CN104868272B - 插座电连接器 - Google Patents

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Abstract

一种插座电连接器，包括屏蔽外壳、绝缘本体、复数上排平板端子及复数下排平板端子；屏蔽外壳包含容置槽，绝缘本体位于容置槽，绝缘本体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸，舌板包含上表面及下表面，复数上排平板端子位于基座及舌板，复数上排平板端子包含复数上排接触段，位于上表面而传输一组第一讯号，复数下排平板端子位于基座及舌板，复数下排平板端子包含复数下排接触段，位于下表面而传输一组第二讯号，上排平板端子与该些下排平板端子以该容置槽之中心点为一对称中心而彼此点对称。

Description

插座电连接器
技术领域
本发明有关于一种电连接器，特别是指一种插座电连接器。
背景技术
一般电连接器介面为通用序列汇流排（Universal Serial Bus，简称USB）为普遍为大众所使用，并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。
现有USB插头电连接器或USB插座电连接器分别含有平板型的传输端子及弹片型的传输端子，而一般使用者在插接其两者时，常因错误插接方向的使用行为，造成USB插座电连接器内的弹片型的传输端子或者是舌片受到不正当的碰撞而受损，以致于传输端子或舌片断裂而无法再插接使用。
此外，一般的USB插头电连接器或USB插座电连接器的铁壳上会形成破孔，亦常因破孔外露而遮蔽性不佳，造成使用上与其它讯号产生干扰，例如电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）、RFI射频干扰等等，造成USB插头电连接器或USB插座电连接器传输讯号上发生严重串音的问题。是以，如何解决习知结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种插座电连接器，包括屏蔽外壳、绝缘本体、复数上排平板端子及复数下排平板端子；屏蔽外壳包含容置槽，绝缘本体设置于容置槽，绝缘本体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸，舌板包含上表面及下表面。复数上排平板端子上排平板端子包含复数上排平板讯号端子、至少一上排平板电源端子及至少一上排平板接地端子，且各该上排平板端子设置于该基座及该舌板并位于该上表面。复数下排平板端子包含复数下排平板讯号端子、至少一下排平板电源端子及至少一下排平板接地端子，且各该下排平板端子设置于该基座及该舌板并位于该下表面。其中，复数上排平板讯号端子位于上表面而传输一组第一讯号，复数下排平板讯号端子位于下表面而传输一组第二讯号，该组第一讯号之传输规格为符合该组第二讯号之传输规格，复数上排平板端子与复数下排平板端子以容置槽之中心点为一对称中心而彼此点对称。
综上所述，本发明利用插座电连接器之复数上排平板端子与复数下排平板端子呈上下颠倒，复数上排接触段之排列方式左右相反于复数下排接触段之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与复数上排接触段接触，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与复数下排接触段接触，插座电连接器具有不限制正向或反向插接的作用。并且，利用复数扣钩结构突出在舌板之两侧，可避免插头电连接器之两侧的卡扣弹片摩擦到舌板之两侧而造成磨损。此外，透过接地片设置于绝缘本体而介于复数上排接触段与复数下排接触段之间，当传输讯号时，可藉由接地片来改善串音讯号的干扰，同时，亦可提升舌板结构强度的作用。
另外，藉由插座电连接器之复数上排平板端子与复数下排平板端子呈上下颠倒，复数上排平板型接触端之排列方式左右相反于复数下排平板型接触端之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与复数上排平板型接触端接触，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与复数下排平板型接触端接触，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。
附图说明
图1为本发明之外观示意图。
图2为本发明之分解示意图。
图3为本发明之侧视剖面示意图。
图4A为本发明之前视剖面示意图。
图4B为本发明之端子脚位定义示意图。
图5为本发明之另一屏蔽外壳之外观示意图。
图6为本发明之又一屏蔽外壳之外观示意图。
图7为本发明之另一绝缘本体之背面分解示意图。
图8为本发明之又一绝缘本体之正面分解示意图。
图9为本发明之舌板结合扣钩结构之外观示意图。
图10为本发明之底面外观示意图。
图11为本发明之另一底面之外观示意图。
图12A为本发明之交错型复数端子之仰视示意图。
图12B为本发明之交错型复数端子之前视剖面示意图。
图13为本发明之另一电源端子之仰视示意图。
图14为本发明之另一屏蔽外壳之背面外观示意图。
图15为本发明之结合绝缘外壳之外观示意图。
图16为本发明之结合绝缘外壳之分解示意图。
图17为本发明之导电片之外观示意图。
图18为本发明之另一弹片之外观示意图。
图19为本发明之结合覆盖壳体之分解示意图。
图20为本发明之反折接地片之外观示意图。
图21为本发明之另一反折接地片之外观示意图。
图22为本发明之另一接地片之外观示意图。
图23为本发明之又一接地片之外观示意图。
图24为本发明具有上排平板端子之侧视剖面示意图。
图25为本发明具有下排平板端子之侧视剖面示意图。
图26为本发明具有后塞块之分解示意图（一）。
图27为本发明具有后塞块之分解示意图（二）。
图28为本发明具有后塞块之剖面示意图。
符号说明
100 插座电连接器
11 屏蔽外壳
111 环形壁
112 容置槽
113 插接框口
1131 导引斜面
114 后盖板
1141 延伸接地片
1151 反折接地片
1152 转折段
121 弹片
1211 弯曲接触部
122 破孔
21 绝缘本体
211 基座
2111 顶面
2112 底面
2113 凹槽
212 舌板
2121 上表面
2122 下表面
2123 前侧面
214 扣槽
221 第一座体
222 第二座体
223 第三座体
23 后塞块
231 穿槽
232 突块
31 上排平板端子
311 上排平板讯号端子
312 上排平板电源端子
313 上排平板接地端子
315 上排接触段
316 上排焊接段
317 上排连接段
41 下排平板端子
411 下排平板讯号端子
412 下排平板电源端子
413 下排平板接地端子
415 下排接触段
416 下排焊接段
417 下排连接段
51 接地片
511 本体
512 接脚
52 扣钩结构
521 突出状卡钩部
522 突出状抵持部
54 导电片
541 轴部
542 传动板
543 从动板
61 覆盖壳体
611 延伸接脚
71 绝缘外壳
711 中空开孔
712 锁孔
713 凹槽
72 防水垫圈
73 防水盖
74 密封材质。
具体实施方式
参照图1、图2及图3，系本发明之插座电连接器100实施例，图1为外观示意图，图2为分解示意图，图3为侧视剖面示意图。本发明之插座电连接器100为USB Type-C连接介面规格。本实施例中，插座电连接器100包含屏蔽外壳11、绝缘本体21、复数上排平板端子31及复数下排平板端子41。
屏蔽外壳11为一中空壳体，屏蔽外壳11之内部具有容置槽112，本实施例中，屏蔽外壳11可以是一件式结构所折弯形成。此外，屏蔽外壳11的壳体上可设置有弹片121及破孔122（如图1所示），抑或是，屏蔽外壳11的壳体上可未设置有弹片121及破孔122（如图5及图20所示）的方式。屏蔽外壳11之一侧形成有圆弧型之插接框口113（如图1所示），抑或是，屏蔽外壳11之一侧形成有长方型之插接框口113（如图6所示），并且，插接框口113为相连通于容置槽112。
绝缘本体21设置于容置槽112中，绝缘本体21主要由基座211及舌板212所组成，在此，以嵌入成型（insert-molding）的方式形成有基座211及舌板212。另外，舌板212自基座211一侧延伸，舌板212分别具有上表面2121、下表面2122及前侧面2123。
参阅图4A及图4B，复数上排平板端子31分别包含复数上排平板讯号端子311、上排平板电源端子312及上排平板接地端子313。由复数上排平板端子31之前视观之，由左侧至右侧的端子排列依序为上排平板接地端子313（Gnd）、第一对差动讯号端子311（TX1+-）、第二对差动讯号端子311（D+-）、第三对差动讯号端子311（RX2+-），并且，在三对差动讯号端子311之间设置有上排平板电源端子312（Power／VBUS）、保留端子（RFU）。此外，在最右侧为设置有上排平板接地端子313（Gnd）。在此，为组成十二支上排平板端子31而符合传输USB3.0讯号。此外，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之上排平板接地端子313（Gnd），或者进一步省略保留端子（RFU）。此外，上述最右侧之上排平板接地端子313（Gnd）亦可替换成上排平板电源端子312（Power），上排平板电源端子312用以传输电源使用，在此，上排平板电源端子312（Power）之宽度可等于上排平板讯号端子311之宽度（如图4A所示），非以此为限，在一些实施态样中，上排平板电源端子312之宽度亦可大于上排平板讯号端子311之宽度（如图12B及图13所示），因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。
参阅图2及图3，复数上排平板端子31位于基座211及舌板212，各上排平板端子31包含上排接触段315、一上排连接段317及一上排焊接段316，该上排连接段317设置于该基座211及该舌板212，该上排接触段315自该上排连接段317一侧延伸而位于该上表面2121，该上排焊接段316自该上排连接段317另一侧延伸而穿出于该基座211。复数上排平板讯号端子311位于上表面2121而传输一组第一讯号（即USB3.0讯号），复数上排焊接段316穿出于基座211的底面2112，并且，复数上排焊接段316为弯折成水平状而成为SMT接脚使用（如图11所示）。
参阅图2及图9，本实施例中，上排平板电源端子312与舌板212之前侧面2123之间的距离，小于复数上排平板讯号端子311与舌板212之前侧面2123之间的距离，此外，上排平板接地端子313与舌板212之前侧面2123之间的距离，小于复数上排平板讯号端子311与舌板212之前侧面2123之间的距离。当插头电连接器插接于插座电连接器100之内部时，上排平板电源端子312或上排平板接地端子313为优先与插头电连接器的端子接触，而上排平板讯号端子311为后续才与插头电连接器的端子接触，可确保插头电连接器已完全到位插接于插座电连接器100之内部时，才开始传输电源或讯号。可避免插头电连接器在未完全到位插接于插座电连接器100之内部的情况下，造成上排平板讯号端子311与插头电连接器的端子接触不良，形成不完全到位的接触状况下所产生电弧燃烧的问题。
关于形成长短距离不同的复数上排平板端子31仅是举例，在一些实施例中，亦可形成长短距离相同的复数上排平板端子31，也就是说，上排平板电源端子312与舌板212之前侧面2123之间的距离，等于复数上排平板讯号端子311与舌板212之前侧面2123之间的距离，此外，上排平板接地端子313与舌板212之前侧面2123之间的距离，等于复数上排平板讯号端子311与舌板212之前侧面2123之间的距离。
参阅图4A及图4B，复数下排平板端子41分别包含复数下排平板讯号端子411、下排平板电源端子412及下排平板接地端子413。由复数下排平板端子41之前视观之，由右侧至左侧的端子排列依序为下排平板接地端子413（Gnd）、第一对差动讯号端子411（TX2+-）、第二对差动讯号端子411（D+-）、第三对差动讯号端子411（RX1+-），并且，在三对差动讯号端子411之间设置有下排平板电源端子412（Power／VBUS）、保留端子（RFU）。此外，在最左侧为设置有下排平板接地端子413（Gnd）。在此，为组成十二支下排平板端子41而可符合传输USB3.0讯号。此外，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之下排平板接地端子413（Gnd），或者进一步省略保留端子（RFU）。此外，上述最左侧之下排平板接地端子413（Gnd）亦可替换成下排平板电源端子412（Power），下排平板电源端子412用以传输电源使用，在此，下排平板电源端子412（Power）之宽度可等于下排平板讯号端子之宽度（如图2所示），非以此为限，在一些实施态样中，下排平板电源端子412之宽度亦可大于下排平板讯号端子411之宽度（如图12B所示），因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。
参阅图2及图3，复数下排平板端子41位于基座211及舌板212，各下排平板端子41包含一下排接触段415、一下排连接段417及一下排焊接段416，该下排连接段417设置于该基座211及该舌板212，该下排接触段415自该下排连接段417一侧延伸而位于该下表面2122，该下排焊接段416自该下排连接段417另一侧延伸而穿出于该基座211。复数下排平板讯号端子411位于下表面2122而传输一组第二讯号（即USB3.0讯号），复数下排焊接段416穿出于基座211的底面2112，并且，复数下排焊接段416为弯折成水平状而成为SMT接脚使用（如图10所示），或者是垂直向下延伸而成为DIP接脚使用（如图11所示）。
请再参考图2、图3、图4A及图4B，本实施例中，由复数上排平板端子31与复数下排平板端子41的排列方式可知，复数上排平板端子31与复数下排平板端子41分别设置在舌板212之上表面2121及下表面2122，并且，复数上排平板端子31与复数下排平板端子41以容置槽112之中心点为对称中心而彼此点对称，所谓的点对称，是指根据该对称中心作为旋转中心而将复数上排平板端子31与复数下排平板端子41旋转180度后，旋转后的复数上排平板端子31与复数下排平板端子41完全重合，意即，旋转后的复数上排平板端子31为位于复数下排平板端子41之原本排列位置，而旋转后的复数下排平板端子41为位于复数上排平板端子31之原本排列位置。换言之，复数上排平板端子31与复数下排平板端子41呈上下颠倒，复数上排接触段315之排列方式左右相反于复数下排接触段415之排列方式。其中，插头电连接器正向插接于插座电连接器100之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部，用以传输一组第二讯号，而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。具有不限制正向或反向将插头电连接器插接于插座电连接器100之内部进行传输讯号的作用。
请再参考图2、图3、图4A及图4B，本实施例中，由复数上排平板端子31及复数下排平板端子41之前视观之，复数上排平板端子31之排列位置对应于复数下排平板端子41之排列位置。
参阅图2及图7，本实施例中，下排平板电源端子412与舌板212之前侧面2123之间的距离，小于复数下排平板讯号端子411与舌板212之前侧面2123之间的距离，此外，下排平板接地端子413与舌板212之前侧面2123之间的距离，小于复数下排平板讯号端子411与舌板212之前侧面2123之间的距离。当插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部时，下排平板电源端子412或下排平板接地端子413为优先与插头电连接器的端子接触，而下排平板讯号端子411为后续才与插头电连接器的端子接触，可确保插头电连接器已完全到位插接于插座电连接器100之内部时，才开始传输电源或讯号。可避免插头电连接器在未完全到位插接于插座电连接器100之内部的情况下，造成下排平板讯号端子413与插头电连接器的端子接触不良，形成不完全到位的接触状况下所产生电弧燃烧的问题。
关于形成长短距离不同的复数下排平板端子41仅是举例，在一些实施例中，亦可形成长短距离相同的复数下排平板端子41，也就是说，下排平板电源端子412与舌板212之前侧面2123之间的距离，等于复数下排平板讯号端子411与舌板212之前侧面2123之间的距离，此外，下排平板接地端子413与舌板212之前侧面2123之间的距离，等于复数下排平板讯号端子411与舌板212之前侧面2123之间的距离。
此外，在一些实施例中，当插头电连接器具有复数上下排平板端子时，插座电连接器100可省略复数上排平板端子31或复数下排平板端子41（如图24及图25所示），当省略上排平板端子31时，插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器100，插头电连接器的复数上下排平板端子之其中之一皆可与上排平板端子31接触，当省略下排平板端子41时，插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器100，插头电连接器的复数上下排平板端子之其中之一皆可与下排平板端子41接触，亦可不限制正向或反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部的作用。
参阅图10，本实施例中，复数上排焊接段316与复数下排焊接段416穿出于基座211之外部而分开排列，排列方式可以是复数上排焊接段316与复数下排焊接段416分别成为双排平行阵列，抑或是，复数下排焊接段416分开成双排非对称式的阵列（如图11所示），搭配单排之复数上排焊接段316概略形成三排使用。
参阅图2及图4A，本实施例中，由复数上排平板端子31及复数下排平板端子41之前视观之，各上排平板端子31之排列位置对应于各下排平板端子41之排列位置。也就是说，上排接触段315之排列位置对齐复数下排接触段415之排列位置，非以此为限。在一些实施态样中，各上排平板端子31之排列位置与各下排平板端子41之排列位置可进一步形成错位。也就是说，各上排接触段315之排列位置与各下排接触段415之排列位置形成错开（如图12B所示）。此外，各上排焊接段316的排列位置亦可对应于各下排焊接段416的排列位置。抑或是，各上排焊接段316的排列位置进一步可与各下排焊接段416的排列位置形成错位（如图12A所示）。藉此，当复数上排接触段315与复数下排接触段415在传输讯号时，以错开排列的位置关系，有效改善串音讯号干扰的效果。特别说明的是，插头电连接器之复数端子亦需对应于插座电连接器100之复数上排平板端子31及复数下排平板端子41的位置排列设置，使插头电连接器之复数上下排平板端子可对应接触到复数上排平板端子31及复数下排平板端子41进行传输电源或讯号。
上述之实施例中，复数上排平板端子31或复数下排平板端子41为各别可符合传输USB3.0讯号仅是举例。在一些实施例中，当运用在传输USB2.0讯号时，以复数上排平板端子31为例，复数上排平板端子31可省略第一对差动讯号端子311（TX1+-）、第三对差动讯号端子311（RX2+-），仅至少保留第二对差动讯号端子311（D+-）与上排平板电源端子312（Power／VBUS），作为传输USB2.0讯号使用。以复数下排平板端子41为例，复数下排平板端子41亦可省略第一对差动讯号端子411（TX2+-）、第三对差动讯号端子411（RX1+-），仅至少保留第二对差动讯号端子411（D+-）与下排平板电源端子412（Power／VBUS），作为传输USB2.0讯号使用。
参阅图7，在一些实施例中，绝缘本体21可以两件式结构所组合而成，在此，绝缘本体21进一步具有第一座体221，第一座体221于嵌入成型（insert-molding）时结合于复数上排平板端子31，基座211于嵌入成型（insert-molding）时结合于复数下排平板端子41，再将第一座体221结合于基座211上固定，两件式结构仅是举例，非以此为限。在一些实施态样中，绝缘本体21可以三件式结构所组合而成（如图8所示），在此，绝缘本体21进一步具有第二座体222及第三座体223，第二座体222于嵌入成型（insert-molding）时结合于复数上排平板端子31，再将第二座体222结合于基座211之顶面2111。第三座体223于嵌入成型（insert-molding）时结合于复数下排平板端子41，再将第三座体223结合于基座211之底面2112。
参阅图2及图3，在一些实施例中，插座电连接器100进一步设置有接地片51，位于绝缘本体21，接地片51包含本体511及复数接脚512，本体511位于复数上排接触段315与复数下排接触段415之间，亦即，本体511成型在基座211与舌板212中而介于复数上排接触段315与复数下排接触段415之间。另外，复数接脚512自本体511之后方的两侧延伸，复数接脚512由本体511后方向外突出呈水平状，非以此为限，复数接脚512外露于基座211之后方而接触屏蔽外壳11或电路板。当复数上排接触段315与复数下排接触段415在传输讯号时，可藉由接地片51的隔离，改善串音讯号干扰的问题，同时，亦可利用接地片51位于舌板212而提升舌板212本身的结构强度。此外，复数接脚512亦可位于本体511之两侧而垂直向下延伸而成为DIP接脚使用（如图22所示），复数接脚512外露于基座211之两侧而接触电路板，并且，复数接脚512的外侧面以雷射焊射方式与屏蔽外壳11之内壁面接触。关于复数接脚512位于本体511之两侧而垂直向下延伸而成为DIP接脚使用仅是举例，在一些实施态样中，复数接脚512亦可位于本体511之后方而垂直向下延伸而成为DIP接脚使用（如图23所示），亦可使复数接脚512外露于基座211之后方而接触电路板。
参阅图2及图9，在一些实施例中，插座电连接器100进一步设置有复数扣钩结构52，位于绝缘本体21之两侧，复数扣钩结构52可与接地片51为一件式结构或分离式结构。复数扣钩结构52包含复数突出状卡钩部521及复数突出状抵持部522，复数突出状卡钩部521分别自本体511前方两侧延伸而突出于舌板212之两侧，复数突出状抵持部522分别自本体511后方两侧延伸而突出于基座211之两侧，复数突出状抵持部522分别接触屏蔽外壳11，在实际使用时，复数突出状抵持部522亦可与复数接脚512使用同一支脚，例如图22所示之复数接脚512位于本体511之两侧而复数接脚512的外侧面以雷射焊射方式与屏蔽外壳11之内壁面接触。当插头电连接器插接于插座电连接器100之内部时，插头电连接器之两侧的卡扣弹片会扣住复数突出状卡钩部521，可避免插头电连接器之两侧的卡扣弹片摩擦到舌板212之两侧而造成舌板212的磨损，此外，藉由复数突出状抵持部522与屏蔽外壳11接触而提供卡扣弹片进行传导而接地的作用。此外，复数突出状抵持部522与屏蔽外壳11的连接方式可以是焊接或雷射焊点方式接触。
参阅图15及图16，在一些实施例中，插座电连接器100进一步设置有绝缘外壳71、复数防水垫圈72、防水盖73及密封材质74。绝缘外壳71为一塑胶材质制成之中空座体，绝缘外壳71之内部形成有中空开孔711，容置于屏蔽外壳11。绝缘外壳71的两侧板上设置有横向或垂直向的锁孔712。复数防水垫圈72套接于基座211及绝缘外壳71或其中之一者，并且，复数防水垫圈72可以套接组装，抑或是，基座211或绝缘外壳71嵌入成型（insert-molding）时与复数防水垫圈72结合。当防水垫圈72套接于基座211时，防水垫圈72抵持于基座211与屏蔽外壳11，止挡水气从基座211与屏蔽外壳11之间的缝隙渗透。当防水垫圈72套接于绝缘外壳71时，绝缘外壳71之外侧设置有凹槽713，套接于防水垫圈72，当绝缘外壳71组装于电子产品之壳体时，藉由固定元件（例如螺丝或铆钉）锁接于锁孔712与电子产品之壳体，利用绝缘外壳71之外侧的防水垫圈72止挡水气从电子产品之壳体与绝缘外壳71之间的缝隙渗透。防水盖73覆盖于绝缘外壳71之后侧，亦即，防水盖73覆盖于中空开孔711，而防水盖73与中空开孔711之间的缝隙可进一步藉由密封材质74填满。在此，密封材质74填满于防水盖73与中空开孔711之间的缝隙的方式仅是举例，在一些实施态样中，密封材质74可完全覆盖于绝缘外壳71之后侧与底部镂空处，亦即，在此，可进一步省略防水盖73。
参阅图17，在一些实施例中，插座电连接器100进一步设置有复数导电片54，复数导电片54为形成两个夹片型板件，复数导电片54的截面观之，概呈V字型外观。复数导电片54分别设置于基座211的顶部与底部，在此，基座211上设置有复数凹槽2113，位于顶面2111与底面2112，复数导电片54容置于复数凹槽2113，复数导电片54各别接触于屏蔽外壳11内壁面。在此，各导电片54包含轴部541、传动板542及从动板543，轴部541枢设于凹槽2113，传动板542自轴部541一侧延伸至舌板212的略上方，从动板543自轴部541之另一侧延伸而可活动地接触于屏蔽外壳11的内侧面。当插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部时，插头电连接器之屏蔽壳体的前端会接触到复数传动板542，传动板542本身以轴部541为中心旋转，传动板542同步带动从动板543接触于屏蔽外壳11的内侧面，使插头电连接器之屏蔽壳体与插座电连接器100之屏蔽外壳11藉由复数导电片54而有效作传导，进而可降低电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）的问题。
参阅图1，在一些实施例中，屏蔽外壳11进一步具有导引斜面1131，导引斜面1131设置在插接框口113的内侧面，导引斜面1131用以方便插头电连接器插接于插座电连接器100内部。此外，参阅图14，屏蔽外壳11进一步可设置有后盖板114，后盖板114覆盖于容置槽112之后侧，藉由后盖板114覆盖于容置槽112的后侧而可减少屏蔽外壳11之内部外露的区域。并且，后盖板114的底部更可具有复数延伸接地片1141，复数延伸接地片1141为向下垂直延伸而成为DIP接脚使用，藉由复数延伸接地片1141增加接地传输的效果。
参阅图1，在一些实施例中，屏蔽外壳11进一步具有复数弹片121及复数破孔122，复数弹片121具有突出状的弯曲接触部1211，延伸于容置槽112而用以接触到插头电连接器。并且，复数弹片121之一端接触于复数破孔122之内壁面，非以此为限，在一些实施态样中，复数弹片121之两端可接触于复数破孔122之内壁面的两侧（如图18所示），并且，复数弹片121之略中央位置具有弯曲接触部1211，当插头电连接器之屏蔽壳体接触到弯曲接触部1211时，因弯曲接触部1211受到复数弹片之两端接触于复数破孔122之内壁面的牵制，可避免弯曲接触部1211移位幅度过大而突出于屏蔽外壳11的外部。
参阅图19，在一些实施例中，插座电连接器100更可结合有覆盖壳体61，覆盖于屏蔽外壳11而遮蔽破孔122，用以增进防水效果。覆盖壳体61与屏蔽外壳11之间可为扣合方式结合或是电射焊接结合。在此，覆盖壳体61设有复数延伸接脚611，复数延伸接脚611为向下垂直延伸，使插座电连接器100可安装在破板式的电路板上。
参阅图20，在一些实施例中，屏蔽外壳11进一步由环形壁111、反折接地片1151及转折段1152所组成，转折段1152一端由环形壁111延伸并弯曲转向，转折段1152另一端延伸至反折接地片1151，在此，转折段1152为设置于环形壁111之后侧，非以此为限，在一些实施态样中，转折段1152可设置于环形壁111之前侧（如图21所示）。复数反折接地片1151位于环形壁111之两侧而向下垂直延伸，使插座电连接器100可安装在破板式的电路板上。
参阅图26至图28，在一些实施例中，插座电连接器100更包括一个或复数个后塞块23，在此以复数个后塞块23固定于绝缘本体21之后侧。各后塞块23之截面观之概呈长条型板块外观，且各后塞块23包括有本体、位于本体上贯穿形成的复数穿槽231、突出于本体两侧的突块232。并且，复数上排焊接段316与复数下排焊接段416贯穿复数穿槽231，藉由各后塞块23分别套接于复数上排焊接段316与复数下排焊接段416，结合方式可以是各后塞块23于嵌入成型（insert-molding）时结合于复数上排焊接段316或复数下排焊接段416。当后塞块23与绝缘本体21欲进行组装时，以各后塞块23之本体两侧的复数突块232卡制在绝缘本体21后侧所凹陷设置的复数扣槽214中固定，藉由后塞块23的复数穿槽231限位复数上排焊接段316与复数下排焊接段416，可避免复数上排焊接段316与复数下排焊接段416移位而稳固定位各上排焊接段316与各下排焊接段416的位置。
本发明藉由插座电连接器之复数上排平板端子与复数下排平板端子呈上下颠倒，复数上排接触段之排列方式相反于复数下排接触段之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与复数上排接触段接触，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与复数下排接触段接触，插座电连接器具有不限制正向或反向插接的作用。并且，利用复数扣钩结构突出在舌板之两侧，可避免插头电连接器之两侧的卡扣弹片摩擦到舌板之两侧而造成磨损。此外，透过接地片设置于绝缘本体而介于复数上排接触段与复数下排接触段之间，当传输讯号时，可藉由接地片来改善串音讯号的干扰，同时，亦可提升舌板结构强度的作用。
另外，藉由插座电连接器之复数上排平板端子与复数下排平板端子呈上下颠倒，复数上排平板型接触端之排列方式左右相反于复数下排平板型接触端之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与复数上排平板型接触端接触，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与复数下排平板型接触端接触，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。

Claims (31)

1.一种USB Type-C插座电连接器，包括：
一屏蔽外壳，包含一容置槽；
一绝缘本体，所述绝缘本体设置于所述容置槽，所述绝缘本体包含一基座及一舌板，所述舌板自所述基座一侧延伸，所述舌板包含一上表面及一下表面；
复数上排平板端子，由所述复数上排平板端子之前视观之，由左侧至右侧的端子排列依序为上排平板接地端子、一包括有第一对差动讯号端子、第二对差动讯号端子及第三对差动讯号端子的上排平板讯号端子，在三对差动讯号端子之间设置有上排平板电源端子，在最右侧为设置有上排平板接地端子，且各所述上排平板端子设置于所述基座及所述舌板并位于所述上表面；
复数下排平板端子，由所述复数下排平板端子之前视观之，由右侧至左侧的端子排列依序为下排平板接地端子、一包括有第一对差动讯号端子、第二对差动讯号端子及第三对差动讯号端子的下排平板讯号端子，在三对差动讯号端子之间设置有下排平板电源端子，在最左侧为设置有下排平板接地端子，且各所述下排平板端子设置于所述基座及所述舌板并位于所述下表面；
其中，所述上排平板讯号端子位于所述上表面而传输一组第一讯号，所述下排平板讯号端子位于所述下表面而传输一组第二讯号，所述第一讯号之传输规格为符合所述第二讯号之传输规格，所述复数上排平板端子与所述复数下排平板端子以所述容置槽之中心点为一对称中心而彼此点对称，将插头电连接器正向或反向插接于USB Type-C插座电连接器之内部，复数上排平板端子与复数下排平板端子同时进行传输电源或讯号；
一接地片，位于所述绝缘本体，所述接地片包含一本体及复数扣钩结构，所述本体位于所述复数上排平板端子与所述复数下排平板端子之间，所述复数扣钩结构设置于所述绝缘本体并位于绝缘本体之两侧，各所述扣钩结构包含突出状卡钩部，所述复数突出状卡钩部分别自所述本体前方两侧延伸而突出于所述舌板的两侧，所述复数扣钩结构与所述接地片为一件式结构；及
复数导电片，分别设置于所述基座的顶部与底部，所述基座上设置有复数凹槽，位于所述基座顶部的顶面与所述基座底部的底面，所述复数导电片容置于所述复数凹槽，所述复数导电片各别接触于所述屏蔽外壳的内壁面，其中，当插头电连接器插接于所述插座电连接器时，所述插头电连接器的屏蔽壳体的前端会接触到所述复数导电片，使插头电连接器的屏蔽壳体与插座电连接器的屏蔽外壳藉由复数导电片而传导。
2.如权利要求1 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述上排平板电源端子与所述舌板之前侧面之间的距离小于等于所述上排平板讯号端子与所述舌板之前侧面之间的距离。
3.如权利要求2 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述上排平板接地端子与所述舌板之前侧面之间的距离小于等于所述上排平板讯号端子与所述舌板之前侧面之间的距离。
4.如权利要求2 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述上排平板电源端子之宽度大于等于所述上排平板讯号端子之宽度。
5.如权利要求1 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述上排平板端子包含复数上排
焊接段，所述复数下排平板端子包含复数下排焊接段，所述复数上排焊接段与所述复数下排焊接段穿出于所述基座之外部而分开排列。
6.如权利要求5 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述上排焊接段为SMT接脚，所述复数下排焊接段为SMT 接脚或DIP 接脚。
7.如权利要求5 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：更包含一后塞块，所述后塞块固定于所述绝缘本体之后侧，所述后塞块包含复数穿槽，各所述上排焊接段与各所述下排焊接段设置于所述复数穿槽。
8.如权利要求1 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述下排平板电源端子与所述舌板之前侧面之间的距离小于等于所述下排平板讯号端子与所述舌板之前侧面之间的距离。
9.如权利要求8 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述下排平板接地端子与所述舌板之前侧面之间的距离小于等于所述下排平板讯号端子与所述舌板之前侧面之间的距离。
10.如权利要求8 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述下排平板电源端子之宽度大于等于所述下排平板讯号端子之宽度。
11.如权利要求1 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述绝缘本体包含一第一座体，所述复数上排平板端子结合于所述第一座体而所述第一座体结合于所述基座。
12.如权利要求1 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述绝缘本体包含一第二座体及一第三座体，所述复数上排平板端子结合于所述第二座体而所述第二座体结合于所述基座之顶面，所述复数下排平板端子结合于所述第三座体而所述第三座体结合于所述基座之底面。
13.如权利要求1 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述接地片更包含复数接脚，所述复数接脚自所述本体后侧延伸而外露于所述基座。
14.如权利要求13 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：各所述扣钩结构更包含一突出状抵持部，所述复数突出状抵持部分别自所述本体后方两侧延伸而突出于所述基座之两侧，所述复数突出状抵持部分别接触于所述屏蔽外壳。
15.如权利要求1 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：接地片更包含复数接脚，复数接脚自本体之后方的两侧延伸且外露于基座两侧而接触屏蔽外壳或电路板。
16.如权利要求1 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述屏蔽外壳包含一圆弧型或长方型之插接框口。
17.如权利要求16 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述插接框口包含一导引斜面。
18.如权利要求1 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述屏蔽外壳包含一后盖板，所述后盖板覆盖于所述容置槽之后侧。
19.如权利要求1 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述屏蔽外壳包含一弹片及一破孔，所述弹片自所述破孔之内壁面延伸，所述弹片包含一弯曲接触部，所述弯曲接触部延伸于所述容置槽。
20.如权利要求1 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：更包含一覆盖壳体，所述覆盖壳体覆盖于所述屏蔽外壳。
21.如权利要求1 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述屏蔽外壳包含一环形壁、一反折接地片及一转折段，所述反折接地片位于所述环形壁之侧边，所述转折段一端由所述环形壁延伸，所述转折段另一端延伸至所述反折接地片。
22.如权利要求1 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：更包含一绝缘外壳，所述绝缘外壳覆盖所述屏蔽外壳。
23.如权利要求22 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：更包含一防水垫圈，所述绝缘外壳包含一凹槽，所述防水垫圈套接于所述凹槽。
24.如权利要求22 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：更包含一防水盖，所述防水盖设置于所述绝缘外壳之后侧而覆盖所述绝缘外壳之后侧。
25.如权利要求22所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：更包含一密封材质，所述密封材质设置于所述绝缘外壳之后侧而覆盖于所述绝缘外壳之后侧镂空处。
26.如权利要求1 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：更包含一防水垫圈，所述防水垫圈设置于所述屏蔽外壳内部而抵持于所述基座之外部与所述屏蔽外壳之内部。
27.如权利要求1 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述插座电连接器为USB Type-C 连接介面规格。
28.如权利要求1 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述上排平板端子包含一上排接触段、一上排连接段及一上排焊接段，所述上排连接段设置于所述基座及所述舌板，所述上排接触段自所述上排连接段一侧延伸而位于所述上表面，所述上排焊接段自所述上排连接段另一侧延伸而穿出于所述基座。
29.如权利要求1 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述下排平板端子包含一下排接触段、一下排连接段及一下排焊接段，所述下排连接段设置于所述基座及所述舌板，所述下排接触段自所述下排连接段一侧延伸而位于所述下表面，所述下排焊接段自所述下排连接段另一侧延伸而穿出于所述基座。
30.如权利要求1 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述上排平板端子之排列位置对应于所述复数下排平板端子之排列位置。
31.如权利要求1 所述的USB Type-C插座电连接器，其特征在于：所述上排平板端子之排列位置错位于所述复数下排平板端子之排列位置。
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