JPH09506206A - 高密度相互接続技術 - Google Patents
高密度相互接続技術Info
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- JPH09506206A JPH09506206A JP7515615A JP51561595A JPH09506206A JP H09506206 A JPH09506206 A JP H09506206A JP 7515615 A JP7515615 A JP 7515615A JP 51561595 A JP51561595 A JP 51561595A JP H09506206 A JPH09506206 A JP H09506206A
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- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
高密度相互接続システム(30)は、バーンインPCB(38)、給電PCB(40)およびドライバPCB(42)の両面(34および36)にコンタクトフィンガ(32)を使用している。これらPCB(38、40および42)の各々は、カードエッジコネクタ(44、46および48)を有する。給電PCB(40)は、第2のカードエッジコネクタ(40)および第2の組みのコンタクトフィンガ(32)を有する。何故ならば、この給電PCBは、バーンインPCB(38)とドライバPCB(42)との両方に係合するからである。各PCB(38、40および42)のコンタクトフィンガ(32)およびカードエッジコネクタ(44、46、48および50)は、隣接するPCBに関して互いに逆向きに嵌合する。
Description
【発明の詳細な説明】
高密度相互接続技術
発明の背景
1.発明の分野
本発明は、一般的には、印刷回路板(PCB)の間の相互接続密度を増大する
ための技術に関するものである。より特定的には、本発明は、印刷回路板のうち
の少なくとも一つが高温環境に置かれるような場合におけるこの種の技術に関す
るものである。最も特定的には、本発明は、印刷回路板の一つが集積回路のため
のバーンインボードであるような場合におけるこの種の技術に関するものである
。
2.従来技術の説明
集積回路や個別パワートランジスタの如き他の半導体装置の製造が完了したと
きには、それら半導体装置は、顧客へ出荷する前に、欠陥のある半導体装置を識
別して排除するために、バーンインおよび電気テストにかけられる。ここで、用
語「バーンイン」は、典型的にはオーブンにて半導体装置をある高い温度まで加
熱し、それらがその高い温度にある間にそれら半導体装置へ特定の作動電気信号
を供給するような手法を意味している。このような高い温度を使用するのは、バ
ーンイン中の装置にかかるストレスを加速させ、使用後にすぐに故障してしまう
ような限界装置がバーンイン中に故障を起こし、出荷前に排除できるようにする
ためである。
バーンインを行なうために、装置は、特定のバーンインボードのソケットに一
時的に挿入される。このバーンインボードは、バーンイン中に使用される作動電
気信号を与えるのに十分な数の装置の接触ピンまたはパッドに接触するための回
路トレースを含む。これらのバーンインボードは、非常に多くのパッケージされ
た装置を近接離間させたアレイ状態に保持するものであるので、これらのバーン
インボードでは、1つの集積回路のある限られた数のピンまたはパッドとしか接
触をなすことができない。
このバーンインボードは、高い温度環境にて動作する。このバーンインボード
は、周囲環境に存在するドライバボードからの刺激信号を受ける。これらドライ
バボードとバーンインボードとは、1つまたはそれ以上のコネクタを介して相互
に接続される。
PCBを接続するのに使用できるカードエッジおよびボックスコネクタの如き
多くの型のコネクタがあるが、これらは、125°Cより高い温度で、そのよう
な相互接続を行なう場合には、使用材料やコネクタの設計に関して特別な制約が
課されてしまうものである。現在においては、材料上の制約や幾何学的形状上の
制約のために、125°Cより高い温度で使用できる定格とされたコネクタは、
カードエッジコネクタだけであり、第1図に、その従来例としてのカードエッジ
コネクタ10を示している。この型のコネクタ10では、コンタクトフィンガが
一方のPCB12のエッジにエッチングによって形成されている。常にそうでは
ないが、通常、PCB12の両面にフィンガがある。これらのフィンガは、他方
のPCB14に取り付けられているカードエッジコネクタ10へ挿入される。コ
ネクタ10における金属コンタクト16は、PCB14に半田付けされており、
第1のPCB12のフィンガに接触する。
カードエッジコネクタには、種々な密度(フィンガ間隔)のものがある。一例
として、PCBの両面18および20にフィンガがあり、それらフィンガは、そ
のPCBのエッジにそって0.1インチの間隔で離間しているものとする。この
例においては、これら2つのPCB12および14の間には、カードエッジの1
インチ当り20個の相互接続部がある。
集積回路の複雑さが増してきているので、例えば、バーンイン中や集積回路の
使用において、印刷回路板に対してなされ得る接続の数を増大させることが、絶
えず要望されてきている。したがって、特に、バーンインの需要環境において、
PCBを互いに接続するための改良された技術が必要とされてきている。
発明の概要
本発明による高密度相互接続組立体は、第1および第2の印刷回路板を有する
。第1および第2の印刷回路板コネクタは、それぞれ、第1および第2の印刷回
路板に取り付けられる。第1および第2の印刷回路板の各々は、複数のコンタク
トフィンガを有している。第1の印刷回路板は、第1の印刷回路板コネクタに接
続
される第1の複数の相互接続ラインおよび第1の印刷回路板の複数のコンタクト
フィンガに接続される第2の複数の相互接続ラインを有している。第2の印刷回
路板は、第2の印刷回路板コネクタに接続される第3の複数の相互接続ラインお
よび第2の印刷回路板の複数のコンタクトフィンガに接続される第4の複数の相
互接続ラインを有している。第1の印刷回路板コネクタは、第2の印刷回路板の
複数のコンタクトフィンガに係合し、第2の印刷回路板コネクタは、第1の印刷
回路板の複数のコンタクトフィンガに係合する。
本発明は、印刷回路板に取り付けられた印刷回路板コネクタを含む改良に関す
る。複数のコンタクトフィンガは、印刷回路板コネクタから離間しているが、近
接している。この印刷回路板は、その印刷回路板コネクタに接続される第1の複
数の相互接続ラインおよび複数のコンタクトフィンガに接続される第2の複数の
相互接続ラインを有している。印刷回路板コネクタは、その印刷回路板上に、別
の印刷回路板の同数の複数のコンタクトフィンガを受け入れるように、配置され
ている。印刷回路板の複数のコンタクトフィンガは、その印刷回路板上に、別の
印刷回路板に取り付けられた別の印刷回路板コネクタに係合するように、配置さ
れている。
第1および第2の印刷回路板を相互接続するための方法は、第1および第2の
印刷回路板上に、それぞれ第1および第2の印刷回路板コネクタを取り付ける段
階を含む。複数のコンタクトフィンガが、第1および第2の印刷回路板の各々の
上に設けられている。第1の印刷回路板コネクタは、第2の印刷回路板の複数の
コンタクトフィンガと係合させられる。第2の印刷回路板コネクタは、第1の印
刷回路板の複数のコンタクトフィンガと係合させられる。
本発明の相互接続技術によれば、印刷回路板の相互接続の密度は倍となる。ま
た、回路板の相互接続は、使用されるコネクタ、コンタクトフィンガおよび回路
板の幾何学的形状のため、自己整列されるものとなる。コネクタのうちの少なく
とも1つを、高温度定格のものとすれば、この相互接続技術は、特に、バーンイ
ンボードに使用するのに適したものとなる。
本発明によって得られるような前述およびそれに関連した効果および特徴は、
当業者には、以下の添付図面を参照してなされる発明のより詳細な説明から、よ
り容易に明らかとなろう。
図面の簡単な説明
第1図は、集積回路のバーンイン中に使用される従来の代表的な相互接続技術
を示す拡大側部部分断面図である。
第2図は、集積回路のバーンイン中に使用されている本発明の高密度相互接続
技術を示す側部部分断面図である。
第3図は、第2図に示した高密度相互接続技術の部分を示す分解部品配列斜視
図である。
第4図は、第2図に示す部分4をより詳細に示す拡大図である。
第5図は、本発明の高密度相互接続技術を適用したバーンインシステムのレイ
アウトを示す平面図である。
発明の詳細な説明
添付図面、特に第2図から第5図を参照するに、本発明による高密度相互接続
システム30が示されている。このシステム30では、バーンインPCB38、
給電PCB40およびドライバPCB42の両面34および36にコンタクトフ
ィンガ32が使用されている。これらPCB38、40および42の各々は、カ
ードエッジコネクタ44、46および48を有している。給電PCB40は、第
2のカードエッジコネクタ50および第2の組みのコンタクトフィンガ32を有
している。何故ならば、この給電PCB40は、バーンインPCB38およびド
ライバPCB42の両方と嵌合するからである。各PCB38、40および42
のコンタクトフィンガ32およびカードエッジコネクタ44、46、48および
50は、隣接するPCBに関して互いに逆向きに嵌合する。すなわち、例えば、
バーンインPCB38のカードエッジコネクタ44は、給電PCB40のコンタ
クトフィンガ32と嵌合し、給電PCB40のカードエッジコネクタ46は、バ
ーンインPCB38のコンタクトフィンガ32と嵌合する。給電PCB40のカ
ードエッジコネクタ50、ドライバPCB42のカードエッジコネクタ48およ
び給電PCB40およびドライバPCB42のコンタクトフィンガの間の関係も
同じである。
従来例を示す第1図と本発明を示す第4図とを比較すると、カードエッジコネ
クタ10とカードエッジコネクタ44および46のフィンガ間隔が同じである場
合に、本発明による方が2倍の相互接続を行なうことができることが分かる。第
1図に示されるように、PCB12は、カードエッジコネクタ10によって係合
されるコンタクフィンガ64に接続する2つの組みの相互接続ライン60および
62を有している。同様に、PCB14は、カードエッジコネクタ10の金属コ
ンタクト16に接続された2つの組みの相互接続ライン66および68を有する
。これに対して、第4図に示されるように、バーンインPCB38は、カードエ
ッジコネクタ44の金属コンタクト74に接続された2つの組みの相互接続ライ
ン70および72と、バーンインPCB38のコンタクトフィンガ32に接続さ
れた2つの組みの相互接続ライン76および78を有する。同様に、給電PCB
40は、PCB40のコンタクトフィンガ32に接続された2つの組みの相互接
続ライン80および82と、カードエッジコネクタ46の金属コンタクト88に
接続された2つの組みの相互接続ライン84および86を有する。第1図の従来
例と同じコネクタを使用すると、第2図から第5図の実施例では、2つの印刷回
路板の間でカードエッジの1インチ当り40個の相互接続を行え、これに対して
、従来例ではカードエッジの1インチ当り20個の相互接続しか行えない。
相互接続の数が2倍となる他に、本相互接続システム30は、自己整列を行え
るものである。カードエッジコネクタ44、46、48および50の各々は、そ
れらの各PCB38、40および42のコンタクトフィンガ32から後退した位
置にある。同じ厚さのPCB38、40および42を使用し且つ一緒に接続され
るPCBの両者に対してそれらPCB上に直接的に取り付けられる同一の幾何学
的形状を有するコネクタ44、46、48および50を使用するとき、それらの
組立体を第2の接続のために反転したとき、すべての寸法関係が維持される。
第4図および第5図に示されるように、コネクタ44、46、48および50
を挿抜させる際の十分な構造上の堅固さおよび支持を与えるために、コネクタ4
4、46、48および50の背後で各PCB38、40および42上には、コネ
クタ支持バー90が取り付け固定(ボルト止め)されている。また、第2図およ
び第5図には、バーンインPCB38がバーンインシステムの高温環境内にあり
、給電PCB40がそのバーンインシステムの絶縁壁91を貫通しており、ド
ライバPCB42がそのバーンインシステムの外側にあるというような配置関係
が示されている。
実際において、カードエッジコネクタ44、46、48および50は、第5図
に示した長い方のコネクタについては、高温用ジュアル70ピンコネクタで、ま
た、第5図に示した短い方のコネクタについては、高温用ジュアル30ピンコネ
クタで、実施される。この種の高温定格のコネクタは、ドライバPCB42と給
電PCB40との間の接続のためには、原理的には、必要とされていないのであ
るが、給電PCB40とバーンインPCB38との間の接続と幾何学的形状にお
いて同様のものとするために、その接続のためにも同様に使用されている。これ
らのコネクタとしては、Chatsworth,CA.のMicro Plastics,Inc.から、MPS-11
00-70-DW-5KRY 及びMPS-1100-30-DW-5KRY として市販されているものを使用でき
る。
特に前述した以外では、PCB38、40および42は、通常のエポキシまた
はポリイミドバーンインまたは印刷回路板で実施される。この相互接続システム
30は、本出願人により市販されているような他の通常のバーンインシステムに
使用される。
前述したような本発明の構成および詳細については、種々な変形が可能である
ことは、当業者には明らかであろう。例えば、図示したカードエッジコネクタは
、通常のボックス型コネクタを高温に適したものに変形したもので、置き換える
ことができる。このようなコネクタを使用すると、カードエッジコネクタの場合
よりも、より高密度な相互接続とすることができる。ボックス型コネクタを使用
するには、PCBに適当な変更を加える必要がある。給電印刷回路板は、ドライ
バ印刷回路板を延長させて、その部分がバーンインシステムの絶縁壁を貫通する
ようにすることにより、不要とすることができる。このような変形は、添付の請
求の範囲の記載の精神および範囲内に入るものとする。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 ブレイム ジェフリー エイ
アメリカ合衆国 カリフォルニア州
94080 サウス サン フランシスコ カ
マリタス アベニュー 75
(72)発明者 ホアン ジョン ディーン
アメリカ合衆国 カリフォルニア州
95035 ミルピタス イースト カラヴェ
ラス ブールヴァード 2−1649
(72)発明者 シェパード パトリック エム
アメリカ合衆国 カリフォルニア州
95111 サン ホセ ベス ドライヴ 464
(72)発明者 トミック ジェームズ エフ
アメリカ合衆国 カリフォルニア州
94107 サン フランシスコ ブライアン
ト ストリート 689
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.第1および第2の印刷回路板と、該第1および第2の印刷回路板にそれぞれ 取り付けられた第1および第2の印刷回路板コネクタとを備え、前記第1および 第2の印刷回路板の各々は、複数のコンタクトフィンガを有し、前記第1の印刷 回路板は、前記第1の印刷回路板コネクタに接続された第1の複数の相互接続ラ インおよび前記第1の印刷回路板の前記複数のコンタクトフィンガに接続された 第2の複数の相互接続ラインを有し、前記第2の印刷回路板は、前記第2の印刷 回路板コネクタに接続された第3の複数の相互接続ラインおよび前記第2の印刷 回路板の前記複数のコンタクトフィンガに接続された第4の複数の相互接続ライ ンを有し、前記第1の印刷回路板コネクタは、前記第2の印刷回路板の前記複数 のコンタクトフィンガに係合し、前記第2の印刷回路板コネクタは、前記第1の 印刷回路板の前記複数のコンタクトフィンガに係合することを特徴とする相互接 続組立体。 2.前記第1および第2の印刷回路板コネクタは、カードエッジコネクタであり 、前記第1および第2の印刷回路板コネクタは、前記第1および第2の印刷回路 板のエッジから後退した位置で前記第1および第2の印刷回路板に取り付けられ ており、前記複数のコンタクトフィンガは、前記第1および第2の印刷回路板の 前記エッジに近接して配置されている請求項1記載の相互接続組立体。 3.前記第1の印刷回路板は、バーンインボードであり、少なくとも前記第1の 印刷回路板は、高温定格のコネクタであり、前記第2の印刷回路板は、バーンイ ンシステムの絶縁壁を通して延びるような構造とされたボードである請求項2記 載の相互接続組立体。 4.第3のドライバ印刷回路板と、該第3のドライバ印刷回路板のエッジから後 退した位置で該第3のドライバ印刷回路板に取り付けられた第3の印刷回路板コ ネクタとを更に備え、前記第3の印刷回路板コネクタは、前記第3のドライバ印 刷回路板の前記エッジに近接して配置された複数のコンタクトフィンガを有し、 前記第2の印刷回路板は、この第2の印刷回路板の別のエッジから後退した位置 に第4の印刷回路板コネクタを有し、前記第2の印刷回路板は、前記 別のエッジに近接して別の複数のコンタクトフィンガを有し、前記第1の印刷回 路板コネクタは、前記第2の印刷回路板の前記複数のコンタクトフィンガに係合 し、前記第2の印刷回路板コネクタは、前記第1の印刷回路板の前記複数のコン タクトフィンガに係合する請求項3記載の相互接続組立体。 5.前記第1および第2の印刷回路板コネクタの背後で前記第1および第2の印 刷回路板にそれぞれ取り付けられた第1および第2のコネクタ支持バーをさらに 備える請求項1記載の相互接続組立体。 6.印刷回路板において、該印刷回路板に取り付けられた印刷回路板コネクタと 、該印刷回路板コネクタから離間しているが近接している複数のコンタクトフィ ンガとを備え、前記印刷回路板は、前記印刷回路板コネクタに接続された第1の 複数の相互接続ラインおよび前記複数のコンタクトフィンガに接続された第2の 複数の相互接続ラインを有し、前記印刷回路板コネクタは、別の印刷回路板の同 数の複数のコンタクトフィンガを受け入れるように前記印刷回路板に配置されて おり、前記印刷回路板の前記複数のコンタクトフィンガは、前記別の印刷回路板 に取り付けられた別の印刷回路板コネクタに係合するように前記印刷回路板に配 置されていることを特徴とする印刷回路板。 7.前記印刷回路板は、バーンインボード、給電ボードまたはドライバボードで ある請求項6記載の印刷回路板。 8.前記印刷回路板コネクタの背後で前記印刷回路板に取り付けられたコネクタ 支持バーをさらに備える請求項6記載の印刷回路板。 9.前記印刷回路板コネクタは、カードエッジコネクタであり、前記印刷回路板 コネクタは、前記印刷回路板のエッジから後退した位置で前記印刷回路板に取り 付けられており、前記複数のコンタクトフィンガは、前記印刷回路板の前記エッ ジに近接して配置されている請求項8記載の印刷回路板。 10.第1および第2の印刷回路板を相互接続するための方法において、前記第1 および第2の印刷回路板に、第1および第2の印刷回路板コネクタをそれぞれ取 り付け、前記第1および第2の印刷回路板の各々に複数のコンタクトフィンガを 設け、前記第1の印刷回路板コネクタを、前記第2の印刷回路板の前記複数のコ ンタクトフィンガに係合させ、前記第2の印刷回路板コネクタを、前記 第1の印刷回路板の前記複数のコンタクトフィンガに係合させることを特徴とす る方法。 11.前記第1および第2の印刷回路板コネクタは、カードエッジコネクタであり 、前記第1および第2の印刷回路板コネクタは、前記第1および第2の印刷回路 板のエッジから離間して前記第1および第2の印刷回路板に取り付けられ、前記 複数のコンタクトフィンガは、前記第1および第2の印刷回路板の前記エッジに 近接して配置されている請求項10記載の方法。 12.前記第1の印刷回路板は、バーンインボードであり、前記第2の印刷回路板 は、給電ボードであり、少なくとも前記第1の印刷回路板コネクタは、高温定格 のコネクタであり、前記第1の印刷回路板をバーンインシステム内に配置し、前 記第2の印刷回路板が前記バーンインシステムの絶縁壁を通して延長するように する段階をさらに含む請求項10記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
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US08/161,282 US5429510A (en) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | High-density interconnect technique |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family Applications (1)
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Country Status (6)
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US (1) | US5429510A (ja) |
EP (1) | EP0731992B1 (ja) |
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KR (1) | KR100315529B1 (ja) |
DE (1) | DE69430004T2 (ja) |
WO (1) | WO1995015595A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7417195B2 (en) | 2002-08-07 | 2008-08-26 | Denso Corporation | Circuit board and circuit board connection structure |
JP2009150697A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Fujitsu Ltd | 電子部品実装基板 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5966021A (en) * | 1996-04-03 | 1999-10-12 | Pycon, Inc. | Apparatus for testing an integrated circuit in an oven during burn-in |
JPH10186393A (ja) * | 1996-12-19 | 1998-07-14 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 液晶表示パネルの表示検査用コネクタ及びその製造方法 |
AU7329200A (en) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Aehr Test Systems Inc. | Wafer level burn-in and electrical test system and method |
US6580283B1 (en) | 1999-07-14 | 2003-06-17 | Aehr Test Systems | Wafer level burn-in and test methods |
US6413113B2 (en) | 1999-07-14 | 2002-07-02 | Aehr Test Systems | Kinematic coupling |
US6562636B1 (en) | 1999-07-14 | 2003-05-13 | Aehr Test Systems | Wafer level burn-in and electrical test system and method |
US6340895B1 (en) | 1999-07-14 | 2002-01-22 | Aehr Test Systems, Inc. | Wafer-level burn-in and test cartridge |
DE10139577C1 (de) * | 2001-08-10 | 2002-12-19 | Freudenberg Carl Kg | Elektrisches Gerät mit einer Wandung aus Kunststoff, umfassend zumindest einen flexiblen Leiter, sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen elektrischen Geräts |
KR20030020182A (ko) * | 2001-09-03 | 2003-03-08 | 김영근 | Pcb |
JP2003317830A (ja) * | 2002-04-25 | 2003-11-07 | Nec Corp | プリント基板間の接続構造 |
US6788083B1 (en) | 2002-05-09 | 2004-09-07 | Pycon, Inc. | Method and apparatus to provide a burn-in board with increased monitoring capacity |
US6815966B1 (en) * | 2002-06-27 | 2004-11-09 | Aehr Test Systems | System for burn-in testing of electronic devices |
FR2897438B1 (fr) * | 2006-02-16 | 2008-04-18 | Peugeot Citroen Automobiles Sa | Procede et dispositif de caracterisation des limites thermiques d'un organe de raccordement electrique |
KR100942187B1 (ko) | 2007-10-29 | 2010-02-11 | 주식회사 아이티엔티 | 반도체 디바이스 테스트 시스템의 보드 연결 장치 |
JP5310239B2 (ja) | 2009-05-09 | 2013-10-09 | 富士通株式会社 | 接続端子および伝送線路 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1315028A (en) * | 1970-11-20 | 1973-04-26 | Amp Inc | Printed circuit board edge connector for electrically inter connecting two circuit boards and contact therefore |
JPS6111284U (ja) * | 1984-06-26 | 1986-01-23 | 沖電線株式会社 | 基板接続コネクタ |
US4738625A (en) * | 1986-09-29 | 1988-04-19 | Bell Telephone Laboratories, Inc. | Electrical connectors for circuit panels |
US4900948A (en) * | 1988-03-16 | 1990-02-13 | Micro Control Company | Apparatus providing signals for burn-in of integrated circuits |
US5003156A (en) * | 1989-03-14 | 1991-03-26 | Time Temperature, Inc. | Dual configuration connector port for burn-in systems |
US5236368A (en) * | 1992-01-06 | 1993-08-17 | Burndy Corporation | Printed circuit board and outrigger edge connector assembly and method of assembling the same |
US5305182A (en) * | 1992-10-14 | 1994-04-19 | Chen Teng Ka | Read/write unit for two integrated circuit cards |
-
1993
- 1993-12-01 US US08/161,282 patent/US5429510A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-11-04 JP JP51561595A patent/JP3420584B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-11-04 WO PCT/US1994/012757 patent/WO1995015595A1/en active IP Right Grant
- 1994-11-04 DE DE69430004T patent/DE69430004T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-11-04 EP EP95900537A patent/EP0731992B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-04 KR KR1019960702866A patent/KR100315529B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7417195B2 (en) | 2002-08-07 | 2008-08-26 | Denso Corporation | Circuit board and circuit board connection structure |
JP2009150697A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Fujitsu Ltd | 電子部品実装基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US5429510A (en) | 1995-07-04 |
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DE69430004D1 (de) | 2002-04-04 |
EP0731992B1 (en) | 2002-02-27 |
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