JP5176962B2 - プリント板接続試験装置および方法 - Google Patents

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Description

本発明は、複数の部品を搭載したプリント板の接続試験装置および方法に関し、特に、複数のコネクタを有するプリント板の接続試験を行なうプリント板接続試験装置および方法に関する。
近年、LSI(Large Scale Integration)等のチップ部品の高集積化が進み、より複雑な回路を、より小さいサイズのチップ上に搭載できるようになっている。
また、プリント板(プリント基板)の表面実装技術が進歩し、より多くのチップ部品をプリント板上に実装できるようになっている。
これらに伴って、小型で高性能のシステムを構築することが可能になったが、その反面、プリント板上の各チップ部品の試験は難しくなってきている。
そこで、高密度実装プリント板等の試験を行なうべく、IEEE標準1149.1の標準規格として、ボード・接続試験手法(接続試験容易化手法)がJTAG(Joint Test Action Group)により提案され、このボート・接続試験手法では、LSI等のチップ部品の内部に組み込む接続試験機構としてのバウンダリ・スキャン・アーキテクチャ(以下、JTAG回路という)が定義されている。
このJTAG回路では、プリント板上に載る各チップ部品の入出力ピンにシフト型スキャン・チェーンを持たせてプリント板上で各チップ部品のスキャン・チェーンを接続することにより、プリント板上の各部品の入出力ピンを直接プローブすることなく、スキャン・シフト動作のみで入出力ピンの状態を制御・観測することができる。
さらに、JTAG回路は、当該JTAG回路を組み込まれたチップ部品を含むプリント板上の試験として、例えば、コネクタを介して接続される電子部品と当該JTAG回路を組み込まれたチップ部品との接続試験にも用いられている(例えば、下記特許文献1〜4参照)。
特開平11−174122号公報 特開2003−57301号公報 特開平10−186006号公報 特開平11−52025号公報
ところで、近年のプリント板の表面実装技術の進歩等により、一つのLSIに多くの電子部品がコネクタを介して接続されるようになり、上記特許文献1〜4に開示された技術のごとく1対1の接続試験だけではなく、1対多の接続試験を行なう必要が生じている。
例えば、図6に示すような、JTAG回路100をそなえたLSI101と、このLSI101に信号線を介して接続された、電子部品(例えば、メモリ素子や他のプリント板)102a〜102dがそれぞれ接続される複数のコネクタ103a〜103dとを有する被試験対象プリント板(以下、単にプリント板という)104においては、LSI101と電子部品102a〜102dとの1対多の接続試験が必要である。
そこで、LSI101と電子部品102a〜102dとの1対多の接続試験を実行するにあたり、図7に示すごとく、複数のコネクタ103a〜103dのそれぞれに、入力信号をそのまま応答信号として出力する試験用折り返し治具(以下、接続試験用部品という)105a〜105dを電子部品102a〜102dの代わりに接続することが考えられる。
そして、JTAG回路100が信号線a1〜a4を介して複数の接続試験用部品105a〜105dのそれぞれに試験信号を出力し、この出力した試験信号と同一の信号が信号線b1〜b4を介して返ってくるか否かで、LSI101と複数の接続試験用部品105a〜105dとの接続状態を検証する。
ここで、LSI101と複数の接続試験用部品105a〜105dとの接続状態とは、複数のコネクタ103a〜103dのそれぞれのプリント板との接続が正常であるか否か、および/または、複数のコネクタ103a〜103dのネット(つまり、LSI101と複数のコネクタ103a〜103dとをつなぐ信号線a1〜a4,b1〜b4)が正常に接続されているか否かをいう。
しかしながら、複数のコネクタ103a〜103dのすべてに接続試験用部品105a〜105dを搭載して試験を行なうと、複数のコネクタ103a〜103dのいずれかに異常(不良)があった場合であっても、正常なコネクタ103a〜103dが一つでもあれば、LSI101には出力した試験信号と同一の応答信号が返ってくるので、かかる異常を検出できない。
これと同様に、信号線a1〜a4,b1〜b4のいずれかに切断等の異常があったとしても、信号線a1〜a4,b1〜b4の対が一つでも正常であれば、LSI101には出力した試験信号と同一の応答信号が返ってくるので、かかる異常を検出できない。
また、LSI101と電子部品102a〜102dとの1対多の接続試験を実行する他の方法として、図8に示すごとく、一つの接続試験用部品105aを複数のコネクタ103a〜103dに順に接続して、各コネクタ103a〜103dに係る試験を一つずつ順に実行することが考えられる。
しかしながら、試験対象のコネクタ103a〜103dを切り替えるために、オペレータが、接続試験用部品105aを手作業で順に各コネクタ103a〜103dに接続する必要があるので、オペレータの手間が非常に多く掛かってしまうとともに、試験時間も長くなってしまう。
さらに、オペレータが接続試験用部品105aのコネクタ103a〜103dへの接続を手作業で行なうので、オペレータが接続試験用部品105aの接続を間違えてしまい、例えばオペレータはすべてのコネクタ103a〜103dに係る試験を完了したと思っていても、実際は一つのコネクタを接続し忘れて試験できていない、あるいは、同じコネクタに2回接続して試験をしてしまっているという人為的なミスを犯してしまうおそれがあり、しかも、かかるミスを自動的に判別できないので結果的にすべてのコネクタ103a〜103dに係る試験を完全に完了できないおそれもある。
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、複数のコネクタを有するプリント板における、各コネクタおよび各コネクタに係るネットの接続試験を行なう際に、オペレータの負担を低減しながら、かかる接続試験を確実に実行できるようにすることを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明のプリント板接続試験装置は、複数のコネクタを有するプリント板における、各コネクタおよび各コネクタに係るネットの接続試験を行なうものであって、各コネクタおよび各コネクタに係るネットの接続試験時に該複数のコネクタのそれぞれに接続され、入力信号に対する応答信号を出力する第1の態様と、該応答信号を出力しない第2の態様との2つの動作態様を切り替え可能な複数の接続試験用部品と、該プリント板上に設けられ、該複数の接続試験用部品のそれぞれに該コネクタを介して該入力信号として入力される接続試験信号を生成する接続試験信号生成回路と、該複数の接続試験用部品のうち、一の接続試験用部品が該第1の態様をとるように、該複数の接続試験用部品のそれぞれの該第1の態様と該第2の態様との切り替えを制御するとともに、該接続試験信号生成回路からの接続試験信号の出力を制御する制御部と、該第1の態様をとる該一の接続試験用部品からの該接続試験信号に対する応答信号に基づいて、当該接続試験用部品に接続された該コネクタおよび当該コネクタに係るネットの接続状態を判断する判断部とをそなえて構成されていることを特徴としている。
応答信号を出力しない第2の態様を切り替えることが好ましい。
なお、該複数の接続試験用部品、該第1の態様をとる場合には該応答信号として該入力信号と同一信号を出力するように構成され、該判断部が、該一の接続試験用部品からの応答信号が該接続試験信号と同一であれば該コネクタおよび当該コネクタに係るネットの接続状態が正常であると判断する一方、該応答信号が該接続試験信号と異なっていれば該コネクタおよび当該コネクタに係るネットの接続状態が異常であると判断することが好ましい。
また、該複数の接続試験用部品のそれぞれがスリーステートバッファをそなえて構成され、該スリーステートバッファが、該制御部からの切替制御信号に基づいて、該入力信号に応じて高レベルもしくは低レベルの該応答信号を出力する第1の態様、および、ハイインピーダンスとなり該応答信号を出力しない第2の態様を切り替えることが好ましい。
さらに、該複数の接続試験用部品のそれぞれが、該制御部からの該切替制御信号を該スリーステートバッファに入力するI2C(Inter Integrated Circuit)素子をそなえて構成されていることが好ましい。
なお、該制御部が、各コネクタおよび各コネクタに係るネットの接続試験を実行すべく、該第1の態様をとる該一の接続試験用部品を順に変更することが好ましい。
また、該接続試験信号生成回路が、該プリント板に搭載された、ボード・テストを行なうためのバウンダリ・スキャン・アーキテクチャとしてのJTAG(Joint Test Action Group)回路であることが好ましく、このとき、該制御部が、該JTAG回路に接続され当該JTAG回路を用いたボード・テストを実行するテスタにそなえられていることが好ましい。
さらに、該判断部が、該テスタにそなえられていることが好ましい。
なお、該複数の接続試験用部品のそれぞれからの該応答信号が該JTAG回路を介して該判断部に出力されることが好ましい。
また、上記目的を達成するために、本発明のプリント板接続試験方法は、複数のコネクタを有するプリント板における、各コネクタおよび各コネクタに係るネットの接続試験を行なう方法であって、各コネクタおよび各コネクタに係るネットの接続試験時に、該複数のコネクタのそれぞれに、入力信号に対する応答信号を出力する第1の態様と、該応答信号を出力しない第2の態様との2つの動作態様を切り替え可能な複数の接続試験用部品を接続し、該複数の接続試験用部品のうちの一の接続試験用部品が該第1の態様をとるように、該複数の接続試験用部品のそれぞれを該第1の態様あるいは該第2の態様に切り替え、該プリント板上から、該複数の接続試験用部品のそれぞれに該コネクタを介して該入力信号として入力する接続試験信号を出力し、該第1の態様をとる該一の接続試験用部品からの該接続試験信号に対する応答信号に基づいて、当該接続試験用部品に接続された該コネクタおよび当該コネクタに係るネットの接続状態を判断することを特徴としている。
なお、該複数の接続試験用部品が、該第1の態様をとる場合、該応答信号として該入力信号と同一信号を出力するように構成され、該一の接続試験用部品からの該応答信号が該接続試験信号と同一であれば該コネクタおよび当該コネクタに係るネットの接続状態が正常であると判断する一方、該応答信号が該接続試験信号と異なっていれば該コネクタおよび当該コネクタに係るネットの接続状態が異常であると判断することが好ましい。
また、該複数の接続試験用部品のそれぞれがスリーステートバッファをそなえて構成され、該スリーステートバッファが、切替制御信号に基づいて、該入力信号に応じて高レベルもしくは低レベルの該応答信号を出力する該第1の態様、および、ハイインピーダンスとなり該応答信号を出力しない該第2の態様を切り替えることが好ましい。
さらに、該複数の接続試験用部品のそれぞれがI2C素子をそなえ、該I2C素子が該切替制御信号を該スリーステートバッファに入力することが好ましい。
なお、各コネクタおよび各コネクタに係るネットの接続試験を実行すべく、該第1の態様をとる該一の接続試験用部品を順に変更することが好ましい。
また、該接続試験信号が、該プリント板に搭載された、ボード・テストを行なうためのバウンダリ・スキャン・アーキテクチャとしてのJTAG回路によって生成され出力されることが好ましい。
さらに、該JTAG回路に接続され当該JTAG回路を用いたボード・テストを実行するテスタが、該複数の接続試験用部品のそれぞれの該第1の態様と該第2の態様との切り替え、および、該JTAG回路からの該接続試験信号の出力を制御することが好ましく、このとき、該テスタが、該第1の態様をとる該一の接続試験用部品からの該応答信号に基づいて、当該接続試験用部品を接続された該コネクタおよび当該コネクタに係るネットの接続状態を判断することが好ましい。
なお、該複数の接続試験用部品のそれぞれからの該応答信号が該JTAG回路を介して該テスタに出力されることが好ましい。
このように、本発明によれば、プリント板上の複数のコネクタのそれぞれに、入力信号に対する応答信号を出力する第1の態様と、応答信号を出力しない第2の態様との2つの動作態様を切り替え可能な複数の接続試験用部品を接続し、制御部が複数の接続試験用部品のうちの一の接続試験用部品のみが第1の態様をとるように、複数の接続試験用部品のそれぞれの動作態様を切り替えるとともに、接続試験信号生成回路が制御部に制御されて、プリント板上から複数の接続試験用部品のそれぞれにコネクタを介して入力信号として接続試験信号を出力し、判断部が、第1の態様をとる一の接続試験用部品からの接続試験信号に対する応答信号に基づいて、当該接続試験用部品を接続されたコネクタおよび当該コネクタに係るネットの接続状態を判断するので、複数の接続試験用部品のうちの一の接続試験用部品を自動的に特定して、特定した接続試験用部品に対応する一のコネクタに係る接続試験だけを実行することができ、オペレータの負担を低減しながら、複数のコネクタに係る接続試験を確実に実行することができる。
つまり、制御部が、複数の接続試験用部品のうち、一つの接続試験用部品のみが第1の態様をとり、他の接続試験用部品は第2の態様をとって電気的に切断されるように制御するので、オペレータが接続試験用部品を複数のコネクタに抜き指しして試験対象のコネクタを変更する必要がなく、オペレータの負担を大幅に低減できるとともに、オペレータの手作業がなくなる分、試験時間を短縮できる。
しかも、制御部が自動的に試験対象のコネクタを特定するので、すべてのコネクタに係る接続試験を確実に且つ正確に実行することができる。
本発明の一実施形態としてのプリント板接続試験装置の構成を説明するための図である。 本発明の一実施形態としてのプリント板接続試験装置の接続試験用部品のI2C素子の詳細な構成を説明するための図である。 本発明の変形例としてのプリント板接続試験装置の構成を説明するための図である。 本発明の変形例としてのプリント板接続試験装置の構成を説明するための図である。 本発明の変形例としてのプリント板接続試験装置の構成を説明するための図である。 複数のコネクタを有するプリント板を説明するための図である。 図6に示すプリント板に対する従来の接続試験の一例を説明するための図である。 図6に示すプリント板に対する従来の接続試験の一例を説明するための図である。
符号の説明
1 プリント板接続試験装置
10a〜10d,23a〜23d,103a〜103d コネクタ
11,104 プリント板
12a〜12d ネット
20a〜20d,105a〜105d 接続試験用部品
21a〜21d スリーステートバッファ
22a〜22d I2C(Inter Integrated Circuit)素子
30,100 JTAG(Joint Test Action Group)回路(接続試験信号生成回路)
31,101 LSI(Large Scale Integration)
40 テスタ
41 制御部
42 判断部
102a〜102d 電子部品
a1〜a4,b1〜b4,c1〜c4,d1〜d5,e1〜e4,f1〜f4,g1〜g4 信号線
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
〔1〕本発明の一実施形態について
まず、図1に示すブロック図を参照しつつ、本発明の一実施形態としてのプリント板接続試験装置1の構成について説明する。
本プリント板接続試験装置1は、複数(本実施形態では4;ただし、コネクタの数は4に限定されるものではない。)のコネクタ10a〜10dを有するプリント板(プリント基板)11における、各コネクタ10a〜10dおよび/または各コネクタ10a〜10dに係るネット12a〜12dの接続試験を行なうものであり、図1に示すごとく、複数のコネクタ10a〜10dのそれぞれに接続され、入力信号に対する応答信号を出力する第1の態様(ENABLE状態)と、かかる応答信号を出力しない第2の態様(DISABLE状態)との2つの動作態様を切り替え可能な複数の接続試験用部品20a〜20dと、プリント板11上に設けられ、複数の接続試験用部品20a〜20dのそれぞれにコネクタ10a〜10dを介して入力信号として入力される接続試験信号を生成するJTAG(Joint Test Action Group)回路(図中“JTAG”と表記;接続試験信号生成回路)30と、各接続試験用部品20a〜20dの動作態様の切り替え制御、ならびに、JTAG回路30からの接続試験信号の出力制御、および、コネクタ10a〜10dおよび/またはネット12a〜12dの接続状態の判断を実行するテスタ40とをそなえて構成されている。なお、テスタ40は、後述する信号線c1〜c4それぞれの接続試験も、コネクタ10a〜10dおよび/またはネット12a〜12dの接続試験と同時に行なう。
複数の接続試験用部品20a〜20d(以下、これら複数の接続試験用部品20a〜20dのそれぞれを区別しない場合には、符号“20”で示す。)は、スリーステートバッファ21a〜21dとI2C(Inter Integrated Circuit)素子22a〜22dとをそれぞれそなえて構成されている。
なお、各接続試験用部品20a〜20dと、スリーステートバッファ21a〜21d(以下、これら複数のスリーステートバッファ21a〜21dのそれぞれを区別しない場合には、符号“21”で示す)およびI2C素子22a〜22d(以下、これら複数のI2C素子22a〜22dのそれぞれを区別しない場合には、符号“22”で示す)とは、それぞれ、右端の符号が対応しており、接続試験用部品20aはスリーステートバッファ21aおよびI2C素子22aをそなえ、接続試験用部品20bはスリーステートバッファ21bおよびI2C素子22bをそなえ、接続試験用部品20cはスリーステートバッファ21cおよびI2C素子22cをそなえ、接続試験用部品20dはスリーステートバッファ21dおよびI2C素子22dをそなえて構成されている。
各スリーステートバッファ21は、テスタ40(具体的には後述する制御部41)からの切替制御信号に基づいて、JTAG回路30からの接続試験信号(入力信号)に応じて高レベルもしくは低レベルの応答信号を出力する第1の態様、および、ハイインピーダンスとなり接続試験信号に対する応答信号を出力しない第2の態様を切り替えるように構成されている。
さらに、スリーステートバッファ21は、第1の態様をとる場合、応答信号として入力された接続試験信号と同一信号を出力するように構成されており、接続試験信号として高レベルの信号(“1”を示す信号)を入力されると、応答信号として高レベルの信号をそのまま出力する一方、接続試験信号として低レベルの信号(“0”を示す信号)を入力されると、応答信号として低レベルの信号をそのまま出力する。
ここで、例えば、スリーステートバッファ21a(接続試験用部品20a)が第1の態様をとる場合、JTAG回路30から出力された接続試験信号は、信号線a1を通じコネクタ10aを介して接続試験用部品20aのスリーステートバッファ21aに入力され、そして、スリーステートバッファ21aから接続試験信号と同一の応答信号が出力され、当該応答信号がコネクタ10aを介して信号線b1を通じてJTAG回路30に入力され、さらにテスタ40(具体的には後述する判断部42)に入力される。
一方、スリーステートバッファ21a(接続試験用部品20a)が第2の態様をとる場合、JTAG回路30から出力された接続試験信号は、信号線a1を通じコネクタ10aを介して接続試験用部品20aのスリーステートバッファ21aに入力されるが、スリーステートバッファ21aはハイインピーダンスであるので、JTAG回路30とは電気的に切断された状態となり、スリーステートバッファ21aから応答信号は出力されない。
なお、スリーステートバッファ21b〜21dが第1の態様および第2の態様をとる場合も、上述したスリーステートバッファ21aが第1の態様および第2の態様をとる場合と、それぞれ同様に動作する。
スリーステートバッファ21の第1の態様と第2の態様とを切り替えるべくテスタ40から入力される切替制御信号は、I2C素子22を介してスリーステートバッファ21に入力されるように構成されている。
ここでは、テスタ40(後述する制御部41)からの切替制御信号は、接続試験用部品20aのI2C素子22aに信号線c1を通じて入力され、接続試験用部品20bのI2C素子22bに信号線c2を通じて入力され、接続試験用部品20cのI2C素子22cに信号線c3を通じて入力され、接続試験用部品20dのI2C素子22dに信号線c4を通じて入力される。
図2に示すごとく、I2C素子22はSCL(Serial Clock)とSDA(Serial DAta)との2本の信号でスリーステートバッファ21に対する出力値(スリーステートバッファ21の2つの動作態様を切り替えるための信号)を設定可能である。
さらに、I2C素子22を用いることの最大の利点は、2本の信号を用いるだけで接続試験用部品20a〜20dそれぞれのI2C素子22a〜22dすべてを制御することができる点である。したがって、各接続試験用部品20a〜20dがI2C素子22a〜22dをそなえることによって、テスタ40は複数のI2C素子22a〜22dの4つに対する切替制御信号として2本の信号(SCL,SDA)だけを出力すればよく、テスタ40(制御部41)や信号線c1〜c4の構成を簡素にできる。
さらに、プリント板11のコネクタ10に実際に接続される接続部品(例えば、メモリ基板)が、I2C素子をもともとそなえるものである場合には、コネクタ10もしくはプリント板11に接続部品のI2C素子へ2つの信号を入力するための機構が予めそなえられているので、接続試験用部品20にI2C素子22をそなえることにより、スリーステートバッファ21の動作態様を切り替えるための新たな機構を設けることなく、かかる切替制御信号をI2C素子22に容易に入力でき、スリーステートバッファ21の動作態様の切替制御を効率的に実行できる。
なお、図1において信号線c1〜c4のそれぞれは、図の簡略化のため、1本のみ示しているが、実際には2つの信号をI2C素子22に入力すべく2本の信号線を有している。
このような構成により、複数の接続試験用部品20のうちの一つの接続試験用部品20のスリーステートバッファ21だけが切替制御信号に基づいて第1の態様をとり、他の接続試験用部品20のスリーステートバッファ21は第2の態様をとるように制御されることによって、当該一つの接続試験用部品20だけを試験対象として、接続試験を行なうようになっている。
例えば、接続試験用部品20aを試験対象とする場合、スリーステートバッファ21aからの応答信号に基づいてコネクタ10aの接続試験(例えば、コネクタ10aがプリント板11に正常に搭載されているか否かの判断)とともに、信号線a1,b1からなるコネクタ10aに係るネット12aの接続試験(例えば、信号線が切断、損傷しているか否かの判断)を行なうことができる。これと同様に、接続試験用部品20bを試験対象とする場合にはコネクタ10bおよび信号線a2,b2からなるネット12bの接続試験を行なうことができ、接続試験用部品20cを試験対象とする場合にはコネクタ10cおよび信号線a3,b3からなるネット12cの接続試験を行なうことができ、接続試験用部品20dを試験対象とする場合にはコネクタ10dおよび信号線a4,b4からなるネット12dの接続試験を行なうことができる。これらの試験を行なうことにより、信号線C1〜C4の接続試験もそれぞれ行なうことができる。
JTAG回路30は、プリント板11に搭載されたボード・テストを行なうためのバウンダリ・スキャン・アーキテクチャとしての回路であり、ここでは、プリント板11に実装されたLSI31の内部に搭載されている。
テスタ40は、JTAG回路30を用いたボード・テストを実行するものであり、各コネクタ10a〜10dおよび/またはネット12a〜12d(以下、これら複数のネット12a〜12dのそれぞれを区別しない場合には、符号“12”で示す。)の接続試験を行なうために、制御部41と判断部42とをそなえて構成されている。
制御部41は、複数の接続試験用部品20のうちの一の接続試験用部品20のみが第1の態様をとるように、複数の接続試験用部品20のそれぞれの第1の態様と第2の態様との切り替えを、切替制御信号を用いて制御するとともに、JTAG回路30からの接続試験信号の出力を制御するものである。
さらに、制御部41は、各コネクタ10a〜10dおよび/またはネット12a〜12dの接続試験を実行すべく、第1の態様をとる一の接続試験用部品20を順に変更するように、切替制御信号を各I2C素子22a〜22dに出力する。
判断部42は、第1の態様をとる一の接続試験用部品20のスリーステートバッファ21からの接続試験信号に対する応答信号に基づいて、当該接続試験用部品20を接続されたコネクタ10および当該コネクタ10に係るネット12の接続状態を判断するものである。
より具体的には、接続試験用部品20のスリーステートバッファ21は接続試験信号と同一信号を応答信号として出力するように構成されているので、判断部42は、接続試験用部品20からの応答信号が接続試験信号と同一であれば、コネクタ10および当該コネクタ10に係るネット12の接続状態が正常であると判断する一方、接続試験用部品20からの応答信号が接続試験信号と異なっていれば(つまり、応答信号が返って来ない場合や、応答信号と接続試験信号とが一致しない場合)、コネクタ10および当該コネクタ10に係るネット12の接続状態が異常であると判断する。
なお、本プリント板接続試験装置1による試験を行なう際に、プリント板11上のネット12に係る接続試験が既に完了していることがしばしばあるが、この場合には、ネット12は正常であることを前提として本プリント板接続試験装置1による接続試験を行なうので、判断部42による接続状態の判断は、コネクタ10のプリント板11に対する接続状態だけに対して行なわれることになる。
ここで、制御部41とJTAG回路30とは、信号線d1〜d4を介して接続され、制御部41がJTAG回路30に接続試験信号を生成させるべく、これら信号線d1〜d4を介して制御信号をJTAG回路30に入力し、JTAG回路30は、制御部41からの制御信号に基づいて、接続試験信号を生成・出力する。
また、判断部42とJTAG回路30とは信号線d5を介して接続されており、接続試験用部品20のスリーステートバッファ21からの応答信号が、JTAG回路30を介して信号線d5を通じて判断部42に出力されるように構成されている。
ここで、本発明の一実施形態としてのプリント板接続試験方法について説明すると、本プリント板接続試験方法は、以下の(1)〜(4)の手順を含んでいる。
(1)複数のコネクタ10のそれぞれに、第1の態様と第2の態様との2つの動作態様を切り替え可能な複数の接続試験用部品20を接続する。
(2)次に、制御部41が複数の接続試験用部品20のうちの一の接続試験用部品20のみが第1の態様をとるように、複数の接続試験用部品のそれぞれの動作態様を切り替える。
(3)そして、JTAG回路30が制御部41に制御されて、プリント板11上から複数の接続試験用部品20のそれぞれにコネクタ10を介して入力信号として接続試験信号を出力する。
(4)最後に、判断部42が、第1の態様をとる一の接続試験用部品20からの接続試験信号に対する応答信号に基づいて、当該接続試験用部品20を接続されたコネクタ10および当該コネクタ10に係るネット12の接続状態を判断する。
例えば、接続試験用部品20a(スリーステートバッファ21a)が第1の態様をとる際に、JTAG回路30から信号線a1を通じて出力された接続試験信号が高レベルであり、信号線b1を通じてJTAG回路30に入力された応答信号が高レベルであれば(つまり、信号線d5を介して判断部42に入力される信号が高レベルであれば)、判断部42は、接続試験用部品20aが接続されたコネクタ10aおよび/または当該コネクタ10aに係るネット12aは正常であると判断する。なお、JTAG回路30から信号線a1を通じて出力された接続試験信号が低レベルであり、信号線b1を通じてJTAG回路30に入力された応答信号が低レベルである場合も同様である。
しかし、JTAG回路30から信号線a1を通じて出力された接続試験信号が高レベルであるにも係わらず、信号線b1を通じて低レベルの応答信号がJTAG回路30に入力された場合、つまり、信号線d5を介して判断部42に低レベルの信号が入力された場合には、判断部42は、コネクタ10aおよび/または当該コネクタ10aに係るネット12aは異常であると判断する。
なお、このとき、接続試験用部品20b〜20dは、それぞれ、第2の態様をとっており、電気的に切断された状態であるので、信号線a2〜a4を介してスリーステートバッファ21b〜21dのそれぞれに接続試験信号は入力されるが、これらスリーステートバッファ21b〜21dのそれぞれから信号線b2〜b4を通じて応答信号は出力されない。
また、接続試験用部品20bが第1の態様をとる場合は接続試験用20a,20c,20dが第2の態様をとり、接続試験用部品20cが第1の態様をとる場合は接続試験用20a,20b,20dが第2の態様をとり、接続試験用部品20dが第1の態様をとる場合は接続試験用20a〜20cが第2の態様をとる。
このように、本発明の一実施形態としてのプリント板接続試験装置1(プリント板接続試験方法)によれば、複数のコネクタ10のそれぞれに、第1の態様と第2の態様との2つの動作態様を切り替え可能な複数の接続試験用部品20を接続し、制御部41が複数の接続試験用部品20のうちの一の接続試験用部品20のみが第1の態様をとるように、複数の接続試験用部品のそれぞれの動作態様を切り替えるとともに、JTAG回路30が制御部41に制御されて、プリント板11上から複数の接続試験用部品20のそれぞれにコネクタ10を介して入力信号として接続試験信号を出力し、判断部42が、第1の態様をとる一の接続試験用部品20からの接続試験信号に対する応答信号に基づいて、当該接続試験用部品20を接続されたコネクタ10および当該コネクタ10に係るネット12の接続状態を判断するので、複数の接続試験用部品20のうちの一の接続試験用部品20を自動的に特定して、特定した一の接続試験用部品20に対応する一のコネクタ10に係る接続試験だけを実行することができ、オペレータの負担を低減しながら、複数のコネクタ10に係る接続試験を正確に実行することができる。
つまり、制御部41が、複数の接続試験用部品20のうち、一つの接続試験用部品20のみが第1の態様をとり、他の接続試験用部品20は第2の態様をとってJTAG回路30(つまり、テスタ40)から電気的に切断されるように制御するので、オペレータが接続試験用部品20を抜き指しして試験対象のコネクタ10を変更する必要がなく、オペレータの負担を大幅に低減できるとともに、オペレータの手作業がなくなる分試験時間を短縮できる。
しかも、制御部41が自動的に試験対象のコネクタ10を特定するので、すべてのコネクタ10に係る接続試験を確実に且つ正確に実行することができる。
また、複数の接続試験用部品20のスリーステートバッファ21が、第1の態様をとる場合、応答信号として接続試験信号(入力信号)と同一信号を出力するように構成され、判断部42が、接続試験用部品20からの応答信号が接続試験信号と同一であればコネクタ10に係る接続状態が正常であると判断する一方、応答信号が接続試験信号と異なっていればコネクタ10に係る接続状態が異常であると判断するので、判断部42は単純な論理でコネクタ10に係る接続状態を正確に判断することができる。
さらに、制御部41が、各コネクタ10に係る接続試験を実行すべく、第1の態様をとる接続試験用部品20を順に変更するので、すべてのコネクタ10に係る接続試験を自動的に確実に実行することができる。
また、プリント板11に搭載された、ボード・テストを行なうためのバウンダリ・スキャン・アーキテクチャとしてのJTAG回路30が、接続試験信号を生成・出力するので、新たに接続試験信号を生成するための回路を設けることなく、プリント板11上のLSI31に他の目的で元々そなえられていたJTAG回路30を用いて各コネクタ10に係る接続試験を実行することができ、製造コストの低コスト化および省スペース化に寄与できる。
さらに、制御部41および判断部42が、JTAG回路30を用いたボード・テストを実行するテスタ40にそなえられているので、制御部41および判断部42を実現するにあたり、新たな装置を用意することなく、元々他の目的に使用していたテスタ40を併用することができ、製造コストの低コスト化に寄与できる。
〔2〕その他
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
例えば、上述した実施形態では、各接続試験用部品20がI2C素子22をそなえて構成された例をあげて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば図3に示すごとく、各接続試験用部品20がI2C素子22をそなえず、テスタ40の制御部41が、複数の接続試験用部品20のスリーステートバッファ21のそれぞれに、動作態様を切り替えるための切替制御信号を、信号線e1〜e4を通じて直接入力するように構成してもよく、これによっても上述した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
さらに、上述した実施形態では、制御部41からの切替制御信号が、プリント板11のコネクタ10を介してI2C素子22に入力される例をあげて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば図4に示すごとく、各接続試験用部品20a〜20dのそれぞれに、コネクタ23a〜23dを設けて、制御部41からの切替制御信号をプリント板11外部の信号線f1〜f4およびコネクタ23a〜23dを介して各接続試験用部品20a〜20dのI2C素子22a〜22dに直接入力するように構成してもよく、これによっても上述した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。さらに、プリント板11のコネクタ10に実際に接続される部品がI2C素子をそなえておらず、プリント板11がI2C素子に対応できない構成のものであっても、I2C素子22を用いて2つの信号だけで、すべての接続試験用部品20のスリーステートバッファ21の動作態様を切替制御することができ、装置構成を簡素にできる。
また、上述した実施形態では、テスタ40の制御部41が各接続試験用部品20のスリーステートバッファ21の動作態様を切り替えるための切替制御信号を出力する場合を例にあげて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば図5に示すごとく、JTAG回路30が信号線g1〜g4を通じて切替制御信号を出力するように構成してもよい。つまり、JTAG回路30からコネクタ10への1信号を、スリーステートバッファ21を切替制御する切替制御信号のために使用してもよく、これによっても上述した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
〔3〕付記
(付記1)
複数のコネクタを有するプリント板における、各コネクタおよび各コネクタに係るネットの接続試験を行なうプリント板接続試験装置であって、
該複数のコネクタのそれぞれに接続され、入力信号に対する応答信号を出力する第1の態様と、該応答信号を出力しない第2の態様との2つの動作態様を切り替え可能な複数の接続試験用部品と、
該プリント板上に設けられ、該複数の接続試験用部品のそれぞれに該コネクタを介して該入力信号として入力される接続試験信号を生成する接続試験信号生成回路と、
該複数の接続試験用部品のうちの一の接続試験用部品のみが該第1の態様をとるように、該複数の接続試験用部品のそれぞれの該第1の態様と該第2の態様との切り替えを制御するとともに、該接続試験信号生成回路からの該接続試験信号の出力を制御する制御部と、
該第1の態様をとる該一の接続試験用部品からの該接続試験信号に対する該応答信号に基づいて、当該接続試験用部品を接続された該コネクタおよび当該コネクタに係るネットの接続状態を判断する判断部とをそなえて構成されていることを特徴とする、プリント板接続試験装置。
(付記2)
該複数の接続試験用部品が、該第1の態様をとる場合、該応答信号として該入力信号と同一信号を出力するように構成され、
該判断部が、該一の接続試験用部品からの該応答信号が該接続試験信号と同一であれば該コネクタおよび当該コネクタに係るネットの接続状態が正常であると判断する一方、該応答信号が該接続試験信号と異なっていれば該コネクタおよび当該コネクタに係るネットの接続状態が異常であると判断することを特徴とする、付記1記載のプリント板接続試験装置。
(付記3)
該複数の接続試験用部品のそれぞれがスリーステートバッファをそなえて構成され、該スリーステートバッファが、該制御部からの切替制御信号に基づいて、該入力信号に応じて高レベルもしくは低レベルの該応答信号を出力する該第1の態様、および、ハイインピーダンスとなり該応答信号を出力しない該第2の態様を切り替えることを特徴とする、付記1または付記2記載のプリント板接続試験装置。
(付記4)
該複数の接続試験用部品のそれぞれが、該制御部からの該切替制御信号を該スリーステートバッファに入力するI2C(Inter Integrated Circuit)素子をそなえて構成されていることを特徴とする、付記3記載のプリント板接続試験装置。
(付記5)
該制御部が、各コネクタおよび各コネクタに係るネットの接続試験を実行すべく、該第1の態様をとる該一の接続試験用部品を順に変更することを特徴とする、付記1〜付記4のいずれか1項に記載のプリント板接続試験装置。
(付記6)
該接続試験信号生成回路が、該プリント板に搭載された、ボード・テストを行なうためのバウンダリ・スキャン・アーキテクチャとしてのJTAG(Joint Test Action Group)回路であることを特徴とする、付記1〜付記5のいずれか1項に記載のプリント板接続試験装置。
(付記7)
該制御部が、該JTAG回路に接続され当該JTAG回路を用いたボード・テストを実行するテスタにそなえられていることを特徴とする、付記6記載のプリント板接続試験装置。
(付記8)
該判断部が、該テスタにそなえられていることを特徴とする、付記7記載のプリント板接続試験装置。
(付記9)
該複数の接続試験用部品のそれぞれからの該応答信号が該JTAG回路を介して該判断部に出力されることを特徴とする、付記6〜付記8のいずれか1項に記載のプリント板接続試験装置。
(付記10)
複数のコネクタを有するプリント板における、各コネクタおよび各コネクタに係るネットの接続試験を行なうプリント板接続試験方法であって、
該複数のコネクタのそれぞれに、入力信号に対する応答信号を出力する第1の態様と、該応答信号を出力しない第2の態様との2つの動作態様を切り替え可能な複数の接続試験用部品を接続し、
該複数の接続試験用部品のうちの一の接続試験用部品のみが該第1の態様をとるように、該複数の接続試験用部品のそれぞれの該第1の態様と該第2の態様との切り替えるとともに、該プリント板上から該複数の接続試験用部品のそれぞれに該コネクタを介して該入力信号として接続試験信号を出力し、
該第1の態様をとる該一の接続試験用部品からの該接続試験信号に対する該応答信号に基づいて、当該接続試験用部品を接続された該コネクタおよび当該コネクタに係るネットの接続状態を判断することを特徴とする、プリント板接続試験方法。
(付記11)
該複数の接続試験用部品が、該第1の態様をとる場合、該応答信号として該入力信号と同一信号を出力するように構成され、
該一の接続試験用部品からの該応答信号が該接続試験信号と同一であれば該コネクタおよび当該コネクタに係るネットの接続状態が正常であると判断する一方、該応答信号が該接続試験信号と異なっていれば該コネクタおよび当該コネクタに係るネットの接続状態が異常であると判断することを特徴とする、付記10記載のプリント板接続試験方法。
(付記12)
該複数の接続試験用部品のそれぞれがスリーステートバッファをそなえて構成され、該スリーステートバッファが、切替制御信号に基づいて、該入力信号に応じて高レベルもしくは低レベルの該応答信号を出力する該第1の態様、および、ハイインピーダンスとなり該応答信号を出力しない該第2の態様を切り替えることを特徴とする、付記10または付記11記載のプリント板接続試験方法。
(付記13)
該複数の接続試験用部品のそれぞれがI2C(Inter Integrated Circuit)素子をそなえ、該I2C素子が該切替制御信号を該スリーステートバッファに入力することを特徴とする、付記12記載のプリント板接続試験方法。
(付記14)
各コネクタおよび各コネクタに係るネットの接続試験を実行すべく、該第1の態様をとる該一の接続試験用部品を順に変更することを特徴とする、付記10〜付記13のいずれか1項に記載のプリント板接続試験方法。
(付記15)
該接続試験信号が、該プリント板に搭載された、ボード・テストを行なうためのバウンダリ・スキャン・アーキテクチャとしてのJTAG(Joint Test Action Group)回路によって生成され出力されることを特徴とする、付記10〜付記14のいずれか1項に記載のプリント板接続試験方法。
(付記16)
該JTAG回路に接続され当該JTAG回路を用いたボード・テストを実行するテスタが、該複数の接続試験用部品のそれぞれの該第1の態様と該第2の態様との切り替え、および、該JTAG回路からの該接続試験信号の出力を制御することを特徴とする、付記15記載のプリント板接続試験方法。
(付記17)
該テスタが、該第1の態様をとる該一の接続試験用部品からの該応答信号に基づいて、当該接続試験用部品を接続された該コネクタおよび当該コネクタに係るネットの接続状態を判断することを特徴とする、付記16記載のプリント板接続試験方法。
(付記18)
該複数の接続試験用部品のそれぞれからの該応答信号が該JTAG回路を介して該テスタに出力されることを特徴とする、付記15〜付記17のいずれか1項に記載のプリント板接続試験方法。

Claims (5)

  1. 複数のコネクタを有するプリント板における、各コネクタおよび各コネクタに係るネットの接続試験を行なうプリント板接続試験装置であって、
    各コネクタおよび各コネクタに係るネットの接続試験時に該複数のコネクタのそれぞれに接続され、入力信号に対する応答信号を出力する第1の態様と、該応答信号を出力しない第2の態様との2つの動作態様を切り替え可能な複数の接続試験用部品と、
    該プリント板上に設けられ、該複数の接続試験用部品のそれぞれに該コネクタを介して該入力信号として入力される接続試験信号を生成する接続試験信号生成回路と、
    該複数の接続試験用部品のうち、一の接続試験用部品が該第1の態様をとるように、該複数の接続試験用部品のそれぞれの該第1の態様と該第2の態様との切り替えを制御するとともに、該接続試験信号生成回路からの接続試験信号の出力を制御する制御部と、
    該第1の態様をとる該一の接続試験用部品からの該接続試験信号に対する応答信号に基づいて、当該接続試験用部品に接続された該コネクタおよび当該コネクタに係るネットの接続状態を判断する判断部とをそなえて構成されていることを特徴とする、プリント板接続試験装置。
  2. 該複数の接続試験用部品は、該第1の態様をとる場合には該応答信号として該入力信号と同一信号を出力するように構成され、
    該判断部が、該一の接続試験用部品からの応答信号が該接続試験信号と同一であれば該コネクタおよび当該コネクタに係るネットの接続状態が正常であると判断する一方、該応答信号が該接続試験信号と異なっていれば該コネクタおよび当該コネクタに係るネットの接続状態が異常であると判断することを特徴とする、請求項1記載のプリント板接続試験装置。
  3. 該複数の接続試験用部品のそれぞれがスリーステートバッファをそなえて構成され、該スリーステートバッファが、該制御部からの切替制御信号に基づいて、該入力信号に応じて高レベルもしくは低レベルの該応答信号を出力する第1の態様、および、ハイインピーダンスとなり該応答信号を出力しない第2の態様を切り替えることを特徴とする、請求項1または請求項2記載のプリント板接続試験装置。
  4. 該接続試験信号生成回路が、該プリント板に搭載された、ボード・テストを行なうためのバウンダリ・スキャン・アーキテクチャとしてのJTAG(Joint Test Action Group)回路であることを特徴とする、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のプリント板接続試験装置。
  5. 複数のコネクタを有するプリント板における、各コネクタおよび各コネクタに係るネットの接続試験を行なうプリント板接続試験方法であって、
    各コネクタおよび各コネクタに係るネットの接続試験時に、該複数のコネクタのそれぞれに、入力信号に対する応答信号を出力する第1の態様と、該応答信号を出力しない第2の態様との2つの動作態様を切り替え可能な複数の接続試験用部品を接続し、
    該複数の接続試験用部品のうちの一の接続試験用部品が該第1の態様をとるように、該複数の接続試験用部品のそれぞれを該第1の態様あるいは該第2の態様に切り替え、
    該プリント板上から、該複数の接続試験用部品のそれぞれに該コネクタを介して該入力信号として入力する接続試験信号を出力し、
    該第1の態様をとる該一の接続試験用部品からの該接続試験信号に対する応答信号に基づいて、当該接続試験用部品に接続された該コネクタおよび当該コネクタに係るネットの接続状態を判断することを特徴とする、プリント板接続試験方法。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8581600B2 (en) * 2010-12-14 2013-11-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electrical connectivity test apparatus and methods
CN102279337A (zh) * 2011-04-19 2011-12-14 珠海经济特区伟思有限公司 一种隔离卡测试系统
CN115480153A (zh) * 2021-06-15 2022-12-16 英业达科技有限公司 提高待测试电路板中脚位测试涵盖率系统及其方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58195165A (ja) * 1982-05-11 1983-11-14 Fuji Xerox Co Ltd コネクタ−抜け検出方法
JPH0365670A (ja) * 1989-08-02 1991-03-20 Mitsubishi Electric Corp 集積回路装置
JPH05333083A (ja) * 1992-05-28 1993-12-17 Mitsubishi Electric Corp ケーブル自動検査装置
JPH10170606A (ja) * 1996-12-10 1998-06-26 Sony Corp 半導体装置
JP2001004683A (ja) * 1999-06-21 2001-01-12 Toshiba Corp 自己点検装置
JP2001344988A (ja) * 2000-05-30 2001-12-14 Ricoh Co Ltd 半導体メモリ接続系統の検査方法,装置及び画像形成装置
JP2004205351A (ja) * 2002-12-25 2004-07-22 Rohm Co Ltd 検査ロジックを備えた複数のicからなるlsi
JP2004525546A (ja) * 2000-12-29 2004-08-19 テラダイン・インコーポレーテッド シリアル・デバイスのループバック検査の改良
JP2005249494A (ja) * 2004-03-02 2005-09-15 Sharp Corp 電子機器
JP2006220515A (ja) * 2005-02-09 2006-08-24 Fujitsu Ltd Jtag試験方式

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4947395A (en) * 1989-02-10 1990-08-07 Ncr Corporation Bus executed scan testing method and apparatus
US5115435A (en) * 1989-10-19 1992-05-19 Ncr Corporation Method and apparatus for bus executed boundary scanning
US5410551A (en) * 1992-01-02 1995-04-25 Andahl Corporation Net verification method and apparatus
US5428626A (en) * 1993-10-18 1995-06-27 Tektronix, Inc. Timing analyzer for embedded testing
JP3978269B2 (ja) 1996-11-05 2007-09-19 富士通株式会社 プリント回路板の試験方法
JPH1152025A (ja) 1997-08-07 1999-02-26 Toshiba Corp メモリーモジュール接続試験用モジュール
JPH11174122A (ja) 1997-12-11 1999-07-02 Toshiba Corp バウンダリスキャンテスト方法
JP2003057301A (ja) 2001-08-09 2003-02-26 Oht Inc 検査装置、回路基板の検査方法、コンピュータプログラム及びコンピュータ可読記録媒体
US6925583B1 (en) * 2002-01-09 2005-08-02 Xilinx, Inc. Structure and method for writing from a JTAG device with microcontroller to a non-JTAG device
US7334060B2 (en) * 2004-03-19 2008-02-19 International Business Machines Corporation System and method for increasing the speed of serially inputting data into a JTAG-compliant device
JP4828871B2 (ja) * 2005-07-01 2011-11-30 富士通株式会社 バックワイヤリングボードの診断方式

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58195165A (ja) * 1982-05-11 1983-11-14 Fuji Xerox Co Ltd コネクタ−抜け検出方法
JPH0365670A (ja) * 1989-08-02 1991-03-20 Mitsubishi Electric Corp 集積回路装置
JPH05333083A (ja) * 1992-05-28 1993-12-17 Mitsubishi Electric Corp ケーブル自動検査装置
JPH10170606A (ja) * 1996-12-10 1998-06-26 Sony Corp 半導体装置
JP2001004683A (ja) * 1999-06-21 2001-01-12 Toshiba Corp 自己点検装置
JP2001344988A (ja) * 2000-05-30 2001-12-14 Ricoh Co Ltd 半導体メモリ接続系統の検査方法,装置及び画像形成装置
JP2004525546A (ja) * 2000-12-29 2004-08-19 テラダイン・インコーポレーテッド シリアル・デバイスのループバック検査の改良
JP2004205351A (ja) * 2002-12-25 2004-07-22 Rohm Co Ltd 検査ロジックを備えた複数のicからなるlsi
JP2005249494A (ja) * 2004-03-02 2005-09-15 Sharp Corp 電子機器
JP2006220515A (ja) * 2005-02-09 2006-08-24 Fujitsu Ltd Jtag試験方式

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