JP2009199809A - コネクタ、光伝送モジュールおよび光−電気伝送モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】小型化、低背化を図ることが可能なコネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】コネクタ１は、外部端子４と電気的に接続された突起状端子５とを有するレセプタクル２と、突起状端子５が挿入されると弾性的に変形して復元力により突起状端子５と電気的に接続する弾性部８ａを有する接点を備えたプラグ３と、を備える。
【選択図】図９

Description

本発明は、コネクタ、光伝送モジュールおよび光−電気伝送モジュールに関する。

例えば、携帯電話やノートパソコン、デジタルカメラ、ゲーム機等のモバイル端末では、それらの内部の複数の基板上の回路がフィルムケーブルや光伝送用導波路フィルムで接続されて電気信号や光信号が送受信されるようになっている。光伝送用導波路フィルム１００等は、図１８に示すように、図示しない各基板上に配置される光伝送モジュール１０１、１０１に接続されて、各基板上の図示しない回路同士を結ぶようになっている。

基板上の回路とフィルムケーブルや光伝送用導波路フィルムとを接続するコネクタや光伝送モジュールは、例えば図１８に示した光伝送モジュールの例では、図１９（Ａ）に示すように、上部ケース２１１と下部ケース２１２でケーシングされた光信号送信・受信部や増幅部、通信制御部がコネクタ本体１１０の嵌合部１２０に嵌め込まれて取り付けられる。

そして、取り付けの際に、図１９（Ｂ）に示すように、下部ケース２１２の側面に設けられた接続端子２１３に対して、コネクタ本体１１０に設けられたソケットコンタクト部１２１が側方から接触することで、光伝送用導波路フィルム１００が光信号送信・受信部等や接続端子２１３、ソケットコンタクト部１２１を介して外部端子１２２と電気的に接続され、基板上の図示しない回路に接続されるようになっている。なお、図１９（Ａ）では、光伝送モジュール１０１の光信号送信・受信部や増幅部、通信制御部がそれぞれ分割されてケーシングされた例が示されている。
特開２００７−２８６５５３号公報 特開２００７−１５７３６３号公報

ところで、図１８等に示した光伝送モジュール１０１は、例えばその長手方向の長さを１０ｍｍ程度、基板面からの高さを２〜３ｍｍ程度の小型に製造することが可能である。しかしながら、モバイル端末の分野では小型化や薄型化等が強く要求されており、光伝送モジュール等についてもさらなる小型化や低背化が求められているが、図１８等に示したタイプの光伝送モジュールでは、それ以上の小型化、低背化は必ずしも容易ではない。

このように、コネクタや光伝送モジュールのさらなる小型化、低背化を図るためには、コネクタや光伝送モジュールのコネクタ部分の構成を新たな発想に基づいて構成することが必要である。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、小型化、低背化を図ることが可能なコネクタを提供することを目的とし、さらにそれを用いた光伝送モジュールや光−電気伝送モジュールを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、請求項１に記載のコネクタは、
外部端子と電気的に接続された突起状端子とを有するレセプタクルと、
前記突起状端子が挿入されると弾性的に変形して復元力により前記突起状端子と電気的に接続する弾性部を有する接点を備えたプラグと、
を備えることを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のコネクタにおいて、前記突起状端子は、略Ｌ字状に形成されて前記外部端子と一体的に形成されており、かつ、幅が均一とされていることを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のコネクタにおいて、前記プラグは、前記接点が設けられた回路基板を備えることを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のコネクタにおいて、前記接点の前記弾性部の肉厚が、前記回路基板の他の部分の肉厚よりも薄肉に形成されていることを特徴とする。

請求項５に記載の発明は、請求項３または請求項４に記載のコネクタにおいて、前記回路基板は、フレキシブルプリント基板で構成されていることを特徴とする。

請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のコネクタにおいて、前記接点の前記弾性部は、弾性を有する絶縁層と、前記絶縁層の前記突起状端子に対向する側に設けられた電気的な接続用の金属層とを備え、かつ、前記突起状端子の挿入方向に直交する方向に延在するように設けられ、前記突起状端子が挿入されると前記絶縁層と前記金属層とが挿入方向に弾性的に変形し、前記絶縁層の復元力により前記金属層が前記突起状端子に圧接されることを特徴とする。

請求項７に記載の発明は、請求項６に記載のコネクタにおいて、前記金属層は、その一部または全部が電解メッキによって形成されていることを特徴とする。

請求項８に記載の発明は、請求項６または請求項７に記載のコネクタにおいて、前記接点は、各先端部が対向する２枚の舌片状に形成された前記弾性部により略Ｈ字状に区画された孔を有することを特徴とする。

請求項９に記載の発明は、請求項８に記載のコネクタにおいて、前記２枚の舌片状に形成された前記弾性部は、それらの先端部同士が略平行に形成されていることを特徴とする。

請求項１０に記載の発明は、請求項８に記載のコネクタにおいて、前記２枚の舌片状に形成された前記弾性部は、それらの先端部の複数箇所が相手側に向かって突出した鋸状とされていることを特徴とする。

請求項１１に記載の発明は、請求項８から請求項１０のいずれか一項に記載のコネクタにおいて、前記２枚の舌片状に形成された前記弾性部は、それらの先端部がそれぞれ予め前記突起状端子の挿入方向に湾曲して形成されていることを特徴とする。

請求項１２に記載の発明は、請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載のコネクタにおいて、前記レセプタクルは、金属材料からなるシールドケースとシールドカバーとを備えることを特徴とする。

請求項１３に記載の発明は、請求項１２に記載のコネクタにおいて、前記シールドカバーに、前記プラグを前記レセプタクルの前記突起状端子側に押圧する弾性保持部が設けられていることを特徴とする。

請求項１４に記載の発明は、請求項１２または請求項１３に記載のコネクタにおいて、前記シールドカバーに、前記シールドケースと当接するアース用突起部が設けられていることを特徴とする。

請求項１５に記載の発明は、請求項１２または請求項１４に記載のコネクタにおいて、前記シールドケースに設けられた係止用突起部を前記シールドカバーに設けられた係止孔に係止させて前記シールドカバーを前記シールドケースにロックするロック機構を備えることを特徴とする。

請求項１６に記載の発明は、請求項１２から請求項１５のいずれか一項に記載のコネクタにおいて、前記シールドケースに設けられた孔と、前記シールドカバーに設けられた係止部とを備え、前記係止部を前記孔に係止させた状態で前記シールドケースに対して前記シールドカバーを開閉自在とするヒンジ部を備えることを特徴とする。

請求項１７に記載の発明は、請求項１から請求項１６のいずれか一項に記載のコネクタにおいて、前記プラグは、前記接点が設けられた回路基板と、前記回路基板に電気的に接続されたフィルムケーブルとを備えることを特徴とする。

請求項１８に記載の発明は、請求項１７に記載のコネクタにおいて、前記回路基板に、前記接点に対応する位置に開口が設けられた剛性を有する捩れ防止部材が取り付けられていることを特徴とする。

請求項１９に記載の発明は、請求項１７または請求項１８に記載のコネクタにおいて、前記回路基板に、前記回路基板を前記レセプタクルに取り付ける際の誤挿入を防止するための誤挿入防止機構が設けられていることを特徴とする。

請求項２０に記載の発明は、請求項１から請求項１６のいずれか一項に記載のコネクタにおいて、前記プラグは、前記接点が設けられた回路基板と、前記接点と電子部品とを電気的に接続する配線と、光伝送用導波路フィルムと、前記光伝送用導波路フィルムを介して伝送される光信号を電気信号に変換し、前記電子部品から出力される電気信号を光信号に変換して前記光伝送用導波路フィルムに出力する光信号送信・受信部と、を備えることを特徴とする。

請求項２１に記載の発明は、請求項２０に記載のコネクタにおいて、さらに、電気信号伝送用のＦＰＣを備えることを特徴とする。

請求項２２に記載の発明は、請求項２１に記載のコネクタにおいて、前記電気信号伝送用のＦＰＣは、前記回路基板よりも肉薄に形成されていることを特徴とする。

請求項２３に記載の発明は、光伝送モジュールにおいて、請求項２０に記載のコネクタを備えることを特徴とする。

請求項２４に記載の発明は、光−電気伝送モジュールにおいて、請求項２１または請求項２２に記載のコネクタを備えることを特徴とする。

本発明によれば、レセプタクルに設けられた突起状端子をプラグの接点に挿入すれば、接点の弾性部が弾性的に変形して生じた復元力により弾性部が突起状端子に圧接されて、接点と突起状端子とが自動的にかつ確実に電気的に接続される。そのため、突起状端子とプラグの接点との電気的な接続を得るための機構を新たに設ける必要がなく、しかも、プラグの各接点や各突起状端子を数十μｍから数百μｍのオーダーでコンパクトに形成して十分かつ確実に電気的な接続を獲得し維持することが可能となるため、コネクタ全体の小型化を図ることが可能となる。

また、突起状端子は、プラグの接点との電気的な接続が確保される程度にレセプタクルから突出させればよく、この場合も数十μｍから数百μｍのオーダーで突出させれば十分に電気的な接続が確保され維持されるため、レセプタクルやプラグの厚みを十分に薄く形成することが可能となる。そのため、コネクタ全体の厚みを１ｍｍ前後にまで低背化を図ることが可能となる。

さらに、上記のコネクタを用いた光伝送モジュールや光−電気伝送モジュールにおいても同様の効果を得ることが可能となる。

以下、本発明に係るコネクタおよびそれを用いた光伝送モジュールと光−電気伝送モジュールの実施形態について、図面を参照して説明する。ただし発明の範囲は、図示例に限定されるものではない。

［第１の実施の形態］
第１の実施形態では、コネクタを構成するプラグが、フィルムケーブルの一端側に形成される場合について説明する。

本実施形態に係るコネクタ１は、図１に示すように、図示しない基板上に設けられるレセプタクル２と、レセプタクル２に接続されるプラグ３とを備えている。

なお、本明細書では、図１に示すようにレセプタクル２の基部２ａが水平方向に延在し、突起状端子５の突端部５ａが上向きに突出するように配置された場合に基づいて上下や水平方向等の文言を用いて説明するが、これはあくまで各部材の相対的な位置関係について説明するものである。すなわち、例えばレセプタクル２がいわば下向きに取り付けられ突起状端子５の突端部５ａが下向きに突出するように配置された場合には以下の記載の上下が反転し、例えばレセプタクル２がいわば横向きに取り付けられ突起状端子５の突端部５ａが水平方向に突出するように配置された場合には以下の上下方向の記載が水平方向を意味することになることは言うまでもない。

レセプタクル２には、外部端子４と電気的に接続された突起状端子５が設けられている。本実施形態では、突起状端子５は外部端子４と一体的に形成されており、図２の断面図に示すように、略水平方向に延在する外部端子４の一端側が上向きに屈曲されて突起状端子５とされた略Ｌ字状に形成されている。また、突起状端子５は、図３（Ａ）に示すように、外部端子４の部分を含めてインサート成形によりその横幅が均一となるように形成されている。このように形成すれば突起状端子５を安価に製造することも可能となる。

例えば図３（Ｂ）の平面図に示すように、突起状端子５に幅方向に突出した部分Ｂが存在すると、特に高周波の電気信号が突起状端子５の内部やその表面を伝送される場合、例えば図中に点線の矢印で示すように突起状端子５から外部端子４に向かって伝送される電気信号が突出部Ｂで反射されるなどして電気信号の伝送効率が低下する場合がある。

しかし、本実施形態のように、突起状端子５を横幅が均一となるように形成することで、このような電気信号の伝送効率が低下することを防止することが可能となる。また、突起状端子５に突出部Ｂのような余分な構造を設けないため、突起状端子５をいわばスリムに形成することが可能となり、複数の突起状端子５の配置間隔を狭めて配置することができ、狭ピッチ化を図ることが可能となる。

また、本実施形態では、図１に示すように、複数の突起状端子５が、それらの各突端部５ａがレセプタクル２の基部２ａから上向きに突出するようにレセプタクル２に固定されており、各突端部５ａの突出位置がレセプタクル２の基部２ａにおいて千鳥状に配置されるようになっている。

プラグ３は、本実施形態では、図１におけるプラグ３を上下反転させた状態を表す図４に示すように、フィルムケーブル６と、フィルムケーブル６の一端側に固定されフィルムケーブル６と電気的に接続された回路基板７とを備えている。プラグ３の回路基板７は例えばフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuit。以下、ＦＰＣと略称する。）で構成されている。

また、プラグ３の回路基板７には、レセプタクル２に設けられた複数の突起状端子５の各突端部５ａに対応する各位置にそれぞれ接点８が設けられている。本実施形態では、前述したように複数の突起状端子５の各突端部５ａがレセプタクル２の基部２ａに千鳥状に配置されているため、各接点８も回路基板７に千鳥状に配置されている。また、各接点８は、フィルムケーブル６中の図示しない各配線とそれぞれ接続されている。

接点８は、基本的な構成として、図５（Ａ）の拡大図に示すように、各先端部が対向する２枚の舌片状に形成された弾性部８ａにより略Ｈ字状に区画された孔８ｂを有している。また、後述する図９（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、接点８の弾性部８ａは、レセプタクル２に設けられた突起状端子５の突端部５ａの挿入方向に直交する方向に延在するように設けられている。なお、図５以下の各図は、断面図や側面図以外、図１と同様にプラグ３を上側から見た図を示す。

本実施形態では、接点８は、図５（Ｂ）の断面図に示すように、接点８の弾性部８ａの肉厚が、回路基板７の他の部分の肉厚よりも薄肉に形成されている。これは、後述するように弾性部８ａはレセプタクル２に設けられた突起状端子５の突端部５ａが接点８の孔８ｂに挿入されると弾性的に変形することが求められるためである。

また、プラグ３の回路基板７の他の部分も薄肉に形成されると、回路基板７に容易に捩れ等の変形が生じて回路基板７をレセプタクル２に取り付けた際に回路基板７がレセプタクル２に対して部分的に浮いてしまう。そのため、浮いた部分の接点８の孔８ｂに突起状端子５の突端部５ａが的確に挿入されなくなり、良好な電気的な接続が得られなくなる場合がある。

しかし、本実施形態のように回路基板７を厚肉に形成することで、回路基板７を変形し難くすることが可能となり、レセプタクル２に対する回路基板７の浮きの発生を防止することが可能となる。

本実施形態では、回路基板７の変形によるレセプタクル２に対する浮きの発生をさらに確実に防止するために、図１や図５（Ａ）、（Ｂ）等に示すように、回路基板７に、接点８に対応する位置に開口が設けられた捩れ防止部材９が取り付けられるようになっている。捩れ防止部材９は、例えば金属板等の剛性を有する部材で形成される。

本実施形態では、プラグ３の回路基板７は、前述したようにＦＰＣで構成されている。ＦＰＣは、通常、ポリイミド等からなる絶縁層に銅箔が貼り付けられるなどして形成されるが、その積層構造には種々の形態が存在する。本実施形態では、図５（Ｂ）に示すように、各接点８の弾性部８ａの部分は、少なくとも、弾性を有する絶縁層８ｃと、突起状端子５に対向する側の絶縁層８ｃの面側すなわち絶縁層８ｃの下面側に設けられた電気的な接続用の金属層８ｄとを備えるように構成されている。この金属層８ｄがフィルムケーブル６中の各配線とそれぞれ接続されている。

本実施形態では、接点８の弾性部８ａの絶縁層８ｃには、回路基板７を構成するＦＰＣのポリイミド等からなる絶縁層が用いられている。また、図６の断面拡大図に示すように、金属層８ｄは、ＦＰＣを構成する銅箔８ｄ１の下面側に、さらにニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）の各層８ｄ２、８ｄ３をそれぞれ電解メッキにより積層して形成されている。銅箔上にニッケルや金を無電解メッキにより積層すると、後述するように弾性部８ａに突起状端子５の突端部５ａを挿入して弾性部８ａが変形する際にニッケルや金の積層部分に割れを生じる等の不具合が発生する場合があるが、電解メッキにより積層することで、このような不具合の発生を防止することが可能となる。

なお、本実施形態では、ＦＰＣを構成する銅箔の下面側にニッケルや金を積層する場合について説明したが、弾性部８ａの金属層８ｄの全部を絶縁層８ｃに対するメッキ等の方法で新たに形成することも可能である。

また、図５（Ａ）、（Ｂ）では、接点８の２枚の弾性部８ａがそれぞれ平板状に形成される場合を示したが、図７に示すように、各弾性部８ａの先端部を、それぞれ予め突起状端子５の挿入方向すなわち上向きに湾曲させて形成することも可能である。なお、図１や図４においても弾性部８ａの先端部が上向きに湾曲させた場合が表現されている（図４では上下反転させた状態が示されているため、図中では見かけ上、弾性部８ａの先端部が下向きに湾曲されているように表現されている。）。

このように、接点８の各弾性部８ａの先端部をそれぞれ予め突起状端子５の挿入方向に湾曲させておくことで、プラグ３をレセプタクル２に取り付ける際に、レセプタクル２に設けられた突起状端子５の突端部５ａが接点８の弾性部８ａの湾曲部分に嵌まり込み、突起状端子５の接点８に対する位置決めを容易に行うことが可能となる。

本実施形態では、プラグ３の回路基板７をレセプタクル２に取り付ける際にプラグ３の表裏を逆に取り付ける等の誤挿入を防止するための誤挿入防止機構が設けられている。

具体的には、図１に示すように、プラグ３の回路基板７やそれに取り付けられる捩れ防止部材９の、フィルムケーブル６の延在方向の左右の縁部には、平面視にて略矩形状に形成されたレセプタクル２の短辺側壁部１０、１０にそれぞれ内向きに設けられた係合凸部１１、１１に係合してレセプタクル２に対してプラグ３を位置決めし、プラグ３がレセプタクル２からフィルムケーブル６の延在方向に抜けることを防止する係合凹部１２、１２がそれぞれ設けられている。

しかし、これだけでは、例えばプラグ３の表裏が逆に取り付けられた場合でもレセプタクル２側の係合凸部１１、１１とプラグ３側の係合凹部１２、１２とが係合されてしまうため、取付者が誤挿入に気がつかない場合がある。

そこで、本実施形態では、プラグ３側には、回路基板７やそれに取り付けられる捩れ防止部材９の、フィルムケーブル６の延在方向の左右いずれか一方の縁部に係合凹部１２とは別の凹部１３が設けられ、レセプタクル２側には、プラグ３がレセプタクル２に正しく取り付けられる場合にプラグ３側の凹部１３が位置する側のレセプタクル２の短辺側壁部１０に内向きに凸部１４が設けられて、誤挿入防止機構が形成されている。

このように、レセプタクル２側およびプラグ３側の、フィルムケーブル６の延在方向の左右いずれか一方側に凸部１４および凹部１３を設けることで、例えばプラグ３の表裏を逆に取り付けた場合にはプラグ３の凹部１３が設けられていない側の端部１５（図１参照）がレセプタクル２の凸部１４とぶつかってプラグ３の挿入が阻害されるため、取付者が誤挿入に気がつきプラグ３をレセプタクル２に正しく挿入することが可能となる。

レセプタクル２には、金属材料からなるシールドケース１６が、少なくとも短辺側壁部１０、１０の外側に設けられている。シールドケース１６は、レセプタクル２に設けられた突起状端子５やそれと接続されるプラグ３の接点８等に外部から到達する妨害波を遮蔽するためのものであり、妨害波の遮蔽によりそれらを介する正常な電気信号の伝送が維持される。なお、この目的を達成するために、シールドケース１６を、さらにレセプタクル２の外部端子４が設けられた長辺側の側面部や下面をも被覆するように構成することも可能である。

また、レセプタクル２には、同様の目的で、金属材料からなるシールドカバー１７が取り付けられるようになっている。

図１に示すように、シールドカバー１７には、少なくともそのフィルムケーブル６の延在方向の左右の縁部が下方に垂下されて側壁部１８が形成されており、各側壁部１８にはそれぞれ係止孔１９が設けられている。また、レセプタクル２側の各シールドケース１６にはそれぞれ外側に突出するように形成された係止用突起部２０が設けられている。

そして、図８に示すように、プラグ３が取り付けられたレセプタクル２にシールドカバー１７を被せる際に、レセプタクル２側のシールドケース１６の係止用突起部２０がシールドカバー１７の係止孔１９に係止されることでシールドカバー１７がシールドケース１６にロックされるようになっており、係止孔１９と係止用突起部２０とによりロック機構が形成されている。

このように、シールドカバー１７がシールドケース１６にロックされ、レセプタクル２に確実に係止されることにより、レセプタクル２に設けられた突起状端子５やプラグ３の接点８（図１等参照）等に外部から到達する妨害波が遮蔽されてそれらを介する電気信号の伝送が正常に維持されるとともに、プラグ３の各接点８への突起状端子５の挿入や、プラグ３の回路基板７や捩れ防止部材９の係合凸部１１とレセプタクル２の係合凹部１２との係合等と相俟ってプラグ３がレセプタクル２からフィルムケーブル６の延在方向に抜けることが確実に防止される。

また、図１に示すように、シールドカバー１７には、シールドカバー１７がレセプタクル２に取り付けられる際に、プラグ３を上方から弾性的に押圧して、レセプタクル２に設けられた各突起状端子５がプラグ３の各接点８に確実に挿入され、突起状端子５と接点８との電気的な接続をより確実にするための弾性保持部２１、２１が設けられている。

本実施形態では、弾性保持部２１、２１は、シールドカバー１７の上面２２の、フィルムケーブル６の延在方向の左右対称の位置に、コ字状に打ち抜かれて２枚の片部が形成され、それらが下向きに僅かに折り曲げられて形成されている。また、各弾性保持部２１、２１は、回路基板７上に千鳥状に２列に形成された各接点８の各列の間に設けられた捩れ防止部材９の梁状の部分２３に接触して押圧するようになっており、捩れ防止部材９を介して回路基板７上のフィルムケーブル６の延在方向の前後２列の各接点８を押圧するようになっている。

このように、弾性保持部２１は、プラグ３の各接点８を、フィルムケーブル６の延在方向に対して左右対称の位置や前後対称の位置で押圧するように構成することが好ましい。このように構成することで、プラグ３の各接点８が弾性保持部２１により均等に押圧されてすべての接点８に各突起状端子５が確実に挿入され、それらが確実に電気的に接続される。

また、コネクタ１がモバイル端末等に内蔵されて使用される際に振動や衝撃が加わっても、弾性保持部２１によりプラグ３がレセプタクル２側に押圧されていれば、プラグ３がレセプタクル２やシールドカバー１７等の内部でがたつくことが防止される。なお、男性保持部２１は、上記のように機能すればよく、形成される弾性保持部２１の数は２つに限定されない。

次に、本実施形態に係るコネクタ１の作用について説明する。

プラグ３をレセプタクル２に取り付ける際、図９（Ａ）に示すように、まず、プラグ３の回路基板７の各接点８に、レセプタクル２に設けられレセプタクル２の基部２ａから上向きに突出する突起状端子５の突端部５ａが下側から接触する。すなわち、突起状端子５の突端部５ａが、接点８の弾性部８ａの金属層８ｄに下側から当接する。

そして、プラグ３がさらに下方に押し込まれると、図９（Ｂ）に示すように、突起状端子５の突端部５ａは接点８の孔８ｂに挿入されていき、弾性部８ａの絶縁層８ｃや金属層８ｄが突起状端子５の挿入方向すなわち上方にそれぞれ移動するように撓む。そして、突起状端子５は、各弾性部８ａを撓ませながら２枚の弾性部８ａの間に進入していく。

その際、接点８の弾性部８ａの絶縁層８ｃが前述したようにポリイミド等の弾性を有する材料で構成されているため、絶縁層８ｃは弾性的に撓む。すなわち、仮に突起状端子５を抜き取れば、絶縁層８ｃは、その弾性により、元の平坦な状態、或いは図７等に示したように先端部が予め上向きに湾曲させて形成されていればその状態に戻ろうとする。そのため、図９（Ｂ）のように、撓ませられた絶縁層８ｃは、その復元力により突起状端子５の側面に対して側方から押圧するように力を及ぼす。

そのため、弾性部８ａの金属層８ｄは突起状端子５の側面に圧接される状態となり、突起状端子５がプラグ３の接点８に押し込まれて弾性部８ａに対して相対的に上方に移動する間、弾性部８ａの金属層８ｄにより突起状端子５の側面がいわば擦られる状態となる。

そして、図９（Ｃ）に示すように、さらに突起状端子５をプラグ３の接点８に押し込むと、接点８の弾性部８ａの金属層８ｄにより突起状端子５の側面が擦られて、突起状端子５の側面に付着物等が擦り取られて除去される。そのため、少なくとも突起状端子５と接点８の弾性部８ａの金属層８ｄとの間には介在物が存在しなくなり、突起状端子５と接点８とが金属層８ｄを介して確実に接触する状態となる。なお、以下、この弾性部８ａの絶縁層８ｃの復元力により金属層８ｄが突起状端子５を擦ることによる突起状端子５の表面の付着物等の除去効果をクリーニング効果という。

また、図９（Ｃ）に示すように、突起状端子５がプラグ３の接点８に完全に挿入された後も絶縁層８ｃの復元力は維持されるから、金属層８ｄが突起状端子５の側面に圧接される状態が持続され、上記の金属層８ｄを介する突起状端子５と接点８との接触状態が維持される。

このように、本発明では、レセプタクル２に設けられた突起状端子５の突端部５ａを接点８に挿入するだけで、接点８の弾性部８ａの弾性的な変形による復元力が働いて、上記のクリーニング効果が実現されて突起状端子５と接点８とが電気的に確実に接続されるようになるとともに、上記の復元力により、接点８の金属層８ｄが突起状端子５に圧接されて上記の電気的な接続状態が確実に維持される。

なお、接点８の弾性部８ａに絶縁層８ｃを設けずに、弾性部８ａを金属層８ｄのみで構成しても、図１０（Ａ）に示すように、接点８への突起状端子５の挿入時における上記の弾性部８ａの金属層８ｄの突起状端子５への圧接効果やクリーニング効果を得ることは可能である。なお、本実施形態では、弾性部８ａの金属層８ｄの厚さは１０μｍ〜数十μｍの厚さしかないため、弾性部８ａを金属層８ｄのみで形成する場合、金属層８ｄを多少分厚く形成することが必要となる。

しかし、弾性部８ａを金属層８ｄのみで構成した場合には、突起状端子５が接点８に完全に挿入された段階で、金属層８ｄが図１０（Ａ）に示したような上方に撓んだ形状を記憶してしまい、金属層８ｄの復元力が弱まり、或いは働かなくなる。

そして、コネクタ全体が振動するなどして、プラグ３の接点８に対して突起状端子５が図１０（Ａ）中で左右方向に相対的に動くと、金属層８ｄの復元力が弱まり或いは働かないため、図１０（Ｂ）に示すように突起状端子５と接点８の金属層８ｄとの間に隙間が生じてしまい、経時的にプラグ３の接点８と突起状端子５との電気的な接続が失われる場合がある。

また、これを避けるために、金属層８ｄのみで弾性部８ａを構成する場合に金属層８ｄの厚さをより薄くすると、今度は、接点８への突起状端子５の挿入時における上記の弾性部８ａの金属層８ｄの突起状端子５への圧接効果やクリーニング効果を十分に得ることができなくなり、プラグ３の接点８と突起状端子５との電気的な接続が十分に得られなくなる場合がある。

以上のように、本実施形態に係るコネクタ１によれば、レセプタクル２に設けられた突起状端子５を、プラグ３の接点８に挿入すると、接点８の弾性部８ａが弾性的に変形して生じた復元力により弾性部８ａの金属層８ｄが突起状端子５に圧接されて、接点８と突起状端子５とが自動的にかつ確実に電気的に接続される。

このように、本実施形態に係るコネクタ１では、突起状端子５をプラグ３の接点８に挿入するだけでそれらの電気的な接続が確実に得られるため、それらの電気的な接続を確保するための機構を新たに設ける必要がない。そのため、プラグ３の各接点８や各突起状端子５を数十μｍから数百μｍのオーダーでコンパクトに形成して、十分かつ確実に電気的な接続を獲得し維持することが可能となり、コネクタ１全体の小型化を図ることが可能となる。

また、突起状端子５は、プラグ３の接点８との電気的な接続が確保される程度にレセプタクル２から突出させればよく、この場合も数十μｍから数百μｍのオーダーで突出させれば十分に電気的な接続が確保され維持される。そのため、レセプタクル２やプラグ３の上下方向の厚みを十分に薄く形成することが可能となり、シールドカバー１７を含むコネクタ１全体としてもその厚みを１ｍｍ前後にまで低背化を図ることが可能となる。

なお、上記のように、本実施形態では、プラグ３の接点８の弾性部８ａの絶縁層８ｃの復元力により弾性部８ａの金属層８ｄと突起状端子５との電気的な接続が達成、維持される。絶縁層８ｃの肉厚が薄すぎると復元力が弱くなり、逆に絶縁層８ｃの肉厚が厚すぎると復元力が強すぎて突起状端子５が接点８に挿入され難くなる。そのため、絶縁層８ｃに用いられる樹脂等の種類にもよるが、接点８の弾性部８ａの絶縁層８ｃの厚みは適度な復元力が得られるように適宜決められる。

また、本実施形態では、図５（Ａ）等に示したように１つの接点８を構成する２枚の舌片状の弾性部８ａがそれぞれ方形状に延設される場合について説明したが、例えば図１１（Ａ）に示すように、方形状の弾性部８ａの角部をテーパ状に切り欠くように構成することも可能である。

さらに、本実施形態では、図５（Ａ）等に示したように１つの接点８を構成する２枚の舌片状の弾性部８ａの先端部同士が略平行に形成されている場合について説明したが、図１１（Ｂ）に示すように、弾性部８ａの先端部の複数箇所を相手側の弾性部８ａに向かって突出させて複数の突出部８ｅを有する鋸状に形成することも可能である。

このように、弾性部８ａの先端部を、テーパ状に切り欠いたり、弾性部８ａの先端部に複数の突出部８ｅを形成して鋸状とすると、弾性部８ａの絶縁層８ｃや金属層８ｄも同形に形成される。このように形成されると、金属層８ｄが突起状端子５の側面に圧接される際（図９（Ｃ）等参照）の金属層８ｄと当該側面との接触面積が小さくなるため、圧接される際の圧力が高くなる。

そのため、弾性部８ａの金属層８ｄが突起状端子５により強く圧接されるように構成することが可能となり、プラグ３の接点８と突起状端子５との電気的な接続の確実性を向上させることが可能となる。

［第２の実施の形態］
第２の実施形態では、コネクタを構成するプラグが、光伝送用導波路フィルムの一端側に形成され、電気信号と光信号とを相互に変換して送受信するプラグである場合について説明する。このように、本実施形態においては、コネクタにより光伝送モジュールが形成される。そのため、以下、コネクタ３０という場合、それを光伝送モジュール３０と読み替えることが可能である。

本実施形態に係るコネクタ３０は、図１２に示すように、図示しない基板上に設けられるレセプタクル３１と、レセプタクル３１に接続されるプラグ３２とを備えている。

レセプタクル３１には、外部端子３３と電気的に接続された突起状端子３４が設けられている。突起状端子３４は、本実施形態においても第１の実施形態の図２や図３（Ａ）に示した突起状端子５と同様に、外部端子３３と一体的に略Ｌ字状に形成されており、インサート成形によりその横幅が均一となるように形成されている。そのため、突起状端子３４の内部やその表面を伝送される電気信号の伝送効率が低下することを防止することが可能となり、突起状端子３４をスリム化して狭ピッチ化を図ることが可能となる。

また、突起状端子３４は、その突端部３４ａがレセプタクル３１の基部３１ａから上向きに突出するようにレセプタクル３１に固定されている。また、本実施形態では、複数の突起状端子３４の各突端部３４ａの突出位置がレセプタクル３１の基部３１ａの内側周縁部付近になるように配置されている。

プラグ３２は、本実施形態では、光伝送用導波路フィルム３５や回路基板３６等を備えている。また、回路基板３６には、外部から到達する妨害波を遮蔽するシールドカバーとして機能する金属材料からなる保護カバー３７が、後述する回路基板３６の各電子部品等を被覆するように設けられている。

本実施形態では、保護カバー３７は、回路基板３６のアース配線と接続されていて回路基板３６のアースも兼ねており、また、プラグ３２のレセプタクル３１に対する誤挿入を防止するための誤挿入防止機構としても機能している。さらに、保護カバー３７は、後述するようにシールドカバー４５に設けられた弾性保持部５３、５３により上方から押圧されることで回路基板３６をレセプタクル３１側に押圧して回路基板３６の浮きの発生を防止し、回路基板３６の各接点３８にレセプタクル３１に設けられた突起状端子３４が確実に挿入されるようにする機能をも有している。

図１３は、プラグの回路基板の回路構成を示す斜視図である。図１３では、保護カバー３７が外された状態のプラグ３２が示されている。

プラグ３２の回路基板３６は、例えばＦＰＣで構成される。また、プラグ３２の回路基板３６には、レセプタクル３１に設けられた複数の突起状端子３４の各突端部３４ａに対応する各位置にそれぞれ接点３８が設けられている。本実施形態においても、接点３８の構成や変形例、それらの機能等は、前述した第１の実施形態における接点８の構成（図５（Ａ）、（Ｂ）等参照）や変形例（図７や図１１（Ａ）、（Ｂ）等参照）、機能（図９（Ａ）〜（Ｃ）等参照）とまったく同様であるので説明を省略する。

また、前述した第１の実施形態と同様に、本実施形態においてもプラグ３２の接点３８の部分に回路基板３６の捩れ等の変形の発生を防止する捩れ防止部材を取り付けるように構成することも可能であるが、本実施形態では、回路基板３６自体の厚みを分厚く形成することで回路基板３６に捩れ等の変形が発生することを防止、レセプタクル３１に対する回路基板３６の浮きの発生を防止するように構成されている。

そのため、接点３８の弾性部３８ａの肉厚が、回路基板３６の他の部分の肉厚よりもかなり薄肉に形成されている。しかし、適度な復元力が得られるように接点３８の弾性部３８ａの肉厚が適宜決められることは第１の実施形態で述べたとおりである。

本実施形態では、プラグ３２の回路基板３６は、各接点３８のほか、光伝送用導波路フィルム３５を介して伝送される光信号を電気信号に変換し、突起状端子３４と接点３８とを介して伝送される電気信号を光信号に変換する等の機能を有する電子部品３９と、各電子部品３９と接点３８とを電気的に接続する配線４０と、光信号と電気信号とを相互に変換して、光伝送用導波路フィルム３５を介して伝送される光信号を電気信号に変換し、電子部品３９から出力される電気信号を光信号に変換して光伝送用導波路フィルム３５に出力する光信号送信・受信部４１とを備えている。

また、回路基板３６には、光伝送用導波路フィルム３５側に延出された延出部３６ａが設けられている。また、光信号送信・受信部４１の上端に一端側が取り付けられた光伝送用導波路フィルム３５と回路基板３６の延出部３６ａとの間にスペーサ４２が設けられており、スペーサ４２を介して光伝送用導波路フィルム３５が回路基板３６の延出部３６ａに固定されている。

このように、本実施形態では、回路基板３６に延出部３６ａを設け、スペーサ４２を介して光伝送用導波路フィルム３５を延出部３６ａに固定することで、光伝送用導波路フィルム３５に外力が加わった際に光伝送用導波路フィルム３５が回路基板３６に対して相対的に移動することを、少なくとも回路基板３６の近傍では封じることが可能となるため、光伝送用導波路フィルム３５の端部が光信号送信・受信部４１から外れて光信号の送受信を行えなくなることを的確に防止することが可能となる。

図１２に示すように、本実施形態においても、レセプタクル３１には、外部から到達する妨害波を遮蔽するための金属材料からなるシールドケース４３が、レセプタクル３１の側壁４４の外側壁面を被覆するように設けられている。また、レセプタクル３１には、外部から到達する妨害波を遮蔽するための金属材料からなるシールドカバー４５が取り付けられるようになっている。

シールドカバー４５には、少なくともその光伝送用導波路フィルム３５の延在方向の左右の縁部が下方に垂下されて側壁部４６が形成されており、各側壁部４６にはそれぞれ係止孔４７が設けられている。また、レセプタクル３１側の各シールドケース４３にはそれぞれ外側に突出するように形成された係止用突起部４８が設けられており、プラグ３２が取り付けられたレセプタクル３１にシールドカバー４５を被せる際に、レセプタクル３１側のシールドケース４３の係止用突起部４８がシールドカバー４５の係止孔４７に係止されることでシールドカバー４５がシールドケース４３にロックされるロック機構が形成されている。

また、本実施形態では、図１４の側面図に示すように、シールドカバー４５には、その各側壁部４６のシールドケース４３側端部がそれぞれ爪状に内向きに折り曲げられて係止部４９が設けられており、シールドケース４３には、シールドカバー４５の各側壁部４６に対応する側の各側壁部５０にそれぞれ孔５１が穿設されている。

そして、シールドカバー４５の爪状の各係止部４９がシールドケース４３の各側壁部５０の各孔５１にそれぞれ係止されることでヒンジ部５２が構成されている。シールドカバー４５は、このヒンジ部５２を介してシールドケース４３に対して開閉自在とされている。

このように、シールドカバー４５の爪状の係止部４９をシールドケース４３の孔５１に係止してヒンジ部５２を形成することで、例えば図１９（Ａ）に示したように、コネクタ本体１１０のシールドケース３０１とシールドカバー３０２とを開閉自在に接続するために別体のピン３００を設ける場合に比べて部品点数を少なくすることが可能となる。

また、それとともに、シールドケース４３やシールドカバー４５を小型化し低背化しても、シールドケース４３やシールドカバー４５をマウンタで吸着する等してヒンジ部５２により容易かつ確実にシールドケース４３に対してシールドカバー４５を開閉自在に取り付けることが可能となり、コネクタ３０（光伝送モジュール３０）の小型化、低背化を図ることが可能となる。

なお、第１の実施形態においても、シールドケース１６に対してシールドカバー１７をヒンジ部を介して開閉自在に取り付けるように構成することも可能である。

図１２に示すように、本実施形態においても、シールドカバー４５には、シールドカバー４５がシールドケース４３に対して閉じられプラグ３２がレセプタクル３１に取り付けられる際に、プラグ３２の保護カバー３７を上方から弾性的に押圧して、レセプタクル３１に設けられた各突起状端子３４がプラグ３２の回路基板３６の各接点３８に確実に挿入され、突起状端子３４と接点３８との電気的な接続をより確実にするための弾性保持部５３、５３が設けられている。

弾性保持部５３、５３は、シールドカバー４５の上面５４がコ字状に打ち抜かれて形成された２枚の片部からなり、それらが下向きに僅かに折り曲げられて形成されている。また、本実施形態では、弾性保持部５３、５３は、シールドカバー４５が閉じられた際、プラグ３２の保護カバー３７の上面３７ａにおける、光伝送用導波路フィルム３５の延在方向の左右方向および前後方向の中心点Ｏを中心として、保護カバー３７の上面３７ａの対称な位置を押圧するようになっている。

このように、弾性保持部５３、５３が、保護カバー３７の上面３７ａの中心点Ｏに対して対称な位置を押圧するように構成することで、プラグ３２の各接点３８が弾性保持部５３、５３により均等に押圧されてすべての接点３８に各突起状端子３４が確実に挿入され、それらが確実に電気的に接続される。

また、シールドカバー４５が閉じられてシールドケース４３にロックされて、プラグ３２が上方から弾性保持部５３、５３により押圧されて各接点３８に各突起状端子３４が挿入されると、プラグ３の回路基板３６の、光伝送用導波路フィルム３５の延在方向の手前側の端面３６ｂと、レセプタクル３１の、光伝送用導波路フィルム３５の延在方向の手前側の側壁５５とが係合する。そして、それらが相俟ってプラグ３２がレセプタクル３１から光伝送用導波路フィルム３５の延在方向に抜けることが確実に防止される。

さらに、本実施形態では、前述したように、プラグ３２の保護カバー３７は回路基板３６のアースも兼ねている。そして、弾性保持部５３、５３が保護カバー３７と接触することで、シールドカバー４５やさらにヒンジ部５２を介してシールドケース４３もプラグ３２の保護カバー３７と電気的に接続される。そのため、シールドカバー４５やシールドケース４３もプラグ３２の回路基板３６のアースを兼ねるようになり、プラグ３２の回路基板３６の接地効率が格段に向上される。

本実施形態では、さらに、シールドカバー４５とシールドケース４３との電気的な接続を確実なものとするために、シールドカバー４５の各側壁部４６に、それらの内面側の一部を内向きに突出させてアース用突起部５６がそれぞれ設けられている。各アース用突起部５６は、シールドケース４３に対してシールドカバー４５が閉じられると、シールドケース４３の各側壁部５０にそれぞれ当接してシールドカバー４５とシールドケース４３との電気的な接続効率を高めるようになっており、これにより、プラグ３２の回路基板３６の接地効率がより向上される。

本実施形態に係るコネクタ３０（光伝送モジュール３０）におけるプラグ３２の接点３８の上記構成による作用効果、および接点３８を第１の実施形態における変形例（図７や図１１（Ａ）、（Ｂ）等参照）のように構成することの作用効果については、第１の実施形態の場合とまったく同様である。

そのため、本実施形態に係るコネクタ３０（光伝送モジュール３０）においても、レセプタクル３１に設けられた突起状端子３４を、プラグ３２の接点３８に挿入すると、接点３８の弾性部３８ａが弾性的に変形して生じた復元力により弾性部３８ａの図示しない金属層が突起状端子３４に圧接されて、接点３８と突起状端子３４とが自動的にかつ確実に電気的に接続される。

そして、このように突起状端子３４をプラグ３２の接点３８に挿入するだけでそれらの電気的な接続が確実に得られるため、それらの電気的な接続を確保するための機構を新たに設ける必要がなく、プラグ３２の各接点３８や各突起状端子３４を数十μｍから数百μｍのオーダーでコンパクトに形成して、十分かつ確実に電気的な接続を獲得し維持することが可能となり、コネクタ３０（光伝送モジュール３０）全体の小型化を図ることが可能となる。

また、突起状端子３４は、プラグ３２の接点３８との電気的な接続が確保される程度にレセプタクル３１から突出させればよく、この場合も数十μｍから数百μｍのオーダーで突出させれば十分に電気的な接続が確保され維持される。そのため、レセプタクル３１やプラグ３２の上下方向の厚みを十分に薄く形成することが可能となる。

このようにして、本実施形態に係るコネクタ３０（光伝送モジュール３０）では、レセプタクル３１に設ける突起状端子３４（外部端子３３）の本数にもよるが、コネクタ３０（光伝送モジュール３０）全体の、光伝送用導波路フィルム３５の延在方向の左右方向および前後方向の長さをそれぞれ数ｍｍのオーダーに形成することが可能となり、小型化することができる。また、その厚みを、シールドカバー４５を含めても１ｍｍ前後にまで低背化を図ることが可能となる。

［第３の実施の形態］
第３の実施形態では、コネクタを構成するプラグが、光伝送用導波路フィルムの一端側に形成され、電気信号と光信号とを相互に変換して送受信するプラグであって、さらに、電気信号伝送用のＦＰＣを備える場合について説明する。このように、本実施形態においては、コネクタにより光信号のみならず電気信号をも伝送することが可能となり、光−電気伝送モジュールが形成される。そのため、以下、コネクタ６０という場合、それを光−電気伝送モジュール６０と読み替えることが可能である。

なお、本実施形態に係るコネクタ６０（光−電気伝送モジュール６０）は、第２の実施形態に係るコネクタ３０（光伝送モジュール３０）とほぼ同じ構成であり、その作用効果についても同じであるため、以下では、第２の実施形態に係るコネクタ３０（光伝送モジュール３０）と異なる部分についてのみ説明する。また、本実施形態に係るコネクタ６０（光−電気伝送モジュール６０）を構成する部材で、第２の実施形態に係るコネクタ３０（光伝送モジュール３０）における場合と同じ機能を奏する部材については、第２の実施形態と同じ符号を付して説明する。

本実施形態に係るコネクタ６０は、図１５に示すように、図示しない基板上に設けられるレセプタクル３１と、レセプタクル３１に接続されるプラグ３２とを備えている。本実施形態では、プラグ３２に接続された光伝送用導波路フィルム３５をスペーサ４２を介して支持する回路基板３６の延出部３６ａがさらに光伝送用導波路フィルム３５と平行に延出されて電気信号伝送用のＦＰＣ６１が形成されている点で第２の実施形態と異なる。

プラグ３２の内部構成は、図１６に示すように、第１の実施形態の場合（図１３参照）と同様であり、プラグ３２の回路基板３６には、各接点３８や電子部品３９、各電子部品３９と接点３８とを電気的に接続する配線４０、光信号送信・受信部４１が設けられている。

また、電気信号伝送用のＦＰＣ６１には図示しない複数の配線が設けられており、プラグ３２の回路基板３６の図示しない配線と直接接続され或いは電子部品３９を介して接続されている。そして、電気信号伝送用のＦＰＣ６１中を送受信される電気信号が、直接或いは電子部品３９を介して接点３８に伝送されて突起状端子３４に送受信されるようになっている。

さらに、前述したようにプラグ３２の回路基板３６を構成するＦＰＣは、回路基板３６自体の捩れ等の変形の発生を防止するために分厚く形成されているが、電気信号伝送用のＦＰＣ６１は、光伝送用導波路フィルム３５と同様にフレキシブルに変形することが求められるため、回路基板３６よりも肉薄に形成されている。

以上のように、本実施形態に係るコネクタ６０（光−電気伝送モジュール６０）においては、前述した第２の実施形態に係るコネクタ３０（光伝送モジュール３０）と同様にコネクタ全体の小型化、低背化を図ることが可能となるとともに、光信号だけでなく電気信号もあわせて送受信することが可能となり、コネクタ（モジュール）で送受信される信号の種類を多様化させてハイブリッド化を図ることも可能となる。

なお、上記の第２、３の実施形態におけるコネクタ３０、６０のプラグ３２は、シールドカバー４５が閉じられてレセプタクル３１に確実に接続されて使用された後、シールドカバー４５を開いてレセプタクル３１から取り出す際、レセプタクル３１に嵌まり込んでしまい、容易に取り出せなくなる場合がある。特に、本発明では上記のようにプラグ３２を非常に小型に製造することができるため、プラグ３２がレセプタクル３１に嵌まり込むと取り出し難くなる。

そのため、例えば図１７に示すように、プラグ３２の保護カバー３７の上面３７ａに、一端側のみが上面３７ａに固着された片材７０を設けておくことが好ましい。片材７０は金属片で構成することも可能であるが、シールドカバー４５の弾性保持部５３、５３によるプラグ３２の保護カバー３７の上方からの押圧を阻害してしまう可能性があるため、片材７０は例えばテープ状の柔軟性を有する材料で形成することが好ましい。また、片材７０が上記の弾性保持部５３、５３とぶつからないように配置されればより好ましい。

このように片材７０を設けておくことで、片材７０を引っ張ることでプラグ３２とレセプタクル３１との嵌合を解除してプラグ３２をレセプタクル３１から容易に取り出すことが可能となる。

また、第１の実施形態に係るコネクタ１におけるフィルムケーブル６や、第３の実施形態に係るコネクタ６０（光−電気伝送モジュール６０）における電気信号伝送用のＦＰＣ６１に代えて、例えば細線の同軸ケーブルを束ねたもの或いは平面的に並べたものを用いることも可能である。

レセプタクルやプラグ等の構成を示す第１の実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。 図１のＸ−Ｘ線に沿うレセプタクルの断面図である。 （Ａ）外部端子と一体的に形成された突起状端子を示す斜視図であり、（Ｂ）幅方向に一部突出した部分を設けた突起状端子を示す平面図である。 図１におけるプラグを上下反転させた状態を表す斜視図である。 （Ａ）プラグの接点部分を示す拡大図であり、（Ｂ）図５（Ａ）のＹ−Ｙ線に沿う断面図である。 接点の弾性部の金属層の構成を示す断面拡大図である。 接点の先端部を湾曲させた場合のプラグの接点部分を示す拡大図である。 レセプタクルにプラグを取り付けてシールドカバーを被せた状態のコネクタを示す斜視図である。 本実施形態に係るコネクタの作用を説明する断面図であり、（Ａ）は接点に突起状端子５が下側から接触した状態、（Ｂ）は接点に突起状端子が挿入されている状態、（Ｃ）は接点への突起状端子の挿入が完了した状態を表す。 （Ａ）接点の弾性部を金属層のみで構成した状態を説明する断面図であり、（Ｂ）突起状端子と接点の金属層との間に隙間が生じた状態を表す断面図である。 接点の弾性部の変形例を表す平面図であり、（Ａ）は弾性部の角部をテーパ状に切り欠いた場合、（Ｂ）は弾性部の先端部を鋸状に形成した場合を表す。 レセプタクルやプラグ等の構成を示す第２の実施形態に係るコネクタ（光伝送モジュール）の分解斜視図である。 第２の実施形態に係るプラグの回路基板の回路構成を示す斜視図である。 ヒンジ部の構成を説明する側面図である。 レセプタクルやプラグ等の構成を示す第３の実施形態に係るコネクタ（光−電気伝送モジュール）の分解斜視図である。 第３の実施形態に係るプラグの回路基板の回路構成を示す斜視図である。 嵌合解除用の片材の構成例を示す斜視図である。 従来の光伝送モジュールおよび光伝送用導波路フィルムを表す図である。 （Ａ）図１８の光伝送モジュールの分解斜視図であり、（Ｂ）図１９（Ａ）におけるコネクタ本体と下部ケースとの接続状態を説明する断面図である。

符号の説明

１、３０、６０ コネクタ
２、３１ レセプタクル
３、３２ プラグ
４、３３ 外部端子
５、３４ 突起状端子
６ フィルムケーブル
７、３６ 回路基板
８、３８ 接点
８ａ、３８ａ 弾性部
８ｂ 孔
８ｃ 絶縁層
８ｄ 金属層
９ 捩れ防止部材
１３、１４ 誤挿入防止機構
１６、４３ シールドケース
１７、４５ シールドカバー
１９、４７ 係止孔
２０、４８ 係止用突起部
２１、５３ 弾性保持部
３０ 光伝送モジュール
３５ 光伝送用導波路フィルム
３９ 電子部品
４０ 配線
４１ 光信号送信・受信部
４９ 係止部
５１ 孔
５２ ヒンジ部
５６ アース用突起部
６１ 電気信号伝送用のＦＰＣ
６０ 光−電気伝送モジュール

Claims (24)

1. 外部端子と電気的に接続された突起状端子とを有するレセプタクルと、
   前記突起状端子が挿入されると弾性的に変形して復元力により前記突起状端子と電気的に接続する弾性部を有する接点を備えたプラグと、
   を備えることを特徴とするコネクタ。
2. 前記突起状端子は、略Ｌ字状に形成されて前記外部端子と一体的に形成されており、かつ、幅が均一とされていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記プラグは、前記接点が設けられた回路基板を備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコネクタ。
4. 前記接点の前記弾性部の肉厚が、前記回路基板の他の部分の肉厚よりも薄肉に形成されていることを特徴とする請求項３に記載のコネクタ。
5. 前記回路基板は、フレキシブルプリント基板で構成されていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載のコネクタ。
6. 前記接点の前記弾性部は、弾性を有する絶縁層と、前記絶縁層の前記突起状端子に対向する側に設けられた電気的な接続用の金属層とを備え、かつ、前記突起状端子の挿入方向に直交する方向に延在するように設けられ、前記突起状端子が挿入されると前記絶縁層と前記金属層とが挿入方向に弾性的に変形し、前記絶縁層の復元力により前記金属層が前記突起状端子に圧接されることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のコネクタ。
7. 前記金属層は、その一部または全部が電解メッキによって形成されていることを特徴とする請求項６に記載のコネクタ。
8. 前記接点は、各先端部が対向する２枚の舌片状に形成された前記弾性部により略Ｈ字状に区画された孔を有することを特徴とする請求項６または請求項７に記載のコネクタ。
9. 前記２枚の舌片状に形成された前記弾性部は、それらの先端部同士が略平行に形成されていることを特徴とする請求項８に記載のコネクタ。
10. 前記２枚の舌片状に形成された前記弾性部は、それらの先端部の複数箇所が相手側に向かって突出した鋸状とされていることを特徴とする請求項８に記載のコネクタ。
11. 前記２枚の舌片状に形成された前記弾性部は、それらの先端部がそれぞれ予め前記突起状端子の挿入方向に湾曲して形成されていることを特徴とする請求項８から請求項１０のいずれか一項に記載のコネクタ。
12. 前記レセプタクルは、金属材料からなるシールドケースとシールドカバーとを備えることを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載のコネクタ。
13. 前記シールドカバーに、前記プラグを前記レセプタクルの前記突起状端子側に押圧する弾性保持部が設けられていることを特徴とする請求項１２に記載のコネクタ。
14. 前記シールドカバーに、前記シールドケースと当接するアース用突起部が設けられていることを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載のコネクタ。
15. 前記シールドケースに設けられた係止用突起部を前記シールドカバーに設けられた係止孔に係止させて前記シールドカバーを前記シールドケースにロックするロック機構を備えることを特徴とする請求項１２から請求項１４のいずれか一項に記載のコネクタ。
16. 前記シールドケースに設けられた孔と、前記シールドカバーに設けられた係止部とを備え、前記係止部を前記孔に係止させた状態で前記シールドケースに対して前記シールドカバーを開閉自在とするヒンジ部を備えることを特徴とする請求項１２から請求項１５のいずれか一項に記載のコネクタ。
17. 前記プラグは、前記接点が設けられた回路基板と、前記回路基板に電気的に接続されたフィルムケーブルとを備えることを特徴とする請求項１から請求項１６のいずれか一項に記載のコネクタ。
18. 前記回路基板に、前記接点に対応する位置に開口が設けられた剛性を有する捩れ防止部材が取り付けられていることを特徴とする請求項１７に記載のコネクタ。
19. 前記回路基板に、前記回路基板を前記レセプタクルに取り付ける際の誤挿入を防止するための誤挿入防止機構が設けられていることを特徴とする請求項１７または請求項１８に記載のコネクタ。
20. 前記プラグは、前記接点が設けられた回路基板と、前記接点と電子部品とを電気的に接続する配線と、光伝送用導波路フィルムと、前記光伝送用導波路フィルムを介して伝送される光信号を電気信号に変換し、前記電子部品から出力される電気信号を光信号に変換して前記光伝送用導波路フィルムに出力する光信号送信・受信部と、を備えることを特徴とする請求項１から請求項１６のいずれか一項に記載のコネクタ。
21. さらに、電気信号伝送用のＦＰＣを備えることを特徴とする請求項２０に記載のコネクタ。
22. 前記電気信号伝送用のＦＰＣは、前記回路基板よりも肉薄に形成されていることを特徴とする請求項２１に記載のコネクタ。
23. 請求項２０に記載のコネクタを備えることを特徴とする光伝送モジュール。
24. 請求項２１または請求項２２に記載のコネクタを備えることを特徴とする光−電気伝送モジュール。

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