WO2016158568A1 - 電気接触子及び電気部品用ソケット - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to an electrical contact that electrically connects a first electrical component such as a semiconductor device (eg, an “IC package”) to a second electrical component such as a wiring board, and an IC socket using the electrical contact And about.
  • a first electrical component such as a semiconductor device (eg, an “IC package”)
  • a second electrical component such as a wiring board
  • Patent Document 1 an IC socket is disposed on a wiring board, and an IC package is accommodated in the IC socket. Then, using the wire probe provided in the IC socket, the electrode of the wiring board and the electrode of the IC package are electrically connected. These wire probes are embedded in an elastomer material layer in a state where ball contacts are formed at both ends thereof and are deformed into a predetermined shape.
  • an IC socket is provided on a wiring board, and an IC package is accommodated in the IC socket.
  • a plurality of contact probes provided in the IC socket are used to electrically connect the electrodes of the wiring board and the electrodes of the IC package.
  • Each of these contact probes includes a wire and plungers provided at both ends thereof. The contact probe and the connection terminal of the connection block are electrically connected by pressing the lower plunger against the connection terminal using the urging force of the wire.
  • the terminals of this IC package are formed of lead-free solder (tin) and the burn-in test is repeatedly performed at a high temperature for a large number of IC packages
  • the tip of the contact portion of the wire probe is worn and contacted.
  • the tin melts and adheres to the contact portion of the wire probe and is alloyed.
  • the contact resistance between the wire probe and the terminal of the IC package increases, and the reliability of the operation test or the like is impaired.
  • the connection terminal may be a gold pad or the like.
  • a hard electrode cannot be contacted with an appropriate load.
  • the upper plate will warp and the height of the plunger will not be uniform, resulting in poor contact with non-inspected objects, or for each connection terminal on the connection block. In some cases, it may not be possible to press uniformly with an appropriate pressing force.
  • the IC socket of Patent Document 1 previously forms ball contacts on the lower end of the wire probe, and adheres the ball contacts on the lower end side to the substrate one by one. It was necessary to cut the upper end of the probe to form a ball contact on the upper end side. Therefore, the IC socket disclosed in Patent Document 1 has a drawback in that the manufacturing process is complicated and the manufacturing cost is high. On the other hand, the IC socket of Patent Document 2 has a drawback in that the structure of the contact probe is complicated and the manufacturing cost is high.
  • An object of the present invention is to provide an electrical component socket that is excellent in reliability and stability in connection with a semiconductor device, a wiring board, and the like at a low cost.
  • an electrical contact that electrically connects a first electrode provided in a first electrical component and a second electrode provided in a second electrical component.
  • a contact a first contact portion that contacts the first electrode of the first electrical component; a second contact portion that contacts the second electrode of the second electrical component;
  • a base material having a spring part for bringing the first contact part into contact with the first electrode of the first electrical component with a predetermined contact pressure; and at least a tip of the first contact part of the base material
  • a wear-resistant contact film having higher wear resistance than the base material, a tip end portion of the second contact portion of the base material, and a region in which the wear-resistant contact film is formed And a highly conductive film having an electric resistance smaller than that of the base material.
  • a spherical portion having a radius of 2 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less is formed at the tip portion of the first contact portion, and at least the wear resistance is provided on the spherical portion. It is desirable to form a sexual contact film.
  • the predetermined contact pressure is desirably 5 grams or less.
  • the wear-resistant contact film is chemically inert.
  • the wear-resistant contact film is a carbon film, a ruthenium film, an iridium film, a gold film, a silver film, a palladium film, a rhodium film, or an alloy film of these films. It is desirable that
  • the highly conductive film is a silver film, a gold film, or a copper-nickel laminated film.
  • an electrical component socket using the electrical contact according to the first aspect, the first electrode provided in the first electrical component, and the second electrode.
  • the second electrode provided in the electric component is electrically connected to the second electrode.
  • An electrical component socket is for an electrical component comprising a plate and a plurality of electrical contacts having contact portions that are inserted through the plate insertion holes of the plate and contact the electrodes of the electrical component.
  • a socket comprising an elastomer sheet provided on the plate so as to face the electrode of the electrical component, the elastomer sheet comprising a sheet insertion hole through which the electrical contact is inserted, and the electrical contact Comprises a pressure receiving portion that receives a pressing force of the elastomer sheet and causes the contact portion to contact the electrode of the electrical component with a predetermined contact pressure, and the pressure receiving portion is formed by elastically deforming the elastomer sheet. The electrical contact is brought into contact with the electrode of the electrical component by the pressing force.
  • an electrical component socket includes a first plate that houses a first electrical component, a second plate that is disposed to face the second electrical component, and the first plate.
  • a first contact portion that is inserted into the first insertion hole of the first plate and contacts the first electrode of the first electrical component, and the second insertion hole of the second plate is inserted into the second insertion hole.
  • a plurality of electrical contacts each having a second contact portion that contacts a second electrode of the second electrical component, and a spring portion that causes the first contact portion to contact the first electrode of the first electrical component.
  • a socket for an electrical component wherein the first contact portion of the electrical contact is a contact pressure generated by the spring portion and is applied to the first electrode of the first electrical component.
  • the second plate is in contact with the second electrode of the second electrical component.
  • the elastomer sheet has a sheet insertion hole through which the electric contact is inserted, and the electric contact receives the pressing force of the elastomer sheet and receives the second contact with a predetermined contact pressure.
  • a pressure receiving portion for bringing the contact portion into contact with the electrode of the electrical component; the pressure receiving portion is pressed by elastically deforming the elastomer sheet;
  • the electrode is in contact with the electrode.
  • the pressure receiving portion is preferably an L-shaped contact portion formed by bending a tip portion of the electric contact.
  • An electrical component socket is for an electrical component comprising a plate and an electrical contact provided with a contact portion that is inserted into a plate insertion hole of the plate and contacts an electrode of the electrical component.
  • the contact portion of the electric contact includes an L-shaped contact portion formed by bending a tip portion thereof, and the bent portion of the L-shaped contact portion contacts the electrode of the electrical component. It is characterized by doing.
  • an electrical component socket includes a first plate that accommodates a first electrical component, a second plate that is disposed to face the second electrical component, and the first plate.
  • a first contact portion that is inserted into the first insertion hole of the first plate and contacts the first electrode of the first electrical component, and the second insertion hole of the second plate is inserted into the second insertion hole.
  • An electrical contact having a second contact portion that contacts the second electrode of the second electrical component, and a spring portion provided between the first contact portion and the second contact portion.
  • a socket for an electrical component wherein the first contact portion of the electrical contact is in contact with the first electrode of the first electrical component by contact pressure generated by the spring portion.
  • the second contact portion of the child is an L-shaped contact portion formed by bending the tip portion into a substantially L shape.
  • the bent portion of the L-shaped contact portion is in contact pressure of the spring unit occurs, and wherein the contacting is pressed to the second electrode of the second electrical component.
  • an electrical component socket includes a first plate that accommodates a first electrical component, a second plate that is disposed to face the second electrical component, and the first plate.
  • a first contact portion that is inserted into the first insertion hole of the first plate and contacts the first electrode of the first electrical component, and the second insertion hole of the second plate is inserted into the second insertion hole.
  • An electrical contact having a second contact portion that contacts the second electrode of the second electrical component, and a spring portion provided between the first contact portion and the second contact portion.
  • a socket for an electrical component wherein the first contact portion of the electrical contact is in contact with the first electrode of the first electrical component by contact pressure generated by the spring portion.
  • the second contact portion of the child is an L-shaped contact portion formed by bending the tip portion into a substantially L shape. For example, the bent portion of the L-shaped contact portion, the pressing force of the second plate, and wherein the contacting is pressed to the second electrode of the second electrical component.
  • the electrical contact is formed with at least one of the spring wire after the conductive surface film is formed on the spring wire. It is desirable to form the L-shaped contact portion by cutting the end portion of the wire and bending the cut end portion into a substantially L shape.
  • the wear-resistant contact film is formed at the tip of the first contact portion, an increase in the contact area due to wear of the tip is suppressed, Even when the contact is repeatedly used over a long period of time, it is possible to maintain a sufficiently low electrical resistance.
  • a spherical portion having a radius of 2 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less is formed at the tip of the first contact portion, whereby the first terminal is made of a material for forming the first terminal. It can be difficult to remain on the contact portion, and the wear-resistant contact film can be hardly peeled off. Therefore, even when the electric contact is repeatedly used over a long period of time, it is easy to maintain a sufficiently low electric resistance.
  • the contact portion between the electrical contact and the first electrode of the first electrical component is set to 5 grams or less so that the spherical portion of the electrical contact is worn.
  • the wear-resistant contact film by using a chemically inert film as the wear-resistant contact film, a material for forming the first electrode provided in the first electrical component A wear-resistant contact film that is difficult to be alloyed can be obtained.
  • a carbon film, a ruthenium film, an iridium film, a gold film, a silver film, a palladium film, a rhodium film, or an alloy film of these films is used as the wear-resistant contact film.
  • a wear-resistant contact film that is difficult to be alloyed with the first electrode forming material provided on the first electric component and is not easily worn.
  • the electric contact according to the first aspect of the present invention it is possible to sufficiently reduce the electric resistance of the electric contact by using a silver film, a gold film or a copper-nickel laminated film as the highly conductive film. It is.
  • the electrical component socket according to the second aspect of the present invention since the electrical contact according to the first aspect is used, stability and reliability are impaired even when used repeatedly over a long period of time. No socket for electrical parts can be obtained.
  • the pressure receiving portion of the electrical contact is pressed by the stress generated when the elastomer sheet is elastically deformed, and the electrical contact is moved to the electrical component by the pressing force. Since the electrodes are brought into contact with each other, each electric contact can be brought into contact with the electrode of the electric component with a uniform pressing force. Therefore, it is easy to set these pressing forces to appropriate values.
  • the pressure receiving portion of the electrical contact is pressed by the stress when the elastomer sheet is elastically deformed, and the electrical contact is moved to the second by the pressing force. Since the contact is made with the second electrode of the electrical component, each electrical contact can be brought into contact with the electrode of the second electrical component with a uniform pressing force. Easy to set. In addition, since the first contact portion is brought into contact with the first electrode of the first electrical component by the urging force generated by each electrical contact, the second contact portion and the first contact portion The pressing force can be set independently with.
  • the pressure receiving portion can be easily manufactured by forming the pressure receiving portion by bending the tip portion of the second contact portion. .
  • the manufacturing process is simple. Therefore, the socket for electrical parts can be provided at low cost.
  • the second contact portion of the electrical contactor is formed by bending its tip portion into a substantially L shape. Since the contact portion is used, the manufacturing process is simple, and therefore the socket for electrical parts can be provided at low cost.
  • each electrical component socket according to the fifth, sixth and seventh aspects of the present invention after forming a conductive surface film on the spring wire, at least one end of the spring wire is cut and cut.
  • the manufacturing process is simple by forming the L-shaped contact portion of the electric contact by bending the end portion thus formed into a substantially L shape, and therefore, the socket for the electrical component can be provided at low cost.
  • FIG. 1 shows a 1st contact part
  • FIG. 2nd contact part shows a 2nd contact part.
  • A)-(e) is sectional drawing which shows schematically the manufacturing process of the IC socket which concerns on the same Embodiment 1.
  • FIG. (A)-(c) is sectional drawing which shows schematically the manufacturing process of the IC socket which concerns on the same Embodiment 1.
  • FIG. It is a figure which shows schematically the manufacturing process of the IC socket which concerns on the same Embodiment 1
  • (a) is a top view
  • (b) is sectional drawing.
  • Embodiments of the present invention will be described below.
  • Embodiment 1 of the Invention As shown in FIGS. 1 and 2, in this embodiment, the IC socket 12 as the “electrical component socket” is disposed on the wiring board 10 as the “second electric component”, An IC package 11 as “1 electric component” is accommodated. Then, the solder balls 11 a as “first electrodes” of the IC package 11 and the electrodes 10 a as “second electrodes” of the wiring substrate 10 are electrically connected via the IC socket 12.
  • the IC socket 12 includes a plurality of wire probes 13 as “electrical contacts”, an upper plate 14 as a “first plate”, an intermediate plate 15, and a lower plate as a “second plate”. 16 and an elastomer sheet 17.
  • the wire probe 13 is an electrical contact that electrically connects the solder ball 11a of the IC package 11 and the electrode 10a of the wiring substrate 10, and is formed by plastically deforming one wire wire (described later). These wire probes 13 are arranged in the IC socket 12 in a matrix, for example, along the vertical direction.
  • FIGS. 2A and 2B show only two of the plurality of wire probes 13. As shown in FIG. 2, these wire probes 13 are provided with a spring portion 13a, a first contact portion 13b extending upward from the spring portion 13a, and extending downward from the spring portion 13a. And a second contact portion 13c.
  • the spring portion 13a has a center portion 13d inserted through the insertion hole 15a of the intermediate plate 15, and a first spring region 13e is formed upward from the center portion 13d (that is, in a direction approaching the upper plate 14).
  • the second spring region 13f is inclined and extended from the central portion 13d in a downward direction (that is, a direction approaching the lower plate 16).
  • the spring portion 13 a has a substantially “ ⁇ ” shape (may be a substantially “U” shape).
  • the first contact portion 13 b is inserted through the insertion hole 14 a of the upper plate 14. As shown in the enlarged view of FIG. 4A, the first contact portion 13b is provided with a substantially conical tip portion 31 at the tip thereof. Further, a spherical portion 31 a having a radius of 2 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less (preferably 2 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less) is formed at the tip portion 31.
  • the contact area between the first contact portion 13b and the solder ball 11a of the IC package 11 can be made sufficiently small, whereby the solder ball 11a. It is possible to make tin that is a forming material difficult to remain at the tip portion 31 of the first contact portion 13b. Further, by setting the radius of the spherical surface portion 31a to 2 ⁇ m or more, a wear-resistant contact film 31b (described later) can be formed on the spherical surface portion 31a in a state in which it is not easily peeled off. Even when the probe 13 is used, an increase in the contact area of the solder ball 11a due to wear of the tip 31 can be suppressed.
  • the second contact portion 13c is inserted through the insertion hole 16a of the lower plate 16 and the insertion hole 17a of the elastomer sheet 17 as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b). Further, as shown in an enlarged view in FIG. 4B, the second contact portion 13 c is bent at 90 degrees or more upward to constitute an L-shaped contact portion 32.
  • the wire probe 13 is manufactured using a spring base material 30 such as stainless steel, piano wire (carbon steel), tungsten, or the like.
  • a spring base material 30 such as stainless steel, piano wire (carbon steel), tungsten, or the like.
  • the base material 30 for example, a material having a length of 4 to 12 mm and a diameter of 0.05 to 0.2 mm can be used.
  • a conductive wear-resistant contact film 31b (thickness is, for example, 0.1 to 3.0 ⁇ m) is formed on the distal end portion 31 of the first contact portion 13b of each wire probe 13, for example, CVD (Chemical).
  • the film is formed by using a film forming method such as a vapor deposition (PVo deposition) method or a PVD (physical vapor deposition) method.
  • PVD physical vapor deposition
  • the wear-resistant contact film 31b for example, a carbon film, a ruthenium film, an iridium film, a gold film, a silver film, a palladium film, a rhodium film, or an alloy film of these films can be used. As long as it has sufficient wear resistance and is chemically inert to the solder balls 11a (for example, tin) of the IC package 11 (that is difficult to be alloyed), other materials. This film may be used.
  • a highly conductive film 33 (having a thickness of, for example, 5 to 10 ⁇ m) is formed by, for example, a plating process.
  • the highly conductive film 33 can be formed using, for example, silver, nickel, copper, or the like. However, as long as the electrical resistance is lower than that of the base material 30 of the wire probe 13, other materials can be used. A film may be used.
  • the highly conductive film 33 may be inferior in wear resistance as compared with the above-described wear-resistant contact film 31b, but it is desirable to use a film having excellent electric conductivity. Note that the wear-resistant contact film 31b and the highly conductive film 33 may be formed of the same material.
  • the upper plate 14 is provided with a housing member 21 for housing the IC package 11 on the upper surface side, and at the substantially central portion of the housing member 21 described above.
  • the probe arrangement region 22 is provided.
  • the accommodating member 21 is provided with a guide portion 21 a for guiding the IC package 11 on the probe arrangement region 22.
  • the above-described insertion holes 14a are formed in the probe placement region 22, respectively.
  • a conical ball guide 14b is provided on the upper surface of the upper plate 14 (see FIGS. 1A, 1B, and 2A).
  • the IC package 11 is positioned by accommodating the solder ball 11a in the ball guide 14b.
  • the ball guide 14b may be provided corresponding to all the solder balls 11a, may be provided corresponding to only a part of the solder balls 11a, or may not be provided with the ball guide 14b. Good.
  • the upper plate 14 is provided in the IC socket 12 and is supported so as to be movable up and down while being urged upward by support means (not shown).
  • support means not shown.
  • the upper plate 14 is guided by the guide pins 25 and descends against the urging force.
  • the solder ball 11a of the IC package 11 is the first contact provided on the wire probe 13. It will be in the state spaced apart from the front-end
  • the IC package 11 is pressed downward and the upper plate 14 is lowered, as shown in FIG.
  • the solder balls 11a of the IC package 11 are moved to the tip portions 31 of the first contact portions 13b. Pressure contacted.
  • the contact pressure between the solder ball 11a and the tip 31 is preferably 5 grams or less.
  • the radius of the spherical surface portion 31a is 5 ⁇ m or less, even if the contact pressure is 5 grams or less, the contact resistance between the first contact portion 13b of the wire probe 13 and the solder ball 11a of the IC package 11 is sufficiently high. Lower.
  • the biasing force associated with the amount of deformation of the spring portion 13 a (the amount of elevation of the first contact portion 13 b) is reduced. Fluctuations can be greatly reduced, and for this reason, it is easy to set the contact pressure between the solder ball 11a and the tip 31.
  • the intermediate plate 15 is provided with a probe arrangement region 23 corresponding to the probe arrangement region 22 of the upper plate 14.
  • the above-described insertion holes 15a are formed in the probe placement region 23, respectively.
  • the intermediate plate 15 is formed of an insulating material and is a bent portion (here, a boundary between the central portion 13d of the wire probe 13 and the second spring region 13f) provided in the spring portion 13a of each wire probe 13. Part).
  • the provision of the intermediate plate 15 can prevent the wire probes 13 from coming into contact with each other and short-circuiting.
  • the intermediate plate 15 Since the intermediate plate 15 is merely locked to the wire probe 13, the upper plate 14 descends against the urging force, and the solder ball 11 a of the IC package 11 is attached to the distal end portion 31 of the wire probe 13. When being pressed (that is, when changing from the state of FIG. 2A to the state of FIG. 2B), they are translated in the lower right direction of FIGS. 2A and 2B. On the contrary, when the upper plate 14 is raised and the solder ball 11a of the IC package 11 is separated from the tip 31 of the wire probe 13 (that is, from the state of FIG. 2B to the state of FIG. 2A). The intermediate plate 15 moves in the upper left direction of FIGS. 2A and 2B. Thus, the intermediate plate 15 can freely move in the oblique direction, so that the contact and separation between the solder ball 11a and the tip portion 31 of the wire probe 13 (that is, the up and down movement of the upper plate 14) can be performed smoothly. .
  • the position of the intermediate plate 15 is not necessarily the center between the upper plate 14 and the lower plate 16, and may be a position shifted upward or downward.
  • one intermediate plate 15 is used, but a plurality of intermediate plates 15 may be used.
  • the wire probe 13 is preferably formed in a substantially “U” shape.
  • the lower plate 16 is provided in the IC socket 12 and is fixed by fixing means (not shown).
  • An elastomer sheet 17 is provided on the lower surface of the lower plate 16.
  • the lower plate 16 is provided with a probe arrangement region 24 corresponding to the probe arrangement region 22 of the upper plate 14 as shown in FIG. And in this probe arrangement
  • the elastomer sheet 17 is provided with insertion holes 17 a corresponding to the insertion holes 16 a of the lower plate 16. As shown in FIGS. 2A and 2B, the second contact portion 13 c of the wire probe 13 is inserted through the insertion holes 16 a and 17 a of the lower plate 16 and the elastomer sheet 17.
  • the elastomer sheet 17 is elastically deformed, and the bent portion 32a of the L-shaped contact portion 32 is pressed against the wiring board 10 by the elastic reaction force.
  • the second contact portion 13c is electrically connected to the electrode 10a.
  • the pressing force of the elastomer sheet 17 is received by the L-shaped contact portion 32.
  • the stress at the time when the elastomer sheet 17 is elastically deformed is applied to the second contact by using another structure. You may add to the part 13c.
  • the L-shaped contact portion 32 it is only necessary to bend the second contact portion 13c, and further, it is not necessary to make the cutting portion 13g of the second contact portion 13c contact the electrode 10a.
  • the manufacturing cost of the wire probe 13 can be reduced by eliminating the need for surface processing of the cutting portion 13g (see FIG. 4B).
  • the contact pressure between the second contact portion 13c and the electrode 10a is given not by the urging force of the spring portion 13a of the wire probe 13 but by the pressing force of the lower plate 16. Therefore, according to this Embodiment 1, the contact pressure of each wire probe 13 can be made uniform. Furthermore, the first contact portion 13b side and the second contact portion 13c side can be set to different values. Therefore, even if the contact pressure of the IC package 11 to the solder ball 11a is sufficiently reduced. The reliability of the electrical connection between the wire probe 13 and the electrode 10a of the wiring board 10 is not impaired.
  • a highly conductive film (for example, silver, nickel, copper, etc.) 33 is formed on a wire base material 30 (see FIGS. 4A and 4B), for example, by plating. Then, this wire is cut, for example, every 50 mm. Thereby, the wire wire 41 as a “spring-like wire” as shown in FIG.
  • each wire wire 41 is polished to form a substantially conical tip portion 31 as shown in FIG.
  • a spherical portion 31 a having a radius of 2 ⁇ m to 10 ⁇ m (preferably 2 ⁇ m to 5 ⁇ m) is formed at the tip of the tip 31.
  • carbon ruthenium, iridium film, gold film, silver film, palladium film, rhodium film
  • PVD Physical Vapor Deposition
  • CVD Chemical Vapor Deposition
  • an alloy film of these films or the like may be coated.
  • the wear-resistant contact film 31b as shown in FIG. 5C is formed.
  • the wire wire 41 is cut into a length (for example, 6 to 10 mm) to be used as the wire probe 13. Thereby, the probe wire 42 as shown in FIG. 5D is obtained.
  • a polishing process (see FIG. 5B) is performed with a long (here, about 50 mm) wire wire 41, and further a wear-resistant contact film.
  • the wire wire 41 was cut (see FIG. 5D).
  • disconnection (refer FIG. 5A) and performing the cutting process of FIG. 5D.
  • the cutting step (see FIG. 5D) is performed, and thereafter the wear-resistant contact film 31b is formed (see FIG. 5C). Also good.
  • the L-shaped contact portion 32 is formed by bending the end portion of the probe wire 42 on the side not subjected to the polishing treatment.
  • the end of the wire wire 41 may be polished only on the first contact portion 13b side, and an L-shaped contact is provided on the second contact portion 13c side. Since only the portion 32 is formed, the polishing process is simple.
  • the upper plate 14, the intermediate plate 15, the lower plate 16, and the elastomer sheet 17 are produced as described above. Then, the elastomer sheet 17 is disposed on the lower plate 16 by bonding or the like. Subsequently, the upper plate 14, the intermediate plate 15, the lower plate 16, and the elastomer sheet 17 from the bottom in this order (that is, in a state reverse to the stacking order in use as shown in FIG. 2), Laminate. At this time, alignment is performed so that the positions of the insertion holes 14a, 15a, 16a, and 17a coincide.
  • a mask plate 51 is disposed on the elastomer sheet 17. As shown in FIGS. 6A and 7A, the mask plate 51 includes a plurality of grooves 52 provided corresponding to the insertion holes 14a, 15a, 16a, and 17a. These groove portions 52 are formed at positions and sizes that can accommodate the L-shaped contact portions 32 of the probe wire 42.
  • the probe wire 42 as the “spring-like wire” is formed from above the mask plate 51 with the groove 52 and the insertion holes 14a, 15a, 16a, 17a is inserted with the L-shaped contact portion 32 facing up.
  • the L-shaped contact portion 32 is accommodated in the groove portion 52 of the mask plate 51.
  • the upper plate 14, the intermediate plate 15, and the lower plate 16 are separated from each other.
  • the position of the intermediate plate 15 is not necessarily at the center between the upper plate 14 and the lower plate 16, and may be a position shifted upward or downward.
  • the lower plate 16 is translated along the first circumferential direction C1 in a state where the intermediate plate 15 is fixed by fixing means (not shown).
  • the intermediate plate 15 fixed in this manner, the upper plate 14 is also moved along the second circumferential direction C2 (see FIG. 6B).
  • the probe wire 42 is plastically deformed to form a substantially " ⁇ "-shaped spring portion 13a and a first extending upward from the spring portion 13a.
  • the contact portion 13b and the second contact portion 13c extending downward from the spring portion 13a can be formed simultaneously.
  • the lower plate 16 and the upper plate 14 are simultaneously moved circumferentially. However, these circumferential movements may be performed separately.
  • the mask plate 51 is removed. Then, using an unillustrated support means, the upper plate 14 is attached to the IC socket 12 so as to be movable up and down, and the lower plate 16 is fixedly attached to complete the IC socket 12.
  • the IC socket 12 is fixed on the wiring board 10 in advance.
  • the lower plate 16 of the IC socket 12 comes to press the elastomer sheet 17, and as a result, the elastomer sheet 17 is elastically deformed.
  • the bent portion 32 a of the L-shaped contact portion 32 is pressed against the wiring board 10 by the reaction force of this elastic deformation. Thereby, the 2nd contact part 13c and the electrode 10a conduct
  • the IC package 11 is transported by an automatic machine, guided by the guide portion 21a (see FIG. 1B) of the housing member 21, and housed on the probe placement region 22 of the upper plate 14 (FIG. 2). (See (a)).
  • the upper plate 14 resists the urging force of the supporting means (not shown) and is guided by the guide pins 25 (see FIG. 1B) and descends. To do. Thereby, the solder ball 11a of the IC package 11 is pressed against the tip portion 31 of the wire probe 13 with a predetermined contact pressure (see FIG. 2B). As a result, the solder ball 11a and the first contact portion 13b of the wire probe 13 are electrically connected. As the upper plate 14 is lowered, the intermediate plate 15 translates in the lower right direction in FIGS. 2 (a) and 2 (b).
  • the highly conductive film 33 is formed between the formation region of the wear-resistant contact film 31b and the bent portion (tip portion) 32a of the L-shaped contact portion 32. Therefore, the electrical resistance of the wire probe 13 can be made sufficiently small.
  • the wear-resistant contact film 31b is formed at the tip portion 31 of the first contact portion 13b, an increase in the contact area due to wear of the tip portion 31 is suppressed, and the wire probe 13 is repeatedly used over a long period of time. Even in this case, it is possible to maintain a sufficiently low electric resistance.
  • the L plate contact portion 32 of the wire probe 13 is pressed by the force with which the lower plate 16 presses the elastomer sheet 17, and the wire probe 13 is connected to the wiring board 10 by the pressing force. Therefore, each wire probe 13 can be brought into contact with the electrode 10a of the wiring board 10 with a uniform pressing force.
  • the first contact portion 13b of the wire probe 13 is brought into contact with the solder ball 11a of the IC package 11 by the urging force generated by the spring portion 13a of the wire probe 13.
  • the pressing force of the contact portion 13b and the second contact portion 13c can be set to different values.
  • the pressure receiving part 32 since the L-shaped contact part 32 was formed by bending the front-end
  • the IC socket 12 can be provided at a low cost.
  • FIG. 8 is a conceptual cross-sectional view showing the main configuration of an IC socket 12 according to Embodiment 2 of the present invention.
  • the configuration of the first contact portion provided on the wire probe 13 is different from the above-described IC socket 12 (see FIGS. 1 to 7). That is, in the second embodiment, an elastomer sheet and an L-shaped contact portion as a “pressure receiving portion” are provided in both the first and second contact portions.
  • the tip portion of the first contact portion 13b of the wire probe 13 is bent downward by 90 degrees or more to constitute an L-shaped contact portion.
  • an elastomer sheet 18 is provided on the upper surface of the upper plate 14, and further, an insertion hole 18 a as a “sheet insertion hole” is provided in the elastomer sheet 18.
  • the first contact portion 13 b is inserted into the insertion hole 14 a of the upper plate 14 and the insertion hole 18 a of the elastomer sheet 18. Then, the elastomer sheet 18 is pressed by the upper plate 14, and the bent portion 34 a of the L-shaped contact portion 34 is pressed against the solder ball 11 a of the IC package 11 by the stress when the elastomer sheet 18 is elastically deformed by this pressing force.
  • the first contact portion 13b and the solder ball 11a are electrically connected.
  • the wire probe 13 can be brought into contact with the solder ball 11a of the IC package 11 with a predetermined pressing force without using the urging force generated by the wire probe 13. For this reason, the pressing force of the first contact portion 13b of each wire probe 13 can be made uniform. Moreover, it is possible to set the pressing force of the 1st contact part 13b and the 2nd contact part 13c to a mutually different value.
  • the present invention is applied to the IC socket 12 for the IC package 11 as an example.
  • the present invention can also be applied to sockets for other types of electrical components. is there.
  • the case where the wire probe 13 is used as an electrical contact has been described as an example.
  • other types of electrical contacts such as a leaf spring-shaped electrical contact are used.
  • the present invention can also be applied to cases.

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Abstract

【課題】長期間に渡って繰り返し使用しても接触抵抗が増大し難い電気接触子を提供する。 【解決手段】電気接触子の母材に、第１の電気部品の第１の電極に接触する第１の接触部と、第２の電気部品の第１の電極に接触する第２の接触部と、第１の接触部を第１の電極に押圧するばね部とを設け、第１の接触部の先端部に耐摩耗性接点膜を形成する。更に、母材の、耐摩耗性接点膜の領域と第２の接触部の先端部との間に、該母材よりも電気抵抗が小さい高導電性膜を形成する。

Description

電気接触子及び電気部品用ソケット
　この発明は、半導体装置（例えば「ＩＣパッケージ」）等の第１の電気部品を配線基板等の第２の電気部品に電気的に接続する電気接触子と、この電気接触子を用いたＩＣソケットとに関する。
　従来、この種の電気部品用ソケット（以下「ＩＣソケット」という）としては、例えば、下記特許文献１、２に記載されたものが知られている。
　特許文献１では、配線基板上にＩＣソケットを配設し、そのＩＣソケットにＩＣパッケージを収容する。そして、このＩＣソケットに設けたワイヤプローブを用いて、その配線基板の電極とそのＩＣパッケージの電極とを電気的に接続している。これらのワイヤプローブは、その両端部にボール状接点が形成されると共に、所定形状に変形された状態で、エラストマ材料層に埋設されている。
　また、特許文献２では、配線基板上にＩＣソケットを配設し、そのＩＣソケットにＩＣパッケージを収容する。そして、このＩＣソケットに設けた複数のコンタクトプローブを用いて、その配線基板の電極とそのＩＣパッケージの電極とを電気的に接続している。これらのコンタクトプローブは、それぞれ、ワイヤーと、その両端に設けられたプランジャーとを備えている。そして、このワイヤーの付勢力を用いて、下側のプランジャーを接続端子に押圧することで、このコンタクトプローブと接続ブロックの接続端子とを電気的に接続させている。
特許第３２０６９２２号公報 特許第４９１６７１９号公報
　ＩＣソケットにおいては、ワイヤープローブの接触部とＩＣパッケージの端子とを電気的に接続する際に、その接続の安定性や信頼性を十分に確保する必要がある。しかしながら、上記特許文献１のＩＣソケットを、長期間に渡って繰り返し使用するような場合には、ワイヤプローブの接触部の先端が摩耗して接触面積が増大する。その結果、ＩＣパッケージの端子の形成材料が、ワイヤプローブの接触部に付着等し易くなり、このために、その接触部の電気抵抗が増大して、電機的接続の安定性や信頼性が確保できなくなるおそれがある。例えば、このＩＣパッケージの端子を鉛フリー半田（スズ）で形成すると共に、多数のＩＣパッケージについて高温下でのバーンインテストを繰り返し行ったような場合、ワイヤプローブの接触部の先端が摩耗して接触面積が増大すると、そのスズが溶融してワイヤープローブの接触部に付着し、合金化する。その結果、そのワイヤプローブとＩＣパッケージの端子との接触抵抗が増大して、動作試験等の信頼性等が損なわれることになる。
　また、ＩＣソケットにおいては、コンタクトプローブの下側のプランジャーと接続ブロックの接続端子とを電気的に接続する際に、その接続の安定性や信頼性を十分に確保するためには、これらを適切な押圧力で接触させることが望ましい。しかしながら、上記特許文献２のＩＣソケットでは、ワイヤーの付勢力を用いて下側のプランジャーを接続端子に押圧しているため、その付勢力が弱い場合には、接続端子が、金パット等の硬い電極に対しては、適切な荷重で接触できない。また、接触を安定させるためにプリロードを加えると、上側のプレートが反ってしまってプランジャーの高さが均一にならず、非検査物に対する接触不良が生じたり、接続ブロックの各接続端子に対して適切な押圧力で均一に押圧することができなかったりするおそれがあった。
　更に、上記特許文献１のＩＣソケットは、予め、ワイヤープローブの下端部にボール状接点を形成しておき、その下端部側のボール状接点を１本ずつ基板に接着し、更に、それらのワイヤプローブの上端部を切断して、上端部側のボール状接点を形成する必要があった。従って、上記特許文献１のＩＣソケットは、製造工程が複雑であり、そのため製造コストが高いという欠点があった。一方、上記特許文献２のＩＣソケットには、コンタクトプローブの構造が複雑であり、そのため製造コストが高いという欠点があった。
　この発明は、半導体装置や配線基板等のとの接続の信頼性・安定性に優れる電気部品用ソケットを安価に提供することを課題としている。
　この発明の第１の観点に係る電気接触子は、第１の電気部品に設けられた第１の電極と、第２の電気部品に設けられた第２の電極とを電気的に接続する電気接触子であって、前記第１の電気部品の前記第１の電極に接触する第１の接触部と、前記第２の電気部品の前記第２の電極に接触する第２の接触部と、前記第１の接触部を所定の接圧で前記第１の電気部品の前記第１の電極に接触させるばね部とを有する母材と、該母材の、少なくとも前記第１の接触部の先端部に形成された、該母材よりも耐摩耗性が高い耐摩耗性接点膜と、該母材の、前記第２の接触部の先端部と、前記耐摩耗性接点膜が形成された領域との間に形成された、該母材よりも電気抵抗が小さい高導電性膜とを備えることを特徴とする。
　この発明の第１の観点に係る電気接触子において、前記第１の接触部の前記先端部には、半径が２μｍ以上１０μｍ以下の球面部が形成されると共に、少なくとも該球面部に前記耐摩耗性接点膜が形成されることが望ましい。
　この発明の第１の観点に係る電気接触子においては、前記所定の接圧が５グラム以下であることが望ましい。
　この発明の第１の観点に係る電気接触子においては、前記耐摩耗性接点膜が、化学的に不活性であることが望ましい。
　この発明の第１の観点に係る電気接触子においては、前記耐摩耗性接点膜が、炭素膜、ルテニウム膜、イリジウム膜、金膜、銀膜、パラジウム膜、ロジウム膜又はこれらの膜の合金膜であることが望ましい。
　この発明の第１の観点に係る電気接触子において、前記高導電性膜は、銀膜、金膜又は銅－ニッケル積層膜であることが望ましい。
　この発明の第２の観点に係る電気部品用ソケットは、上記第１の観点に係る電気接触子を用いて、前記第１の電気部品に設けられた前記第１の電極と、前記第２の電気部品に設けられた前記第２の電極とを電気的に接続することを特徴とする。
　この発明の第３の観点に係る電気部品用ソケットは、プレートと、該プレートのプレート挿通孔に挿通されて電気部品の電極に接触する接触部を有する複数の電気接触子とを備える電気部品用ソケットであって、前記電気部品の前記電極に対向するように、前記プレートに設けられたエラストマシートを備え、該エラストマシートは、前記電気接触子を挿通するシート挿通孔を備え、前記電気接触子は、該エラストマシートの押圧力を受けて、所定の接圧で前記接触部を前記電気部品の前記電極に接触させる圧力受け部を備え、前記エラストマシートが弾性変形されることによって前記圧力受け部が押圧され、この押圧力により、前記電気接触子が前記電気部品の前記電極に接触することを特徴とする。
　この発明の第４の観点に係る電気部品用ソケットは、第１の電気部品を収容する第１のプレートと、第２の電気部品に対向して配置された第２のプレートと、前記第１のプレートの第１の挿通孔に挿通されて前記第１の電気部品の第１の電極に接触する第１の接触部と、前記第２のプレートの第２の挿通孔に挿通されて前記第２の電気部品の第２の電極に接触する第２の接触部と、前記第１の接触部を前記第１の電気部品の前記第１の電極に接触させるばね部とを有する、複数の電気接触子と、を備える電気部品用ソケットであって、前記電気接触子の前記第１の接触部は、前記ばね部が発生する接圧で、前記第１の電気部品の前記第１の電極に接触し、前記第２のプレートは、前記第２の電気部品の前記第２の電極に対向するように設けられたエラストマシートを備え、該エラストマシートは、前記電気接触子を挿通するシート挿通孔を備え、前記電気接触子は、該エラストマシートの押圧力を受けて、所定の接圧で前記第２の接触部を前記電気部品の前記電極に接触させる圧力受け部を備え、前記エラストマシートが弾性変形されることによって前記圧力受け部が押圧され、この押圧力により、前記電気接触子が前記電気部品の前記電極に接触することを特徴とする。
　この発明の第３及び第４の観点に係る各電気部品用ソケットにおいて、前記圧力受け部は、前記電気接触子の先端部分を折り曲げることによって形成された、Ｌ字接点部であることが望ましい。
　この発明の第５の観点に係る電気部品用ソケットは、プレートと、該プレートのプレート挿通孔に挿通されて電気部品の電極に接触する接触部が設けられた電気接触子とを備える電気部品用ソケットであって、該電気接触子の該接触部は、その先端部分を屈曲することによって形成されたＬ字接点部を備え、そのＬ字接点部の屈曲部分が前記電気部品の前記電極に接触することを特徴とする。
　この発明の第６の観点に係る電気部品用ソケットは、第１の電気部品を収容する第１のプレートと、第２の電気部品に対向して配置された第２のプレートと、前記第１のプレートの第１の挿通孔に挿通されて前記第１の電気部品の第１の電極に接触する第１の接触部と、前記第２のプレートの第２の挿通孔に挿通されて前記第２の電気部品の第２の電極に接触する第２の接触部と、該第１の接触部と該第２の接触部との間に設けられたばね部とを有する電気接触子と、を備える電気部品用ソケットであって、前記電気接触子の前記第１の接触部は、前記ばね部が発生する接圧で、前記第１の電気部品の前記第１の電極に接触し、該電気接触子の前記第２の接触部は、その先端部分を略Ｌ字状に屈曲することによって形成されたＬ字接点部を備え、そのＬ字接点部の屈曲部分が、前記ばね部が発生する接圧で、前記第２の電気部品の前記第２の電極に押圧して接触させることを特徴とする。
　この発明の第７の観点に係る電気部品用ソケットは、第１の電気部品を収容する第１のプレートと、第２の電気部品に対向して配置された第２のプレートと、前記第１のプレートの第１の挿通孔に挿通されて前記第１の電気部品の第１の電極に接触する第１の接触部と、前記第２のプレートの第２の挿通孔に挿通されて前記第２の電気部品の第２の電極に接触する第２の接触部と、該第１の接触部と該第２の接触部との間に設けられたばね部とを有する電気接触子と、を備える電気部品用ソケットであって、前記電気接触子の前記第１の接触部は、前記ばね部が発生する接圧で、前記第１の電気部品の前記第１の電極に接触し、該電気接触子の前記第２の接触部は、その先端部分を略Ｌ字状に屈曲することによって形成されたＬ字接点部を備え、そのＬ字接点部の屈曲部分が、前記第２のプレートの押圧力で、前記第２の電気部品の前記第２の電極に押圧して接触させることを特徴とする。
　この発明の第５、第６及び第７の観点に係る各電気部品用ソケットにおいては、前記電気接触子は、ばね性線材に導電性表面膜を形成した後で、該ばね性線材の少なくとも一方の端部を切断し、切断された該端部を略Ｌ字状に屈曲することによってＬ字接点部を形成することが望ましい。
　この発明の第１の観点に係る電気接触子によれば、第１の接触部の先端部に耐摩耗性接点膜を形成したので、この先端部の摩耗による接触面積の増大を抑えて、電気接触子を長期間に渡って繰り返し使用した場合でも、電気抵抗が十分に低い状態を維持できる。
　この発明の第１の観点に係る電気接触子において、第１の接触部の先端部に、半径が２μｍ以上１０μｍ以下の球面部を形成することにより、第１の端子の形成材料を第１の接触部に残留し難くできると共に、耐摩耗性接点膜を剥がれ難くでき、従って、電気接触子を長期間に渡って繰り返し使用しても、電気抵抗が十分に低い状態を維持し易くなる。
　この発明の第１の観点に係る電気接触子において、電気接触子と第１の電気部品の第１の電極との接圧を５グラム以下とすることにより、この電気接触子の球面部を摩耗し難くでき、これにより、この球面部と第１の電気部品との接触面積の増大を防止して、十分に低い接触抵抗を確保することができる。
　この発明の第１の観点に係る電気接触子において、耐摩耗性接点膜として化学的に不活性な膜を使用することにより、第１の電気部品に設けられた第１の電極の形成材料と合金化し難い耐摩耗性接点膜を得ることができる。
　この発明の第１の観点に係る電気接触子において、耐摩耗性接点膜として炭素膜、ルテニウム膜、イリジウム膜、金膜、銀膜、パラジウム膜、ロジウム膜又はこれらの膜の合金膜を使用することにより、第１の電気部品に設けられた第１の電極の形成材料と合金化し難く、且つ、摩耗し難い耐摩耗性接点膜を得ることができる。
　この発明の第１の観点に係る電気接触子において、高導電性膜として銀膜、金膜又は銅－ニッケル積層膜を使用することにより、電気接触子の電気抵抗を十分に低くすることが可能である。
　この発明の第２の観点に係る電気部品用ソケットによれば、上記第１の観点に係る電気接触子を使用するので、長期間に渡って繰り返し使用しても安定性や信頼性が損なわれない電気部品用ソケットを得ることができる。
　この発明の第３の観点に係る電気部品用ソケットによれば、エラストマシートが弾性変形するときの応力で、電気接触子の圧力受け部を押圧し、その押圧力によって電気接触子を電気部品の電極に接触させることとしたので、各電気接触子を電気部品の電極に均一な押圧力で接触させることができ、従って、これらの押圧力をそれぞれ適切な値に設定することが容易になる。
　この発明の第４の観点に係る電気部品用ソケットによれば、エラストマシートが弾性変形するときの応力で、電気接触子の圧力受け部を押圧し、その押圧力によって電気接触子を第２の電気部品の第２の電極に接触させることとしたので、各電気接触子を第２の電気部品の電極に均一な押圧力で接触させることができ、従って、これらの押圧力をそれぞれ適切な値に設定することが容易になる。加えて、第１の電気部品の第１の電極に対しては、各電気接触子が発生する付勢力で第１の接触部を接触させるので、第２の接触部と第１の接触部とで独立に押圧力を設定できる。
　この発明の第３及び第４の観点に係る各電気部品用ソケットにおいて、圧力受け部を、第２の接触部の先端部分を折り曲げることによって形成することにより、この圧力受け部を容易に作製できる。
　この発明の第５の観点に係る電気部品用ソケットによれば、電気接触子の接触部として、その先端部分を屈曲することによって形成されたＬ字接点部を使用するので、製造工程が簡単であり、従って、電気部品用ソケットを安価に提供できる。
　この発明の第６及び第７の観点に係る各電気部品用ソケットによれば、電気接触子の第２の接触部として、その先端部分を略Ｌ字状に屈曲することによって形成されたＬ字接点部を使用するので、製造工程が簡単であり、従って、電気部品用ソケットを安価に提供できる。
　この発明の第５、第６及び第７観点に係る各電気部品用ソケットにおいて、ばね性線材に導電性表面膜を形成した後で、該ばね性線材の少なくとも一方の端部を切断し、切断された該端部を略Ｌ字状に屈曲することによって、電気接触子のＬ字接点部を形成することにより、製造工程が簡単であり、従って、電気部品用ソケットを安価に提供できる。
この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの構成を概略的に示す断面図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ断面図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットの要部構成を概略的に示す断面図であり、（ａ）はＩＣパッケージを収容していない状態、（ｂ）はＩＣパッケージを収容している状態を示す。 同実施の形態１に係るＩＣソケットの要部構成を概略的に示す平面図であり、（ａ）は上側プレート、（ｂ）は中間プレート、（ｃ）は下側プレートを示す。 同実施の形態１に係るワイヤプローブを概略的に示す断面図であり、（ａ）は第１の接触部、（ｂ）は第２の接触部を示す。 （ａ）～（ｅ）共に、同実施の形態１に係るＩＣソケットの製造工程を概略的に示す断面図である。 （ａ）～（ｃ）共に、同実施の形態１に係るＩＣソケットの製造工程を概略的に示す断面図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットの製造工程を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットの構成を概略的に示す断面図である。
　以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
　図１及び図２に示したように、この実施形態において、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１２は、「第２の電気部品」としての配線基板１０上に配設されて、「第１の電気部品」としてのＩＣパッケージ１１を収容する。そして、このＩＣソケット１２を介して、ＩＣパッケージ１１の「第１の電極」としての半田ボール１１ａと配線基板１０の「第２の電極」としての電極１０ａとを電気的に接続する。
　このＩＣソケット１２は、「電気接触子」としての複数本のワイヤプローブ１３と、「第１のプレート」としての上側プレート１４と、中間プレート１５と、「第２のプレート」としての下側プレート１６と、エラストマシート１７とを備えている。
　ワイヤプローブ１３は、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａと配線基板１０の電極１０ａとを電気的に接続する電気接触子であり、１本のワイヤ線材を塑性変形することによって形成される（後述）。これらのワイヤプローブ１３は、ＩＣソケット１２内に、垂直方向に沿って、例えばマトリクス状に配置される。
　図２（ａ）、（ｂ）は、これら複数本のワイヤプローブ１３のうち、二本のみを示している。図２に示すように、これらのワイヤプローブ１３は、ばね部１３ａと、このばね部１３ａから上方に延設された第１の接触部１３ｂと、このばね部１３ａから下方向に延設された第２の接触部１３ｃとを備えている。
　ばね部１３ａは、その中央部１３ｄが中間プレート１５の挿通孔１５ａに挿通されると共に、その中央部１３ｄから上方向（すなわち、上側プレート１４に近づく方向）に、第１のばね領域１３ｅが、傾斜して延設され、また、その中央部１３ｄから下方向（すなわち、下側プレート１６に近づく方向）に、第２のばね領域１３ｆが、傾斜して延設されている。この結果、ばね部１３ａは、略「く」の字状を呈している（略「コ」の字状でも良い）。ばね部１３ａを「く」の字状や「コ」の字状に形成することで、このばね部１３ａの変形（第１の接触部１３ｂの昇降）に伴う付勢力の変動を非常に少なくすることができる。
　第１の接触部１３ｂは、上側プレート１４の挿通孔１４ａに挿通される。この第１の接触部１３ｂは、図４（ａ）に拡大して示すように、その先端に、略円錐状の先端部３１が設けられている。更に、その先端部３１には、半径が２μｍ以上１０μｍ以下（望ましくは、２μｍ以上５μｍ以下）の球面部３１ａが形成されている。
　ここで、この球面部３１ａの半径を１０μｍ以下とすることにより、第１の接触部１３ｂとＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａとの接触面積を十分に小さくすることができ、これにより、半田ボール１１ａの形成材料であるスズを、第１の接触部１３ｂの先端部３１に残留し難くできる。また、この球面部３１ａの半径を２μｍ以上とすることで、その球面部３１ａに、耐摩耗性接点膜３１ｂ（後述）を、十分に剥がれ難い状態で形成でき、これにより、長期間繰り返してワイヤプローブ１３を使用した場合でも、先端部３１の摩耗による半田ボール１１ａの接触面積の増大を抑えられる。
　また、第２の接触部１３ｃは、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、下側プレート１６の挿通孔１６ａと、エラストマシート１７の挿通孔１７ａとに挿通される。また、この第２の接触部１３ｃは、図４（ｂ）に拡大して示すように、その先端部分が、上方に９０度以上屈曲されて、Ｌ字接点部３２を構成している。
　ワイヤプローブ１３は、例えばステンレス鋼やピアノ線（炭素鋼）、タングステン等の、ばね性の母材３０を用いて、作製される。この母材３０としては、例えば、長さが４～１２ｍｍ、直径が０．０５～０．２ｍｍのものを使用できる。
　そして、各ワイヤプローブ１３の、第１の接触部１３ｂの先端部３１には、導電性の耐摩耗性接点膜３１ｂ（厚さは、例えば０．１～３．０μｍ）が、例えばＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法やＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等の成膜方法を用いて、形成されている。耐摩耗性接点膜３１ｂは、少なくともその球面部３１ａを含む領域に形成されていれば良い。このように、先端部３１の球面部３１ａに耐摩耗性接点膜３１ｂを形成することで、この球面部３１ａを摩耗し難くでき、これにより、第１の接触部１３ｂとＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａとの接触面積の増大を防止できる。この耐摩耗性接点膜３１ｂとしては、例えば炭素膜やルテニウム膜、イリジウム膜、金膜、銀膜、パラジウム膜、ロジウム膜又はこれらの膜の合金膜を使用できるが、ワイヤプローブ１３の母材３０と比較して、十分な摩耗耐性を有すると共に、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａ（例えばスズ）に対して化学的に不活性なもの（合金化等をし難いもの）であれば、他の材料の膜でも良い。
　一方、各ワイヤプローブ１３の表面のうち、少なくとも、耐摩耗性接点膜３１ｂの形成領域とＬ字接点部３２の屈曲部（先端部）３２ａとの間の表面領域３１ｃには、電気抵抗を低減するための高導電性膜３３（厚さは、例えば５～１０μｍ）が、例えばめっき処理によって形成されている。この高導電性膜３３は、例えば銀、ニッケル、銅等を用いて形成することができるが、ワイヤプローブ１３の母材３０と比較して、電気抵抗が低いものであれば、他の材料の膜でも良い。また、この高導電性膜３３は、上述の耐摩耗性接点膜３１ｂと比較して、耐摩耗性は劣っていても良いが、電気伝導度が優れているものを使用することが望ましい。なお、耐摩耗性接点膜３１ｂと高導電性膜３３とは、同じ材料で形成しても良い。
　上側プレート１４は、図１及び図３（ａ）に示すように、その上面側に、ＩＣパッケージ１１を収容するための収容部材２１が設けられると共に、その収容部材２１の略中央部分に、上述のプローブ配設領域２２が設けられている。なお、収容部材２１には、プローブ配設領域２２上にＩＣパッケージ１１を案内するためのガイド部２１ａが設けられている。そして、このプローブ配設領域２２内に、上述の挿通孔１４ａ（図２（ａ）参照）が、それぞれ形成されている。また、この上側プレート１４の上面には、円錐状のボールガイド１４ｂが設けられている（図１（ａ）、（ｂ）及び図２（ａ）参照）。このボールガイド１４ｂに、半田ボール１１ａを収容することにより、ＩＣパッケージ１１が位置決めされる。ボールガイド１４ｂは、全ての半田ボール１１ａに対応して設けられてもよいし、一部の半田ボール１１ａのみに対応して設けられてもよいし、また、ボールガイド１４ｂを設けないこととしてもよい。
　この上側プレート１４は、ＩＣソケット１２に設けられており、図示しない支持手段により、上方に付勢された状態で、昇降可能に支持されている。そして、この上側プレート１４は、下方へ押圧されると、この付勢力に抗して、ガイドピン２５にガイドされて下降する。ここで、この上側プレート１４が最上昇位置まで上昇しているときは、図２（ａ）に示したように、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａが、ワイヤプローブ１３に設けられた第１の接触部１３ｂの先端部３１から離間した状態になる。一方、ＩＣパッケージ１１が下方に押圧されて、上側プレート１４が下降すると、図２（ｂ）に示したように、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａが、この第１の接触部１３ｂの先端部３１に圧接される。このときの、半田ボール１１ａと先端部３１との接圧は、５グラム以下とすることが望ましい。この接圧を５グラム以下とすることにより、ワイヤプローブ１３の球面部３１ａに形成された耐摩耗性接点膜３１ｂの剥離や摩耗を生じ難くでき、これにより、この球面部３１ａと半田ボール１１ａとの接触面積の増大を防止できる。なお、球面部３１ａの半径は５μｍ以下であるため、この接圧を５グラム以下としても、ワイヤプローブ１３の第１の接触部１３ｂとＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａとの接触抵抗は、十分に低くなる。上述のように、ばね部１３ａを「く」の字状や「コ」の字状に形成した場合、このばね部１３ａの変形量（第１の接触部１３ｂの昇降量）に伴う付勢力の変動を非常に少なくすることができ、このため、半田ボール１１ａと先端部３１との接圧を設定し易い。
　中間プレート１５には、図３（ｂ）に示すように、上側プレート１４のプローブ配設領域２２に対応させて、プローブ配設領域２３が設けられている。そして、このプローブ配設領域２３内に、上述の挿通孔１５ａ（図２（ａ）参照）が、それぞれ形成されている。
　この中間プレート１５は、絶縁性材料で形成されると共に、各ワイヤプローブ１３のばね部１３ａに設けられた屈曲部分（ここでは、ワイヤプローブ１３の中央部１３ｄと第２のばね領域１３ｆとの境界部分）に係止されている。
　中間プレート１５を設けることにより、ワイヤプローブ１３が互いに接触して短絡することを防止できる。
　この中間プレート１５は、ワイヤプローブ１３に係止されているにすぎないので、上側プレート１４が付勢力に抗して下降して、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａがワイヤプローブ１３の先端部３１に圧接されるとき（すなわち、図２（ａ）の状態から図２（ｂ）の状態に変化するとき）、図２（ａ）、（ｂ）の右下方向に平行移動する。逆に、上述の上側プレート１４が上昇して、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａがワイヤプローブ１３の先端部３１から離間するとき（すなわち、図２（ｂ）の状態から図２（ａ）の状態に変化するとき）、この中間プレート１５は、図２（ａ）、（ｂ）の左上方向に移動する。このように、中間プレート１５が斜め方向に自在に移動することで、半田ボール１１ａとワイヤプローブ１３の先端部３１との接触や離間（すなわち、上側プレート１４の昇降）を円滑に行うことができる。
　なお、中間プレート１５の位置は、必ずしも上側プレート１４と下側プレート１６との中央である必要は無く、上方又は下方にずれた位置でも良い。
　また、この実施の形態１では、中間プレート１５を１枚としたが、複数枚であっても良い。中間プレート１５が複数枚の場合、ワイヤプローブ１３は、略「コ」の字状に形成することが望ましい。
　下側プレート１６は、ＩＣソケット１２に設けられており、図示しない固定手段によって固定されている。この下側プレート１６の下面には、エラストマシート１７が設けられている。
　下側プレート１６には、図３（ｃ）に示すように、上側プレート１４のプローブ配設領域２２に対応させて、プローブ配設領域２４が設けられている。そして、このプローブ配設領域２４内に、挿通孔１６ａ（図２（ａ）参照）が設けられている。また、エラストマシート１７には、下側プレート１６のこれらの挿通孔１６ａに対応させて、挿通孔１７ａが設けられている。図２（ａ）、（ｂ）に示したように、これら下側プレート１６及びエラストマシート１７の挿通孔１６ａ，１７ａには、ワイヤプローブ１３の第２の接触部１３ｃが挿通される。そして、下側プレート１６にエラストマシート１７を押圧させることで、このエラストマシート１７を弾性変形させ、その弾性の反力でＬ字接点部３２の屈曲部３２ａを配線基板１０に押圧することで、この第２の接触部１３ｃと電極１０ａとを導通させている。
　なお、この実施の形態１では、エラストマシート１７の押圧力をＬ字接点部３２で受ける構成としたが、他の構成を用いて、エラストマシート１７が弾性変形した際の応力を第２の接触部１３ｃに加えてもよい。
　但し、Ｌ字接点部３２を用いることにより、第２の接触部１３ｃを折り曲げるだけで良いことや、更には、第２の接触部１３ｃの切断部１３ｇを電極１０ａに当接させる必要が無くなるので（図４（ｂ）参照）、この切断部１３ｇを表面加工する必要が無いことにより、ワイヤプローブ１３の製造コストを低減できる。
　このように、この実施の形態１では、第２の接触部１３ｃと電極１０ａとの接圧は、ワイヤプローブ１３のばね部１３ａの付勢力では無く、下側プレート１６の押圧力によって与えられる。従って、この実施の形態１によれば、各ワイヤプローブ１３の接圧を均一にできる。更には、第１の接触部１３ｂ側と第２の接触部１３ｃ側とで、異なる値に設定することができ、従って、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａへの接圧を十分に小さくしても、ワイヤプローブ１３と配線基板１０の電極１０ａとの電気的接続の信頼性が損なわれることは無い。
　次に、この実施の形態１に係るＩＣソケット１２の製造方法を説明する。
　まず、図５（ａ）～（ｅ）を用いて、ワイヤプローブ１３用のワイヤを製造する方法について説明する。
　最初に、ワイヤの母材３０（図４（ａ）、（ｂ）参照）に、高導電性膜（例えば銀、ニッケル、銅等）３３を、例えばめっき処理によって形成する。そして、このワイヤを、例えば５０ｍｍ毎に切断する。これにより、図５（ａ）に示したような、「ばね性線材」としてのワイヤ線材４１が作製される。
　続いて、各ワイヤ線材４１の一方の端部を研磨することにより、図５（ｂ）に示したような、略円錐状の先端部３１を形成する。このとき、この先端部３１の先端には、半径が２μｍ以上１０μｍ以下（望ましくは、２μｍ以上５μｍ以下）の球面部３１ａが形成される。
　次に、各ワイヤ線材４１の先端部３１に、例えばＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）やＣＶＤ（ｃｈｅｍｉｃａｌ　ｖａｐｏｒ　ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法を用いて、炭素（ルテニウム、イリジウム膜、金膜、銀膜、パラジウム膜、ロジウム膜又はこれらの膜の合金膜等でも良い）をコーティングする。これにより、図５（ｃ）に示したような、耐摩耗性接点膜３１ｂが形成される。
　更に、このワイヤ線材４１を、ワイヤプローブ１３として使用する長さ（例えば６～１０ｍｍ）に切断する。これにより、図５（ｄ）に示したような、プローブ用ワイヤ４２が得られる。
　このように、この実施の形態１では、研磨を容易にするために、長め（ここでは５０ｍｍ程度）のワイヤ線材４１で研磨工程（図５（ｂ）参照）を行い、更に耐摩耗性接点膜３１ｂを形成した後で（図５（ｃ）参照）、このワイヤ線材４１を切断することとした（図５（ｄ）参照）。但し、最初の切断（図５（ａ）参照）でワイヤプローブ１３の長さに切断して、図５（ｄ）の切断工程を行わないこととしても良い。更には、研磨工程（図５（ｂ）参照）の後に切断工程（図５（ｄ）参照）を行い、その後で、耐摩耗性接点膜３１ｂの形成（図５（ｃ）参照）を行っても良い。
　その後、プローブ用ワイヤ４２の、研磨処理を行っていない側の端部を折り曲げることで、Ｌ字接点部３２を形成する。上述のように、この実施の形態１では、ワイヤ線材４１（プローブ用ワイヤ４２）の端部の研磨は第１の接触部１３ｂ側だけで良く、第２の接触部１３ｃ側にはＬ字接点部３２を形成するだけなので、研磨工程が簡易である。
　以上により、プローブ用ワイヤ４２が完成する。
　次に、図６（ａ）～（ｃ）及び図７（ａ）、（ｂ）を用いて、ＩＣソケット１２の組立方法を説明する。
　まず、上述のような、上側プレート１４、中間プレート１５、下側プレート１６及びエラストマシート１７を作製する。そして、接着等により、エラストマシート１７を、下側プレート１６に配設する。続いて、下から上側プレート１４、中間プレート１５、下側プレート１６、エラストマシート１７の順に（すなわち、図２に示したような使用時の積層順序とは表裏逆向きの状態に）、これらを積層する。このとき、挿通孔１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａの位置が一致するように、位置合わせする。
　更に、このエラストマシート１７の上に、マスクプレート５１を配置する。このマスクプレート５１は、図６（ａ）及び図７（ａ）に示したように、挿通孔１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａに対応して設けられた、複数の溝部５２を備えている。これらの溝部５２は、プローブ用ワイヤ４２のＬ字接点部３２が収容できる位置及び大きさに形成されている。
　その後、図６（ａ）及び図７（ａ）に示したように、「ばね性線材」としてのプローブ用ワイヤ４２が、マスクプレート５１の上方から、溝部５２及び挿通孔１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａに、Ｌ字接点部３２を上にして挿通される。このとき、マスクプレート５１の溝部５２には、このＬ字接点部３２が収容される。Ｌ字接点部３２を溝部５２に収容することにより、各プローブ用ワイヤ４２の、Ｌ字接点部３２の方向を揃えて、これらのＬ字接点部３２が相互に接触することを防止できる。
　続いて、図６（ｂ）に示したように、上側プレート１４、中間プレート１５及び下側プレート１６を、互いに離間させる。このとき、中間プレート１５の位置は、必ずしも上側プレート１４と下側プレート１６との中央である必要は無く、上方又は下方にずれた位置でも良い。そして、図６（ｂ）及び図７（ｂ）に示すように、図示しない固定手段で中間プレート１５を固定した状態で、下側プレート１６を、第１の円周方向Ｃ１に沿って平行移動させる。同様に、このように中間プレート１５を固定した状態で、上側プレート１４も、第２の円周方向Ｃ２に沿って移動させる（図６（ｂ）参照）。これにより、図６（ｃ）に示したように、プローブ用ワイヤ４２を塑性変形させて、略「く」の字状のばね部１３ａと、このばね部１３ａから上方に延設された第１の接触部１３ｂと、このばね部１３ａから下方向に延設された第２の接触部１３ｃとを、同時に形成することができる。
　なお、この実施の形態１では、下側プレート１６と上側プレート１４とを同時に円周移動させたが、これらの円周移動は別々に行っても良い。
　その後、マスクプレート５１を取り外す。そして、図示しない支持手段を用いて、ＩＣソケット１２内に、上側プレート１４を昇降可能に取り付けると共に、下側プレート１６を固定して取り付けて、ＩＣソケット１２を完成する。
　次に、かかる構成のＩＣソケット１２の使用方法について説明する。
　ＩＣソケット１２を配線基板１０上に予め固定する。この固定により、ＩＣソケット１２の下側プレート１６が、エラストマシート１７を押圧するようになり、その結果、このエラストマシート１７が弾性変形する。そして、この弾性変形の反力によってＬ字接点部３２の屈曲部３２ａが配線基板１０に押圧される。これにより、第２の接触部１３ｃと電極１０ａとが導通する。
　そして、ＩＣパッケージ１１が、自動機により搬送され、収容部材２１のガイド部２１ａ（図１（ｂ）参照）によりガイドされて、上側プレート１４のプローブ配設領域２２上に収容される（図２（ａ）参照）。
　その後、このＩＣパッケージ１１を、図示しない押圧手段で下方に押圧すると、上側プレート１４が、図示しない支持手段の付勢力に抗し、ガイドピン２５（図１（ｂ）参照）にガイドされて下降する。これにより、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａが、ワイヤプローブ１３の先端部３１に、所定の接圧で圧接されている（図２（ｂ）参照）。その結果、この半田ボール１１ａとワイヤプローブ１３の第１の接触部１３ｂとが導通する。なお、上側プレート１４の下降に伴って、中間プレート１５は、図２（ａ）、（ｂ）の右下方向に平行移動する。
　このようにして、ワイヤプローブ１３を介して、ＩＣパッケージ１１を配線基板１０に電気的に接続した後、バーンインテスト等が行われる。
　以上説明したように、この実施の形態１によれば、耐摩耗性接点膜３１ｂの形成領域とＬ字接点部３２の屈曲部（先端部）３２ａとの間に高導電性膜３３を形成したので、ワイヤプローブ１３の電気抵抗を十分に小さくすることができる。
　また、第１の接触部１３ｂの先端部３１に耐摩耗性接点膜３１ｂを形成したので、この先端部３１の摩耗による接触面積の増大を抑えて、ワイヤプローブ１３を長期間に渡って繰り返し使用した場合でも、電気抵抗が十分に低い状態を維持できる。
　その結果、この実施の形態１によれば、安定性や信頼性に優れると共に、その安定性や信頼性が、長期間に渡って繰り返し使用しても損なわれないＩＣソケット１２を得ることができる。
　加えて、この実施の形態１によれば、下側プレート１６がエラストマシート１７を押圧する力で、ワイヤプローブ１３のＬ字接点部３２を押圧し、その押圧力によってワイヤプローブ１３を配線基板１０の電極１０ａに接触させることとしたので、各ワイヤプローブ１３を配線基板１０の電極１０ａに均一な押圧力で接触させることができる。
　また、この実施の形態１では、ワイヤプローブ１３の第１の接触部１３ｂを、そのワイヤプローブ１３のばね部１３ａが発生する付勢力でＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａに接触させるので、第１の接触部１３ｂ及び第２の接触部１３ｃの押圧力を、互いに異なる値に設定できる。
　更に、この実施の形態１では、第２の接触部１３ｃの先端部分を折り曲げることでＬ字接点部３２を形成し、このＬ字接点部３２を「圧力受け部」としたので、圧力受け部の作製が容易である。
　加えて、ワイヤ線材４１に高導電性膜３３を形成した後で、そのワイヤ線材４１の一方の端部を切断し、切断された端部を略Ｌ字状に屈曲することによって、Ｌ字接点部３２を形成するので、この切断された端部の表面加工が不要となる。従って、この実施の形態１によれば、製造工程が簡単になるため、ＩＣソケット１２を安価に提供できる。
　なお、この実施の形態１では、第１の接触部１３ｂを、ばね部１３ａが発生する接圧で、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａに接触させると共に、第２の接触部１３ｃを、エラストマシート１７の弾性の反力で配線基板１０の電極１０ａに接触させることとしたが、第１、第２の接触部１３ｂ、１３ｃの両方を、ばね部１３ａが発生する接圧で、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａに接触させることとしてもよい。
［発明の実施の形態２］
　図８は、この発明の実施の形態２に係るＩＣソケット１２の要部構成を示す概念的断面図である。
　この実施の形態２は、ワイヤプローブ１３に設けられた第１の接触部の構成が、上述のＩＣソケット１２（図１～図７参照）と異なる。すなわち、この実施の形態２では、第１、第２の接触部の両方に、エラストマシートと、「圧力受け部」としてのＬ字接点部とを設けた。
　図８に示したように、ワイヤプローブ１３の第１の接触部１３ｂの先端部分が、下方に９０度以上屈曲されて、Ｌ字接点部３４を構成している。
　また、上側プレート１４の上面には、エラストマシート１８が設けられており、更に、このエラストマシート１８には、「シート挿通孔」としての挿通孔１８ａが設けられている。加えて、上側プレート１４の挿通孔１４ａ及びエラストマシート１８の挿通孔１８ａに、第１の接触部１３ｂが挿通される。そして、上側プレート１４でエラストマシート１８を押圧し、この押圧力でエラストマシート１８が弾性変形した際の応力でＬ字接点部３４の屈曲部３４ａをＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａに押圧することで、この第１の接触部１３ｂと半田ボール１１ａとを導通させている。
　この実施の形態２では、ワイヤプローブ１３が発生する付勢力を利用すること無しに、このワイヤプローブ１３をＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ａに所定の押圧力で接触させることができる。このため、各ワイヤプローブ１３の第１の接触部１３ｂの押圧力を、均一にすることができる。また、第１の接触部１３ｂ及び第２の接触部１３ｃの押圧力を、互いに異なる値に設定することが可能である。
　加えて、上述の実施の形態１と同様、第１の接触部１３ｂの先端部分を折り曲げだけで良く、その先端部分の加工が不要となるので、ＩＣソケット１２の製造コストを低減できる。
　なお、実施の形態１及び２では、この発明をＩＣパッケージ１１用のＩＣソケット１２に適用した場合を例に採って説明したが、他の種類の電気部品用のソケットにも適用できることはもちろんである。
　また、実施の形態１及び２では、電気接触子としてワイヤプローブ１３を使用する場合を例に採って説明したが、例えば板ばね状の電気接触子等、他の種類の電気接触子を使用する場合にも本発明を適用できることはもちろんである。
　１０　配線基板
　１０ａ　電極
　１１　ＩＣパッケージ
　１１ａ　半田ボール
　１２　ＩＣソケット
　１３　ワイヤプローブ
　１３ａ　ばね部
　１３ｂ　第１の接触部
　１３ｃ　第２の接触部
　１３ｄ　第１のばね領域
　１３ｅ　第２のばね領域
　１４　上側プレート
　１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ　挿通孔
　１４ｂ　ボールガイド
　１５　中間プレート
　１６　下側プレート
　１７，１８　エラストマシート
　２１　収容部材
　２２，２３，２４　プローブ配設領域
　３０　母材
　３１　先端部
　３１ａ　球面部
　３１ｂ　耐摩耗性接点膜
　３１ｃ　表面領域
　３２，３４　Ｌ字接点部
　３２ａ，３４ａ　屈曲部
　３３　高導電性膜
　４１　ワイヤ線材
　４２　プローブ用ワイヤ
　４２　ワイヤ
　５１　マスクプレート
　５２　溝部

Claims (17)

  1. 　第１の電気部品に設けられた第１の電極と、第２の電気部品に設けられた第２の電極とを電気的に接続する電気接触子であって、
    　前記第１の電気部品の前記第１の電極に接触する第１の接触部と、前記第２の電気部品の前記第２の電極に接触する第２の接触部と、前記第１の接触部を所定の接圧で前記第１の電気部品の前記第１の電極に接触させるばね部とを有する母材と、
    　該母材の、少なくとも前記第１の接触部の先端部に形成された、該母材よりも耐摩耗性が高い耐摩耗性接点膜と、
    　該母材の、前記第２の接触部の先端部と、前記耐摩耗性接点膜が形成された領域との間に形成された、該母材よりも電気抵抗が小さい高導電性膜と、
    　を備えることを特徴とする電気接触子。
  2. 　前記第１の接触部の前記先端部には、半径が２μｍ以上１０μｍ以下の球面部が形成されると共に、
    　少なくとも該球面部に前記耐摩耗性接点膜が形成された、
    　ことを特徴とする請求項１に記載の電気接触子。
  3. 　前記所定の接圧は、５グラム以下であることを特徴とする請求項１に記載の電気接触子。
  4. 　前記耐摩耗性接点膜は、化学的に不活性であることを特徴とする請求項１に記載の電気接触子。
  5. 　前記耐摩耗性接点膜は、炭素膜、ルテニウム膜、イリジウム膜、金膜、銀膜、パラジウム膜、ロジウム膜又はこれらの合金膜であることを特徴とする請求項１に記載の電気接触子。
  6. 　前記高導電性膜は、銀膜、金膜又は銅－ニッケル積層膜であることを特徴とする請求項１に記載の電気接触子。
  7. 　請求項１に記載の電気接触子を用いて、前記第１の電気部品に設けられた前記第１の電極と、前記第２の電気部品に設けられた前記第２の電極とを電気的に接続することを特徴とする電気部品用ソケット。
  8. 　プレートと、該プレートのプレート挿通孔に挿通されて電気部品の電極に接触する接触部を有する複数の電気接触子とを備える電気部品用ソケットであって、
    　前記電気部品の前記電極に対向するように、前記プレートに設けられたエラストマシートを備え、
    　該エラストマシートは、前記電気接触子を挿通するシート挿通孔を備え、
    　前記電気接触子は、該エラストマシートの押圧力を受けて、所定の接圧で前記接触部を前記電気部品の前記電極に接触させる圧力受け部を備え、
    　前記エラストマシートが弾性変形されることによって前記圧力受け部が押圧され、この押圧力により、前記電気接触子が前記電気部品の前記電極に接触するようにした、
    　ことを特徴とする電気部品用ソケット。
  9. 　前記圧力受け部は、前記電気接触子の先端部分を折り曲げることによって形成された、Ｌ字接点部であることを特徴とする請求項８に記載の電気部品用ソケット。
  10. 　第１の電気部品を収容する第１のプレートと、
    　第２の電気部品に対向して配置された第２のプレートと、
    　前記第１のプレートの第１の挿通孔に挿通されて前記第１の電気部品の第１の電極に接触する第１の接触部と、前記第２のプレートの第２の挿通孔に挿通されて前記第２の電気部品の第２の電極に接触する第２の接触部と、前記第１の接触部を前記第１の電気部品の前記第１の電極に接触させるばね部とを有する、複数の電気接触子と、
    　を備える電気部品用ソケットであって、
    　前記電気接触子の前記第１の接触部は、前記ばね部が発生する接圧で、前記第１の電気部品の前記第１の電極に接触し、
    　前記第２のプレートは、前記第２の電気部品の前記第２の電極に対向するように設けられたエラストマシートを備え、
    　該エラストマシートは、前記電気接触子を挿通するシート挿通孔を備え、
    　前記電気接触子は、該エラストマシートの押圧力を受けて、所定の接圧で前記第２の接触部を前記電気部品の前記電極に接触させる圧力受け部を備え、
    　前記エラストマシートが弾性変形されることによって前記圧力受け部が押圧され、この押圧力により、前記電気接触子が前記電気部品の前記電極に接触するようにした、
    　ことを特徴とする電気部品用ソケット。
  11. 　前記圧力受け部は、前記第２の接触部の先端部分を折り曲げることによって形成された、Ｌ字接点部であることを特徴とする請求項１０に記載の電気部品用ソケット。
  12. 　プレートと、該プレートのプレート挿通孔に挿通されて電気部品の電極に接触する接触部が設けられた電気接触子とを備える電気部品用ソケットであって、
    　該電気接触子の該接触部は、その先端部分を屈曲することによって形成されたＬ字接点部を備え、そのＬ字接点部の屈曲部分が前記電気部品の前記電極に接触することを特徴とする電気部品用ソケット。
  13. 　前記電気接触子は、ばね性線材に導電性表面膜を形成した後で、該ばね性線材の少なくとも一方の端部を切断し、切断された該端部を略Ｌ字状に屈曲することによってＬ字接点部を形成することを特徴とする請求項１２に記載の電気部品用ソケット。
  14. 　第１の電気部品を収容する第１のプレートと、
    　第２の電気部品に対向して配置された第２のプレートと、
    　前記第１のプレートの第１の挿通孔に挿通されて前記第１の電気部品の第１の電極に接触する第１の接触部と、前記第２のプレートの第２の挿通孔に挿通されて前記第２の電気部品の第２の電極に接触する第２の接触部と、該第１の接触部と該第２の接触部との間に設けられたばね部とを有する電気接触子と、
    　を備える電気部品用ソケットであって、
    　前記電気接触子の前記第１の接触部は、前記ばね部が発生する接圧で、前記第１の電気部品の前記第１の電極に接触し、
    　該電気接触子の前記第２の接触部は、その先端部分を略Ｌ字状に屈曲することによって形成されたＬ字接点部を備え、そのＬ字接点部の屈曲部分が、前記ばね部が発生する接圧で、前記第２の電気部品の前記第２の電極に押圧して接触させる、
    　ことを特徴とする電気部品用ソケット。
  15. 　前記電気接触子は、ばね性線材に導電性表面膜を形成した後で、該ばね性線材の少なくとも一方の端部を切断し、切断された該端部を略Ｌ字状に屈曲することによってＬ字接点部を形成することを特徴とする請求項１４に記載の電気部品用ソケット。
  16. 　第１の電気部品を収容する第１のプレートと、
    　第２の電気部品に対向して配置された第２のプレートと、
    　前記第１のプレートの第１の挿通孔に挿通されて前記第１の電気部品の第１の電極に接触する第１の接触部と、前記第２のプレートの第２の挿通孔に挿通されて前記第２の電気部品の第２の電極に接触する第２の接触部と、該第１の接触部と該第２の接触部との間に設けられたばね部とを有する電気接触子と、
    　を備える電気部品用ソケットであって、
    　前記電気接触子の前記第１の接触部は、前記ばね部が発生する接圧で、前記第１の電気部品の前記第１の電極に接触し、
    　該電気接触子の前記第２の接触部は、その先端部分を略Ｌ字状に屈曲することによって形成されたＬ字接点部を備え、そのＬ字接点部の屈曲部分が、前記第２のプレートの押圧力で、前記第２の電気部品の前記第２の電極に押圧して接触させる、
    　ことを特徴とする電気部品用ソケット。
  17. 　前記電気接触子は、ばね性線材に導電性表面膜を形成した後で、該ばね性線材の少なくとも一方の端部を切断し、切断された該端部を略Ｌ字状に屈曲することによってＬ字接点部を形成することを特徴とする請求項１６に記載の電気部品用ソケット。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109540971A (zh) * 2018-12-29 2019-03-29 宁波石墨烯创新中心有限公司 导电膜均匀性检测装置、系统以及方法
US10256588B2 (en) 2015-03-31 2019-04-09 Enplas Corporation Electric contact and electric component socket

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI642940B (zh) * 2017-09-01 2018-12-01 中華精測科技股份有限公司 探針組件及其探針結構
CN112542712A (zh) * 2019-09-20 2021-03-23 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN111403937A (zh) * 2020-03-24 2020-07-10 东莞立德精密工业有限公司 金属端子及其制作方法
US11228125B1 (en) * 2020-06-03 2022-01-18 Juniper Networks, Inc Apparatus, system, and method for facilitating electrical continuity between sockets and warped electrical components
US20240094261A1 (en) * 2020-08-12 2024-03-21 Microfabrica Inc. Probe Arrays and Improved Methods for Making and Using Longitudinal Deformation of Probe Preforms

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10255930A (ja) * 1997-03-14 1998-09-25 Dai Ichi Denshi Kogyo Kk 電気コネクタ
JP2002359047A (ja) * 2001-05-31 2002-12-13 Enplas Corp 電気部品用ソケット
JP2003142189A (ja) * 2001-11-05 2003-05-16 Furukawa Electric Co Ltd:The Ｉｃソケット用コンタクトピン
JP2010040253A (ja) * 2008-08-01 2010-02-18 Fujikura Ltd コネクタ及び該コネクタを備えた電子部品

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT290463B (de) 1968-02-01 1971-06-11 Elektrokemisk As Verfahren zur Rückgewinnung von Fluor aus kohlenstoffhaltigen Abfallstoffen
US4423376A (en) * 1981-03-20 1983-12-27 International Business Machines Corporation Contact probe assembly having rotatable contacting probe elements
US5243757A (en) * 1991-07-16 1993-09-14 Amp Incorporated Method of making contact surface for contact element
US5248262A (en) * 1992-06-19 1993-09-28 International Business Machines Corporation High density connector
US5419710A (en) * 1994-06-10 1995-05-30 Pfaff; Wayne K. Mounting apparatus for ball grid array device
JP3206922B2 (ja) 1996-09-13 2001-09-10 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン ウエハ・スケール高密度プローブ・アセンブリ、その使用装置、および製造方法
US5829988A (en) * 1996-11-14 1998-11-03 Amkor Electronics, Inc. Socket assembly for integrated circuit chip carrier package
JP2000294311A (ja) * 1999-04-12 2000-10-20 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電気コネクタとその製造方法
JP3566691B2 (ja) * 2001-12-17 2004-09-15 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの取付け方法
DE10227156A1 (de) * 2002-06-18 2004-01-08 Harting Electro-Optics Gmbh & Co. Kg Steckverbinder mit verschiebbarer Steckerteil-Aufnahme
TWM249254U (en) * 2003-04-30 2004-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US20050087319A1 (en) * 2003-10-16 2005-04-28 Beals James T. Refractory metal core wall thickness control
JP4916719B2 (ja) 2005-12-28 2012-04-18 日本発條株式会社 コンタクトプローブおよびコンタクトプローブの実装構造
JP4854612B2 (ja) * 2007-07-09 2012-01-18 センサータ テクノロジーズ マサチューセッツ インコーポレーテッド ソケット用アダプタ
CN101316014B (zh) * 2007-10-17 2012-02-01 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接装置及其组装方法
CN201167151Y (zh) * 2008-02-21 2008-12-17 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接装置
JP5112981B2 (ja) * 2008-08-01 2013-01-09 株式会社オートネットワーク技術研究所 ジョイントコネクタ、およびこのジョイントコネクタを用いた端子同士の接続方法
JP5530312B2 (ja) * 2010-09-03 2014-06-25 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP5836112B2 (ja) * 2011-12-28 2015-12-24 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
KR102165662B1 (ko) 2015-03-31 2020-10-14 가부시키가이샤 엔프라스 전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓
JP3206922U (ja) 2016-07-29 2016-10-13 東洋産業株式会社 リングロール成形機
CN111525310B (zh) * 2020-04-21 2021-11-16 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器及其制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10255930A (ja) * 1997-03-14 1998-09-25 Dai Ichi Denshi Kogyo Kk 電気コネクタ
JP2002359047A (ja) * 2001-05-31 2002-12-13 Enplas Corp 電気部品用ソケット
JP2003142189A (ja) * 2001-11-05 2003-05-16 Furukawa Electric Co Ltd:The Ｉｃソケット用コンタクトピン
JP2010040253A (ja) * 2008-08-01 2010-02-18 Fujikura Ltd コネクタ及び該コネクタを備えた電子部品

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10256588B2 (en) 2015-03-31 2019-04-09 Enplas Corporation Electric contact and electric component socket
CN109540971A (zh) * 2018-12-29 2019-03-29 宁波石墨烯创新中心有限公司 导电膜均匀性检测装置、系统以及方法

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