JPH03222273A - プリント板実装コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 多層プリント板に適する多端子型のプリント板実装コネ
クタに関し、 かかる問題点に鑑みて、コネクタを含む回路パッケージ
の厚さを極力薄くすると共に、増加する接続点数を十分
に確保出来、尚且つコネクタをプリント板に容易に固定
出来るプリント板実装コネフタを提供することを目的と
し、 部品を実装し回路を構成する複数導体層のプリント板の
、縁部に集合させたプリント配線の端部にリード接続さ
せて、外部とプラグインにて回路接続を行う多端子型の
コネクタであって、プリント板の最端部に配設した同一
導体層の接続ランドＡに、弾性的押圧を加えて接触接続
するスプリングリードを有するコンタクトＡと、前記接
続ランドＡの外側の導体層による接続ランドＢに、表面
半田付は接続されるベントリードを有するコンタクトＢ
とを備え、前記コンタクトＡをプリント板の両側面に夫
々独立接続するように２列に配列させ、更に、コンタク
トＡの一方の外側又は周外側に前記コンタクトＢを配列
させて、所定の接続ランドＢと接続する如く１列又は２
列に配列させるように構成する。

〔産業上の利用分野］ 本発明は、多層プリント板に適する多端子型のプリント
板実装コネクタに関する。

電子部品の高性能小形化が図られると共に、多数の電子
回路パッケージで構成される電子装置は、高密度実装が
益々促進され、回路パッケージの小形化と共に、その取
付はピッチが狭くなって来ており、同時に収容回路の外
部接続点数も増大して来ている。

このため、コネクタとプリント板との接続点数が増加し
、且つプリント板へコネクタを実装した状態のパッケー
ジ厚さを極力薄く出来るようなコネクタの実装構造が必
要となる。

又、このコネクタの接続部に接続不良が発生するのを防
ぐために、プリント板に容易且つ確実に固定出来る実装
構造が要求される。

［従来の技術］ 第３図に従来の一例のコネクタの実装構造、第４図に従
来の他の例のコネクタの実装構造を示す。

従来の一例は、第３図の側面図に示す如く、プリント板
１５にコネクタ５５を搭載し、コンタクトのり一ド６５
をスルーホール２５に挿入して、半田付けにより接続さ
せる。

接続端子数が多くなれば、コネクタ５５はコンタクトを
多列に配設し、コンタクトの取付はピッチも狭めたもの
となるが、プリント板１５との接続リード６５も多列に
引出される。

又、他の従来例としては、第４図の側面図ムこ示す如く
、コネクタ５６のリード６６の間にプリント板１６を挟
み、そのリード６６とプリント板１６上に設けたフット
プリント２６とを、半田付けして接続させるものである
。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、 ■　従来の一例のり一ド６５とスルーホール２５とを半
田付けする構造では、接続点数は確保出来るが、プリン
ト板１５の片面にコネクタ５５が搭載されるため、コン
タクトの配列数が増えることによりコネクタ５５の高さ
が増え、実装電子部品の高さを越えてしまう場合には、
コネクタ５５のために回路パッケージの厚さを増やさな
ければならない。

■　更に、スルーホール２５は最小形状寸法が限定され
るので、コネクタ５５のリード６５の引出しピッチが制
限され、実装密度を向上させることが出来なくなる。

■　従来の他の例では、回路パ・ンケージの厚さを薄く
出来、接続が表面接続であるからコネクタ５６のり一ド
６６の引出しピッチを微細化出来るものの、接続するり
−ド６６が表裏１列づつしか設けることが出来ないので
、接続点数がこれにより制限される。

等の問題点がある。

本発明は、かかる問題点に鑑みて、コネクタを含む回路
パッケージの厚さを極力薄くすると共に、増加する接続
点数を十分に確保出来、尚且つコネクタをプリント板に
容易に固定出来るプリント板実装コネクタを提供するこ
とを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、第１図に示す如く、 （１）部品を実装し回路を構成する複数導体層のプリン
ト板１の、縁部に集合させたプリント配線の端部にリー
ド接続させて、外部とプラグインにて回路接続を行う多
端子型のコネクタ５であって、プリント板１の最端部に
配設した同一導体層の接続ランドＡ２１に、弾性的押圧
を加えて接触接続するスプリングリード６１を有するコ
ンタクトＡ７１と、前記接続ランドＡ２１の外側の導体
層による接続ランドＢ２２に、表面半田付は接続するベ
ントリードロ２を有するコンタクトＢ７２とを備え、前
記コンタクトＡ７１をプリント板１の両側面に夫々独立
接続するように２列に配列させ、更に、コンタクトＡ７
１の一方の外側又は円外側に前記コンタクトＢ７２を配
列させて、所定の接続ランドＢ２２と接続する如く１列
又は２列に配列させる、本発明のプリント板実装コネク
タ乙こより遠戚される。

（２）又、プリント板１にコネクタ５の両端を挟むよう
に切込み３を設け、コネクタ５のハウジング８の両端側
面８１の形状と、該切込み３の形状とを弾性的に係合さ
せて、所定位置に係止固着させる、前記（１）項記載の
プリント板実装コネクタによっても遠戚される。

［作　用〕 即ち、コネクタ５は、プリント板１を挟んで両側にコン
タクトを配列させたものとなり、プリント板１の両面に
外形の高さが配分されるので、接続点数の増加に対して
コンタクトの列を増やしても、占有高さを低く抑えるこ
とが可能で、回路パンケージの高さに影響を与えなく出
来る。

又、プリント板１では、接続ランドＡ２１を内層の導体
層、接続ランドＢ２２をその外層から表面層迄の導体層
にて賄えるので、多数の接続点数が確保出来る。

しかも、接続ランドＡ２１、Ｂ２２は、前述の従来例の
如きリードを挿入するスルーホールに比べ、かに小形化
出来る。

更に、第二発明の如く、プリント板ｌに設けた切込み３
に、コネクタ５の外形を嵌め込み、端側面８■を保合係
止させて、精度良く、簡単に固着させることが出来る。

この係合形状は、単純な凹凸状でよく、唯所定位置に係
止後は容易に抜脱が出来ない形状にすることが肝要であ
る。

かくして、コネクタを含む回路パンケージの厚さを極力
薄くすると共に、増加する接続点数を十分乙こ確保出来
、尚且つコネクタをプリント板に容易に固定出来るプリ
ント板実装コネクタを提供することが適えられる。

（実施例） 以下図面に示す実施例によって本発明を具体的に説明す
る。全図を通し同一符号は同一対象物を示す。第１図に
本革−発明の実施例の側断面図、第２図（ａ）及び同図
（ｂ）に本第二発明の実施例の平面図を示す。

本実施例は、４層の導体層を有するガラスエポキシ積層
板の１　、６　ｍｍ厚のプリント板１を用いた、回路パ
ンケージに使用する多端子型のコネクタ５に適用したも
のである。

第１図の側断面図に示す如く、コネクタ５は、ＡＢＳ樹
脂威型のハウジング８に、中心対称に中央部の２列がコ
ンタクトＡ７１、その外側に１列づつコンタクトＢ７２
と、計４列に全体会鍍金したコンタクトが中心向きに配
列しである。

プリント板ｌは、コネクタ５の中心に挟まれて位置する
。

コンタクトＡ７１はスプリングリード６１を有し、プリ
ント板１の内部の導体層に設けられ、最端部で露出させ
表面全鍍金した接続ランドＡ２１に、弾性的に押圧して
接触接続する。

コンタクトＢ７２はベントリード６２を有し、プリント
板１の表面及び裏面の導体層に設けられ、接続ランドＡ
２１とずらした位置の接続ランドＢ２２に、リフロー半
田付けによりベントリード６２を表面接続させる。

この際、コネクタ５はプリント板１の所定位置に正確に
置いてから動かない状態で、ベントリード６２と接続ラ
ンドＢ２２とを全数半田付けしなければならず、ハウジ
ング８をプリント板ｌにねし止めにて固定させていたが
、位置精度がばらつき不良も発生し、第２図に示す如き
、嵌め込み方式の第二の発明を適用した。

プリント板ｌに、コネクタ５のハウジング８の外形の両
端を挟み込むような切込み３を設け、この切込み３は奥
部に半天形の凹部３１が設けである。

これに対して、コネクタｌのハウジング８の端側面８１
に外面を形威し、切り溝で弾性を効かせ、先端部に外向
きに突起爪８３を具えた保合片８２が設けである。

コネクタ５をプリント板１に差込めば、切込み３にハウ
ジング８が嵌まり、係合片８２が押されながら挿入して
行き、突き当たるまで差込まれると、係合片８２の先端
の突起爪８３が切込み３の凹部３１に嵌まり込み、がた
がなく係止固定される。

この状態でコネクタ５のスプリングリード６１及びベン
トリード６２は、プリント板ｌの所定の接続ランドＡ２
１及び接続ランド２２と、定位置に前後左右方向が高精
度に位置され、且つ突起爪８３と凹部３１との形状によ
り、引き抜けない状態となる。

従って、そのままベントリードロ２の部分を他の実装部
品と一緒に、リフロー半田付けさせる。

上記実施例は一例を示したもので、各部の形状、寸法、
材料は上記のものに限定するものではない。

例えば、切込み３と端側面８１の係合形状は、係止片８
２を逆に切込み３の側に設けても差支えない。

尚、本実施例は、コンタクトＢ７２を２列配したが、片
側１列としても差支えない。

〔発明の効果〕 以上の如く、本発明のコネクタにより、コネクタを含む
回路パッケージの厚さを極力薄くすると共に、増加する
接続点数を十分に確保出来、尚且つコネクタをプリント
板に容易に固定することが出来、今後の高密度実装に大
いに寄与することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図に本革−発明の実施例の側断面図、第２図に本第
二発明の実施例の平面図、第３図に従来の一例のコネク
タの実装構造、第４図に従来の他の例のコネクタの実装
構造である。 図において、 １、１５．１６はプリント板、３は切込み、５．５５．
５６はコネクタ、　　８はハウジング、２１は接続ラン
ドＡ、　　２２は接続ランドＢ、２５はスルーホール、
　　２６はフットプリント、３１は凹部、　　　　　　
　６１はスプリングリード、６２はベントリード、　　
　６５．６６　はリード、７１はコンタクトＡ１　７２
はコンタクトＢ、８１は端側面、　　　　　８２は保合
片、８３は突起爪である。 本第二発明１７１実方廿伊１の平面図 男　２　図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品を実装し回路を構成する複数導体層のプリン
   ト板（１）の、縁部に集合させたプリント配線の端部に
   リード接続させて、外部とプラグインにて回路接続を行
   う多端子型のコネクタ（５）であって、 プリント板（１）の最端部に配設した同一導体層の接続
   ランドＡ（２１）に、弾性的押圧を加えて接触接続する
   スプリングリード（６１）を有するコンタクトＡ（７１
   ）と、 前記接続ランドＡ（２１）の外側の導体層による接続ラ
   ンドＢ（２２）に、表面半田付け接続するベントリード
   （６２）を有するコンタクトＢ（７２）とを備え、前記
   コンタクトＡ（７１）を該プリント板（１）の両側面に
   夫々独立接続するように２列に配列させ、更に、該コン
   タクトＡ（７１）の一方の外側又は両外側に前記コンタ
   クトＢ（７２）を配列させて、所定の接続ランドＢ（２
   ２）と接続する如く１列又は２列に配列させることを特
   徴とするプリント板実装コネクタ。
2. （２）プリント板（１）にコネクタ（５）の両端を挟む
   ように切込み（３）を設け、 該コネクタ（５）のハウジング（８）の両端側面（８１
   ）の形状と、該切込み（３）の形状とを弾性的に係合さ
   せて、所定位置に係止固着させることを特徴とする、請
   求項（１）記載のプリント板実装コネクタ。