JP3017275U - Ｉｃカード用リセプタクルコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 回路基板がＩＣカードの上面又は下面の少な
くとも一方から所与の距離にオフセットされるリセプタ
クルコネクタを提供する。 【構成】 ハウジング５０には上面が設けられ、２行構
成の複数の端子受入通路が上面に平行に延びる。回路基
板１６は、ハウジング５０の上面から所与の垂直距離に
配置される。通路には複数のリセプタクル端子１８が挿
入され、これら端子の表面取付テイル部分が通路の外側
に突出する。回路基板１６とハウジング５０の上面との
間の垂直距離が決定される。２行の端子のテイル部分
は、最初はハウジング５０の後面から一般的にまっすぐ
な平面配列で突出する。最終成形段階に、表面取付テイ
ル部分は、同一平面のカーブした接点部分へと成形さ
れ、リセプタクルコネクタ１２が回路基板１６の縁に一
般的に取り付けられたときに表面取付テイル部分の接点
部分が回路基板１６の縁の対応する単一行の接点パッド
アレー２０に係合するようにされる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は一般にＩＣカードに係り、より詳細には、ＩＣカードに使用するリセ プタクルコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、メモリカードのようなＩＣカード又はパックは、ワードプロセッサや パーソナルコンピュータ等の電子装置又は記憶装置に電気的に接続されるデータ 入力装置である。ＩＣカードに記憶されたデータは電子装置に転送される。ＩＣ カードは、これは例えばプリント回路板に取り外し可能に接続するためのコネク タに容易に挿入されたり取り出されたりする。

【０００３】 ＩＣカードは、通常は一般に長方形のフレームを備え、このフレームは、その 上面又は下面或いはその両面に開口を含んでいる。この開口は回路基板を受け入 れ、そしてパネル又はカバーが開口を閉じ、回路基板をフレーム内に包囲する。 他のＩＣカードでは、個別のフレームが使用されず、回路基板が一対のカバーパ ネル間に単にサンドイッチされる。この組立体は、接着剤により保持される。

【０００４】 従来、ＩＣカードの回路基板は一般的に平らな構造で、その周りに一対のカバ ーパネルが組み立てられる。回路基板には、リセプタクルコネクタに加えて、半 導体デバイス、集積回路、バッテリ等を含む電気部品が取り付けられ、回路基板 から一方向又は両方向に所与の距離又は高さに延びる。それ故、回路基板は、こ のような電気部品の最大高さを受け入れるために上部又は下部カバーに向かって オフセットされている。使用される部品の形式に基づいて異なる用途に対して異 なるオフセットが必要とされ、それ故、回路基板は、カード内の異なる高さに配 置される。

【０００５】 リセプタクルコネクタは、通常、リセプタクル端子が取り付けられたハウジン グを備えている。このコネクタは、その下の電子装置のヘッダコネクタに嵌合す るための嵌合面と、この嵌合面とは反対の後面とを有し、この後面からリセプタ クル端子の表面取付テイルが延びて回路基板上の対応領域に係合する。従って、 リセプタクルコネクタの表面取付端子テイルは、リセプタクルコネクタの嵌合面 が一般にパーソナルコンピュータメモリカード インターナショナルアソシエー ション（ＰＣＭＣＩＡ）のような規格に基づき固定形状をしているので、オフセ ットの異なる各用途に応じて回路基板の表面に対し成形されねばならない。

【０００６】 表面取付端子テイルを基板の表面に対して成形するときに考慮すべきことは、 リセプタクルコネクタの表面取付端子アレーが１行であるか２行であるか、対応 する回路基板の接点領域又は接点アレーが１行であるか２行であるか、そして各 行における表面取付端子テイルが互いに横方向にオフセットされているかどうか である。２行のリセプタクルコネクタの場合に、リセプタクルコネクタの端子ア レーがまたがって取り付けるものであるときは、表面取付端子テイルは共通の平 面において終端されず、回路基板をまたぐ。表面取付端子テイルが２行の回路基 板接点アレーに接触する場合には、表面取付端子テイルが共通の平面内で終端す るが、端子の上部及び下部の行は、必要に応じて、個別に形成されねばならない 。１行の回路基板アレーに接触する２行のリセプタクルコネクタの場合には、表 面取付端子テイルは、回路基板の表面上で共通平面に整列して終端しなければな らない。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

異なる用途の異なるオフセットに対し、２行リセプタクルコネクタの表面取付 端子テイルは、組立プロセスの任意のステップにおいて成形することができる。 通常は、必要なオフセットがリセプタクルコネクタの組立の前に決定され、そし て端子の表面取付テイルは、これらをリセプタクルコネクタのハウジングに挿入 する前に端子ダイにおいて形成される。必要なオフセットに基づき、予め成形さ れた端子がリセプタクルコネクタハウジングの２つの行に挿入され、共通の平面 内で回路基板の表面に全て接触する２行の表面取付テイルが形成される。共通平 面の単一行内にテイルが存在するようなコネクタ組立体を形成するためにテイル の上の行及び下の行は個別に形成されねばならない。このような方法は、当然、 個別の成形ダイ、又は単一の端子ダイ内のインサートを形成する複雑なダイを必 要とし、設計、保守及び在庫に関してコストがかかる。更に、コネクタを組み立 てる前に端子に種々のバリエーションがあることは、組立前にその各々を受け入 れるために組立マシン内の種々のインサート又はトラック及び／又は種々のキャ リジ及びパッケージ容器を必要とする。このような必要性に鑑み、種々の端子、 種々の組立マシンインサート及び／又はシーケンス、並びに種々のパッケージ要 件を追跡し対処するために、種々の部品番号及び／又は在庫品を確保しなければ ならない。

【０００８】 端子ダイにおいて所要のオフセットに端子を成形するのとは別に、端子はハウ ジングに挿入された後に組立マシンにおいて成形される。２つの異なる行の端子 テイルは、単一行の同一平面アレーを形成するために明らかに異なる成形シーケ ンスを受けるので、組立マシンは、下方行のテイルに必要な成形シーケンスを専 用に行なう第１組の成形ステーションと、上方行に必要な異なる成形シーケンス を専用に行なう第２組の成形ステーションとを備えていなければならない。その 後に別のオフセットが必要となったときには、２つのコネクタ端子行各々に対す る各成形ステーションの成形位置及び角度を変更しなければならない。これは、 組立マシンを甚だしく複雑にし、従って、設計及び保守費用を増大する。という のは、操作の融通性を非常に大きくとって設計してそれを最初にマシンに組み込 まねばならない上に、各付加的なオフセットごとにツール交換のコストがかかる からである。又、製造工程中に実際にツールを交換するに要する人件費により更 にコストが増大する。

【０００９】 従って、異なるオフセットをもつコネクタ組立体を製造する両方の方法は、複 雑な在庫管理及び機械的な変更を必要とする。このような必要性は、非常にコス トがかかると共に、時間も浪費する。それ故、所与のオフセットからずれるたび に、組立マシン、端子ダイ、その他の関連ツール、及びプロセスに経費のかかる 大幅な変更を必要とすることになる。

【００１０】 そこで、本考案の目的は、リセプタクルコネクタが一般的に回路基板の縁に取 り付けられそして回路基板がＩＣカードの上面又は下面の少なくとも一方から所 与の距離にオフセットされるようなＩＣカードに使用するリセプタクルコネクタ の新規で且つ改良された製造方法を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上面と、これに平行に延びる２行構成の複数の端子受入通路とを有 するリセプタクルコネクタハウジングを形成する段階を備えている。上記通路に は複数のリセプタクル端子が挿入され、これら端子の表面取付テイル部分の２つ の行はこれら通路から突出して回路基板上の対応する単一行の回路アレーに係合 するようにされる。回路基板とコネクタハウジングの上面との間の垂直距離が決 定される。上記通路の下の行における端子の表面取付テイル部分は、上記通路の 上の行における端子の表面取付テイル部分まで上方へと成形され、両方の行の表 面取付テイル部分が最初に単一の同一平面配列でハウジングを出て、上記通路か ら一般的にまっすぐな状態で突出するようにされる。リセプタクル端子を挿入し た後に行なわれる最終的な成形段階は、上記決定された所与の距離を受け入れる ように上記まっすぐなテイル部分をカーブした接点部分へと同時に成形すること を含み、回路基板が上記所与の距離にオフセットされた状態でリセプタクルコネ クタが一般的に回路基板の縁に取り付けられたときにテイル部分が回路基板の上 面の対応回路アレーに係合するようにされる。

【００１２】

【実施例】

以下、添付図面を参照し、本考案の実施例を詳細に説明する。添付図面の図１ を参照すれば、本考案によるＩＣカード組立体１０は、メモリカードのようなデ ータ入力装置として設けられ、ワードプロセッサ又はパーソナルコンピュータ等 の電子装置又は記憶装置（図示せず）に接続される。メモリカード１０に記憶さ れたデータは、回路基板１６の縁領域１４に取り付けられた細長いリセプタクル コネクタ１２内の端子を介して電子装置へ転送される。

【００１３】 リセプタクルコネクタ１２は、細長いものであって、複数のリセプタクル入力 端子１８を取り付けている。これらの端子は、回路基板１６の表面２２に単一行 アレーで印刷又は配置された接点パッド２０に機械的及び電気的に係合する。表 面２２には種々の電気部品又は回路素子２４が表面取付けされており、基板の先 縁２８の接点パッド２０へと回路トレース２６が延びている。この縁は細長いリ セプタクルコネクタ１２へ接続され、そしてリセプタクルコネクタ１２は、回路 基板１６に記憶されたデータが転送されるその下の電子装置のプリント回路板上 のヘッダコネクタのような電気コネクタ装置に相互接続される。

【００１４】 回路基板１６は、一般に良く知られたものであるから、これ以上詳細に説明し ない。しかしながら、電気部品又は回路素子２４は、記憶されたデータを電子装 置へ転送するための半導体デバイス、バッテリ及び他の集積回路部品であること を理解されたい。

【００１５】 更に、図１を参照すれば、ＩＣカード組立体１０は、一対のカバーパネル３４ 及び３６を備え、これらの間に回路基板１６がサンドイッチされる。パネルは、 回路基板１６からこれらパネルを離間するための周囲フランジ３８を有し、パネ ルの前部には細長いリセプタクルコネクタ１２を受け入れるための開放領域４０ が設けられ、そしてリセプタクルコネクタの少なくとも嵌合面４２は、適当な嵌 合電子装置又はそのヘッダコネクタ等に接続するように露出されたままとなって いる。

【００１６】 図２ないし図４を参照すれば、リセプタクルコネクタ１２はハウジング５０を 備え、該ハウジングには、本考案により、複数の端子受入通路５２が２行構成で 設けられている。これら通路には端子１８が受け入れられ、これらの端子が通路 に挿入された後にこれら端子の表面取付テイル部分５４の２つの行が通路から突 出する。本考案によれば、表面取付テイル部分は、回路基板１６の表面２２の接 点パッド２０の単一行アレーに係合するためのカーブした接点部分５６をもつよ うに同時に成形される。

【００１７】 細長いリセプタクルコネクタ１２のハウジング５０は、底面６０（図２）をも つ一対の端翼部分５８を有している。この底面は回路基板１６の表面２２に係合 する。１つ以上の取付ペグ６２が翼部分５８から垂下しており、回路基板の適当 な取付穴（図示せず）に挿入される。

【００１８】 図５を参照すれば、リセプタクル端子１８がリセプタクルコネクタハウジング ５０の端子受入通路５２に２行で挿入されることが明らかであろう。図２ないし 図４に明確に示された表面取付テイル部分の食い違い構成により、上方行のリセ プタクル端子は、下方行の端子と同一であり、上方行の端子は、下方行の端子に 対して単に鏡像関係で挿入されるだけである。これら端子の嵌合部分６４は、通 路内に配置され、そして嵌合ヘッダコネクタ等（図示せず）のピンを受け入れる 。最初に、端子のテイル部分５４は、図２について上記カーブした接点部分５６ を最終的に成形する前は、一般的にまっすぐな同一平面構成で通路から後方に突 出している。図５から明らかなように、下方端子のテイル部分にはオフセット６ ６が形成され、両方の行の端子のテイル部分がコネクタハウジングの長さ方向に 同一平面となるようにされる。リセプタクルコネクタ１２が回路基板に取り付け られるときには、コネクタハウジング５０の後面６８が回路基板の縁２８に当接 し、一方、ハウジングの翼部分５８の底面６０が回路基板の表面２２に係合する 。これを理解した上で、図５から、端子の表面取付テイル部分５４は、回路基板 の接点パッドに係合するようにまだ最終的に形成されていないことが明らかであ ろう。

【００１９】 図６及び図７は、表面取付テイル部分５４のカーブした接点部分５６をいかに 成形するかを示している。特に、図６は、一対の嵌合する成形ダイ部分７０及び ７２をその不作動状態即ち離間した状態で示している。上方のダイは凸状の成形 面７０ａを有し、そして下方のダイは凹状の成形面７２ａを有し、これらは、ま っすぐな表面取付テイル部分５４（図６）を、これらのダイが閉じたときに図７ に示すように所望の弧状即ちカーブした形状へと効果的に成形する。換言すれば 、図６は、図５について上記したようにコネクタハウジング５０の端子受入通路 に端子が挿入された後にそのテイル部分がまっすぐなインライン状態にあるとこ ろを示している。上記のように、両方の行のまっすぐな表面取付テイル部分は単 一のインライン同一平面アレーにある。ダイ７０及び７２は、リセプタクルコネ クタの長手方向に延びており、カーブした接点部分５６を形成するようにこれら ダイが閉じたときには、端子の表面取付テイル部分が同時に成形され、それによ り得られるカーブした接点部分は、回路基板の表面２２上の接点パッドの対応す る単一行アレーに係合する位置とされる。

【００２０】 端子の表面取付テイル部分がカーブした接点部分５６へと成形される前に、回 路基板、ひいては、その上の接点パッドのアレーが、カード部品又は回路素子を 受け入れるためにＩＣカード組立体に対してとらねばならない所与の位置につい て判断がなされる。上記したように、回路素子２４は、回路基板から異なる距離 又は高さに一方向又は両方に延びる。それ故、回路基板は、ＩＣカード組立体の 上面又は底面からオフセットしなければならず、即ちこのような電気部品の最大 高さを受け入れるようにＩＣカード組立体内に配置しなければならない。使用す る部品の形式に基づいて、異なる用途に対して異なるオフセット即ち位置が必要 とされる。それ故、本考案によれば、表面取付テイル部分の接点部分５６は、所 与のオフセット距離を受け入れるために、リセプタクル端子がハウジングの端子 受入通路に挿入された後に、所与の用途に対し即ち基板位置に対して同時に成形 される。

【００２１】 図８ないし図１０は、本考案により受け入れられるべきＩＣカード組立体内の 回路基板の異なるオフセット位置を明確に示している。より詳細には、図８は、 コネクタハウジング５０の翼部分５８の底面６０が、コネクタハウジングの上面 ７４から所与の距離に配置されたところを示している。この距離はＩＣカード組 立体内の回路基板の１つのオフセット位置を表している。図８は、図５，図６及 び図７に示された距離に対応し、そして図７に示された接点部分５６の曲率に対 応している。図９は、翼部分５８の底面６０が、ＩＣカード組立体内の回路基板 の別のオフセット位置を表す中間距離にある状態を示している。図１０は翼部分 ５８の底面６０がコネクタハウジングの上面７４から更に大きな距離に配置され た更に別の状態を示している。又、これは、ＩＣカード組立体内の回路基板の更 に別のオフセット位置を表している。

【００２２】 特に、図８から明らかなように、端子１８の表面取付テイル部分５４の接点部 分５６の外径は、テイルのまっすぐな部分に対し、図９又は図１０の接点部分５ ６よりも小さく即ち浅くなっている。というのは、ＩＣカード組立体内の回路基 板のオフセット、即ちハウジングの上面からの基板の距離が、図８の方が図９又 は図１０よりも小さいからである。図９における接点部分５６の位置は、回路基 板の中間オフセット位置と考えることができる。図１０の接点部分５６は、ハウ ジングの上面に対する回路基板のオフセット位置が図８及び図９より大きい場合 を受け入れるために、表面取付テイル部分のまっすぐな部分より下に最大距離延 びている。

【００２３】 最後に、図８ないし図１０の全ての図において、接点部分５６は、端子の図示 された非ストレス状態において翼部分５８の底面６０より若干下に突出するよう に成形されていることが明らかである。これらの端子はシートメタル材料から型 抜き成形され、この材料は表面取付テイル部分に弾力性を与え、回路基板１６の 表面２２に係合したときに若干変位されるように接点部分に予荷重を生じさせる 。これは、回路基板の接点パッドに対し接点部分に正の直角な力を生じさせ、リ セプタクルコネクタを基板に半田付けする際に全ての接点部分が回路基板の表面 ２２に接触するよう確保する。

【００２４】 要約すれば、本考案は、リセプタクルコネクタが回路基板１６の縁２８に一般 的に取り付けられそして回路基板がカード組立体内でリセプタクルハウジングの 上面に対して所与の距離に配置されたＩＣカード組立体１０に使用するためのリ セプタクルコネクタ１２の製造方法を提供する。リセプタクルコネクタのハウジ ング５０には複数の端子受入通路５２が２行構成で設けられる。複数のリセプタ クル端子１８が２行の通路に挿入され、これら端子の表面取付テイル部分５４は 単一行のインラインアレーとしてハウジングから突出する。ＩＣカード組立体内 の回路基板の所与の位置は、図８ないし図１０に関連して上記したように決定さ れる。端子のまっすぐなインライン式の表面取付テイル部分は、次いで、ＩＣカ ード組立体内の回路基板の所与のオフセットを受け入れるようにカーブした接点 部分５６へと最終的に成形され、リセプタクルコネクタが回路基板の縁に一般的 に取り付けられたときにこれら接点部分が回路基板上の接点パッドの対応する単 一行アレーに係合するようにされる。

【００２５】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案により、リセプタクルコネクタが一般 的に回路基板の縁に取り付けられそして回路基板がＩＣカードの上面又は下面の 少なくとも一方から所与の距離にオフセットされるようなＩＣカードに使用する リセプタクルコネクタが提供された。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のリセプタクルコネクタを含むＩＣカー
ドの分解斜視図である。

【図２】リセプタクルコネクタを後部から見た拡大斜視
図である。

【図３】リセプタクルコネクタの上面図である。

【図４】リセプタクルコネクタの後部の端面図である。

【図５】端子のテイル部分を成形する前のリセプタクル
コネクタの縦断面図である。

【図６】端子のテイル部分を成形する方法を示す図であ
る。

【図７】端子のテイル部分を成形する方法を示す図であ
る。

【図８】異なるオフセット距離を有する回路基板を受け
入れるための成形後の端子テイル部分の形状を示す図で
ある。

【図９】異なるオフセット距離を有する回路基板を受け
入れるための成形後の端子テイル部分の形状を示す図で
ある。

【図１０】異なるオフセット距離を有する回路基板を受
け入れるための成形後の端子テイル部分の形状を示す図
である。

【符号の説明】

１０ ＩＣカード組立体 １２ リセプタクルコネクタ １６ 回路基板 １８ リセプタクル端子 ２０ 接点パッド ２２ 回路基板の表面 ２４ 電気部品 ２８ 回路基板の縁 ３４，３６ カバーパネル ３８ 周囲フランジ ５０ ハウジング ５２ 端子受入通路 ５４ 端子の表面取付テイル部分 ５６ カーブした接点部分 ５８ 翼部分 ７０，７２ 成形ダイ部分

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 ハロルド ケイス ラング アメリカ合衆国 イリノイ州 フォックス リバー グローブ アルゴンクイン ロ ード 606

Claims (6)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣカード組立体の回路基板１６の縁２
   ８に一般的に取り付けて使用するリセプタクルコネクタ
   １２において、上面７４と、これに平行に延びる複数の
   端子受入通路５２とを有するリセプタクルコネクタハウ
   ジング５０を設け、上記端子受入通路は２行配列で構成
   され、上記回路基板は、上記ハウジングの上面から所与
   の垂直距離に配置され、上記通路の両方の行に複数のリ
   セプタクル端子１８を挿入し、これらリセプタクル端子
   の表面取付テイル部分５４が上記通路の外側に一般的に
   まっすぐな平面配列で突出するようにし、上記回路基板
   とハウジングの上面との間の所与の垂直距離を決定し、
   そして上記所与の距離に対応するように上記表面取付テ
   イル部分の両方の行を最終的に成形して、上記リセプタ
   クルコネクタが上記回路基板の縁に一般的に取り付けら
   れたときに上記表面取付テイル部分が上記回路基板の縁
   の対応する接点パッドアレー２０に係合するようにした
   ことを特徴とするＩＣカード用リセプタクルコネクタ。
2. 【請求項２】 上記最終的な成形段階は、上記表面取付
   テイル部分の両方の行を、上記回路基板の接点パッドア
   レーに係合するための一般的に同一平面のカーブした接
   点部分５６へと同時に成形することを含む請求項１に記
   載のＩＣカード用リセプタクルコネクタ。
3. 【請求項３】 上記端子受入通路の上の行と下の行にあ
   るリセプタクル端子は実質的に同一であり、上記挿入段
   階は、上記端子受入通路の下の行に挿入されたリセプタ
   クル端子に対し鏡像関係で端子受入通路の上の行にリセ
   プタクル端子を挿入することを含む請求項１に記載のＩ
   Ｃカード用リセプタクルコネクタ。
4. 【請求項４】 上記端子受入通路の下の行に挿入された
   リセプタクル端子の表面取付テイル部分は、この下の行
   の表面取付テイル部分を上の行の表面取付テイル部分と
   一線に揃えるためのオフセット６６を含む請求項３に記
   載のＩＣカード用リセプタクルコネクタ。
5. 【請求項５】 上記回路基板の縁の接点パッドアレー２
   ０は、単一行構成である請求項１に記載のＩＣカード用
   リセプタクルコネクタ。
6. 【請求項６】 上記最終的な成形段階は、更に、上記カ
   ーブした接点部分をハウジングの基板係合面６０より若
   干下に突出するよう同時に成形し、接点部分に予荷重を
   かけてその同一平面性を確保することを含む請求項２に
   記載のＩＣカード用リセプタクルコネクタ。