JPH0355779A - 表面実装型相互接続装置 - Google Patents

表面実装型相互接続装置

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JPH0355779A
JPH0355779A JP2037551A JP3755190A JPH0355779A JP H0355779 A JPH0355779 A JP H0355779A JP 2037551 A JP2037551 A JP 2037551A JP 3755190 A JP3755190 A JP 3755190A JP H0355779 A JPH0355779 A JP H0355779A
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contact
pin
axis
connector
grid array
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JP2037551A
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Douglas W Glover
ダグラス・ウェイド・グローバー
Donald R Harner
ドナルド・リチャード・ハーナー
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TE Connectivity Corp
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AMP Inc
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    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
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    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/727—Coupling devices presenting arrays of contacts

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は表面実装型相互接続装置、特にグリッドアレイ
状に高密度に配置されたピン状の基板用電気コネクタに
関する。
〔従来技術とその問題点〕
米国特許第４．　３５４，　７２９号公報には略直方体
状の絶縁ハウジングを具え、その複数の空洞内に電子部
品のインタフェース面上の接触パッドとの接触（コンタ
クト）アームを有する電気的接触素子を有する。各接触
素子の接触アームは支持アームを介して断面矩形状の電
気ピンに連結され、回路基板（プリントカ一ド）のめっ
きしたスルーホールに半田付けされ、これによりインタ
フェース面上の接触パッドをカードの導体に接続してい
る。このピンと接触素子の残りは同一面であり、各接触
素子そしてその接触ピンの対向する平坦面はハウジング
のＸ及びＹ軸の一方に平行に延びる。斯るコネクタはパ
ッドが例えば４行６列の如く高密度のグリッドアレイ状
に配列されるインタフェース面に対しては適用不可能で
ある。更に、一度回路基板に保持されると、接触ピンと
回路基板のスルーホール間の半田付け接続を切離さない
限り接触素子を離すことができないという欠点がある。
〔発明の概要〕
本発明によるとハウジング内に最高密度で配列され、イ
ンタフェース面上にグリッドアレイ状に配列された接触
パッドと係合する表面実装型相互接続装置又は電気コネ
クタが得られる。この電気コネクタは嵌合相手の電気コ
ネクタと嵌合でき、接触素子から突出する断面矩形の接
触ピンの対向する平坦接触面と係合する２（ツイン）ビ
ーム状リセプタクル端子を有する。ここでの問題は、接
触素子は接触ノーズにより与えられる接触ばねがパッド
に接触する為に比較的長くする必要があり、同時に接触
ノーズはグリッドアレイと精密に一致しなければならな
いということである。各接触ピンの対向する平坦接触面
は、ピンが（嵌合する）相手コネクタの２ビーム状リセ
ブタクル端子と正常に嵌合するには、グリッドアレイの
Ｘ又はＹ軸と平行に延びなければならない。勿論、これ
は各接触ビームの接触面が一般にＸ及びＹ軸の一方に平
行に延在する場合である。よって、もし接触素子が単一
面、即ち平面であったとすると、その接触ばねはすべて
Ｘ及びＹ軸の１つと平行に延在する必要があり、その結
果接触素子は最高密度となるよう各接触ノーズがインタ
フェース面上の接触パッドのグリッドアレイと正確に一
致するよう配列できないであろう。
従って、接触ばねは接触ノーズのグリッドアレイのＸ及
びＹ軸に対して例えば４５°の角度に維持し、接触ピン
はその接触面をこれらＸＹ軸の１つと平行に保持する。
各接触素子は例えば黄銅の如き金属板からスタンピング
（打抜き）により形或される。接触素子の接触ピンは、
その後ハウジングに組立て前に接触素子の残りの部分に
対して約４５°の角度でねじる。インタフェース面は例
えばパーソナルコンピュータのマザーボードの面であり
、相手コネクタは一列のドータボードを有し、このコネ
クタの端子に接続された導体を有する。
本発明による電気接触素子は平面接触ばね、絶縁ハウジ
ング内のキャビティ（空洞）への保持手段を有する保持
部及び断面が略矩形の接触ピンにて構成される。このピ
ンと保持部は共通縦（長手方向）軸を有し、接触ばねは
接触ピンに対して直角に伸び且つ接触ピンから共通縦軸
と一線上に延在する接触ノーズを有する支持アームによ
り保持部に接続されている。接触ピンは対向する平坦接
触面を有し、これら接触面は共通縦軸を中心に例えば４
５″の角度で接触ばねの面から角度が変位している。
各ピンは正方形の断面を有するのが普通である。
本発明は添付図を参照して行う以下の実施例の説明によ
り良く理解できよう。
〔実施例〕
第■図乃至第５図に示す如く、ピンヘッダ電気コネクタ
２は相互に対向する平坦なインタフェース面６及び嵌合
面８を有する絶縁ハウジング４を具えている。このハウ
ジング４は矩形グリッドアレイ内に配置したスロット状
貫通キャビテイＩＯを受ける多数の接触素子を含んでい
る。各キャヒティｌＯはインタフェース６及び嵌合面８
の双方に開口している。多数の一体形電気接触素子ｌ２
が各キャビティ１０内に保持される。各キャビティ１０
はインタフェース面６に開口する幅広部２４と嵌合面８
に開口する幅狭部２２を具え、キャビティ部２４と連通
ずる。各接触素子１２は例えば厚さ０．　６４ａ＋ｍの
金属シートを打抜き成型により形成され、インタフェー
ス面６近傍のキャビティ部２４内の細長い接触ばね１４
を具え、そのインタフェース面６と実質的に平行に延在
する長紬Ｌを有する。接触ノーズ（突起部）１６がイン
タフェース面６から突出する接触ばね１４に配置されて
いる。保持部１８はキャビティ部２２内に圧入され、そ
の長手方向に相互に離れて２対の保持バーブ（逆さとげ
）２０が形或され、そのキャビティ部２２の対向する壁
面内に食い込んでいる。断面が矩形の接触ピン２６が保
持部１８から嵌合面８の外方に突出する。各接触素子１
２の接触ばねｌ４及び保持部１８は同一面である。接触
素子ｌ２は金属シートから打抜き形成され、接触ピン２
６は保持部ｌ８及び接触ばね１４と同一面である。次に
ピン２６をその縦軸のまわりに、接触ばね１４及び保持
部１８に対して約４５°の角度でねじる。よって、各接
触素子１２は第４図に最もよく示す如く接触素子の残り
に対して４５°回転した対向する平坦接触面Ｃを生じる
。ピン２６の縦軸は接触ノーズ１６を略２等分する。第
１図に示す如く、矩形グリッドアレイは面６の面内で相
互に直交するＸ及びＹ軸を有する。接触子（コンタクト
）密度を最大にする為に、接触ばね１４の縦軸Ｌ及び接
触素子１２の保持部１８はＸ及びＹ軸に対して約４５°
の角度で延びる。しかし、上述したねじり加工の為に、
各接触ピン２６の対向する接触面Ｃはグリッドアレイの
Ｘ軸に平行でＹ軸と直角になる。
嵌合面８から直角に延びるシュラウド壁３０があり、こ
れは接触ピン２６を保護すると共に第６図に示す相手方
電気ソケットコネクタ３２を受容する。
次に、ハウジング４の各端には取付ラグ３４が形成され
、ハウジング４の一端のラグ３４はハウジング４の他端
のラグ３４からラグ３４の厚さＷ相当分だけ変位（オフ
セット）させている。各ラグ３４は開口３６を有し、フ
ァスナ（取付具）３８を挿入して、ハウジング４のイン
タフェース面６を基板４０のインタフェース面４２に向
けてマザー回路基板４０（第７図及び第８図参照）にコ
ネクタ２を保持固定する。
この基板４２は、コネクタ２のインタフェース面６から
突出する接触ノーズ１６と同数且つ同構造の接触パッド
４４の矩形グリッドアレイを有する。コネクタ２が基板
４０に保持されると、各接触ノーズ１６は対応する接触
バッド４４（第８図）と弾性的に係合し、各接触ノーズ
１６の接触アーム４６はスタブ４８に押圧され、素子１
２の接触ばねｌ４の支持アーム４９を保持部１８に接続
し、これによりノーズ１６とピン２６間に短絡導電路を
形成する。
この嵌合する相手コネクタ３２を第６図を参照して説明
する。このコネクタ３２はハウジング４のキャビティ１
０及び基板４０のパッド４４と同数且つ同構成の端子受
容キャビティ５２の矩形グリッドアレイを有する絶縁ハ
ウジング５０を具えている。各キャビティ５２はディテ
ント手段（図示せず）によりキャビティ５２内に保持さ
れた中間体５６を有する電気端子５４を含んでいる。中
間体５６の一端から、ハウジング５０の嵌合面６２の近
傍に対向する接触面６０を有するツイン接触ビーム５８
が突出している。キャビティ５２の一端は面６２に開口
し、コネクタ２の対応する接触ピン２６を受ける。各端
子５４の中間体５６の他端から、ドータ（子）回路基板
６６に延在するコネクタ６４が突出する。このコネクタ
６４は回路基板６６上の少なくとも１個の印刷導体６８
に半田付けされる。コネクタ３２の４端子を有する各列
の端子５４は第６図に示す如く共通ドータ回路基板６６
の導体６８に接続される。
ピンへッダコネクタ２が保持されるとき、ドータ回路基
板６６の各導体６８をマザー（親）回路基板４０の対応
する接触パッド４４に電気的に接続する為に、上述した
如くコネクタ３２はコネクタ２のシュラウド壁３０間に
挿入することによりコネクタ２と嵌合される。嵌合面６
２は各接触ピン２６がコネクタ３２の対応するキャビテ
ィ５２内に入るよう案内する。
その結果、各接触ピン２６は接触面６０間に挿入され、
各接触面６０は対応する接触ピン２６の接触面Ｃと係合
する。コネクタ３２は任意の市販されているコネクタ、
例えば米国ペンシルバニア州ハリスバーグのＡＭＰ社製
５３２４３４−Ｘ　’ｉ　ＩＪ−ズの部品番号ノ４列リ
セプタクルアセンブリでもよい。
各接触ピン２６は上述した如《４５°ねじりを加えてい
るので、各接触面６０は接触ピン２６の平坦な接触面Ｃ
と接触係合する。更に、接触ばねｌ６の縦軸Ｌはキャビ
ティ１０のグリッドアレイのＸ及びＹ軸に対して４５°
の角度にねじられているので、接触素子の密度を最大に
することが可能である。この構成により、接触面６０が
業界標準である端子５４のグリッドアレイのＸ及びＹ軸
の１つと平行にすることができる。
コネクタ２のラグ３４のオフセットにより、複数のコネ
クタ２が、第１図から明らかな如く共通マザー回路基板
４０にモジュラ関係で保持できる。上述の実施例ではコ
ネクタ２は接触素子１２を２４個有する場合を示すが、
本発明は斯る実施例のみに限定するべきではなく、接触
素子は２４個より多い場合も、また少ない場合も本発明
の技術的範囲に包含されること勿論である。斯る接触素
子を数１００個有するのが業界では一般的である。
〔発明の効果〕
本発明の表面実装型相互接続装置に依ると、絶縁ハウジ
ングの空洞又はスロット内に圧大保持される保持部から
一方に延びる接触ばね部及び接触ノーズを有すると共に
他方に延びる略正方形の断面を有する接触ピン部を有し
、接触ピン部を他の部分と約４５°ねじることにより、
極めて高密度にグリッドアレイ状に配置され且つ従来の
標準型方形ピンコネクタと嵌合使用可能な表面実装型の
相互接続装置、即ち電気コネクタが得られる。また、各
接触ノーズは接触ばねと一体的に形戒されるので、必要
且つ十分な接触圧が得られる。また、接触ノーズの外端
面のみに選択的に金めつき等を施すことにより、回路基
板表面等に形成された接触パッドと良好且つ高信頼性の
電気的接触が得られるという実用上の顕著な作用効果を
有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による表面実装型相互接続装置であるモ
ジュラ状のピンヘッダ型第１コネクタ及び同様の第２コ
ネクタの一部の上面図、第２図は上記第１コネクタの側
面図、 第３図は第ｌ図の線３−３に沿う断面図、第４図は第１
図の線４−４に沿う断面図、第５図は第１図のピンヘッ
ダ型コネクタを構或する１個の電気接触素子の拡大側面
図、第６図は第１図のピンヘッダ型第１コネクタと嵌合
するソケット型電気コネクタの端面図、第７図はマザー
（親）回路基板の上面模型平面図、 第８図は第７図の回路基板に第１図のピンヘッダ型コネ
クタを組立てた一部切欠いた部分側面図である。 ４．．．、絶縁ハウジング １０，　２２　．．．　キャビティ　１２　．．．．接
触素子１８　．．．．保持部　　　　　１４　．．．．
接触ばね部１６　．．．、接触突起部　　　２Ｂ．．．
．接触ピン部Ｃ　．．．．接触面 ４４

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ＸＹマトリクス状であって且つＸＹ軸に対してあ
    る角度をもって形成された多数のキャビティを有する絶
    縁ハウジングと、 該絶縁ハウジングの上記キャビティ内に圧入保持される
    多数の接触素子と を具え、該各接触素子は上記絶縁ハウジングの上記キャ
    ビティへの保持部、該保持部から一方へ突出する断面が
    略方形の接触ピン部、上記保持部から上記接触ピン部と
    反対方向へ突出する接触ばね部及び接触突起部を有し、
    上記接触ピンはねじられて接触面が上記ＸＹマトリクス
    のＸ及びＹ軸と略平行に形成されることを特徴とする表
    面実装型相互接続装置。
JP2037551A 1989-02-22 1990-02-20 表面実装型相互接続装置 Pending JPH0355779A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/314,331 US4898539A (en) 1989-02-22 1989-02-22 Surface mount HDI contact
US314331 1989-02-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0355779A true JPH0355779A (ja) 1991-03-11

Family

ID=23219539

Family Applications (1)

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JP2037551A Pending JPH0355779A (ja) 1989-02-22 1990-02-20 表面実装型相互接続装置

Country Status (4)

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US (1) US4898539A (ja)
EP (1) EP0384580B1 (ja)
JP (1) JPH0355779A (ja)
KR (1) KR900013679A (ja)

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