CN111786201B - 一种多极基板电连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种多极基板电连接器，包括互相插接配合的公头和母座，所述公头包括第一绝缘本体，固定于所述第一绝缘本体的第一屏蔽壳体以及固定于所述第一绝缘本体的至少两列第一连接端子，以及位于至少两列所述第一连接端子之间且设置于所述第一绝缘本体上用于接地的第一隔离板；所述母座包括第二绝缘本体，固定于所述第二绝缘本体的第二屏蔽壳体以及固定于所述第二绝缘本体的至少两列第二连接端子，以及位于至少两列所述第二连接端子之间且设置于所述第二绝缘本体上用于接地的第二隔离板，所述公头与所述母座插接配合时，所述第一隔离板与所述第二隔离板电接触。本发明能够有效提升连接器的隔离度性能。

Description

一种多极基板电连接器
【技术领域】
本发明涉及一种表面贴装连接器，尤其涉及一种多极基板电连接器。
【背景技术】
目前，表面贴装技术(Surface Mounted Technology，简称SMT)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。随着SMT技术的推广普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB都有相应的表面贴装连接器出现，其中，应用最广泛的板对板(Board to Board，简称：BTB)连接器凭借体积小、优越的传输性能、低差损，低泄漏、高隔离屏蔽等优势，能够大规模应用于5G产品。
现有的BTB连接器，一般由公头，母座配合组成。公头由公头绝缘本体，固定于公头绝缘本体上的至少两列固定端子及公头金属外壳组成；母座由母座绝缘本体，固定于母座绝缘本体上的至少两列弹性端子及母座金属外壳组成。当公头与母座之间进行配合时，固定端子与弹性端子之间实现电连接，公头金属外壳与母座金属外壳互相接触实现了一定的屏蔽作用。然而，BTB连接器在传输多路射频信号时，固定端子之间、弹性端子之间及固定端子与弹性端子之间均会产生干扰，使得BTB连接器的隔离度性能较差。
因此，有必要对上述BTB连接器的结构进行改进。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种隔离度性能好的多极基板电连接器。
本发明的技术方案如下：
本发明提供了一种多极基板电连接器，包括互相插接配合的公头和母座，所述公头包括第一绝缘本体，固定于所述第一绝缘本体的第一屏蔽壳体以及固定于所述第一绝缘本体的至少两列第一连接端子；所述母座包括第二绝缘本体，固定于所述第二绝缘本体的第二屏蔽壳体以及固定于所述第二绝缘本体的至少两列第二连接端子，且所述公头还包括位于至少两列所述第一连接端子之间且设置于所述第一绝缘本体上用于接地的第一隔离板，所述母座还包括位于至少两列所述第二连接端子之间且设置于所述第二绝缘本体上用于接地的第二隔离板，所述公头与所述母座插接配合时，所述第一屏蔽壳体与所述第二屏蔽壳体电接触，所述第一连接端子与所述第二连接端子一一对应电接触，所述第一隔离板与所述第二隔离板电接触。
在一些实施方案中，所述公头还包括第一基板以及设置于所述第一基板上的第一接地焊盘，所述第一绝缘本体固定于所述第一基板上，所述第一屏蔽壳体和所述第一隔离板与所述第一接地焊盘固定连接，所述母座还包括第二基板以及设置于所述第二基板上的第二接地焊盘，所述第二绝缘本体固定于所述第二基板上，所述第二屏蔽壳体和所述第二隔离板与所述第二接地焊盘固定连接。
在一些实施方案中，所述第一隔离板设有自远离所述第一基板的一侧向靠近所述第一基板凹陷形成的卡槽，所述第二隔离板包括设置于所述第二绝缘本体的本体部以及自所述本体部向远离所述第二基板延伸的卡持部和延伸部，所述卡持部和所述延伸部间隔设置，所述公头与所述母座插接配合时，所述卡持部卡设固定于所述卡槽。
在一些实施方案中，所述第一隔离板靠近所述第一基板的一侧固定于所述第一接地焊盘，所述本体部固定于所述第二接地焊盘，所述公头与所述母座插接配合时，所述第一隔离板与所述本体部相抵接。
在一些实施方案中，所述第一绝缘本体包括围合形成第一凹槽的第一环形安装部，所述第一连接端子呈两列分别安装于所述第一环形安装部的相对两侧并外露于所述第一凹槽。
在一些实施方案中，所述第二绝缘本体包括第二环形安装部、位于所述第二环形安装部内的凸起部，所述第二环形安装部与所述凸起部之间间隔形成环形槽；所述第二连接端子呈两列分别布设于所述凸起部的相对两侧并外露于所述环形槽；所述凸起部设有贯穿所述凸起部的通孔，所述第二隔离板至少部分收容于所述通孔内，所述公头与所述母座插接配合时，所述第一环形安装部插接于所述环形槽内，所述凸起部插接于所述第一凹槽内，所述第一隔离板至少部分收容于所述通孔内并与所述第二隔离板电连接。
在一些实施方案中，所述第二隔离板的所述本体部固定于所述第二绝缘本体，所述卡持部和所述延伸部嵌设于所述凸起部内且所述卡持部至少部分收容于所述通孔内，所述第一隔离板包括固定于所述第一接地焊盘的第一焊接部以及自所述第一焊接部远离所述第一基板延伸的第一凸出部和第二凸出部，所述第一凸出部和所述第二凸出部间隔形成所述卡槽，所述公头与所述母座插接配合时，所述第一凸出部和所述第二凸出部收容于所述通孔内且所述卡持部卡设固定于所述卡槽。
在一些实施方案中，所述第一屏蔽壳体间隔设置于所述第一绝缘本体的相对两侧，所述第二屏蔽壳体呈环形且盖设于所述第二绝缘本体，所述公头与所述母座插接配合时，所述第一屏蔽壳体收容于所述环形槽内并与所述第二屏蔽壳体形成多点环形接触。
在一些实施方案中，所述第一屏蔽壳体包括固定于所述第一绝缘本体的屏蔽部本体、自所述屏蔽部本体沿所述第一绝缘本体的周缘弯折延伸并固定于所述第一接地焊盘的第一屏蔽部以及自所述第一屏蔽部的相对两侧向远离所述第一绝缘本体弯折延伸的第二屏蔽部；所述第二屏蔽壳体设有避让部，所述公头与所述母座插接配合时，所述第二屏蔽部收容于所述避让部内。
在一些实施方案中，所述第二屏蔽壳体包括套设于所述第二绝缘本体的第三屏蔽部、自所述第三屏蔽部的相对两侧沿所述第二绝缘本体的外周缘延伸并固定于所述第二接地焊盘的第四屏蔽部以及自所述第三屏蔽部向所述环形槽内延伸的若干第五屏蔽部，相邻所述第五屏蔽部之间间隔设置形成所述避让部。
本发明的有益效果在于：
当公头与母座插接配合时，由于公头内设置了用于接地的第一隔离板，母座内设置了用于接地的第二隔离板，第一隔离板与第二隔离板有效电接触，所以第一连接端子和第二连接端子均被第一隔离板及第二隔离板电接触后形成的隔离结构隔开，第一连接端子及第二连接端子内的射频信号耦合至中间的第一隔离板及第二隔离板时，可有效地将电流引入公头和母座的接地基板，从而减少了信号干扰，提升了连接器的隔离度性能。另外，当公头与母座插接配合时，两第一屏蔽壳体与第二屏蔽壳体电接触，还起到了屏蔽作用。
【附图说明】
图1为本发明提供的多极基板电连接器的结构示意图；
图2为本发明提供的多极基板电连接器结构的分解示意图；
图3为本发明提供的公头的结构示意图；
图4为本发明提供的公头结构的分解示意图；
图5为本发明提供的母座的结构示意图；
图6为本发明提供的母座结构的分解示意图；
图7为本发明提供的第一屏蔽壳体的结构示意图；
图8为本发明提供的第二屏蔽壳体的结构示意图；
图9为本发明提供的第一隔离板与第二隔离板电接触时的状态示意图；
图10为本发明提供的第一隔离板、第二隔离板、第一屏蔽壳体和第二屏蔽壳体的组合状态示意图；
图11为本发明提供的多极基板电连接器沿图1中A-A方向的剖视图；
图12为本发明提供的多极基板电连接器同侧不同射频通道之间的隔离度性能与传统BTB连接器的对比图；
图13为本发明提供的多极基板电连接器异侧射频通道之间的隔离度性能与传统BTB连接器的对比图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请参阅图1至图6，图1为本发明提供的多极基板电连接器的结构示意图，图2为本发明提供的多极基板电连接器结构的分解示意图，图3为本发明提供的公头的结构示意图，图4为本发明提供的公头结构的分解示意图，图5为本发明提供的母座的结构示意图，图6为本发明提供的母座结构的分解示意图。
如图1至图6所示，本发明第一实施例提供的多极基板电连接器，包括互相插接配合的公头1和母座2，所述公头1包括第一绝缘本体11，固定于所述第一绝缘本体11的第一屏蔽壳体12以及固定于所述第一绝缘本体11的至少两列第一连接端子13；所述母座2包括第二绝缘本体21，固定于所述第二绝缘本体21的第二屏蔽壳体22以及固定于所述第二绝缘本体21的至少两列第二连接端子23；
且，所述公头1还包括位于至少两列所述第一连接端子13之间且设置于所述第一绝缘本体11上用于接地的第一隔离板14，所述母座2还包括位于至少两列所述第二连接端子23之间且设置于所述第二绝缘本体21上用于接地的第二隔离板24，所述公头1与所述母座2插接配合时，所述第一屏蔽壳体12与所述第二屏蔽壳体22电接触，所述第一连接端子13与所述第二连接端子23一一对应电接触，所述第一隔离板14与所述第二隔离板24电接触。
需要说明的是，每列所述第一连接端子13包括至少两个间隔设置的第一信号端子131和第一接地端子132，每列所述第二连接端子23包括至少两个间隔设置的第二信号端子231和第二接地端子232。
传统的BTB连接器中，公头与母座进行插接后，由于分别位于公头和母座相对两侧的连接端子之间没有任何隔离结构，所以导致分别位于公头和母座同侧或异侧的连接端子之间会产生较大的干扰。
而本实施例提供的多极基板电连接器中，当公头1与母座2插接配合时，由于公头1内设置了用于接地的第一隔离板14，母座2内设置了用于接地的第二隔离板24，第一隔离板14与第二隔离板24有效电接触，所以第一连接端子13和第二连接端子23均被第一隔离板14及第二隔离板24电接触后形成的隔离结构隔开，第一连接端子13及第二连接端子23内的射频信号耦合至中间的第一隔离板14及第二隔离板24时，可有效地将电流引入公头1和母座2的接地基板，从而减少了信号干扰，提升了连接器的隔离度性能。另外，当公头1与母座2插接配合时，第一屏蔽壳体12与第二屏蔽壳体22电接触，还起到了屏蔽作用。
请参阅图4、图6以及图7至图13，图4为本发明提供的公头结构的分解示意图，图6为本发明提供的母座结构的分解示意图，图7为本发明提供的第一屏蔽壳体的结构示意图，图8为本发明提供的第二屏蔽壳体的结构示意图，图9为本发明提供的第一隔离板与第二隔离板电接触时的状态示意图，图10为本发明提供的第一隔离板、第二隔离板、第一屏蔽壳体和第二屏蔽壳体的组合状态示意图，图11为本发明提供的多极基板电连接器沿图1中A-A方向的剖视图，图12为本发明提供的多极基板电连接器同侧不同射频通道之间的隔离度性能与传统BTB连接器的对比图，图13为本发明提供的多极基板电连接器异侧射频通道之间的隔离度性能与传统BTB连接器的对比图。
与本发明第一实施例提供的多极基板电连接器不同的是，本发明第二实施例，给出了第一隔离板14、第二隔离板24、第一屏蔽壳体12、第二屏蔽壳体22、第一绝缘本体11和第二绝缘本体21的具体结构。
如图4以及图6所示，本发明第二实施例提供的公头1，还包括第一基板15以及设置于所述第一基板15上的第一接地焊盘151，所述第一绝缘本体11固定于所述第一基板15上，所述第一屏蔽壳体12和所述第一隔离板14与所述第一接地焊盘151固定连接；
且，所述母座2，还包括第二基板25以及设置于所述第二基板25上的第二接地焊盘251，所述第二绝缘本体21固定于所述第二基板25上，所述第二屏蔽壳体22和所述第二隔离板24与所述第二接地焊盘251固定连接。
需要说明的是，第一基板15和第二基板25的表面覆铜。
如图4、图6以及图9所示，本发明第二实施例提供的第一隔离板14设有自远离所述第一基板15的一侧向靠近所述第一基板15凹陷形成的卡槽141；
且，所述第二隔离板24包括设置于所述第二绝缘本体21的本体部241以及自所述本体部241向远离所述第二基板25延伸的卡持部242和延伸部243，所述卡持部242和所述延伸部243间隔设置，所述公头1与所述母座2插接配合时，所述卡持部242卡设固定于所述卡槽141。
需要说明的是，所述第一隔离板14靠近所述第一基板15的一侧固定于所述第一接地焊盘151，所述本体部241固定于所述第二接地焊盘25，所述公头1与所述母座2插接配合时，所述第一隔离板14与所述本体部241相抵接。
如图4、图6以及图11所示，本发明第二实施例提供的第一绝缘本体11包括围合形成第一凹槽112的第一环形安装部111，所述第一连接端子13呈两列分别安装于所述第一环形安装部111的相对两侧并外露于所述第一凹槽112；
且，所述第二绝缘本体21包括第二环形安装部211、位于所述第二环形安装部211内的凸起部212，所述第二环形安装部211与所述凸起部212之间间隔形成环形槽213。
具体的，所述第二连接端子23呈两列分别布设于所述凸起部212的相对两侧并外露于所述环形槽213。
具体的，所述凸起部212设有贯穿所述凸起部212的通孔2121，所述第二隔离板24至少部分收容于所述通孔2121内，所述公头1与所述母座2插接配合时，所述第一环形安装部111插接于所述环形槽213内，所述凸起部212插接于所述第一凹槽112内，所述第一隔离板14至少部分收容于所述通孔2121内并与所述第二隔离板24电连接。
如图4以及图6所示，本发明第二实施例提供的第二隔离板24的所述本体部241固定于所述第二绝缘本体21，所述卡持部242和所述延伸部243嵌设于所述凸起部212内且所述卡持部242至少部分收容于所述通孔2121内；
且，所述第一隔离板14包括固定于所述第一接地焊盘151的第一焊接部142以及自所述第一焊接部142远离所述第一基板15延伸的第一凸出部143和第二凸出部144，所述第一凸出部143和所述第二凸出部144间隔形成所述卡槽141，所述公头1与所述母座2插接配合时，所述第一凸出部143和所述第二凸出部144收容于所述通孔2121内且所述卡持部242卡设固定于所述卡槽141。
如图4以及图6所示，本发明第二实施例提供的第一屏蔽壳体12间隔设置于所述第一绝缘本体11的相对两侧，所述第二屏蔽壳体22呈环形且盖设于所述第二绝缘本体21，所述公头1与所述母座2插接配合时，所述第一屏蔽壳体12收容于所述环形槽213内并与所述第二屏蔽壳体22形成多点环形接触。
如图7、图8以及图10所示，本发明第二实施例提供的第一屏蔽壳体12包括固定于所述第一绝缘本体11的屏蔽部本体121、自所述屏蔽部本体121沿所述第一绝缘本体11的周缘弯折延伸并固定于所述第一接地焊盘151的第一屏蔽部122以及自所述第一屏蔽部122的相对两侧向远离所述第一绝缘本体11弯折延伸的第二屏蔽部123；
且，所述第二屏蔽壳体22设有避让部224，所述公头1与所述母座2插接配合时，所述第二屏蔽部123收容于所述避让部224内。
具体的，所述第二屏蔽壳体22包括套设于所述第二绝缘本体21的第三屏蔽部221、自所述第三屏蔽部221的相对两侧沿所述第二绝缘本体21的外周缘延伸并固定于所述第二接地焊盘251的第四屏蔽部222以及自所述第三屏蔽部221向所述环形槽213内延伸的若干第五屏蔽部223，相邻所述第五屏蔽部223之间间隔设置形成所述避让部224。
需要说明的是，所述第一屏蔽壳体12、第二屏蔽壳体22、第一隔离板14、第二隔离板24及第一连接端子13的材质均为金属材质，而第二连接端子23的材质采用弹性金属材质，可以在第一连接端子13与第二连接端子23电接触的过程中起到缓冲作用。
另外，从图12以及图13中(“改善前”代表传统BTB连接器，“改善后”代表本发明提供的多极基板电连接器)，不难看出，不管是同侧不同连接端子之间，还是异侧连接端子之间，本发明提供的多极基板电连接器相对传统BTB连接器而言，不同射频通道之间的隔离度性能均有明显提升。
需要说明的是，本发明内容中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
还需要说明的是，在本发明内容中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明内容。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本发明内容中所定义的一般原理可以在不脱离本发明内容的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明内容将不会被限制于本发明内容所示的这些实施例，而是要符合与本发明内容所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种多极基板电连接器，包括互相插接配合的公头和母座，所述公头包括第一绝缘本体，固定于所述第一绝缘本体的第一屏蔽壳体以及固定于所述第一绝缘本体的至少两列第一连接端子；所述母座包括第二绝缘本体，固定于所述第二绝缘本体的第二屏蔽壳体以及固定于所述第二绝缘本体的至少两列第二连接端子，其特征在于，所述公头还包括位于至少两列所述第一连接端子之间且设置于所述第一绝缘本体上用于接地的第一隔离板，所述母座还包括位于至少两列所述第二连接端子之间且设置于所述第二绝缘本体上用于接地的第二隔离板，所述公头与所述母座插接配合时，所述第一屏蔽壳体与所述第二屏蔽壳体电接触，所述第一连接端子与所述第二连接端子一一对应电接触，所述第一隔离板与所述第二隔离板电接触；
所述公头还包括第一基板以及设置于所述第一基板上的第一接地焊盘，所述第一屏蔽壳体包括固定于所述第一绝缘本体的屏蔽部本体、自所述屏蔽部本体沿所述第一绝缘本体的周缘弯折延伸并固定于所述第一接地焊盘的第一屏蔽部以及自所述第一屏蔽部的相对两侧向远离所述第一绝缘本体弯折延伸的第二屏蔽部；所述第二屏蔽壳体设有避让部，所述公头与所述母座插接配合时，所述第二屏蔽部收容于所述避让部内。
2.根据权利要求1所述的多极基板电连接器，其特征在于：所述第一绝缘本体固定于所述第一基板上，所述第一屏蔽壳体和所述第一隔离板与所述第一接地焊盘固定连接，所述母座还包括第二基板以及设置于所述第二基板上的第二接地焊盘，所述第二绝缘本体固定于所述第二基板上，所述第二屏蔽壳体和所述第二隔离板与所述第二接地焊盘固定连接。
3.根据权利要求2所述的多极基板电连接器，其特征在于：所述第一隔离板设有自远离所述第一基板的一侧向靠近所述第一基板凹陷形成的卡槽，所述第二隔离板包括设置于所述第二绝缘本体的本体部以及自所述本体部向远离所述第二基板延伸的卡持部和延伸部，所述卡持部和所述延伸部间隔设置，所述公头与所述母座插接配合时，所述卡持部卡设固定于所述卡槽。
4.根据权利要求3所述的多极基板电连接器，其特征在于：所述第一隔离板靠近所述第一基板的一侧固定于所述第一接地焊盘，所述本体部固定于所述第二接地焊盘，所述公头与所述母座插接配合时，所述第一隔离板与所述本体部相抵接。
5.根据权利要求3所述的多极基板电连接器，其特征在于：所述第一绝缘本体包括围合形成第一凹槽的第一环形安装部，所述第一连接端子呈两列分别安装于所述第一环形安装部的相对两侧并外露于所述第一凹槽。
6.根据权利要求5所述的多极基板电连接器，其特征在于：所述第二绝缘本体包括第二环形安装部、位于所述第二环形安装部内的凸起部，所述第二环形安装部与所述凸起部之间间隔形成环形槽；所述第二连接端子呈两列分别布设于所述凸起部的相对两侧并外露于所述环形槽；所述凸起部设有贯穿所述凸起部的通孔，所述第二隔离板至少部分收容于所述通孔内，所述公头与所述母座插接配合时，所述第一环形安装部插接于所述环形槽内，所述凸起部插接于所述第一凹槽内，所述第一隔离板至少部分收容于所述通孔内并与所述第二隔离板电连接。
7.根据权利要求6所述的多极基板电连接器，其特征在于：所述第二隔离板的所述本体部固定于所述第二绝缘本体，所述卡持部和所述延伸部嵌设于所述凸起部内且所述卡持部至少部分收容于所述通孔内，所述第一隔离板包括固定于所述第一接地焊盘的第一焊接部以及自所述第一焊接部远离所述第一基板延伸的第一凸出部和第二凸出部，所述第一凸出部和所述第二凸出部间隔形成所述卡槽，所述公头与所述母座插接配合时，所述第一凸出部和所述第二凸出部收容于所述通孔内且所述卡持部卡设固定于所述卡槽。
8.根据权利要求6所述的多极基板电连接器，其特征在于：所述第一屏蔽壳体间隔设置于所述第一绝缘本体的相对两侧，所述第二屏蔽壳体呈环形且盖设于所述第二绝缘本体，所述公头与所述母座插接配合时，所述第一屏蔽壳体收容于所述环形槽内并与所述第二屏蔽壳体形成多点环形接触。
9.根据权利要求8所述的多极基板电连接器，其特征在于：所述第二屏蔽壳体包括套设于所述第二绝缘本体的第三屏蔽部、自所述第三屏蔽部的相对两侧沿所述第二绝缘本体的外周缘延伸并固定于所述第二接地焊盘的第四屏蔽部以及自所述第三屏蔽部向所述环形槽内延伸的若干第五屏蔽部，相邻所述第五屏蔽部之间间隔设置形成所述避让部。
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