JP2736762B2 - Ｉｃカード用リセプタクルコネクタの製法 - Google Patents

Ｉｃカード用リセプタクルコネクタの製法

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JP2736762B2 JP7221057A JP22105795A JP2736762B2 JP 2736762 B2 JP2736762 B2 JP 2736762B2 JP 7221057 A JP7221057 A JP 7221057A JP 22105795 A JP22105795 A JP 22105795A JP 2736762 B2 JP2736762 B2 JP 2736762B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードに使用するリ
セプタクルコネクタの製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、メモリカードのようなＩＣカー
ド又はパックは、ワードプロセッサやパーソナルコンピ
ュータ等の電子装置又は記憶装置に電気的に接続される
データ入力装置である。ＩＣカードに記憶されたデータ
は電子装置等に転送される。ＩＣカードは、これは例え
ばプリント回路板に取り外し可能に接続するためのコネ
クタに容易に挿入されたり取り出されたりする。
【０００３】ＩＣカードは、通常は一般に長方形のフレ
ームを備え、このフレームは、その上面又は下面或いは
その両面に開口を含んでいる。この開口は回路基板を受
け入れ、そしてパネル又はカバーが開口を閉じ、回路基
板をフレーム内に包囲する。他のＩＣカードでは、個別
のフレームが使用されず、回路基板が一対のカバーパネ
ル間に単にサンドイッチされる。この組立体は、接着剤
により保持される。
【０００４】従来、ＩＣカードの回路基板は一般的に平
らな構造で、その周りに一対のカバーパネルが組み立て
られる。回路基板には、リセプタクルコネクタに加え
て、半導体デバイス、集積回路、バッテリ等を含む電気
部品又は回路素子が取り付けられ、回路基板から一方向
又は両方向に所与の距離又は高さに延びる。それ故、回
路基板は、このような電気部品又は回路素子の最大高さ
を受け入れるために上部又は下部カバーに向かってオフ
セットされている。使用される部品の形式に基づいて異
なる用途に対して異なるオフセットが必要とされ、それ
故、回路基板は、カード内の異なる高さに配置される。
【０００５】リセプタクルコネクタは、通常、リセプタ
クル端子が取り付けられたハウジングを備えている。こ
のリセプタクルコネクタは、相手方の電子装置のヘッダ
コネクタに嵌合するための嵌合面と、この嵌合面とは反
対の後面とを有し、この後面からリセプタクル端子の表
面取付テイル部分が延びて回路基板上の対応領域に係合
する。従って、リセプタクルコネクタの表面取付テイル
部分は、リセプタクルコネクタの嵌合面が一般にパーソ
ナルコンピュータメモリカード インターナショナルア
ソシエーション（ＰＣＭＣＩＡ）のような規格に基づき
固定形状をしているので、オフセットの異なる各用途に
応じて回路基板の表面に対し成形されねばならない。
【０００６】表面取付テイル部分を回路基板の表面に対
して成形するときに考慮すべきことは、リセプタクルコ
ネクタの表面取付テイル部分のアレーが１行であるか２
行であるか、対応する回路基板の接点領域又は接点アレ
ーが１行であるか２行であるか、そして各行における表
面取付テイル部分が互いに横方向にオフセットされてい
るかどうかである。２行のリセプタクルコネクタの場合
に、リセプタクルコネクタの端子アレーがまたがって取
り付けるもの（ｓｔｒａｄｌｅ ｍｏｕｎｔ）であると
きは、表面取付テイル部分は共通の平面において終端さ
れず、回路基板をまたぐ。表面取付テイル部分が２行の
回路基板の接点アレーに接触する場合には、表面取付テ
イル部分が共通の平面内で終端するが、リセプタクル端
子の上部及び下部の行は、必要に応じて、個別に形成さ
れねばならない。１行の回路基板の接点アレーに接触す
る２行のリセプタクルコネクタの場合には、表面取付テ
イル部分は、回路基板の表面上で共通平面に整列して終
端しなければならない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】異なる用途の異なるオ
フセット（回路基板の）に対し、２行リセプタクルコネ
クタの表面取付テイル部分は、組立プロセスの任意のス
テップにおいて成形することができる。通常は、必要な
オフセットがリセプタクルコネクタの組立の前に決定さ
れ、そしてリセプタクル端子の表面取付テイル部分は、
これらをリセプタクルコネクタのハウジングに挿入する
前に端子ダイにおいて成形される。必要なオフセットに
基づき、予め成形されたリセプタクル端子がハウジング
の２つの行に挿入され、共通の平面内で回路基板の表面
に全て接触する２行の表面取付テイル部分が形成され
る。共通平面の単一行内に表面取付テイル部分が存在す
るようなリセプタクルコネクタを形成するために表面取
付テイル部分の上の行及び下の行は個別に形成されねば
ならない。このような方法は、当然、個別の成形ダイ、
又は単一の端子ダイ内のインサートを形成する複雑なダ
イを必要とし、設計、保守及び在庫に関してコストがか
かる。更に、リセプタクルコネクタを組み立てる前にリ
セプタクル端子に種々のバリエーションがあることは、
組立前にその各々を受け入れるために組立マシン内の種
々のインサート又はトラック及び／又は種々のキャリジ
及びパッケージ容器を必要とする。このような必要性に
鑑み、種々のリセプタクル端子、種々の組立マシンイン
サート及び／又はシーケンス、並びに種々のパッケージ
要件を追跡し対処するために、種々の部品番号及び／又
は在庫品を確保しなければならない。
【０００８】端子ダイにおいて所要のオフセットにリセ
プタクル端子を成形するのとは別に、リセプタクル端子
はハウジングに挿入された後に組立マシンにおいて成形
される。２つの異なる行の表面取付テイル部分は、単一
行の同一平面アレーを形成するために明らかに異なる成
形シーケンスを受けるので、組立マシンは、下方行の表
面取付テイル部分に必要な成形シーケンスを専用に行な
う第１組の成形ステーションと、上方行の表面取付テイ
ル部分に必要な異なる成形シーケンスを専用に行なう第
２組の成形ステーションとを備えていなければならな
い。その後に別のオフセットが必要となったときには、
２つのリセプタクル端子行各々に対する各成形ステーシ
ョンの成形位置及び角度を変更しなければならない。こ
れは、組立マシンを甚だしく複雑にし、従って、設計及
び保守費用を増大する。というのは、操作の融通性を非
常に大きくとって設計してそれを最初にマシンに組み込
まねばならない上に、各付加的なオフセットごとにツー
ル交換のコストがかかるからである。又、製造工程中に
実際にツールを交換するに要する人件費により更にコス
トが増大する。
【０００９】従って、異なるオフセットをもつリセプタ
クルコネクタを製造する両方の方法は、複雑な在庫管理
及び機械的な変更を必要とする。このような必要性は、
非常にコストがかかると共に、時間も浪費する。それ
故、所与のオフセットからずれるたびに、組立マシン、
端子ダイ、その他の関連ツール、及びプロセスに経費の
かかる大幅な変更を必要とすることになる。
【００１０】そこで、本発明の目的は、リセプタクルコ
ネクタが一般的に回路基板の縁に取り付けられそして回
路基板がＩＣカードの上面又は下面の少なくとも一方か
ら所与の距離にオフセットされるようなＩＣカードに使
用するリセプタクルコネクタの新規で且つ改良された製
造方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の方法は、上面７
４と、この上面７４に平行に延びる複数の端子受入通路
５２とを有し、複数の端子受入通路５２が２行配列で形
成されているハウジング５０であって、上記上面７４か
ら所与の縦方向距離の位置にある回路基板１６ に取り付
けできるようにしたハウジング５０を準備するステップ
と、 上記端子受入通路５２に配置される嵌合部分６４
と、端子受入通路５２から外部に突出するようにした表
面取付テイル部分５４とを備えた複数のリセプタクル端
子１８を、上記２行配列の端子受入通路５２の両方の列
に、それぞれ、表面取付テイル部分５４側から挿入した
後、一方の列の表面取付テイル部分をオフセット６６さ
せて、全ての表面取付テイル部分５４を同一平面内に配
列させるステップと、 上記回路基板１６とハウジング５
０の上面７４との間の縦方向の所与の距離を決定するス
テップと、 最後に、同一平面内に配列された上記表面取
付テイル部分５４の全てに、上記決定された所与の距離
に対応させて、単一の成形工程でカーブした接点部分５
６を成形し、このリセプタクルコネクタ１２を回路基板
１６の縁２８に取り付けた際に、上記カーブした接点部
分５６のそれぞれが、回路基板１６の縁領域１４上に１
列に設けられた接点パッド２０の対応する接点パッド２
０に係合可能にするステップとで製造されるＩＣカード
用リセプタクルコネクタの製法である。
【００１２】
【実施例】以下、添付図面を参照し、本発明の実施例を
詳細に説明する。添付図面の図１を参照すれば、本発明
によるＩＣカード組立体１０は、メモリカードのような
データ入力装置として設けられ、ワードプロセッサ又は
パーソナルコンピュータ等の電子装置又は記憶装置（図
示せず）に接続される。メモリカードに記憶されたデー
タは、回路基板１６の縁領域１４に取り付けられた細長
いリセプタクルコネクタ１２内のリセプタクル端子を介
して電子装置等へ転送される。
【００１３】リセプタクルコネクタ１２は、細長いもの
であって、複数のリセプタクル端子１８を取り付けてい
る。これらのリセプタクル端子１８は、回路基板１６の
表面２２に単一行アレーで印刷又は配置された接点パッ
ド２０に機械的及び電気的に係合する。表面２２には種
々の電気部品又は回路素子２４が表面取付けされてお
り、回路基板１６の縁２８の接点パッド２０へと回路ト
レース２６が延びている。この縁２８は細長いリセプタ
クルコネクタ１２へ接続され、そしてリセプタクルコネ
クタ１２は、回路基板１６に記憶されたデータが転送さ
れる相手方の電子装置等のプリント回路板上のヘッダコ
ネクタのような電気コネクタ装置に相互接続される。
【００１４】回路基板１６は、一般に良く知られたもの
であるから、これ以上詳細に説明しない。しかしなが
ら、電気部品又は回路素子２４は、記憶されたデータを
電子装置等へ転送するための半導体デバイス、バッテリ
及び他の集積回路部品であることを理解されたい。
【００１５】更に、図１を参照すれば、ＩＣカード組立
体１０は、一対のカバーパネル３４及び３６を備え、こ
れらの間に回路基板１６がサンドイッチされる。カバー
パネル３４、３６は、回路基板１６からこれらカバーパ
ネル３４、３６を離間するための周囲フランジ３８を有
し、カバーパネル３４、３６の前部には細長いリセプタ
クルコネクタ１２を受け入れるための開放領域４０が設
けられ、そしてリセプタクルコネクタ１２の少なくとも
嵌合面４２は、適当な嵌合電子装置又はそのヘッダコネ
クタ等に接続するように露出されたままとなっている。
【００１６】図２ないし図４を参照すれば、リセプタク
ルコネクタ１２はハウジング５０を備え、該ハウジング
５０には、本発明により、複数の端子受入通路５２が２
行構成で設けられている。これら端子受入通路５２には
リセプタクル端子１８が受け入れられ、これらのリセプ
タクル端子１８が端子受入通路５２に挿入された後にこ
れらリセプタクル端子１８の表面取付テイル部分５４の
２つの行が端子受入通路５２から突出する。本発明の方
法によれば、表面取付テイル部分５４は、回路基板１６
の表面２２の接点パッド２０の単一行アレーに係合する
ためのカーブした接点部分５６をもつように最終的に同
時に成形される。
【００１７】細長いリセプタクルコネクタ１２のハウジ
ング５０は、底面６０（図２）をもつ一対の端翼部分５
８を有している。この底面６０は回路基板１６の表面２
２に係合する。１つ以上の取付ペグ６２が端翼部分５８
から垂下しており、回路基板１６の適当な取付穴（図示
せず）に挿入される。
【００１８】図５を参照すれば、リセプタクル端子１８
がハウジング５０の端子受入通路５２に２行で挿入され
ることが明らかであろう。図２ないし図４に明確に示さ
れた表面取付テイル部分５４の食い違い構成により、上
方行のリセプタクル端子１８は、下方行のリセプタクル
端子１８と同一であり、上方行のリセプタクル端子１８
は、下方行のリセプタクル端子１８に対して単に鏡像関
係で挿入されるだけである。これらリセプタクル端子１
８の嵌合部分６４は、端子受入通路５２内に配置され、
そして嵌合ヘッダコネクタ等（図示せず）のピンを受け
入れる。最初に、リセプタクル端子１８のテイル部分５
４は、図２について上記カーブした接点部分５６を最終
的に成形する前は、一般的にまっすぐな同一平面構成で
端子受入通路５２から後方に突出している。図５から明
らかなように、下方行のリセプタクル端子１８の表面取
付テイル部分５４にはオフセット６６が形成され、両方
の行のリセプタクル端子１８の表面取付テイル部分５４
がハウジング５０の長さ方向に同一平面となるようにさ
れる。リセプタクルコネクタ１２が回路基板１６に取り
付けられるときには、ハウジング５０の後面６８が回路
基板１６の縁２８に当接し、一方、ハウジング５０の端
翼部分５８の底面６０が回路基板１６の表面２２に係合
する。これを理解した上で、図５から、リセプタクル端
子１８の表面取付テイル部分５４は、回路基板１６の接
点パッド２０に係合するようにまだ最終的に形成されて
いないことが明らかであろう。
【００１９】図６及び図７は、表面取付テイル部分５４
のカーブした接点部分５６をいかに成形するかを示して
いる。特に、図６は、一対の嵌合する成形ダイ部分７０
及び７２をその不作動状態即ち離間した状態で示してい
る。上方の成形ダイ部分７０は凸状の成形面７０ａを有
し、そして下方の成形ダイ部分７２は凹状の成形面７２
ａを有し、これらは、まっすぐな表面取付テイル部分５
４（図６）を、これらの成形ダイ部分７０、７２が閉じ
たときに図７に示すように所望の弧状即ちカーブした形
状へと効果的に成形する。換言すれば、図６は、図５に
ついて上記したようにハウジング５０の端子受入通路５
２にリセプタクル端子１８が挿入された後にその表面取
付テイル部分５４がまっすぐなインライン状態にあると
ころを示している。上記のように、両方の行のまっすぐ
な表面取付テイル部分５４は単一のインライン同一平面
アレーにある。成形ダイ部分７０及び７２は、リセプタ
クルコネクタ１２の長手方向に延びており、カーブした
接点部分５６を形成するようにこれら成形ダイ部分７
０、７２が閉じたときには、リセプタクル端子１８の表
面取付テイル部分５４が同時に成形され、それにより得
られるカーブした接点部分５６は、回路基板１６の表面
２２上の接点パッド２０の対応する単一行アレーに係合
する位置とされる。
【００２０】リセプタクル端子１８の表面取付テイル部
分５４がカーブした接点部分５６へと成形される前に、
回路基板１６、ひいては、その上の接点パッド２０のア
レーが、カード部品又は回路素子を受け入れるためにＩ
Ｃカード組立体１０に対してとらねばならない所与の位
置について判断がなされる。上記したように、電気部品
又は回路素子２４は、回路基板１６から異なる距離又は
高さに一方向又は両方に延びる。それ故、回路基板１６
は、ＩＣカード組立体１０の上面又は底面からオフセッ
トしなければならず、即ちこのような電気部品又は回路
素子２４の最大高さを受け入れるようにＩＣカード組立
体１０内に配置しなければならない。使用する電気部品
又は回路素子２４の形式に基づいて、異なる用途に対し
て異なるオフセット即ち位置が必要とされる。それ故、
本発明によれば、表面取付テイル部分５４のカーブした
接点部分５６は、所与のオフセット距離を受け入れるた
めに、リセプタクル端子１８がハウジング５０の端子受
入通路５２に挿入された後に、所与の用途に対し即ち基
板位置に対して同時に成形される。
【００２１】図８ないし図１０は、本発明の方法により
受け入れられるべきＩＣカード組立体１０内の回路基板
１６の異なるオフセット位置を明確に示している。より
詳細には、図８は、ハウジング５０の端翼部分５８の底
面６０が、ハウジング５０の上面７４からある所与の距
離に配置されたところを示している。この距離はＩＣカ
ード組立体１０内の回路基板１６の１つのオフセット位
置を表しでいる。図８は、図５、図６及び図７に示され
た距離に対応し、そして図７に示されたカーブした接点
部分５６の曲率に対応している。図９は、端翼部分５８
の底面６０が、ＩＣカード組立体１０内の回路基板１６
の別のオフセット位置を表す中間距離にある状態を示し
ている。図１０は端翼部分５８の底面６０がハウジング
５０の上面７４から更に大きな距離に配置された更に別
の状態を示している。又、これは、ＩＣカード組立体１
０内の回路基板１６の更に別のオフセット位置を表して
いる。
【００２２】特に、図８から明らかなように、リセプタ
クル端子１８の表面取付テイル部分５４のカーブした接
点部分５６の外径は、表面取付テイル部分５４のまっす
ぐな部分に対し、図９又は図１０のカーブした接点部分
５６よりも小さく即ち浅くなっている。というのは、Ｉ
Ｃカード組立体１０内の回路基板１６のオフセット即ち
ハウジング５０の上面７４からの回路基板１６の距離
が、図８の方が図９又は図１０よりも小さいからであ
る。図９におけるカーブした接点部分５６の位置は、回
路基板１６の中間オフセット位置と考えることができ
る。図１０のカーブした接点部分５６は、ハウジング５
０の上面７４に対する回路基板１６のオフセット位置が
図８及び図９より大きい場合を受け入れるために、表面
取付テイル部分５４のまっすぐな部分より下に最大距離
延びている。
【００２３】最後に、図８ないし図１０の全ての図にお
いて、カーブした接点部分５６は、リセプタクル端子１
８の図示された非ストレス状態において端翼部分５８の
底面６０より若干下に突出するように成形されているこ
とが明らかである。これらのリセプタクル端子１８はシ
ートメタル材料から型抜き成形され、この材料は表面取
付テイル部分５４に弾力性を与え、回路基板１６の表面
２２に係合したときに若干変位されるようにカーブした
接点部分５６に予荷重を生じさせる。これは、回路基板
１６の接点パッド２０に対しカーブした接点部分５６に
正の直角な力を生じさせ、リセプタクルコネクタ１２を
回路基板１６に半田付けする際に全てのカーブした接点
部分５６が回路基板１６の表面２２に接触するよう確保
する。
【００２４】要約すれば、本発明は、リセプタクルコネ
クタ１２が回路基板１６の縁２８に一般的に取り付けら
れそして回路基板１６がＩＣカード組立体１０内でハウ
ジング５０の上面７４に対して所与の距離に配置された
ＩＣカード組立体１０に使用するためのリセプタクルコ
ネクタ１２の製造方法を提供する。リセプタクルコネク
タ１２のハウジング５０には複数の端子受入通路５２が
２行構成で設けられる。複数のリセプタクル端子１８が
２行の端子受入通路５２に挿入され、これらリセプタク
ル端子１８の表面取付テイル部分５４は単一行のインラ
インアレーとしてハウジング５０から突出する。ＩＣカ
ード組立体１０内の回路基板１６の所与の位置は、図８
ないし図１０に関連して上記したように決定される。リ
セプタクル端子１８のまっすぐなインライン式の表面取
付テイル部分５４は、次いで、ＩＣカード組立体１０内
の回路基板１６の所与のオフセットを受け入れるように
カーブした接点部分５６へと最終的に成形され、リセプ
タクルコネクタ１２が回路基板１６の縁２８に一般的に
取り付けられたときにこれらカーブした接点部分５６が
回路基板１６上の接点パッド２０の対応する単一行アレ
ーに係合するようにされる。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、リセプタクルコネクタが一般的に回路基板の縁
に取り付けられそして回路基板がＩＣカード組立体の上
面又は下面の少なくとも一方から所与の距離にオフセッ
トされるようなＩＣカードに使用するリセプタクルコネ
クタの新規で且つ改良された製造方法が提供された。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の方法により製造されたリセプタクルコ
ネクタを含むＩＣカードの分解斜視図である。
【図２】リセプタクルコネクタを後部から見た拡大斜視
図である。
【図３】リセプタクルコネクタの上面図である。
【図４】リセプタクルコネクタの後部の端面図である。
【図５】リセプタクル端子の表面取付テイル部分を成形
する前のリセプタクルコネクタの縦断面図である。
【図６】リセプタクル端子の表面取付テイル部分にカー
ブした接点部分を成形するステップの直前の状態を示す
図である。
【図７】リセプタクル端子の表面取付テイル部分にカー
ブした接点部分を成形しているステップを示す図であ
る。
【図８】あるオフセット距離を有する回路基板を受け入
れるための成形後の表面取付テイル部分の形状を示す図
である。
【図９】別のオフセット距離を有する回路基板を受け入
れるための成形後の表面取付テイル部分の形状を示す図
である。
【図１０】更に別のオフセット距離を有する回路基板を
受け入れるための成形後の表面取付テイル部分の形状を
示す図である。
【符号の説明】
１０ ＩＣカード組立体 １２ リセプタクルコネクタ １６ 回路基板 １８ リセプタクル端子 ２０ 接点パッド ２２ 回路基板の表面 ２４ 電気部品又は回路素子 ２８ 回路基板の縁 ３４、３６ カバーパネル ３８ 周囲フランジ ５０ ハウジング ５２ 端子受入通路 ５４ 端子の表面取付テイル部分 ５６ カーブした接点部分 ５８ 端翼部分６６ オフセット ７０、７２ 成形ダイ部分７４ ハウジングの上面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ハロルド ケイス ラング アメリカ合衆国 イリノイ州 フォック ス リバー グローブ アルゴンクイン ロード 606 (56)参考文献 特開 平５−135830（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−114158（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−140984（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−41083（ＪＰ，Ｕ)

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＩＣカード組立体の回路基板１６の縁２
    ８に取り付けて使用するリセプタクルコネクタ１２の製
    法において、 上面７４と、この上面７４に平行に延びる複数の端子受
    入通路５２とを有し、複数の端子受入通路５２が２行配
    列で形成されているハウジング５０であって、上記上面
    ７４から所与の縦方向距離の位置にある回路基板１６に
    取り付けできるようにしたハウジング５０を準備するス
    テップと、上記端子受入通路５２に配置される嵌合部分６４と、端
    子受入通路５２から外部に突出するようにした表面取付
    テイル部分５４とを備えた複数のリセプタクル端子１８
    を、上記２行配列の端子受入通路５２の両方の列に、そ
    れぞれ、表面取付テイル部分５４側から挿入した後、一
    方の列の表面取付テイル部分をオフセット６６させて、
    全ての表面取付テイル部分５４を同一平面内に配列させ
    るステップと、 上記回路基板１６とハウジング５０の上面７４との間の
    縦方向の所与の距離を決定するステップと、 最後に、同一平面内に配列された上記表面取付テイル部
    分５４の全てに、上記決定された所与の距離に対応させ
    て、単一の成形工程でカーブした接点部分５６を成形
    し、このリセプタクルコネクタ１２を回路基板１６の縁
    ２８に取り付けた際に、上記カーブした接点部分５６の
    それぞれが、回路基板１６の縁領域１４上に１列に設け
    られた接点パッド２０の対応する接点パッド２０に係合
    可能にするステップとで製造される ことを特徴とするＩ
    Ｃカード用リセプタクルコネクタの製法。
  2. 【請求項２】 上記最終的な成形ステップは、上記表面
    取付テイル部分５４を、互いに対向する凸状の成形面７
    ０ａを有する成形するダイ部分７０と、凹状の成形面７
    ２ａを有する成形するダイ部分７２を閉じて、上記回路
    基板１６の１列の接点パッド２０に係合するために、同
    一平面内にカーブした接点部分５６が並ぶように同時に
    成形される請求項１に記載のＩＣカード用リセプタクル
    コネクタの製法。
  3. 【請求項３】 上記端子受入通路５２の上の行と下の行
    にあるリセプタクル端子は実質的に同一であり、上記挿
    入ステップは、上記端子受入通路５２の下の行に挿入さ
    れたリセプタクル端子１８に対し鏡像関係で端子受入通
    路５２の上の行にリセプタクル端子１８を挿入する請求
    項１に記載のＩＣカード用リセプタクルコネクタの製
    法。
  4. 【請求項４】 上記端子受入通路５２の下の行に挿入さ
    れたリセプタクル端子１８の表面取付テイル部分５４
    は、上の行のリセプタクル端子１８の表面取付テイル部
    分５４と同一の平面内に揃えるためにオフセット６６さ
    れる請求項３に記載のＩＣカード用リセプタクルコネク
    タの製法。
  5. 【請求項５】 上記回路基板１６の縁領域１４の接点パ
    ッド２０は、単一行構成である請求項１に記載のＩＣカ
    ード用リセプタクルコネクタの製法。
  6. 【請求項６】 上記最終的な成形ステップは、更に、上
    記カーブした接点部分５６をハウジング５０の基板係合
    面６０より若干下に突出するよう同時に成形し、カーブ
    した接点部分５６に予荷重をかけて、その同一平面性を
    確保する請求項２に記載のＩＣカード用リセプタクルコ
    ネクタの製法。
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