KR20120136286A

KR20120136286A - 커넥터

Info

Publication number: KR20120136286A
Application number: KR1020120054763A
Authority: KR
Inventors: 이즈미 하세가와; 다케시 기무라
Original assignee: 타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이.
Priority date: 2011-06-08
Filing date: 2012-05-23
Publication date: 2012-12-18
Also published as: CN102820571A; JP5693387B2; CN102820571B; KR101927335B1; JP2012256476A

Abstract

전자 부품을 구비하면서도 부품수 및 제조 공정을 절감시킨 커넥터를 제공한다.
커넥터(1)는 판상 부분(111)을 갖는 절연 하우징(11), 복수의 금속 스트립(12) 및 복수의 금속 스트립(12)에 접속된 전자 부품(14)을 포함하고 있다. 복수의 금속 스트립(12)은 절연 하우징(11)의 판상 부분(111)에 서로 나란히 배치되어 있다. 절연 하우징(11)은 복수의 금속 스트립(12)의 사이에 전자 부품을 유지하는 오목부(111r)가 설치되어 있다.

Description

커넥터{CONNECTOR}

본 발명은 커넥터에 관한 것이다.

상대 측 전자 부품에 접속되는 커넥터에는 신호나 전력을 전달하는 도체 이외에 전자 부품이 내장되고, 회로로서 적극적인 기능을 수행하는 것이 있다.

예를 들면, 특허문헌 1에는 신호 조정을 행하는 전자 부품인 회로 소자가 취부된 회로판을 하우징 내에 구비하고, 이 회로판에 전기콘택트 및 케이블의 도체가 납땜 접속된 케이블 조립체가 개시되어 있다.

도 1은 인쇄 회로 기판을 갖는 커넥터의 일 예시를 나타내는 사시도이다.

도 1에 나타내는 커넥터(8)는 예를 들면 도시하지 않은 회로 기판에 실장되고, 도시하지 않은 상대 커넥터와 감합하는 커넥터이다. 커넥터(8)는 인쇄 회로 기판(81), 4 개의 콘택트(82), 4 개의 기판 접속 단자(83) 및 2 개의 전자 부품(84)을 구비하고 있다. 커넥터(8)에는 케이스로서도 기능하는 절연 하우징도 구비되어 있다. 그러나 도 1에서는 내부 구조를 보기 쉽게 하기 위해 절연 하우징이 제거된 상태가 도시되어 있다.

인쇄 회로 기판(81)은 콘택트(82)와 기판 접속 단자(83)를 전기적으로 중계한다. 인쇄 회로 기판(81)은 절연판의 표면에 도체 패턴(811)이 형성된 것이다. 도체 패턴(811)에는 콘택트(82)와 기판 접속 단자(83)가 납땜 접속되어 있다. 전자 부품(84)의 하나는 4 가닥 있는 도체 패턴(811) 중 2가닥에 접속되고, 전자 부품(84)의 나머지 하나는 나머지 2 가닥의 도체 패턴(811)에 접속되어 있다.

커넥터(8)는 전자 부품(84)이 탑재된 인쇄 회로 기판(81)을 내장함으로써, 전자 부품(84)에 의한 기능을 발휘한다.

특표 2000-502494호 공보

커넥터(8)에 내장되는 인쇄 회로 기판(81)은 일반 전자기기에 내장되는 인쇄 회로 기판과 동일한 공정으로 제조된다. 즉 절연판 위에 인쇄나 에칭에 의해 도체 패턴(811)을 형성하여 인쇄 회로 기판(81)을 제조한다. 이 후, 예를 들면 납땜 리플로우 처리(solder reflow process)에 의해 전자 부품(84)을 도체 패턴(811)에 납땜 접속한다. 또한 콘택트(82) 및 기판 접속 단자(83)도 도체 패턴(811)에 납땜 접속한다. 전자 부품(84)을 인쇄 회로 기판(81)에 납땜 리플로우 처리로 납땜 접속하기 전에는 인쇄 회로 기판(81) 상에 전자 부품(83)의 위치를 결정하고, 접착제 등에 의해 임시 고정해 둘 필요가 있다.

또한 도 1에 나타내는 것과는 다른 구조로서, 콘택트에 전자 부품을 본딩 와이어를 통해 접속하는 것을 생각할 수 있다. 그러나 본딩 와이어에 의한 고정은 불충분하기 때문에 콘택트 및 전자 부품을 수지 오버몰드(overmold)에 의해 봉지하고, 고정할 필요가 있다. 설사 본딩 와이어에 의한 접속이어도 수지로 봉지하는 때에 전자 부품이 틀어지는 것을 방지하기 위해 전자 부품의 접착 등에 의한 임시 고정이 필요하게 된다.

이와 같이 커넥터에 전자 부품을 구비하려고 하면 구조가 복잡해지고, 또한 인쇄 기판의 제조나 임시 고정 등의 제조 공정이 증가한다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하고 전자 부품을 구비하면서도 부품수 및 제조 공정을 절감시킨 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

상기 목적을 달성하는 본 발명 중 제 1 커넥터는 판상 부분을 갖는 절연 하우징과, 상기 절연 하우징의 판상 부분에 서로 나란히 배치된 복수의 금속 스트립과, 상기 복수의 금속 스트립에 접속된 전자 부품을 구비하고, 상기 절연 하우징은 상기 복수의 금속 스트립의 사이에 상기 전자 부품을 유지하는 오목부가 설치된 것임을 특징으로 한다.

본 발명의 제 1 커넥터에서는 절연 하우징의 복수의 금속 스트립의 사이에 전자 부품을 유지하는 오목부가 설치되어 있다. 이 때문에 도체 패턴이 형성된 인쇄 배선판을 이용할 필요가 없다. 또한 커넥터의 제조는 절연 하우징의 오목부에 전자 부품을 삽입하는 것만으로 전자 부품이 복수의 금속 스트립의 사이에 위치결정되어 임시고정된다. 따라서 구조가 간결하고 부품수 및 제조 공정이 절감된다.

여기서 상기 본 발명의 제 1 커넥터에 있어서, 상기 복수의 금속 스트립은 상기 판상 부분을 향한 면과는 반대 측의 면이 상기 오목부에 유지된 전자 부품과 실질적으로 공통의 면을 형성하는 것이 바람직하다. 여기서 금속 스트립의 면이 전자 부품과 실질적으로 공통의 면을 형성한다는 것은 금속 스트립의 면과 전자 부품의 면과의 차가 금속 스트립의 두께의 1/2 이내인 것을 가리킨다.

금속 스트립과 전자 부품이 공통의 면을 형성함으로써 예를 들면 금속 스트립과 전자 부품을 납땜 리플로우 처리로 납땜 접속하는 경우에, 금속 스트립과 전자 부품에 걸쳐 납땜 페이스트(solder paste)를 도포하는 것이 용이하다.

또한 상기 본 발명의 제 1 커넥터에 있어서, 상기 판상 부분에는 상기 복수의 금속 스트립의 상기 판상 부분에 배치된 부분이 매립되는 홈이 형성되고, 상기 복수의 금속 스트립은 상기 홈 내에 배치되며 상기 판상 부분과 공통의 면을 형성하는 것이 바람직하다.

금속 스트립과 판상 부분이 공통의 면을 형성함으로써, 납땜 페이스트의 도포가 더욱 용이해진다.

또한 상기 본 발명의 제 1 커넥터에 있어서, 상기 복수의 금속 스트립에는 서로 대향하는 위치에 상기 전자 부품을 유지하는 오목부가 설치된 것이 바람직하다.

또한 상기 목적을 달성하는 본 발명의 커넥터 중 제 2 커넥터는 판상 부분을 갖는 절연 하우징과, 상기 절연 하우징의 판상 부분에 나란히 배치된 복수의 금속 스트립과, 상기 복수의 금속 스트립에 접속된 전자 부품을 구비하고, 상기 복수의 금속 스트립은 서로 대향하는 위치에 상기 전자 부품을 유지하는 오목부를 갖는 것임을 특징으로 한다.

본 발명의 제 2 커넥터는 도체 패턴이 형성된 인쇄 배선판을 이용할 필요가 없다. 또한 커넥터의 제조에 있어서 전자 부품을 복수의 금속 스트립의 오목부에 유지되도록 삽입하는 것만으로 전자 부품이 복수의 금속 스트립의 사이에서 위치가 결정되고 임시고정된다. 따라서 구조가 간결하여 제조 공정이 절감된다.

또한 본 발명의 제 2 커넥터에 대해 여기서는 기본 형태만을 나타내지만 이것은 단순히 중복을 피하기 위함이며, 본 발명의 제 2 커넥터에는 상기 기본형태뿐만 아니라 본 발명의 제 1 커넥터에 대응하는 각종 형태가 포함된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 전자 부품을 구비하면서도 부품수 및 제조 공정을 절감한 커넥터가 실현 가능하다.

[도 1] 인쇄 회로 기판을 갖는 커넥터의 일예를 나타내는 사시도이다.
[도 2] 본 발명의 커넥터의 제 1 실시예를 나타내는 사시도이다.
[도 3] 제 1 실시예의 제 1 변형예인 커넥터를 나타내는 확대사시도이다.
[도 4] 제 1 실시예의 제 2 변형예인 커넥터를 나타내는 확대사시도이다.
[도 5] 본 발명의 커넥터의 제 2 실시예를 나타내는 사시도이다.
[도 6] 제 2 실시예의 제 1 변형예인 커넥터를 나타내는 확대사시도이다.
[도 7] 제 2 실시예의 제 2 변형예인 커넥터를 나타내는 확대사시도이다.
[도 8] 본 발명의 커넥터의 제 3 실시예를 나타내는 사시도이다.
[도 9] 제 3 실시예의 변형예인 커넥터의 콘택트의 일부를 나타내는 확대사시도이다.
[도 10] 본 발명의 커넥터의 제 4 실시예를 나타내는 사시도이다.
[도 11] 본 발명의 커넥터의 콘택트와 전자 부품의 배치가 다른 변형예를 설명하는 부분평면도이다.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 설명한다.

[제 1 실시예]

도 2는 본 발명의 커넥터의 제 1 실시예를 나타내는 사시도이다.

도 2에 나타내는 커넥터(1)는 예를 들면 도시하지 않은 회로 기판에 납땜 접속되고, 도시하지 않은 상대 부품과 착탈이 자유롭게 감합하는 것이다. 커넥터(1)는 절연 하우징(11), 4 개의 콘택트(12), 및 2 개의 전자 부품(14)을 구비하고 있다.

절연 하우징(11)은 예를 들면 절연성 수지 재료로 형성되어 있고, 판상 부분(111)을 갖는다. 절연 하우징(11)은 콘택트(12)를 수용, 유지함과 동시에, 커넥터(1)에 있어서의 나머지 부재의 전체를 둘러싸고, 커넥터(1)의 외장케이스로서도 기능한다. 다만 도 2에서는 내부 구조를 보기 쉽게 하기 위해 절연 하우징(11) 중, 판상 부분(111)만을 나타낸다. 이것은 이후의 도면에서도 마찬가지이다.

4 개의 콘택트(12)는 절연 하우징(11)의 판상 부분(111)의 위에 서로 나란히 배열되어 있다. 판상 부분(111)의 콘택트(12)가 배치된 면은 평판상으로 되어 있다. 콘택트(12)의 각각은 길게 뻗은 금속 스트립이다. 콘택트(12)는 예를 들면 도전성 금속판을 타발가공 및 절곡가공함으로써 형성되어 있고, 구형상의 단면을 갖는다.

콘택트(12)는 일단에 도시하지 않은 상대 부품의 도체와 탄성 접촉하는 접촉부(121)를 갖고, 타단에 도시하지 않은 회로 기판에 납땜 접속되는 접속부(122)를 갖는다. 콘택트(12)는 도시하지 않은 상대 부품과 회로 기판과의 사이를 전기적으로 결합한다.

여기서 콘택트(12)가 본 발명에서 말하는 금속 스트립의 일예에 상당한다.

콘택트(12)는 판상 부분(111)과 접하고 있다. 더 상세하게는 4 개의 콘택트(12)는 서로 대략 평행하게 나란히 나열되어 있다. 콘택트(12)는 접촉부(121)와 접속부(122) 사이의 중간 부분이 판상 부분(111)의 위에 올려져 있다. 또한 콘택트(12)는 판상 부분(111)에 접착 등에 의해 고정되어 있어도 좋고, 혹은 절연 하우징(11) 중 판상 부분(111) 이외의 부분에 고정됨으로써, 판상 부분(111)에 대해 간접적으로 고정되어 있어도 좋다.

전자 부품(14)은 칩 형태로 만들어진 이른바 칩 부품이다. 전자 부품(14)은 예를 들면 직방체 형상을 갖고, 양단에 전극(141)이 설치된 칩 저항기이다. 다만, 전자 부품(14)의 종류로서는 커넥터(1)의 용도나 기능에 따라 콘덴서 등 다른 수동소자나 반도체 등의 능동소자, 혹은 소자를 조합한 모듈도 채용가능하다. 본 실시예의 커넥터(1)는 2 개의 전자 부품(14)을 갖지만 도 2에서는 전자 부품(14)의 유지 구조를 보기 쉽게 하도록 일방의 전자 부품을 제거한 상태가 나타내어져 있다. 이것은 이후의 도면에 대해서도 마찬가지이다.

2 개의 전자 부품(14) 중 하나는 4 개의 콘택트(12) 중의 이웃한 2 개에 접속되어 있고, 나머지 하나는 4 개의 콘택트(12) 중 나머지 이웃한 2 개에 접속되어 있다. 2 개의 전자 부품(14)에 각각 대응하는 콘택트(12)의 조합은 서로 동일한 구조를 가지므로, 도면에서의 부호는 설명에 따라 보기 쉬운 측에 붙이기로 한다.

전자 부품(14)은 이웃한 2 개의 콘택트(12)의 사이에 배치되어 있고, 전자 부품(14)이 갖는 2 개의 전극(141)이 납땜 접속에 의해 2 개의 콘택트(12)에 각각 접속되어 있다.

절연 하우징(11)의 판상 부분(111)에는 2 개의 콘택트(12)의 사이에 전자 부품(14)을 유지하는 오목부(111r)가 설치되어 있다. 오목부(111r)는 전자 부품(14)의 형상에 상응한 형상을 갖는다. 여기서 오목부(111r)는 구형상이다. 오목부(111r)에는 전자 부품(14)의 저면 부분이 끼워진다. 오목부(111r)의 깊이는 전자 부품(14)의 판상 부분(111)에 배치된 자세에서의 높이와, 콘택트(12)의 높이 즉 판 두께와의 차이와 대략 동등하다.

전자 부품(14)이 사이에 배열되는 서로 이웃한 2 개의 콘택트(12)에는 서로 대향하는 위치에 오목부(12r)가 설치되어 있다. 콘택트(12)의 오목부(12r)는 콘택트(12)의 일부가 전자 부품(14)의 전극(141)부분에 상응한 대략 구형으로 절결된 형상을 갖는다. 콘택트(12)의 오목부(12r)는 판상 부분(111)의 오목부(111r)가 설치된 위치에 판상 부분(111)의 오목부(111r)에 연속하도록 설치되어 있다.

전자 부품(14)이 판상 부분(111)의 오목부(111r)에 삽입된 상태에서는 전자 부품(14)의 전극(141) 부분이 콘택트(12)의 오목부(12r)에 파고들어가 있다. 보다 상세하게는 전자 부품(14)은 저면 부분이 판상 부분(111)의 오목부(111r)에 파고들어가 있고, 전자 부품(14)의 판상 부분(111)에서 돌출한 부분 중 전극(141)의 부분이 콘택트(12)의 오목부(12r)에 파고들어가 있다. 전자 부품(14)의 전극(141)은 콘택트(12)에 접촉하거나 또는 사이에 용융납땜이 파고드는 정도의 간극을 가지고 근접하고 있다.

또한 전자 부품(14)의 높이는 오목부(111r)의 깊이와 콘택트(12)의 판 두께와의 합과 대략 동등하다. 이 때문에 콘택트(12)의 상면(12u) 즉 판상 부분(111)을 향한 면과는 반대 측의 면이 오목부(111r)에 유지된 전자 부품(14)과 공통의 면(S)을 형성하는 이른바 면일(면일치)의 관계를 이루고 있다.

전자 부품(14)의 전극(141)과 콘택트(12)와는 도시하지 않은 납땜에 의해 전기적으로 결합하고 있다.

[커넥터의 조립 방법]

커넥터(1)의 조립에 있어서는 우선 판상 부분(111)을 포함하는 절연 하우징(11)과, 콘택트(12)를 제작한다. 판상 부분(111)의 오목부(111r)는 절연 하우징(11)의 성형 시에 다른 부분과 동시에 형성된다. 또한 콘택트(12)의 오목부(12r)도 타발 가공 시에 다른 부분과 동시에 형성된다.

다음으로 절연 하우징(11)에 콘택트(12)를 조합시킴으로써 절연 하우징(11)의 판상 부분(111)에 콘택트(12)의 위치가 직접 혹은 간접으로 고정된 상태로 한다. 이 때, 콘택트(12)의 오목부(12r)의 위치가 판상 부분(111)의 오목부(111r)의 위치에 맞춰진다.

다음으로 판상 부분(111)의 오목부(111r)에 전자 부품(14)을 삽입한다. 전자 부품(14)은 판상 부분(111)의 오목부(111r)에 삽입됨으로써 콘택트(12)의 사이에 위치가 결정되고 임시고정된다.

다음으로 전자 부품(14)의 전극(141)과 콘택트(12) 중 전극(141) 근방의 부분에 걸쳐 크림상의 납땜을 도포한다. 본 실시예의 커넥터(1)는 콘택트(12)의 상면(12u)과 전자 부품(14)이 이른바 면일의 관계를 이루고 있기 때문에 크림상의 납땜이 스크린인쇄에 의해 양자에 걸쳐 끊김이 없이 도포된다.

다음으로 판상 부분(111), 콘택트(12) 및 전자 부품(14)으로 이루어지는 조립체를 납땜 리플로우 장치에서 열처리한다. 이에 의해 크림상의 납땜이 용융하고 콘택트(12)와 전자 부품(14)을 전기적으로 결합함과 동시에 기계적으로 고정한다.

다음으로 상기 조립체를 둘러싸듯이 절연 하우징(11)을 조립한다. 이에 의해 커넥터(1)가 완성한다.

여기서 콘택트(12) 및 전자 부품(14)이 납땜에 의해 고정되기 전의 단계, 즉 크림상의 납땜이 도포되는 단계나 납땜 리플로우 장치에 투입되는 단계에서는 전자 부품(14)이 콘택트(12)에 고정되어 있지 않다. 그러나 본 실시예에서는 판상 부분(111)의 오목부(111r)에 전자 부품이 삽입되기 때문에 전자 부품(14)이 콘택트(12)의 사이에서 위치가 결정되고 임시고정된다. 또한 전자 부품(14)의 위치결정 및 임시고정은 콘택트(12)의 오목부(12r)에 의해서도 보강된다.

이와 같이 본 실시예의 커넥터(1)에 의하면, 예를 들면 인쇄 회로 기판이나 임시고정의 접착제를 이용할 일이 없다. 따라서 부품수 및 제조 공정이 절감된다.

또한 납땜 접속 후에 있어서도 판상 부분(111)의 오목부(111r) 및 콘택트(12)의 오목부(12r)에 의해 전자 부품(14)의 고정이 강고하다. 이 때문에 예를 들면 오버몰드에 의한 전자 부품(14)의 고정이 불필요하다.

[제 1 실시예의 제 1 변형예]

이어서 상술한 제 1 실시예에 대해 콘택트(12)의 콘택트(12)의 오목부(12r)가 설치되어 있지 않은 변형예 및 제 2 변형예에 대해 설명한다.

도 3은 제 1 실시예의 제 1 변형예인 커넥터를 나타내는 확대사시도이다. 도 3에는 구조를 보기 쉽도록 변형예에서의 차이를 갖는 전자 부품 주변의 일부가 절단되고, 확대되어 도시되어 있다.

도 3에 나타내는 커넥터(1A)는 전자 부품(14A)을 사이에 두고 이웃하는 2 개의 콘택트(12A)의 오목부가 설치되어 있지 않다. 2 개의 콘택트(12A)의 나란한 방향에서의 전자 부품(14A)의 길이와 같도록 되어 있다. 따라서 2 개의 콘택트(12A)의 사이에 배치된 전자 부품(14A)은 이들 2 개의 콘택트(12A)에 전기적으로 접속된다.

도 3에 나타내는 커넥터(1A)는 판상 부분(111A)에 도 1에 나타내는 커넥터(1)와 동일한 오목부(111Ar)가 설치되어 있고, 전자 부품(14A)은 오목부(111Ar)에 삽입되어 있다. 커넥터(1A)의 제조 과정에 있어 전자 부품(14A)이 콘택트(12A)의 사이에서 위치가 결정되고, 임시고정된다.

[제 1 실시예의 제 2 변형예]

도 4는 제 1 실시예의 제 2 변형예인 커넥터를 나타내는 확대사시도이다. 도 4도 도 3과 마찬가지로 커넥터의 하나의 전자 부품 주변의 일부가 절단되고, 확대되어 도시되어 있다.

도 4에 나타내는 커넥터(1B)는 전자 부품(14B)를 사이에 두고 이웃하는 2 개의 콘택트(12B)에 서로 대향하는 방향으로 돌출한 볼록부(12Bp)가 설치되어 있다. 2 개의 콘택트(12B)의 간격은 콘택트(12B)의 나란한 방향에서의 전자 부품(14B)의 길이보다 길지만 2 개의 볼록부(12Bp)의 간격과 대략 동등하다. 따라서 2 개의 콘택트(12B)의 사이, 더 상세하게는 2 개의 볼록부(12Bp)의 사이에 배치된 전자 부품(14B)은 이들 2 개의 콘택트(12A)에 전기적으로 접속된다.

도 4에 나타내는 커넥터(1B)도 판상 부분(111B)에 도 1에 나타내는 커넥터(1)와 동일한 오목부(111Br)가 설치되어 있고, 전자 부품(14B)은 오목부(111Br)에 삽입되어 있다. 커넥터(1B)의 제조과정에 있어 전자 부품(14B)이 콘택트(12B)의 사이에서 위치가 결정되고, 임시고정된다.

[제 2 실시예]

다음으로 본 발명의 제 2 실시예에 대해 설명한다. 이하 제 2 실시예의 설명에 있어서는 제 1 실시예에서의 각 요소와 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙여 나타내고, 전술한 실시예와의 상이점에 대해 설명한다.

도 5는 본 발명의 커넥터의 제 2 실시예를 나타내는 사시도이다.

도 5에 나타내는 커넥터(2)는 절연 하우징(21)의 판상 부분(211)에 4 개의 콘택트(12)가 매립되는 4 개의 홈(211s)이 설치되어 있다. 4 개의 콘택트(12)는 홈(211s) 안에 각각 배치되어 있다. 홈(211s)은 콘택트(12)의 형상에 맞추어 직선상으로 뻗은 형상을 갖고 있다. 홈(211s)의 깊이는 콘택트(12)의 판상 부분(211)에 배치된 부분의 두께와 대략 동등하다. 또한 홈(211s)의 폭은 콘택트(12)의 판상 부분(211)에 배치된 부분의 폭과 대략 동등하다.

또한 절연 하우징(21)에 형성된 오목부(211Br)의 깊이는 전자 부품(14B)의 높이와 대략 동등하다.

도 5에 나타내는 커넥터(2)는 콘택트(12)의 상면(12u)과, 오목부(211r)에 유지된 전자 부품(14)과 판상 부분(211)의 3개의 부분이 공통의 면(S)을 형성하는 이른바 면일(면일치)의 관계를 이루고 있다. 이 때문에 커넥터(2)의 제조과정에 있어서 크림상의 납땜을 인쇄에 의해 도포하는 때에 크림상의 납땜이 콘택트(12)와 콘택트(12) 사이의 간극에 파고드는 것이 방지된다.

[제 2 실시예의 제 1 변형예]

도 6은 제 2 실시예의 제 1 변형예인 커넥터를 나타내는 확대사시도이다.

도 6에 나타내는 커넥터(2A)는 도 3에 나타내는 제 1 실시예의 제 1 변형예와 마찬가지로 콘택트(12A)에 오목부가 설치되어 있지 않다. 2 개의 콘택트(12A)의 간격은 콘택트(12A)의 나란한 방향에서의 전자 부품(14A)의 길이와 같게 되어 있다. 따라서 2 개의 콘택트(12A)의 사시에 배치된 전자 부품(14A)는 이들 2 개의 콘택트(12A)에 전기적으로 접속된다.

도 6에 나타내는 커넥터(2A)는 도 5에 나타내는 커넥터(2)와 마찬가지로 판상 부분(211A)의 오목부(211Ar)에 삽입된다. 따라서 커넥터(1A)의 제조과정에 있어서 전자 부품(14A)이 콘택트(12A)의 사이에서 위치가 결정되고 임시고정된다. 또한 콘택트(12A), 전자 부품(14A) 및 판상 부분(211A)은 공통면을 형성하고 있고, 납땜이 적절한 영역에 배치된다.

[제 2 실시예의 제 2 변형예]

도 7은 제 2 실시예의 제 2 변형예인 커넥터를 나타내는 확대사시도이다.

도 7에 나타내는 커넥터(1B)는 도 4에 나타내는 제 1 실시예의 제 2 변형예와 마찬가지로 전자 부품(14B)을 사이에 두고 이웃하는 2 개의 콘택트(12B)에 서로 대향하는 방향으로 돌출한 볼록부(12Bp)가 설치되어 있다. 2 개의 콘택트(12B)의 사이, 보다 상세하게는 2 개의 볼록부(12Bp)의 사이에 배치된 전자 부품(14B)은 이들 2 개의 콘택트(12B)에 전기적으로 접속된다.

도 7에 나타내는 커넥터(2B)도 도 5에 나타내는 커넥터(2)와 마찬가지로 전자 부품(14B)이 판상 부분(211B)의 오목부(211Br)에 삽입되어 있다. 커넥터(1B)의 제조과정에 있어서 전자 부품(14B)이 콘택트(12B)의 사이에 위치결정되고, 임시고정된다. 또한 콘택트(12B), 전자 부품(14B), 및 판상 부분(211B)은 공통의 면을 형성하고 있고, 납땜이 적절한 영역에 배치된다.

[제 3 실시예]

다음으로 본 발명의 제 3 실시예에 대해 설명한다. 이하 제 3 실시예의 설명에 있어서는 제 1 실시예에서의 각 요소와 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙여 나타내고, 전술한 실시예와의 상이점에 대해 설명한다.

도 8은 본 발명의 커넥터의 제 3 실시예를 나타내는 사시도이다.

도 8에 나타내는 커넥터(3)의 판상 부분(311)에는 전자 부품(14)을 삽입하는 오목부는 설치되어 있지 않다. 전자 부품(14)은 평판상인 판상 부분(311)의 위에 올려져 있고, 콘택트(12)의 상면(12u)에서 돌출하고 있다.

커넥터(3)의 콘택트(12)는 도 2에 나타내는 제 1 실시예의 커넥터(1)의 경우와 동일하게 전자 부품(14)을 유지하는 오목부(12r)가 설치되어 있다. 전자 부품(14)은 콘택트(12)의 오목부(12r)에 파고들어 있고, 콘택트(12)와 납땜 접속되어 있다.

커넥터(3)의 제조과정에 있어서, 콘택트(12) 및 전자 부품(14)이 납땜에 의해 고정되기 전의 단계에서는 전자 부품(14)이 콘택트(12)에 고정되어 있지 않다. 그러나 본 실시예에서는 전자 부품(14)이 콘택트(12)의 오목부(12r)에 유지되기 때문에 전자 부품(14)이 콘택트(12)의 사이에 위치결정되고, 임시고정된다. 또한 납땜 접속후에도 콘택트(12)의 오목부(12r)에 의해 전자 부품(14)의 고정이 강고해진다.

이와 같이 본 실시예의 커넥터(3)에 의하면 예를 들면 임시고정의 접착제를 사용하는 일이 없다.

[제 3 실시예의 변형예]

도 9는 제 3 실시예의 변형예인 커넥터의 콘택트의 일부를 나타내는 확대사시도이다.

도 9에 나타내는 콘택트(12A)의 오목부(12Ar)의 개략 형상은 전자 부품(14)의 전극(141, 도 8 참조)의 부분 형상에 맞추어 구형상이다. 보다 상세하게는 오목부(12Ar)는 콘택트(12A)의 둘레를 제외한 3 변에 형성된 볼록부(J)와 3 변의 볼록부(J)에 둘러싸여 볼록부(J)보다 낮은 함몰부(K)를 갖는다. 볼록부(J)는 3 변을 따라 뻗은 돌조이다. 볼록부(J)와 함몰부(K)로 구성된 오목부(12Ar)도 또한 도 8에 나타내는 콘택트(12)의 오목부(12r)와 동일하게 전자 부품(14)을 유지할 수 있다.

[제 4 실시예]

다음으로 본 발명의 제 4 실시예에 대해 설명한다. 이하 제 4 실시예의 설명에 있어서는 지금까지 설명해온 제 3 실시예에서의 각 요소와 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙여 나타내고, 제 3 실시예와의 상이점에 대해 설명한다.

도 10은 본 발명의 커넥터의 제 4 실시예를 나타내는 사시도이다.

도 10에 나타내는 커넥터(4)의 콘택트(12)는 판상 부분(311)의 위에 배치된 부분의 도중에 만곡하여 판상 부분(311)에서 떨어진 부상부(42f)가 설치되어 있다. 콘택트(42)의 전자 부품(14)을 유지하는 오목부(42r)는 부상부(42f)에 설치되어 있다. 콘택트(42)의 부상부(42f)는 상기 부상부(42f)의 상면(44W)이 판상 부분(311)에 올려놓은 전자 부품(14)을 같은 높이가 되는 정도로 판상 부분(311)에서 떨어져 있다.

콘택트(42)의 오목부(42r)의 형상은 제 3 실시예의 커넥터(3)에서의 오목부(12r)와 동일하다. 이 때문에 콘택트(42)의 부상부(42f)에서의 상면(12w), 즉 판상 부분(311)을 향한 면과는 반대 측면이 전자 부품(14)과 공통의 면(S2)을 형성하는 이른바 면일(면일치)의 관계를 이루고 있다.

커넥터(4)의 제조 과정에서는 전자 부품(14)이 콘택트(12)의 오목부(12r)에 유지되기때문에 전자 부품(14)이 콘택트(12)의 사이에 위치결정되고, 임시고정된다. 또한 임시고정된 전자 부품(14)의 전극(141)과 콘택트(12)의 부상부(42f)에 걸쳐 크림상의 납땜이 도포되어 가열된다. 본 실시예에서의 커넥터(4)에서는 콘택트(12)의 부상부(42f)에서의 상면(12w)과 전자 부품(14)이 이른바 면일의 관계를 이루고 있기 때문에 크림상의 납땜이 인쇄에 의해 양자에 걸쳐 끊김이 없이 도포된다.

또한 상술한 실시예에는 본 발명에서 말하는 커넥터의 예로서 4 개의 콘택트(금속 스트립) 및 2 개의 전자 부품을 갖는 커넥터가 도시되어 있다. 다만 본 발명에서의 커넥터는 이에 한정되는 것은 아니며 예를 들면 4 개 이외의 복수의 금속 스트립 및 2 개 이상의 수의 전자 부품을 갖는 것이어도 좋다.

또한 상술한 실시예에는 본 발명에서 말하는 커넥터의 예로서 4 개의 콘택트가 대략 평행하게 나열되고, 그 중 이웃한 2 개의 콘택트의 사이에 전자 부품이 배치된 구조가 도시되어 있다. 다만 본 발명에서의 금속 스트립과 전자 부품의 배치는 이에 한정되는 것은 아니다.

도 11은 본 발명의 커넥터에 있어서의 콘택트와 전자 부품의 배치에 대한 변형예를 설명하는 부분평면도이다.

도 11에 나타내는 커넥터(5)는 도시하지 않은 상대 부품과 접촉하는 콘택트(52)와, 도시하지 않은 회로 기판에 납땜 접속되는 접속 단자(53)를 구비하고 있다. 여기서 콘택트(52) 및 접속 단자(53)의 각각이 본 발명에 있어서의 복수의 금속 스트립의 일예에 상당한다. 콘택트(52) 및 접속 단자(53)는 판상 부분(511) 상에 각각이 뻗는 방향으로 일직선 상에 나열되어 있다. 판상 부분(511)에는 콘택트(52)와 접속 단자(53)와의 사이에 오목부(511r)가 설치되어 있고, 전자 부품(14)은 오목부(511r)에 유지되어 있다. 본 발명의 커넥터의 금속 스트립은 예를 들면 도 11에 나타내는 배치의 것이어도 좋다.

또한 상술한 실시예에는 본 발명에서 말하는 전자 부품의 예로서 2 개의 전극(141)을 갖는 전자 부품(14)이 도시되어 있다. 다만 본 발명에서의 전자 부품은 이에 한정되는 것은 아니며 예를 들면 3개 이상의 전극을 갖는 것이어도 좋다. 또한 전자 부품의 형상도 직방체형상에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 원통형, 추형 또는 원추사다리형이어도 좋다.

또한 상술한 실시예에는 본 발명에서 말하는 금속 스트립 및 전자 부품의 예로서 납땜 접속된 콘택트와 전자 부품이 도시되어 있다. 다만 본 발명에서의 금속 스트립 및 전자 부품은 납땜 접속되는 것에 한정되는 것은 아니며, 와이어본딩이나 도전성 접착제에 의해 접속된 것이어도 좋다.

또한 상술한 실시예에는 본 발명에서 말하는 커넥터의 예로서 상대 부품과 착탈이 자유롭게 감합되는 커넥터가 도시되어 있다. 다만, 본 발명에서의 커넥터는 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 IC에 접속되는 소켓일 수 있다.

더욱이 콘택트의 상면은 전자 부품의 상면과는 반드시 면일의 관계로 할 필요는 없고, 예를 들면 콘택트의 상면과 전자 부품의 상면과의 차가 콘택트의 판 두께의 1/2정도 이내면 좋다.

1, 1A, 1B, 2, 3, 4, 5 커넥터
　11, 21 절연 하우징
111, 111A, 111B, 211, 211A, 211B, 311, 511 판상 부분
111r, 111Ar, 111Br, 211r, 211Br, 511r 오목부
12, 12A, 12B, 42, 52 콘택트
12r, 12Ar, 42r 오목부
14, 14A, 14B 전자 부품
53 접속 단자
S, S2 공통의 면

Claims

판상 부분을 갖는 절연 하우징;
상기 절연 하우징의 판상 부분에 나란히 배치되는 복수의 금속 스트립; 및
상기 복수의 금속 스트립에 접속된 전자 부품을 포함하고,
상기 절연 하우징은 상기 복수의 금속 스트립 사이에 상기 전자 부품을 유지하는 오목부가 설치되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 금속 스트립은 상기 판상 부분을 향하는 면과는 반대 측의 면이 상기 오목부에서 유지되는 전자 부품과 실질적으로 공통의 면을 형성하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 판상 부분에는 상기 복수의 금속 스트립 중 상기 판상 부분에 배치되는 부분이 매립되는 홈이 형성되고,
상기 복수의 금속 스트립은 상기 홈 내에 배치되며 상기 판상 부분과 공통의 면을 형성하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 금속 스트립에는 서로 대향하는 위치에 상기 전자 부품을 유지하는 오목부가 설치되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
판상 부분을 갖는 절연 하우징;
상기 절연 하우징의 판상 부분에 나란히 배치되는 복수의 금속 스트립; 및
상기 복수의 금속 스트립에 접속된 전자 부품을 포함하고,
상기 복수의 금속 스트립은 서로 대향하는 위치에 상기 전자 부품을 유지하는 오목부를 갖는 것을 특징으로 하는 커넥터.