JP5255592B2 - 基板 - Google Patents
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Description
2………射出成型基板
3………トランス
5………チョークコイル
7………電子部品搭載部
9………樹脂
10a、10b………導体部
11………プリント基板搭載部
13………電子部品
15………プリント基板
17………セラミックコンデンサ
18………電極
19………ガラスエポキシ基板
21a、21b………応力緩和部
31………プリント基板
32………固定部
33………CPU
34………パターン
35………コネクタ
36………コネクタ
37………ランド部
38………パターン
39………基板固定部
41………応力緩和部
Claims (2)
- 回路導体の表面に対して樹脂が射出成型された射出成型基板と、
あらかじめ表面に電子部品が搭載されたプリント基板と、
を具備し、
前記射出成型基板には、電子部品搭載部およびプリント基板搭載部が形成され、
前記電子部品搭載部に露出する前記回路導体には、電子部品が電気的に接合されており、前記プリント基板搭載部に露出する前記回路導体には、前記プリント基板が電気的に接合され、
前記プリント基板には、前記プリント基板を貫通して形成される応力緩和部が形成され、
前記射出成型基板の前記回路導体の厚さが400μm以上の厚銅で構成され、前記プリント基板の回路部の導体の厚さが125μm以下であり、
前記プリント基板の表面には、複数の電子部品が設けられ、前記プリント基板の裏面には、前記プリント基板搭載部に露出する前記回路導体と接合される電極部が露出しており、
前記応力緩和部は、スリット形状であり、前記プリント基板の両側部に一対設けられる前記電極部の間に、スリットの延伸方向が、一対の前記電極を結ぶ方向に対して、略垂直に、複数列に、かつ、それぞれの列に対して複数か所に並設され、
前記応力緩和部が、一方の側の前記電極から、それぞれのスリットまでの距離がそれぞれ異なるように千鳥状に設けられることを特徴とする基板。 - 前記射出成型基板は、プレスで打ち抜かれた複数の回路素材を接合して形成されたトランスおよびチョークコイルを有することを特徴とする請求項1記載の基板。
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