JP2002202321A - 導電接触ピンおよびこのピンを用いたテストヘッド - Google Patents

導電接触ピンおよびこのピンを用いたテストヘッド

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JP2002202321A
JP2002202321A JP2000403138A JP2000403138A JP2002202321A JP 2002202321 A JP2002202321 A JP 2002202321A JP 2000403138 A JP2000403138 A JP 2000403138A JP 2000403138 A JP2000403138 A JP 2000403138A JP 2002202321 A JP2002202321 A JP 2002202321A
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conductive contact
contact pin
conductive
test head
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JP2000403138A
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Katsutoshi Saida
勝利 齋田
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Yokowo Co Ltd
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Yokowo Co Ltd
Yokowo Mfg Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】一体化されるとともに少ない撓み量で所定の弾
力が得られる導電接触ピン30を提供する。また、この
導電接触ピン30を用いて、組み込みが容易でしかも配
列ピッチを小さくできるテストヘッドを提供する。 【解決手段】帯状部材が九十九折り状に折り曲げられた
ごとき形状の弾性部36とその両端側の接触部32,3
4とを導電性金属で一体形成して導電接触ピン30を構
成する。弾性部36を、少ない撓み量で所定の弾力が生
ずるように設定する。導電接触ピン30の接触部32,
34および弾性部36の外形をともに断面矩形とし、絶
縁材からなるベース部材に角孔を穿設し、この角孔に導
電接触ピン30を接触部32が被検査物に当接しない状
態で弾性部36が自然長となるように挿入するとともに
抜け出ないように組み込んでテストヘッドを構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被検査物に当接し
て、この被検査物を検査装置などに電気的接続させるた
めの導電接触ピンに関するものである。また、この導電
接触ピンを用いたテストヘッドに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の導電接触ピンおよびテストヘッド
につき、図4ないし図6を参照して簡単に説明する。図
4は、従来の導電接触ピンを用いたテストヘッドの縦断
面図である。図5は、従来の導電接触ピンがベース部材
に配列できるピッチを説明する図である。図6は、従来
の導電接触ピンと後述する本発明の導電接触ピンの撓み
量と弾力の関係を示す図である。
【0003】図4において、従来の導電接触ピン10
は、導電性金属からなる第1の接触部材12の一端部に
第2の接触部材14の有底孔が嵌合挿入されて、軸方向
に相対的に移動自在とされ、しかも第1と第2の接触部
12,14の間にこれらを分離方向に弾性付勢するコイ
ルスプリング16が縮設されて構成されている。そし
て、テストヘッド18は、絶縁材からなるベース部材2
0に穿設された孔20aに導電接触ピン10が挿入配設
されて構成される。なお、第1の接触部材12の先端側
に細径部12aが形成され、その段差により導電接触ピ
ン10がベース部材20からその先端方向に抜け出るの
が規制されている。また、ベース部材20の一方の面に
重ねて、第2の接触部材14が当接するように検査装置
接続基板22が配設され、この検査装置接続基板22を
介して図示しない検査装置に適宜に電気的接続される。
また、ベース部材20の反対側の面に、対向させて被検
査物24が配設され、この被検査物24にベース部材2
0が相対的に近接されることで、第1の接触部材12が
被検査物24に当接して電気的接続がなされる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述の導電接触ピン1
0にあっては、第1と第2の接触部材12,14が切削
加工により形成され、コイルスプリング16が細径のワ
イヤをコイリングして形成される。そこで、現在では外
径が0.075mmのものまで製造可能であるが、これ
以上細径とすることは技術的に困難である。そこで、図
5に示すごとく、導電接触ピン10,10…がベース部
材20に配列できる最小のピッチPは、外径の0.07
5mmに孔20aとのクリアランス分および隣接する孔
20a、20a…間を分離する隔壁の厚さ分が加算され
たものである。
【0005】一方、パッケージングされていない半導体
チップやICチップおよびこれらが搭載される基板は、
その電極端子間が極めて狭い間隔となっている。かかる
基板を検査するためには、より細いピッチPで導電接触
ピン10,10…が多数配列されたテストヘッド18が
必要であるが、現在は充分に要望に対応できているとは
言い難い。
【0006】また、コイルスプリング16は、細径のワ
イヤにより形成され、図6に従来例として示す特性のご
とく、大きな撓み量でやっと所望の弾力、例えば5gを
得ることができる。ここで、被検査物24が第1の接触
部材12に当接して第1の接触部材12が移動するスト
ロークSは、たかだか0.1〜0.2mmである。そこ
で、コイルスプリング16が自然長の状態からかかるス
トロークSだけ撓んでも、所望の弾力を得ることができ
ない。そのために、コイルスプリング16が予めある量
PSだけ撓んだ状態で組み込まれる。すると、所定のス
トロークSだけさらに撓むことで、コイルスプリング1
6により所定の弾力をやっと得ることができる。
【0007】かかる導電接触ピン10の設定では、予め
ある量PSだけ撓んだ状態におけるコイルスプリング1
6の弾力がベース部材20に加わる。そして、多数本の
導電接触ピン10,10…が配列されるベース部材20
にあっては、かかるコイルスプリング16の弾力が合計
された大きな力がベース部材20に作用することによ
り、これを撓ませる虞があり、それだけベース部材20
の機械的強度が大きくなければならない。
【0008】さらに、上述のごとく導電接触ピン10,
10…は極めて細径であるために、ベース部材20の孔
20aに対して機械で自動挿入することができず、手作
業により挿入している現状である。しかも、従来の導電
接触ピン10,10…は、部品が1点づつベース部材2
0の孔20aに挿入されて組み立てられ、1本の組立に
も3つの手間を必要とする。そこで、ベース部材20に
多数本の導電接触ピン10,10…を配列するテストヘ
ッド18にあっては、その組立が極めて煩雑であった。
【0009】本発明は、上述のごとき事情に鑑みてなさ
れたものであり、一体化されるとともに少ない撓み量で
所定の弾力を得ることのできる導電接触ピンを提供する
ことを目的とする。また、かかる導電接触ピンを用い
て、組立が容易であるとともに配列するピッチを小さく
することのできるテストヘッドを提供することを目的と
する。
【0010】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明の導電接触ピンは、両端側の接触部と、こ
れらの間に介装させる九十九折り状の弾性部を導電性素
材で一体に形成して構成されている。
【0011】そして、前記弾性部を、帯状部材が九十九
折り状に折り曲げられたごとき形状に形成して構成して
も良い。
【0012】さらに、前記接触部および前記弾性部の外
形をともに断面矩形に形成して構成することもできる。
【0013】また、本発明のテストヘッドは、両端側の
接触部と、これらの間に介装させる九十九折り状の弾性
部を導電性素材で一体に形成するとともに、前記接触部
および前記弾性部の外形をともに断面矩形に形成して導
電接触ピンを形成し、絶縁材からなるベース部材に前記
導電接触ピンを挿入し得る断面矩形の孔を穿設し、この
孔に前記導電接触ピンを挿入するとともに抜け出ないよ
うにして構成されている。
【0014】そして、前記接触部が被検査物に当接しな
い状態で前記弾性部が自然長となるように前記導電接触
ピンを前記ベース部材に配設し、前記接触部が前記被検
査物に当接して前記弾性部が所定長さ撓んだ状態で所定
の弾力が生ずるように前記弾性部を設定して構成するこ
ともできる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図1ない
し図3を参照して説明する。図1は、本発明の導電接触
ピンの実施例を示し、(a)は正面図であり、(b)は
弾性部の拡大図であり、(c)はA−A端面拡大図であ
り、(d)はB−B端面拡大図であり、(e)はC−C
矢視断面図である。図2は、図1の導電接触ピンを用い
たテストヘッドの縦断面図である。図3は、本発明の導
電接触ピンがベース部材に配列できるピッチを説明する
図である。
【0016】まず、図1を参照して本発明の導電接触ピ
ン30を説明する。導電接触ピン30は、第1の接触部
32と第2の接触部34が両端側に配設され、これらの
間に九十九折り状の弾性部36が介装され、これらが一
体として導電性素材としてのニッケルなどの導電性金属
で形成される。そして、第1と第2の接触部32,34
の断面は図1(c)のごとき矩形である。また、第1の
接触部32の先端側に幅を狭めた細幅部32aが形成さ
れ、その断面は図1(d)のごとき矩形である。さら
に、弾性部36は、断面が図1(e)のごとき帯状部材
が九十九折り状に折り曲げられたごとき形状に形成され
る。なお、ここで言う九十九折り状には、ジクザク状や
蛇行が繰り返される形状や円弧でなく角で折り曲げられ
て蛇行する形状なども含まれるものとする。
【0017】かかる構成の導電接触ピン30は、極めて
薄い導電板をプレス加工にて打ち抜き形成しても良い
が、製造できる寸法が制約される。そこで、より小さい
寸法で製造するには、一例として、レジスト膜に光学的
に本発明の導電接触ピン30の形状の穴を形成し、この
穴に導電性金属の粉末が練り込まれたペーストを充填し
て、これを焼成しても良い。また、レジスト膜に光学的
に形成した穴をニッケルなどの金属メッキで充填した後
に、穴以外の金属メッキを除去するマイクロエッチング
加工で製造しても良い。このマイクロエッチング加工に
より、現時点で、ニッケルを材料として幅0.057m
mで厚さ0.035mmで全長3.2mmの本発明の導
電接触ピン30を実現している。ちなみに、弾性部36
の自然長は0.875mmであり片側で25回の折返し
が設けられ、0.01mm厚みの帯状部材が折り曲げら
れた形状に形成される。
【0018】そして、テストヘッド38は、絶縁材から
なるベース部材40に穿設された角孔40aに導電接触
ピン30が挿入配設されて構成される。この角孔40a
は、レーザ加工やエッチング加工などで穿設することが
可能である。ここで、ベース部材40から第1の接触部
32の細幅部32aの段差により導電接触ピン30がそ
の先端方向に抜け出るのが規制される。また、ベース部
材40の一方の面に重ねて検査装置接続基板22が配設
され、反対側の面に対向させて被検査物24が配設され
る。さらに、第1の接触部32が被検査物24に当接し
ていない状態では、弾性部36が自然長であるように導
電接触ピン30がベース部材40に組み付けられる。
【0019】ところで、本発明の導電接触ピン30の弾
性部36は、帯状部材が九十九折り状に折り曲げられた
形状であって、その帯状部材の断面積は、従来の導電接
触ピン10を構成するコイルスプリング16の断面積よ
りかなり大きくすることができる。そして、材質や帯状
部材の断面寸法や折返し回数を適宜に設定することで、
図6に本発明として示す特性のごとく、所定のストロー
クSだけ撓むことで、所望の大きな弾力を生ずるように
することができる。そこで、上述のごとく、被検査物2
4に当接せずに弾性部36に撓みがなく弾力を生じてい
ない状態から、被検査物24に当接して所定のストロー
クSだけ撓むことで所定の弾力、例えば5gで被検査物
24に第1の接触部32が当接し得る。
【0020】かかる構成からなる本発明の導電接触ピン
30は、プレス加工や粉末冶金やマイクロエッチング加
工により製造され、切削加工やコイリングを必要とせ
ず、量産に好適である。また、一体化されて構成されて
おり、ベース部材40の角孔40aに挿入する手間が少
なく、それだけテストヘッド38の製造工程が簡単化さ
れて量産に好適である。そして、導電接触ピン30が被
検査物24に当接していない状態では、弾性部36が自
然長であるようにベース部材40に組み付けられている
ので、ベース部材40に弾性部36による弾力が加わら
ず、それだけ機械的強度が小さくて足りる。さらに、導
電接触ピン30は、断面矩形であり、その厚さを薄くす
ることで、厚さ方向への導電接触ピン30の配列ピッチ
Pをより小さなものとすることができる。
【0021】なお、上記実施例において、ベース部材4
0に角孔40aに代えて従来と同様の丸孔を穿設して、
これに導電接触ピン30を挿入しても良い。配列ピッチ
Pに余裕があるならば、丸孔を穿設する方が加工が容易
である。また、弾性部36が若干撓んでベース部材40
に組み付けられていても良い。さらに、導電接触ピン3
0を形成する導電性素材は、導電性とかかる形状で弾力
性があれば良く、導電性金属としてはニッケルに限られ
ず、他の金属や合金であっても良い。さらに、導電性素
材は、金属に限られず、導電性樹脂や樹脂に導電金属な
どが混入されたものであっても良い。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の導電接触
ピンおよびこのピンを用いたテストヘッドは構成されて
いるので、以下のごとき格別な効果を奏する。
【0023】請求項1記載の導電接触ピンにあっては、
一体的に形成されて部品点数が少なく、それだけテスト
ヘッドのベース部材への組み込みが容易である。
【0024】請求項2記載の導電接触ピンにあっては、
弾性部材を帯状部材が九十九折り状に折り曲げられたご
とき形状とするので、この帯状部材の断面積を従来の導
電接触ピンを構成するコイルスプリングの断面積に比較
してかなり大きく設定できる。そこで、弾性部の撓み量
に対する弾力を大きくすることができる。
【0025】請求項3記載の導電接触ピンにあっては、
断面矩形に形成したので、この断面形状を薄くすること
で、テストヘッドのベース部材への配列ピッチをより細
かくすることができる。
【0026】請求項4記載のテストヘッドにあっては、
導電接触ピンをベース部材に配列するピッチを細かくす
ることができ、パッケージングされていない半導体チッ
プやICチップおよびこれらが搭載される基板などの電
極端子の間隔が極めて狭い被検査物を対象とするものに
好適である。
【0027】請求項5記載のテストヘッドにあっては、
導電接触ピンが被検査物に当接していない状態では、弾
性部は自然長であり、ベース部材に弾力が加えられな
い。そこで、ベース部材が撓むようなことがなく機械的
強度が小さくて足りる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の導電接触ピンの実施例を示し、(a)
は正面図であり、(b)は弾性部の拡大図であり、
(c)はA−A端面拡大図であり、(d)はB−B端面
拡大図であり、(e)はC−C矢視断面図である。
【図2】図1の導電接触ピンを用いたテストヘッドの縦
断面図である。
【図3】本発明の導電接触ピンがベース部材に配列でき
るでピッチを説明する図である。
【図4】従来の導電接触ピンを用いたテストヘッドの縦
断面図である。
【図5】従来の導電接触ピンがベース部材に配列できる
ピッチを説明する図である。
【図6】従来の導電接触ピンと本発明の導電接触ピンの
撓み量と弾力の関係を示す図である。
【符号の説明】
10,30 導電接触ピン 18,38 テストヘッド 20,40 ベース部材 24 被検査物 32 第1の接触部 32a 細幅部 34 第2の接触部 36 弾性部 40a 角孔

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 両端側の接触部と、これらの間に介装さ
    せる九十九折り状の弾性部を導電性素材で一体に形成し
    て構成したことを特徴とする導電接触ピン。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の導電接触ピンにおいて、
    前記弾性部を、帯状部材が九十九折り状に折り曲げられ
    たごとき形状に形成して構成したことを特徴とする導電
    接触ピン。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の導電接触ピンにおいて、
    前記接触部および前記弾性部の外形をともに断面矩形に
    形成して構成したことを特徴とする導電接触ピン。
  4. 【請求項4】 両端側の接触部と、これらの間に介装さ
    せる九十九折り状の弾性部を導電性素材で一体に形成す
    るとともに、前記接触部および前記弾性部の外形をとも
    に断面矩形に形成して導電接触ピンを形成し、絶縁材か
    らなるベース部材に前記導電接触ピンを挿入し得る断面
    矩形の孔を穿設し、前記孔に前記導電接触ピンを挿入す
    るとともに抜け出ないようにして構成したことを特徴と
    するテストヘッド。
  5. 【請求項5】 請求項4記載のテストヘッドにおいて、
    前記接触部が被検査物に当接しない状態で前記弾性部が
    自然長となるように前記導電接触ピンを前記ベース部材
    に配設し、前記接触部が前記被検査物に当接して前記弾
    性部が所定長さ撓んだ状態で所定の弾力が生ずるように
    前記弾性部を設定して構成したことを特徴とするテスト
    ヘッド。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007116963A1 (ja) * 2006-04-07 2007-10-18 Nidec-Read Corporation 基板検査用接触子及びその製造方法
US7463041B2 (en) 2002-04-16 2008-12-09 Nhk Spring Co., Ltd High-density electroconductive contact probe with uncompressed springs

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