JP2018014306A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板と他の回路基板を導通させる導体部を高密度に実装可能なコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１は、弾性を有する金属材料からなるベース層１０と、ベース層１０の上面に設けられ、導体めっき層２１を絶縁層２２内に形成してなる回路形成層２０とを備える。導体めっき層２１の一端に、ベース層１０に形成された下孔１１から露出する回路基板側の第１接触部２１ａを形成し、導体めっき層２１の他端に、回路形成層２０の上面の一点Ｂから露出する他の回路基板側の第２接触部２１ｂを形成する。ベース層１０及び回路形成層２０は、溝１２により導体めっき層２１及び導体めっき層２１を絶縁層２２を介して下側から支持するベース層１０の一部分１３を周囲から分離し、この周囲から分離した部分を上方に折り曲げてなる片持ち梁状の弾性接触アーム３０を有する。
【選択図】図３

Description

本発明は、回路基板にＩＣパッケージ、ＦＰＣ、モジュール基板などの他の回路基板を接続するためのコネクタに関する。

従来のこの種のコネクタに用いられる接触子として、例えば、特許文献１に示すものが知られている。
特許文献１に示す接触子は、樹脂シートに固定される固定部と、固定部から延出して形成されたスパイラル形状の弾性変形部とを有する芯部を備えている。そして、芯部の表面には、無電解めっき法にて白金族金属層がめっきされ、白金族金属層の表面には、無電解めっき法にて、Ａｕ層がめっきされる。また、加熱処理を施して、最表面層には白金族元素とＡｕとの合金層が形成される。

そして、接触子の固定部は、ＩＣパッケージなどの電子部品が接続される接続装置の固定面に半田接続され、接触子の弾性接触部には、電子部品の電極が接触する。

特開２０１０−１５３２３６号公報

しかしながら、この従来の特許文献１に示す接触子にあっては、以下の問題点があった。
即ち、接触子は樹脂シートと別体で構成され樹脂シートに固定部で固定されるため、その接触子を保持固定するためのエリアが必要となる。このエリアは、接触子１個につき無視できない占有面積を要するので、接触子を接続装置側に高密度に配置できない。このため、高密度に実装された電極を有する電子部品との接続に対応できない、という問題がある。

従って、本発明はこの従来の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、回路基板と他の回路基板を導通させる導体部を高密度に実装可能なコネクタを提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るコネクタは、弾性を有する金属材料からなるベース層と、該ベース層の上面に設けられ、導体めっき層を絶縁層内に形成してなる回路形成層とを備え、前記導体めっき層の一端に、前記ベース層に形成された下孔から露出する回路基板側の第１接触部を形成するとともに、前記導体めっき層の他端に、前記回路形成層の上面の一点から露出する他の回路基板側の第２接触部を形成し、前記ベース層及び前記回路形成層は、前記ベース層の前記下孔付近の両側から前記回路形成層の前記一点の両側及び前記下孔から最も遠い端部までほぼコ字状に形成された溝により前記導体めっき層及び該導体めっき層を前記絶縁層を介して下側から支持する前記ベース層の一部分を周囲から分離し、この周囲から分離した部分を上方に折り曲げてなる片持ち梁状の弾性接触アームを有することを要旨とする。

また、本発明の別の態様に係るコネクタは、弾性を有する金属材料からなるベース層と、該ベース層の上面に設けられ、導体めっき層を絶縁層上に形成してなる回路形成層とを備え、前記導体めっき層の一端には、該一端から前記ベース層に形成された下孔を通過して下方に突出する回路基板側のソルダバンプが形成されるとともに、前記導体めっき層の他端には、該他端から上方に突出する他の回路基板側の接触パッドが形成され、前記ベース層及び前記回路形成層は、前記ベース層の前記下孔付近の両側から前記回路形成層の前記接触パッドの両側及び前記下孔から最も遠い端部までほぼコ字状に形成された溝により前記導体めっき層及び該導体めっき層を前記絶縁層を介して下側から支持する前記ベース層の一部分を周囲から分離してなる片持ち梁状の弾性接触アームを有することを要旨とする。

本発明の一態様に係るコネクタによれば、弾性を有する金属材料からなるベース層と、ベース層の上面に設けられ、導体めっき層を絶縁層内に形成してなる回路形成層とを備え、導体めっき層の一端に、ベース層に形成された下孔から露出する回路基板側の第１接触部を形成するとともに、導体めっき層の他端に、回路形成層の上面の一点から露出する他の回路基板側の第２接触部を形成した。このため、導体部としての導電めっき層が、回路形成層の絶縁層内に形成されるので、別体の導体部を絶縁層に固定する必要はなく、その固定のためのエリアは必要ない。これにより、回路基板と他の回路基板を導通させる導体部を高密度に実装可能なコネクタを提供できる。

また、ベース層及び回路形成層は、ベース層の下孔付近の両側から回路形成層の一点の両側及び下孔から最も遠い端部までほぼコ字状に形成された溝により導体めっき層及び導体めっき層を絶縁層を介して下側から支持するベース層の一部分を周囲から分離する。そして、ベース層及び回路形成層は、この周囲から分離した部分を上方に折り曲げてなる片持ち梁状の弾性接触アームを有する。このため、導体部としての導体めっき層を、弾性を有する金属材料からなるベース層で下側から支持して弾性接触アームを構成するため、導体めっき層に十分なばね性及び機械的強度を付与することができる。

また、本発明の別の態様に係るコネクタによれば、弾性を有する金属材料からなるベース層と、ベース層の上面に設けられ、導体めっき層を絶縁層上に形成してなる回路形成層とを備え、導体めっき層の一端には、該一端からベース層に形成された下孔を通過して下方に突出する回路基板側のソルダバンプが形成されるとともに、導体めっき層の他端には、該他端から上方に突出する他の回路基板側の接触パッドが形成される。このため、導体部としての導電めっき層が、回路形成層の絶縁層上に形成されるので、別体の導体部を絶縁層に固定する必要はなく、その固定のためのエリアは必要ない。これにより、回路基板と他の回路基板を導通させる導体部を高密度に実装可能なコネクタを提供できる。

また、ベース層及び回路形成層は、ベース層の下孔付近の両側から回路形成層の接触パッドの両側及び下孔から最も遠い端部までほぼコ字状に形成された溝により導体めっき層及び導体めっき層を絶縁層を介して下側から支持するベース層の一部分を周囲から分離してなる片持ち梁状の弾性接触アームを有する。このため、導体部としての導体めっき層を、弾性を有する金属材料からなるベース層で下側から支持して弾性接触アームを構成するため、導体めっき層に十分なばね性及び機械的強度を付与することができる。

本発明の第１実施形態に係るコネクタの概略平面図である。 図１に示すコネクタにおける弾性接触アームを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）における２Ｂ−２Ｂ線に沿う断面図、（Ｃ）は（Ａ）における２Ｃ−２Ｃ線に沿う断面図である。 図１に示すコネクタの製造工程を説明するための図であり、（Ａ）は下孔及び片持ち梁状の平板部を形成したベース層を準備する工程、（Ｂ）はベース層の上面に第１絶縁層を形成する工程、（Ｃ）は導体めっき層を形成する工程、（Ｄ）は導体めっき層の上面に第２絶縁膜を形成する工程、（Ｅ）は弾性接触アームを折り曲げる工程を示している。但し、（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）においては、（Ａ）における３−３線に沿って切断した断面を表している。 本発明の第２実施形態に係るコネクタの概略平面図である。 図４に示すコネクタにおける弾性接触アームを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）における５Ｂ−５Ｂ線に沿う断面図である。 本発明の第３実施形態に係るコネクタの概略斜視図である。 図６に示すコネクタの分解斜視図である。 図６に示すコネクタの主要部を切断して示す斜視図である。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係るコネクタについて図１乃至図３を参照して説明する。
図１に示すコネクタ１は、回路基板（図示せず）にＩＣパッケージ、ＦＰＣ、モジュール基板などの他の回路基板（図示せず）を接続するものである。このコネクタ１は、図１及び図２に示すように、ベース層１０と、ベース層１０の上面に設けられた回路形成層２０とを備えている。

ここで、ベース層１０は、ステンレス鋼、銅合金等の弾性を有する金属材料の平板で構成され、図３に示すように、上下に貫通する下孔１１を複数行複数列（図３にあっては１行のみ図示）で形成している。また、ベース層１０には、複数の平板部１３が形成されている。各平板部１３は、ベース層１０の各下孔１１付近の両側Ａから回路形成層２０の後述する一点Ｂに対応する点Ｂ’の両側及び下孔１１から最も遠い端部Ｃまでほぼコ字状に形成された溝１２により分離されて片持ち梁状に形成される。各平板部１３の平面側から見た形状は、固定端から先端に向けて徐々に幅が狭くなる平等強さ梁の形状とされる。

また、回路形成層２０は、図１乃至図３に示すように、絶縁層２２と、絶縁層２２内に形成された複数の導体めっき層２１とを備えている。
絶縁層２２は、ベース層１０の上面に形成されるとともに上面に導体めっき層２１が形成される第１絶縁層２２ａと、導体めっき層２１の上面に形成される第２絶縁層２２ｂとを備えている。第１絶縁層２２ａは、ベース層１０の表面を保護するレジスト層で構成され、第２絶縁層２２ｂは、導体めっき層２１の表面を保護するレジスト層で構成される。

また、各導体めっき層２１は、例えば、銅、ニッケルなどの導電性金属の薄膜をめっき処理によって、第１絶縁層２２ａの上面のうち各平板部１３に対応する部分に形成される。この導体めっき層２１は、平板部１３が延びる方向に沿って直線状に形成される。そして、導体めっき層２１の一端には、ベース層１０の下孔１１から露出する回路基板（図示せず）側の第１接触部２１ａが形成されている。第１接触部２１ａは、図２（Ｂ）に示すように、ベース層１０の下孔１１を通ってベース層１０の下面に至るまで延びている。ベース層１０の下孔１１と第１接触部２１ａとの間には、第１絶縁層２２ａが充填される。第１接触部２１ａは、回路基板（図示せず）の上面に形成された導電パッドに半田接続される。また、導体めっき層２１の他端には、回路形成層２０の一点Ｂから露出する他の回路基板（図示せず）側の第２接触部２１ｂが形成されている。第２接触部２１ｂには、ＩＣパッケージなどの他の回路基板（図示せず）に設けられた導電パッドが接触する。

そして、ベース層１０及び回路形成層２０は、ベース層１０の下孔１１に対応する数及び配列の弾性接触アーム３０を備えている。各弾性接触アーム３０は、ベース層１０に形成された溝１２を、図１及び図３（Ｃ）に示すように、回路形成層２０の上面まで延長することにより形成される。つまり、各弾性接触アーム３０は、溝１２により導体めっき層２１及び導体めっき層２１を第１絶縁層２２ａを介して下側から支持するベース層１０の一部分（平板部１３）を周囲から分離する。そして、各弾性接触アーム３０は、この周囲から分離した部分（第２絶縁層２２ｂを含む）を上方に折り曲げてなる片持ち梁状に形成される。溝１２は、ベース層１０の下孔１１付近の両側Ａから回路形成層２０の一点Ｂの両側及び下孔１１から最も遠い端部Ｃまでほぼコ字状に形成されるものである。
次に、このように構成されたコネクタ１の製造方法について、図３を参照して説明する。

コネクタ１の製造に際し、先ず、図３（Ａ）に示すように、複数の下孔１１及び複数の片持ち梁状の平板部１３を形成したベース層１０を準備する。この際に、弾性を有する金属製の平板に対し、下孔１１に対応する箇所及び溝１２に対応する箇所を打抜く加工を行う。
次いで、図３（Ｂ）に示すように、各平板部１３を含むベース層１０の上面に第１絶縁層２２ａとしての所定膜厚のレジスト層を形成する。この際に、レジスト層は、各下孔１１の内周面及びベース層１０の下面にも形成される。

その後、図３（Ｃ）に示すように、所定膜厚の導体めっき層２１を、めっき処理によってレジスト層（第１絶縁層２２ａ）の上面のうち各平板部１３に対応する部分に各平板部１３が延びる方向に沿って直線状に形成する。ここで、各導体めっき層２１の一端を、ベース層１０の下孔１１を通してベース層１０の下面に至るまで延長し、第１接触部２１ａを形成する。ベース層１０の下孔１１と第１接触部２１ａとの間には、前述したレジスト層（第１絶縁層２２ａ）が充填されている。また、各導体めっき層２１の他端を、回路形成層２０の一点Ｂに対応する点で上方にやや突出するようにして第２接触部２１ｂを形成する。

次いで、図３（Ｄ）に示すように、各導体めっき層２１の第２接触部２１ｂを除く部分の上面に、第２絶縁層２２ｂとしての所定膜厚のレジスト層を形成する。これにより、各弾性接触アーム３０を折り曲げる前のコネクタ１が形成される。
最後に、図３（Ｅ）に示すように、各弾性接触アーム３０を、各下孔１１側の固定端を支点として他端側（第２接触部２１ｂ側）を持ち上げて折り曲げる。このときの弾性接触アーム３０とベース層１０とのなす角度は、第２接触部２１ｂにＩＣパッケージなどの他の回路基板が接触した際に適切な接圧が得られるような角度とする。これにより、コネクタ１が完成する。

そして、コネクタ１は、導体めっき層２１の第１接触部２１ａを回路基板の上面に形成された導電パッドに半田接続することにより、回路基板上に実装される。
このように構成された第１実施形態に係るコネクタ１によれば、弾性を有する金属材料からなるベース層１０と、ベース層１０の上面に設けられ、導体めっき層２１を絶縁層２２内に形成してなる回路形成層２０とを備える。そして、導体めっき層２１の一端に、ベース層１０に形成された下孔１１から露出する回路基板側の第１接触部２１ａを形成する。また、導体めっき層２１の他端に、回路形成層２０の上面の一点Ｂから露出する他の回路基板側の第２接触部２１ｂを形成する。従って、回路基板と他の回路基板を導通させる導体部としての導体めっき層２１が、回路形成層２０の絶縁層２２内に形成される。このため、絶縁層２２と別体の導体部を絶縁層２２に固定する必要はなく、その固定のためのエリアは必要ない。これにより、回路基板と他の回路基板を導通させる導体部を高密度に実装可能なコネクタ１を提供できる。

また、導体めっき層２１は、平板部１３上にある第１絶縁層２２ａの上面に平板部１３が延びる方向に沿って直線状に形成してあるので、弾性変形部をスパイラル状にした特許文献１に示す接触子と比べて占有面積が小さい。このため、回路基板と他の回路基板を導通させる導体部をより高密度に実装することができる。
また、ベース層１０及び回路形成層２０は、弾性接触アーム３０を備える。この弾性接触アーム３０は、溝１２により導体めっき層２１及び導体めっき層２１を第１絶縁層２２ａを介して下側から支持するベース層１０の一部分（平板部１３）を周囲から分離する。そして、弾性接触アーム３０は、この周囲から分離した部分を上方に折り曲げてなる片持ち梁状に形成される。このため、導体部としての導体めっき層２１を、弾性を有する金属材料からなるベース層１０（平板部１３）で下側から支持するため、導体めっき層２１に十分なばね性及び機械的強度を付与することができる。これにより、第２接触部２１ｂにＩＣパッケージなどの他の回路基板が接触した際に適切な接圧を得ることができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係るコネクタについて図４及び図５を参照して説明する。
図４及び図５に示すコネクタ１は、基本構成については図１に示すコネクタ１と同様であるが、回路形成層２０をＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）層で構成している点で異なっている。図４及び図５において、図１乃至図３と同一の部材については同一の符号を付し、その説明は省略することがある。
具体的に説明すると、ＦＰＣ層で構成される回路形成層２０は、図４及び図５に示すように、絶縁層２４と、絶縁層２４内に形成された複数の導体めっき層２１とを備えている。

絶縁層２４は、ベース層１０の上面に形成されるとともに上面に導体めっき層２１が形成される薄膜状の絶縁性のベースフィルム２４ａと、導体めっき層２１を含むベースフィルム２４ａの上面に形成される絶縁性の保護膜２４ｂとを備えている。
また、各導体めっき層２１は、例えば、銅、ニッケルなどの導電性金属の薄膜をめっき処理によって、ベースフィルム２４ａの上面のうち各平板部１３に対応する部分に形成される。この導体めっき層２１は、各平板部１３が延びる方向に沿って直線状に形成される。そして、各導体めっき層２１の一端には、ベース層１０の下孔１１から露出する回路基板（図示せず）側の第１接触部２１ａが形成されている。第１接触部２１ａは、図５（Ｂ）に示すように、図２（Ｂ）に示す第１接触部２１ａと異なり、ベースフィルム２４ａの下面に至るまで延びて、ベース層１０の下孔１１に対して露出しているが、下孔１１の内部まで延びていない。

そして、各導体めっき層２１の第１接触部２１ａの下面には、図２（Ｂ）に示す第１接触部２１ａと異なり、図５（Ｂ）に示すように、半田ボール２３が接続されている。半田ボール２３は、ベース層１０の下孔１１を通過して第１接触部２１ａの下面に接続される。この半田ボール２３は、回路基板の上面に形成された導電パッド（図示せず）に半田接続される。
また、導体めっき層２１の他端には、回路形成層２０の一点Ｂから露出する他の回路基板（図示せず）側の第２接触部２１ｂが形成されている。第２接触部２１ｂには、ＩＣパッケージなどの他の回路基板（図示せず）に設けられた導電パッドが接触する。

そして、ベース層１０及び回路形成層２０は、ベース層１０の下孔１１に対応する数及び配列の弾性接触アーム３０を備えている。各弾性接触アーム３０は、ベース層１０に形成された溝１２を、図４及び図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、回路形成層２０（保護膜２４ｂ）の上面まで延長することにより形成される。つまり、各弾性接触アーム３０は、溝１２により導体めっき層２１及び導体めっき層２１をベースフィルム２４ａを介して下側から支持するベース層１０の一部分（平板部１３）を周囲から分離する。そして、各弾性接触アーム３０は、この周囲から分離した部分（保護膜２４ｂを含む）を上方に折り曲げて片持ち梁状に形成される。溝１２は、図５（Ａ）に示すように、ベース層１０の下孔１１付近の両側Ａから回路形成層２０の一点Ｂの両側及び下孔１１から最も遠い端部Ｃまでほぼコ字状に形成される。

次に、このようにＦＰＣ層で構成した回路形成層２０を有するコネクタ１の製造方法について説明する。
コネクタ１の製造に際し、先ず、図３（Ａ）と同様に、複数の下孔１１及び複数の片持ち梁状の平板部１３を形成したベース層１０を準備する。この際に、弾性を有する金属製の平板に対し、下孔１１に対応する箇所及び溝１２に対応する箇所を打抜く加工を行う。

次いで、ＦＰＣ層で構成した回路形成層２０を準備する。この回路形成層２０の準備に際し、回路形成層２０のベースフィルム２４ａ及び保護膜２４ｂに、図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、ベース層１０に形成した溝１２と対応する溝１２を形成しておく。
そして、回路形成層２０をベース層１０の上面に貼り付ける。この貼り付けに際し、ベース層１０で形成した溝１２と回路形成層２０で形成した溝１２との位置を整合させる。

次いで、図５（Ｂ）に示すように、各弾性接触アーム３０を、各下孔１１側の固定端を支点として他端側（第２接触部２１ｂ側）を持ち上げて折り曲げる。このときの弾性接触アーム３０とベース層１０とのなす角度は、第２接触部２１ｂにＩＣパッケージなどの他の回路基板が接触した際に適切な接圧が得られるような角度とする。
そして、最後に、導体めっき層２１の第１接触部２１ａの下面に、ベース層１０の下孔１１を通して半田ボール２３を接続する。これにより、コネクタ１が完成する。

そして、コネクタ１は、半田ボール２３を、回路基板の上面に形成された導電パッドに半田接続することにより、回路基板上に実装される。
このように構成された第２実施形態に係るコネクタ１によれば、第１実施形態に係るコネクタ１と同様に、回路基板と他の回路基板を導通させる導体部としての導体めっき層２１が、回路形成層２０の絶縁層２４内に形成される。このため、絶縁層２４と別体の導体部を絶縁層２４に固定する必要はなく、その固定のためのエリアは必要ない。これにより、回路基板と他の回路基板を導通させる導体部を高密度に実装可能なコネクタ１を提供できる。

また、第２実施形態に係るコネクタ１においても、各導体めっき層２１は、各平板部１３が延びる方向に沿って直線状に形成される。このため、弾性変形部をスパイラル状にした特許文献１に示す接触子と比べて占有面積が小さい。これにより、回路基板と他の回路基板を導通させる導体部をより高密度に実装することができる。
また、導体部としての導体めっき層２１を、弾性を有する金属材料からなるベース層１０（平板部１３）で下側から支持するため、導体めっき層２１に十分なばね性及び機械的強度を付与することができる。これにより、第２接触部２１ｂにＩＣパッケージなどの他の回路基板が接触した際に適切な接圧を得ることができる。
更に、第２実施形態に係るコネクタ１によれば、回路形成層２０をＦＰＣ層で構成しているので、コネクタ１の製造に際し、回路形成層２０をベース層１０の上面に貼り付ければよい。このため、第１実施形態に係るコネクタ１と比較して容易に製造することができる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係るコネクタについて図６乃至図８を参照して説明する。
図６に示すコネクタ１０１は、回路基板（図示せず）にＩＣパッケージ、ＦＰＣ、モジュール基板などの他の回路基板（図示せず）を接続するものである。このコネクタ１０１は、図６及び図７に示すように、ベース層１１０と、ベース層１１０の上面に設けられた回路形成層１２０と、ベース層１１０の下面に設けられた補強プレート１４０とを備えている。

ここで、ベース層１１０は、ステンレス鋼、銅合金等の弾性を有する金属材料の平板で構成され、図７に示すように、上下に貫通する下孔１１１を複数行複数列で形成している。また、ベース層１１０には、複数の片持ち梁状の平板部１１３が形成されている。各平板部１１３は、ベース層１１０の各下孔１１１付近の両側Ａから回路形成層１２０の後述する接触パッド１２１ｂの両側に対応する部分及び下孔１１１から最も遠い端部Ｃまでほぼコ字状に形成された溝１１２により分離されて片持ち梁状に形成される。各平板部１１３の平面側から見た形状は、固定端から先端に向けて徐々に幅が狭くなる平等強さ梁の形状とされる。

また、回路形成層１２０は、ＦＣＣＬ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）層で構成され、図６乃至図８に示すように、絶縁層１２２と、絶縁層１２２上に形成された複数の導体めっき層１２１とを備えている。
絶縁層１２２は、ベース層１１０の上面に形成される絶縁性のベースフィルムである。
また、各導体めっき層１２１は、例えば、銅、ニッケルなどの導電性金属の薄膜をめっき処理によって、絶縁層１２２の上面のうち各平板部１１３に対応する部分に形成される。この導体めっき層１２１は、各平板部１１３が延びる方向に沿って直線状に形成される。そして、各導体めっき層１２１の一端には、図８に示すように、その一端からベース層１１０に形成された下孔１１１を通過して下方に突出する回路基板側のソルダバンプ１２１ａが形成されている。ソルダバンプ１２１ａは、各導体めっき層１２１の一端からめっき部を成長させることにより、各導体めっき層１２１の一端から下方に突出するように形成される。このソルダバンプ１２１ａは、回路基板の上面に形成された導電パッドに半田接続される。一方、各導体めっき層１２１の他端には、その他端から上方に突出する他の回路基板側の接触パッド１２１ｂが形成されている。接触パッド１２１ｂは、各導体めっき層１２１の他端からめっき部を成長させることにより、各導体めっき層１２１の他端から上方に突出するように形成される。この接触パッド１２１ｂには、ＩＣパッケージなどの他の回路基板に設けられた導電パッドが接触する。接触パッド１２１ｂの導体めっき層１２１からの突出高さは、他の回路基板に設けられた導電パッドが接触パッド１２１ｂに接触するときに適切な接圧を付与するのに十分な高さに設定される。

そして、ベース層１１０及び回路形成層１２０は、ベース層１１０の下孔１１１に対応する数及び配列の弾性接触アーム１３０を備えている。各弾性接触アーム１３０は、図７及び図８に示すように、ベース層１１０に形成された溝１１２を絶縁層１２２の上面まで延長することにより形成される。つまり、各弾性接触アーム１３０は、溝１１２により導体めっき層１２１及び導体めっき層１２１を絶縁層１２２を介して下側から支持するベース層１１０の部分（平板部１１３）を周囲から分離してなる片持ち梁状に形成される。各溝１１２は、ベース層１１０の下孔１１１付近の両側Ａから回路形成層１２０の接触パッド１２１ｂの両側及び下孔１１１から最も遠い端部Ｃまでほぼコ字状に形成される。

また、補強プレート１４０は、絶縁性の合成樹脂を成形することによって形成された平板部材であり、図７及び図８に示すように、各ソルダバンプ１２１ａが挿通可能な複数のソルダバンプ用貫通孔１４１が形成されている。また、補強プレート１４０には、各弾性接触アーム１３０の下方への変位を許容する複数の弾性接触アーム用逃げ孔１４２が形成されている。この補強プレート１４０は、コネクタ１０１の全体的な強度を確保するとともに、コネクタ１０１の平面性を確保するためにベース層１１０の下面に設けられ、回路基板上に実装される。また、補強プレート１４０には、各弾性接触アーム１３０の下方への変位を許容する複数の弾性接触アーム用逃げ孔１４２が形成されている。このため、各弾性接触アーム１３０が補強プレート１４０及び回路基板に干渉することはない。

次に、このように構成されたコネクタ１０１の製造方法について説明する。
コネクタ１０１の製造に際し、先ず、図３（Ａ）と同様に、複数の下孔１１１及び複数の片持ち梁状の平板部１１３を形成したベース層１１０を準備する。この際に、弾性を有する金属製の平板に対し、下孔１１１に対応する箇所及び溝１１２に対応する箇所を打抜く加工を行う。

次いで、ＦＣＣＬ層で構成した回路形成層１２０を準備する。この回路形成層１２０の準備に際し、回路形成層１２０の絶縁層１２２に、図８に示すように、ベース層１１０に形成した溝１１２と対応する溝１１２を形成しておく。
そして、回路形成層１２０をベース層１１０の上面に貼り付ける。この貼り付けに際し、ベース層１１０に形成した溝１１２と回路形成層１２０に形成した溝１１２との位置を整合させる。

次いで、回路形成層１２０を上面に貼り付けたベース層１１０の下面を、補強プレート１４０の上面に貼り付ける。この際に、各導体めっき層１２１のソルダバンプ１２１ａを補強プレート１４０のソルダバンプ用貫通孔１４１に挿通させる。これにより、コネクタ１０１が完成する。
そして、コネクタ１０１は、ソルダバンプ１２１ａを回路基板の上面に形成された導電パッドに半田接続することにより、回路基板上に実装される。

このように構成された第３実施形態に係るコネクタ１０１によれば、弾性を有する金属材料からなるベース層１１０と、ベース層１１０の上面に設けられ、導体めっき層１２１を絶縁層１２２上に形成してなる回路形成層１２０とを備える。そして、導体めっき層１２１の一端に、その一端からベース層１１０に形成された下孔１１１を通過して下方に突出する回路基板側のソルダバンプ１２１ａを形成する。また、導体めっき層１２１の他端に、その他端から上方に突出する他の回路基板側の接触パッド１２１ｂを形成する。このため、回路基板と他の回路基板とを導通させる導体部としての導体めっき層１２１が、回路形成層１２０の絶縁層１２２上に形成される。このため、絶縁層１２２と別体の導体部を絶縁層１２２に固定する必要はなく、その固定のためのエリアは必要ない。これにより、回路基板と他の回路基板を導通させる導体部を高密度に実装可能なコネクタ１０１を提供できる。

また、導体めっき層１２１は、絶縁層１２２の上面のうち各平板部１１３に対応する部分に各平板部１１３が延びる方向に沿って直線状に形成したので、弾性変形部をスパイラル状にした特許文献１に示す接触子と比べて占有面積が小さい。このため、回路基板と他の回路基板を導通させる導体部をより高密度に実装することができる。
更に、ベース層１１０及び回路形成層１２０は、弾性接触アーム１３０を備える。この弾性接触アーム１３０は、導体めっき層１２１及び導体めっき層１２１を絶縁層１２２を介して下側から支持するベース層１１０の部分（平板部１１３）を周囲から分離してなる片持ち梁状に形成される。このため、導体部としての導体めっき層１２１を、弾性を有する金属材料からなるベース層１１０で下側から支持する。これにより、導体めっき層１２１に十分なばね性及び機械的強度を付与することができるので、接触パッド１２１ｂにＩＣパッケージなどの他の回路基板が接触した際に適切な接圧を得ることができる。

また、接触パッド１２１ｂは、導体めっき層１２１の上面から突出するように形成されているので、第１実施形態及び第２実施形態に係るコネクタ１と異なり、各弾性接触アーム１３０を折り曲げる必要がない。このため、各弾性接触アーム１３０を折り曲げ作業が不要になるとともに、折り曲げ作業に伴う各弾性接触アーム１３０の折り曲げ量の管理といった複雑な工程を省略することができる。

また、ベース層１１０の下面には、ソルダバンプ１２１ａが挿通可能なソルダバンプ用貫通孔１４１及び各弾性接触アーム１３０の下方への変位を許容する弾性接触アーム用逃げ孔１４２を有する補強プレート１４０が設けられている。このため、コネクタ１０１の全体的な強度を確保するとともに、コネクタ１０１の平面性を確保することができる。また、補強プレート１４０には、各弾性接触アーム１３０の下方への変位を許容する複数の弾性接触アーム用逃げ孔１４２が形成されているので、各弾性接触アーム１３０が補強プレート１４０及び回路基板に干渉することはない。

更に、回路形成層１２０は、ＦＣＣＬ層で構成されているので、コネクタ１０１の製造に際し、回路形成層１２０をベース層１１０の上面に貼り付ければよく、第１実施形態に係るコネクタ１と比較して容易に製造することができる。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。

例えば、第１実施形態に係るコネクタ１において、絶縁層２２は、第１絶縁層２２ａ及び第２絶縁層２２ｂで構成する必要は必ずしもない。また、ベース層１０の上面に形成される第１絶縁層２２ａは、ベース層１０の上面の全面に形成される必要は必ずしもなく、部分的であってもよい。
また、第１実施形態に係るコネクタ１において、導体めっき層２１の第１接触部２１ａの下面に半田ボールを接続してもよい。

また、第３実施形態に係るコネクタ１０１において、回路形成層１２０をＦＣＣＬ層で構成する必要は必ずしもない。
また、第１乃至第３実施形態に係るコネクタ１、１０１において、弾性接触アーム３０、１３０の数及び配列は、図示した例に限定されず、例えば隣接する列が互いに半ピッチずれたスタガ配列であってもよい。

また、第３実施形態に係るコネクタ１０１において、補強プレート１４０は、絶縁性を有すれば金属製であってもかまわない。

１，１０１ コネクタ
１０，１１０ ベース層
１１，１１１ 下孔
１２，１１２ 溝
２０，１２０ 回路形成層
２１，１２１ 導体めっき層
２１ａ 第１接触部
２１ｂ 第２接触部
２２，２４ 絶縁層
２２ａ 第１絶縁層
２２ｂ 第２絶縁層
２３ 半田ボール
２４ａ ベースフィルム
２４ｂ 保護膜
３０，１３０ 弾性接触アーム
１２１ａ ソルダバンプ
１２１ｂ 接触パッド
１４０ 補強プレート
１４１ ソルダバンプ用貫通孔
１４２ 弾性接触アーム用逃げ孔
Ａ 下孔付近の両側
Ｂ 一点
Ｃ 端部

Claims (7)

1. 弾性を有する金属材料からなるベース層と、該ベース層の上面に設けられ、導体めっき層を絶縁層内に形成してなる回路形成層とを備え、
   前記導体めっき層の一端に、前記ベース層に形成された下孔から露出する回路基板側の第１接触部を形成するとともに、前記導体めっき層の他端に、前記回路形成層の上面の一点から露出する他の回路基板側の第２接触部を形成し、
   前記ベース層及び前記回路形成層は、前記ベース層の前記下孔付近の両側から前記回路形成層の前記一点の両側及び前記下孔から最も遠い端部までほぼコ字状に形成された溝により前記導体めっき層及び該導体めっき層を前記絶縁層を介して下側から支持する前記ベース層の一部分を周囲から分離し、この周囲から分離した部分を上方に折り曲げてなる片持ち梁状の弾性接触アームを有することを特徴とするコネクタ。
2. 前記絶縁層は、前記ベース層の上面に形成され、前記導体めっき層を上面に形成した第１絶縁層と、前記導体めっき層の上面に形成された第２絶縁層とを備えていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記回路形成層は、ＦＰＣ層で構成されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
4. 前記導体めっき層の前記第１接触部に、半田ボールが接続されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコネクタ。
5. 弾性を有する金属材料からなるベース層と、該ベース層の上面に設けられ、導体めっき層を絶縁層上に形成してなる回路形成層とを備え、
   前記導体めっき層の一端には、該一端から前記ベース層に形成された下孔を通過して下方に突出する回路基板側のソルダバンプが形成されるとともに、前記導体めっき層の他端には、該他端から上方に突出する他の回路基板側の接触パッドが形成され、
   前記ベース層及び前記回路形成層は、前記ベース層の前記下孔付近の両側から前記回路形成層の前記接触パッドの両側及び前記下孔から最も遠い端部までほぼコ字状に形成された溝により前記導体めっき層及び該導体めっき層を前記絶縁層を介して下側から支持する前記ベース層の一部分を周囲から分離してなる片持ち梁状の弾性接触アームを有することを特徴とするコネクタ。
6. 前記ベース層の下面に設けられ、前記ソルダバンプが挿通可能なソルダバンプ用貫通孔及び前記弾性接触アームの下方への変位を許容する弾性接触アーム用逃げ孔を有する補強プレートを備えていることを特徴とする請求項５に記載のコネクタ。
7. 前記回路形成層は、ＦＣＣＬ層で構成されることを特徴とする請求項５又は６に記載のコネクタ。

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