JP3367986B2 - 表面実装型コネクタ用ポストコンタクトの製造方法 - Google Patents
表面実装型コネクタ用ポストコンタクトの製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気コネクタ、特に２
列に配列されたポストコンタクトを有する表面実装型
（ＳＭＴ）コネクタのポストコンタクトの製造方法に関
する。 【０００２】 【従来の技術】電子機器の小型高密度化の要求が高まる
につれて回路基板（プリント基板）に使用される半導体
素子等の能動デバイスや抵抗器、コンデンサ等の受動デ
バイスを含む電子部品及び電気コネクタ等の機構部品に
はＳＭＴ技法が採用され、広く普及している。 【０００３】ＳＭＴ型のデバイスにあっては、回路板の
接続（又は導電）パッドに予め半田ペーストをコーティ
ングしておく。これらデバイスの半田接続部またはリー
ド端子を接続パッドにアライメントして赤外線、レーザ
ービーム等を照射することにより半田ペーストを溶融さ
せて半田接続を行うのが一般的である。このＳＭＴ技法
によると、デバイス及び回路板を過度に過熱することが
ないので、デバイスの好ましくない熱破壊、特性劣化及
び回路板の反り等の問題を回避することが可能である。 【０００４】最近の高性能電子機器又は電子応用機器に
あっては、電子回路を複数枚の回路板に形成し、各回路
板上又は端縁（エッジ）に配置接続した電気コネクタを
介して相互接続する。また回路板と他の機器との信号の
入出力用にも電気コネクタを使用する。このように構成
することにより電子機器の保守サービス性を大幅に改善
することができる。 【０００５】斯るＳＭＴ型電気コネクタの一例は特公平
2-28236 号公報に開示されている。この従来のＳＭＴ型
電気コネクタを図５を参照して簡単に説明する。 【０００６】この特定実施例の電気コネクタ14は回路板
60の端部に取付けられる３列のコンタクト24、26、28を
有する細長い絶縁ハウジング22を具える。ハウジング22
の両端には回路板60の取付穴64に取付けられるスタッド
54を有する。ハウジング22の３列のコンタクト用キャビ
ティ36には各コンタクト24、26、28のバーブ44付き取付
部が挿入保持され、断面略矩形状の接触部30がハウジン
グ22の前面から突出する。この接触部30の外周を上下シ
ュラウド38、40で包囲してコンタクト24〜28を保護され
ている。 【０００７】各コンタクト24〜28の尾部は鋭角で折曲げ
られて先端（又は自由端）は略一線上に配置されて回路
板60の３列の接続パッド62とリフロー半田接続を可能に
する半田接続部50、66等が形成されている。 【０００８】３列のコンタクト24〜28がハウジング22の
コンタクト用キャビティ36に挿入保持された電気コネク
タ14を回路板60と相互接続する動作を説明する。先ず、
ハウジング22の両端底面に突設されたスタッド54を回路
板60のコネクタ取付穴64に挿入し、摩擦係合により電気
コネクタ14を回路板60に固定する。これにより、各コン
タクト24〜28の半田接続部50、66は回路板60の接続パッ
ド62とアライメントされ且つすべての半田接続部が略一
様な接圧で対応する接続パッド62に押圧される。ここ
で、各接続パッド62には上述の如く予め半田ペースト
（又はクリーム半田）が塗布されている。赤外線等を各
半田接続部に照射することにより、半田ペーストを溶融
して各コンタクト24〜28は対応する接続パッド62に半田
接続される。 【０００９】電気コネクタ14の断面図を図５（Ｂ）に示
す。同図には各コンタクト24〜28の半田接続部が回路板
60の接続パッド62に正しく半田付接続されている状態が
示されている。また、電気コネクタ14のスタッド54は好
ましくは金属製であって、予め回路板60の底面に半田付
等により固定してもよい。 【００１０】また図５（Ａ）には電気コネクタ14と嵌合
される相手コネクタ12及びこれと接続された別の回路板
20を示す。この相手コネクタ12の絶縁ハウジング16には
電気コネクタ14のコンタクト24〜28と対応する３列のコ
ンタクト用キャビティ18が形成される。各コンタクト用
キャビティ18内にはコンタクト24〜28と接触又は係合す
るリセプタクル（雌型）コンタクト（図示せず）を有す
る。 【００１１】 【発明が解決しようとする課題】上述した如き従来のＳ
ＭＴ型コネクタはコンタクト間隔が2.53ミリ程度の比較
的大型の場合には支障がなく実用可能である。しかし、
最近の電子機器、例えばハードディスク装置等は極めて
小型化し且つその駆動、制御、信号の入出力等に50個程
度の極めて多数のコンタクトを１ミリ以下の高密度で配
置する必要がある。即ち、例えば回路板の端縁に１ミリ
間隔で高密度に一列に配列された50個の接続パッドに接
続されるポスト（又は雄型）コンタクトを有する電気コ
ネクタの開発が要求されている。 【００１２】しかし、上述した従来の電気コネクタは斯
る要求を満足することが極めて困難である。また、コン
タクトを各列毎に異なる形状寸法に形成することは実用
上好ましくない。更にまた、各コンタクトの接続部が回
路板の接続パッドに確実に且つ短時間で半田付接続され
る為には各コンタクトの接続部全表面（端面を含む）を
鉛錫合金（以下半田という）でめっき処理することが必
要である。しかし、従来のコンタクトでは斯る全ての要
件を満足することが実用上極めて困難であった。 【００１３】従って、本発明の目的は、製造が簡単且つ
安価であって、高密度実装に好適であり、しかも半田付
等の作業性が優れたＳＭＴ電気コネクタのポストコンタ
クトの製造方法を提供することである。 【００１４】 【実施例】以下、添付図を参照して本発明によるＳＭＴ
型コネクタのポストコンタクトの製造方法を好適実施例
に基づいて詳細に説明する。 【００１５】図１（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は夫々本発
明によるＳＭＴ型コネクタの好適一実施例の一部省略し
た正面図、側面図及び図１（Ａ）の線Ｃ−Ｃに沿う断面
図である。 【００１６】図１（Ａ）に示す如く、本発明のＳＭＴ型
コネクタ100 は断面略Ｌ字型の細長い絶縁ハウジング10
1 に例えば上下２列に形成されたコンタクト受容通路10
2 に圧入固定される各25個のコンタクト200 を有する。
各コンタクト200 は先端にテーパが形成された断面が略
正方形の接触部201 を有するポストコンタクトである。
後述する如く、中央部には絶縁ハウジング101 のコンタ
クト受容通路102 内に圧入保持される幅広の保持部202
を有し、他端には二股状の半田接続部を有する。その一
方はコンタクト200 の接触部201 の軸に対してオフセッ
トされると共に半田めっきが全表面に施された半田接続
部203 を構成し、他方204 は根元付近で切断されてい
る。 【００１７】図１（Ａ）中において、各ポストコンタク
ト200 の接触部201 は２段（列）に配設されて絶縁ハウ
ジング101 の下側から突出し、半田接続部203 は絶縁ハ
ウジング101 の上方に１列に配設される。従って、半田
接続部203 のピッチは各列の接触部201 のピッチの半分
である。 【００１８】図１（Ｂ）から最もよく判る如く、絶縁ハ
ウジング101 の両端の回路板当接面104 には略コ字状の
金属製ラッチ金具300 が圧入保持される。このラッチ金
具300 は１対の脚301 、302 を有し、回路板400 に形成
された開口に挿入してＳＭＴ型コネクタ100 を摩擦係合
により保持する。一方の脚301 は平板状である。他方の
脚302 は先端が略Ｕ字状に折曲げられると共に絶縁ハウ
ジング101 のスリット付き突起105 内に先端を除く大部
分が収められる。 【００１９】次に、図２（Ａ）及び（Ｂ）は図１のＳＭ
Ｔ型コネクタ100 に使用するポストコンタクト200 の一
例の拡大正面図及び側面図である。同図から明らかな如
く、ポストコンタクト200 は相手コネクタのリセプタク
ル（雌型）コンタクト等と接触係合する略正方形の接触
部201 、比較的幅広の保持部202 及び１対の脚203 、20
4 を有する。一方の脚203 は比較的長く、且つ図２
（Ａ）から明らかな如く接触部201 に対して左側にオフ
セットすると共に紙面の下方へもオフセット（図２
（Ｂ）参照）している。 【００２０】また詳細は後述する如く、両脚203 、204
には半田めっきが施され、特に回路板への半田接続部を
なす脚203 はその端面205 を含めて全面に半田めっきが
施されている。また、脚203 は接触部201 に比して減厚
され弾性を付与すると共にその断面形状はコーナーが面
とりされた略矩形状とする。これにより、回路板上の接
続パッドへの半田付作業性を改善する。 【００２１】次に、図３を参照して、本発明のＳＭＴ型
コネクタ用ポストコンタクト200 の製造方法を説明す
る。例えば0.5 ミリの厚さの金属板（例えば銅合金）を
スタンピング（打抜き）加工して一端がキャリヤ210 に
固定された多数のコンタクト200a、200b、200c、…を櫛
歯状に形成する。各コンタクト200 の接触部201 、保持
部202 及びキャリヤ210 は略金属板と同じ0.5 ミリの厚
さとする。半田接続部（脚203)はスタンピング時に例え
ば0.3 ミリに減厚される。キャリヤ210 には各コンタク
ト200 に対応してパイロット穴211 が形成される。 【００２２】各コンタクト200 の保持部202 には両側に
図２（Ａ）に示す如くコイニング加工を施して、コンタ
クト受容通路102 の内壁面への摩擦係合を行う。また、
保持部202 とキャリヤ210 との間には二股状の脚203 、
204 が形成され、両脚203 、204 間にはスロット209 が
形成される。一方の脚203 は途中で剪断し、その保持部
202 側を根元207 近傍から紙面に対して垂直方向（例え
ば下）へ急角度で折曲げて接触部201 に対して所定寸法
だけオフセットする。このオフセット寸法は、ＳＭＴ型
コネクタ100 に組立てられるコンタクトのピッチにより
決定する。他方の脚204 は接触部201 と同一平面で直線
状に延びてキャリヤ210 と連結されたままとする。但
し、後処理を容易にする為に、根元部、即ち保持部202
の近傍位置に例えば略台形状の溝208 を形成する。 【００２３】この状態のコンタクト200 の脚部にフロー
ソルダ等の周知の技法を用いて、脚部203 、204 に半田
めっきを施す。また、接触部201 には必要に応じて金め
っき等を施す。その後、脚204 の溝208 でコンタクト20
0 を折曲げ等によりキャリヤ210 から切り離して個別の
コンタクト200 を得る。 【００２４】上述した如き工程によると、多数のコンタ
クト200 がキャリヤ210 に櫛歯状に同時に製造且つ処理
できるので、製造工程が簡単で量産に適する。更に重要
なことは、半田接続部、即ち脚203 には剪断端面205 を
含む全表面に半田めっきが施される。その結果、脚203
を回路板に半田付すると、例えば図４（Ａ）、（Ｂ）及
び（Ｃ）に示す如く良好な半田付が可能になる。即ち、
回路板400 の上面に形成された接続パッド401 にポスト
コンタクト200 の半田接続脚203 を載置する。接続パッ
ド401 には前述の如く予め半田ペーストが塗布されてお
り、これに赤外線等を照射すると、図４（Ｂ）及び
（Ｃ）に示す如く脚203 の両側面フィレット402 のみな
らず端面フィレット403 が形成できるので、最適な半田
付が可能になる。 【００２５】図３を参照して上述した工程で製造された
多数の櫛歯状ポストコンタクトをキャリヤ210 から切除
して個別のポストコンタクト200 として図１に示す如き
絶縁ハウジング101 のコンタクト受容通路102 内に圧入
保持する。コンタクト受容通路102 は図１（Ｃ）に示す
如く図中上下２列の通路102a、102bは例えば約２ミリピ
ッチのコンタクト200 の接触部201 と略等しい寸法形状
の細い通路が形成される。 【００２６】図１（Ｃ）に最もよく示す如く、上通路10
2aに挿入されるコンタクト200 の半田接続脚203 は図中
下方に方向付けられ、下通路102bに挿入されるコンタク
ト200 の半田接触部203 は上方へ方向付けられる。これ
らコンタクト200 の半田接続部203 の接触部201 に対す
るオフセット量をコンタクト受容通路102a、102bの列間
隔Ｄの半分、即ちＤ／２とする。これにより、上下列の
コンタクト200 の半田接続部203 は図１（Ｃ）に示す如
く回路板400 の接続パッド401 の面と略等しい一線状に
配列される。 【００２７】また、各コンタクト200 の半田接続部203
の左右へのオフセット寸法は図１（Ａ）に最もよく示す
如くコンタクト200 の接触部201 のピッチＰの４分の
１、即ちＰ／４とする。これにより、上下のコンタクト
200 から引出される半田接続部203 は図１（Ａ）に示す
如く正確にＰ／２のピッチで配列されることとなること
が理解されよう。 【００２８】以上、本発明のＳＭＴ型コネクタ100 及び
それに使用するポストコンタクト200 の製造方法を好適
実施例に基づき詳述した。しかし、本発明は斯る特定実
施例のみに限定するものではなく、必要に応じて種々の
変形変更が可能であることが理解できよう。例えば、剪
断された脚203 のキャリヤ210 側の部分をキャリヤ210
面から略垂直方向且つ脚203 の曲げ方向に折曲げて半田
接続部となる脚203 の変形防止機能を与えるのが好まし
い。 【００２９】 【００３０】【発明の効果】 上述の説明から理解される如く、 本発明
のポストコンタクトの製造方法によると、キャリヤにて
櫛歯状にポストコンタクトを従来のスタンピング及びフ
ォーミング技法で二股状の接続部を設けて一括製造で
き、接触部及び半田接続部のめっき処理も一括作業が可
能であるので、製造が迅速且つ安価となるという効果を
有する。更に、半田接続部は端面を含めて全表面にめっ
き処理が可能であるので、半田作業性が改善できるのみ
ならず、半田付されたコンタクトの信頼性が改善され
る。
列に配列されたポストコンタクトを有する表面実装型
（ＳＭＴ）コネクタのポストコンタクトの製造方法に関
する。 【０００２】 【従来の技術】電子機器の小型高密度化の要求が高まる
につれて回路基板（プリント基板）に使用される半導体
素子等の能動デバイスや抵抗器、コンデンサ等の受動デ
バイスを含む電子部品及び電気コネクタ等の機構部品に
はＳＭＴ技法が採用され、広く普及している。 【０００３】ＳＭＴ型のデバイスにあっては、回路板の
接続（又は導電）パッドに予め半田ペーストをコーティ
ングしておく。これらデバイスの半田接続部またはリー
ド端子を接続パッドにアライメントして赤外線、レーザ
ービーム等を照射することにより半田ペーストを溶融さ
せて半田接続を行うのが一般的である。このＳＭＴ技法
によると、デバイス及び回路板を過度に過熱することが
ないので、デバイスの好ましくない熱破壊、特性劣化及
び回路板の反り等の問題を回避することが可能である。 【０００４】最近の高性能電子機器又は電子応用機器に
あっては、電子回路を複数枚の回路板に形成し、各回路
板上又は端縁（エッジ）に配置接続した電気コネクタを
介して相互接続する。また回路板と他の機器との信号の
入出力用にも電気コネクタを使用する。このように構成
することにより電子機器の保守サービス性を大幅に改善
することができる。 【０００５】斯るＳＭＴ型電気コネクタの一例は特公平
2-28236 号公報に開示されている。この従来のＳＭＴ型
電気コネクタを図５を参照して簡単に説明する。 【０００６】この特定実施例の電気コネクタ14は回路板
60の端部に取付けられる３列のコンタクト24、26、28を
有する細長い絶縁ハウジング22を具える。ハウジング22
の両端には回路板60の取付穴64に取付けられるスタッド
54を有する。ハウジング22の３列のコンタクト用キャビ
ティ36には各コンタクト24、26、28のバーブ44付き取付
部が挿入保持され、断面略矩形状の接触部30がハウジン
グ22の前面から突出する。この接触部30の外周を上下シ
ュラウド38、40で包囲してコンタクト24〜28を保護され
ている。 【０００７】各コンタクト24〜28の尾部は鋭角で折曲げ
られて先端（又は自由端）は略一線上に配置されて回路
板60の３列の接続パッド62とリフロー半田接続を可能に
する半田接続部50、66等が形成されている。 【０００８】３列のコンタクト24〜28がハウジング22の
コンタクト用キャビティ36に挿入保持された電気コネク
タ14を回路板60と相互接続する動作を説明する。先ず、
ハウジング22の両端底面に突設されたスタッド54を回路
板60のコネクタ取付穴64に挿入し、摩擦係合により電気
コネクタ14を回路板60に固定する。これにより、各コン
タクト24〜28の半田接続部50、66は回路板60の接続パッ
ド62とアライメントされ且つすべての半田接続部が略一
様な接圧で対応する接続パッド62に押圧される。ここ
で、各接続パッド62には上述の如く予め半田ペースト
（又はクリーム半田）が塗布されている。赤外線等を各
半田接続部に照射することにより、半田ペーストを溶融
して各コンタクト24〜28は対応する接続パッド62に半田
接続される。 【０００９】電気コネクタ14の断面図を図５（Ｂ）に示
す。同図には各コンタクト24〜28の半田接続部が回路板
60の接続パッド62に正しく半田付接続されている状態が
示されている。また、電気コネクタ14のスタッド54は好
ましくは金属製であって、予め回路板60の底面に半田付
等により固定してもよい。 【００１０】また図５（Ａ）には電気コネクタ14と嵌合
される相手コネクタ12及びこれと接続された別の回路板
20を示す。この相手コネクタ12の絶縁ハウジング16には
電気コネクタ14のコンタクト24〜28と対応する３列のコ
ンタクト用キャビティ18が形成される。各コンタクト用
キャビティ18内にはコンタクト24〜28と接触又は係合す
るリセプタクル（雌型）コンタクト（図示せず）を有す
る。 【００１１】 【発明が解決しようとする課題】上述した如き従来のＳ
ＭＴ型コネクタはコンタクト間隔が2.53ミリ程度の比較
的大型の場合には支障がなく実用可能である。しかし、
最近の電子機器、例えばハードディスク装置等は極めて
小型化し且つその駆動、制御、信号の入出力等に50個程
度の極めて多数のコンタクトを１ミリ以下の高密度で配
置する必要がある。即ち、例えば回路板の端縁に１ミリ
間隔で高密度に一列に配列された50個の接続パッドに接
続されるポスト（又は雄型）コンタクトを有する電気コ
ネクタの開発が要求されている。 【００１２】しかし、上述した従来の電気コネクタは斯
る要求を満足することが極めて困難である。また、コン
タクトを各列毎に異なる形状寸法に形成することは実用
上好ましくない。更にまた、各コンタクトの接続部が回
路板の接続パッドに確実に且つ短時間で半田付接続され
る為には各コンタクトの接続部全表面（端面を含む）を
鉛錫合金（以下半田という）でめっき処理することが必
要である。しかし、従来のコンタクトでは斯る全ての要
件を満足することが実用上極めて困難であった。 【００１３】従って、本発明の目的は、製造が簡単且つ
安価であって、高密度実装に好適であり、しかも半田付
等の作業性が優れたＳＭＴ電気コネクタのポストコンタ
クトの製造方法を提供することである。 【００１４】 【実施例】以下、添付図を参照して本発明によるＳＭＴ
型コネクタのポストコンタクトの製造方法を好適実施例
に基づいて詳細に説明する。 【００１５】図１（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は夫々本発
明によるＳＭＴ型コネクタの好適一実施例の一部省略し
た正面図、側面図及び図１（Ａ）の線Ｃ−Ｃに沿う断面
図である。 【００１６】図１（Ａ）に示す如く、本発明のＳＭＴ型
コネクタ100 は断面略Ｌ字型の細長い絶縁ハウジング10
1 に例えば上下２列に形成されたコンタクト受容通路10
2 に圧入固定される各25個のコンタクト200 を有する。
各コンタクト200 は先端にテーパが形成された断面が略
正方形の接触部201 を有するポストコンタクトである。
後述する如く、中央部には絶縁ハウジング101 のコンタ
クト受容通路102 内に圧入保持される幅広の保持部202
を有し、他端には二股状の半田接続部を有する。その一
方はコンタクト200 の接触部201 の軸に対してオフセッ
トされると共に半田めっきが全表面に施された半田接続
部203 を構成し、他方204 は根元付近で切断されてい
る。 【００１７】図１（Ａ）中において、各ポストコンタク
ト200 の接触部201 は２段（列）に配設されて絶縁ハウ
ジング101 の下側から突出し、半田接続部203 は絶縁ハ
ウジング101 の上方に１列に配設される。従って、半田
接続部203 のピッチは各列の接触部201 のピッチの半分
である。 【００１８】図１（Ｂ）から最もよく判る如く、絶縁ハ
ウジング101 の両端の回路板当接面104 には略コ字状の
金属製ラッチ金具300 が圧入保持される。このラッチ金
具300 は１対の脚301 、302 を有し、回路板400 に形成
された開口に挿入してＳＭＴ型コネクタ100 を摩擦係合
により保持する。一方の脚301 は平板状である。他方の
脚302 は先端が略Ｕ字状に折曲げられると共に絶縁ハウ
ジング101 のスリット付き突起105 内に先端を除く大部
分が収められる。 【００１９】次に、図２（Ａ）及び（Ｂ）は図１のＳＭ
Ｔ型コネクタ100 に使用するポストコンタクト200 の一
例の拡大正面図及び側面図である。同図から明らかな如
く、ポストコンタクト200 は相手コネクタのリセプタク
ル（雌型）コンタクト等と接触係合する略正方形の接触
部201 、比較的幅広の保持部202 及び１対の脚203 、20
4 を有する。一方の脚203 は比較的長く、且つ図２
（Ａ）から明らかな如く接触部201 に対して左側にオフ
セットすると共に紙面の下方へもオフセット（図２
（Ｂ）参照）している。 【００２０】また詳細は後述する如く、両脚203 、204
には半田めっきが施され、特に回路板への半田接続部を
なす脚203 はその端面205 を含めて全面に半田めっきが
施されている。また、脚203 は接触部201 に比して減厚
され弾性を付与すると共にその断面形状はコーナーが面
とりされた略矩形状とする。これにより、回路板上の接
続パッドへの半田付作業性を改善する。 【００２１】次に、図３を参照して、本発明のＳＭＴ型
コネクタ用ポストコンタクト200 の製造方法を説明す
る。例えば0.5 ミリの厚さの金属板（例えば銅合金）を
スタンピング（打抜き）加工して一端がキャリヤ210 に
固定された多数のコンタクト200a、200b、200c、…を櫛
歯状に形成する。各コンタクト200 の接触部201 、保持
部202 及びキャリヤ210 は略金属板と同じ0.5 ミリの厚
さとする。半田接続部（脚203)はスタンピング時に例え
ば0.3 ミリに減厚される。キャリヤ210 には各コンタク
ト200 に対応してパイロット穴211 が形成される。 【００２２】各コンタクト200 の保持部202 には両側に
図２（Ａ）に示す如くコイニング加工を施して、コンタ
クト受容通路102 の内壁面への摩擦係合を行う。また、
保持部202 とキャリヤ210 との間には二股状の脚203 、
204 が形成され、両脚203 、204 間にはスロット209 が
形成される。一方の脚203 は途中で剪断し、その保持部
202 側を根元207 近傍から紙面に対して垂直方向（例え
ば下）へ急角度で折曲げて接触部201 に対して所定寸法
だけオフセットする。このオフセット寸法は、ＳＭＴ型
コネクタ100 に組立てられるコンタクトのピッチにより
決定する。他方の脚204 は接触部201 と同一平面で直線
状に延びてキャリヤ210 と連結されたままとする。但
し、後処理を容易にする為に、根元部、即ち保持部202
の近傍位置に例えば略台形状の溝208 を形成する。 【００２３】この状態のコンタクト200 の脚部にフロー
ソルダ等の周知の技法を用いて、脚部203 、204 に半田
めっきを施す。また、接触部201 には必要に応じて金め
っき等を施す。その後、脚204 の溝208 でコンタクト20
0 を折曲げ等によりキャリヤ210 から切り離して個別の
コンタクト200 を得る。 【００２４】上述した如き工程によると、多数のコンタ
クト200 がキャリヤ210 に櫛歯状に同時に製造且つ処理
できるので、製造工程が簡単で量産に適する。更に重要
なことは、半田接続部、即ち脚203 には剪断端面205 を
含む全表面に半田めっきが施される。その結果、脚203
を回路板に半田付すると、例えば図４（Ａ）、（Ｂ）及
び（Ｃ）に示す如く良好な半田付が可能になる。即ち、
回路板400 の上面に形成された接続パッド401 にポスト
コンタクト200 の半田接続脚203 を載置する。接続パッ
ド401 には前述の如く予め半田ペーストが塗布されてお
り、これに赤外線等を照射すると、図４（Ｂ）及び
（Ｃ）に示す如く脚203 の両側面フィレット402 のみな
らず端面フィレット403 が形成できるので、最適な半田
付が可能になる。 【００２５】図３を参照して上述した工程で製造された
多数の櫛歯状ポストコンタクトをキャリヤ210 から切除
して個別のポストコンタクト200 として図１に示す如き
絶縁ハウジング101 のコンタクト受容通路102 内に圧入
保持する。コンタクト受容通路102 は図１（Ｃ）に示す
如く図中上下２列の通路102a、102bは例えば約２ミリピ
ッチのコンタクト200 の接触部201 と略等しい寸法形状
の細い通路が形成される。 【００２６】図１（Ｃ）に最もよく示す如く、上通路10
2aに挿入されるコンタクト200 の半田接続脚203 は図中
下方に方向付けられ、下通路102bに挿入されるコンタク
ト200 の半田接触部203 は上方へ方向付けられる。これ
らコンタクト200 の半田接続部203 の接触部201 に対す
るオフセット量をコンタクト受容通路102a、102bの列間
隔Ｄの半分、即ちＤ／２とする。これにより、上下列の
コンタクト200 の半田接続部203 は図１（Ｃ）に示す如
く回路板400 の接続パッド401 の面と略等しい一線状に
配列される。 【００２７】また、各コンタクト200 の半田接続部203
の左右へのオフセット寸法は図１（Ａ）に最もよく示す
如くコンタクト200 の接触部201 のピッチＰの４分の
１、即ちＰ／４とする。これにより、上下のコンタクト
200 から引出される半田接続部203 は図１（Ａ）に示す
如く正確にＰ／２のピッチで配列されることとなること
が理解されよう。 【００２８】以上、本発明のＳＭＴ型コネクタ100 及び
それに使用するポストコンタクト200 の製造方法を好適
実施例に基づき詳述した。しかし、本発明は斯る特定実
施例のみに限定するものではなく、必要に応じて種々の
変形変更が可能であることが理解できよう。例えば、剪
断された脚203 のキャリヤ210 側の部分をキャリヤ210
面から略垂直方向且つ脚203 の曲げ方向に折曲げて半田
接続部となる脚203 の変形防止機能を与えるのが好まし
い。 【００２９】 【００３０】【発明の効果】 上述の説明から理解される如く、 本発明
のポストコンタクトの製造方法によると、キャリヤにて
櫛歯状にポストコンタクトを従来のスタンピング及びフ
ォーミング技法で二股状の接続部を設けて一括製造で
き、接触部及び半田接続部のめっき処理も一括作業が可
能であるので、製造が迅速且つ安価となるという効果を
有する。更に、半田接続部は端面を含めて全表面にめっ
き処理が可能であるので、半田作業性が改善できるのみ
ならず、半田付されたコンタクトの信頼性が改善され
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＳＭＴ型コネクタの好適実施例を示す
（Ａ）正面図、（Ｂ）端面図及び（Ｃ）断面図。 【図２】図１のＳＭＴ型コネクタに使用するポストコン
タクトの夫々異なる方向から見た図。 【図３】図２のポストコンタクトの製造工程の説明図。 【図４】図１のＳＭＴ型コネクタと回路板の接続パッド
との半田接続状態を説明する図。 【図５】従来のＳＭＴ型コネクタの一例を示す図。 【符号の説明】 １００ ＳＭＴ型コネクタ １０１ 絶緑ハウジング １０２ コンタクト受容通路 ２００ ポストコンタクト ２０１ 接触部 ２０２ 保持部 ２０３、２０４ 接続部 ２１０ キャリヤ
（Ａ）正面図、（Ｂ）端面図及び（Ｃ）断面図。 【図２】図１のＳＭＴ型コネクタに使用するポストコン
タクトの夫々異なる方向から見た図。 【図３】図２のポストコンタクトの製造工程の説明図。 【図４】図１のＳＭＴ型コネクタと回路板の接続パッド
との半田接続状態を説明する図。 【図５】従来のＳＭＴ型コネクタの一例を示す図。 【符号の説明】 １００ ＳＭＴ型コネクタ １０１ 絶緑ハウジング １０２ コンタクト受容通路 ２００ ポストコンタクト ２０１ 接触部 ２０２ 保持部 ２０３、２０４ 接続部 ２１０ キャリヤ
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(72)発明者 チョー・ウィン・リァン
シンガポール国 2056 インダストリア
ル パーク ２ アン モ キオ ナン
バー 26 アンプ マニュファクチャリ
ングシンガポール ピーティ イー リ
ミテッド内
(72)発明者 リー・チ・キョン
シンガポール国 2056 インダストリア
ル パーク ２ アン モ キオ ナン
バー 26 アンプ マニュファクチャリ
ングシンガポール ピーティ イー リ
ミテッド内
(72)発明者 リッキー・タン
シンガポール国 2056 インダストリア
ル パーク ２ アン モ キオ ナン
バー 26 アンプ マニュファクチャリ
ングシンガポール ピーティ イー リ
ミテッド内
(72)発明者 サリアティ・ブティ・アーマド
シンガポール国 2056 インダストリア
ル パーク ２ アン モ キオ ナン
バー 26 アンプ マニュファクチャリ
ングシンガポール ピーティ イー リ
ミテッド内
(56)参考文献 特開 平３−134973（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−27624（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−266781（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−189884（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 12/20
H01R 43/16
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】一端に接触部を有し、他端に表面実装型接
続部を有する表面実装型コネクタ用ポストコンタクトの
製造方法において、 前記ポストコンタクトを細長い金属板から打抜いて自由
端が前記接触部となり、他端がキャリヤに連結された櫛
歯状に形成し、 前記各ポストコンタクトの前記他端部を二股状とし、一
方を前記キャリヤから切り離して他方からオフセット
し、該他方を前記キャリヤに連結状態とし、 前記ポストコンタクトの前記一方の全表面にめっきを施
し、 前記ポストコンタクトの前記他方を根元付近から切断し
て前記キャリヤから切り離して独立したポストコンタク
トを得ることを特徴とするポストコンタクトの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04435093A JP3367986B2 (ja) | 1993-02-10 | 1993-02-10 | 表面実装型コネクタ用ポストコンタクトの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04435093A JP3367986B2 (ja) | 1993-02-10 | 1993-02-10 | 表面実装型コネクタ用ポストコンタクトの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06243941A JPH06243941A (ja) | 1994-09-02 |
| JP3367986B2 true JP3367986B2 (ja) | 2003-01-20 |
Family
ID=12689071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04435093A Expired - Fee Related JP3367986B2 (ja) | 1993-02-10 | 1993-02-10 | 表面実装型コネクタ用ポストコンタクトの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3367986B2 (ja) |
-
1993
- 1993-02-10 JP JP04435093A patent/JP3367986B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06243941A (ja) | 1994-09-02 |
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