CN201167151Y

CN201167151Y - 电连接装置

Info

Publication number: CN201167151Y
Application number: CNU2008200441589U
Authority: CN
Inventors: 朱德祥
Original assignee: Lotes Guangzhou Co Ltd
Current assignee: Lotes Guangzhou Co Ltd
Priority date: 2008-02-21
Filing date: 2008-02-21
Publication date: 2008-12-17
Anticipated expiration: 2018-02-21

Abstract

一种电连接装置，包括：一电连接器，具有一绝缘本体，所述绝缘本体上设有多数收容槽；以及多数导电体，分别收容于上述收容槽内，所述每一导电体具有一主体部，所述主体部一端设有一插入部；以及一芯片模块，所述芯片模块安装在所述电连接器的绝缘本体上，以及所述芯片模块上设有多数导电孔洞，所述每一导电孔洞内填设有至少一导电弹性体，且该等导电孔洞恰供该等导电体的插入部进入并分别刺入该等导电弹性体中与该等导电弹性体电性连接。与现有技术相比，本实用新型电连接装置可实现高密度电连接，且由于使用的导电弹性体具有呈针状的插入部，所以插入部刺入导电弹性体与其接触以达到电性导通时，芯片模块将受到很小的正压力或正压力接近为零。

Description

电连接装置

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接装置。

【背景技术】

请参照图1至图3，分别为目前普遍使用于BGA(Ball Grid Array锡球栅点排列)、LGA(Land Grid Array平脚栅点排列)以及PGA(Pin Grid Array针状栅点排列)类型电连接器中的导电端子1’、2’和3’，这些电连接器均用以连接一中央处理器至一电路板。对于如图1所示的导电端子1’，由于其设置有两弹性臂11’，且所述两弹性臂11’之间形成一收容中央处理器12’上设置的锡球13’的空间，所以所述导电端子1’将占有较大的空间，如此以来，在所述BGA电连接器的绝缘本体4’的有限面积内，布设的导电端子1’的数量就比较少；对于如图2所示的导电端子2’，由于其弹性臂21’延伸出绝缘本体5’，且具有一定的弯折弧度，为了防止所述导电端子2’受压后出现前后搭接(前后设置的导电端子2’若出现搭接的情形，则电连接器将不能正常使用)的情形，所述导电端子2’之间的间隙需设置得比较大，如此以来，在所述绝缘本体5’有限的面积内，布设的导电端子2’的数量也将比较少；对于如图3所示的导电端子3’，由于其为“U”形设置，且在其顶部设置有供中央处理器上的插脚31’移动以到达工作位置的滑动槽30’，该滑动槽30’的设置使得所述导电端子3’需具有一定的宽度，所以该导电端子3’将占有较大的空间，如此以来，在绝缘本体(未图示)有限的面积内，布设的导电端子3’的数量将会比较少。

综上所述，上述三种导电端子的结构设计使得其在绝缘本体有限的面积上无法更加密集的排列。

而随着电子产品不断向轻薄化、小型化和便携式发展，同时，人们对计算机处理信息的功能和运算速度的要求也越来越高，这样，便需要在电连接器的绝缘本体的有限面积内设置更多的导电端子以与中央处理器(未图示)连接，即，导电端子在绝缘本体有限的面积内设置的密度要求越来越高。

另外，如图2所示，由于使用于LGA(Land Grid Array平脚栅点排列)类型电连接器中的导电端子2’的弹性臂21’延伸出绝缘本体5’，而且具有一定弯折弧度(该弧度的设置是为了使所述导电端子2’具有较好的弹性)，如此，当将芯片模块(未图示)与所述导电端子2’实现压接时，所述导电端子2’弹性臂21’将对所述芯片模块(未图示)产生较大的反作用力，因此，所述芯片模块(未图示)受到的正压力也较大，这样以来，将有可能使得所述芯片模块(未图示)和所述导电端子2’发生变形。

因此，有必要设计一种新的电连接装置，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可实现高密度电连接和降低芯片模块正压力的电连接装置。

本实用新型电连接装置，包括：一电连接器，具有一绝缘本体，所述绝缘本体上设有多数收容槽；以及多数导电体，分别收容于上述收容槽内，所述每一导电体具有一主体部，所述主体部一端设有一插入部；以及一芯片模块，所述芯片模块安装在所述电连接器的绝缘本体上，以及所述芯片模块上设有多数导电孔洞，所述每一导电孔洞内填设有至少一导电弹性体，且该等导电孔洞恰供该等导电体的插入部进入并分别刺入该等导电弹性体中与该等导电弹性体电性连接。

本实用新型电连接装置由于可在电连接器绝缘本体的有限面积上设置较多的导电体，从而可实现高密度电连接；另外，由于使用的导电弹性体具有呈针状的插入部，所以导电体呈针状的插入部刺入导电弹性体与导电弹性体接触以达到芯片模块与电路板之间的电性导通时，芯片模块将受到很小的正压力或正压力接近为零。

【附图说明】

图1为现有的一种BGA(Ball Grid Array锡球栅点排列)类型的电连接器的示意图；

图2为现有的一种LGA(Land Grid Array平脚栅点排列)类型的电连接器的示意图；

图3为现有的一种使用于PGA(Pin Grid Array针状栅点排列)类型的电连接器的导电端子示意图；

图4为本实用新型电连接装置的立体分解图；

图5为图4所示电连接装置的绝缘本体的立体图；

图6为弹性薄膜贴在芯片模块上之前的立体图；

图7为弹性薄膜贴在芯片模块上之后的立体图；

图8为导电体刺入弹性薄膜之后的立体图；

图9为本实用新型电连接装置的立体组合图；

图10为图9所示电连接装置A-A方向的剖视图；

图11为图10所示导电弹性体为弹性高分子材料混合金属颗粒构成的示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接装置作进一步说明。

请参照图4和图10，本实用新型电连接装置100包括一电路板1、一电连接器2，一芯片模块3、一薄膜4以及多数锡球5。所述薄膜4贴附于所述芯片模块3上，所述芯片模块3装设于所述电连接器2上，所述锡球5将所述电连接器2焊接至所述电路板1上。

请参照图4，所述电路板1的上表面设有多数凹陷槽10。

请参照图4，所述电连接器2包括多数导电体20和一绝缘本体21，所述导电体20可包覆成型(insert-molding)于所述绝缘本体21中，也可插入于所述绝缘本体21中与所述绝缘本体21干涉配合。

请参照图4，所述导电体20为细长针状，其包括一圆柱状的主体部200，所述圆柱状主体部200具有一顶端201和一底端202，所述顶端201设有呈针状的一插入部203，所述底端202用于连接所述电路板1。

请参照图4和图5，所述绝缘本体21为方体状，其中心具有一方形开孔210，所述绝缘本体21具有一上表面211和一下表面212，且所述绝缘本体21具有多数收容槽213，所述收容槽213贯穿所述上表面211和下表面212，所述上表面211的周缘向上突起形成四个边缘214，所述四个边缘214包围形成一收容区域215，所述收容区域215用于收容所述芯片模块3，其中所述四个边缘214中中相对的两边缘214的内侧分别向所述收容区域215内凹设有一定位凸块216(如图4所示)。

请参照图4、图6、图7、图10和图11，所述芯片模块3相对的两侧分别设有一第一凹陷部30，所述第一凹陷部30与所述凸块216相配合。另外，所述芯片模块3具有一顶面31和与所述顶面31相对的一底面32，所述底面32设有多数导电孔洞33，且每一所述导电孔洞33内设有导电弹性体34，所述导电弹性体34主要为流体或半流体构成，如汞等(如图10所示)，或者主要为弹性高分子材料混合金属颗粒构成(如图11所示)。

请参照图4、图6和图7，所述薄膜4贴附于所述芯片模块3上，其可为具有良好弹性的橡胶，也可为具有良好弹性的塑料，另外，所述薄膜4也可为同样具有良好弹性的硅胶，所述薄膜4的两侧分别设有一第二凹陷部40，该第二凹陷部40与所述芯片模块3上的第一凹陷部30相对应，所述第二凹陷部40也与所述凸块216相配合。

请参照图4至图11，本实用新型电连接装置100的制造组装过程如下：首先，在所述芯片模块3的底面32上设置多数导电孔洞33，然后将所述芯片模块3的底面31朝上放置，再往所述每一导电孔洞33内注入导电弹性体34。

其次，在上述步骤之后，将所述薄膜4贴附于所述芯片模块3设有导电孔洞33的底面31上，以防止所述导电弹性体34从芯片模块3的导电孔洞33内漏出，且使得所述薄膜4的第二凹陷部40与所述芯片模块3的第一凹陷部30相对应。而且若该薄膜4为塑料，则可用热熔的方式将该薄膜4贴附于所述芯片模块3上，若该薄膜4为橡胶，则可用粘性较好的胶水将所述薄膜4贴附于所述芯片模块3上。

再次，在上述步骤之后，将所述导电体20装设固定于所述绝缘本体21的收容槽213内，以形成电连接器2。所述导电体20可插入于所述绝缘本体21中与所述绝缘本体21干涉配合，这时，所述导电体20可自所述绝缘本体21的上表面211或下表面212装设固定于所述绝缘本体21的收容槽213内；另外，所述导电体20也可包覆成型(insert-molding)于所述绝缘本体21中。

当然，也可以将电连接器2的组装步骤放在所述芯片模块3和所述薄膜4的组装步骤之前。

然后，在上述步骤之后，将所述电连接器2安装至所述电路板1上，使得所述电连接器2内的导电体20的主体部200的底端202对应位于所述电路板1上设置的凹陷槽10内，并通过锡球5或其它焊料将所述导电体20的主体部200的底端202焊接至所述电路板1上。

最后，在上述步骤之后，将所述芯片模块3置于所述电连接器2的绝缘本体21的收容区域215内，对所述芯片模块3施加外力，使得所述电连接器2的导电体20的插入部203刺破所述薄膜4，进入所述芯片模块3上设置的导电孔洞33内，且与所述导电孔洞33内的导电弹性体34相接触，以实现所述芯片模块3与所述电路板1之间的电性导通，且使得所述薄膜4的第二凹陷部40和所述芯片模块3的第一凹陷部30与所述电连接器2的绝缘本体21上设置的凸块216相配合，以将所述芯片模块3定位于所述电连接器2的绝缘本体21上，而且所述凸块216的设置可以防止芯片模块3和薄膜4反装到电连接器2的绝缘本体21上，即，所述凸块216可用于防呆。

以此制造组装完成该电连接装置100。由于薄膜4可为具有良好弹性的硅胶，所以导电体20呈针状的插入部203刺破所述薄膜4时不会造成薄膜4所形成的孔洞(未图示)的周边破损，因此可防止导电弹性体34发生泄漏，而且由于导电弹性体34主要为流体或半流体构成，如汞等，或者主要为弹性高分子材料混合金属颗粒构成，而由于流体或半流体或弹性高分子材料混合金属颗粒本身存在内聚力，所以即使将导电体20拔出薄膜4，导电弹性体34也不会发生泄漏。另外，由于导电体20为细长针状，所以可增加导电体20在所述电连接器的绝缘本体上的布设密度，从而可以适应计算机处理信息的功能越来越好和运算速度的越来越高的发展趋势。

另外，由于导电弹性体34主要为流体或半流体构成，如汞等，或者主要为弹性高分子材料混合金属颗粒构成，因此导电弹性体34是软性物质，而导电体20是硬性物质，所以导电体20呈针状的插入部203刺破薄膜4与导电弹性体34相接触是一种硬性物质与软性物质的接触，因此芯片模块3将受到很小的正压力或者正压力接近为零。

在其它实施例中，所述导电弹性体34也可为可导电的胶状物质，所述导电体20的插入部203直接刺入所述导电弹性体34中与所述导电弹性体34接触，这样以来，便不需要使用薄膜4，也省去了将所述薄膜4贴附于所述芯片模块3的底面这一步骤，其同样可以达到与本实施例相同的功效。

综上所述，本实用新型电连接装置通过使用针状导电体，相比现有技术中所使用的形状弯曲的导电端子，由于本实用新型电连接器装置中的导电体设置为细长针状，从而可在电连接器的绝缘本体有限的面积上设置更多的导电体，从而实现高密度电连接。

另外，相比现有技术中使用的一种导电端子结构，该导电端子具有呈一定弯折弧度的弹性臂，该弹性臂延伸出绝缘本体与芯片模块相接触，在本实用新型电连接装置中，由于所述导电体具有呈针状的插入部，该插入部刺入所述导电弹性体(为流体或半流体构成，或者为弹性高分子材料混合金属颗粒构成时，刺破薄膜与导电弹性体相接触；为可导电的胶状物质时，直接刺入导电弹性体中与导电弹性体接触)以与所述导电弹性体接触，达成芯片模块与电路板之间的电性导通时，由于该插入部与所述导电弹性体34之间的接触是一种硬性物质与软性物质的接触，因此芯片模块将受到很小的正压力或正压力接近为零，如此以来，将可以避免芯片模块和导电体发生变形这样的不良现象发生。

Claims

1.一种电连接装置，其特征在于，包括：

一电连接器，具有一绝缘本体，所述绝缘本体上设有多数收容槽；以及多数导电体，分别收容于上述收容槽内，所述每一导电体具有一主体部，所述主体部一端设有一插入部；以及

一芯片模块，所述芯片模块安装在所述电连接器的绝缘本体上，以及所述芯片模块上设有多数导电孔洞，所述每一导电孔洞内填设有至少一导电弹性体，且该等导电孔洞恰供该等导电体的插入部进入并分别刺入该等导电弹性体中与该等导电弹性体电性连接。

2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述电连接装置进一步包括一薄膜贴附于所述芯片模块，且所述薄膜覆盖所述多数导电孔洞。

3.如权利要求2所述的电连接装置，其特征在于：所述芯片模块上设有两第一凹陷部，所述薄膜上设有两第二凹陷部，所述绝缘本体上设有两定位凸块，所述两定位凸块分别与所述两第一凹陷部和所述两第二凹陷部相配合。

4.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述导电弹性体主要为流体或半流体构成。

5.如权利要求4所述的电连接装置，其特征在于：所述导电弹性体为汞。

6.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述导电弹性体主要为弹性高分子材料混合金属颗粒构成。