JPH0365670A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
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- JPH0365670A JPH0365670A JP1200632A JP20063289A JPH0365670A JP H0365670 A JPH0365670 A JP H0365670A JP 1200632 A JP1200632 A JP 1200632A JP 20063289 A JP20063289 A JP 20063289A JP H0365670 A JPH0365670 A JP H0365670A
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/3185—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
- G01R31/318533—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning using scanning techniques, e.g. LSSD, Boundary Scan, JTAG
- G01R31/318558—Addressing or selecting of subparts of the device under test
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、集積回路装置に関し、特に、各々がテスト
回路を有する複数の機能モジュールで構成された集積回
路装置に関する。
回路を有する複数の機能モジュールで構成された集積回
路装置に関する。
従来の集積回路装置においては、1チツプ上に1つの機
能モジュールが実現されるのが通常であったが、このよ
うな単一チップの機能モジュールでは、当該モジュール
へのテストデータの入出力をチップ外部から直接的に行
なうことができるため、その機能テストが容易であった
。
能モジュールが実現されるのが通常であったが、このよ
うな単一チップの機能モジュールでは、当該モジュール
へのテストデータの入出力をチップ外部から直接的に行
なうことができるため、その機能テストが容易であった
。
ところが、近年の集積回路の大規模化に伴ない、その設
計手法として、まず個々の機能モジュールを設計した後
、チップ上に複数のこれら機能モジュールを組合わせて
配置し、これによりチップ全体として所望の機能を実現
するという、いわゆる構造化設計が多くの場合採用され
ている。このように1チツプ上に複数の機能モジュール
が配された集積回路装置において、各機能モジュールの
テストを行なうには、各モジュールのテスト点としての
入出力ノードにシフトレジスクラッチ(SRL)を設け
てこれを直列に接続したスキャンパスを構成し、このス
キャンパスに外部からシリアルにテストデータの入出力
を行なう方法が考えられるが、このような方法ではモジ
ュール数が大きいときにはスキャンパスが長くなり、機
能モジュールの迅速なテストが困難となる。
計手法として、まず個々の機能モジュールを設計した後
、チップ上に複数のこれら機能モジュールを組合わせて
配置し、これによりチップ全体として所望の機能を実現
するという、いわゆる構造化設計が多くの場合採用され
ている。このように1チツプ上に複数の機能モジュール
が配された集積回路装置において、各機能モジュールの
テストを行なうには、各モジュールのテスト点としての
入出力ノードにシフトレジスクラッチ(SRL)を設け
てこれを直列に接続したスキャンパスを構成し、このス
キャンパスに外部からシリアルにテストデータの入出力
を行なう方法が考えられるが、このような方法ではモジ
ュール数が大きいときにはスキャンパスが長くなり、機
能モジュールの迅速なテストが困難となる。
そこで、このように1チツプ上に複数の機能モジュール
が配された集積回路装置においては、設計単位である機
能モジュールごとに機能テストを行なうこと、すなわち
機能モジュールごとに外部から直接にテストデータの入
出力を行なえるようにすることが有効である。第8図は
、このようにモジュールごとにテストを行なうためのテ
スト回路を各々が含んだ複数の機能モジュールによって
構成された集積回路の従来例を示す図である。まず、第
8図を参照してこの従来例の構成について説明する。
が配された集積回路装置においては、設計単位である機
能モジュールごとに機能テストを行なうこと、すなわち
機能モジュールごとに外部から直接にテストデータの入
出力を行なえるようにすることが有効である。第8図は
、このようにモジュールごとにテストを行なうためのテ
スト回路を各々が含んだ複数の機能モジュールによって
構成された集積回路の従来例を示す図である。まず、第
8図を参照してこの従来例の構成について説明する。
第8図において、集積回路(チップ)1は、複数の機能
モジュール2a、2b、・・・を備える。この識能モジ
ュールを独立にテストするために、各機能モジュールご
とにテスト回路が設けられている。より詳細に説明する
と、機能モジュール2aは、直列接続された5RL3a
、3b、3.cおよび3dからなるスキャンパスと、こ
のスキャンパスの出力部に接続されてスキャンパスから
の出力を制御するトライステートバッファ4aと、この
トライステートバッファ4aを制御する、アドレスデコ
ーダで構成された選択回路50aとからなるテスト回路
と、このテスト回路によって機能テストされる回路60
gとを備えている。同様に、機能モジュール2bは、直
列接続された5RL3e、3f、、3gおよび3hから
なるスキャンパスと、このスキャンパスの出力部に接続
されてスキャンパスからの出力を制御するトライステー
トバッファ4bと、このトライステートバッファ4bを
制御する、アドレスデコーダで構成された選択回路50
bとからなるテスト回路と、このテスト回路によって機
能テストされる回路60bとを備えている。
モジュール2a、2b、・・・を備える。この識能モジ
ュールを独立にテストするために、各機能モジュールご
とにテスト回路が設けられている。より詳細に説明する
と、機能モジュール2aは、直列接続された5RL3a
、3b、3.cおよび3dからなるスキャンパスと、こ
のスキャンパスの出力部に接続されてスキャンパスから
の出力を制御するトライステートバッファ4aと、この
トライステートバッファ4aを制御する、アドレスデコ
ーダで構成された選択回路50aとからなるテスト回路
と、このテスト回路によって機能テストされる回路60
gとを備えている。同様に、機能モジュール2bは、直
列接続された5RL3e、3f、、3gおよび3hから
なるスキャンパスと、このスキャンパスの出力部に接続
されてスキャンパスからの出力を制御するトライステー
トバッファ4bと、このトライステートバッファ4bを
制御する、アドレスデコーダで構成された選択回路50
bとからなるテスト回路と、このテスト回路によって機
能テストされる回路60bとを備えている。
各機能モジュールごとに設けられた上述のスキャンパス
は、その一端が、共通の入力データ信号線7に接続され
、かつ他端が、共通の出力データ信号線6に接続される
。各機能モジュールへ与えるためのテストデータ出力I
は、チップ外部からテストデータ入力端子11を介して
共通の入力データ信号線7に入力され、各機能モジュー
ルからのテストデータ出力は、共通の出力データ信号線
6およびテストデータ出力端子10を介してテストデー
タ出力SDOとしてチップ外部へ出力される。
は、その一端が、共通の入力データ信号線7に接続され
、かつ他端が、共通の出力データ信号線6に接続される
。各機能モジュールへ与えるためのテストデータ出力I
は、チップ外部からテストデータ入力端子11を介して
共通の入力データ信号線7に入力され、各機能モジュー
ルからのテストデータ出力は、共通の出力データ信号線
6およびテストデータ出力端子10を介してテストデー
タ出力SDOとしてチップ外部へ出力される。
各機能モジュールにおいて、アドレスデコーダで構成さ
れた選択回路50のスキャンパスイネーブル端子SPE
は、トライステートバッファ4の出力制御信号線に接続
されており、後述するアドレス信号によって当該選択回
路50が選択されたときに、対応するトライステートバ
ッファ4は出力イネーブル状態となる。
れた選択回路50のスキャンパスイネーブル端子SPE
は、トライステートバッファ4の出力制御信号線に接続
されており、後述するアドレス信号によって当該選択回
路50が選択されたときに、対応するトライステートバ
ッファ4は出力イネーブル状態となる。
アドレスデコーダで構成される各選択回路50にはアド
レス信号線48が接続されており、アドレス信号入力端
子49を介してチップ外部から入力されるアドレス信号
によっていずれかのテスト回路の選択回路50が選択さ
れる。
レス信号線48が接続されており、アドレス信号入力端
子49を介してチップ外部から入力されるアドレス信号
によっていずれかのテスト回路の選択回路50が選択さ
れる。
一方、スキャンパスのためのシフトクロックやストロー
ブ信号などのスキャンパス制御信号は、制御信号入力端
子13を介してチップ外部から入力され、共通の制御信
号線9および各選択回路50を介して各スキャンパスに
供給される。
ブ信号などのスキャンパス制御信号は、制御信号入力端
子13を介してチップ外部から入力され、共通の制御信
号線9および各選択回路50を介して各スキャンパスに
供給される。
次に、第8図に示した従来例の動作について説明する。
第8図に示した集積回路において、各機能モジュール2
のテストは次のように行なわれる。
のテストは次のように行なわれる。
すなわち、各機能モジュール2において5RL3により
構成されるスキャンパスに、テストデータ入力端子11
および共通の入力データ信号線7を介してテストデータ
をシリアルに入力する。そして、各スキャンパスに入力
されたテストデータにより各回路60の機能テストが行
なわれ、回路60からのテストデータ出力がスキャンパ
スのSRLにラッチされる。その後、このデータ出力が
共通の出力データ信号線6およびテストデータ出力端子
10を介してチップ外部にシリアルに出力される。
構成されるスキャンパスに、テストデータ入力端子11
および共通の入力データ信号線7を介してテストデータ
をシリアルに入力する。そして、各スキャンパスに入力
されたテストデータにより各回路60の機能テストが行
なわれ、回路60からのテストデータ出力がスキャンパ
スのSRLにラッチされる。その後、このデータ出力が
共通の出力データ信号線6およびテストデータ出力端子
10を介してチップ外部にシリアルに出力される。
以上のような構成においては、各スキャンパスの出力は
、共通の出力データ信号線6に接続されているので、こ
の共通の出力データ信号線6上でスキャンパスからの出
力同志が競合すなわちバスファイトを起こす可能性があ
る。したがって、機能テスト時には、常に1本のスキャ
ンパスのみをイネーブル状態とする必要がある。
、共通の出力データ信号線6に接続されているので、こ
の共通の出力データ信号線6上でスキャンパスからの出
力同志が競合すなわちバスファイトを起こす可能性があ
る。したがって、機能テスト時には、常に1本のスキャ
ンパスのみをイネーブル状態とする必要がある。
そこで、アドレス信号入力端子49を介してチップ外部
から印加されるアドレス信号によっていずれか1つのス
キャンパスを選択するようにすればよい。このため、た
とえば機能モジュール2aにおける5RL3a〜3dで
構成されるスキャンパスのみをイネーブル状態とするに
は、アドレス信号入力端子49を介して選択回路50a
に対応するアドレス信号をアドレス信号線48に入力し
、アドレスデコーダである選択回路50aを選択する。
から印加されるアドレス信号によっていずれか1つのス
キャンパスを選択するようにすればよい。このため、た
とえば機能モジュール2aにおける5RL3a〜3dで
構成されるスキャンパスのみをイネーブル状態とするに
は、アドレス信号入力端子49を介して選択回路50a
に対応するアドレス信号をアドレス信号線48に入力し
、アドレスデコーダである選択回路50aを選択する。
これによりトライステートバッファ4aは選択回路50
aによって駆動されて出力イネーブル状態となる。この
ようにスキャンパスおよび選択回路からなるテスト回路
のモジュール化を図り、さらに選択回路としてアドレス
デコーダを使った集積回路装置は、たとえば米国特許第
4,701゜921号に開示されている。
aによって駆動されて出力イネーブル状態となる。この
ようにスキャンパスおよび選択回路からなるテスト回路
のモジュール化を図り、さらに選択回路としてアドレス
デコーダを使った集積回路装置は、たとえば米国特許第
4,701゜921号に開示されている。
次に、第9図は、複数の機能モジュールによって構成さ
れた集積回路の他の従来例を示すブロック図である。
れた集積回路の他の従来例を示すブロック図である。
第9図の集積回路は、複数の機能モジュール2c、2d
および2eで構成された階層的な機能モジュール36と
、単独の機能モジュール2aおよび2bとを組合わせて
チップ上に配することにより、新たな機能を実現したも
のである。
および2eで構成された階層的な機能モジュール36と
、単独の機能モジュール2aおよび2bとを組合わせて
チップ上に配することにより、新たな機能を実現したも
のである。
各機能モジュールにおいては、第8図の従来例と同様に
、スキャンパスと選択回路とを含むテスト回路が設置さ
れているものとする。階層的な機能モジュール36のた
めのアドレス信号は、アドレス入力端子51を介して入
力されアドレス信号線50上を伝搬する。また小独の機
能モジュール2aおよび2bのためのアドレス信号は、
アドレス信号入力端子49を介して入力され、アドレス
信号!I48上を伝搬する。
、スキャンパスと選択回路とを含むテスト回路が設置さ
れているものとする。階層的な機能モジュール36のた
めのアドレス信号は、アドレス入力端子51を介して入
力されアドレス信号線50上を伝搬する。また小独の機
能モジュール2aおよび2bのためのアドレス信号は、
アドレス信号入力端子49を介して入力され、アドレス
信号!I48上を伝搬する。
階層的な機能モジュール36は、各モジュールの機能テ
ストのための信号配線がなされた状態でその物理的レイ
アウトが決められており、その設計パターンは内容変更
不可能なものとして登録されている(すなわち、ライブ
ラリ化されている)。
ストのための信号配線がなされた状態でその物理的レイ
アウトが決められており、その設計パターンは内容変更
不可能なものとして登録されている(すなわち、ライブ
ラリ化されている)。
したがって、このような階層的な機能モジュール36に
おいては、たとえばアドレス信号線のビット数等も固定
されて登録されており、その内容変更は不可能である。
おいては、たとえばアドレス信号線のビット数等も固定
されて登録されており、その内容変更は不可能である。
このような階層化されたテスト回路を有する従来の集積
回路装置は、たとえば特開昭62−93672号に開示
されている。
回路装置は、たとえば特開昭62−93672号に開示
されている。
[発明が解決しようとする課題]
上述のような従来の集積回路において、アドレスデコー
ダである選択回路の構成と、アドレス信号線のビット数
とは、チップ上の機能モジュール数等の回路構成に依存
して決まる。しかしながら、ライブラリ化された機能モ
ジュールにおいては、アドレスデコーダである選択回路
の構成と、アドレス信号線のビット数とは固定されて登
録されており、変更不可能である。
ダである選択回路の構成と、アドレス信号線のビット数
とは、チップ上の機能モジュール数等の回路構成に依存
して決まる。しかしながら、ライブラリ化された機能モ
ジュールにおいては、アドレスデコーダである選択回路
の構成と、アドレス信号線のビット数とは固定されて登
録されており、変更不可能である。
したがって、集積回路全体の機能テストのための信号線
の配線を考えると、第9図の出力データ信号線6と、入
力データ信号fj17と、制御信号線9とは、ライブラ
リ化された階層的な機能モジュール36と、単体でライ
ブラリ化される機能モジュール2aおよび2bとの間で
共通化することが可能である。しかし、各機能モジュー
ルのスキャンパスを選択するためのアドレス信号線は、
第9図に示すように、階層的な機能モジュール36と、
単体の機能モジュール2aおよび2bとでは、スキャン
パス選択のためのアドレス信号のビット数が異なること
が多いため、共通化を図るのが困難なことが多い。
の配線を考えると、第9図の出力データ信号線6と、入
力データ信号fj17と、制御信号線9とは、ライブラ
リ化された階層的な機能モジュール36と、単体でライ
ブラリ化される機能モジュール2aおよび2bとの間で
共通化することが可能である。しかし、各機能モジュー
ルのスキャンパスを選択するためのアドレス信号線は、
第9図に示すように、階層的な機能モジュール36と、
単体の機能モジュール2aおよび2bとでは、スキャン
パス選択のためのアドレス信号のビット数が異なること
が多いため、共通化を図るのが困難なことが多い。
また、ライブラリ化された機能モジュール36において
は、各モジュール2c〜2eにおける選択回路としての
各アドレスデコーダは一定の構成に固定される。したが
って、テスト回路を含めた形でライブラリ化された機能
モジュールが1つの集積回路上に複数個存在する場合に
は、複数の機能モジュールは同一の選択回路を有するこ
ととなるので、複数の機能モジュールが同時に選択され
て出力データ信号線上でスキャンパスの出力同志の競合
が生じる可能性が高い。このため、アドレス信号線をモ
ジュールごとに別系統とする必要がある。
は、各モジュール2c〜2eにおける選択回路としての
各アドレスデコーダは一定の構成に固定される。したが
って、テスト回路を含めた形でライブラリ化された機能
モジュールが1つの集積回路上に複数個存在する場合に
は、複数の機能モジュールは同一の選択回路を有するこ
ととなるので、複数の機能モジュールが同時に選択され
て出力データ信号線上でスキャンパスの出力同志の競合
が生じる可能性が高い。このため、アドレス信号線をモ
ジュールごとに別系統とする必要がある。
以上のように、アドレスデコーダで構成されたスキャン
パス選択手段を有する従来の集積回路は、信号線の数が
増大するため、ライブラリ化に適さないという問題点が
あった。
パス選択手段を有する従来の集積回路は、信号線の数が
増大するため、ライブラリ化に適さないという問題点が
あった。
したがって、この発明の目的は、テスト回路を含めた形
で機能モジュールをライブラリ化する場合でも、モジュ
ール数など集積回路全体の構成に関係なく、各モジュー
ルに共通のスキャンパス選択回路および選択信号線を使
用することができ、特に機能モジュールの階層的なライ
ブラリ化に適した集積回路装置を提供することである。
で機能モジュールをライブラリ化する場合でも、モジュ
ール数など集積回路全体の構成に関係なく、各モジュー
ルに共通のスキャンパス選択回路および選択信号線を使
用することができ、特に機能モジュールの階層的なライ
ブラリ化に適した集積回路装置を提供することである。
[:1Iffiを解決するための手段]この発明による
集積回路装置は、各々が所定の機能を実行する複数の機
能モジュールと、テストすべきテストモジュールを選択
する信号を供給する端子と、機能モジュールのテストデ
ータを伝送するための共通の入出力線とを備えている。
集積回路装置は、各々が所定の機能を実行する複数の機
能モジュールと、テストすべきテストモジュールを選択
する信号を供給する端子と、機能モジュールのテストデ
ータを伝送するための共通の入出力線とを備えている。
複数の機能モジュールは各々、当該機能モジュールに帰
属してそのテストを行なうテスト回路を含んでいる。こ
のテスト回路の各々は、共通入出力線手段からテストデ
ータを受取って機能モジュールに印加し、機能モジュー
ルからのテスト出力を受取って保持し、かつ共通入力線
にテスト出力を出力するスキャンパスと、スキャンパス
から共通入出力へのテスト出力の出力を制御する出力制
御回路と、出力制御回路を選択的に駆動するための選択
信号を保持する選択信号保持回路とを有してる。
属してそのテストを行なうテスト回路を含んでいる。こ
のテスト回路の各々は、共通入出力線手段からテストデ
ータを受取って機能モジュールに印加し、機能モジュー
ルからのテスト出力を受取って保持し、かつ共通入力線
にテスト出力を出力するスキャンパスと、スキャンパス
から共通入出力へのテスト出力の出力を制御する出力制
御回路と、出力制御回路を選択的に駆動するための選択
信号を保持する選択信号保持回路とを有してる。
そして、テスト回路のそれぞれの選択信号保持回路はシ
リアルに接続されて、選択信号供給端子からの選択信号
を入力とするシフトレジスタを構成する。
リアルに接続されて、選択信号供給端子からの選択信号
を入力とするシフトレジスタを構成する。
[作用]
この発明の集積回路によれば、テスト回路を含める形で
機能モジュールをライブラリ化した場合に、スキャンパ
ス選択のためにアドレスデコーダおよびアドレス信号を
用いてはおらず、各モジュールの選択信号保持手段をシ
リアルに接続して全体としてシフトレジスタを形成する
ようにしている。したがって、どのような回路構成の集
積回路においても、各モジュールの選択回路を同一構成
とすることができ、1本の選択信号線でその選択が可能
である。
機能モジュールをライブラリ化した場合に、スキャンパ
ス選択のためにアドレスデコーダおよびアドレス信号を
用いてはおらず、各モジュールの選択信号保持手段をシ
リアルに接続して全体としてシフトレジスタを形成する
ようにしている。したがって、どのような回路構成の集
積回路においても、各モジュールの選択回路を同一構成
とすることができ、1本の選択信号線でその選択が可能
である。
[実施例]
第1図は、この発明の一実施例による集積回路を示すブ
ロック図である。第1図に示した集積回路は、次の点を
除いて、第8図に示した従来の集積回路と同じである。
ロック図である。第1図に示した集積回路は、次の点を
除いて、第8図に示した従来の集積回路と同じである。
すなわち、第8図の従来例におけるアドレスデコーダか
らなる選択回路50の代わりに、後述するスキャンパス
選択回路5が各機能モジュールに設けられており、それ
ぞれのモジュールのスキャンパス選択回路5はシリアル
に接続され、選択信号入力端子12と選択信号出力端子
14との間でシフトバス8a〜8Cを形成する。第8図
のようなアドレス信号線は設けられていない。
らなる選択回路50の代わりに、後述するスキャンパス
選択回路5が各機能モジュールに設けられており、それ
ぞれのモジュールのスキャンパス選択回路5はシリアル
に接続され、選択信号入力端子12と選択信号出力端子
14との間でシフトバス8a〜8Cを形成する。第8図
のようなアドレス信号線は設けられていない。
第2図は、第1図に示したスキャンパス選択回路5の具
体例を示すブロック図である。第2図に示したスキャン
パス選択回路5は、リセット機能付Dラッチ15および
16と、シフトクロック入力端子18および19と、リ
セット信号入力端子20と、スキャンパスイネーブル信
号出力端子21と、選択データ出力端子22とを備えて
いる。
体例を示すブロック図である。第2図に示したスキャン
パス選択回路5は、リセット機能付Dラッチ15および
16と、シフトクロック入力端子18および19と、リ
セット信号入力端子20と、スキャンパスイネーブル信
号出力端子21と、選択データ出力端子22とを備えて
いる。
次に、第1図および第2図に示した実施例の動作につい
て説明する。なお、第8図の実施例と共通する動作につ
いては説明を省略する。
て説明する。なお、第8図の実施例と共通する動作につ
いては説明を省略する。
第2図に示したスキャンパス選択回路5において、リセ
ット機能付Dラッチ15および16は、シリアルに接続
されてシフトレジスタ機能を有する。すなわち、マスク
側ラッチ15に保持された信号は、スキャンパスイネー
ブル端子21から出力されてトライステートバッファ4
(第1図)の出力制御信号線に与えられる。シフトバス
8(第1図)上の選択信号SSIは、選択デー・−少入
力端子17を介してDラッチ15に入力され、さらにD
ラッチ15および16からなるシフトレジスタは、第1
図の制御信号線9からシフトクロック端子18および1
つを介して印加されるノンオーバラップの2相クロツク
T1およびT2に応じてシフト動作を行なう。そして選
択信号SSOは、選択データ出力端子22を介してシフ
トバス8上に出力される。Dラッチ15および16のデ
ータは、リセット信号入力端子20を介して入力される
リセット信号に応じてL’ レベルに固定される。
ット機能付Dラッチ15および16は、シリアルに接続
されてシフトレジスタ機能を有する。すなわち、マスク
側ラッチ15に保持された信号は、スキャンパスイネー
ブル端子21から出力されてトライステートバッファ4
(第1図)の出力制御信号線に与えられる。シフトバス
8(第1図)上の選択信号SSIは、選択デー・−少入
力端子17を介してDラッチ15に入力され、さらにD
ラッチ15および16からなるシフトレジスタは、第1
図の制御信号線9からシフトクロック端子18および1
つを介して印加されるノンオーバラップの2相クロツク
T1およびT2に応じてシフト動作を行なう。そして選
択信号SSOは、選択データ出力端子22を介してシフ
トバス8上に出力される。Dラッチ15および16のデ
ータは、リセット信号入力端子20を介して入力される
リセット信号に応じてL’ レベルに固定される。
第1図において、選択信号SSIは、選択信号入力端子
12を介して、シフトクロックT1およびT2に同期し
てシフトバス8にシリアルに入力される。この入力され
る選択信号は、複数のビットからなり、そのうちの1ビ
ツトのみが“H“レベルであり、残りのビットはすべて
“L″レベルあるシリアルデータである。各モジュール
のスキャンパス選択回路5はシリアルに接続されて全体
としてシフトレジスタを構成している。この結果、常に
いずれか1つのスキャンパス選択回路に“H”レベルの
選択信号が保持されることとなり、当該スキャンパスか
らの出力データのみが共通出力データ信号線6に与えら
れる。したがって、共通出力データ信号線6上での出力
の競合を回避することができる。また、上述のようなシ
リアルデータをシフトさせることにより、同一構成のス
キャンパス選択回路を順次選択することができる。
12を介して、シフトクロックT1およびT2に同期し
てシフトバス8にシリアルに入力される。この入力され
る選択信号は、複数のビットからなり、そのうちの1ビ
ツトのみが“H“レベルであり、残りのビットはすべて
“L″レベルあるシリアルデータである。各モジュール
のスキャンパス選択回路5はシリアルに接続されて全体
としてシフトレジスタを構成している。この結果、常に
いずれか1つのスキャンパス選択回路に“H”レベルの
選択信号が保持されることとなり、当該スキャンパスか
らの出力データのみが共通出力データ信号線6に与えら
れる。したがって、共通出力データ信号線6上での出力
の競合を回避することができる。また、上述のようなシ
リアルデータをシフトさせることにより、同一構成のス
キャンパス選択回路を順次選択することができる。
なお、テストの初期および機能モジュールの通常動作時
においては、スキャンパス選択回路のリセット動作が行
なわれ、すべてのスキャンパスは非選択状態となる。こ
の結果、共通の出力データ信号線6における出力の競合
が防止される。
においては、スキャンパス選択回路のリセット動作が行
なわれ、すべてのスキャンパスは非選択状態となる。こ
の結果、共通の出力データ信号線6における出力の競合
が防止される。
第3図は、第1図および第2図に示したようなこの発明
によるテスト回路を有する機能モジュールを階層的にラ
イブラリ化した集積回路の一例を示すブロック図である
。この第3図に示した集積回路は、以下の点を除いて、
第9図に示した従来の集積回路と同じである。すなわち
、第9図の従来例においては、スキャンパス選択のため
にアドレス信号線が2系統以上必要であったが、この発
明による第3図の集積回路では、1系統のシフトバス8
a〜8eによってスキャンパスの信号選択線が実現され
ている。
によるテスト回路を有する機能モジュールを階層的にラ
イブラリ化した集積回路の一例を示すブロック図である
。この第3図に示した集積回路は、以下の点を除いて、
第9図に示した従来の集積回路と同じである。すなわち
、第9図の従来例においては、スキャンパス選択のため
にアドレス信号線が2系統以上必要であったが、この発
明による第3図の集積回路では、1系統のシフトバス8
a〜8eによってスキャンパスの信号選択線が実現され
ている。
このように、この発明の一実施例によれば、テスト回路
を構成するスキャンパス選択回路5は、機能モジュール
自体の構成および集積回路全体の構成に無関係に、すべ
ての機能モジュールにおいて同一の構成を有している。
を構成するスキャンパス選択回路5は、機能モジュール
自体の構成および集積回路全体の構成に無関係に、すべ
ての機能モジュールにおいて同一の構成を有している。
また、テスト回路はすべて、それぞれの機能モジュール
に帰属して独立して設けられている。この結果、テスト
回路を含めた形での機能モジュールのライブラリ化が可
能となり、集積回路の製造者およびユーザにとって設計
上および使用上非常に有利となる。また、スキャンパス
の選択信号線は常に1本のシフトバスで実現されるので
、配線領域の増加およびテストビン数の増加を抑えるこ
とができる。また、信号線の接続のルールも簡単なため
、CAD化に際しても有効である。
に帰属して独立して設けられている。この結果、テスト
回路を含めた形での機能モジュールのライブラリ化が可
能となり、集積回路の製造者およびユーザにとって設計
上および使用上非常に有利となる。また、スキャンパス
の選択信号線は常に1本のシフトバスで実現されるので
、配線領域の増加およびテストビン数の増加を抑えるこ
とができる。また、信号線の接続のルールも簡単なため
、CAD化に際しても有効である。
次に、第4図は、第1図に示したスキャンパス選択回路
5の他の具体例を示すブロック図である。
5の他の具体例を示すブロック図である。
第4図のスキャンパス選択回路5は、インバータ23.
25.26,28.29および30を含み、このうちイ
ンバータ25および26はシフトレジスタのマスク側ラ
ッチを、インバータ28および29はスレーブ側ラッチ
を構成している。スキャンパス選択回路はまた、nチャ
ネルトランジスタであるトランスミッションゲート24
および27を有しており、したがってシフトレジスタを
構成する上記ラッチは、シフトクロック入力端子18お
よび19を介して入力されるノンオーバラップの2相ク
ロツクT1およびT2に応じてシフト動作を実行する。
25.26,28.29および30を含み、このうちイ
ンバータ25および26はシフトレジスタのマスク側ラ
ッチを、インバータ28および29はスレーブ側ラッチ
を構成している。スキャンパス選択回路はまた、nチャ
ネルトランジスタであるトランスミッションゲート24
および27を有しており、したがってシフトレジスタを
構成する上記ラッチは、シフトクロック入力端子18お
よび19を介して入力されるノンオーバラップの2相ク
ロツクT1およびT2に応じてシフト動作を実行する。
そして、2相クロツクT1およびT2を共に“H”レベ
ルに、選択データ入力端子17に印加される選択信号S
SIを“L”レベルに固定することにより、上記ラッチ
に保持されているデータのリセット動作を行なうことが
できる。
ルに、選択データ入力端子17に印加される選択信号S
SIを“L”レベルに固定することにより、上記ラッチ
に保持されているデータのリセット動作を行なうことが
できる。
次に、T45図は、第1図に示したスキャンパス選択回
路5のさらに他の具体例を示すブロック図である。第5
図に示したスキャンパス選択回路は、第2図に示したス
キャンパス選択回路に2つのANDゲート35aおよび
35bを付加したものである。すなわち、ANDゲート
35aおよび35bのそれぞれ一方の入力には、Dラッ
チ15に保持される信号が与えられ、他方の入力には、
第1図の制御信号線9から制御信号入力端子31および
32を介して、スキャンパスのためのシフトクロック等
を含む制御信号DllおよびDI2が与えられる。AN
Dゲート35aおよび35bの出力は、それぞれ制御信
号出力端子33および34を介して、制御信号DOlお
よびDO2として出力されスキャンパスに供給される。
路5のさらに他の具体例を示すブロック図である。第5
図に示したスキャンパス選択回路は、第2図に示したス
キャンパス選択回路に2つのANDゲート35aおよび
35bを付加したものである。すなわち、ANDゲート
35aおよび35bのそれぞれ一方の入力には、Dラッ
チ15に保持される信号が与えられ、他方の入力には、
第1図の制御信号線9から制御信号入力端子31および
32を介して、スキャンパスのためのシフトクロック等
を含む制御信号DllおよびDI2が与えられる。AN
Dゲート35aおよび35bの出力は、それぞれ制御信
号出力端子33および34を介して、制御信号DOlお
よびDO2として出力されスキャンパスに供給される。
すなわち、ANDゲート35aおよび35bの開閉は、
マスク側ラッチ15に保持されている選択信号によって
制御され、当該スキャンパスが選択されていない場合に
はこれらのANDゲートは閉じるため、シフトクロック
等の制御信号は当該スキャンパスには供給されない。第
5図のようなスキャンパス選択回路を用いれば、他の機
能モジュールのテスト中に当該機能モジュールを動作さ
せたくないときに、当該機能モジュールにおける制御信
号も無効にすることができ、他の機能モジュールのテス
トに対する好ましくない影響を排除することができる。
マスク側ラッチ15に保持されている選択信号によって
制御され、当該スキャンパスが選択されていない場合に
はこれらのANDゲートは閉じるため、シフトクロック
等の制御信号は当該スキャンパスには供給されない。第
5図のようなスキャンパス選択回路を用いれば、他の機
能モジュールのテスト中に当該機能モジュールを動作さ
せたくないときに、当該機能モジュールにおける制御信
号も無効にすることができ、他の機能モジュールのテス
トに対する好ましくない影響を排除することができる。
次に、第6図は、この発明の他の実施例による集積回路
を示すブロック図である。第6図に示した集積回路は、
次の点を除いて、第1図に示した実施例と同じである。
を示すブロック図である。第6図に示した集積回路は、
次の点を除いて、第1図に示した実施例と同じである。
すなわち、第1図の実施例において、テストデータの入
出力端子および信号線が、それぞれ、別々に設けられて
いるのに対し、第6図の実施例では、共通のテストデー
タ入出力端子46および共通のテストデータ信号線45
が設けられている。なお、5RL3は、制御信号線9を
介して供給されるノンオーバラップの2相クロツクに応
じてシフト動作する。テストデータは、この2相のシフ
ト動作に同期して、共通のテストデータ入出力信号線4
5上を伝搬する。第6図の実施例において、スキャンパ
スへのテストデータの入出力は、ノンオーバラップのシ
フトクロックT1およびT2により制御されるので、デ
ータ入出力信号線を共通にしても実用上問題はなく、信
号線の配線領域をより縮小することができる。
出力端子および信号線が、それぞれ、別々に設けられて
いるのに対し、第6図の実施例では、共通のテストデー
タ入出力端子46および共通のテストデータ信号線45
が設けられている。なお、5RL3は、制御信号線9を
介して供給されるノンオーバラップの2相クロツクに応
じてシフト動作する。テストデータは、この2相のシフ
ト動作に同期して、共通のテストデータ入出力信号線4
5上を伝搬する。第6図の実施例において、スキャンパ
スへのテストデータの入出力は、ノンオーバラップのシ
フトクロックT1およびT2により制御されるので、デ
ータ入出力信号線を共通にしても実用上問題はなく、信
号線の配線領域をより縮小することができる。
次に、第7図は、この発明のさらに他の実施例による集
積回路を示すブロック図である。第7図に示した集積回
路においては、第1図に示したトライステートバッファ
4aおよび4bの代わりに、nチャネルトランジスタか
らなるトランスミツシランゲート4フaおよび47bが
用いられている。
積回路を示すブロック図である。第7図に示した集積回
路においては、第1図に示したトライステートバッファ
4aおよび4bの代わりに、nチャネルトランジスタか
らなるトランスミツシランゲート4フaおよび47bが
用いられている。
[発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、各機能モジュールに
同一構成の選択信号保持手段を設け、これをシリアルに
接続して全体としてシフトレジスタを構成することによ
り、各機能モジュールの選択回路および選択信号線の構
成を固定して機能モジュールのライブラリ化を図ること
ができ、集積回路の製造者およびユーザにとって集積回
路の設計使用上非常に有利となる。また、スキャンパス
の選択信号線は常に1本のシフトバスによって実現され
るので、配線領域のより一層の縮小を図ることができる
。
同一構成の選択信号保持手段を設け、これをシリアルに
接続して全体としてシフトレジスタを構成することによ
り、各機能モジュールの選択回路および選択信号線の構
成を固定して機能モジュールのライブラリ化を図ること
ができ、集積回路の製造者およびユーザにとって集積回
路の設計使用上非常に有利となる。また、スキャンパス
の選択信号線は常に1本のシフトバスによって実現され
るので、配線領域のより一層の縮小を図ることができる
。
第1図は、この発明の一実施例による集積回路を示すブ
ロック図である。第2図は、第1図に示したスキャンパ
ス選択回路の具体例を示すブロック図である。第3図は
、第1図および第2図に示したようなテスト回路を有す
る機能モジュールを階層的にライブラリ化した集積回路
の一例を示すブロック図である。第4図は、第1図に示
したスキャンパス選択回路の他の具体例を示すブロック
図である。第5図は、第1図に示したスキャンパス選択
回路のさらに他の具体例を示すブロック図である。第6
図は、この発明の他の実施例による集積回路を示すブロ
ック図である。第7図は、この発明のさらに他の実施例
による集積回路を示すブロック図である。第8図は、複
数の機能モジュールによって構成された集積回路の従来
例を示すブロック図である。第9図は、複数の機能モジ
ュールによって構成された集積回路の他の従来例を示す
ブロック図である。。 図において、1は@積回路、2a、2bは機能モジュー
ル、3 a 、 3 b、3c、3d、3e、3f、
3g、3hはSRL、4a、4bはトライステートバッ
ファ、5a、5bはスキャンパス選択回路、6は出力デ
ータは9線、7は入力データ信号線、8a、8b、8e
はシフトパス、9は制御信号線、10はテストデータ出
力端子、〕1はテストデータ入力端子、】2は選択信号
入力端子、13は制御信号入力端子、14は選択信号出
力端子を示す。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 第2図 I/1〜 ) = 第5図 龍ゝ= υ) 1、事件の表示 平 持願晴 1−200632 号 2、発明の名称 集積回路装置 3、補正をする者 代表者 志 岐 守 哉 5、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 6、補正の内容 (1) 明細書の第3頁第7行ないし第4頁第3行の「
このように1チツプ上に・・・することが有効である。 」を下記の文章に訂正する。 記 このように1チツプ上に複数の機能モジュールが配され
た集積回路装置においては、設計単位である機能モジュ
ールごとに機能テストを行なうことが有効である。各機
能モジュールのテストを行なうには、各モジュールのテ
スト点としての入出力ノードにシフトレジスタラッチ(
SRL)を設けてこれを全て直列に接続したスキャンパ
スを構成し、このスキャンパスに外部からシリアルにテ
ストデータの入出力を行なう方法が考えられるが、この
ような方法ではモジュール数が大きいときにはスキャン
パスが長くなり、機能モジュールの迅速なテストが困難
となる。 これを解決する手段としては、機能モジュールごとにス
キャンパスを分割し、テスト対象となっている機能モジ
ュールのみに外部から直接テストデータの入出力を行な
えるようにすることが考えられる。 以上
ロック図である。第2図は、第1図に示したスキャンパ
ス選択回路の具体例を示すブロック図である。第3図は
、第1図および第2図に示したようなテスト回路を有す
る機能モジュールを階層的にライブラリ化した集積回路
の一例を示すブロック図である。第4図は、第1図に示
したスキャンパス選択回路の他の具体例を示すブロック
図である。第5図は、第1図に示したスキャンパス選択
回路のさらに他の具体例を示すブロック図である。第6
図は、この発明の他の実施例による集積回路を示すブロ
ック図である。第7図は、この発明のさらに他の実施例
による集積回路を示すブロック図である。第8図は、複
数の機能モジュールによって構成された集積回路の従来
例を示すブロック図である。第9図は、複数の機能モジ
ュールによって構成された集積回路の他の従来例を示す
ブロック図である。。 図において、1は@積回路、2a、2bは機能モジュー
ル、3 a 、 3 b、3c、3d、3e、3f、
3g、3hはSRL、4a、4bはトライステートバッ
ファ、5a、5bはスキャンパス選択回路、6は出力デ
ータは9線、7は入力データ信号線、8a、8b、8e
はシフトパス、9は制御信号線、10はテストデータ出
力端子、〕1はテストデータ入力端子、】2は選択信号
入力端子、13は制御信号入力端子、14は選択信号出
力端子を示す。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 第2図 I/1〜 ) = 第5図 龍ゝ= υ) 1、事件の表示 平 持願晴 1−200632 号 2、発明の名称 集積回路装置 3、補正をする者 代表者 志 岐 守 哉 5、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 6、補正の内容 (1) 明細書の第3頁第7行ないし第4頁第3行の「
このように1チツプ上に・・・することが有効である。 」を下記の文章に訂正する。 記 このように1チツプ上に複数の機能モジュールが配され
た集積回路装置においては、設計単位である機能モジュ
ールごとに機能テストを行なうことが有効である。各機
能モジュールのテストを行なうには、各モジュールのテ
スト点としての入出力ノードにシフトレジスタラッチ(
SRL)を設けてこれを全て直列に接続したスキャンパ
スを構成し、このスキャンパスに外部からシリアルにテ
ストデータの入出力を行なう方法が考えられるが、この
ような方法ではモジュール数が大きいときにはスキャン
パスが長くなり、機能モジュールの迅速なテストが困難
となる。 これを解決する手段としては、機能モジュールごとにス
キャンパスを分割し、テスト対象となっている機能モジ
ュールのみに外部から直接テストデータの入出力を行な
えるようにすることが考えられる。 以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 所定の機能を実現する集積回路装置であって、各々が所
定の機能を実行する複数の機能モジュールと、 前記複数の機能モジュールのうちテストすべき機能モジ
ュールを選択する信号を供給する手段と、前記機能モジ
ュールのテストデータを伝送するための共通の入出力線
手段とを備え、 前記機能モジュールは各々、当該機能モジュールに帰属
してそのテストを行なうテスト回路を含み、 前記テスト回路の各々は、 前記共通入出力線手段から前記テストデータを受取って
前記機能モジュールに印加し、前記機能モジュールから
テスト出力を受取って保持し、かつ前記共通入力線手段
に前記テスト出力を出力するスキャンパス手段と、 前記スキャンパス手段から前記共通入出力線手段への前
記テスト出力の出力を制御する出力制御手段と、 前記出力制御手段を選択的に駆動するための前記選択信
号を保持する選択信号保持手段とを有し、前記テスト回
路のそれぞれの選択信号保持手段はシリアルに接続され
て、前記選択信号供給手段からの前記選択信号を入力と
するシフトレジスタ手段を構成する、集積回路装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1200632A JP2632731B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 集積回路装置 |
DE4024594A DE4024594A1 (de) | 1989-08-02 | 1990-08-02 | Integrierte schaltung |
US08/787,333 US5911039A (en) | 1989-08-02 | 1997-01-27 | Integrated circuit device comprising a plurality of functional modules each performing predetermined function |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1200632A JP2632731B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 集積回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0365670A true JPH0365670A (ja) | 1991-03-20 |
JP2632731B2 JP2632731B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=16427612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1200632A Expired - Fee Related JP2632731B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 集積回路装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5911039A (ja) |
JP (1) | JP2632731B2 (ja) |
DE (1) | DE4024594A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005128012A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Samsung Electronics Co Ltd | スキャンテスト方法、装置およびシステム |
JP2007189003A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置 |
WO2008053526A1 (fr) * | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Fujitsu Limited | Appareil et procédé permettant de tester une connexion de carte imprimée |
JP2011133305A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Fujitsu Ltd | 電子機器及びストレス試験装置 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3092704B2 (ja) * | 1998-02-17 | 2000-09-25 | 日本電気株式会社 | 大規模集積回路およびそのボードテスト方法 |
JP2000214220A (ja) * | 1999-01-19 | 2000-08-04 | Texas Instr Inc <Ti> | オンチップモジュ―ルおよびオンチップモジュ―ル間の相互接続をテストするシステムおよび方法 |
JP3710639B2 (ja) * | 1999-02-24 | 2005-10-26 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP2000258506A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路およびそのテストパターン生成方法 |
US6898749B2 (en) * | 2000-09-20 | 2005-05-24 | Texas Instruments Incorporated | IC with cache bit memory in series with scan segment |
DE10154614C1 (de) * | 2001-11-07 | 2003-05-08 | Infineon Technologies Ag | Integrierte Schaltung mit einer Testschaltung und Verfahren zum Entkoppeln einer Testschaltung |
US6961672B2 (en) * | 2002-03-05 | 2005-11-01 | Credence Systems Coporation | Universal diagnostic platform for specimen analysis |
JP4147923B2 (ja) * | 2002-12-03 | 2008-09-10 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP3606525B2 (ja) * | 2002-12-05 | 2005-01-05 | 沖電気工業株式会社 | スキャンテスト回路 |
JP2004264057A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-24 | Sharp Corp | バウンダリスキャンコントローラ、半導体装置、半導体装置の半導体回路チップ識別方法、半導体装置の半導体回路チップ制御方法 |
US8352815B2 (en) * | 2006-10-18 | 2013-01-08 | Arm Limited | Circuit and method operable in functional and diagnostic modes |
CN101349725B (zh) * | 2007-07-17 | 2012-05-30 | 中茂电子(深圳)有限公司 | 一种模块化扫描工具及其进行检测的方法 |
JP5625249B2 (ja) * | 2009-03-24 | 2014-11-19 | 富士通株式会社 | 回路モジュール、半導体集積回路、および検査装置 |
US8397188B1 (en) * | 2010-09-21 | 2013-03-12 | Altera Corporation | Systems and methods for testing a component by using encapsulation |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56164425A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-17 | Fujitsu Ltd | Bus driving circuit |
JPS62174670A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-07-31 | テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド | 論理回路のテストに使用する回路 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4145734A (en) * | 1975-04-22 | 1979-03-20 | Compagnie Honeywell Bull (Societe Anonyme) | Method and apparatus for implementing the test of computer functional units |
US4441075A (en) * | 1981-07-02 | 1984-04-03 | International Business Machines Corporation | Circuit arrangement which permits the testing of each individual chip and interchip connection in a high density packaging structure having a plurality of interconnected chips, without any physical disconnection |
EP0104293B1 (fr) * | 1982-09-28 | 1986-12-30 | International Business Machines Corporation | Dispositif pour le chargement et la lecture de différentes chaînes de bascules dans un système de traitement de données |
US4542509A (en) * | 1983-10-31 | 1985-09-17 | International Business Machines Corporation | Fault testing a clock distribution network |
US4581739A (en) * | 1984-04-09 | 1986-04-08 | International Business Machines Corporation | Electronically selectable redundant array (ESRA) |
JPS61253918A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-11 | Fujitsu Ltd | 論理回路 |
JPS6293672A (ja) * | 1985-10-21 | 1987-04-30 | Hitachi Ltd | 階層型論理装置 |
US4710931A (en) * | 1985-10-23 | 1987-12-01 | Texas Instruments Incorporated | Partitioned scan-testing system |
US4701921A (en) * | 1985-10-23 | 1987-10-20 | Texas Instruments Incorporated | Modularized scan path for serially tested logic circuit |
US5032783A (en) * | 1985-10-23 | 1991-07-16 | Texas Instruments Incorporated | Test circuit and scan tested logic device with isolated data lines during testing |
JPS6337270A (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-17 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JPH0785099B2 (ja) * | 1986-08-04 | 1995-09-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体集積回路装置 |
KR900002770B1 (ko) * | 1986-08-04 | 1990-04-30 | 미쓰비시 뎅끼 가부시끼가이샤 | 반도체 집적회로장치 |
US5214655A (en) * | 1986-09-26 | 1993-05-25 | General Electric Company | Integrated circuit packaging configuration for rapid customized design and unique test capability |
US4866508A (en) * | 1986-09-26 | 1989-09-12 | General Electric Company | Integrated circuit packaging configuration for rapid customized design and unique test capability |
US4872169A (en) * | 1987-03-06 | 1989-10-03 | Texas Instruments Incorporated | Hierarchical scan selection |
US5173904A (en) * | 1987-06-02 | 1992-12-22 | Texas Instruments Incorporated | Logic circuits systems, and methods having individually testable logic modules |
US4860290A (en) * | 1987-06-02 | 1989-08-22 | Texas Instruments Incorporated | Logic circuit having individually testable logic modules |
US5047710A (en) * | 1987-10-07 | 1991-09-10 | Xilinx, Inc. | System for scan testing of logic circuit networks |
US5228139A (en) * | 1988-04-19 | 1993-07-13 | Hitachi Ltd. | Semiconductor integrated circuit device with test mode for testing CPU using external signal |
US4903270A (en) * | 1988-06-14 | 1990-02-20 | Intel Corporation | Apparatus for self checking of functional redundancy check (FRC) logic |
US5189675A (en) * | 1988-06-22 | 1993-02-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Self-diagnostic circuit for logic circuit block |
JP3304490B2 (ja) * | 1993-04-08 | 2002-07-22 | 住友化学工業株式会社 | ヘキサメチルテトラリンの精製法 |
-
1989
- 1989-08-02 JP JP1200632A patent/JP2632731B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-08-02 DE DE4024594A patent/DE4024594A1/de active Granted
-
1997
- 1997-01-27 US US08/787,333 patent/US5911039A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56164425A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-17 | Fujitsu Ltd | Bus driving circuit |
JPS62174670A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-07-31 | テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド | 論理回路のテストに使用する回路 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005128012A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Samsung Electronics Co Ltd | スキャンテスト方法、装置およびシステム |
JP2007189003A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置 |
WO2008053526A1 (fr) * | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Fujitsu Limited | Appareil et procédé permettant de tester une connexion de carte imprimée |
JPWO2008053526A1 (ja) * | 2006-10-31 | 2010-02-25 | 富士通株式会社 | プリント板接続試験装置および方法 |
US7970569B2 (en) | 2006-10-31 | 2011-06-28 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for connection test on printed circuit board |
JP5176962B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2013-04-03 | 富士通株式会社 | プリント板接続試験装置および方法 |
JP2011133305A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Fujitsu Ltd | 電子機器及びストレス試験装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5911039A (en) | 1999-06-08 |
DE4024594C2 (ja) | 1992-10-22 |
DE4024594A1 (de) | 1991-02-14 |
JP2632731B2 (ja) | 1997-07-23 |
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