JP5136044B2 - 電子部品実装基板 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品実装基板に関し、より具体的には、コネクタ等の電子部品が実装され、シェルフ等に収容可能な電子部品実装基板に関する。

従来より、通信機器等においては、電子部品をプリント配線基板に実装したプラグインユニット（ＰＩＵ：Ｐｌｕｇ Ｉｎ Ｕｎｉｔ）をシェルフ内に複数収容し、当該プラグインユニットのコネクタによるプラグイン方式で、前記シェルフに設けられたバックボードに実装して１つの電子装置を構成する構造が採用されている。

図１に、従来の電子装置１０を示す。図１は、説明の便宜上、電子装置１０の背面（図１のＸ２側の面）に設けられたバックボード２を取り外した状態を示す。また、図２は、図１に示すシェルフ１に挿入されるプラグインユニット２を示す。

図１に示す電子装置１０は、図２に示すプラグインユニット２０が、正面（図１のＸ１側の面）から奥行き方向（図１のＸ２方向）に形成されたスロットＳ１乃至Ｓ１２内に実装されるシェルフ１を備える。また、電子装置１０の背面（図１のＸ２側の面）にはバックボード２が設けられている。

図２に示すプラグインユニット２０は、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）やＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品（図示を省略）がプリント配線基板２１に実装されてなる。プリント配線基板２１の一方の端部には、ソケット２２が設けられている。

一方、電子装置１０のバックボード２には、スロットＳの配設数に対応した数（図１に示す例では１２個）のプラグ３が、プラグインユニット２０のソケット２２の配設箇所に対応する箇所に設けられている。

図２に示すプラグインユニット２０のプリント配線基板２１の他方の端部に設けられた板部２３を把持して、プラグインユニット２０を図１に示すシェルフ１のスロットＳ１乃至Ｓ１２内に実装すると、ソケット２２は、バックボード２に設けられたプラグ３と嵌合する。ソケット２２とプラグ３は、プラグインユニット２０とバックボード２との信号インタフェースを構成しており、また、ソケット２２とプラグ３を介してプリント配線基板２１への電源供給が行われる。

このようなシェルフ１に実装されるプラグインユニット２０の単体試験においては、物理的インタフェース及び電気的インタフェースを確保すると共に、インタフェースされる信号を擬似的に発生させるべく、試験装置が用いられる。

図３に、図２に示すプラグインユニット２０の単体試験のために用いられる試験装置の一例を示す。なお、図３では、プラグインユニット２０と試験装置３０との嵌合を分かりやすく示すために、１つの試験装置３０に２つのプラグインユニット２０が取り付けられた状態を示しているが、実際には、１つの試験装置３０に取り付けられるプラグインユニット２０は、１つのみである。

図３に示すように、試験装置３０には、電源端子部３１、状態表示部３２、信号バッファ部３３、信号処理部３４及びＰＣインタフェース部３５に加え、プラグ３６が設けられている。

試験装置３０に接続されるプラグインユニット２０は、プラグインユニット保持部３７の内側面に形成されたレール３８に摺動自在に設けられる。プラグインユニット２０を、図３においてＸ２方向に摺動させて、プリント配線基板２１の端部に設けられたソケット２２と試験装置３０に設けられたプラグ３６とを嵌合させると、図３において右側に示すプラグインユニット２０の状態となる。

かかる試験装置３０のプラグ３６とプラグインユニット２０のソケット２２との嵌合により、試験装置３０からプラグインユニット２０への擬似信号入出力及び電源供給を行なうことができる。これに対するプラグインユニット２０からの応答結果に因り、プラグインユニット２０が正常に動作しているか否かを確認することができる。

なお、被試験機から発生する基本クロックを被試験機内の順序論理回路に供給すると共に試験機に供給し、被試験品と試験機の各順序論理回路の状態を表示する信号を比較し、一致が取れると、前記試験機の論理動作回路に前記試験機から出力された基本クロックを供給して比較を開始するよう構成された自動同期試験回路が提案されている（特許文献１参照）。
特開平６−２５８３９５号公報

しかしながら、プラグインユニット２０の単体試験においては、１つの試験装置３０に取り付けられることができるプラグインユニット２０は、１つのみである。また、プラグインユニット２０に適合する物理的インタフェース及び電気的インタフェースを備えた試験装置３０を、プラグインユニット２０のそれぞれの種類毎に設ける必要がある。よって、シェルフ１に実装される複数のプラグインユニット２０の試験に要する費用は大きい。

また、近年のプラグインユニットの機能の複雑化に伴い、試験装置の高機能化が求められており、試験装置にあっても多くの開発費が注ぎ込まれており、この試験装置への投資は、製品コストを跳ね上げる要因となっている。

そこで、本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであって、コネクタ等の電子部品が実装され、シェルフ等に収容可能なプラグインユニット等の電子部品実装基板であって、特別な試験装置を要することなく、当該基板の試験を行うことができる構造を備えた電子部品実装基板を提供することを本発明の目的とする。

本発明の観点によれば、電子部品が実装され、シェルフに搭載される電子部品実装基板であって、互いに嵌合可能なコネクタが隣接して設けられたことを特徴とする電子部品実装基板が提供される。

互いに嵌合可能な前記コネクタは、当該基板の中心線を対称軸として線対称に設けられてもよい。

また、前記電子部品は、コンフィグレーション回路部とプログラム可能な論理回路ＩＣとを含み、当該基板に外部から電源が供給されることにより、前記コンフィグレーション回路部に記憶されたコンフィグレーションデータが、前記プログラム可能な論理回路ＩＣにロードされることとしてもよい。前記コンフィグレーション回路部に記憶された前記コンフィグレーションデータは、当該基板を試験装置として起動させる第１のコンフィグレーションデータと、当該基板を試験対象基板として起動させる第２のコンフィグレーションデータとを含むこととしてもよい。前記電子部品は、外部供給電源端子を含み、前記外部供給電源端子にジャンパを備えた電源供給部が接続されて、当該基板に外部から電源が供給されることにより、前記第１のコンフィグレーションデータ又は前記第２のコンフィグレーションデータが、前記プログラム可能な論理回路ＩＣにロードされることとしてもよい。

本発明によれば、コネクタ等の電子部品が実装され、シェルフ等に収容可能なプラグインユニット等の電子部品実装基板であって、特別な試験装置を要することなく、当該基板の試験を行うことができる構造を備えた電子部品実装基板を提供することができる。

以下、本発明の実施の形態について説明する。

図４に、本発明の実施の形態に係る電子部品実装基板４０の概略構成を示す。

図４に示すように、本発明の実施の形態に係る電子部品実装基板４０は、電子装置のシェルフ（図示を省略）内に実装されるユニットであって、詳細を後述するＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ）４１、コンフィグレーション回路部４２、外部供給電源端子４３、及びシリアルコマンドモニタ４４等の電子部品がプリント配線基板４５の同一面上に実装されてなる。

また、プリント配線基板４５の一方の端部には、当該電子部品実装基板４０をシェルフ内に実装する際に把持される板部４６が設けられ、プリント配線基板４５の他方の端部には、２種類のコネクタ４７、４８が設けられている。電子部品実装基板４０をシェルフ内に実装すると、コネクタ４７、４８は、シェルフの背面に位置するバックボードに設けられたプラグ（図示を省略）と嵌合する。

２種類のコネクタ４７、４８は、一方がソケット４７であり、他方がソケット４７に嵌合可能なプラグ４８である。ソケット４７とプラグ４８は、互いに隣接してプリント配線基板４５に設けられている。具体的には、ソケット４７とプラグ４９は、プリント配線基板４５の長手方向に沿った中心線（図４に点線Ａで示す線）を対称軸として線対称にプリント配線基板４５に設けられている。

図５に、図４に示す電子部品実装基板４０の平面図を示す。

図５に示すように、電子部品実装基板４０においては、ＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ）４１、コンフィグレーション回路部４２、外部供給電源端子４３、及びシリアルコマンドモニタ４４等の電子部品がプリント配線基板４５の同一面上に実装されている。

ＰＬＤ４１は、プログラム可能な論理回路ＩＣである。ＰＬＤ４１として、例えば、記憶素子としてフリップフロップ等の順路回路を用いたＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）を用いることができ、プリント配線基板４５に電源が供給されると、プリント配線基板上において配線により接続されているコンフィグレーション回路４２から回路情報がロードされ、電源の供給がなくなると、ＰＬＤ４１の記憶内容が失われる。

コンフィグレーション回路部４２は、例えば電源の供給がなくなっても記憶内容が失われないフラッシュメモリである。コンフィグレーション回路部４２には、図６に示す０（ゼロ）又は１という２種類のコンフィグレーションデータが書き込まれている。

図６に示すように、０（ゼロ）の情報は、電子部品実装基板４０を試験装置として起動させる場合（機能Ａ）に当該電子部品実装基板４０のＰＬＤ４１に送られる情報であり、１の情報は、電子部品実装基板４０を被試験側として起動させる場合（機能Ｂ）に当該電子部品実装基板４０のＰＬＤ４１に送られる情報である。なお、特許請求の範囲に記載の第１のコンフィグレーションデータが上記０（ゼロ）の情報に相当し、特許請求の範囲に記載の第２のコンフィグレーションデータが上記１の情報に相当する。

外部供給電源端子４３は、外部から電子部品実装基板４０に電源を供給できるように複数本のピン（図５において図示を省略）を備えたコネクタである。外部供給電源端子４０は、マイナス電源をプラス電源に変換するＤＣ−ＤＣコンバータ（図示を省略）を介してコンフィグレーション回路４２及びＰＬＤ４１に接続されている。

ここで、図７も参照する。図７は、外部供給電源端子４３と、コンフィグレーション４２及びコネクタ４７、４８との配線関係を示す図である。

図７に示すように、外部供給電源端子４３に設けられた複数本（図７に示す例では６本）のピンのうち、ピンＰ１は、プルアップ抵抗を介在させてコンフィグレーション回路４２に接続され、ピンＰ２は接地されている。また、ピンＰ３は、接地線ＧＤ１を介してソケット４７に接続され、ピンＰ４は、接地線ＧＤ２を介してプラグ４８に接続され、ピンＰ５は、電源線ＥＰ１を介してソケット４７に接続され、ピンＰ６は、電源線ＥＰ２を介してプラグ４８に接続されている。

外部供給電源端子４３には、図８に示す電源供給部５０が接続される。電源供給部５０は、図示を省略する直流安定化電源に接続された電源線ＥＰ３と接地線ＥＰ３とを備え、更に、ジャンパＪＰが設けられている。

図５を再度参照するに、ソケット４７とプラグ４８は、プリント配線基板４５の長手方向に沿った中心線（図４に点線Ａで示す線）を対称軸として線対称にプリント配線基板４５に設けられている。例えば、プラグ４９には、例えば横１５列×高さ５列のプラグピンが配置されている。また、ソケット４７には、ソケット４７単体とプラグ４９単体とが嵌合できるように、横１５列×高さ５列のソケットピンが配置されている。

ソケット４７において接地線ＧＤ１が接続されているソケットピンと、プラグ４８において接地線ＧＤ２が接続されているプラグピンとは、プリント配線基板４５の長手方向に沿った中心線（図４に点線Ａで示す線）を対称軸として線対称に設けられている。同様に、ソケット４７において電源線ＥＰ１が接続されているソケットピンと、プラグ４８において電源線ＥＰ２が接続されているプラグピンとは、プリント配線基板４５の長手方向に沿った中心線（図４に点線Ａで示す線）を対称軸として線対称に設けられている。よって、ソケット４７単体とプラグ４９単体とを嵌合させても、短絡しない構成となっている。

従って、図５に示す電子部品実装基板４０を２つ用意し、一方を、他方を１８０度回転させて互いのソケット４７とプラグ４８を嵌合させ、一方の電子部品実装基板４０の外部供給電源端子４３に図８に示す電源供給部５０を接続することにより、２つの電子部品実装基板４０に電源を供給することができる。

シリアルコマンドモニタ４４は、シリアル通信ケーブルを介してパーソナルコンピュータ等におけるＲＳ−２３２Ｃ等の通信ポートにつながるＩＣであり、シリアルコマンドモニタを介して、電子部品実装基板４０とパーソナルコンピュータとのシリアル通信を行うことができる。具体的には、シリアルコマンドモニタ４４により、パーソナルコンピュータ等からの試験データを受信及び試験結果コマンドを送信することができる。

次に、このような構造を有する電子部品実装基板４０を試験する場合の態様（動作）について、図９及び図１０を参照して説明する。

図９は、上述の電子部品実装基板４０を２つ用意し、一方を、他方に対し１８０度回転させて位置させて、互いのソケット４７とプラグ４８を嵌合させ、更に、当該２つの電子部品実装基板４０をパーソナルコンピュータ５５に接続させた態様を示す概念図である。図９において、矢印Ｌは信号の流れを示している。

図１０は、図９に示す２つの電子部品実装基板４０の動作を説明するためのフローチャートである。

ここでは、図９において左側に設けられた電子部品実装基板４０Ａが試験対象である被試験基板であり、右側に設けられた電子部品実装基板４０Ｂが試験装置として機能する。

電子部品実装基板４０Ａのソケット４７Ａと電子部品実装基板４０Ｂのプラグ４８Ｂとを嵌合させ、電子部品実装基板４０Ａのプラグ４８Ａと電子部品実装基板４０Ｂのソケット４７Ｂとを嵌合させた状態において、電子部品実装基板４０Ｂの外部供給電源端子４３に、直流安定化電源５１（図９参照）に接続された電源供給部５０（図８参照）を接続し、直流安定化電源５１（図９参照）のスイッチをＯＮする（図１０におけるＳ１）。

そうすると、外部供給電源端子４３Ｂを介して電子部品実装基板４０Ｂに電源が供給され（図１０におけるＳ２）、更に、ソケット４７Ａ及びプラグ４８Ｂと、プラグ４８Ａ及びソケット４７Ｂとを介して、電子部品実装基板４０Ｂから電子部品実装基板４０Ａに電源が供給される（図１０におけるＳ３）。即ち、ソケット４７Ａとプラグ４８Ｂとが嵌合し、プラグ４８Ａとソケット４７Ｂとが嵌合して、物理的インタフェースが形成された状態で、電子部品実装基板４０Ａと電子部品実装基板４０Ｂとの双方に、電源が供給される。

電子部品実装基板４０Ｂにおいては、ジャンパＪＰ（図８参照）が設けられた電源供給部５０が外部供給電源端子４３Ｂに接続されているため、試験装置として起動させる（機能Ａ）ケースであると判断され（図１０におけるＳ４）、コンフィグレーション回路部４２Ｂに書き込まれている図６に示す０（ゼロ）又は１という２種類のコンフィグレーションデータのうち、０（ゼロ）の情報、即ち、電子部品実装基板４０Ｂを試験装置として起動させる（機能Ａ）情報が、ＰＬＤ４１Ｂにロードされる（図１０におけるＳ６）。図９における矢印Ｌ１参照。その結果、電子部品実装基板４０ＢのＰＬＤ４１Ｂは試験装置として起動する。

一方、電子部品実装基板４０Ａにおいては、ジャンパＪＰ（図８参照）が設けられた電源供給部５０が外部供給電源端子４３Ａに接続されていないため、被試験側（機能Ｂ）であると判断され（図１０におけるＳ５）、コンフィグレーション回路部４２Ａに書き込まれている図６に示す０（ゼロ）又は１という２種類のコンフィグレーションデータのうち、１の情報、即ち、電子部品実装基板４０Ｂは被試験側である（機能Ｂ）情報が、ＰＬＤ４１Ａにロードされる（図１０におけるＳ７）。図９における矢印Ｌ２参照。その結果、電子部品実装基板４０ＡのＰＬＤ４１Ａは被試験側として起動する。

このようにして、電子部品実装基板４０Ａ及び４０Ｂの動作確定シーケンスが完了する。なお、図１０に示すＳ２乃至Ｓ７は、直流安定化電源５１（図９参照）のスイッチをＯＮ（図１０におけるＳ１）という人為操作を行った後に、自動的に行われる。即ち、電子部品実装基板４０Ｂの外部供給電源端子４３Ｂに、電源供給部５０（図８参照）を接続することにより、電子部品実装基板４０Ｂの機能動作は機能Ａに、電子部品実装基板４０Ａの機能動作は機能Ｂに、自動設定される。

次に、試験動作シーケンスに移る。

電子部品実装基板４０Ａ及び電子部品実装基板４０Ｂに接続されたパーソナルコンピュータ５５（図９参照）から、シリアル通信ケーブルを介して電子部品実装基板４０Ｂに試験データを送信する（図１０におけるＳ８）。図９における矢印Ｌ３参照。

電子部品実装基板４０Ｂのシリアルコマンドモニタ４４Ｂに受信された当該試験データは（図１０におけるＳ９）、ＰＬＤ４１Ｂに送られる。図９における矢印Ｌ４参照。

次いで、ＰＬＤ４１Ｂにおいて試験データコマンドが解析され（図１０におけるＳ１０）、ＰＬＤ４１Ｂは設定の変更を行って、プラグ４８Ｂ及びソケット４７Ａに、ステータス信号を出力する（図１０におけるＳ１１）。図９における矢印Ｌ５参照。

そうすると、電子部品実装基板４０Ａにおいては、プラグ４８Ｂ及びソケット４７Ａからのステータス信号の入力（図９における矢印Ｌ６参照）により、ＰＬＤ４１Ａは状態の変化を検出する（図１０におけるＳ１２）。

次いで、ＰＬＤ４１Ａにおいて試験結果コマンドを生成し（図１０におけるＳ１３）、シリアルコマンドモニタ４４Ａに送信する。図９おける矢印Ｌ７参照。そして、シリアルコマンドモニタ４４Ａは、パーソナルコンピュータ５５（図９参照）に、当該試験結果を送信する（図１０におけるＳ１４）。図９おける矢印Ｌ８参照。

試験結果を受信したパーソナルコンピュータ５５（図９参照）により、所定の期待値と試験結果を比較し、電子部品実装基板４０Ｂの良否を判断することができる（図１０におけるＳ１５）。

なお、電子部品実装基板４０Ｂを試験対象である被試験基板とし、電子部品実装基板４０Ａを試験装置として機能させる場合には、電子部品実装基板４０Ａのソケット４７Ａと電子部品実装基板４０Ｂのプラグ４８Ｂとを嵌合させ、電子部品実装基板４０Ａのプラグ４８Ａと電子部品実装基板４０Ｂのソケット４７Ｂとを嵌合させた状態において、電子部品実装基板４０Ａの外部供給電源端子４３Ａに、直流安定化電源５１（図９参照）に接続された電源供給部５０（図８参照）を接続し、直流安定化電源５１（図９参照）のスイッチをＯＮして、基板動作確定シーケンスを行う。そして、パーソナルコンピュータ５５（図９参照）から、シリアル通信ケーブルを介して電子部品実装基板４０Ａに試験データを送信して試験動作シーケンスを行う。この場合、信号の流れは、図９における矢印Ｌ８乃至Ｌ１１となる。

このように、本発明の実施の形態に係る電子部品実装基板４０においては、ソケット４７とプラグ４８とは、互いに隣接し、プリント配線基板４５の長手方向に沿った中心線（図４に点線Ａで示す線）を対称軸として線対称にプリント配線基板４５に設けられている。従って、同一構造を有する２つの電子部品実装基板４０Ａ及び４０Ｂを用意し、一方を１８０度回転させて互いのソケット４７とプラグ４８を嵌合させることにより、両者を物理的に接続させることができる。

そして、電子部品実装基板４０Ａ及び４０Ｂには、ＰＬＤ４１Ａ及び４１Ｂが実装されているため、ソケット４７及びプラグ４８のピンを通る信号を自由に変更することができ、電子部品実装基板４０Ａ及び４０Ｂの電気的インタフェースを形成することができる。

更に、ＰＬＤ４１Ａ及び４１Ｂには、２種類のコンフィグレーションデータが記憶されているため、電子部品実装基板４０Ａ及び４０Ｂの一方を試験装置（機能Ａ）として起動でき、他方を被試験側（機能Ｂ）として起動させることができる。

そして、電子部品実装基板４０Ａ及び４０Ｂには、外部供給電源端子４３Ａ及び４３Ｂが実装されており、ジャンパＪＰ（図８参照）が設けられた電源供給部５０（図８参照）が外部供給電源端子４３Ａ及び４３Ｂに接続されるため、電子部品実装基板４０Ａ及び４０Ｂの機能動作を、機能Ａ又は機能Ｂの何れかに自動設定することができる。

また、電子部品実装基板４０Ａ及び４０Ｂには、パーソナルコンピュータとのシリアル通信を行うことができるシリアルコマンドモニタ４４Ａ及び４４Ｂが実装されているため、パーソナルコンピュータ等からの試験データを受信及び試験結果コマンドをパーソナルコンピュータに送信することができ、所望の試験を行い、その結果を所望の期待値と比較することにより、電子部品実装基板４０Ａ又は４０Ｂの良否を判断することができる。

このように、本発明の実施の形態によれば、電子部品実装基板４０を被試験側及び試験装置として機能させることができるため、同一の構造を有する２つの電子部品実装基板４０Ａ及び４０Ｂを被試験側及び試験装置とに使い分けて用いることができ、特別な試験装置を要することなく、電子部品実装基板４０Ａ又は４０Ｂの試験を行うことができる。しかも、２つの電子部品実装基板４０Ａ及び４０Ｂの何れかに外部から電源供給を行うことにより、自動的に、一方を被試験側、他方を試験装置として起動させることがでる。よって、自動的に試験を行うことができ、更に、出力信号同士の衝突等も回避することができる。

ところで、このような構造を有する複数の電子部品実装基板４０を、シェルフに実装した状態で、同時に試験を行うことができる。これについて、図１１を参照して説明する。図１１は、本発明の実施の形態に係る電子部品実装基板の同時試験の構成を示す概略図である。

図１１では、図面を見やすくするために、電子部品実装基板４０が搭載されるシェルフ６０の一部（図１１において右側）を点線で示し、シェルフ６０に形成されたスロットＳ１乃至Ｓ１２のうち、５つのスロットＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ５、及びＳ１２にのみ電子部品実装基板４０を実装した状態を示している。また、電子部品実装基板４０に実装される電子部品については、ソケット４７及びプラグ４８のみ図示し、他の電子部品の図示を省略している。

複数の電子部品実装基板４０を、シェルフ６０に実装した状態で、同時に試験を行うためには、図１１に示すように、シェルフ６０の背面（図１１におけるＸ２側の面）に設けられたバックボード（図示を省略）を取り外し、シェルフ６０に実装されている電子部品実装基板４０Ａのそれぞれに対し、シェルフ６０の背面（図１１におけるＸ２側の面）側から、同一構造を有する電子部品実装基板４０Ｂを接続させる。

電子部品実装基板４０において、ソケット４７とプラグ４８とは、互いに隣接し、プリント配線基板４５の長手方向に沿った中心線（図４に点線Ａで示す線）を対称軸として線対称にプリント配線基板４５に設けられているため、同一構造を有する２つの電子部品実装基板４０Ａ及び４０Ｂは、互いのソケット４７とプラグ４８が嵌合することにより、物理的に接続される。

そして、図９及び図１０を参照して説明したように、各電子部品実装基板４０Ｂに実装された外部供給電源端子４３Ｂ（図９参照）に電源供給部５０（図８参照）を接続して外部から電子部品実装基板４０Ｂに電源を供給することにより、各電子部品実装基板４０Ｂを試験装置として起動させ、各電子部品実装基板４０Ａを被試験側として起動させることができる。よって、各電子部品実装基板４０Ａ及び４０Ｂに接続されたパーソナルコンピュータ５５（図９参照）からのコマンド制御によって、複数の電子部品実装基板４０Ａの同時試験を行うことができる。

上述したように、図１１では、図面を見やすくするために、シェルフ６０に形成されたスロットＳ１乃至Ｓ１２のうち、５つのスロットＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ５、及びＳ１２にのみ電子部品実装基板４０を実装した状態を示しているが、全てのスロットＳ１乃至Ｓ１２に電子部品実装基板４０Ａを実装し、全ての電子部品実装基板４０Ａを同時に試験することができる。即ち、図３に示す特別な試験装置を要することなく、電子部品実装基板４０Ａをシェルフ６０に実装したままの状態で試験を行うことができる。

更に、電子部品実装基板４０に実装されたコンフィグレーション回路部４２（図９参照）に書き込まれた２種類のコンフィグレーションデータにおける試験装置と被試験側の機能設定を入れ替えることにより、シェルフ６０のスロットＳに実装された電子部品実装基板４０Ａの２倍の数の電子部品実装基板４０Ａ及び４０Ｂの自動試験を、電子部品実装基板４０Ａ及び４０Ｂを挿抜操作することなく行うことができる。即ち、シェルフ６０のスロットＳに実装された電子部品実装基板４０Ａを試験装置として起動させ、シェルフ６０の背面（図１１におけるＸ２側の面）側から当該電子部品実装基板４０Ａに接続された電子部品実装基板４０Ｂを被試験側として自動試験を行うことができる。

以上、本発明の実施の形態について詳述したが、本発明は特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。

例えば、上述の例では、１つの電子部品実装基板に、２つのコネクタが設けられている。しかしながら、ソケットとプラグを、プリント配線基板の長手方向に沿った中心線（図４に点線Ａで示す線）を対称軸として線対称にプリント配線基板に配置する限り、当該中心線を対称軸として一方の側に複数のソケットを設け、他方の側に同数のプラグを設けてもよい。或いは、当該中心線を対称軸として一方の側にソケットとプラグを順に設け、他方の側にもソケットとプラグを同じ順に設けてもよい。

以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１）
電子部品が実装され、シェルフに搭載される電子部品実装基板であって、
互いに嵌合可能なコネクタが隣接して設けられたことを特徴とする電子部品実装基板。
（付記２）
付記１記載の電子部品実装基板であって、
互いに嵌合可能な前記コネクタは、当該基板の中心線を対称軸として線対称に設けられたことを特徴とする電子部品実装基板。
（付記３）
付記１又は２記載の電子部品実装基板であって、
互いに嵌合可能な前記コネクタは、ソケットとプラグであることを特徴とする電子部品実装基板。
（付記４）
付記１乃至３いずれか一項記載の電子部品実装基板であって、
前記電子部品は、コンフィグレーション回路部とプログラム可能な論理回路ＩＣとを含み、
当該基板に外部から電源が供給されることにより、前記コンフィグレーション回路部に記憶されたコンフィグレーションデータが、前記プログラム可能な論理回路ＩＣにロードされることを特徴とする電子部品実装基板。
（付記５）
付記４記載の電子部品実装基板であって、
前記コンフィグレーション回路部に記憶された前記コンフィグレーションデータは、当該基板を試験装置として起動させる第１のコンフィグレーションデータと、当該基板を試験対象基板として起動させる第２のコンフィグレーションデータとを含むことを特徴とする電子部品実装基板。
（付記６）
付記５記載の電子部品実装基板であって、
前記電子部品は、外部供給電源端子を含み、
前記外部供給電源端子にジャンパを備えた電源供給部が接続されて、当該基板に外部から電源が供給されることにより、前記第１のコンフィグレーションデータ又は前記第２のコンフィグレーションデータが、前記プログラム可能な論理回路ＩＣにロードされることを特徴とする電子部品実装基板。
（付記７）
付記１乃至６いずれか一項記載の電子部品実装基板であって、
互いに嵌合可能な前記コネクタのそれぞれの電源ピンは、当該基板の中心線を対称軸として線対称に設けられたことを特徴とする電子部品実装基板。
（付記８）
付記１乃至７いずれか一項記載の電子部品実装基板であって、
互いに嵌合可能な前記コネクタのそれぞれの接地ピンは、当該基板の中心線を対称軸として線対称に設けられたことを特徴とする電子部品実装基板。
（付記９）
付記１乃至８いずれか一項記載の電子部品実装基板であって、
前記電子部品は、当該基板の外部と情報を送受信することができるシリアルコマンドモニタを含むことを特徴とする電子部品実装基板。

従来の電子装置１０の構造を示す図である。 図１に示すシェルフに挿入されるプラグインユニットを示す図である。 図２に示すプラグインユニットの単体試験のための試験装置を示す図である。 本発明の実施の形態に係る電子部品実装基板の斜視図である。 図４に示す電子部品実装基板の平面図である。 図５に示すＰＬＤに書き込まれているコンフィグレーションデータを示す表である。 図５に示す外部供給電源端子と、コンフィグレーション及びコネクタとの配線関係を示す図である。 図７に示す外部供給電源端子に接続される電源供給部を示す図である。 電子部品実装基板の動作を説明するための概念図である。 電子部品実装基板の動作を説明するためのフローチャートである。 本発明の実施の形態に係る電子部品実装基板の同時試験の構成を示す概略図である。

符号の説明

４０ 電子部品実装基板
４１ ＰＬＤ
４２ コンフィグレーション回路部
４３ 外部供給電源端子
４４ シリアルコマンドモニタ
４５ プリント配線基板
４７ ソケット
４８ プラグ
５０ 電源供給部
６０ シェルフ

Claims (2)

1. 電子部品が実装され、シェルフに搭載される電子部品実装基板であって、
   互いに嵌合可能なコネクタが隣接して設けられ、
   互いに嵌合可能な前記コネクタは、当該基板の中心線を対称軸として線対称に設けられ、
   前記電子部品は、コンフィグレーション回路部とプログラム可能な論理回路ＩＣとを含み、
   当該基板に外部から電源が供給されることにより、前記コンフィグレーション回路部に記憶されたコンフィグレーションデータが、前記プログラム可能な論理回路ＩＣにロードされ、
   前記コンフィグレーション回路部に記憶された前記コンフィグレーションデータは、当該基板を試験装置として起動させる第１のコンフィグレーションデータと、当該基板を試験対象基板として起動させる第２のコンフィグレーションデータとを含むことを特徴とする電子部品実装基板。
2. 請求項１記載の電子部品実装基板であって、
   前記電子部品は、外部供給電源端子を含み、
   前記外部供給電源端子にジャンパを備えた電源供給部が接続されて、当該基板に外部から電源が供給されることにより、前記第１のコンフィグレーションデータ又は前記第２のコンフィグレーションデータが、前記プログラム可能な論理回路ＩＣにロードされることを特徴とする電子部品実装基板。

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