JP5693387B2 - コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、コネクタに関する。

相手側の電子部品に接続されるコネクタには、信号や電力を伝える導体以外に電子部品が内蔵され、回路として積極的な機能を果たすものがある。

例えば、特許文献１には、信号調整を行う電子部品である回路素子が取り付けられた回路板をハウジング内に備え、この回路板に電気コンタクトおよびケーブルの導体が半田接続されたケーブル組立体が示されている。

図１は、プリント回路基板を有するコネクタの一例を示す斜視図である。

図１に示すコネクタ８は、例えば図示しない回路基板に実装され、図示しない相手コネクタと嵌合するコネクタである。コネクタ８は、プリント回路基板８１、４つのコンタクト８２、４つの基板接続端子８３、および２つの電子部品８４を備えている。コネクタ８には、ケースとしても機能する絶縁ハウジングも備えられている。しかし、図１では、内部構造を見やすくするため、絶縁ハウジングが取り除かれた状態が示されている。

プリント回路基板８１は、コンタクト８２と基板接続端子８３とを電気的に中継する。プリント回路基板８１は、絶縁板の表面に導体パターン８１１が形成されたものである。導体パターン８１１には、コンタクト８２と基板接続端子８３が半田接続されている。電子部品８４の１つは、４本ある導体パターン８１１のうち２本に接続され、電子部品８４の残りの１つは、残り２本の導体パターン８１１に接続されている。

コネクタ８は、電子部品８４が搭載されたプリント回路基板８１を内蔵することで、電子部品８４による機能を発揮する。

特表２０００−５０２４９４号公報

コネクタ８に内蔵されるプリント回路基板８１は、一般の電子機器に内蔵されるプリント回路基板と同様の工程で製造される。すなわち、絶縁板の上に、印刷やエッチングにより導体パターン８１１を形成してプリント回路基板８１を製造する。この後、例えば半田リフロー処理によって電子部品８４を導体パターン８１１に半田接続する。また、コンタクト８２および基板接続端子８３も、導体パターン８１１に半田接続する。電子部品８４をプリント回路基板８１に半田リフロー処理で半田接続する前には、プリント回路基板８１上に電子部品８４を位置決めし、接着剤等により仮固定しておく必要がある。

また、図１に示すものとは別の構造として、コンタクトに電子部品を、ボンディングワイヤを介して接続することが考えられる。しかし、ボンディングワイヤによる固定は不十分なため、コンタクトおよび電子部品を樹脂のオーバーモールドによって封止し、固定する必要がある。仮にボンディングワイヤによる接続であっても、樹脂で封止する際に電子部品がずれるのを防ぐために、電子部品の接着等による仮固定が必要となる。

このように、コネクタに電子部品を備えようとすると、構造が複雑となり、またプリント基板の製造や仮固定等の製造工程が増える。

本発明は上記問題点を解決し、電子部品を備えつつも、部品数および製造工程を低減したコネクタを提供することを目的とするものである。

上記目的を達成する本発明ののうちの第１のコネクタは、
板状部分を有する絶縁ハウジングと、
上記絶縁ハウジングの板状部分に互いに並んで配置された複数の金属条片と、
上記複数の金属条片に接続された電子部品とを備え、
上記絶縁ハウジングは、上記複数の金属条片の間に上記電子部品を保持する凹部が設けられたものであることを特徴とする。

本発明の第１のコネクタでは、絶縁ハウジングの複数の金属条片の間に電子部品を保持する凹部が設けられている。このため、導体パターンが形成されたプリント配線板を用いる必要がない。また、コネクタの製造では、絶縁ハウジングの凹部に電子部品を挿入するだけで、電子部品が複数の金属条片の間に位置決めされ、仮固定される。したがって、構造が簡潔で部品数および製造工程が低減される。

ここで、上記本発明の第１のコネクタにおいて、上記複数の金属条片は、上記板状部分を向いた面とは反対側の面が、上記凹部に保持された電子部品とほぼ共通の面を形成するものであることが好ましい。ここで、「金属条片の面が電子部品とほぼ共通の面を形成する」とは、金属条片の面と電子部品の面との差が金属条片の厚さの１／２程度以内であることを指す。

金属条片と電子部品とが共通の面を形成することによって、例えば金属条片と電子部品とを半田リフロー処理で半田接続する場合に、金属条片と電子部品とに亘って半田ペーストを塗布することが容易である。

また、上記本発明の第１のコネクタにおいて、上記板状部分には、上記複数の金属条片の、この板状部分に配置された部分が埋め込まれる溝が形成され、
上記複数の金属条片は上記溝内に配置され、上記板状部分と共通の面を形成するものであることが好ましい。

金属条片と板状部分とが共通の面を形成することによって、半田ペーストの塗布がさらに容易になる。

また、上記本発明の第１のコネクタにおいて、上記複数の金属条片には、互いに対向する位置に上記電子部品を保持する凹部が設けられたものであることが好ましい。

また、上記目的を達成する本発明のコネクタのうちの第２のコネクタは、
板状部分を有する絶縁ハウジングと、
上記絶縁ハウジングの板状部分に並んで配置された複数の金属条片と、
上記複数の金属条片に接続された電子部品とを備え、
上記複数の金属条片は、互いに対向する位置に上記電子部品を保持する凹部を有するものであることを特徴とする。

本発明の第２のコネクタでは、導体パターンが形成されたプリント配線板を用いる必要がない。また、コネクタの製造において、電子部品を複数の金属条片の凹部に保持されるように挿入するだけで、電子部品が複数の金属条片の間に位置決めされ、仮固定される。したがって、構造が簡潔で製造工程が低減する。

なお、本発明の第２のコネクタについては、ここではその基本形態のみを示すのに留めるが、これは単に重複を避けるためであり、本発明の第２のコネクタには、上記の基本形態のみではなく、本発明の第１のコネクタに対応する各種の形態が含まれる。

以上説明したように、本発明によれば、電子部品を備えつつも、部品数および製造工程を低減したコネクタが実現する。

図１は、プリント回路基板を有するコネクタの一例を示す斜視図である。 本発明のコネクタの第１実施形態を示す斜視図である。 第１実施形態の第１変形例であるコネクタを示す拡大斜視図である。 第１実施形態の第２変形例であるコネクタを示す拡大斜視図である。 本発明のコネクタの第２実施形態を示す斜視図である。 第２実施形態の第１変形例であるコネクタを示す拡大斜視図である。 第２実施形態の第２変形例であるコネクタを示す拡大斜視図である。 本発明のコネクタの第３実施形態を示す斜視図である。 第３実施形態の変形例であるコネクタの、コンタクトの一部を示す拡大斜視図である。 本発明のコネクタの第４実施形態を示す斜視図である。 本発明のコネクタの、コンタクトと電子部品の配置が異なる変形例を説明する部分平面図である。

以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。

［第１実施形態］
図２は、本発明のコネクタの第１実施形態を示す斜視図である。

図２に示すコネクタ１は、例えば、図示しない回路基板に半田接続され、図示しない相手部品と着脱自在に嵌合するものである。コネクタ１は、絶縁ハウジング１１、４つのコンタクト１２、および２つの電子部品１４を備えている。

絶縁ハウジング１１は、例えば絶縁性の樹脂材料で形成されており、板状部分１１１を有する。絶縁ハウジング１１は、コンタクト１２を収容・保持するとともに、コネクタ１における残りの部材の全体を取り囲み、コネクタ１の外装ケースとしても機能する。ただし、図２では、内部構造を見やすくするため、絶縁ハウジング１１のうち、板状部分１１１のみを示す。このことは、以降の図においても同様である。

４つのコンタクト１２は、絶縁ハウジング１１の板状部分１１１の上に互いに並んで配置されている。板状部分１１１の、コンタクト１２が配置された面は平板状になっている。コンタクト１２のそれぞれは、長く延びた金属条片である。コンタクト１２は、例えば、導電性の金属板を打抜き加工および折曲げ加工することによって形成されており、矩形状の断面を有する。コンタクト１２は、一端に、図示しない相手部品の導体と弾性接触する接触部１２１を有し、他端に、図示しない回路基板に半田接続される接続部１２２を有する。コンタクト１２は、図示しない相手部品と回路基板との間を電気的に結合する。

ここで、コンタクト１２が、本発明にいう金属条片の一例に相当する。

コンタクト１２は、板状部分１１１と接している。より詳細には、４つのコンタクト１２は、互いに略平行に並んでいる。コンタクト１２は、接触部１２１と接続部１２２との間の途中の部分が板状部分１１１の上に載っている。なお、コンタクト１２は、板状部分１１１に接着等により固定されていてもよく、あるいは、絶縁ハウジング１１のうち板状部分１１１以外の部分に固定されることにより、板状部分１１１に対して間接的に固定されていてもよい。

電子部品１４は、チップ形に作られたいわゆるチップ部品である。電子部品１４は、例えば、直方体形状を有し、両端に電極１４１が設けられたチップ抵抗器である。ただし、電子部品１４の種類としては、コネクタ１の用途や機能に応じて、コンデンサ等、他の受動素子や半導体等の能動素子、あるいは素子を組み合わせたモジュールも採用可能である。本実施形態のコネクタ１は、２つの電子部品１４を有するが、図２では、電子部品１４の保持構造を見やすくするよう、一方の電子部品を取り除いた状態が示されている。このことは、以降の図についても同様である。

２つの電子部品１４のうちの１つは、４つのコンタクト１２のうちの隣り合った２つに接続されており、残り１つは、４つのコンタクト１２のうち残りの隣り合った２つに接続されている。２つの電子部品１４にそれぞれ対応するコンタクト１２の組は、互いに同じ構造を有しているので、図における符号は説明に応じて見やすい側に付すこととする。

電子部品１４は、隣り合った２つのコンタクト１２の間に配置されており、電子部品１４が有する２つの電極１４１が、半田接続によって２つのコンタクト１２にそれぞれ接続されている。

絶縁ハウジング１１の板状部分１１１には、２つのコンタクト１２の間に、電子部品１４を保持する凹部１１１ｒが設けられている。凹部１１１ｒは、電子部品１４の形状に相応した形状を有する。ここでは、凹部１１１ｒは矩形状である。凹部１１１ｒには、電子部品１４の底面部分が嵌り込む。凹部１１１ｒの深さは、電子部品１４の、板状部分１１１に配置された姿勢における高さと、コンタクト１２の高さすなわち板厚との差に略等しい。

電子部品１４が間に配置される、互いに隣り合った２つのコンタクト１２には、互いに対向する位置に凹部１２ｒが設けられている。コンタクト１２の凹部１２ｒは、コンタクト１２の一部が、電子部品１４の電極１４１部分に相応した略矩形に切り欠かれた形状を有する。コンタクト１２の凹部１２ｒは、板状部分１１１の凹部１１１ｒが設けられた位置に、板状部分１１１の凹部１１１ｒに連続するように設けられている。

電子部品１４が板状部分１１１の凹部１１１ｒに挿入された状態では、電子部品１４の電極１４１の部分が、コンタクト１２の凹部１２ｒに入り込んでいる。より詳細には、電子部品１４は、底面部分が板状部分１１１の凹部１１１ｒに入り込んでおり、電子部品１４の板状部分１１１から突出した部分のうち、電極１４１の部分が、コンタクト１２の凹部１２ｒに入り込んでいる。電子部品１４の電極１４１は、コンタクト１２に接触するか、または、間に溶融半田が入り込む程度の隙間を有して近接している。

また、電子部品１４の高さは、凹部１１１ｒの深さとコンタクト１２の板厚との和に略等しい。このため、コンタクト１２の上面１２ｕ、すなわち、板状部分１１１を向いた面とは反対側の面が、凹部１１１ｒに保持された電子部品１４と共通の面Ｓを形成する、いわゆる面一（つらいち）の関係を成している。

電子部品１４の電極１４１とコンタクト１２とは、図示しない半田によって電気的に結合している。

［コネクタの組立て方法］
コネクタ１の組立てにおいては、まず、板状部分１１１を含む絶縁ハウジング１１と、コンタクト１２とを作成する。板状部分１１１の凹部１１１ｒは、絶縁ハウジング１１の成型時に他の部分と同時に形成される。また、コンタクト１２の凹部１２ｒも、打抜き加工時に他の部分と同時に形成される。

次に、絶縁ハウジング１１にコンタクト１２を組み合わせることで、絶縁ハウジング１１の板状部分１１１にコンタクト１２の位置が直接あるいは間接に固定された状態とする。このとき、コンタクト１２の凹部１２ｒの位置が、板状部分１１１の凹部１１１ｒの位置に合わせられる。

次に、板状部分１１１の凹部１１１ｒに電子部品１４を挿入する。電子部品１４は、板状部分１１１の凹部１１１ｒに挿入されることによって、コンタクト１２の間に位置決めされ、仮固定される。

次に、電子部品１４の電極１４１と、コンタクト１２のうち電極１４１近傍の部分とに亘って、クリーム状の半田を塗布する。本実施形態のコネクタ１は、コンタクト１２の上面１２ｕと電子部品１４とがいわゆる面一の関係を成しているため、クリーム状の半田がスクリーン印刷によって両者に亘り切れ目なく塗布される。

次に、板状部分１１１、コンタクト１２、および電子部品１４からなる組立体を半田リフロー装置で熱処理する。これにより、クリーム状の半田が溶融し、コンタクト１２と電子部品１４とを電気的に結合するとともに機械的に固定する。

次に、上記組立体を取り囲むように絶縁ハウジング１１を組み付ける。これにより、コネクタ１が完成する。

ここで、コンタクト１２および電子部品１４が半田によって固定される前の段階、すなわち、クリーム状の半田が塗布される段階や、半田リフロー装置に投入される段階では、電子部品１４がコンタクト１２に固定されていない。しかし、本実施形態では、板状部分１１１の凹部１１１ｒに電子部品１４が挿入されるため、電子部品１４がコンタクト１２の間に位置決めされ、仮固定される。また、電子部品１４の位置決めおよび仮固定は、コンタクト１２の凹部１２ｒによっても補強される。

このように、本実施形態のコネクタ１によれば、例えばプリント回路基板や仮固定の接着剤を用いることがない。したがって、部品数および製造工程が低減される。

また、半田接続後においても、板状部分１１１の凹部１１１ｒおよびコンタクト１２の凹部１２ｒによって、電子部品１４の固定が強固である。このため、例えばオーバーモールドによる電子部品１４の固定が不要である。

［第１実施形態の第１変形例］
続いて、上述した第１実施形態に対し、コンタクト１２の凹部１２ｒが設けられていない第１の変形例および第２の変形例について説明する。

図３は、第１実施形態の第１変形例であるコネクタを示す拡大斜視図である。図３には、構造を見やすいように、変形例における違いを有する電子部品周辺の一部が切断され、拡大して示されている。

図３に示すコネクタ１Ａは、電子部品１４Ａを挟んで隣り合う２つのコンタクト１２Ａに凹部が設けられていない。２つのコンタクト１２Ａの間隔は、コンタクト１２Ａの並ぶ方向における電子部品１４Ａの長さと同じとなっている。したがって、２つのコンタクト１２Ａの間に配置された電子部品１４Ａは、これら２つのコンタクト１２Ａに電気的に接続される。

図３に示すコネクタ１Ａは、板状部分１１１Ａに、図１に示すコネクタ１と同様の凹部１１１Ａｒが設けられており、電子部品１４Ａは、凹部１１１Ａｒに挿入されている。コネクタ１Ａの製造過程において、電子部品１４Ａがコンタクト１２Ａの間に位置決めされ、仮固定される。

［第１実施形態の第２変形例］
図４は、第１実施形態の第２変形例であるコネクタを示す拡大斜視図である。図４も図３と同様、コネクタの１つの電子部品の周辺の一部が切断され、拡大して示されている。

図４に示すコネクタ１Ｂは、電子部品１４Ｂを挟んで隣り合う２つのコンタクト１２Ｂに、互いに対向する向きに突出した凸部１２Ｂｐが設けられている。２つのコンタクト１２Ｂの間隔は、コンタクト１２Ｂの並ぶ方向における電子部品１４Ｂの長さよりも長いが、２つの凸部１２Ｂｐの間隔と略等しい。したがって、２つのコンタクト１２Ｂの間、より詳細には、２つの凸部１２Ｂｐの間に配置された電子部品１４Ｂは、これら２つのコンタクト１２Ａに電気的に接続される。

図４に示すコネクタ１Ｂも、板状部分１１１Ｂに、図１に示すコネクタ１と同様の凹部１１１Ｂｒが設けられており、電子部品１４Ｂは、凹部１１１Ｂｒに挿入されている。コネクタ１Ｂの製造過程において、電子部品１４Ｂがコンタクト１２Ｂの間に位置決めされ、仮固定される。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について説明する。以下の第２実施形態の説明にあたっては、第１実施形態における各要素と同一の要素には同一の符号を付けて示し、前述の実施形態との相違点について説明する。

図５は、本発明のコネクタの第２実施形態を示す斜視図である。

図５に示すコネクタ２は、絶縁ハウジング２１の板状部分２１１に、４つのコンタクト１２が埋め込まれる４つの溝２１１ｓが設けられている。４つのコンタクト１２は、溝２１１ｓの中にそれぞれ配置されている。溝２１１ｓは、コンタクト１２の形状に合わせて直線状に延びた形状を有している。溝２１１ｓの深さは、コンタクト１２の、板状部分２１１に配置された部分の板厚と略等しい。また、溝２１１ｓの幅は、コンタクト１２の、板状部分２１１に配置された部分の幅と略等しい。

また、絶縁ハウジング２１に形成された凹部２１１Ｂｒの深さは、電子部品１４Ｂの高さと略等しい。

図５に示すコネクタ２は、コンタクト１２の上面１２ｕと、凹部２１１ｒに保持された電子部品１４と、板状部分２１１との３つの部分が、共通の面Ｓを形成する、いわゆる面一（つらいち）の関係を成している。このため、コネクタ２の製造過程において、クリーム状の半田を印刷によって塗布する際に、クリーム状の半田がコンタクト１２とコンタクト１２との間の隙間に入り込むことが防止される。

［第２実施形態の第１変形例］
図６は、第２実施形態の第１変形例であるコネクタを示す拡大斜視図である。

図６に示すコネクタ２Ａは、図３に示す第１実施形態の第１変形例と同様、コンタクト１２Ａに凹部が設けられていない。２つのコンタクト１２Ａの間隔は、コンタクト１２Ａの並ぶ方向における電子部品１４Ａの長さと同じとなっている。したがって、２つのコンタクト１２Ａの間に配置された電子部品１４Ａは、これら２つのコンタクト１２Ａに電気的に接続される。

図６に示すコネクタ２Ａは、図５に示すコネクタ２と同様、電子部品１４Ａが、板状部分２１１Ａの凹部２１１Ａｒに挿入される。したがって、コネクタ１Ａの製造過程において、電子部品１４Ａがコンタクト１２Ａの間に位置決めされ、仮固定される。また、コンタクト１２Ａ、電子部品１４Ａ、および板状部分２１１Ａは共通面を形成しており、半田が適切な領域に配置される。

［第２実施形態の第２変形例］
図７は、第２実施形態の第２変形例であるコネクタを示す拡大斜視図である。

図７に示すコネクタ１Ｂは、図４に示す第１実施形態の第２変形例と同様、電子部品１４Ｂを挟んで隣り合う２つのコンタクト１２Ｂに、互いに対向する向きに突出した凸部１２Ｂｐが設けられている。２つのコンタクト１２Ｂの間、より詳細には、２つの凸部１２Ｂｐの間に配置された電子部品１４Ｂは、これら２つのコンタクト１２Ｂに電気的に接続される。

図７に示すコネクタ２Ｂも、図５に示すコネクタ２と同様、電子部品１４Ｂが、板状部分２１１Ｂの凹部２１１Ｂｒに挿入されている。コネクタ１Ｂの製造過程において、電子部品１４Ｂがコンタクト１２Ｂの間に位置決めされ、仮固定される。また、コンタクト１２Ｂ、電子部品１４Ｂ、および板状部分２１１Ｂは共通面を形成しており、半田が適切な領域に配置される。

［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態について説明する。以下の第３実施形態の説明にあたっては、第１実施形態における各要素と同一の要素には同一の符号を付けて示し、前述の実施形態との相違点について説明する。

図８は、本発明のコネクタの第３実施形態を示す斜視図である。

図８に示すコネクタ３の板状部分３１１には、電子部品１４を挿入する凹部は設けられていない。電子部品１４は、平板状である板状部分３１１の上に載っており、コンタクト１２の上面１２ｕより突出している。

コネクタ３のコンタクト１２は、図２に示す第１実施形態のコネクタ１の場合と同じく、電子部品１４を保持する凹部１２ｒが設けられている。電子部品１４は、コンタクト１２の凹部１２ｒに入り込んでおり、コンタクト１２と半田接続されている。

コネクタ３の製造過程において、コンタクト１２および電子部品１４が半田によって固定される前の段階では、電子部品１４がコンタクト１２に固定されていない。しかし、本実施形態では、電子部品１４がコンタクト１２の凹部１２ｒに保持されるため、電子部品１４がコンタクト１２の間に位置決めされ、仮固定される。また、半田接続後も、コンタクト１２の凹部１２ｒによって、電子部品１４の固定が強固になる。

このように、本実施形態のコネクタ３によれば、例えば仮固定の接着剤を用いることがない。

［第３実施形態の変形例］
図９は、第３実施形態の変形例であるコネクタの、コンタクトの一部を示す拡大斜視図である。

図９に示すコンタクト１２Ａの凹部１２Ａｒの概略形状は電子部品１４の電極１４１（図８参照）の部分の形状に合わせて、矩形状である。より詳細には、凹部１２Ａｒは、コンタクト１２Ａの縁を除いた３辺に形成された凸部Ｊと、３辺の凸部Ｊに囲まれ、凸部Ｊよりも低い窪み部Ｋとを有する。凸部Ｊは３辺に沿って延びた突条である。凸部Ｊと窪み部Ｋで構成された凹部１２Ａｒもまた、図８に示すコンタクト１２の凹部１２ｒと同様に電子部品１４を保持することができる。

［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態について説明する。以下の第４実施形態の説明にあたっては、これまで説明してきた第３実施形態における各要素と同一の要素には同一の符号を付けて示し、第３実施形態との相違点について説明する。

図１０は、本発明のコネクタの第４実施形態を示す斜視図である。

図１０に示すコネクタ４のコンタクト１２は、板状部分３１１の上に配置された部分の途中に、湾曲して板状部分３１１から離れた浮き上がり部４２ｆが設けられている。コンタクト４２の、電子部品１４を保持する凹部４２ｒは浮き上がり部４２ｆに設けられている。コンタクト４２の浮き上がり部４２ｆは、この浮き上がり部４２ｆの上面４４ｗが、板状部分３１１に載った電子部品１４を同じ高さとなる程度に、板状部分３１１から離れている。コンタクト４２の凹部４２ｒの形状は、第３実施形態のコネクタ３における凹部１２ｒと同様である。このため、コンタクト４２の浮き上がり部４２ｆにおける上面１２ｗ、すなわち、板状部分３１１を向いた面とは反対側の面が、電子部品１４と共通の面Ｓ２を形成する、いわゆる面一（つらいち）の関係を成している。

コネクタ４の製造過程では、電子部品１４がコンタクト１２の凹部１２ｒに保持されるため、電子部品１４がコンタクト１２の間に位置決めされ、仮固定される。また、仮固定された電子部品１４の電極１４１と、コンタクト１２の浮き上がり部４２ｆとに亘って、クリーム状の半田が塗布され、加熱される。本実施形態におけるコネクタ４では、コンタクト１２の浮き上がり部４２ｆにおける上面１２ｗと電子部品１４とが、いわゆる面一の関係を成しているため、クリーム状の半田が印刷によって両者に亘り切れ目なく塗布される。

なお、上述した実施形態には、本発明にいうコネクタの例として、４つのコンタクト（金属条片）および２つの電子部品を有するコネクタが示されている。ただし、本発明におけるコネクタはこれに限られるものではなく、例えば、４つ以外の複数の金属条片および２つ以外の数の電子部品を有するものであってもよい。

また、上述した実施形態には、本発明にいうコネクタの例として、４つのコンタクトが略平行に並び、そのうちの隣り合った２つのコンタクトの間に電子部品が配置された構造が示されている。ただし、本発明における金属条片と電子部品が配置はこれに限られるものではない。

図１１は、本発明のコネクタにおける、コンタクトと電子部品の配置についての変形例を説明する部分平面図である。

図１１に示すコネクタ５は、図示しない相手部品と接触するコンタクト５２と、図示しない回路基板に半田接続される接続端子５３とを備えている。ここで、コンタクト５２および接続端子５３のそれぞれが、本発明における複数の金属条片の一例に相当する。コンタクト５２および接続端子５３は、板状部分５１１の上に、それぞれが延びる向きに一直線上に並んでいる。板状部分５１１には、コンタクト５２と接続端子５３との間に凹部５１１ｒが設けられており、電子部品１４は凹部５１１ｒに保持されている。本発明のコネクタの金属条片は、例えば図１１に示す配置のものであってもよい。

また、上述した実施形態には、本発明にいう電子部品の例として、２つの電極１４１を有する電子部品１４が示されている。ただし、本発明における電子部品はこれに限られるものではなく、例えば、３つ以上の電極を有するものであってもよい。また、電子部品の形状も、直方体形状に限られるものではなく、例えば、円筒形、錐形、または錐台形であってもよい。

また、上述した実施形態には、本発明にいう金属条片および電子部品の例として半田接続されたコンタクトと電子部品が示されている。ただし、本発明における金属条片および電子部品は、半田接続されるものに限られるものではなく、ワイヤボンディングや導電性接着剤によって接続されたものであってもよい。

また、上述した実施形態には、本発明にいうコネクタの例として、例えば、相手部品と着脱自在に嵌合するコネクタが示されている。ただし、本発明におけるコネクタは、これに限られるものではなく、例えば、ＩＣに接続されるソケットであってもよい。

さらに、コンタクトの上面は電子部品の上面とは必ずしも面一の関係にする必要はなく、例えば、コンタクトの上面と電子部品の上面との差がコンタクトの板厚の１／２程度以内であればよい。

１，１Ａ，１Ｂ，２，３，４，５ コネクタ
１１，２１ 絶縁ハウジング
１１１，１１１Ａ，１１１Ｂ，２１１，２１１Ａ，２１１Ｂ，
３１１，５１１ 板状部分
１１１ｒ，１１１Ａｒ，１１１Ｂｒ，２１１ｒ，２１１Ｂｒ，５１１ｒ 凹部
１２，１２Ａ，１２Ｂ，４２，５２ コンタクト
１２ｒ，１２Ａｒ，４２ｒ 凹部
１４，１４Ａ，１４Ｂ 電子部品
５３ 接続端子
Ｓ，Ｓ２ 共通の面

Claims (4)

1. 板状部分を有する絶縁ハウジングと、
   前記絶縁ハウジングの板状部分に互いに並んで配置された複数の金属条片と、
   前記複数の金属条片に接続された電子部品とを備え、
   前記絶縁ハウジングは、前記複数の金属条片の間に前記電子部品を保持する第１の凹部が設けられたものであり、
   前記複数の金属条片には、互いに対向する位置であって前記第１の凹部に連続する位置に、前記電子部品を該第１の凹部と共同して保持する第２の凹部が設けられたものであることを特徴とするコネクタ。
2. 前記複数の金属条片は、前記板状部分を向いた面とは反対側の面が、前記第１の凹部および前記第２の凹部に保持された電子部品とほぼ共通の面を形成するものであることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
3. 前記板状部分には、前記複数の金属条片の、該板状部分に配置された部分が埋め込まれる溝が形成され、
   前記複数の金属条片は前記溝内に配置され、前記板状部分と共通の面を形成するものであることを特徴とする請求項１または２記載のコネクタ。
4. 板状部分を有する絶縁ハウジングと、
   前記絶縁ハウジングの板状部分に並んで配置された複数の金属条片と、
   前記複数の金属条片に接続された電子部品とを備え、
   前記複数の金属条片は、互いに対向する位置に前記電子部品を保持する凹部を有するものであることを特徴とするコネクタ。

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