JP5112504B2 - シールドコネクタの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、カメラモジュールなどの電子部品を接続対象とし、この接続対象をプリント配線板に、シールド部材を介在して電気的に接続するのに適したシールドコネクタの製造方法に関するものである。
一般に、シールドコネクタには、プリント配線板の表面に直接シールドコネクタを載せてコンタクト接続片とグランド接続片をプリント配線板の接続パッドに半田接続する表面実装タイプと、プリント配線板に嵌合孔を穿設し、この嵌合孔にシールドコネクタを途中まで落とし込んでコンタクト接続片とグランド接続片をプリント配線板の接続パッドに半田接続する落とし込みタイプがある。
これらのうち、表面実装タイプのシールドコネクタは、板状のハウジングに複数個のコンタクトを組み込み、このハウジングの外周を1枚の導電性金属板のプレス加工したトップシールドで囲むように構成し、このシールドコネクタをプリント配線板の接続パッドに半田により実装したものである。このようにして構成したシールドコネクタに、カメラモジュールを組み込んで取り付ける。この表面実装タイプのシールドコネクタは、側壁部分が垂直に下りた部分をプリント配線板に半田付けできる。しかし、カメラモジュールのロックが1枚の切り起しで形成した板ばねのみの形状しか作ることができず、ばね長さが十分に確保できず、ロック部分が金属疲労する問題があった。
これに対し、落とし込みタイプは、図12に示すように、ハウジング13と、このハウジング13に左右から取り付けられた複数個のコンタクト12と、ハウジング13の下面に嵌め込まれるボトムシールド11と、ハウジング13の上面から組み込まれる左右2つのトップシールド10とからなる。このように構成されたシールドコネクタは、ボトムシールド11をプリント配線板15の嵌合孔17に落とし込む。ボトムシールド11には、グランド接続片22が外周から上方に立ち上がらせて側方に折曲して形成されており、このグランド接続片22とコンタクト12のコンタクト接続片21とをプリント配線板15の接続パッド19に半田付けするようにしたものである(特許文献1)。
このようにしてプリント配線板15の嵌合孔17に組み込まれたシールドコネクタにカメラモジュール14を差し込むと、カメラモジュール14は、トップシールド10のセンタリング片23でセンタリングされつつ圧入され、係止片24がカメラモジュール14の側方の係止凹部(図示せず)に係止し、カメラモジュール14の下面の電極はコンタクト12の接続片25に電気的に接続される。
従来の落とし込みタイプのシールドコネクタにおけるハウジング13は、底板16a、前板16b、後板16c、両側の側板16dで上部を開口した箱状に形成されるが、底板16aには、ボトムシールド11の接触片22aが貫通する貫通孔18c、複数個のコンタクト収納凹部18bなどが形成され、前板16bと後板16cには、複数個のコンタクト挿入口18a、トップシェル取り付け溝19cなどが形成され、側板16dには、位置決め切り欠き19dなどが形成されるなど、極めて複雑な成型加工を必要としていた。
また、このハウジング13を主体として、ボトムシールド11を下方から嵌合し、複数個のコンタクト12を横方向から挿入し、左右2つのトップシールド10を上から嵌合するなど、組み立て工程が極めて面倒であった。
また、このハウジング13を主体として、ボトムシールド11を下方から嵌合し、複数個のコンタクト12を横方向から挿入し、左右2つのトップシールド10を上から嵌合するなど、組み立て工程が極めて面倒であった。
本発明の目的は、プリント配線板にボトムシールドを落とし込み、接続パッドに接続するタイプのシールドコネクタにおいて、ハウジングを予め成型することなく、ボトムシールド、複数個のコンタクト、トップシールドをハウジング兼用の接着絶縁層で互いに固着することで簡単に構成することのできるシールドコネクタの製造方法を提供することにある。
本発明によるシールドコネクタの製造方法は、
下金型47に、底の浅いボトムシールド11を載置する工程と、
前記ボトムシールド11の底板の上に、この底板部27との間に隙間を有するようにコンタクト支持片51を介在してコンタクト12を載置する工程と、
前記ボトムシールド11に、前記コンタクト12と電気的に絶縁され、前記ボトムシールド11に接触状態でトップシールド10を載置する工程と、
前記トップシールド10とコンタクト12の上から上金型48を載置する工程と、
前記下金型47と上金型48のいずれか一方からレジン50を注入し、ボトムシールド11とコンタクト12の間と、トップシールド10とコンタクト12との間を電気的に絶縁し、前記ボトムシールド11とトップシールド10との間を結合する接着絶縁層26を形成する工程と、
前記接着絶縁層26の硬化後に下金型47と上金型48を除去する工程と
からなる。
下金型47に、底の浅いボトムシールド11を載置する工程と、
前記ボトムシールド11の底板の上に、この底板部27との間に隙間を有するようにコンタクト支持片51を介在してコンタクト12を載置する工程と、
前記ボトムシールド11に、前記コンタクト12と電気的に絶縁され、前記ボトムシールド11に接触状態でトップシールド10を載置する工程と、
前記トップシールド10とコンタクト12の上から上金型48を載置する工程と、
前記下金型47と上金型48のいずれか一方からレジン50を注入し、ボトムシールド11とコンタクト12の間と、トップシールド10とコンタクト12との間を電気的に絶縁し、前記ボトムシールド11とトップシールド10との間を結合する接着絶縁層26を形成する工程と、
前記接着絶縁層26の硬化後に下金型47と上金型48を除去する工程と
からなる。
コンタクト12をボトムシールド11の底板部27に載置する工程は、ボトムシールド11の底板部27におけるコンタクト12を載置する位置にコンタクト支持孔30を穿設し、このコンタクト支持孔30に下金型47側から前記底板部27の上面よりやや高いコンタクト支持片51を突出させて底板部27とコンタクト12との間に隙間を形成する。
コンタクト12をボトムシールド11の底板部27に載置する工程におけるコンタクト12は、複数個のコンタクト片12aを絶縁性のコンタクト支持部材40にて所定間隔で一体に連結したものを用いると、多数個のコンタクト片12aを1個ずつ嵌め込む必要がなくなる。
コンタクト12をボトムシールド11の底板部27に載置する工程において、コンタクト12のコンタクト支持部材40をボトムシールド11における側板部28の内壁に密接することにより、すべてのコンタクト12の取り付け位置が正確になる。
トップシールド10をボトムシールド11に載置する工程において、前記トップシールド10の下端部の位置決め片38を、前記ボトムシールド11の底板部27に穿設したトップシールド支持孔39に臨ませつつ接触させることにより、トップシールド支持孔39に注入した接着絶縁層26でボトムシールド11とトップシールド10とを固定する。
請求項1記載の発明によれば、
下金型に、底の浅いボトムシールドを載置する工程と、
前記ボトムシールドの底板の上に、この底板部との間に隙間を有するようにコンタクト支持片を介在してコンタクトを載置する工程と、
前記ボトムシールドに、前記コンタクトと電気的に絶縁され、前記ボトムシールドに接触状態でトップシールドを載置する工程と、
前記トップシールドとコンタクトの上から上金型を載置する工程と、
前記下金型と上金型のいずれか一方からレジンを注入し、ボトムシールドとコンタクトの間と、トップシールドとコンタクトとの間を電気的に絶縁し、前記ボトムシールドとトップシールドとの間を結合する接着絶縁層を形成する工程と、
前記接着絶縁層の硬化後に下金型と上金型を除去する工程と
からなることを特徴とするシールドコネクタの製造方法としたので、次の効果を有する。
下金型に、底の浅いボトムシールドを載置する工程と、
前記ボトムシールドの底板の上に、この底板部との間に隙間を有するようにコンタクト支持片を介在してコンタクトを載置する工程と、
前記ボトムシールドに、前記コンタクトと電気的に絶縁され、前記ボトムシールドに接触状態でトップシールドを載置する工程と、
前記トップシールドとコンタクトの上から上金型を載置する工程と、
前記下金型と上金型のいずれか一方からレジンを注入し、ボトムシールドとコンタクトの間と、トップシールドとコンタクトとの間を電気的に絶縁し、前記ボトムシールドとトップシールドとの間を結合する接着絶縁層を形成する工程と、
前記接着絶縁層の硬化後に下金型と上金型を除去する工程と
からなることを特徴とするシールドコネクタの製造方法としたので、次の効果を有する。
(1)本発明では、下金型に、ボトムシールドと、コンタクトと、トップシールドを載置し、上から上金型を載置してレジンを注入するだけで、ボトムシールドとコンタクトの間と、トップシールドとコンタクトとの間を接着絶縁層で電気的に絶縁し、ボトムシールドとトップシールドとの間を接着絶縁層で結合される。したがって、ハウジングを別体として形成する必要がなく、成型加工が極めて簡単になる。
(2)また、ボトムシールドと、コンタクトと、トップシールドをハウジングに組み込む工程をなくすることができ、製造工程を大幅に短縮できる。
(2)また、ボトムシールドと、コンタクトと、トップシールドをハウジングに組み込む工程をなくすることができ、製造工程を大幅に短縮できる。
請求項2記載の発明によれば、コンタクトをボトムシールドの底板部に載置する工程は、ボトムシールドの底板部におけるコンタクトを載置する位置にコンタクト支持孔を穿設し、このコンタクト支持孔に下金型側から前記底板部の上面よりやや高いコンタクト支持片を突出させて底板部とコンタクトとの間に隙間を形成するようにしたので、コンタクトとボトムシールドの間が確実に絶縁される。
請求項3記載の発明によれば、コンタクトをボトムシールドの底板部に載置する工程におけるコンタクトは、複数個のコンタクト片を絶縁性のコンタクト支持部材にて所定間隔で一体に連結したものからなるので、数多くのコンタクトの組み立てがきわめて容易になる。
請求項4記載の発明によれば、コンタクトをボトムシールドの底板部に載置する工程において、コンタクトのコンタクト支持部材をボトムシールドにおける側板部の内壁に密接したので、コンタクトの位置決めが正確になるとともに、絶縁性を確実にできる。
請求項5記載の発明によれば、トップシールドをボトムシールドに載置する工程において、前記トップシールドの下端部の位置決め片を、前記ボトムシールドの底板部に穿設したトップシールド支持孔に臨ませつつ接触させることにより、トップシールド支持孔に注入した接着絶縁層でボトムシールドとトップシールドとを固定するようにしたので、簡単な構成でトップシールドとボトムシールドの結合がより確実になる。
本発明によるシールドコネクタの製造方法は、
下金型47に、底の浅いボトムシールド11を載置する工程と、
前記ボトムシールド11の底板の上に、この底板部27との間に隙間を有するようにコンタクト支持片51を介在してコンタクト12を載置する工程と、
前記ボトムシールド11に、前記コンタクト12と電気的に絶縁され、前記ボトムシールド11に接触状態でトップシールド10を載置する工程と、
前記トップシールド10とコンタクト12の上から上金型48を載置する工程と、
前記下金型47と上金型48のいずれか一方からレジン50を注入し、ボトムシールド11とコンタクト12の間と、トップシールド10とコンタクト12との間を電気的に絶縁し、前記ボトムシールド11とトップシールド10との間を結合する接着絶縁層26を形成する工程と、
前記接着絶縁層26の硬化後に下金型47と上金型48を除去する工程と
からなる。
下金型47に、底の浅いボトムシールド11を載置する工程と、
前記ボトムシールド11の底板の上に、この底板部27との間に隙間を有するようにコンタクト支持片51を介在してコンタクト12を載置する工程と、
前記ボトムシールド11に、前記コンタクト12と電気的に絶縁され、前記ボトムシールド11に接触状態でトップシールド10を載置する工程と、
前記トップシールド10とコンタクト12の上から上金型48を載置する工程と、
前記下金型47と上金型48のいずれか一方からレジン50を注入し、ボトムシールド11とコンタクト12の間と、トップシールド10とコンタクト12との間を電気的に絶縁し、前記ボトムシールド11とトップシールド10との間を結合する接着絶縁層26を形成する工程と、
前記接着絶縁層26の硬化後に下金型47と上金型48を除去する工程と
からなる。
コンタクト12をボトムシールド11の底板部27に載置する工程は、ボトムシールド11の底板部27におけるコンタクト12を載置する位置にコンタクト支持孔30を穿設し、このコンタクト支持孔30に下金型47側から前記底板部27の上面よりやや高いコンタクト支持片51を突出させて底板部27とコンタクト12との間に隙間を形成する。
コンタクト12をボトムシールド11の底板部27に載置する工程におけるコンタクト12は、複数個のコンタクト片12aを絶縁性のコンタクト支持部材40にて所定間隔で一体に連結したものを用いることが好ましい。
コンタクト12をボトムシールド11の底板部27に載置する工程において、コンタクト12のコンタクト支持部材40をボトムシールド11における側板部28の内壁に密接させる。
トップシールド10をボトムシールド11に載置する工程において、前記トップシールド10の下端部の位置決め片38を、前記ボトムシールド11の底板部27に穿設したトップシールド支持孔39に臨ませつつ接触させることにより、トップシールド支持孔39に注入した接着絶縁層26でボトムシールド11とトップシールド10とを固定する。
本発明の実施例1を図1ないし図7に基づき説明する。
本発明の製造方法で製造されたシールドコネクタは、図4に示すように、プリント配線板15の嵌合孔17に嵌合されるボトムシールド11と、このボトムシールド11の左右の側板部28にそれぞれ組み込まれる2組のコンタクト12と、さらに上から嵌合されるトップシールド10とからなり、ハウジングを予め形成することはない。
本発明の製造方法で製造されたシールドコネクタは、図4に示すように、プリント配線板15の嵌合孔17に嵌合されるボトムシールド11と、このボトムシールド11の左右の側板部28にそれぞれ組み込まれる2組のコンタクト12と、さらに上から嵌合されるトップシールド10とからなり、ハウジングを予め形成することはない。
このシールドコネクタには、接続対象としての電子部品が組み込まれるが、この電子部品は、図7に示すように、正面長さa、側面長さb、高さcの略サイコロ状をなすカメラモジュール14を例とし、これをシールドコネクタにてシールドし、プリント配線板15に接続するために嵌め込まれる。
前記カメラモジュール14は、正面側中央に位置決め突起43が形成され、両側面には、前記シールドコネクタへの係止凹部45が形成され、下面には、前記コンタクト12に接続される電極部44が形成されている。
前記プリント配線板15には、後述するボトムシールド11が遊嵌するように、ボトムシールド11の縦と横の幅よりやや大きいd×eで、トップシールド10の位置決め凹部42を逃げる凹部58を有する嵌合孔17が形成されている。この嵌合孔17の周縁部には、多数の信号用やアース用の接続パッド19が形成されている。
前記カメラモジュール14は、正面側中央に位置決め突起43が形成され、両側面には、前記シールドコネクタへの係止凹部45が形成され、下面には、前記コンタクト12に接続される電極部44が形成されている。
前記プリント配線板15には、後述するボトムシールド11が遊嵌するように、ボトムシールド11の縦と横の幅よりやや大きいd×eで、トップシールド10の位置決め凹部42を逃げる凹部58を有する嵌合孔17が形成されている。この嵌合孔17の周縁部には、多数の信号用やアース用の接続パッド19が形成されている。
前記ボトムシールド11は、薄い導電性金属板を図6のように、プレス打ち抜きにより略4角形の底板部27と、この底板部27の4辺から一体に延びた側板部28とで構成される。前記底板部27の略中央には、レジン注入孔29が穿設され、このレジン注入孔29を挟んだ左右には、レジン注入時のコンタクトを支持する複数個の支持孔30が穿設され、また、前後には、それぞれトップシールドを支持する支持孔39が穿設されている。前記4辺の側板部28にはそれぞれ2個ずつグランド接続片22が一体に形成されている。側板部28の1辺の中央には、位置決め凹部53が切り欠かれている。
このように打ち抜かれた金属板は、図4に示すように、底板部27の周囲の4辺から側板部28を立ち上がらせ、かつ、角隅部で一方の側板部28の端部を他の側板部28側に折曲し、また、4辺の側板部28のそれぞれのグランド接続片22を外側に折曲することにより、底の浅い箱状に形成する。
このように打ち抜かれた金属板は、図4に示すように、底板部27の周囲の4辺から側板部28を立ち上がらせ、かつ、角隅部で一方の側板部28の端部を他の側板部28側に折曲し、また、4辺の側板部28のそれぞれのグランド接続片22を外側に折曲することにより、底の浅い箱状に形成する。
前記トップシールド10は、薄い導電性金属板を図5のように、細幅板状にプレス打ち抜き加工したもので、連結帯46により複数個のトップシールド10が連鎖状に形成され、組み立て加工後に切断線55から切り離される。このボトムシールド11は、中央部分にやや幅広部分を背面板33bとし、この背面板33bの両端部に幅の狭い側面板34を連続させ、さらにそれぞれの側面板34の他端部に前記背面板33bと同じ幅で、ほぼ半分の長さの正面板33a、33aを連続し、組み立て後に1枚の正面板33aとなる。
前記背面板33bには、図4に示すように、内側に斜めに切り起こす2個のセンタリング片23と、外側に水平に切り起こす2個のグランド接続片22とを形成し、また、下端部には内側に水平に折曲する位置決め片38が形成されている。この背面板33bから両端部で連続する側面板34での折り込み部分は、それぞれ谷折りの第1の屈曲部35、山折りの第2の屈曲部36、谷折りの第3の屈曲部37となる。前記第1の屈曲部35と第2の屈曲部36の間は、幅の狭いモジュール保持部56であり、両端のモジュール保持部56、56の間隔aは、前記カメラモジュール14の正面長さaとほぼ一致し、カメラモジュール14が隙間なく挿入されるようになっている。また、前記第2の屈曲部36と第3の屈曲部37により形成される外方突出部57は、両側の側面板34、34の間隔g(第1図)が前記プリント配線板15の嵌合孔17のdより大きくなるような幅を有し、この外方突出部57で折曲した部分が側面板34となる。この側面板34の下端部には、垂直に伸びた複数個のグランド接続片32が所定間隔で形成され、上端部には、前記カメラモジュール14の係止凹部45に係止する左右2個の係止片24とその間の1個のセンタリング片23が一体に形成されている。これらのセンタリング片23と係止片24は、内側に向かって下向きU字形に折曲され、さらに内側に斜めに折曲される。
前記両側の側面板34に連続するそれぞれの正面板33aも、第1の屈曲部35,第2の屈曲部36,第3の屈曲部37となり、外方突出部57とモジュール保持部56が形成される。背面板33bのほぼ半分の長さの正面板33a、33aには、それぞれ1個ずつのグランド接続片22とセンタリング片23が形成され、下端部に前記同様の位置決め片38が形成されている。また、正面板33a、33aの端部の屈曲部によって前記位置決め凹部42が形成され、さらに両端の正面板33aを連結するための凹凸のある連結部54となっている。
前記コンタクト12は、細くて薄い導電性金属板をクランク状に折曲した複数個、具体的には、1組で10個のコンタクト片12aを絶縁性のあるコンタクト支持部材40で一体に取り付けたものである。前記コンタクト片12aは、垂直部分の下端に連続する水平部分からV字状に上に折り曲げて接続片25となし、また、垂直部分の上端に連続し外方へ直角に連続する部分をコンタクト接続片21とする。前記コンタクト支持部材40の内側は、係止片24が押し込まれた時の逃げ溝41となっている。
次にシールドコネクタの組み立て順序を説明する。
(1)図6に示したボトムシールド11は、図4に示すように、底板部27の外周部で側板部28を垂直に立ち上がらせ、一方の2辺の両端部を他の2辺側に折曲し、また、4辺に2個ずつ設けたグランド接続片22を外方へ直角に折曲する。すると、深さの浅いボトムシールド11が形成される。
(2)複数個、例えば10個の前記コンタクト片12aは、前述のように、その垂直部分がコンタクト支持部材40により電気的に絶縁して所定間隔で一連に連結されている。このコンタクト支持部材40における内側部分は、前記係止片24を押し込んだ時の逃げ溝41となっている。コンタクト12は、図4に示すものを2組用意する。
(1)図6に示したボトムシールド11は、図4に示すように、底板部27の外周部で側板部28を垂直に立ち上がらせ、一方の2辺の両端部を他の2辺側に折曲し、また、4辺に2個ずつ設けたグランド接続片22を外方へ直角に折曲する。すると、深さの浅いボトムシールド11が形成される。
(2)複数個、例えば10個の前記コンタクト片12aは、前述のように、その垂直部分がコンタクト支持部材40により電気的に絶縁して所定間隔で一連に連結されている。このコンタクト支持部材40における内側部分は、前記係止片24を押し込んだ時の逃げ溝41となっている。コンタクト12は、図4に示すものを2組用意する。
(3)図5に示したトップシールド10は、図4に基づき先に述べたように、背面板33bにおけるセンタリング片23を内側に斜めに折曲し、グランド接続片22を外側に垂直に折曲し、位置決め片38を内側に垂直に折曲する。正面板33aにおけるセンタリング片23,グランド接続片22,位置決め片38についても同様である。この正面板33aにおいては、端部の位置決め凹部42を形成するため略クランク状に折曲する。左右の側面板34においては、センタリング片23とその左右の係止片24は、内側に向けて逆U字形に折曲し、これらの内側は、斜め内側に折曲する。また、背面板33bと側面板34の連続部分は、第1の屈曲部35,第2の屈曲部36,第3の屈曲部37でクランク状に折曲し、第1の屈曲部35と第2の屈曲部36間をモジュール保持部56とし、第2の屈曲部36と第3の屈曲部37間を外方突出部57とする。このとき、背面板33bにおける両側の第1の屈曲部35の距離は、カメラモジュール14が略隙間なく嵌合するようにカメラモジュール14の正面長さaと同一とする。前記外方突出部57の幅fは、トップシールド10を第1のプリント配線板15に組み込んだとき、側面板34部分が第1のプリント配線板15の第1の嵌合孔17からはみ出して係止するように、2f+a>d、すなわちf>(d−a)/2とする。全ての4隅を同様に折曲し、連結部54を連結することで、図4に示すような4隅に段差を有する4角形のリング状に構成される。
次に、ボトムシールド11,コンタクト12,トップシールド10を一体に組み込んでシールドコネクタを製造する工程を図8及び図9に基づき説明する。
(1)下金型47の上に、ボトムシールド11を載せる。このとき、下金型47の注入孔47aを底板部27のレジン注入孔29に一致させ、また、下金型47の上面に突出したコンタクト支持片51を底板部27のコンタクト支持孔30に嵌合し、このコンタクト支持片51の上端部を底板部27の上面よりやや突出させる。
(2)この状態で、2組のコンタクト12を側板部28の内側に接するようにボトムシールド11の上に載せる。すると、コンタクト片12aの水平部分がコンタクト支持片51の上に載って、底板部27との間にわずかな隙間が生じる。コンタクト12のコンタクト支持部材40は、側板部28の内側に接するが、このコンタクト支持部材40を介在することでボトムシールド11とコンタクト12は電気的に絶縁状態となる。
(1)下金型47の上に、ボトムシールド11を載せる。このとき、下金型47の注入孔47aを底板部27のレジン注入孔29に一致させ、また、下金型47の上面に突出したコンタクト支持片51を底板部27のコンタクト支持孔30に嵌合し、このコンタクト支持片51の上端部を底板部27の上面よりやや突出させる。
(2)この状態で、2組のコンタクト12を側板部28の内側に接するようにボトムシールド11の上に載せる。すると、コンタクト片12aの水平部分がコンタクト支持片51の上に載って、底板部27との間にわずかな隙間が生じる。コンタクト12のコンタクト支持部材40は、側板部28の内側に接するが、このコンタクト支持部材40を介在することでボトムシールド11とコンタクト12は電気的に絶縁状態となる。
(3)これらボトムシールド11とコンタクト12の上からトップシールド10を嵌合する。このとき、位置決め片38が底板部27の上に載って電気的に接続され、かつ、位置決め片38の一部が底板部27のトップシールド支持孔39に臨ませられる。また、正面板33aと背面板33bは、ボトムシールド11の側板部28の内面に電気的に接触した状態で嵌合される。このトップシールド10の嵌合により、グランド接続片32の間にコンタクト12のコンタクト接続片21が位置してこれらのコンタクト接続片21とグランド接続片32は互いに接触することがない。
(4)下金型47の上にボトムシールド11,コンタクト12,トップシールド10を嵌合した状態で上金型48を嵌め込む。この上金型48の下面は、底板部27との間に隙間をもち、また、トップシールド10のグランド接続片22とセンタリング片23は、押し込まれ、かつ、コンタクト12の接続片25も水平に押し込まれる。
(4)下金型47の上にボトムシールド11,コンタクト12,トップシールド10を嵌合した状態で上金型48を嵌め込む。この上金型48の下面は、底板部27との間に隙間をもち、また、トップシールド10のグランド接続片22とセンタリング片23は、押し込まれ、かつ、コンタクト12の接続片25も水平に押し込まれる。
(5)この状態で、下金型47の注入孔47aからレジン50を注入する。すると、ボトムシールド11の底板部27の上面に所定厚さの接着絶縁層26が形成され、また、底板部27とコンタクト12の水平部分の間にも注入されて接着絶縁層26が形成され、接着層とハウジングの役目を果たす。さらに、底板部27のトップシールド支持孔39に位置決め片38が臨ませてあるので、図10(b)に示すように、位置決め片38の上と下から接着絶縁層26が注入されてボトムシールド11とトップシールド10が固定される。
(6)レジン50の硬化後、下金型47と上金型48を取り外し、注入部分のレジン50を除去する。すると、センタリング片23、係止片24、接続片25は、元の位置に復帰する。なお、注入降下した接着絶縁層26が上方から抜け出ないようにするため、図10(a)に示すように、レジン注入孔29に段差52を形成するようにしてもよい。
(6)レジン50の硬化後、下金型47と上金型48を取り外し、注入部分のレジン50を除去する。すると、センタリング片23、係止片24、接続片25は、元の位置に復帰する。なお、注入降下した接着絶縁層26が上方から抜け出ないようにするため、図10(a)に示すように、レジン注入孔29に段差52を形成するようにしてもよい。
このようにして構成されたシールドコネクタは、図1及び図2に示すように、プリント配線板15の嵌合孔17にボトムシールド11部分が嵌合される。すると、ボトムシールド11におけるグランド接続片22と、コンタクト接続片21におけるコンタクト接続片21がプリント配線板15の第1の接続パッド19に接触する。
また、トップシールド10は、ボトムシールド11の内側に嵌合されているが、両側の側面板34が外方突出部57を介して外方に突出しているので、トップシールド10における側板部34がプリント配線板15の嵌合孔17を乗り越えてプリント配線板15の上面まではみ出している。このため、側面板34の下方へ垂直に伸びたグランド接続片32は、他のグランド接続片22のように折曲しなくてもプリント配線板15における接続パッド19の上に位置する。この状態で半田付けすることで、グランド接続片22とグランド接続片32は、プリント配線板15のグランドパッドに接続され、コンタクト12のコンタクト接続片21は、信号線パッドに接続されて電気的に接続されるとともに、機械的に固定される。
また、トップシールド10は、ボトムシールド11の内側に嵌合されているが、両側の側面板34が外方突出部57を介して外方に突出しているので、トップシールド10における側板部34がプリント配線板15の嵌合孔17を乗り越えてプリント配線板15の上面まではみ出している。このため、側面板34の下方へ垂直に伸びたグランド接続片32は、他のグランド接続片22のように折曲しなくてもプリント配線板15における接続パッド19の上に位置する。この状態で半田付けすることで、グランド接続片22とグランド接続片32は、プリント配線板15のグランドパッドに接続され、コンタクト12のコンタクト接続片21は、信号線パッドに接続されて電気的に接続されるとともに、機械的に固定される。
つぎに、プリント配線板15に搭載されたシールドコネクタにカメラモジュール14を嵌め込むと、このカメラモジュール14は、トップシールド10における4隅のモジュール保持部56で規制されて略隙間なく確実に嵌合し、さらに押し込むと、カメラモジュール14は、挿入方向が傾いていても、4辺のセンタリング片23でセンタリングされ、カメラモジュール14の下面の電極部44がコンタクト12の接続片25に接続しつつ、対向する2辺の係止片24がカメラモジュール14の係止凹部45に係止して固定される。
両側の側面板34が外方突出部57により張り出しているので、側面板34から逆U字形に折曲したセンタリング片23と係止片24がカメラモジュール14の側面との間に、ある程度の余裕をもって隙間を形成することができる。従って、カメラモジュール14をシールドコネクタから取り出すときは、両側の側面板34とカメラモジュール14の側面との間に抜き治具を差し込み易くなり、係止片24を係止凹部45から外せば容易にカメラモジュール14を取り出すことができる。
前記実施例では、接続対象としての電子部品は、図7に示すように、正面長さa、側面長さb、高さcの略サイコロ状をなすカメラモジュール14を例としたが、サイコロ状に限られるものではない。
図11(a)に示すように、カメラモジュール14が6角形などの多角形でもよく、この場合、ボトムシールド11,トップシールド10、嵌合孔17も6角形などの多角形とし、相対する側面部34の折り込み部分を、第1の屈曲部35,第2の屈曲部36,第3の屈曲部37でクランク状に折曲し、第1の屈曲部35と第2の屈曲部36間をモジュール保持部56とし、第2の屈曲部36と第3の屈曲部37間を外方突出部57とすることができる。
図11(a)に示すように、カメラモジュール14が6角形などの多角形でもよく、この場合、ボトムシールド11,トップシールド10、嵌合孔17も6角形などの多角形とし、相対する側面部34の折り込み部分を、第1の屈曲部35,第2の屈曲部36,第3の屈曲部37でクランク状に折曲し、第1の屈曲部35と第2の屈曲部36間をモジュール保持部56とし、第2の屈曲部36と第3の屈曲部37間を外方突出部57とすることができる。
また、図11(b)に示すように、カメラモジュール14が円形の他、楕円形、角形の一部に曲線を含む形状などでもよく、この場合、ボトムシールド11,トップシールド10、嵌合孔17もカメラモジュール14と略同一形状とし、対向する側面部34の一部分を、第1の屈曲部35,第2の屈曲部36,第3の屈曲部37でクランク状に折曲し、第1の屈曲部35と第2の屈曲部36間をモジュール保持部56とし、第2の屈曲部36と第3の屈曲部37間を外方突出部57とすることができる。
10…トップシールド、11…ボトムシールド、12…コンタクト、13…ハウジング、14…カメラモジュール、15…プリント配線板、16…プリント配線板、17…嵌合孔、18…嵌合孔、19…接続パッド、20…接続パッド、21…コンタクト接続片、22…グランド接続片、23…センタリング片、24…係止片、25…接続片、26…接着絶縁層、27…底板部、28…側板部、29…レジン注入孔、30…コンタクト支持孔、31…、32…グランド接続片、33a…正面板、33b…背面板、34…側面板、35…第1の屈曲部、36…第2の屈曲部、37…第3の屈曲部、38…位置決め片、39…トップシールド支持孔、40…コンタクト支持部材、41…逃げ溝、42…位置決め凹部、43…位置決め突起、44…電極部、45…係止凹部、46…連結帯、47…下金型、48…上金型、49…レジン注入孔、50…レジン、51…コンタクト支持片、52…段差、53…位置決め凹部、54…連結部、55…切断線、56…モジュール保持部、57…外方突出部、58…凹部。
Claims (5)
- 下金型に、底の浅いボトムシールドを載置する工程と、
前記ボトムシールドの底板の上に、この底板部との間に隙間を有するようにコンタクト支持片を介在してコンタクトを載置する工程と、
前記ボトムシールドに、前記コンタクトと電気的に絶縁され、前記ボトムシールドに接触状態でトップシールドを載置する工程と、
前記トップシールドとコンタクトの上から上金型を載置する工程と、
前記下金型と上金型のいずれか一方からレジンを注入し、ボトムシールドとコンタクトの間と、トップシールドとコンタクトとの間を電気的に絶縁し、前記ボトムシールドとトップシールドとの間を結合する接着絶縁層を形成する工程と、
前記接着絶縁層の硬化後に下金型と上金型を除去する工程と
からなることを特徴とするシールドコネクタの製造方法。 - コンタクトをボトムシールドの底板部に載置する工程は、ボトムシールドの底板部におけるコンタクトを載置する位置にコンタクト支持孔を穿設し、このコンタクト支持孔に下金型側から前記底板部の上面よりやや高いコンタクト支持片を突出させて底板部とコンタクトとの間に隙間を形成するようにしたことを特徴とする請求項1記載のシールドコネクタの製造方法。
- コンタクトをボトムシールドの底板部に載置する工程におけるコンタクトは、複数個のコンタクト片を絶縁性のコンタクト支持部材にて所定間隔で一体に連結したものからなることを特徴とする請求項1又は2記載のシールドコネクタの製造方法。
- コンタクトをボトムシールドの底板部に載置する工程において、コンタクトのコンタクト支持部材をボトムシールドにおける側板部の内壁に密接したことを特徴とする請求項3記載のシールドコネクタの製造方法。
- トップシールドをボトムシールドに載置する工程において、前記トップシールドの下端部の位置決め片を、前記ボトムシールドの底板部に穿設したトップシールド支持孔に臨ませつつ接触させることにより、トップシールド支持孔に注入した接着絶縁層でボトムシールドとトップシールドとを固定するようにしたことを特徴とする請求項1、2、3又は4記載のシールドコネクタの製造方法。
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