DE69430004T2

DE69430004T2 - Verbindungstechnik hoher dichte

Info

Publication number: DE69430004T2
Application number: DE69430004T
Authority: DE
Inventors: A Alperin; D Barraclough; A Brehm; Dinh Hoang; M Shepherd; F Tomic
Original assignee: Aehr Test Systems Inc
Current assignee: Aehr Test Systems Inc
Priority date: 1993-12-01
Filing date: 1994-11-04
Publication date: 2002-07-18
Anticipated expiration: 2014-11-05
Also published as: EP0731992A1; KR100315529B1; US5429510A; EP0731992B1; JPH09506206A; EP0731992A4; WO1995015595A1; DE69430004D1; JP3420584B2

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

1. Gebiet der Erfindung:

Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein eine Technik zum Erhöhen der Verbindungsdichte zwischen Print-Schaltungsboards (PCBs). Insbesondere betrifft sie eine Technik, bei der sich mindestens eines der Print- Schaltungsboards in einer Umgebung mit hoher Temperatur befindet. Noch spezieller betrifft sie eine solche Technik, bei der einer der gedruckten Schaltkreise ein Einbrennboard (Burn-in-Board) für integrierte Schaltkreise ist.

2. Beschreibung des Stands der Technik:

Wenn die Herstellung von integrierten Schaltkreisen und anderen Halbleitergeräten, wie beispielsweise diskreten Leistungstransistoren, beendet ist, werden die Halbleitergeräte einem Einbrennen und elektrischen Testen unterworfen, um defekte Halbleitergeräte zu identifizieren und zu eliminieren, bevor sie an einen Kunden ausgeliefert werden. Der Ausdruck "Einbrennen" ("burn-in") betrifft eine Prozedur, bei der die Halbleitergeräte, typischerweise in einem Ofen, auf eine erhöhte Temperatur erhitzt werden, und bestimmte betriebsgemäße elektrische Signale den Halbleitergeräten zugeführt werden, während sie eine erhöhte Temperatur aufweisen. Die Benutzung der erhöhten Temperatur erhöht die Belastung, der die Geräte während des Einbrennens ausgesetzt sind, so dass grenzwertige Geräte, die ansonsten kurz, nachdem sie in Dienst gestellt worden wären, ausfallen würden, während des Einbrennens ausfallen und vor der Auslieferung eliminiert werden,
Zum Einbrennen werden die Geräte zeitweilig in Sockel von speziellen Einbrennboards eingeführt, die Schaltkreisleitungen zum Kontakt für eine genügende Anzahl von Kontaktpins oder Pads (Anschlussfelder) auf den Geräten beinhalten, um die während des Einbrennens benutzten betriebsgemäßen elektrischen Signale zur Verfügung zu stellen. Weil die Einbrennboards eine große Zahl der gepackten Geräte in einem eng angeordneten Feld halten, erlauben sie es nur, für eine begrenzte Anzahl von Pins oder Pads eines integrierten Schaltkreises einen Kontakt herzustellen.
Das Einbrennboard arbeitet in einer Hochtemperaturumgebung. Es empfängt seine Stimulationssignale von einem Treiberboard, welcher sich in einer gewöhnlichen Umgebung befindet. Das Treiber- und Einbrennboard sind miteinander durch einen oder mehrere Verbinder verbunden.
Es gibt viele Arten von Verbindern, die zur Verfügung stehen, um PCBs zu verbinden, wie Direktverbindungsstecker (card-edge-Verbinder) und Boxverbinder, aber das Vorsehen einer solchen Verbindung bei Temperaturen über 125ºC verlangt spezielle Restriktionen für die benutzten Materialien und für das Design des Verbinders. Wegen Material- und Geometrierestriktionen ist heute der einzige zur Benutzung bei über 125ºC eingestufte Verbinder der Direktverbindungsstecker, von dem ein Beispiel 10 in der den Stand der Technik darstellenden Fig. 1 gezeigt ist. Mit diesem Verbindertyp 10 werden Kontaktfinger in die Kante eines PCB 12 geätzt, Normalerweise, aber nicht immer, befinden sich auf beiden Oberflächen des PCB 12 Finger. Diese Finger werden dann in den Direktverbindungsstecker 10 eingeführt, der an dem anderen PCB 14 angebracht ist. Metallkontakte 16 in dem Verbinder 10 werden an das zweite PCB 14 gelötet und berühren die Finger auf dem ersten PCB 12.
Verschiedene Dichten (Abstände der Finger) der Direktverbindungsstecker stehen zur Verfügung. Beispielsweise soll angenommen werden, dass auf beiden Oberflächen 18 und 20 des PCB 12 Finger sind, und dass die Finger im Abstand von 2,54 mm- (0,1 inch) -Intervallen entlang der Kante des PCB angeordnet sind. Bei diesem Beispiel gibt es 20 Verbindungen pro 25,4 mm (1 Inch) des Direktverbindungssteckers zwischen den zwei PCBs 12 und 14.
Mit erhöhter Komplexität von integrierten Schaltkreisen gibt es ein fortgesetztes Bedürfnis, die Anzahl von Verbindungen, die zu einem Print- Schaltungsboard gemacht werden können, zu erhöhen, zum Beispiel während des Einbrennens und ebenso bei der Benutzung der integrierten Schaltkreise. Daher existiert eine Notwendigkeit für verbesserte Techniken, um PCBs miteinander zu verbinden, insbesondere in der beanspruchenden Umgebung des Einbrennens.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Ein Aufbau für Verbindungen hoher Dichte gemäß dieser Erfindung weist erste und zweite Print-Schaltungsboards auf. Ein erster und zweiter Print- Schaltungsboardverbinder sind jeweils auf dem ersten und zweiten Print- Schaltungsboard angebracht. Sowohl das erste als auch das zweite Print- Schaltungsboard weisen mehrere Kontaktfinger auf. Das erste Print- Schaitungsboard weist mehrere erste Verbindungsleitungen, die mit dem ersten Print-Schaltungsboardverbinder verbunden sind, und mehrere zweite Verbindungsleitungen, die mit den mehreren Kontaktfingern des ersten Print- Schaltungsboards verbunden sind, auf. Das zweite Print-Schaltungsboard weist mehrere dritte Verbindungsleitungen, die mit dem zweiten Print- Schaltungsboardverbinder vebunden sind, und mehrere vierte Verbindungsleitungen, die mit den mehreren Kontaktfingern des zweiten Print-Schaltungsboards verbunden sind, auf. Der erste Print- Schaltungsboardverbinder steht mit den mehreren Kontaktfingern des zweiten Print-Schaltungsboards in Eingriff und der zweite Print- Schaltungsboardverbinder steht mit den mehreren Kontaktfingern des ersten Print-Schaltungsboards in Eingriff.
Die vorliegende Erfindung stellt eine Verbesserung zur Verfügung, die einen Print-Schaltungsboardverbinder vorsieht, der auf einem Print- Schaltungsboard angebracht ist. Mehrere Kontaktfinger sind in einem Abstand von, aber nahe bei dem Print-Schaltungsboardsverbinder angeordnet. Das Print-Schaltungsboard weist mehrere erste Verbindungsleitungen, die mit dem Print-Schaltungsboardverbinder verbunden sind, und mehrere zweite Verbindungsleitungen, die mit den mehreren Kontaktfingern verbunden sind, auf. Der Print- Schaltungsboardverbinder ist auf dem Print-Schaltungsboard angeordnet, um mehrere geeignete Kontaktfinger eines anderen Print-Schaltungsboards zu empfangen. Die mehreren Kontaktfinger des Print-Schaltungsboards sind auf dem Print-Schaltungsboard angeordnet, um mit in einem zusätzlichen Print-Schaltungsboardverbinder, der an dem anderen Print-Schaltungsboard angebracht ist, in Eingriff zu stehen.
Ein Verfahren zum Verbinden eines ersten und eines zweiten Print- Schaltungsboards beinhaltet das. Vorsehen eines ersten und eines zweiten Print-Schaltungsboardverbinders, die jeweils auf dem ersten und zweiten Print-Schaltungsboard angebracht sind. Mehrere Kontaktfinger sind jeweils an dem ersten und an dem zweiten Print-Schaltungsboard vorgesehen. Der erste Print-Schaltungsboardverbinder wird mit den mehreren Kontaktfingern auf dem zweiten Print-Schaltungsboard in Eingriff gebracht. Der zweite Print-Schaltungsboardverbinder wird mit den mehreren Kontaktfingern auf dem ersten Print-Schaltungsboard in Eingriff gebracht.
Die Verbindungstechnik gemäß dieser Erfindung verdoppelt die Dichte der Verbindungen von Print-Schaltungsboards. Eine Verbindung von Schaltungsboards richtet sich wegen der Geometrie der eingesetzten Verbinder, Kontaktfinger und Schaltungsboards von selbst aus. Wenn wenigstens einer der Verbinder für eine hohe Temperatur eingestuft ist, ist die Verbindungstechnik insbesondere zur Benutzung mit Einbrennboards ausgebildet.
Das Erreichen der vorhergehenden und damit in Beziehung stehender Vorteile und Merkmale der Erfindung sollten für den durchschnittlichen Fachmann nach Besprechung der folgenden detaillierteren Beschreibung der Erfindung klarer werden, zusammen mit den Zeichnungen, in denen:

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1 ist eine vergrößerte Seitenansicht in einem partiellen Querschnitt einer repräsentativen Verbindungstechnik gemäß dem Stand der Technik, die während des Einbrennens von integrierten Schaltkreisen benutzt wird.
Fig. 2 ist eine Seitenansicht in einem partiellen Querschnitt einer Verbindungstechnik hoher Dichte gemäß der Erfindung bei Benutzung während des Einbrennens von integrierten Schaltkreisen.
Fig. 3 ist eine partiell demontierte perspektivische Ansicht eines Abschnitts der Verbindungstechnik hoher Dichte, die in Fig. 2 gezeigt worden ist.
Fig. 4 ist eine vergrößerte Ansicht des Abschnitts 4, der in Fig. 2 gezeigt worden ist, um weitere Details zu zeigen.
Fig. 5 ist eine ebene Ansicht, die ein Layout eines Einbrennsystems zeigt, das die Verbindungstechnik hoher Dichte gemäß der Erfindung verkörpert.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG

Nun bezugnehmend auf die Zeichnungen, insbesondere auf die Fig. 2 bis 5, wird ein Verbindungssystem 30 hoher Dichte gemäß der Erfindung gezeigt. Das System 30 setzt Kontaktfinger 32 auf beiden Oberflächen 34 und 36 eines Einbrenn-PCB 38 ein, ein Durchführungs-PCB 40 und ein Treiber-PCB 42. Jedes der PCBs 38, 40 und 42 weist einen Direktverbindungsstecker 44, 46 und 48 auf. Das Durchführungs-PCB 40 weist einen zweiten Direktverbindungsstecker 50 und einen zweiten Satz von Kontaktfingern 32 auf, da es sowohl mit dem Einbrenn-PCB 38 als auch mit dem Treiber-PCB 42 zusammengesteckt ist. Die Kontaktfinger 32 und die Direktverbindungsstecker 44, 46, 48 und 50 eines jeden PCBs 38, 40 und 42 sind invers mit aneinander angrenzenden PCBs zusammengesteckt, d. h. zum Beispiel steckt der Direktverbindungsstecker 44 des Einbrenn-PCBs 38 mit den Kontaktfingern 32 des Durchführungs-PCBs 40 zusammen und der Direktverbindungsstecker 46 des Durchführungs-PCBs 40 steckt mit den Kontaktfingern 32 des Einbrenn-PCBs 38 zusammen. Die gleiche Beziehung existiert zwischen dem Direktverbindungsstecker 50 des Durchführungs- PCBs 40, dem Direktverbindungsstecker 48 des Treiber-PCBs 42 und den Kontaktfingern 32 des Durchführungs-PCBs 40 und des Treiber-PCBs 42.
Ein Vergleich der den Stand der Technik zeigenden Fig. 1 und der entsprechenden Fig. 2 für die Erfindung zeigt, dass die vorliegende Erfindung die Anzahl von Verbindungen, die mit denselben Fingerabständen in den Direktverbindungssteckern 10 und den Direktverbindungssteckern 44 und 46 erreichbar ist, verdoppelt. Wie in Fig. 1 gezeigt wird, weist das PCB 12 zwei Sätze 60 und 62 von Verbindungsleitungen auf, die mit den Kontaktfingern 64 zum Eingriff durch den Direktverbindungsstecker 10 verbunden sind. In ähnlicher Weise weist das PCB 14 zwei Sätze 66 und 68 von Verbindungsleitungen auf, die mit Metallkontakten 16 des Direktverbindungssteckers 10 verbunden sind. Im Gegensatz dazu weist das Einbrenn-PCB 38, wie in Fig. 4 gezeigt, zwei Sätze 70 und 72 von Verbindungsleitungen auf, die mit Metallkontakten 74 des Direktverbindungssteckers 44 verbunden sind, und zwei Sätze 76 und 78 von Verbindungen, die mit den Kontaktfingern 32 des Einbrenn-PCBs 38 verbunden sind. In ähnlicher Weise weist das Durchführungs-PCB 40 zwei Sätze 80 und 82 von Verbindungen auf, die mit den Kontaktfingern 32 des PCBs 40 verbunden sind, und zwei Sätze 84 und 86 von Verbindungen, die mit den Metallkontakten 88 des Direktverbindungssteckers 46 verbunden sind. Unter Benutzung desselben Verbinders wie in dem Beispiel gemäß dem Stand der Technik von Fig. 1, sieht die Ausführung der Fig. 2 bis 5 40 Verbindungen pro 25,4 mm (1 Inch) des card-edges zwischen zwei Print- Schaltungsboards vor, verglichen mit 20 Verbindungen pro 25,4 mm (1 Inch) des Direktverbindungssteckers bei dem Beispiel gemäß dem Stand der Technik.
Neben der Verdopplung der Anzahl von Verbindungen richtet sich das Verbindungssystem 30 selbst aus. Die Direktverbindungsstecker 44, 46, 48 und 50 sind jeweils von den Kontaktfingern 32 der jeweiligen PCBs 38, 40 und 42 zurückgesetzt. Durch Benutzen von PCBs 38, 40, 42 der gleichen Dicke und Benutzen von Verbindern 44, 46, 48 und 50 mit identischer Geometrie, die bei beiden miteinander verbundenen PCBs direkt an den PCBs angebracht sind, können alle dimensionsmäßigen Beziehungen aufrecht erhalten bleiben, wenn der Aufbau für die zweite Verbindung invertiert wird.
Wie in den Fig. 4 und 5 gezeigt ist, sind Verbinderunterstützungsbalken 90 vorgesehen, die fest auf jedem der PCBs 38, 40 und 42 hinter den Verbindern 44, 46, 48 und 50 angebracht sind (z. B. geschraubt), um ausreichend strukturelle Festigkeit und Unterstützung zum Einstecken und Ausstecken der Verbinder 44, 46, 48 und 50 zur Verfügung zu stellen. Ebenso wird in den Fig. 2 und 5 die Positionierung des Einbrenn-PCB 38 in einer Hochtemperaturumgebung eines Einbrennsystems angedeutet, wobei das Durchführungs-PCB 40 durch eine isolierte Wand 91 des Einbrennsystems hindurchführt, und das Treiber-PCB 42 außerhalb des Einbrennsystems ist.
In der Praxis sind die Direktverbindungsstecker 44, 46, 48 und 50 mit Hochtemperaturdual-70-Verbindern für die in Fig. 5 gezeigten längeren Verbinder und Hochtemperaturdual-30-Verbindern für die in Fig. 5 gezeigten kürzeren Verbinder realisiert. Solche für hohe Temperatur eingestuften Verbinder werden im Prinzip für die Verbindung zwischen dem Treiber-PCB 42 und dem Durchführungs-PCB 40 nicht benötigt, werden aber auch für diese Verbindung eingesetzt, um eine Konsistenz der Geometrie mit der Verbindung zwischen dem Durchführungs-PCB 40 und dem Einbrenn-PCB 38 zu erhalten. Diese Verbinder sind kommerziell von Micro Plastics, Inc., Chatsworth, CA erhältlich unter den Bestellnummern MPS-1100-70-DW-5KRY und MPS-1100-30-DW-5KRY.
Anders als spezifisch oben beschrieben, werden die PCBs 38, 40 und 42 mit konventionellen Epoxy oder Polyimid-Einbrenn- oder Print Schaltungsboards realisiert. Das Verbindungssystem 30 wird mit einem ansonsten konventionellen Einbrennsystem benutzt, wie dasjenige, das von dem Rechtsnachfolger der vorliegenden Erfindung kommerziell erhältlich ist.
Es sollte weiterhin für den Durchschnittsfachmann klar sein, dass verschiedene Änderungen in Form und Detail der Erfindung, wie sie gezeigt und beschrieben worden ist, gemacht werden können. Zum Beispiel können die gezeigten Direktverbindungsstecker durch gewöhnliche Box-artige Verbinder ersetzt werden, die modifiziert worden sind, um sie für Umgebungen mit hoher Temperatur geeignet zu machen. Solche Verbinder würden eine höhere Verbindungsdichte, als sie mit den Direktverbindungssteckern erreicht wird, erlauben. Entsprechende Modifikationen an den PCBs würden für die Benutzung von Box-artigen Verbindern erforderlich werden. Das Durchführungsboard könnte eliminiert werden, indem das Treiberboard verlängert wird, um es zu erlauben, dass ein Teil davon durch die isolierte Wand des Einbrennsystems hindurch verläuft. Es ist beabsichtigt, dass solche Änderungen innerhalb des Umfangs der hieran angefügten Ansprüche enthalten sein sollen.

Claims

1. Verbindungsaufbau (30), der ein erstes (38) und ein zweites (40) Print-Schaltungsboard umfasst sowie einen ersten Print- Schaltungsboardverbinder (44), der auf dem ersten Print- Schaltungsboard angebracht ist, wobei das zweite Print- Schaltungsboard mehrere Kontaktfinger (32) aufweist, wobei das erste Print-Schaltungsboard mehrere erste Verbindungsleitungen (70, 72) aufweist, die mit dem ersten Print-Schaltungsboardverbinder verbunden sind, wobei das zweite Print-Schaltungsboard mehrere vierte Verbindungsleitungen (80, 82) aufweist, die mit den mehreren Kontaktfingern des zweiten Print-Schaltungsboards verbunden sind, wobei der erste Print-Schaltungsboardverbinder mit den mehreren Kontaktfingern des zweiten Print-Schaltungsboards in Eingriff steht, dadurch gekennzeichnet, dass ein zweiter Print- Schaltungsboardverbinder (46) auf dem zweiten Print- Schaltungsboard (40) angebracht ist, wobei das erste Print- Schaltungsboard (38) mehrere Kontaktfinger (32) aufweist, wobei das erste Print-Schaltungsboard mehrere zweite Verbindungsleitungen (76, 78) aufweist, die mit den mehreren Kontaktfingern des ersten Print-Schaltungsboards verbunden sind, wobei das zweite Print- Schaltungsboard mehrere dritte Verbindungsleitungen (84, 86) aufweist, die mit dem zweiten Print-Schaltungsboardverbinder verbunden sind, wobei der zweite Print-Schaltungsboardverbinder mit den mehreren Fingern des ersten Print-Schaltungsboards in Eingriff steht.

2. Verbindungsaufbau nach Anspruch 1, bei dem der erste (44) und zweite (46) Print-Schaltungsboardverbinder Direktverbindungsstecker sind, wobei der erste und der zweite Print-Schaltungsboardverbinder auf dem ersten (38) und dem zweiten (40) Print-Schaltungsboard von einer Kante des ersten und des zweiten Print-Schaltungsboards zurückgesetzt angebracht sind, und wobei die mehreren Kontaktfinger (32) in der Nähe der Kante des ersten und des zweiten Print- Schaltungsboards angeordnet sind.

3. Verbindungsaufbau nach Anspruch 2, bei dem das erste Print- Schaltungsboard (38) ein Einbrennboard ist, wobei wenigstens der erste Print-Schaltungsboardverbinder (44) ein für hohe Temperaturen eingestufter Verbinder ist und wobei das zweite Print- Schaltungsboard (40) ein Board ist, das konfiguriert ist, sich durch eine isolierte Wand (91) eines Einbrennsystems hindurch zu erstrecken.

4. Verbindungsaufbau nach Anspruch 3, der zusätzlich ein drittes Treiber-Print-Schaltungsboard (42) umfasst, sowie einen dritten Print- Schaltungsboardverbinder (48), der auf dem dritten Treiber-Print- Schaltungsboard von einer Kante des dritten Treiber-Print- Schaltungsboards zurückgesetzt angebracht ist, wobei der dritte Print-Schaltungsboardverbinder mehrere Kontaktfinger aufweist, die in der Nähe der Kante des dritten Treiber-Print-Schaltungsboards angeordnet sind, wobei das zweite Print-Schaltungsboard (40) einen vierten Print-Schaltungsboardverbinder (50) aufweist, der von einer anderen Kante des zweiten Print-Schaltungsboards zurückgesetzt ist, wobei das zweite Print-Schaltungsboard zusätzlich in der Nähe der anderen Kante mehrere Kontaktfinger aufweist, wobei der erste Print- Schaltungsboardverbinder mit den mehreren Kontaktfingern des zweiten Print-Schaltungsboards in Eingrtiff steht und der zweite Print- Schaltungsboardverbinder mit den mehreren Kontaktfingern des ersten Print-Schaltungsboards in Eingriff steht.

5. Verbindungsaufbau nach Anspruch 1, der zusätzlich erste und zweite Verbinderunterstützungsbalken (90) umfasst, die jeweils an dem ersten und zweiten Print-Schaltungsboard hinter dem ersten und zweiten Print-Schaltungsboardverbinder angebracht sind.

6. Print-Schaltungsboard (38), das einen Print-Schaltungsboardverbinder (44) umfasst, der an dem Print-Schaltungsboard angebracht ist, sowie mehrere Kontaktfinger (32), mehrere erste Verbindungsleitungen (70, 72), die mit dem Print- Schaltungsboardverbinder verbunden sind, und mehrere zweite Verbindungsleitungen (76, 78), die mit den mehreren Kontaktfingern verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass:

die mehreren Kontaktfinger (32) in einem Abstand von, aber nahe bei dem Print-Schaltungsboardverbinder (44) angeordnet sind; und

der Print-Schaltungsboardverbinder (44) auf dem Print Schaltungsboard (38) angeordnet ist, um geeignete mehrere Kontaktfinger (32) eines anderen Print-Schaltungsboards (40) zu empfangen, wobei die mehreren Kontaktfinger des Print- Schaltungsboards auf dem Print-Schaltungsboard angeordnet sind, um mit einem zusätzlichen Print-Schaltungsboardverbinder (46), der auf dem anderen Print-Schaltungsboard angebracht ist, in Eingriff zu stehen.

7. Print-Schaltungsboard nach Anspruch 6, bei dem das Print- Schaltungsboard ein Einbrennboard (38), ein Durchführungsboard (40) oder ein Treiberboard (42) ist.

8. Print-Schaltungsboard nach Anspruch 6, das zusätzlich einen Verbinderunterstützungsbalken (90) umfasst, der an dem Print- Schaltungsboard hinter dem Print-Schaltungsboardverbinder angebracht ist.

9. Print-Schaltungsboard nach Anspruch 8, bei dem der Print- Schaltungsboardverbinder (44) ein Direktverbindungsstecker ist, wobei der Print-Schaltungsboardverbinder auf dem Print- Schaltungsboard (38) zurückgesetzt von einer Kante des Print- Schaltungsboards angebracht ist, und wobei die mehreren Kontaktfinger (32) in der Nähe der Kante des Print-Schaltungsboards angeordnet sind.

10. Verfahren zum Verbinden eines ersten und eines zweiten Print- Schaltungsboards, das die Schritte des Vorsehens eines ersten Print- Schaltungsboardverbinders, der auf dem ersten Print-Schaltungsboard angebracht ist, umfasst, sowie das Vorsehen von mehreren Kontaktfingern auf dem zweiten Print-Schaltungsboard und das In- Eingriff-Bringen des ersten Print-Schaltungsboardverbinders mit den mehreren Kontaktfingern auf dem zweiten Print-Schaltungsboard, dadurch gekennzeichnet, dass die Methode weiterhin die Schritte umfasst:

Vorsehen eines zweiten Print-Schaltungsboardverbinders, der auf dem zweiten Print-Schaltungsboard angebracht ist;

Vorsehen von mehreren Kontaktfingern auf dem ersten Print- Schaltungsboard; und

In-Eingriff-Bringen des zweiten Print-Schaltungsboardverbinders mit den mehreren Kontaktfingern auf dem ersten Print-Schaltungsboard.

11. Verfahren nach Anspruch 10, bei dem der erste und der zweite Print- Schaltungsboardverbinder Direktverbindungsstecker sind, wobei der erste und der zweite Print-Schaltungsboardverbinder auf dem ersten und dem zweiten Print-Schaltungsboard in einem Abstand von einer Kante des ersten und zweiten Print-Schaltungsboards angebracht sind und wobei die mehreren Kontaktfinger in der Nähe der Kante des ersten und des zweiten Print-Schaltungsboards angeordnet sind.

12. Verfahren nach Anspruch 10, bei dem das erste Print- Schaltungsboard ein Einbrennboard ist, das zweite Print- Schaltungsboard ein Durchführungsboard ist, wobei wenigstens der erste Print-Schaltungsboardverbinder ein für hohe Temperaturen eingestufter Verbinder ist, und wobei das Verfahren den zusätzlichen Schritt der Anordnung des ersten Print-Schaltungsboards in einem Einbrennsystem umfasst, wobei sich das zweite Print- Schaltungsboard durch eine isolierte Wand des Einbrennsystems hindurch erstreckt.