CN111463601A - 插座电连接器 - Google Patents
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Abstract
一种插座电连接器，包括屏蔽外壳、绝缘本体、复数上排端子及复数下排端子；屏蔽外壳包含容置槽，绝缘本体位于容置槽，绝缘本体包含基座及舌板，舌板延伸形成于基座之一侧，舌板包含上表面及下表面，复数上排端子位于基座及舌板，复数上排端子包含复数上排平板型接触端，位于上表面而传输一组第一讯号，复数下排端子位于基座及舌板，复数下排端子包含复数下排平板型接触端，位于下表面而传输一组第二讯号，复数上排端子与复数下排端子呈上下倾倒，复数上排平板型接触端之排列方式左右相反于复数下排平板型接触端之排列方式，第一讯号之传输规格为符合第二讯号之传输规格。
Description
技术领域
本发明有关于一种电连接器，特别是指一种插座电连接器。
背景技术
一般电连接器接口为通用序列汇流排（Universal Serial Bus，简称USB）为普遍
为大众所使用，并以USB2.0 传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0 传输规格。
现有USB 插头电连接器或USB 插座电连接器分别含有平板型的传输端子及弹片型的传输端子，而一般使用者在插接其两者时，常因错误插接方向的使用行为，造成USB 插座电连接器内的弹片型的传输端子或者是舌片受到不正当的碰撞而受损，以致于传输端子或舌片断裂而无法再插接使用。
现有USB 插头电连接器或USB 插座电连接器分别含有平板型的传输端子及弹片型的传输端子，而一般使用者在插接其两者时，常因错误插接方向的使用行为，造成USB 插座电连接器内的弹片型的传输端子或者是舌片受到不正当的碰撞而受损，以致于传输端子或舌片断裂而无法再插接使用。
此外，一般的USB 插头电连接器或USB 插座电连接器的铁壳上会形成破
孔，亦常因破孔外露而遮蔽性不佳，造成使用上与其它讯号产生干扰，例如电磁干扰
（Electromagnetic Interference，EMI）、RFI 射频干扰等等，造成USB 插头电连接器或USB插座电连接器传输讯号上发生严重串音的问题。是以，如何解决习知结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种插座电连接器，包括屏蔽外壳、绝缘本体、复数上排平板端子及复数下排平板端子；屏蔽外壳包含容置槽，绝缘本体设置于容置槽，绝缘本体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸，舌板包含上表面及下表面。复数上排平板端子上排平板端子包含复数上排平板讯号端子、至少一上排平板电源端子及至少一上排平板接地端子，且各该上排平板端子设置于该基座及该舌板并位于该上表面。复数下排平板端子包含复数下排平板讯号端子、至少一下排平板电源端子及至少一下排平板接地端子，且各该下排平板端子设置于该基座及该舌板并位于该下表面。其中，复数上排平板讯号端子位于上表面而传输一组第一讯号，复数下排平板讯号端子位于下表面而传输一组第二讯号，该组第一讯号之传输规格为符合该组第二讯号之传输规格，复数上排平板端子与复数下排平板端子以容置槽之中心点为一对称中心而彼此点对称。
综上所述，本发明利用插座电连接器之复数上排平板端子与复数下排平板端子呈上下颠倒，复数上排接触段之排列方式左右相反于复数下排接触段之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与复数上排接触段接触，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与复数下排接触段接触，插座电连接器具有不限制正向或反向插接的作用。并且，利用复数扣钩结构突出在舌板之两侧，可避免插头电连接器之两侧的卡扣弹片摩擦到舌板之两侧而造成磨损。此外，透过接地片设置于绝缘本体而介于复数上排接触段与复数下排接触段之间，当传输讯号时，可藉由接地片来改善串音讯号的干扰，同时，亦可提升舌板结构强度的作用。
另外，藉由插座电连接器之复数上排平板端子与复数下排平板端子呈上下颠倒，复数上排平板型接触端之排列方式左右相反于复数下排平板型接触端之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与复数上排平板型接触端接触，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与复数下排平板型接触端接触，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。
附图说明
图1 为本发明之外观示意图。
图2 为本发明之分解示意图。
图3 为本发明之侧视剖面示意图。
图4A 为本发明之前视剖面示意图。
图4B 为本发明之端子脚位定义示意图。
图5 为本发明之另一屏蔽外壳之外观示意图。
图6 为本发明之又一屏蔽外壳之外观示意图。
图7 为本发明之另一绝缘本体之背面分解示意图。
图8 为本发明之又一绝缘本体之正面分解示意图。
图9 为本发明之舌板结合扣钩结构之外观示意图。
图10 为本发明之底面外观示意图。
图11 为本发明之另一底面之外观示意图。
图12A 为本发明之交错型复数端子之仰视示意图。
图12B 为本发明之交错型复数端子之前视剖面示意图。
图13 为本发明之另一电源端子之仰视示意图。
图14 为本发明之另一屏蔽外壳之背面外观示意图。
图15 为本发明之结合绝缘外壳之外观示意图。
图16 为本发明之结合绝缘外壳之分解示意图。
图17 为本发明之导电片之外观示意图。
图18 为本发明之另一弹片之外观示意图。
图19 为本发明之结合覆盖壳体之分解示意图。
图20 为本发明之反折接地片之外观示意图。
图21 为本发明之另一反折接地片之外观示意图。
图22 为本发明之另一接地片之外观示意图。
图23 为本发明之又一接地片之外观示意图。
图24 为本发明具有上排平板端子之侧视剖面示意图。
图25 为本发明具有下排平板端子之侧视剖面示意图。
图26 为本发明具有后塞块之分解示意图（一）。
图27 为本发明具有后塞块之分解示意图（二）。
图28 为本发明具有后塞块之剖面示意图。
符号说明
100 插座电连接器
11 屏蔽外壳
111 环形壁
112 容置槽
113 插接框口
1131 导引斜面
114 后盖板
1141 延伸接地片
1151 反折接地片
1152 转折段
121 弹片
1211 弯曲接触部
122 破孔
21 绝缘本体
211 基座
2111 顶面
2112 底面
2113 凹槽
212 舌板
2121 上表面
2122 下表面
2123 前侧面
214 扣槽
221 第一座体
222 第二座体
223 第三座体
23 后塞块
231 穿槽
232 突块
31 上排平板端子
311 上排平板讯号端子
312 上排平板电源端子
313 上排平板接地端子
315 上排接触段
316 上排焊接段
317 上排连接段
41 下排平板端子
411 下排平板讯号端子
412 下排平板电源端子
413 下排平板接地端子
415 下排接触段
416 下排焊接段
417 下排连接段
51 接地片
511 本体
512 接脚
52 扣钩结构
521 突出状卡钩部
522 突出状抵持部
54 导电片
541 轴部
542 传动板
543 从动板
61 覆盖壳体
611 延伸接脚
71 绝缘外壳
711 中空开孔
712 锁孔
713 凹槽
72 防水垫圈
73 防水盖
74 密封材质。
具体实施方式
参照图1、图2 及图3，系本发明之插座电连接器100 实施例，图1 为外观示意图，图2 为分解示意图，图3 为侧视剖面示意图。本发明之插座电连接器100 为USB Type-C 连接界面规格。本实施例中，插座电连接器100 包含屏蔽外壳11、绝缘本体21、复数上排平板端子31 及复数下排平板端子41。
屏蔽外壳11 为一中空壳体，屏蔽外壳11 之内部具有容置槽112，本实施例中，屏蔽外壳11 可以是一件式结构所折弯形成。此外，屏蔽外壳11 的壳体上可设置有弹片121及破孔122（如图1 所示），抑或是，屏蔽外壳11 的壳体上可未设置有弹片121 及破孔122（如图5 及图20 所示）的方式。屏蔽外壳11 之一侧形成有圆弧型之插接框口113（如图1 所示），抑或是，屏蔽外壳11 之一侧形成有长方型之插接框口113（如图6 所示），并且，插接框口113 为相连通于容置槽112。
绝缘本体21 设置于容置槽112 中，绝缘本体21 主要由基座211 及舌板212 所组成，在此，以嵌入成型（insert-molding）的方式形成有基座211 及舌板212。另外，舌板212自基座211 一侧延伸，舌板212 分别具有上表面2121、下表面2122 及前侧面2123。
参阅图4A 及图4B，复数上排平板端子31 分别包含复数上排平板讯号端子311、上排平板电源端子312 及上排平板接地端子313。由复数上排平板端子31 之前视观之，由左侧至右侧的端子排列依序为上排平板接地端子313（Gnd）、第一对差动讯号端子311（TX1+-）、第二对差动讯号端子311（D+-）、第三对差动讯号端子311（RX2+-），并且，在三对差动讯号端子311 之间设置有上排平板电源端子312（Power ／ VBUS）、保留端子（RFU）。此外，在最右侧为设置有上排平板接地端子313（Gnd）。在此，为组成十二支上排平板端子31 而符合传输USB3.0 讯号。此外，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之上排平板接地端子313（Gnd），或者进一步省略保留端子（RFU）。此外，上述最右侧之上排平板接地端子313（Gnd）亦可替换成上排平板电源端子312（Power），上排平板电源端子312 用以传输电源使用，在此，上排平板电源端子312（Power）之宽度可等于上排平板讯号端子311 之宽度（如图4A 所示），非以此为限，在一些实施态样中，上排平板电源端子312 之宽度亦可大于上排平板讯号端子311 之宽度（如图12B 及图13 所示），因此可使用在需要传输大电流使用的电
子产品。
参阅图2 及图3，复数上排平板端子31 位于基座211 及舌板212，各上排平板端子31 包含上排接触段315、一上排连接段317 及一上排焊接段316，该上排连接段317 设置于该基座211 及该舌板212，该上排接触段315 自该上排连接段317 一侧延伸而位于该上表面2121，该上排焊接段316 自该上排连接段317 另一侧延伸而穿出于该基座211。复数上排平板讯号端子311 位于上表面2121 而传输一组第一讯号（即USB3.0 讯号），复数上排焊接段316 穿出于基座211 的底面2112，并且，复数上排焊接段316 为弯折成水平状而成为SMT接脚使用（如图11 所示）。
参阅图2 及图9，本实施例中，上排平板电源端子312 与舌板212 之前侧面2123
之间的距离，小于复数上排平板讯号端子311 与舌板212 之前侧面2123 之间的距离，此外，上排平板接地端子313 与舌板212 之前侧面2123 之间的距离，小于复数上排平板讯号端子311 与舌板212 之前侧面2123 之间的距离。当插头电连接器插接于插座电连接器100 之内部时，上排平板电源端子312 或上排平板接地端子313 为优先与插头电连接器的端子接触，而上排平板讯号端子311 为后续才与插头电连接器的端子接触，可确保插头电连接器已完全到位插接于插座电连接器100 之内部时，才开始传输电源或讯号。可避免插头电连接器在未完全到位插接于插座电连接器100 之内部的情况下，造成上排平板讯号端子311 与插头电连接器的端子接触不良，形成不完全到位的接触状况下所产生电弧燃烧的问题。
关于形成长短距离不同的复数上排平板端子31 仅是举例，在一些实施例中，亦可形成长短距离相同的复数上排平板端子31，也就是说，上排平板电源端子312 与舌板212之前侧面2123 之间的距离，等于复数上排平板讯号端子311 与舌板212 之前侧面2123 之间的距离，此外，上排平板接地端子313 与舌板212 之前侧面2123 之间的距离，等于复数上排平板讯号端子311 与舌板212 之前侧面2123 之间的距离。
参阅图4A 及图4B，复数下排平板端子41 分别包含复数下排平板讯号端子411、下排平板电源端子412 及下排平板接地端子413。由复数下排平板端子41 之前视观之，由右侧至左侧的端子排列依序为下排平板接地端子413（Gnd）、第一对差动讯号端子411（TX2+-）、第二对差动讯号端子411（D+-）、第三对差动讯号端子411（RX1+-），并且，在三对差动讯号端子411 之间设置有下排平板电源端子412（Power ／ VBUS）、保留端子（RFU）。此外，在最左侧为设置有下排平板接地端子413（Gnd）。在此，为组成十二支下排平板端子41 而可符合传输USB3.0 讯号。此外，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之下排平板接地端子413（Gnd），或者进一步省略保留端子（RFU）。此外，上述最左侧之下排平板接地端子413（Gnd）亦可替换成下排平板电源端子412（Power），下排平板电源端子412 用以传输电源使用，在此，下排平板电源端子412（Power）之宽度可等于下排平板讯号端子之宽度（如图2所示），非以此为限，在一些实施态样中，下排平板电源端子412 之宽度亦可大于下排平板讯号端子411 之宽度（如图12B 所示），因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。
参阅图2 及图3，复数下排平板端子41 位于基座211 及舌板212，各下排平板端子41 包含一下排接触段415、一下排连接段417 及一下排焊接段416，该下排连接段417 设置于该基座211 及该舌板212，该下排接触段415 自该下排连接段417 一侧延伸而位于该下表面2122，该下排焊接段416 自该下排连接段417 另一侧延伸而穿出于该基座211。复数下排平板讯号端子411 位于下表面2122 而传输一组第二讯号（即USB3.0 讯号），复数下排焊接段416 穿出于基座211 的底面2112，并且，复数下排焊接段416 为弯折成水平状而成为SMT 接脚使用（如图10 所示），或者是垂直向下延伸而成为DIP 接脚使用（如图11 所示）。
请再参考图2、图3、图4A 及图4B，本实施例中，由复数上排平板端子31 与复数下排平板端子41 的排列方式可知，复数上排平板端子31 与复数下排平板端子41 分别设置在舌板212 之上表面2121 及下表面2122，并且，复数上排平板端子31 与复数下排平板端子41 以容置槽112 之中心点为对称中心而彼此点对称，所谓的点对称，是指根据该对称中心作为旋转中心而将复数上排平板端子31 与复数下排平板端子41 旋转180 度后，旋转后的复数上排平板端子31 与复数下排平板端子41 完全重合，意即，旋转后的复数上排平板端子31 为位于复数下排平板端子41 之原本排列位置，而旋转后的复数下排平板端子41为位于复数上排平板端子31 之原本排列位置。换言之，复数上排平板端子31 与复数下排平板端子41 呈上下颠倒，复数上排接触段315 之排列方式左右相反于复数下排接触段415之排列方式。其中，插头电连接器正向插接于插座电连接器100 之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器于插座电连接器100 之内部，用以传输一组第二讯号，而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。具有不限制正向或反向将插头电连接器插接于插座电连接器100 之内部进行传输讯号的作用。
请再参考图2、图3、图4A 及图4B，本实施例中，由复数上排平板端子31 及复数下排平板端子41 之前视观之，复数上排平板端子31 之排列位置对应于复数下排平板端子41之排列位置。
参阅图2 及图7，本实施例中，下排平板电源端子412 与舌板212 之前侧面2123
之间的距离，小于复数下排平板讯号端子411 与舌板212 之前侧面2123 之间的距离，此外，下排平板接地端子413 与舌板212 之前侧面2123 之间的距离，小于复数下排平板讯号端子411 与舌板212 之前侧面2123 之间的距离。当插接于插头电连接器于插座电连接器100 之内部时，下排平板电源端子412 或下排平板接地端子413 为优先与插头电连接器的端子接触，而下排平板讯号端子411 为后续才与插头电连接器的端子接触，可确保插头电连接器已完全到位插接于插座电连接器100 之内部时，才开始传输电源或讯号。可避免插头电连接器在未完全到位插接于插座电连接器100 之内部的情况下，造成下排平板讯号端子413与插头电连接器的端子接触不良，形成不完全到位的接触状况下所产生电弧燃烧的问题。
关于形成长短距离不同的复数下排平板端子41 仅是举例，在一些实施例中，亦可形成长短距离相同的复数下排平板端子41，也就是说，下排平板电源端子412 与舌板212之前侧面2123 之间的距离，等于复数下排平板讯号端子411 与舌板212 之前侧面2123 之间的距离，此外，下排平板接地端子413 与舌板212 之前侧面2123 之间的距离，等于复数下排平板讯号端子411 与舌板212 之前侧面2123 之间的距离。
此外，在一些实施例中，当插头电连接器具有复数上下排平板端子时，插座电连接器100 可省略复数上排平板端子31 或复数下排平板端子41（如图24 及图25 所示），当省略上排平板端子31 时，插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器100，插头电连接器的复数上下排平板端子之其中之一皆可与上排平板端子31 接触，当省略下排平板端子41时，插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器100，插头电连接器的复数上下排平板端子之其中之一皆可与下排平板端子41 接触，亦可不限制正向或反向插接于插头电连接器于插座电连接器100 之内部的作用。
参阅图10，本实施例中，复数上排焊接段316 与复数下排焊接段416 穿出于基座211 之外部而分开排列，排列方式可以是复数上排焊接段316 与复数下排焊接段416 分别成为双排平行阵列，抑或是，复数下排焊接段416 分开成双排非对称式的阵列（如图11 所示），搭配单排之复数上排焊接段316 概略形成三排使用。
参阅图2 及图4A，本实施例中，由复数上排平板端子31 及复数下排平板端子41之前视观之，各上排平板端子31 之排列位置对应于各下排平板端子41 之排列位置。也就是说，上排接触段315 之排列位置对齐复数下排接触段415 之排列位置，非以此为限。在一些实施态样中，各上排平板端子31 之排列位置与各下排平板端子41 之排列位置可进一步形成错位。也就是说，各上排接触段315 之排列位置与各下排接触段415 之排列位置形成错开（如图12B 所示）。此外，各上排焊接段316 的排列位置亦可对应于各下排焊接段416的排列位置。抑或是，各上排焊接段316 的排列位置进一步可与各下排焊接段416 的排列位置形成错位（如图12A 所示）。藉此，当复数上排接触段315 与复数下排接触段415 在传输讯号时，以错开排列的位置关系，有效改善串音讯号干扰的效果。特别说明的是，插头电连接器之复数端子亦需对应于插座电连接器100 之复数上排平板端子31 及复数下排平板端子41 的位置排列设置，使插头电连接器之复数上下排平板端子可对应接触到复数上排平板端子31 及复数下排平板端子41 进行传输电源或讯号。
上述之实施例中，复数上排平板端子31 或复数下排平板端子41 为各别可符合传输USB3.0 讯号仅是举例。在一些实施例中，当运用在传输USB2.0 讯号时，以复数上排平板端子31 为例，复数上排平板端子31 可省略第一对差动讯号端子311（TX1+-）、第三对差动讯号端子311（RX2+-），仅至少保留第二对差动讯号端子311（D+-）与上排平板电源端子312（Power ／ VBUS），作为传输USB2.0 讯号使用。以复数下排平板端子41 为例，复数下排平板端子41 亦可省略第一对差动讯号端子411（TX2+-）、第三对差动讯号端子411（RX1+-），仅至少保留第二对差动讯号端子411（D+-）与下排平板电源端子412（Power ／ VBUS），作为传输USB2.0 讯号使用。
参阅图7，在一些实施例中，绝缘本体21 可以两件式结构所组合而成，在此，绝缘本体21 进一步具有第一座体221，第一座体221 于嵌入成型（insert-molding）时结合于复数上排平板端子31，基座211 于嵌入成型（insert-molding）时结合于复数下排平板端子41，再将第一座体221 结合于基座211 上固定，两件式结构仅是举例，非以此为限。在一些实施态样中，绝缘本体21 可以三件式结构所组合而成（如图8 所示），在此，绝缘本体21 进一步具有第二座体222 及第三座体223，第二座体222 于嵌入成型（insert-molding）时结合于复数上排平板端子31，再将第二座体222 结合于基座211 之顶面2111。第三座体223于嵌入成型（insert-molding）时结合于复数下排平板端子41，再将第三座体223 结合于基座211 之底面2112。
参阅图2 及图3，在一些实施例中，插座电连接器100 进一步设置有接地片51，位于绝缘本体21，接地片51 包含本体511 及复数接脚512，本体511 位于复数上排接触段315与复数下排接触段415 之间，亦即，本体511 成型在基座211 与舌板212 中而介于复数上排接触段315 与复数下排接触段415 之间。另外，复数接脚512 自本体511 之后方的两侧延伸，复数接脚512 由本体511 后方向外突出呈水平状，非以此为限，复数接脚512 外露于基座211 之后方而接触屏蔽外壳11 或电路板。当复数上排接触段315 与复数下排接触段415在传输讯号时，可藉由接地片51 的隔离，改善串音讯号干扰的问题，同时，亦可利用接地片51 位于舌板212 而提升舌板212 本身的结构强度。此外，复数接脚512 亦可位于本体511之两侧而垂直向下延伸而成为DIP 接脚使用（如图22 所示），复数接脚512 外露于基座211之两侧而接触电路板，并且，复数接脚512 的外侧面以雷射焊射方式与屏蔽外壳11 之内壁面接触。关于复数接脚512 位于本体511 之两侧而垂直向下延伸而成为DIP 接脚使用仅是举例，在一些实施态样中，复数接脚512 亦可位于本体511 之后方而垂直向下延伸而成为DIP 接脚使用（如图23 所示），亦可使复数接脚512 外露于基座211 之后方而接触电路板。
参阅图2 及图9，在一些实施例中，插座电连接器100 进一步设置有复数扣钩结构52，位于绝缘本体21 之两侧，复数扣钩结构52 可与接地片51 为一件式结构或分离式结构。复数扣钩结构52 包含复数突出状卡钩部521 及复数突出状抵持部522，复数突出状卡钩部521 分别自本体511 前方两侧延伸而突出于舌板212 之两侧，复数突出状抵持部522分别自本体511 后方两侧延伸而突出于基座211 之两侧，复数突出状抵持部522 分别接触屏蔽外壳11，在实际使用时，复数突出状抵持部522 亦可与复数接脚512 使用同一支脚，例如图22所示之复数接脚512 位于本体511 之两侧而复数接脚512 的外侧面以雷射焊射方式与屏蔽外壳11 之内壁面接触。当插头电连接器插接于插座电连接器100 之内部时，插头电连接器之两侧的卡扣弹片会扣住复数突出状卡钩部521，可避免插头电连接器之两侧的卡扣弹片摩擦到舌板212 之两侧而造成舌板212 的磨损，此外，藉由复数突出状抵持部522与屏蔽外壳11 接触而提供卡扣弹片进行传导而接地的作用。此外，复数突出状抵持部522与屏蔽外壳11 的连接方式可以是焊接或雷射焊点方式接触。
参阅图15 及图16，在一些实施例中，插座电连接器100 进一步设置有绝缘外壳71、复数防水垫圈72、防水盖73 及密封材质74。绝缘外壳71 为一塑胶材质制成之中空座体，绝缘外壳71 之内部形成有中空开孔711，容置于屏蔽外壳11。绝缘外壳71 的两侧板上设置有横向或垂直向的锁孔712。复数防水垫圈72 套接于基座211 及绝缘外壳71 或其中之一者，并且，复数防水垫圈72 可以套接组装，抑或是，基座211 或绝缘外壳71 嵌入成型（insert-molding）时与复数防水垫圈72 结合。当防水垫圈72 套接于基座211 时，防水垫圈72 抵持于基座211 与屏蔽外壳11，止挡水气从基座211 与屏蔽外壳11 之间的缝隙渗透。当防水垫圈72 套接于绝缘外壳71 时，绝缘外壳71 之外侧设置有凹槽713，套接于防水垫圈72，当绝缘外壳71 组装于电子产品之壳体时，藉由固定组件（例如螺丝或铆钉）锁接于锁孔712 与电子产品之壳体，利用绝缘外壳71 之外侧的防水垫圈72 止挡水气从电子产品之壳体与绝缘外壳71 之间的缝隙渗透。防水盖73 覆盖于绝缘外壳71 之后侧，亦即，防水盖73 覆盖于中空开孔711，而防水盖73 与中空开孔711 之间的缝隙可进一步藉由密封材质74填满。在此，密封材质74 填满于防水盖73 与中空开孔711 之间的缝隙的方式仅是举例，在一些实施态样中，密封材质74 可完全覆盖于绝缘外壳71 之后侧与底部镂空处，亦即，在此，可进一步省略防水盖73。
参阅图17，在一些实施例中，插座电连接器100 进一步设置有复数导电片54，复数导电片54 为形成两个夹片型板件，复数导电片54 的截面观之，概呈V 字型外观。复数导电片54 分别设置于基座211 的顶部与底部，在此，基座211 上设置有复数凹槽2113，位于顶面2111 与底面2112，复数导电片54 容置于复数凹槽2113，复数导电片54 各别接触于屏蔽外壳11 内壁面。在此，各导电片54 包含轴部541、传动板542 及从动板543，轴部541 枢设于凹槽2113，传动板542 自轴部541 一侧延伸至舌板212 的略上方，从动板543 自轴部541之另一侧延伸而可活动地接触于屏蔽外壳11 的内侧面。当插接于插头电连接器于插座电连接器100 之内部时，插头电连接器之屏蔽壳体的前端会接触到复数传动板542，传动板542本身以轴部541 为中心旋转，传动板542 同步带动从动板543 接触于屏蔽外壳11 的内侧面，使插头电连接器之屏蔽壳体与插座电连接器100 之屏蔽外壳11 藉由复数导电片54而有效作传导，进而可降低电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）的问题。
参阅图1，在一些实施例中，屏蔽外壳11 进一步具有导引斜面1131，导引斜面1131设置在插接框口113 的内侧面，导引斜面1131 用以方便插头电连接器插接于插座电连接器100 内部。此外，参阅图14，屏蔽外壳11 进一步可设置有后盖板114，后盖板114 覆盖于容置槽112 之后侧，藉由后盖板114 覆盖于容置槽112 的后侧而可减少屏蔽外壳11 之内部外露的区域。并且，后盖板114 的底部更可具有复数延伸接地片1141，复数延伸接地片1141为向下垂直延伸而成为DIP 接脚使用，藉由复数延伸接地片1141 增加接地传输的效果。
参阅图1，在一些实施例中，屏蔽外壳11 进一步具有复数弹片121 及复数破孔
122，复数弹片121 具有突出状的弯曲接触部1211，延伸于容置槽112 而用以接触到插头电连接器。并且，复数弹片121 之一端接触于复数破孔122 之内壁面，非以此为限，在一些实施态样中，复数弹片121 之两端可接触于复数破孔122 之内壁面的两侧（如图18 所示），并且，复数弹片121 之略中央位置具有弯曲接触部1211，当插头电连接器之屏蔽壳体接触到弯曲接触部1211 时，因弯曲接触部1211 受到复数弹片之两端接触于复数破孔122之内壁面的牵制，可避免弯曲接触部1211 移位幅度过大而突出于屏蔽外壳11 的外部。
参阅图19，在一些实施例中，插座电连接器100 更可结合有覆盖壳体61，覆盖于屏蔽外壳11 而遮蔽破孔122，用以增进防水效果。覆盖壳体61 与屏蔽外壳11 之间可为扣合方式结合或是电射焊接结合。在此，覆盖壳体61 设有复数延伸接脚611，复数延伸接脚611为向下垂直延伸，使插座电连接器100 可安装在破板式的电路板上。
参阅图20，在一些实施例中，屏蔽外壳11 进一步由环形壁111、反折接地片1151
及转折段1152 所组成，转折段1152 一端由环形壁111 延伸并弯曲转向，转折段1152另一端延伸至反折接地片1151，在此，转折段1152 为设置于环形壁111 之后侧，非以此为限，在一些实施态样中，转折段1152 可设置于环形壁111 之前侧（如图21 所示）。复数反折接地片1151 位于环形壁111 之两侧而向下垂直延伸，使插座电连接器100 可安装在破板式的电路板上。
参阅图26 至图28，在一些实施例中，插座电连接器100 更包括一个或复数个后塞块23，在此以复数个后塞块23 固定于绝缘本体21 之后侧。各后塞块23 之截面观之概呈长条型板块外观，且各后塞块23 包括有本体、位于本体上贯穿形成的复数穿槽231、突出于本体两侧的突块232。并且，复数上排焊接段316 与复数下排焊接段416 贯穿复数穿槽231，藉由各后塞块23 分别套接于复数上排焊接段316 与复数下排焊接段416，结合方式可以是各后塞块23 于嵌入成型（insert-molding）时结合于复数上排焊接段316 或复数下排焊接段416。当后塞块23 与绝缘本体21 欲进行组装时，以各后塞块23 之本体两侧的复数突块232卡制在绝缘本体21 后侧所凹陷设置的复数扣槽214 中固定，藉由后塞块23 的复数穿槽231 限位复数上排焊接段316 与复数下排焊接段416，可避免复数上排焊接段316 与复数下排焊接段416 移位而稳固定位各上排焊接段316 与各下排焊接段416 的位置。
本发明藉由插座电连接器之复数上排平板端子与复数下排平板端子呈上下颠倒，
复数上排接触段之排列方式相反于复数下排接触段之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与复数上排接触段接触，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与复数下排接触段接触，插座电连接器具有不限制正向或反向插接的作用。并且，利用复数扣钩结构突出在舌板之两侧，可避免插头电连接器之两侧的卡扣弹片摩擦到舌板之两侧而造成磨损。此外，透过接地片设置于绝缘本体而介于复数上排接触段与复数下排接触段之间，当传输讯号时，可藉由接地片来改善串音讯号的干扰，同时，亦可提升舌板结构强度的作用。
另外，藉由插座电连接器之复数上排平板端子与复数下排平板端子呈上下颠倒，复数上排平板型接触端之排列方式左右相反于复数下排平板型接触端之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与复数上排平板型接触端接触，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与复数下排平板型接触端接触，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。
Claims (10)
1.一种插座电连接器，包括：一屏蔽外壳，包含一容置槽；一绝缘本体，所述绝缘本体设置于所述容置槽，所述绝缘本体包含一基座及一舌板，所述舌板自所述基座一侧延伸，所述舌板包含一上表面及一下表面；复数上排平板端子，所述复数上排平板端子包含至少一上排平板讯号端子、至少一上排平板电源端子及至少一上排平板接地端子，且各所述上排平板端子设置于所述基座及所述舌板并位于所述上表面；复数下排平板端子，所述复数下排平板端子包含至少一下排平板讯号端子、至少一下排平板电源端子及至少一下排平板接地端子，且各所述下排平板端子设置于所述基座及所述舌板并位于所述下表面；其中，所述上排平板讯号端子位于所述上表面而传输一组第一讯号，所述下排平板讯号端子位于所述下表面而传输一组第二讯号，所述第一讯号之传输规格为符合所述第二讯号之传输规格，所述复数上排平板端子与所述复数下排平板端子以所述容置槽之中心点为一对称中心而彼此点对称；其特征在于：
一接地片，位于所述绝缘本体，所述接地片包含一本体及复数扣钩结构，所述本体位于所述复数上排平板端子与所述复数下排平板端子之间，所述复数扣钩结构设置于所述绝缘本体并位于绝缘本体之两侧，各所述扣钩结构包含突出状卡钩部，所述复数突出状卡钩部分别自所述本体前方两侧延伸而突出于所述舌板的两侧；及
复数导电片，分别设置于所述基座的顶部与底部，所述复数导电片各别接触于所述屏蔽外壳的内壁面，其中，当插头电连接器插接于所述插座电连接器时，所述插头电连接器的屏蔽壳体的前端会接触到所述复数导电片，使插头电连接器的屏蔽壳体与插座电连接器的屏蔽外壳藉由复数导电片而传导。
2.如权利要求1 所述的插座电连接器，其特征在于：所述接地片更包含复数接脚，所述复数接脚自所述本体后侧延伸而外露于所述基座。
3.如权利要求1 所述的插座电连接器，其特征在于：各所述扣钩结构更包含一突出状抵持部，所述复数突出状抵持部分别自所述本体后方两侧延伸而突出于所述基座之两侧，所述复数突出状抵持部分别接触于所述屏蔽外壳。
4.如权利要求1 所述的插座电连接器，其特征在于：接地片更包含复数接脚，复数接脚自本体之后方的两侧延伸且外露于基座两侧而接触屏蔽外壳或电路板。
5.如权利要求1 所述的插座电连接器，其特征在于：所述插座电连接器为USB Type-C连接接口规格。
6.如权利要1 所述的插座电连接器，其特征在于：插座电连接器提供插头电连接器正向插接或反向插接于所述插座电连接器。
7.如权利要1 所述的插座电连接器，其特征在于：所述基座上设置有复数凹槽，位于所述顶面与所述底面，所述复数导电片容置于所述复数凹槽。
8.如权利要1 所述的插座电连接器，其特征在于：当插头电连接器插接于所述插座电连接器内部时，接地片的突出状卡钩部与插头电连接器两侧的卡扣弹片会扣住复数突出状卡钩部。
9.如权利要求1 所述的插座电连接器，其特征在于：所述绝缘本体包含一第一座体，所述复数上排平板端子结合于所述第一座体而所述第一座体结合于所述基座。
10.如权利要求1 所述的插座电连接器，其特征在于：所述绝缘本体包含一第二座体及一第三座体，所述复数上排平板端子结合于所述第二座体而所述第二座体结合于所述基座之顶面，所述复数下排平板端子结合于所述第三座体而所述第三座体结合于所述基座之底面。
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