JPH09330754A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH09330754A JPH09330754A JP8146969A JP14696996A JPH09330754A JP H09330754 A JPH09330754 A JP H09330754A JP 8146969 A JP8146969 A JP 8146969A JP 14696996 A JP14696996 A JP 14696996A JP H09330754 A JPH09330754 A JP H09330754A
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- wiring board
- card board
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
- H01R12/718—Contact members provided on the PCB without an insulating housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
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- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メインのプリント配線基板上に、従来のコネ
クタを用いること無くカード基板を立設し、カード基板
の外部接続端子パターン（ピン数）が変化しても柔軟に
対応できるようにする。 【解決手段】 カード基板１０を立設保持し，回路パタ
ーンと電気的に接続する接続端子１を所定間隔毎に挿
入、植立し、対向する２列の接続端子列を形成したプリ
ント配線基板１１。
クタを用いること無くカード基板を立設し、カード基板
の外部接続端子パターン（ピン数）が変化しても柔軟に
対応できるようにする。 【解決手段】 カード基板１０を立設保持し，回路パタ
ーンと電気的に接続する接続端子１を所定間隔毎に挿
入、植立し、対向する２列の接続端子列を形成したプリ
ント配線基板１１。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気回路を構成する
プリント配線基板に関し、詳しくはメイン基板（メイン
プリント配線基板／マザーボード）上にカード基板（サ
ブプリント配線基板／子基板）を立設し相互を電気的に
接続する構成に関する。
プリント配線基板に関し、詳しくはメイン基板（メイン
プリント配線基板／マザーボード）上にカード基板（サ
ブプリント配線基板／子基板）を立設し相互を電気的に
接続する構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、メイン基板上にカード基板を立設
し電気的に接続する手段としては、実開平６ー５８５６
４号公報に提案されているように、カード基板の端部に
リードピンを２列に並ぶように一定の間隔で取り付け、
これをメイン基板のスルーホールに挿入し半田付けして
いた。また、図１９（ａ）、図１９（ｂ）、図１９
（ｃ）に示すカードエッジコネクタをメイン基板に取り
付け、該カードエッジコネクタにカード基板を挿入、立
設するのが一般的である。即ち、基板ガイド部分８１に
カード基板を挿入することにより、接続端子８３にカー
ド基板の回路パターン部が接触し電気的にカード基板と
メイン基板とが接続される。前記カードエッジコネクタ
８０は、樹脂ケースに接続端子を挿入して構成される。
し電気的に接続する手段としては、実開平６ー５８５６
４号公報に提案されているように、カード基板の端部に
リードピンを２列に並ぶように一定の間隔で取り付け、
これをメイン基板のスルーホールに挿入し半田付けして
いた。また、図１９（ａ）、図１９（ｂ）、図１９
（ｃ）に示すカードエッジコネクタをメイン基板に取り
付け、該カードエッジコネクタにカード基板を挿入、立
設するのが一般的である。即ち、基板ガイド部分８１に
カード基板を挿入することにより、接続端子８３にカー
ド基板の回路パターン部が接触し電気的にカード基板と
メイン基板とが接続される。前記カードエッジコネクタ
８０は、樹脂ケースに接続端子を挿入して構成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のカ
ードエッジコネクタはコストが高く、カード基板に設け
た外部接続端子パターンの数（ピン数）が変化すると、
都度コネクタケースを造り変える必要があるという課題
があった。また、実開平６−５８５６４号公報において
も、カード基板に取り付けたリードピンを組立過程で曲
げないよう取扱いに注意を要していた。さらに、メイン
基板への自動挿入に際し、前記リードピンと，メイン基
板に設けたスルーホールとの位置合わせが困難で挿入不
良を生じやすかった。
ードエッジコネクタはコストが高く、カード基板に設け
た外部接続端子パターンの数（ピン数）が変化すると、
都度コネクタケースを造り変える必要があるという課題
があった。また、実開平６−５８５６４号公報において
も、カード基板に取り付けたリードピンを組立過程で曲
げないよう取扱いに注意を要していた。さらに、メイン
基板への自動挿入に際し、前記リードピンと，メイン基
板に設けたスルーホールとの位置合わせが困難で挿入不
良を生じやすかった。
【０００４】本発明は、このような従来の課題を解決
し、コストが安く、外部接続端子パターンの数（ピン
数）が変化しても柔軟に対処でき、カード基板をメイン
基板に取り付ける場合、メイン基板とカード基板との位
置合わせをラフにできることを目的とする。
し、コストが安く、外部接続端子パターンの数（ピン
数）が変化しても柔軟に対処でき、カード基板をメイン
基板に取り付ける場合、メイン基板とカード基板との位
置合わせをラフにできることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明のプリント配線基板は、 １） カード基板を立設保持し，回路パターンと電気的
に接続する接続端子（リードピン）を所定間隔毎に挿
入、植立し、対向する２列の接続端子列を形成したこと
を特徴とするプリント配線基板とした。 ２） カード基板を立設保持し，回路パターンと電気的
に接続する接続端子を所定間隔毎に挿入、植立し対向す
る２列の接続端子列を形成するとともに、前記接続端子
列の両端に前記カード基板の倒れを防ぐカード基板ガイ
ドを備えたことを特徴とするプリント配線基板とした。 ３） カード基板を立設保持し，回路パターンと電気的
に接続する接続端子を所定間隔毎に挿入、植立し対向す
る２列の接続端子列を形成するとともに、前記接続端子
列の両端に前記カード基板を挟持するカード基板ガイド
を備えたことを特徴とするプリント配線基板とした。 ４） カード基板を立設保持し，回路パターンと電気的
に接続する接続端子を所定間隔毎に挿入、植立し対向す
る２列の接続端子列を形成するとともに、前記カード基
板挿入方向の端面形状が概略コの字状をなし、前記カー
ド基板を挟持する弾性変形可能な舌片を設けたカード基
板ガイドとを備えたことを特徴とするプリント配線基板
とした。 ５） カード基板を立設保持し，回路パターンと電気的
に接続する接続端子を所定間隔毎に挿入、植立し対向す
る２列の接続端子列を形成するとともに、カード基板挿
入方向の側面形状が概略鈎形をなし前記カード基板を挟
持する弾性変形可能な舌片を，主面中央部に設けたカー
ド基板ガイドとを備えたことを特徴とするプリント配線
基板とした。 ６） カード基板を立設保持し，回路パターンと電気的
に接続する接続端子を所定間隔毎に挿入、植立し対向す
る２列の接続端子列を形成するとともに、前記接続端子
列の周囲を枠体で囲んだことを特徴とするプリント配線
基板とした。
本発明のプリント配線基板は、 １） カード基板を立設保持し，回路パターンと電気的
に接続する接続端子（リードピン）を所定間隔毎に挿
入、植立し、対向する２列の接続端子列を形成したこと
を特徴とするプリント配線基板とした。 ２） カード基板を立設保持し，回路パターンと電気的
に接続する接続端子を所定間隔毎に挿入、植立し対向す
る２列の接続端子列を形成するとともに、前記接続端子
列の両端に前記カード基板の倒れを防ぐカード基板ガイ
ドを備えたことを特徴とするプリント配線基板とした。 ３） カード基板を立設保持し，回路パターンと電気的
に接続する接続端子を所定間隔毎に挿入、植立し対向す
る２列の接続端子列を形成するとともに、前記接続端子
列の両端に前記カード基板を挟持するカード基板ガイド
を備えたことを特徴とするプリント配線基板とした。 ４） カード基板を立設保持し，回路パターンと電気的
に接続する接続端子を所定間隔毎に挿入、植立し対向す
る２列の接続端子列を形成するとともに、前記カード基
板挿入方向の端面形状が概略コの字状をなし、前記カー
ド基板を挟持する弾性変形可能な舌片を設けたカード基
板ガイドとを備えたことを特徴とするプリント配線基板
とした。 ５） カード基板を立設保持し，回路パターンと電気的
に接続する接続端子を所定間隔毎に挿入、植立し対向す
る２列の接続端子列を形成するとともに、カード基板挿
入方向の側面形状が概略鈎形をなし前記カード基板を挟
持する弾性変形可能な舌片を，主面中央部に設けたカー
ド基板ガイドとを備えたことを特徴とするプリント配線
基板とした。 ６） カード基板を立設保持し，回路パターンと電気的
に接続する接続端子を所定間隔毎に挿入、植立し対向す
る２列の接続端子列を形成するとともに、前記接続端子
列の周囲を枠体で囲んだことを特徴とするプリント配線
基板とした。
【０００６】上記構成により本発明のプリント配線基板
は、コネクタを構成する樹脂ケースが不要となり、コス
トが安く、ピン数が変化しても柔軟に対応出来る。ま
た、カード基板の挿入が容易となるうえカード基板とメ
イン基板との位置合わせに精度を要しない。さらに、金
属部材で構成したカード基板ガイドと，カード基板に構
成したアース回路パターンとを電気的に接触させること
により接地（アース）が容易となり、従来の余分な配線
やコネクタ端子が不要になる。
は、コネクタを構成する樹脂ケースが不要となり、コス
トが安く、ピン数が変化しても柔軟に対応出来る。ま
た、カード基板の挿入が容易となるうえカード基板とメ
イン基板との位置合わせに精度を要しない。さらに、金
属部材で構成したカード基板ガイドと，カード基板に構
成したアース回路パターンとを電気的に接触させること
により接地（アース）が容易となり、従来の余分な配線
やコネクタ端子が不要になる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、カード基板を立設保持し，回路パターンと電気的に
接続する接続端子を所定間隔毎に挿入、植立し、対向す
る２列の接続端子列を形成したことを特徴とするプリン
ト配線基板としたものであり、コストが安く、ピン数が
変化しても柔軟に対応出来るという作用を有する。
は、カード基板を立設保持し，回路パターンと電気的に
接続する接続端子を所定間隔毎に挿入、植立し、対向す
る２列の接続端子列を形成したことを特徴とするプリン
ト配線基板としたものであり、コストが安く、ピン数が
変化しても柔軟に対応出来るという作用を有する。
【０００８】請求項２に記載の発明は、接続端子のカー
ド基板に接する側をくの字状に整形し、該接続端子の２
つの脚部を挿入、固定したことを特徴とする請求項１に
記載のプリント配線基板としたものであり、コストが安
く、ピン数が変化しても柔軟に対応出来るという作用を
有する。
ド基板に接する側をくの字状に整形し、該接続端子の２
つの脚部を挿入、固定したことを特徴とする請求項１に
記載のプリント配線基板としたものであり、コストが安
く、ピン数が変化しても柔軟に対応出来るという作用を
有する。
【０００９】請求項３に記載の発明は、２列に配置する
接続端子列をずらせて対向させたことを特徴とする請求
項２に記載のプリント配線基板としたものであり、コス
トが安く、ピン数が変化しても柔軟に対応出来るという
作用を有する。
接続端子列をずらせて対向させたことを特徴とする請求
項２に記載のプリント配線基板としたものであり、コス
トが安く、ピン数が変化しても柔軟に対応出来るという
作用を有する。
【００１０】請求項４に記載の発明は、接続端子とメイ
ン基板とを接着したことを特徴とする請求項３に記載の
プリント配線基板としたものであり、コストが安く、ピ
ン数が変化しても柔軟に対応出来るという作用を有す
る。
ン基板とを接着したことを特徴とする請求項３に記載の
プリント配線基板としたものであり、コストが安く、ピ
ン数が変化しても柔軟に対応出来るという作用を有す
る。
【００１１】請求項５に記載の発明は、接続端子のカー
ド基板に接する側をくの字状に整形し、該接続端子の両
端部を挿入、固定したことを特徴とする請求項１に記載
のプリント配線基板としたものであり、コストが安く、
ピン数が変化しても柔軟に対応出来るという作用を有す
る。
ド基板に接する側をくの字状に整形し、該接続端子の両
端部を挿入、固定したことを特徴とする請求項１に記載
のプリント配線基板としたものであり、コストが安く、
ピン数が変化しても柔軟に対応出来るという作用を有す
る。
【００１２】請求項６に記載の発明は、カード基板を立
設保持し，回路パターンと電気的に接続する接続端子を
所定間隔毎に挿入、植立し対向する２列の接続端子列を
形成するとともに、前記接続端子列の両端に前記カード
基板の倒れを防ぐカード基板ガイドを備えたことを特徴
とするプリント配線基板としたものであり、コストが安
く、ピン数が変化しても柔軟に対応出来、カード基板の
倒れを防ぐという作用を有する。
設保持し，回路パターンと電気的に接続する接続端子を
所定間隔毎に挿入、植立し対向する２列の接続端子列を
形成するとともに、前記接続端子列の両端に前記カード
基板の倒れを防ぐカード基板ガイドを備えたことを特徴
とするプリント配線基板としたものであり、コストが安
く、ピン数が変化しても柔軟に対応出来、カード基板の
倒れを防ぐという作用を有する。
【００１３】請求項７接続端子のカード基板に接する側
をくの字状に整形したことを特徴とする請求項６に記載
のプリント配線基板としたものであり、カード基板との
コンタクト（電気的接触）を確実に行うという作用を有
する。。
をくの字状に整形したことを特徴とする請求項６に記載
のプリント配線基板としたものであり、カード基板との
コンタクト（電気的接触）を確実に行うという作用を有
する。。
【００１４】請求項８に記載の発明は、カード基板ガイ
ドの断面形状を概略コの字状としたことを特徴とする請
求項７に記載のプリント配線基板としたものであり、コ
ストが安く、ピン数が変化しても柔軟に対応出来、カー
ド基板の倒れを防ぐという作用を有する。
ドの断面形状を概略コの字状としたことを特徴とする請
求項７に記載のプリント配線基板としたものであり、コ
ストが安く、ピン数が変化しても柔軟に対応出来、カー
ド基板の倒れを防ぐという作用を有する。
【００１５】請求項９に記載の発明は、カード基板ガイ
ドを樹脂部材としたことを特徴とする請求項８に記載の
プリント配線基板としたものであり、カード基板ガイド
を射出成形により安価に量産可能にするという作用を有
する。。
ドを樹脂部材としたことを特徴とする請求項８に記載の
プリント配線基板としたものであり、カード基板ガイド
を射出成形により安価に量産可能にするという作用を有
する。。
【００１６】請求項１０に記載の発明は、カード基板を
立設保持し，回路パターンと電気的に接続する接続端子
を所定間隔毎に挿入、植立し対向する２列の接続端子列
を形成するとともに、前記接続端子列の両端に前記カー
ド基板の倒れを防ぐカード基板ガイドを備え、前記カー
ド基板に設けた回路パターンと前記カード基板ガイドと
を接触させたことを特徴とするプリント配線基板とした
ものであり、カード基板のアースを効率良くメイン基板
に落とせ、不要輻射を低減できるという作用を有する。
立設保持し，回路パターンと電気的に接続する接続端子
を所定間隔毎に挿入、植立し対向する２列の接続端子列
を形成するとともに、前記接続端子列の両端に前記カー
ド基板の倒れを防ぐカード基板ガイドを備え、前記カー
ド基板に設けた回路パターンと前記カード基板ガイドと
を接触させたことを特徴とするプリント配線基板とした
ものであり、カード基板のアースを効率良くメイン基板
に落とせ、不要輻射を低減できるという作用を有する。
【００１７】請求項１１に記載の発明は、カード基板を
立設保持し，回路パターンと電気的に接続する接続端子
を所定間隔毎に挿入、植立し対向する２列の接続端子列
を形成するとともに、前記接続端子列の両端に前記カー
ド基板を挟持するカード基板ガイドを備えたことを特徴
とするプリント配線基板としたものであり、カード基板
の倒れを防ぐという作用を有する。
立設保持し，回路パターンと電気的に接続する接続端子
を所定間隔毎に挿入、植立し対向する２列の接続端子列
を形成するとともに、前記接続端子列の両端に前記カー
ド基板を挟持するカード基板ガイドを備えたことを特徴
とするプリント配線基板としたものであり、カード基板
の倒れを防ぐという作用を有する。
【００１８】請求項１２に記載の発明は、カード基板に
設けた回路パターンとカード基板ガイドとを接触させた
ことを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線基板
としたものであり、カード基板のアースを効率良くメイ
ン基板に落とせ、不要輻射を低減できるという作用を有
する。
設けた回路パターンとカード基板ガイドとを接触させた
ことを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線基板
としたものであり、カード基板のアースを効率良くメイ
ン基板に落とせ、不要輻射を低減できるという作用を有
する。
【００１９】請求項１３に記載の発明は、カード基板に
設けた回路パターン部をカード基板ガイドで挟持して接
触させたことを特徴とする請求項１１に記載のプリント
配線基板としたものであり、カード基板のアースを効率
良くメイン基板に落とせ、不要輻射を低減できるという
作用を有する。
設けた回路パターン部をカード基板ガイドで挟持して接
触させたことを特徴とする請求項１１に記載のプリント
配線基板としたものであり、カード基板のアースを効率
良くメイン基板に落とせ、不要輻射を低減できるという
作用を有する。
【００２０】請求項１４に記載の発明は、カード基板ガ
イドを導電性部材としたことを特徴とする請求項１３に
記載のプリント配線基板としたものであり、カード基板
のアースを効率良くメイン基板に落とせ、不要輻射を低
減できるという作用を有する。
イドを導電性部材としたことを特徴とする請求項１３に
記載のプリント配線基板としたものであり、カード基板
のアースを効率良くメイン基板に落とせ、不要輻射を低
減できるという作用を有する。
【００２１】請求項１５に記載の発明は、導電性部材を
金属部材としたことを特徴とする請求項１４に記載のプ
リント配線基板としたものであり、カード基板のアース
を効率良くメイン基板に落とせ、不要輻射を低減できる
という作用を有する。
金属部材としたことを特徴とする請求項１４に記載のプ
リント配線基板としたものであり、カード基板のアース
を効率良くメイン基板に落とせ、不要輻射を低減できる
という作用を有する。
【００２２】請求項１６に記載の発明は、回路パターン
をアースパターンとしたことを特徴とする請求項１５に
記載のプリント配線基板としたものであり、カード基板
のアースを効率良くメイン基板に落とせ、不要輻射を低
減できるという作用を有する。
をアースパターンとしたことを特徴とする請求項１５に
記載のプリント配線基板としたものであり、カード基板
のアースを効率良くメイン基板に落とせ、不要輻射を低
減できるという作用を有する。
【００２３】請求項１７に記載の発明は、カード基板を
立設保持し，回路パターンと電気的に接続する接続端子
を所定間隔毎に挿入、植立し対向する２列の接続端子列
を形成するとともに、前記カード基板挿入方向の端面形
状が概略コの字状をなし、前記カード基板を挟持する弾
性変形可能な舌片を設けたカード基板ガイドとを備えた
ことを特徴とするプリント配線基板としたものであり、
カード基板のアースを効率良くメイン基板に落とせ、不
要輻射を低減できるという作用を有する。
立設保持し，回路パターンと電気的に接続する接続端子
を所定間隔毎に挿入、植立し対向する２列の接続端子列
を形成するとともに、前記カード基板挿入方向の端面形
状が概略コの字状をなし、前記カード基板を挟持する弾
性変形可能な舌片を設けたカード基板ガイドとを備えた
ことを特徴とするプリント配線基板としたものであり、
カード基板のアースを効率良くメイン基板に落とせ、不
要輻射を低減できるという作用を有する。
【００２４】請求項１８に記載の発明は、カード基板に
設けた回路パターンと前記舌片とを接触させたことを特
徴とする請求項１７に記載のプリント配線基板としたも
のであり、カード基板のアースを効率良くメイン基板に
落とせ、不要輻射を低減できるという作用を有する。
設けた回路パターンと前記舌片とを接触させたことを特
徴とする請求項１７に記載のプリント配線基板としたも
のであり、カード基板のアースを効率良くメイン基板に
落とせ、不要輻射を低減できるという作用を有する。
【００２５】請求項１９に記載の発明は、カード基板を
立設保持し，回路パターンと電気的に接続する接続端子
を所定間隔毎に挿入、植立し対向する２列の接続端子列
を形成するとともに、カード基板挿入方向の側面形状が
概略鈎形をなし前記カード基板を挟持する弾性変形可能
な舌片を，主面中央部に設けたカード基板ガイドとを備
えたことを特徴とするプリント配線基板としたものであ
り、カード基板のアースを効率良くメイン基板に落と
せ、不要輻射を低減できるという作用を有する。
立設保持し，回路パターンと電気的に接続する接続端子
を所定間隔毎に挿入、植立し対向する２列の接続端子列
を形成するとともに、カード基板挿入方向の側面形状が
概略鈎形をなし前記カード基板を挟持する弾性変形可能
な舌片を，主面中央部に設けたカード基板ガイドとを備
えたことを特徴とするプリント配線基板としたものであ
り、カード基板のアースを効率良くメイン基板に落と
せ、不要輻射を低減できるという作用を有する。
【００２６】請求項２０に記載の発明は、カード基板に
設けた回路パターンと前記舌片とを接触させたことを特
徴とする請求項１９に記載のプリント配線基板としたも
のであり、カード基板のアースを効率良くメイン基板に
落とせ、不要輻射を低減できるという作用を有する。
設けた回路パターンと前記舌片とを接触させたことを特
徴とする請求項１９に記載のプリント配線基板としたも
のであり、カード基板のアースを効率良くメイン基板に
落とせ、不要輻射を低減できるという作用を有する。
【００２７】請求項２１に記載の発明は、カード基板を
立設保持し，回路パターンと電気的に接続する接続端子
を所定間隔毎に挿入、植立し対向する２列の接続端子列
を形成するとともに、前記接続端子列の周囲を枠体で囲
んだことを特徴とするプリント配線基板としたものであ
り、カード基板とのコンタクトを確実にし、接続端子の
位置ずれを防止するという作用を有する。
立設保持し，回路パターンと電気的に接続する接続端子
を所定間隔毎に挿入、植立し対向する２列の接続端子列
を形成するとともに、前記接続端子列の周囲を枠体で囲
んだことを特徴とするプリント配線基板としたものであ
り、カード基板とのコンタクトを確実にし、接続端子の
位置ずれを防止するという作用を有する。
【００２８】請求項２２に記載の発明は、枠体がカード
基板を挿入するスリットと、接続端子の行間を規制する
溝とを備えたたことを特徴とする請求項２１に記載のプ
リント配線基板としたものであり、カード基板とのコン
タクトを確実にし、接続端子の位置ずれを防止するとい
う作用を有する。
基板を挿入するスリットと、接続端子の行間を規制する
溝とを備えたたことを特徴とする請求項２１に記載のプ
リント配線基板としたものであり、カード基板とのコン
タクトを確実にし、接続端子の位置ずれを防止するとい
う作用を有する。
【００２９】以下、本発明の実施の形態におけるプリン
ト配線基板について図１から図１８を用いて説明する。
ト配線基板について図１から図１８を用いて説明する。
【００３０】（実施の形態１）本発明の実施の形態１に
おけるプリント配線基板について、図１から図５を用い
て説明する。
おけるプリント配線基板について、図１から図５を用い
て説明する。
【００３１】図１は、本発明の実施の形態１におけるプ
リント配線基板の要部斜視図、図２は図１の平面図、図
３は図１の正面図、図４（ａ）、図５（ａ）は接続端子
を取り付けた（植立した）プリント配線基板の要部正面
図、図４（ｂ）、図５（ｂ）はカード基板を挿入した状
態のプリント配線基板の要部正面図を示す。
リント配線基板の要部斜視図、図２は図１の平面図、図
３は図１の正面図、図４（ａ）、図５（ａ）は接続端子
を取り付けた（植立した）プリント配線基板の要部正面
図、図４（ｂ）、図５（ｂ）はカード基板を挿入した状
態のプリント配線基板の要部正面図を示す。
【００３２】図１から図４において符号１は接続端子、
１ａは接続端子１の接点部、２ａは接続端子１の背面
部、３は接続端子１の脚部、４はカード基板ガイド、４
ａはガイド部、５はカード基板ガイド４の脚部、１０は
カード基板（サブプリント配線基板）、１１はメイン基
板（メインプリント配線基板）、１２は回路パターン端
部を示す。
１ａは接続端子１の接点部、２ａは接続端子１の背面
部、３は接続端子１の脚部、４はカード基板ガイド、４
ａはガイド部、５はカード基板ガイド４の脚部、１０は
カード基板（サブプリント配線基板）、１１はメイン基
板（メインプリント配線基板）、１２は回路パターン端
部を示す。
【００３３】本発明の実施の形態１におけるメイン基板
１１は、主平面に接続端子１を所定間隔毎に挿入、植立
し、対向する２列の接続端子列を形成してなる。即ち、
接続端子１は行、列のマトリクス状に任意の数の列数だ
け配設される。なお、図１、図２に示す例では接続端子
列を１／２ピッチだけずらせている。前記接続端子列は
カード基板１０を立設保持し，メイン基板１１に備えた
所定の回路パターン１２と電気的にコンタクト（接触）
する。また、前記メイン基板１１は前記接続端子列の両
端に前記カード基板１０の倒れを防ぐカード基板ガイド
４を対称形に備えた構成としている。
１１は、主平面に接続端子１を所定間隔毎に挿入、植立
し、対向する２列の接続端子列を形成してなる。即ち、
接続端子１は行、列のマトリクス状に任意の数の列数だ
け配設される。なお、図１、図２に示す例では接続端子
列を１／２ピッチだけずらせている。前記接続端子列は
カード基板１０を立設保持し，メイン基板１１に備えた
所定の回路パターン１２と電気的にコンタクト（接触）
する。また、前記メイン基板１１は前記接続端子列の両
端に前記カード基板１０の倒れを防ぐカード基板ガイド
４を対称形に備えた構成としている。
【００３４】前記接続端子１は、カード基板１０の主平
面に設けた回路パターン端部１２と接する側をくの字状
に整形し接点部１ａを形成するとともに、背面部２ａ
と、両端に２つの脚部３を備えてなる。該脚部３をメイ
ン基板１１に設けたスルーホールに挿入し、図１、図４
（ａ）に示すごとく、メイン基板１１の裏面側で折曲げ
固定している。なお、前記折曲げ部をさらに半田付けし
てもよい。勿論、脚部３をメイン基板１１のスルーホー
ルに挿入した後、脚部を折曲げせずに半田付けする様に
してよいことは言うまでもない。さらに、２列に配置す
る接続端子列をずらせて対向させことに代え、対称形に
対向配置してよいことも同様である。
面に設けた回路パターン端部１２と接する側をくの字状
に整形し接点部１ａを形成するとともに、背面部２ａ
と、両端に２つの脚部３を備えてなる。該脚部３をメイ
ン基板１１に設けたスルーホールに挿入し、図１、図４
（ａ）に示すごとく、メイン基板１１の裏面側で折曲げ
固定している。なお、前記折曲げ部をさらに半田付けし
てもよい。勿論、脚部３をメイン基板１１のスルーホー
ルに挿入した後、脚部を折曲げせずに半田付けする様に
してよいことは言うまでもない。さらに、２列に配置す
る接続端子列をずらせて対向させことに代え、対称形に
対向配置してよいことも同様である。
【００３５】カード基板ガイド４は金属板、例えば、亜
鉛メッキ鋼板をプレス加工したり、樹脂成形により製作
してなる。そして、メイン基板１０の挿入をガイド（位
置規制）する。この目的を果たすため断面形状を概略コ
の字状とした。メイン基板１１への取付は、一端側に設
けた３箇所の脚部５を孔（スルーホール）に挿入し、接
続端子の場合と同様に曲げ加工したり、半田付けして固
定すればよい。
鉛メッキ鋼板をプレス加工したり、樹脂成形により製作
してなる。そして、メイン基板１０の挿入をガイド（位
置規制）する。この目的を果たすため断面形状を概略コ
の字状とした。メイン基板１１への取付は、一端側に設
けた３箇所の脚部５を孔（スルーホール）に挿入し、接
続端子の場合と同様に曲げ加工したり、半田付けして固
定すればよい。
【００３６】図１において、カード基板１０はカード基
板ガイド４のガイド部４ａにガイドされながら挿入され
接続端子１に当接する。さらにカード基板１０をメイン
基板に向かって押圧し、メイン基板１１に当接するまで
挿入する。このカード基板１０の挿入動作により、接続
端子１がカード基板１０の主平面と直交する方向に押し
広げられ、接続端子１の接点部１ａがカード基板のパタ
ーン部１２に接触する。図４（ａ）にカード基板挿入前
の接続端子１の形状を示す。図４（ｂ）にカード基板１
０を挿入した後の状態を示す。
板ガイド４のガイド部４ａにガイドされながら挿入され
接続端子１に当接する。さらにカード基板１０をメイン
基板に向かって押圧し、メイン基板１１に当接するまで
挿入する。このカード基板１０の挿入動作により、接続
端子１がカード基板１０の主平面と直交する方向に押し
広げられ、接続端子１の接点部１ａがカード基板のパタ
ーン部１２に接触する。図４（ａ）にカード基板挿入前
の接続端子１の形状を示す。図４（ｂ）にカード基板１
０を挿入した後の状態を示す。
【００３７】図５から図１２に本発明のプリント配線基
板に植立する接続端子５１、６１、７１を３種類示す。
この場合の接続端子も金属板、例えば、リン青銅板など
をプレス加工等の手段により整形し、表面に金メッキま
たはニッケルメッキ等を施してなる。これらの接続端子
５１、６１、７１はいずれも矩形板材の概略半分側を折
曲げ加工して接点部、接点背面部を形成するとともに、
２つの脚部を備えてなる。
板に植立する接続端子５１、６１、７１を３種類示す。
この場合の接続端子も金属板、例えば、リン青銅板など
をプレス加工等の手段により整形し、表面に金メッキま
たはニッケルメッキ等を施してなる。これらの接続端子
５１、６１、７１はいずれも矩形板材の概略半分側を折
曲げ加工して接点部、接点背面部を形成するとともに、
２つの脚部を備えてなる。
【００３８】図５（ａ）は接続端子５１を取り付けたメ
イン基板１１ａの要部断面図を示す。図５（ｂ）はカー
ド基板１０挿入後の状態を示す。図７は実施の形態１の
プリント配線基板に用いる（植立する）接続端子５１の
外観斜視図を示す。図８（ａ）は接続端子５１をメイン
基板に挿入（装着）した状態の要部断面図、図８（ｂ）
は脚部５３ａを異なる方向に曲げ加工した状態の要部断
面図を示す。
イン基板１１ａの要部断面図を示す。図５（ｂ）はカー
ド基板１０挿入後の状態を示す。図７は実施の形態１の
プリント配線基板に用いる（植立する）接続端子５１の
外観斜視図を示す。図８（ａ）は接続端子５１をメイン
基板に挿入（装着）した状態の要部断面図、図８（ｂ）
は脚部５３ａを異なる方向に曲げ加工した状態の要部断
面図を示す。
【００３９】図９は実施の形態１に用いるもう一つの接
続端子６１の外観斜視図を示す。この場合の接続端子６
１は脚部６３ａの先端部分を二分する切欠６３ｃを備え
てなる。図１０（ａ）は接続端子６１をメイン基板に挿
入（装着）した状態の要部断面図、図１０（ｂ）は脚部
６３ａを異なる方向に広げて曲げ加工した状態の要部断
面図を示す。
続端子６１の外観斜視図を示す。この場合の接続端子６
１は脚部６３ａの先端部分を二分する切欠６３ｃを備え
てなる。図１０（ａ）は接続端子６１をメイン基板に挿
入（装着）した状態の要部断面図、図１０（ｂ）は脚部
６３ａを異なる方向に広げて曲げ加工した状態の要部断
面図を示す。
【００４０】図１１は実施の形態１に用いるもう一つの
接続端子７１の外観斜視図を示す。この場合の接続端子
７１は脚部７３ａの途中に切欠７３ｃを備えてなる。こ
の構成により小さな力で容易に脚部７３ａを曲げ加工で
きる。図１２（ａ）は接続端子７１をメイン基板に挿入
（装着）した状態の要部断面図、図１２（ｂ）は脚部７
３ａを異なる方向に曲げ加工した状態の要部断面図を示
す。
接続端子７１の外観斜視図を示す。この場合の接続端子
７１は脚部７３ａの途中に切欠７３ｃを備えてなる。こ
の構成により小さな力で容易に脚部７３ａを曲げ加工で
きる。図１２（ａ）は接続端子７１をメイン基板に挿入
（装着）した状態の要部断面図、図１２（ｂ）は脚部７
３ａを異なる方向に曲げ加工した状態の要部断面図を示
す。
【００４１】図６は接続端子５１をメイン基板１１ｂに
装着した後、さらに主平面に立設する根本部分にアクリ
ル樹脂，エポキシ樹脂，ブチルゴムなど任意の接着材
（または樹脂部材）を塗布してなる。接着材または樹脂
部材の内いずれか一方を塗布、硬化することにより、接
続端子のがたつきを防止するとともに埃や異物などがメ
イン基板と接続端子との間に入り込むのを防止できる。
装着した後、さらに主平面に立設する根本部分にアクリ
ル樹脂，エポキシ樹脂，ブチルゴムなど任意の接着材
（または樹脂部材）を塗布してなる。接着材または樹脂
部材の内いずれか一方を塗布、硬化することにより、接
続端子のがたつきを防止するとともに埃や異物などがメ
イン基板と接続端子との間に入り込むのを防止できる。
【００４２】上記したように、本発明の実施の形態１に
おけるプリント配線基板は、簡単な構成で安価にカード
基板を立設できる。また、コンタクトするカード基板の
外部接続端子パターンの数（ピン数）の変更にも即座に
対応出来る。
おけるプリント配線基板は、簡単な構成で安価にカード
基板を立設できる。また、コンタクトするカード基板の
外部接続端子パターンの数（ピン数）の変更にも即座に
対応出来る。
【００４３】次に、図１３から図１６を用い、本発明の
実施の形態１におけるプリント配線基板に配設する、他
の形状のカード基板ガイドについて説明する。図１３は
本発明の実施の形態１のプリント配線基板に取り付ける
カード基板ガイド６ａの外観斜視図を示す。カード基板
ガイド６ａは、舌片７ａ，７ｃと、基板ガイド部８ａ
と、ストッパー９ａと、３箇所のリード脚５ａとで構成
している。詳しくは、カード基板を挿入する方向の端面
形状が概略コの字状をなし、カード基板を挟持する弾性
変形可能な舌片７ａ，７ｃ（接触片）を、対向するガイ
ド部８ａ両側にそれぞれ設けた構成とした。
実施の形態１におけるプリント配線基板に配設する、他
の形状のカード基板ガイドについて説明する。図１３は
本発明の実施の形態１のプリント配線基板に取り付ける
カード基板ガイド６ａの外観斜視図を示す。カード基板
ガイド６ａは、舌片７ａ，７ｃと、基板ガイド部８ａ
と、ストッパー９ａと、３箇所のリード脚５ａとで構成
している。詳しくは、カード基板を挿入する方向の端面
形状が概略コの字状をなし、カード基板を挟持する弾性
変形可能な舌片７ａ，７ｃ（接触片）を、対向するガイ
ド部８ａ両側にそれぞれ設けた構成とした。
【００４４】図１５はカード基板１０ａを挿入する過程
の舌片７ａ，７ｃの要部正面図、図１６はカード基板１
０ａを挿入した後の舌片７ａ，７ｂの要部正面図を示
す。図１５において、カード基板１０ａはガイド部８ａ
に案内、規制されて挿入され上側の舌片７ａに当接す
る。さらにカード基板１０ａが挿入されると舌片７ａが
押し広げられ、さらに下側の舌片７ｃも押し広げられ
る。さらにカード基板が挿入され、ストッパー９ａに当
接した状態でカード基板の挿入が停止される。この状態
において舌片７ａ，７ｃがカード基板１０ａのパターン
部１８、例えば、アースパターンに接触する。カード基
板ガイド６ａは金属板をプレス加工したり、樹脂成形な
どにより形成される。該構成によりカード基板のがたつ
きを防止する。カード基板ガイドを金属等の導電性部材
で構成した場合、カード基板のアース（接地）を効率良
くメイン基板に落とせ、不要輻射を低減できる。金属板
としてはバネ弾性を備えたリン青銅板、バネ鋼板など任
意に用いてよい。
の舌片７ａ，７ｃの要部正面図、図１６はカード基板１
０ａを挿入した後の舌片７ａ，７ｂの要部正面図を示
す。図１５において、カード基板１０ａはガイド部８ａ
に案内、規制されて挿入され上側の舌片７ａに当接す
る。さらにカード基板１０ａが挿入されると舌片７ａが
押し広げられ、さらに下側の舌片７ｃも押し広げられ
る。さらにカード基板が挿入され、ストッパー９ａに当
接した状態でカード基板の挿入が停止される。この状態
において舌片７ａ，７ｃがカード基板１０ａのパターン
部１８、例えば、アースパターンに接触する。カード基
板ガイド６ａは金属板をプレス加工したり、樹脂成形な
どにより形成される。該構成によりカード基板のがたつ
きを防止する。カード基板ガイドを金属等の導電性部材
で構成した場合、カード基板のアース（接地）を効率良
くメイン基板に落とせ、不要輻射を低減できる。金属板
としてはバネ弾性を備えたリン青銅板、バネ鋼板など任
意に用いてよい。
【００４５】図１４は本発明の実施の形態１のプリント
配線基板に用いるカード基板ガイド６ｂの外観斜視図を
示す。カード基板ガイド６ｂは、舌片７ｂ，７ｄと、基
板ガイド部８ｂと、ストッパー９ｂと、３箇所のリード
脚５ｂとで構成している。詳しくは、カード基板挿入方
向の側面形状が概略鈎形をなし、カード基板を挟持する
弾性変形可能な舌片７ｂ，７ｄ（接触片）を折曲げた主
面の中央部に設けた構成とした。この場合のカード基板
ガイド６ｂも金属板をプレス加工したり、樹脂成形など
により形成される。該構成により図１３の場合と同様の
動作と作用効果を発揮する。
配線基板に用いるカード基板ガイド６ｂの外観斜視図を
示す。カード基板ガイド６ｂは、舌片７ｂ，７ｄと、基
板ガイド部８ｂと、ストッパー９ｂと、３箇所のリード
脚５ｂとで構成している。詳しくは、カード基板挿入方
向の側面形状が概略鈎形をなし、カード基板を挟持する
弾性変形可能な舌片７ｂ，７ｄ（接触片）を折曲げた主
面の中央部に設けた構成とした。この場合のカード基板
ガイド６ｂも金属板をプレス加工したり、樹脂成形など
により形成される。該構成により図１３の場合と同様の
動作と作用効果を発揮する。
【００４６】（実施の形態２）本発明の実施の形態２に
おけるプリント配線基板について図１７から図１８を用
いて説明する。
おけるプリント配線基板について図１７から図１８を用
いて説明する。
【００４７】図１７は、本発明の実施の形態２における
プリント配線基板の要部断面図。図１８は図１７を切断
線Ａ−Ａで切断したプリント配線基板の要部断正面図を
示す。
プリント配線基板の要部断面図。図１８は図１７を切断
線Ａ−Ａで切断したプリント配線基板の要部断正面図を
示す。
【００４８】実施の形態２におけるプリント配線基板
は、メイン基板１１ｃに接続端子５１を挿入して２列の
接続端子列を形成した後、該接続端子列の周囲を枠体１
４で囲んだ構成とした。該構成によりメイン基板１１ｃ
に挿入した接続端子５１の傾きと位置ずれを防止し、カ
ード基板とのコンタクトを確実にするという作用を有す
る。
は、メイン基板１１ｃに接続端子５１を挿入して２列の
接続端子列を形成した後、該接続端子列の周囲を枠体１
４で囲んだ構成とした。該構成によりメイン基板１１ｃ
に挿入した接続端子５１の傾きと位置ずれを防止し、カ
ード基板とのコンタクトを確実にするという作用を有す
る。
【００４９】図１７、図１８に示すように、枠体１４は
外形が直方体をなし、カード基板を挿入するスリット１
９と、矩形の凹部２０と、それぞれの接続端子５１を保
持し，位置規制する溝１５とを備えた構成とした。即
ち、接続端子５１を枠体１４の溝１５内に保持すること
により、接続端子５１のサイド部５２ｃが溝側面１６で
位置規制され、隣の接続端子との接触を防止する。ま
た、接続端子５１の背面部５２ａが溝後面１７で支持さ
れ後方への移動が規制されている。その結果、カード基
板を挿入した場合にも接続端子５１を回路パターン端部
に確実に接触させることが出来る。
外形が直方体をなし、カード基板を挿入するスリット１
９と、矩形の凹部２０と、それぞれの接続端子５１を保
持し，位置規制する溝１５とを備えた構成とした。即
ち、接続端子５１を枠体１４の溝１５内に保持すること
により、接続端子５１のサイド部５２ｃが溝側面１６で
位置規制され、隣の接続端子との接触を防止する。ま
た、接続端子５１の背面部５２ａが溝後面１７で支持さ
れ後方への移動が規制されている。その結果、カード基
板を挿入した場合にも接続端子５１を回路パターン端部
に確実に接触させることが出来る。
【００５０】このように、実施の形態２におけるプリン
ト配線基板は、枠体を備えることにより植立した接続端
子相互が接触したり、カード基板を挿入した際、後方へ
反ることを防止する。このことは、カード基板の回路パ
ターンと接続端子との電気的接続を確実にする。
ト配線基板は、枠体を備えることにより植立した接続端
子相互が接触したり、カード基板を挿入した際、後方へ
反ることを防止する。このことは、カード基板の回路パ
ターンと接続端子との電気的接続を確実にする。
【００５１】
【発明の効果】以上のように本発明のプリント配線基板
によれば、簡単な構成で安価にカード基板を立設でき
る。また、コンタクトするカード基板の外部接続端子パ
ターンの数（ピン数）の変更にも即座に対応出来る。さ
らに、カード基板のアース（接地）を効率良くメイン基
板に落とせ、不要輻射を低減できる。
によれば、簡単な構成で安価にカード基板を立設でき
る。また、コンタクトするカード基板の外部接続端子パ
ターンの数（ピン数）の変更にも即座に対応出来る。さ
らに、カード基板のアース（接地）を効率良くメイン基
板に落とせ、不要輻射を低減できる。
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線基
板の要部斜視図
板の要部斜視図
【図２】図１の要部平面図
【図３】図１の要部正面図
【図４】（ａ） 本発明の実施の形態１における接続端
子を取り付けたプリント配線基板の要部断面図 （ｂ） 図４（ａ）にカード基板を挿入した状態のプリ
ント配線基板の要部断面図
子を取り付けたプリント配線基板の要部断面図 （ｂ） 図４（ａ）にカード基板を挿入した状態のプリ
ント配線基板の要部断面図
【図５】（ａ） 本発明の実施の形態１における接続端
子を取り付けたプリント配線基板の要部断面図 （ｂ） 図５（ａ）にカード基板を挿入した状態のプリ
ント配線基板の要部断面図
子を取り付けたプリント配線基板の要部断面図 （ｂ） 図５（ａ）にカード基板を挿入した状態のプリ
ント配線基板の要部断面図
【図６】本発明の実施の形態１における接続端子の根元
に接着材を塗布したプリント配線基板の要部断面図
に接着材を塗布したプリント配線基板の要部断面図
【図７】本発明の実施の形態１におけるプリント配線基
板を構成する接続端子の外観斜視図
板を構成する接続端子の外観斜視図
【図８】（ａ） 図７の接続端子を本発明のプリント配
線基板に挿入した状態の要部断面図 （ｂ） 図７の接続端子の脚部を異なる方向に曲げ加工
した状態の要部断面図
線基板に挿入した状態の要部断面図 （ｂ） 図７の接続端子の脚部を異なる方向に曲げ加工
した状態の要部断面図
【図９】本発明の実施の形態１におけるプリント配線基
板を構成するもう一つの接続端子の外観斜視図
板を構成するもう一つの接続端子の外観斜視図
【図１０】（ａ） 図９の接続端子をプリント配線基板
に挿入した状態の要部断面図 （ｂ） 図９の接続端子の脚部を異なる方向に曲げ加工
した状態の要部断面図
に挿入した状態の要部断面図 （ｂ） 図９の接続端子の脚部を異なる方向に曲げ加工
した状態の要部断面図
【図１１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線
基板を構成するもう一つの接続端子の外観斜視図
基板を構成するもう一つの接続端子の外観斜視図
【図１２】（ａ） 図１１の接続端子をプリント配線基
板に挿入した状態の要部断面図 （ｂ） 図１１の接続端子の脚部を異なる方向に曲げ加
工した状態の要部断面図
板に挿入した状態の要部断面図 （ｂ） 図１１の接続端子の脚部を異なる方向に曲げ加
工した状態の要部断面図
【図１３】本発明の実施の形態１におけるプリント配線
基板を構成するもう一つの基板ガイドの斜視図
基板を構成するもう一つの基板ガイドの斜視図
【図１４】本発明の実施の形態１におけるプリント配線
基板を構成するもう一つの基板ガイドの斜視図
基板を構成するもう一つの基板ガイドの斜視図
【図１５】図１３の基板ガイドを取り付けたプリント配
線基板にカード基板を挿入する過程の要部正面図
線基板にカード基板を挿入する過程の要部正面図
【図１６】図１３の基板ガイドを取り付けたプリント配
線基板にカード基板を挿入した状態の要部正面図
線基板にカード基板を挿入した状態の要部正面図
【図１７】本発明の実施の形態２におけるプリント配線
基板の要部断面図
基板の要部断面図
【図１８】図１７を切断線Ｂ−Ｂで切断した要部断面図
【図１９】（ａ） 従来のカードエッジコネクタの平面
図 （ｂ） 従来のカードエッジコネクタの正面図 （ｃ） 従来のカードエッジコネクタの側面図
図 （ｂ） 従来のカードエッジコネクタの正面図 （ｃ） 従来のカードエッジコネクタの側面図
１，５１，６１，７１ 接続端子 １ａ，５１ａ 接点部 ２ａ，５２ａ 背面部 ５２ｃ 接点サイド部 ３，５ａ，５ｂ，５３ａ，６３ａ，７３ａ 脚部 ４，６３ｃ，７３ｃ 切欠 ４ａ，４ｂ，４ｃ ガイド部 ５ リード脚 ６ａ，６ｂ 基板ガイド ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ 舌片（接触片） ８ａ，８ｂ ガイド部 ９ａ，９ｂ ストッパー １０，１０ａ カード基板（サブプリント配線基板） １１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ メイン基板（メインプ
リント配線基板） １２ パターン端部 １３ 接着剤 １３ｂ 樹脂 １４ 枠体 １５ 溝 １６ 溝側面 １７ 溝後面 １８ アースパターン １９ スリット ２０ 凹部
リント配線基板） １２ パターン端部 １３ 接着剤 １３ｂ 樹脂 １４ 枠体 １５ 溝 １６ 溝側面 １７ 溝後面 １８ アースパターン １９ スリット ２０ 凹部
Claims (22)
- 【請求項１】 カード基板を立設保持し，回路パターン
と電気的に接続する接続端子を所定間隔毎に挿入、植立
し、対向する２列の接続端子列を形成したことを特徴と
するプリント配線基板。 - 【請求項２】 接続端子のカード基板に接する側をくの
字状に整形し、該接続端子の２つの脚部を挿入、固定し
たことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基
板。 - 【請求項３】 ２列に配置する接続端子列をずらせて対
向させたことを特徴とする請求項２に記載のプリント配
線基板。 - 【請求項４】 接続端子とメイン基板とを接着したこと
を特徴とする請求項３に記載のプリント配線基板。 - 【請求項５】 接続端子のカード基板に接する側をくの
字状に整形し、該接続端子の両端部を挿入、固定したこ
とを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。 - 【請求項６】 カード基板を立設保持し，回路パターン
と電気的に接続する接続端子を所定間隔毎に挿入、植立
し対向する２列の接続端子列を形成するとともに、前記
接続端子列の両端に前記カード基板の倒れを防ぐカード
基板ガイドを備えたことを特徴とするプリント配線基
板。 - 【請求項７】 接続端子のカード基板に接する側をくの
字状に整形したことを特徴とする請求項６に記載のプリ
ント配線基板。 - 【請求項８】 カード基板ガイドの断面形状を概略コの
字状としたことを特徴とする請求項７に記載のプリント
配線基板。 - 【請求項９】 カード基板ガイドを樹脂部材としたこと
を特徴とする請求項８に記載のプリント配線基板。 - 【請求項１０】 カード基板を立設保持し，回路パター
ンと電気的に接続する接続端子を所定間隔毎に挿入、植
立し対向する２列の接続端子列を形成するとともに、前
記接続端子列の両端に前記カード基板の倒れを防ぐカー
ド基板ガイドを備え、前記カード基板に設けた回路パタ
ーンと前記カード基板ガイドとを接触させたことを特徴
とするプリント配線基板。 - 【請求項１１】 カード基板を立設保持し，回路パター
ンと電気的に接続する接続端子を所定間隔毎に挿入、植
立し対向する２列の接続端子列を形成するとともに、前
記接続端子列の両端に前記カード基板を挟持するカード
基板ガイドを備えたことを特徴とするプリント配線基
板。 - 【請求項１２】 カード基板に設けた回路パターンとカ
ード基板ガイドとを接触させたことを特徴とする請求項
１１に記載のプリント配線基板。 - 【請求項１３】 カード基板に設けた回路パターン部を
カード基板ガイドで挟持して接触させたことを特徴とす
る請求項１１に記載のプリント配線基板。 - 【請求項１４】 カード基板ガイドを導電性部材とした
ことを特徴とする請求項１３に記載のプリント配線基
板。 - 【請求項１５】 導電性部材を金属部材としたことを特
徴とする請求項１４に記載のプリント配線基板。 - 【請求項１６】 回路パターンをアースパターンとした
ことを特徴とする請求項１５に記載のプリント配線基
板。 - 【請求項１７】 カード基板を立設保持し，回路パター
ンと電気的に接続する接続端子を所定間隔毎に挿入、植
立し対向する２列の接続端子列を形成するとともに、前
記カード基板挿入方向の端面形状が概略コの字状をな
し、前記カード基板を挟持する弾性変形可能な舌片を設
けたカード基板ガイドとを備えたことを特徴とするプリ
ント配線基板。 - 【請求項１８】 カード基板に設けた回路パターンと前
記舌片とを接触させたことを特徴とする請求項１７に記
載のプリント配線基板。 - 【請求項１９】 カード基板を立設保持し，回路パター
ンと電気的に接続する接続端子を所定間隔毎に挿入、植
立し対向する２列の接続端子列を形成するとともに、カ
ード基板挿入方向の側面形状が概略鈎形をなし前記カー
ド基板を挟持する弾性変形可能な舌片を，主面中央部に
設けたカード基板ガイドとを備えたことを特徴とするプ
リント配線基板。 - 【請求項２０】 カード基板に設けた回路パターンと前
記舌片とを接触させたことを特徴とする請求項１９に記
載のプリント配線基板。 - 【請求項２１】 カード基板を立設保持し，回路パター
ンと電気的に接続する接続端子を所定間隔毎に挿入、植
立し対向する２列の接続端子列を形成するとともに、前
記接続端子列の周囲を枠体で囲んだことを特徴とするプ
リント配線基板。 - 【請求項２２】 枠体がカード基板を挿入するスリット
と、接続端子の行間を規制する溝とを備えたたことを特
徴とする請求項２１に記載のプリント配線基板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14696996A JP3309713B2 (ja) | 1996-06-10 | 1996-06-10 | プリント配線基板 |
| MYPI97002348A MY117943A (en) | 1996-06-10 | 1997-05-29 | Printed wiring board. |
| US08/869,856 US6017246A (en) | 1996-06-10 | 1997-06-05 | Printed wiring board |
| CN97112764A CN1113587C (zh) | 1996-06-10 | 1997-06-10 | 印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14696996A JP3309713B2 (ja) | 1996-06-10 | 1996-06-10 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09330754A true JPH09330754A (ja) | 1997-12-22 |
| JP3309713B2 JP3309713B2 (ja) | 2002-07-29 |
Family
ID=15419682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14696996A Expired - Fee Related JP3309713B2 (ja) | 1996-06-10 | 1996-06-10 | プリント配線基板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6017246A (ja) |
| JP (1) | JP3309713B2 (ja) |
| CN (1) | CN1113587C (ja) |
| MY (1) | MY117943A (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6308394B1 (en) | 1997-12-11 | 2001-10-30 | Micron Technology, Inc. | Method of mounting a motherboard to a chassis |
| USD433313S (en) * | 1998-10-27 | 2000-11-07 | Tien Ching Tsai | Universal retention module |
| US6345994B1 (en) | 1999-01-13 | 2002-02-12 | Micron Technology, Inc. | Circuit board support clip |
| US6186800B1 (en) * | 1999-01-13 | 2001-02-13 | Micron Electronics, Inc. | Circuit board grounding and support structure |
| US6366473B1 (en) * | 1999-11-09 | 2002-04-02 | Powerwave Technologies, Inc. | Method for supporting a wall |
| US6362978B1 (en) | 1999-12-27 | 2002-03-26 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for biasing a circuit board into engagement with a computer chassis |
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| TW547789U (en) * | 2001-11-27 | 2003-08-11 | Jou-Shiuan Tsai | Card connector |
| JP2006324326A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Elpida Memory Inc | 半導体装置 |
| US8398443B2 (en) * | 2006-04-21 | 2013-03-19 | Roche Diagnostics Operations, Inc. | Biological testing system and connector therefor |
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| CN102395247A (zh) * | 2011-10-10 | 2012-03-28 | 青岛琴岛控制器有限公司 | 单面镀金的pcb线路板 |
| CN104168735A (zh) * | 2013-05-17 | 2014-11-26 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 弹片组件 |
| CN104109935A (zh) * | 2014-06-16 | 2014-10-22 | 福建睿能科技股份有限公司 | 一种横机的机头箱系统 |
| CN110474183B (zh) * | 2018-05-09 | 2020-11-20 | 陈松佑 | 用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合 |
| US11169267B2 (en) * | 2019-05-22 | 2021-11-09 | Velodyne Lidar Usa, Inc. | Apparatus and methods for aligning devices for LIDAR systems |
| CN110210143A (zh) * | 2019-06-05 | 2019-09-06 | 爱驰汽车有限公司 | 基于cms系统的端子图或线束布线图的显示方法、系统及装置 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US2879491A (en) * | 1954-08-12 | 1959-03-24 | Shapiro Gustave | Plug system for joining electric subassembly to chassis |
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| JPH0620917A (ja) * | 1992-07-01 | 1994-01-28 | Nikon Corp | ステージ装置 |
| JP3082453B2 (ja) * | 1992-08-07 | 2000-08-28 | ダイキン工業株式会社 | 空気調和機 |
-
1996
- 1996-06-10 JP JP14696996A patent/JP3309713B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-05-29 MY MYPI97002348A patent/MY117943A/en unknown
- 1997-06-05 US US08/869,856 patent/US6017246A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-06-10 CN CN97112764A patent/CN1113587C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3309713B2 (ja) | 2002-07-29 |
| US6017246A (en) | 2000-01-25 |
| CN1170333A (zh) | 1998-01-14 |
| CN1113587C (zh) | 2003-07-02 |
| MY117943A (en) | 2004-08-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090524 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100524 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |