제1 벨트 프레임, 및 상기 제1 벨트 프레임의 양 단부들에 연결되고 폭 방향으로 선형으로 연장되는 제2 벨트 프레임을 포함하고, 상기 제2 벽 결합 유닛은 상기 제2 벨트 프레임의 상부 단부에 연결되고, 상기 제1 벽 결합 유닛은 상기 제1 벨트 프레임의 상부 단부에 연결되는, 커넥터 조립체.
  7. 제5항에 있어서, 상기 제1 벽 결합 유닛은 약 180도만큼 만곡된 형상을 갖고, 상기 제2 벽 결합 유닛은 약 180도만큼 만곡된 형상을 갖는, 커넥터 조립체.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 커넥터와 상기 보호 부재 사이에 개재되는 개재 부재(interposing member)를 추가로 포함하고, 상기 개재 부재는 상기 커넥터와 상기 보호 부재 사이의 위치 관계를 일정하게 유지하면서 상기 커넥터와 상기 보호 부재를 서로 결합시키는, 커넥터 조립체.
  9. 제8항에 있어서, 상기 개재 부재는 본체, 및 상기 본체로부터 연장되는 보호 부재 거치 아암 및 커넥터 거치 아암을 포함하고, 상기 보호 부재 거치 아암은 상기 보호 부재와 결합하는 결합 유닛을 포함하고, 상기 커넥터 거치 아암은 상기 보강 금속 피팅을 거치하는 홀더(holder)를 포함하는, 커넥터 조립체.
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