JP5625249B2 - 回路モジュール、半導体集積回路、および検査装置 - Google Patents

回路モジュール、半導体集積回路、および検査装置 Download PDF

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Description

本開示技術は、スキャンテストを実施するための回路モジュール、半導体集積回路、およびスキャンデータを検査する検査装置に関する。
従来より、半導体集積回路の低消費電力化として、フリップフロップやラッチのような順序回路を構成するデータ保持素子へのクロック信号を制御する技術が知られている。クロック信号を制御する技術とは、たとえば、半導体集積回路の動作に応じてデータの更新がおこなわれない半導体集積回路内の回路モジュールごとに動作が、クロック信号が供給されないことにより停止される。クロック信号を制御する技術では、少なくとも制御信号とクロック信号を入力とするクロックゲーティング回路によりクロック信号が制御される。クロック信号の供給を制御する制御信号は、半導体集積回路内で生成される。
たとえば、クロックゲーティング回路へ入力される制御信号がクロック信号の供給を許可する場合、クロックゲーティング回路はクロック信号を出力する。そして、制御信号が、クロック信号の供給を許可しない場合、クロックゲーティング回路は、たとえば、0か1に固定されているデータを出力する。
さらに、半導体集積回路の低消費電力化として、電源電圧(以下、パワーと称す。)を制御する技術が知られている。パワーを制御する技術とは、たとえば、半導体集積回路の動作に応じてデータの更新がおこなわれない回路モジュールの動作が、パワーが供給されないことにより停止される。パワーを制御する技術では、少なくとも制御信号とパワーを入力とするパワーゲーティング回路によりパワーが制御される。制御信号は、半導体集積回路内の制御信号生成回路により生成されている。
また、従来より、半導体集積回路のテストを容易化させる技術として、スキャンテストが知られている。スキャンテストは、半導体集積回路の外部の少数のI/O(Input/Output)端子のみで半導体集積回路の内部を制御または観測する技術である。スキャンテストでは、半導体集積回路内のデータ保持素子が、シフトレジスタを構成するためにスキャンテスト用のデータ保持素子に置き換えられている。
つぎに、テストモード時には、スキャンテスト用のデータ保持素子をシリアルに接続させることで、シフトレジスタが形成される。そして、半導体集積回路の外部のI/O端子からスキャン用のデータ保持素子を制御または観測できるようなスキャンチェーンが構成される。
また、従来より、半導体集積回路のスキャンテスト時間の短縮化として、スキャンチェーンを構成するデータ保持素子を含むモジュールごとに選択回路により出力を切り替える技術が知られている(下記特許文献1を参照。)。選択回路により当該モジュール内のシフトレジスタの出力データを他の回路モジュールに出力するか、シフトレジスタを介さずにスキャン信号を他の回路モジュールに出力するかが、切り替えられる。
特許第2676169号公報
しかしながら、半導体集積回路のスキャンテスト時には、スキャンチェーンを構成するデータ保持素子を含む回路モジュールはすべて繋がっているため必ず動作させなければならない。したがって、上述した動作を制御するクロック/パワーゲーティング回路を有する半導体集積回路のスキャンテスト時には、クロック/パワーゲーティング回路による制御に関係なくモジュールを動作させるため、スキャンテストに手間が生じる問題点があった。
さらに、スキャンテストの種類によっては動作させる必要のない回路モジュール内のシフトレジスタでは、どのようなスキャンデータが出力されるか不明である。そのため、設計者が、どのようなデータが出力されるかを確認する必要があり、スキャンテストが困難であるという問題点があった。そして、スキャンチェーンを構成する他の回路モジュールのスキャンデータが必要のない回路モジュールにより影響されていないかなどを確認する必要があり、デバッグが困難であるという問題点があった。
そして、回路モジュールごとに選択回路により出力を切り替える技術では、動作を制御するゲーティング回路を有する半導体集積回路の場合、外部にゲーティング回路へ入力される制御信号の情報に基づいて外部から制御を行うといった手間が生じる問題点があった。そして、入力端子から正確なタイミングで制御信号が入力されているかどうかを設計者が確認しなければならず、スキャンテストが困難であるという問題点があった。
さらに、回路モジュールごとに選択回路により出力を切り替える技術では、回路モジュールごとに制御信号を入力させるための入力端子が必要である。制御信号を入力させるための入力端子が、不足するという問題点があった。
本開示技術は、上述した従来技術による問題点を解消するため、半導体集積回路内で生成される動作を制御するための制御信号を流用することで、スキャンテストの効率化およびテスト時間の短縮化を図ることができる回路モジュール、半導体集積回路、および検査装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するため、本開示技術は、半導体集積回路内のスキャンチェーンの一部を構成するシフトレジスタと、半導体集積回路内部で生成される制御信号によりシフトレジスタの動作を制御する制御手段と、スキャン信号を取り込む短絡パスとスキャン信号をシフトレジスタへ経由させて取り込む冗長パスのうち、制御信号によりシフトレジスタの動作を許可する場合、冗長パスを選択し、許可しない場合、短絡パスを選択する選択手段と、を備えることを特徴とする。
本回路モジュール、半導体集積回路、および検査装置によれば、半導体集積回路内で生成される動作を制御するための制御信号を流用することで、スキャンテストの効率化およびテスト時間の短縮化を図ることができるという効果を奏する。
実施の形態1にかかる半導体集積回路および回路モジュールを示す説明図である。 冗長パスを示す説明図である。 短絡パスを示す説明図である。 スキャンチェーンを構成する複数の回路モジュールを示す説明図である。 半導体集積回路200から出力されるスキャンデータ列例を示す説明図である。 保持回路を有する回路モジュールを示す説明図である。 付加回路を有する回路モジュールを示す説明図である。 半導体集積回路400から出力されるスキャンデータ列例を示す説明図である。 実施の形態4の検査装置が対象とする半導体集積回路を示す説明図である。 各回路モジュールがいずれのパスを選択したかを示すパス選択情報の説明図である。 シフトレジスタが有するFFの出力先である回路モジュールを示す説明図である。 実施の形態4にかかる出力順序情報およびスキャンデータ列の例を示す説明図である。 実施の形態4にかかる検査装置のハードウェア構成を示すブロック図である。 実施の形態4にかかる検査装置の機能的構成を示すブロック図である。 登録されたパス選択リスト600を示す説明図である。 検査装置800により出力された出力の一例を示す説明図である。 実施の形態4にかかる検査装置800の検査処理手順を示すフローチャートである。 登録処理の登録処理手順を示すフローチャートである。 実施の形態5にかかる出力順序情報およびスキャンデータ列の一例を示す説明図である。 実施の形態5にかかる検査装置の機能的構成を示すブロック図である。 検査装置1400により出力された出力の一例を示す説明図である。 実施の形態5にかかる検査装置1400の検査処理手順を示すフローチャートである。
以下に添付図面を参照して、本開示技術にかかる回路モジュール、半導体集積回路、および検査装置の好適な実施の形態を詳細に説明する。本実施の形態では、シフトレジスタへクロック信号の供給を制御する制御信号によりパスが選択される回路モジュールを用いて説明する。そして、シフトレジスタへパワーの供給を制御する制御信号によりパスが選択される説明は、省略する。
(実施の形態1)
実施の形態1では、シフトレジスタの動作を制御する制御信号に基づいて、スキャン信号を取り込む短絡パスとスキャン信号をシフトレジスタへ経由させて取り込む冗長パスのうち、いずれか一方のパスを選択する。これにより、半導体集積回路内で生成される制御信号を流用することで、スキャンテストの効率化を図ることができる。さらに、スキャンテスト時間の短縮化を図ることができる。図1−1〜図1−3にて実施の形態1にかかる半導体集積回路および回路モジュールを示す。
図1−1は、実施の形態1にかかる半導体集積回路および回路モジュールを示す説明図である。半導体集積回路100は、スキャンチェーンを構成する回路モジュールMと、スキャンチェーンを構成する複数の回路モジュール(点線の矢印により複数の回路モジュールが含まれていることを示す)と、制御信号生成回路101と、入力端子104と、出力端子105により構成されている。なお、矢印の向きがデータの向きを示している。
本実施の形態では、制御信号生成回路101が、クロック信号を供給するか否かを制御する制御信号を生成する。なお、上述したように本実施の形態では、クロックゲーティング回路を例として説明し、パワーゲーティング回路を例とした説明を省略する。回路モジュールMのクロック信号を供給するか否かを制御する制御信号は、EN_Mである。
回路モジュールMは、クロックゲーティング回路102と、FF(Flip Flop)7〜FF12と、選択回路103により構成されている。本実施の形態では、データ保持素子としてFFを用いて説明する。FF7〜FF12が、半導体集積回路内のスキャンチェーンの一部を構成するシフトレジスタである。クロック信号に同期してFF7からFF8へ、FF8からFF9へとスキャン信号がシフトされる。
そして、クロックゲーティング回路102には、EN_MとCLKが入力されている。CLKは、クロック信号を示している。EN_Mが0の場合、クロックゲーティング回路102はFF7〜FF12へクロック信号を供給せず、EN_Mが1の場合、クロックゲーティング回路102はFF7〜FF12にクロック信号を供給する。したがって、EN_Mが0の場合、シフトレジスタの動作が許可されないことを示し、EN_Mが1の場合、シフトレジスタの動作が許可されることを示している。
つぎに、選択回路103には、EN_Mと、スキャン信号と、FF12の出力データが入力されている。選択回路103は、EN_Mが0の場合、選択回路103はスキャン信号を出力する経路を選択し、EN_Mが1の場合、選択回路103はFF12の出力データを出力する経路を選択する。前者を短絡パスと称し、後者を冗長パスと称す。図1−2を用いて冗長パスについて、図1−3を用いて短絡パスについて示す。
図1−2は、冗長パスを示す説明図である。EN_Mが1の場合、選択回路103により冗長パスが選択される。冗長パスでは、クロック信号がシフトレジスタへ供給される。そして、回路モジュールMに入力されるスキャン信号がシフトレジスタを経由している(太線の矢印にて示す)。そして、FF12の出力データが、選択回路103により選択されて回路モジュールMから出力される。つぎに、図1−3を用いて短絡パスについて示す。
図1−3は、短絡パスを示す説明図である。EN_Mが0の場合、選択回路103により短絡パスが選択される。短絡パスでは、クロック信号がシフトレジスタへ供給されない。そして、回路モジュールMに入力されるスキャン信号がシフトレジスタを経由せずに選択回路102により選択されて回路モジュールMより出力される。つぎに、図2−1および図2−2を用いてスキャンチェーンを構成する複数の回路モジュールについて示す。
図2−1は、スキャンチェーンを構成する複数の回路モジュールを示す説明図である。半導体集積回路200は、回路モジュールLと、回路モジュールMと、回路モジュールNと、その他複数の回路モジュール(点線の矢印が複数の回路モジュールを示す)と、制御信号生成回路201と、入力端子104と、出力端子105により構成されている。半導体集積回路200内の回路モジュールMは、半導体集積回路100内の回路モジュールMと同一構成である。
回路モジュールLは、クロックゲーティング回路202と、選択回路203と、FF1〜FF6により構成されている。FF1〜FF6が、半導体集積回路200内のスキャンチェーンの一部を構成するシフトレジスタである。そして、回路モジュールL内のシフトレジスタの動作を制御する制御信号が、EN_Lである。
回路モジュールNは、クロックゲーティング回路204と、選択回路205と、FF13〜FF18により構成されている。FF13〜FF18が、半導体集積回路200内のスキャンチェーンの一部を構成するシフトレジスタである。そして、回路モジュールN内のシフトレジスタの動作を制御する制御信号が、EN_Nである。図2−2を用いて出力端子105から出力されるスキャンデータ列の例を示す。
図2−2は、半導体集積回路200から出力されるスキャンデータ列例を示す説明図である。スキャンデータ列例1では、EN_Lが1、EN_Mが1、かつEN_Nが1の場合の出力端子105から出力されるスキャンデータ列の一部を示している。EN_Lが1、EN_Mが1、かつEN_Nが1の場合、回路モジュールN内の選択回路205と、回路モジュールM内の選択回路103と、回路モジュールL内の選択回路203は、冗長パスを選択する。したがって、スキャンデータ列例1には、矢印(出力順を示している)の方向に回路モジュールNのスキャンデータ列と、継いで回路モジュールMのスキャンデータ列と、継いで回路モジュールLのスキャンデータ列が並んでいる。
スキャンデータ列例2は、EN_Lが1、EN_Mが0、かつEN_Nが1の場合の出力端子105から出力されるスキャンデータ列の一部を示している。EN_Lが1、EN_Mが0、かつEN_Nが1の場合、回路モジュールN内の選択回路205と回路モジュールL内の選択回路203は、冗長パスを選択し、回路モジュールM内の選択回路103は、短絡冗長パスを選択する。したがって、スキャンデータ列例2には、矢印(出力順を示している)の方向に回路モジュールNのスキャンデータ列と、継いで回路モジュールLのスキャンデータ列が並んでいる。
これにより、回路モジュールの動作を制御する制御信号を、パスを選択するための制御信号として流用することで、スキャンテストの効率化を図ることができる。さらに、スキャンデータを短縮化することができ、テスト時間の短縮化を図ることができる。
(実施の形態2)
つぎに、実施の形態2では、回路モジュールが、スキャンテストの動作を制御するスキャン動作信号がスキャンテストを許可しない場合、制御信号の値を保持し、許可する場合、制御信号の値を選択回路に出力する保持回路を有している。これにより、スキャンテスト中に選択回路に入力される制御信号が変化しない。なお、実施の形態1で説明した構成と同一構成には同一符号を付し、同一構成の説明を省略する。図3を用いて保持回路を有する回路モジュールを示す。
図3は、保持回路を有する回路モジュールを示す説明図である。半導体集積回路300は、制御信号生成回路301と、回路モジュールMと、回路モジュールNと、その他複数の回路モジュール(点線の矢印により複数の回路モジュールが含まれていることを示す)と、入力端子104と、出力端子105により構成されている。
回路モジュールMは、FF7〜FF12と、クロックゲーティング回路102と、選択回路103と、保持回路302により構成されている。そして、回路モジュールNは、FF13〜FF18と、クロックゲーティング回路204と、選択回路205と、保持回路303により構成されている。回路モジュールM内のシフトレジスタの動作を制御するEN_Mは、回路モジュールN内のFF14の出力データにより決定されている。したがって、スキャンテストが動作している場合、FF14の出力データはスキャンチェーンのシフト動作により変化する。したがって、選択回路103にEN_Mが入力されるとスキャンテスト中に短絡パスと冗長パスとがスキャン信号に基づいて切り替わる。
スキャンテストが動作していない状態でのEN_Mの値が保持され、スキャンテストが動作している状態では保持されたEN_Mの値が選択回路103に入力されることで、不必要にパスが切り替わるのを防ぐことができる。EN_Mの値が、保持回路302により保持される。
保持回路302は、2入力のAND回路304とFF19により構成されている。AND回路304には、CLKとスキャン動作信号が入力されている。スキャン動作信号によりスキャンテストの動作が制御される。たとえば、スキャン動作信号が1の場合、スキャンテストの動作が許可されてスキャンチェーンが構成され、クロック信号が入力されることによりスキャンテストが実行される。そして、スキャン動作信号が0の場合、スキャンテストの動作が許可されずスキャンチェーンは構成されない。
保持回路302の説明に戻って、AND回路304は、スキャン動作信号が0の場合、クロック信号をFF19へ供給し、スキャン動作信号が1の場合、クロック信号をFF19へ供給しない。したがって、FF19は、スキャン動作信号が0の場合、EN_Mの値を保持する。そして、FF19は、スキャン動作信号が1の場合、EN_Mの値を保持しない。保持回路303は、2入力のAND回路305とFF20により構成されている。保持回路303は、保持回路302と同一構成である。
これにより、スキャン動作信号がスキャンの動作を許可しない場合、保持回路により制御信号の値が保持される。そして、スキャン動作信号がスキャンの動作を許可する場合、保持回路により保持されている制御信号の値が選択回路に出力される。したがって、スキャンテスト中にパスが固定され、スキャンテストの効率化を図ることができる。
(実施の形態3)
つぎに、実施の形態3では、実施の形態1または2で説明した回路モジュールが、選択回路により短絡パスまたは冗長パスのいずれのパスが選択されたかを示すパス選択情報を付加する付加回路を有する。これにより、デバッグの容易化を図ることができる。なお、実施の形態1および2で説明した構成と同一構成には同一符号を付し、同一構成の説明を省略する。図4−1および図4−2を用いて付加回路を有する回路モジュールを示す。
図4−1は、付加回路を有する回路モジュールを示す説明図である。半導体集積回路400は、回路モジュールMと、その他複数の回路モジュール(点線の矢印により複数の回路モジュールが含まれていることを示す)と、制御信号生成回路401と、入力端子104と、出力端子105により構成されている。そして、回路モジュールMは、FF7〜FF12と、クロックゲーティング回路102と、選択回路103と、保持回路302と、付加回路402により構成されている。
付加回路402は、冗長パスおよび短絡パスのうち、いずれのパスが選択されたかを示すパス選択情報を回路モジュールMのスキャンデータ列の先頭に付与して出力する。付加回路402は、FF_Mと、選択回路403により構成されている。選択回路403は、選択回路103の出力データとEN_Mの値とをスキャン動作信号に基づいて選択する。
スキャン動作信号が0の場合(スキャンテストが許可されていない場合)、選択回路403は、EN_Mの値を選択し、スキャン動作信号が1の場合(スキャンテストが許可されている場合)、選択回路403は、選択回路103の出力データを選択する。そして、選択回路403により選択されたデータが、CLKに同期されてFF_Mに保持されてモジュールMから出力される。
スキャン動作信号が0の場合、EN_Mの値がFF_Mに保持されることで、選択回路103からスキャン信号の先頭にEN_Mの値が付与される。出力端子105から出力されるスキャンデータ列内の各回路モジュールの先頭であるスキャンデータをパス選択情報と称す。図4−2を用いて出力端子105から出力されるスキャンデータ列を示す。
図4−2は、半導体集積回路400から出力されるスキャンデータ列例を示す説明図である。半導体集積回路400は、さらに回路モジュールNと回路モジュールLを含む構成であることとする。そして、各回路モジュールが付加回路を有していることとする。スキャンデータ列例3では、出力端子105から出力されるスキャンデータ列の一部を示している。回路モジュールNのパス選択情報は1である。したがって、回路モジュールN内の選択回路205は、冗長パスが選択されている。
そして、回路モジュールMのパス選択情報は1である。したがって、回路モジュールM内の選択回路103により冗長パスが選択されている。回路モジュールLのパス選択情報は1である。したがって、回路モジュールL内の選択回路203により冗長パスが選択されている。スキャンデータ列例3では、回路モジュールNのスキャンデータ列と、回路モジュールMのスキャンデータ列と、回路モジュールLのスキャンデータ列を含んでいる。
つぎに、スキャンデータ列例4では、出力端子105から出力されるスキャンデータ列の一部を示している。回路モジュールNのパス選択情報は1である。したがって、回路モジュールN内の選択回路205により冗長パスが選択されている。
そして、回路モジュールMのパス選択情報は0である。したがって、回路モジュールM内の選択回路103により短絡パスが選択されている。回路モジュールLのパス選択情報は1である。したがって、回路モジュールL内の選択回路203により冗長パスが選択されている。スキャンデータ列例4では、回路モジュールNのスキャンデータ列と回路モジュールLのスキャンデータ列を含んでいる。これにより、利用者(設計者または検査者)が、スキャンデータの値を観測することにより各回路モジュールがいずれのパスを選択したかが判別できる。したがって、スキャンテストの効率化を図ることができる。そして、デバッグの容易化を図ることができる。
(実施の形態4)
つぎに、実施の形態4では、半導体集積回路から出力されるスキャンデータ列を取得し、スキャンデータ列によりパス選択情報が未知である回路モジュールのパス選択情報を登録して各回路モジュールに対応するスキャンデータ列と回路モジュールの識別情報とを関連付けて出力する。これにより、デバッグの容易化を図ることができる。検査対象の半導体集積回路内の制御信号生成回路は、回路モジュール内のシフトレジスタが有するFFの出力データを、当該回路モジュールよりも後から出力される回路モジュールへ制御信号として供給する。なお、実施の形態1〜3で説明した構成と同一構成には同一符号を付し、同一構成の説明を省略する。
(検査対象の半導体集積回路)
図5は、実施の形態4の検査装置が対象とする半導体集積回路を示す説明図である。半導体集積回路500は、スキャンチェーンを構成する回路モジュールLと、スキャンチェーンを構成する回路モジュールMと、スキャンチェーンを構成する回路モジュールNと、スキャンチェーンを構成するその他複数の回路モジュール(点線の矢印により複数の回路モジュールが含まれていることを示す)と、制御信号生成回路501と、入力端子104と、出力端子105を含む構成である。
回路モジュールNは、スキャン信号をシフトレジスタへ経由させて出力端子105へ出力する。回路モジュールNのシフトレジスタが有しているFF14の出力データが、回路モジュールMへ制御信号として供給されている。回路モジュールNのシフトレジスタが有しているFF15の出力データが、回路モジュールLへ制御信号として供給されている。
図6−1は、各回路モジュールがいずれのパスを選択したかを示すパス選択情報の説明図である。パス選択リスト600は、回路モジュール名601と、パス選択情報602を含む構成である。パス選択情報602では、1の場合、冗長パスが選択されていることを示し、0の場合、短絡パスが選択されたことを示している。たとえば、回路モジュール名601が回路モジュールNの場合では、パス選択情報602が1である。したがって、回路モジュールNは、冗長パスが選択されることがわかる。
制御信号がスキャンチェーンを構成する他の回路モジュールから供給されている回路モジュールの場合、パス選択情報602は未知であるため、パス選択情報602には1が設定されている。したがって、未知であるパス選択情報602は、スキャンデータ列を検査することにより登録される。なお、パス選択リスト600は、記憶装置またはアクセス可能な外部のコンピュータの記憶装置に記憶されている。
図6−2は、シフトレジスタが有するFFの出力先である回路モジュールを示す説明図である。出力先情報603は、FF名604と、回路モジュール名605を含む構成である。FFの出力データが、当該FFを含む回路モジュールよりも出力順が後ろである回路モジュールへ制御信号として供給される。たとえば、FF14の出力先は、回路モジュールMである。なお、出力先情報603は、記憶装置またはアクセス可能な外部のコンピュータの記憶装置に記憶されている。
図6−3は、実施の形態4にかかる出力順序情報およびスキャンデータ列の例を示す説明図である。出力順序情報606は、半導体集積回路500内のスキャンテストを構成する回路モジュールのシフトレジスタを有するデータ保持素子の出力順を示す情報である。出力順序情報606は、回路モジュール名607と、FF名608を含む構成である。矢印の方向が出力順である。
なお、出力順序情報606は、記憶装置またはアクセス可能な外部のコンピュータの記憶装置に記憶されている。そして、スキャンデータ列例5は、半導体集積回路500から出力されたスキャンデータ列の一例である。
(検査装置のハードウェア構成)
図7は、実施の形態4にかかる検査装置のハードウェア構成を示すブロック図である。図7において、検査装置は、CPU(Central Processing Unit)701と、ROM(Read‐Only Memory)702と、RAM(Random Access Memory)703と、磁気ディスクドライブ704と、磁気ディスク705と、光ディスクドライブ706と、光ディスク707と、ディスプレイ708と、I/F(Interface)709と、キーボード710と、マウス711と、スキャナ712と、プリンタ713と、JTAGまたはスキャンテスト専用のI/F715を備えている。また、各構成部はバス700によってそれぞれ接続されている。
ここで、CPU701は、検査装置の全体の制御を司る。ROM702は、ブートプログラムなどのプログラムを記憶している。RAM703は、CPU701のワークエリアとして使用される。磁気ディスクドライブ704は、CPU701の制御にしたがって磁気ディスク705に対するデータのリード/ライトを制御する。磁気ディスク705は、磁気ディスクドライブ704の制御で書き込まれたデータを記憶する。
光ディスクドライブ706は、CPU701の制御にしたがって光ディスク707に対するデータのリード/ライトを制御する。光ディスク707は、光ディスクドライブ706の制御で書き込まれたデータを記憶したり、光ディスク707に記憶されたデータをコンピュータに読み取らせたりする。
ディスプレイ708は、カーソル、アイコンあるいはツールボックスをはじめ、文書、画像、機能情報などのデータを表示する。このディスプレイ708は、たとえば、CRT、TFT液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイなどを採用することができる。
I/F709は、通信回線を通じてLAN(Local Area Network)、WAN(Wide Area Network)、インターネットなどのネットワーク714に接続され、このネットワーク714を介して他の装置に接続される。そして、I/F709は、ネットワーク714と内部のインターフェースを司り、外部装置からのデータの入出力を制御する。I/F709には、たとえばモデムやLANアダプタなどを採用することができる。
JTAGまたはスキャンテスト専用のI/F715は、半導体集積回路の出力端子から出力されるスキャンデータ列を取得する。または、JTAGまたはスキャンテスト専用のI/F715により半導体集積回路の入力端子からスキャン信号を入力することができる。
キーボード710は、文字、数字、各種指示などの入力のためのキーを備え、データの入力をおこなう。また、タッチパネル式の入力パッドやテンキーなどであってもよい。マウス711は、カーソルの移動や範囲選択、あるいはウィンドウの移動やサイズの変更などをおこなう。ポインティングデバイスとして同様に機能を備えるものであれば、トラックボールやジョイスティックなどであってもよい。
スキャナ712は、画像を光学的に読み取り、検査装置内に画像データを取り込む。なお、スキャナ712は、OCR(Optical Character Reader)機能を持たせてもよい。また、プリンタ713は、画像データや文書データを印刷する。プリンタ713には、たとえば、レーザプリンタやインクジェットプリンタを採用することができる。
(検査装置の機能的構成)
つぎに、検査装置の機能的構成について説明する。図8は、実施の形態4にかかる検査装置の機能的構成を示すブロック図である。検査装置800は、取得部801と、記憶部802と、指定部803と、判断部804と、設定部805と、検出部806と、登録部807と、関連付部808と、出力部809を含む構成である。検査装置800の制御部となる機能(取得部801〜出力部809)は、具体的には、たとえば、図7に示したROM702、RAM703、磁気ディスク705、光ディスク707などの記憶装置に記憶されたプログラムをCPU701に実行させることにより、または、I/F709により、その機能を実現する。
まず、取得部801は、半導体集積回路の出力端子から出力されるスキャンデータ列を取得する。具体的には、たとえば、CPU701が、JTAGまたはスキャンテスト専用のI/F715を介して半導体集積回路500の出力端子105から出力されるスキャンデータ列例5を取得する。なお、取得されたスキャンデータ列例5は、RAM703、磁気ディスク705、光ディスク707などの記憶装置に記憶される。
記憶部802は、回路モジュールの出力順と各回路モジュールのFFの出力順を示す出力順序情報とFFを識別可能な情報ごとに出力先である回路モジュールを識別可能な情報である出力先情報を記憶する。さらに、各回路モジュール内でいずれのパスが選択されたかを示すパス選択情報と回路モジュールを識別可能な情報とが関連付けられているパス選択リストを記憶する。
FFを識別可能な情報とは、たとえば、半導体集積回路内でFFごとに付けられているFF名である。回路モジュールを識別可能な情報とは、たとえば、半導体集積回路内で回路モジュールごとに付けられている回路モジュール名である。具体的には、たとえば、RAM703、磁気ディスク705、光ディスク707などの記憶装置に、出力順序情報606と、出力先情報603と、パス選択リスト601が記憶されている。
つぎに、指定部803は、複数の回路モジュールの中からスキャンデータ列として出力される順番に回路モジュールを指定する。具体的には、たとえば、CPU701が、記憶装置にアクセスして出力順序情報606を読み出す。そして、出力順序情報606内の回路モジュール名607から出力順に回路モジュールを指定する。まず、回路モジュールNが選択される。
そして、判断部804は、指定部803により指定された回路モジュールのパス選択情報が冗長パスおよび短絡パスのうち、いずれのパスを示しているかを判断する。具体的には、たとえば、CPU701が、記憶装置にアクセスしてパス選択リスト600を読み出す。そして、パス選択リスト600から指定された回路モジュール名601に基づいてパス選択情報602を読み出す。そして、読み出されたパス選択情報602が、短絡パスおよび冗長パスのうち、いずれのパスを示しているかを判断する。たとえば、回路モジュールNのパス選択情報602は、1である。したがって、回路モジュールNでは、冗長パスが選択されていることを示す。
つぎに、設定部805は、判断部804により回路モジュールのパス選択情報が、冗長パスを示していると判断された場合、スキャンデータ列の中から回路モジュール内のシフトレジスタが有するFF数分のスキャンデータ列を対象スキャンデータ列に設定する。
具体的には、たとえば、CPU701が、スキャンデータ列例5から回路モジュール内のシフトレジスタが有するFF数分のスキャンデータ列を対象スキャンデータ列に設定する。たとえば、回路モジュールN内のシフトレジスタが有するFF数は、6個である。そして、回路モジュールNは、スキャンチェーンを構成する複数の回路モジュールの中でスキャン信号が一番先頭で出力される回路モジュールである。たとえば、CPU701が、スキャンデータ列例5の1番目のスキャンデータから6番目のスキャンデータまでを回路モジュールNのスキャンデータ列とし、対象スキャンデータ列に設定する。
つぎに、検出部806は、設定部805により設定された対象スキャンデータ列からいずれのパスが選択されているかを示すパス選択情報が未知である回路モジュールのパス選択情報を検出する。具体的には、たとえば、CPU701が、記憶装置にアクセスして出力先情報603を読み出す。そして、指定された回路モジュール内のシフトレジスタを構成するFFをFF名604から検出する。そして、検出されたFF名604の出力先である回路モジュール名605を検出する。検出された回路モジュールと対象スキャンデータ列が関連付けられる。なお、検出結果は、RAM703、磁気ディスク705、光ディスク707などの記憶装置に記憶される。
たとえば、出力先情報603から回路モジュールN内のシフトレジスタを構成するFF14とFF15がFF名604から検出される。そして、FF14の出力先である回路モジュールMが読み出される。また、FF15の出力先である回路モジュールLが読み出される。そして、スキャンデータ列例5内のFF14に対応する先頭から5番目のスキャンデータは、0である。スキャンデータ列例5内のFF15に対応する先頭から4番目のスキャンデータは、1である。
登録部807は、検出部806により検出された結果に基づいてパス選択情報を登録する。具体的には、たとえば、CPU701が、記憶装置にアクセスして検出結果を読み出す。そして、記憶装置にアクセスしてパス選択リスト600を読み出して、検出された回路モジュール名605をパス選択リスト600の回路モジュール名601から検索する。つぎに、検索された回路モジュール名601のパス選択情報602へ回路モジュール名605のスキャンデータ列を新たなパス選択情報602として登録する。なお、登録結果は、RAM703、磁気ディスク705、光ディスク707などの記憶装置に記憶される。登録されたパス選択リスト600を図9に示す。
図9は、登録されたパス選択リスト600を示す説明図である。回路モジュールMのパス選択情報602が、0に登録されている。このように、検査装置800によりスキャンデータ列が検査されることにより、未知である回路モジュールのパス選択情報602が登録される。
図8に戻って、つぎに、関連付部808は、対象スキャンデータ列と回路モジュールの識別情報とを関連付ける。具体的には、たとえば、CPU701が、対象スキャンデータ列と回路モジュール名を関連付ける。
そして、出力部809は、関連付部808により関連付けられた対象スキャンデータ列と回路モジュールの識別情報とを出力する。具体的には、たとえば、CPU701が、対象スキャンデータ列と回路モジュール名を出力する。出力形式としては、たとえば、ディスプレイ708への表示、プリンタ713への印刷出力、I/F709による外部装置への送信がある。また、RAM703、磁気ディスク705、光ディスク707などの記憶装置に記憶することとしてもよい。図10にて出力例を示す。
図10は、検査装置800により出力された出力の一例を示す説明図である。出力例1000は、回路モジュール名1001と、FF名1002と、スキャンデータ列1003により構成されている。たとえば、回路モジュールL内のシフトレジスタが有するFF6のスキャンデータは、0である。
(検査装置の検査処理手順)
実施の形態4にかかる検査装置800の検査処理手順について説明する。図11は、実施の形態4にかかる検査装置800の検査処理手順を示すフローチャートである。まず、取得部801により、スキャンデータ列を取得する(ステップS1101)。たとえば、取得されたスキャンデータ列は、スキャンデータ列例5である。指定部803により、i=1,j=1とし(ステップS1102)、j<=回路モジュールの総数であるか否かを判断する(ステップS1103)。
j<=回路モジュールの総数であると判断された場合(ステップS1103:Yes)、記憶部802により記憶されているパス選択リストからj番目の回路モジュールのパス選択情報を取得する(ステップS1104)。パス選択リストとは、パス選択リスト600である。そして、パス選択情報とは、パス選択情報602である。そして、X=j番目の回路モジュール内のFF数とし(ステップS1105)、判断部804により、出力順序情報内のj番目のFFを含む回路モジュールが短絡パスか否かを判断する(ステップS1106)。出力順序情報とは、出力順序情報606であり記憶部802により記憶されている。
出力順序情報内のj番目のFFを含む回路モジュールが短絡パスであると判断された場合(ステップS1106:Yes)、指定部803により、j=j+1とし(ステップS1107)、ステップS1103へ戻る。
一方、出力順序情報内のj番目のFFを含む回路モジュールが短絡パスでないと判断された場合(ステップS1106:No)、i番目からi+X−1番目のスキャンデータを取り出す(ステップS1108)。そして、設定部805により、取り出したスキャンデータ列を対象スキャンデータ列に設定し(ステップS1109)、登録処理を実行する(ステップS1110)。そして、関連付部808により、対象スキャンデータ列とj番目の回路モジュールとを関連付けて保存し(ステップS1111)、指定部803により、j=j+1、i=i+Xとし(ステップS1112)、ステップS1103へ戻る。
一方、j<=回路モジュールの総数でないと判断された場合(ステップS1103:No)、出力部809により、関連付けて保存された情報を出力し(ステップS1113)、一連の処理を終了する。
つぎに、上述した登録処理(ステップS1110)について説明する。図12は、登録処理の登録処理手順を示すフローチャートである。まず、k=1とし(ステップS1201)、k<=Xであるか否かを判断する(ステップS1202)。そして、k<=Xであると判断された場合(ステップS1202:Yes)、検出部806により、k番目のFFの出力先である回路モジュールがあるか否かを判断する(ステップS1203)。k番目のFFの出力先である回路モジュールがあると判断された場合(ステップS1203:Yes)、k番目のFFに対応するスキャンデータ=0であるか否かを判断する(ステップS1204)。
k番目のFFに対応するスキャンデータ=0であると判断された場合(ステップS1204:Yes)、登録部807により、出力先である回路モジュールのパス選択情報602を短絡パスに登録し(ステップS1205)、k=k+1とし(ステップS1206)、ステップS1202へ戻る。一方、k番目のFFの出力先である回路モジュールがないと判断された場合(ステップS1203:No)、または、k番目のFFに対応するスキャンデータ=0でないと判断された場合(ステップS1204:No)、ステップS1206へ移行する。
一方、k<=Xでないと判断された場合(ステップS1202:No)、ステップS1111へ移行する。
(実施の形態5)
実施の形態5では、実施の形態3にて説明した半導体集積回路から出力されるスキャンデータ列を検査する。これにより、デバッグの容易化を図ることができる。本実施の形態5では半導体集積回路400から出力されるスキャンデータ列を例に検査装置を説明する。なお、実施の形態1〜4で説明した構成と同一構成には同一符号を付し、同一構成の説明を省略する。
図13は、実施の形態5にかかる出力順序情報およびスキャンデータ列の一例を示す説明図である。出力順序情報1300は、回路モジュール名1301と、FF名1302を含む構成である。たとえば、回路モジュール名1301が回路モジュールN内のシフトレジスタが有するFF名は、FF_NとFF13〜FF18である。なお、出力順序情報1300は、RAM703、磁気ディスク705、光ディスク707などの記憶装置に記憶されている。
そして、スキャンデータ列例6は、スキャンデータ列例を示している。スキャンデータ列例6は、半導体集積回路400から矢印の出力順で出力される。半導体集積回路400は、図4−1の構成と、さらに回路モジュールNと回路モジュールLを含む構成であることとする。そして、回路モジュールNと回路モジュールLが保持回路と付加回路を有していることとする。
(検査装置の機能的構成)
つぎに、検査装置の機能的構成について説明する。図14は、実施の形態5にかかる検査装置の機能的構成を示すブロック図である。検査装置1400は、取得部1401と、記憶部1402と、指定部1403と、抽出部1404と、判断部1405と、関連付部1406と、出力部1407を含む構成である。
検査装置1400の制御部となる機能(取得部1401〜出力部1407)は、具体的には、たとえば、図7に示したROM702、RAM703、磁気ディスク705、光ディスク707などの記憶装置に記憶されたプログラムをCPU701に実行させることにより、または、I/F709により、その機能を実現する。
まず、取得部1401は、半導体集積回路から出力されるスキャンデータ列を取得する。具体的には、たとえば、CPU701が、JTAGまたはスキャンテスト専用のI/F715を介して半導体集積回路400の出力端子105から出力されるスキャンデータ列例6を取得する。なお、取得されたスキャンデータ列例6は、RAM703、磁気ディスク705、光ディスク707などの記憶装置に記憶される。
記憶部1402は、FFを識別可能な情報が出力順に並べられた出力順序情報を記憶する。具体的には、たとえば、RAM703、磁気ディスク705、光ディスク707などの記憶装置に、出力順序情報1300が記憶されている。
つぎに、指定部1403は、複数の回路モジュールの中からスキャンデータ列として出力される順番に回路モジュールを指定する。具体的には、たとえば、CPU701が、記憶装置にアクセスして出力順序情報1300を読み出す。そして、出力順序情報1300内の回路モジュール名1301から出力順に回路モジュールを指定する。たとえば、回路モジュールNが指定されることとする。なお、指定結果は、RAM703、磁気ディスク705、光ディスク707などの記憶装置に記憶される。
つぎに、抽出部1404は、出力順序情報1300により指定部1403により指定された回路モジュール内のパス選択情報に対応するスキャンデータを、取得部1401により取得されたスキャンデータ列から抽出する。具体的には、たとえば、CPU701が、指定された回路モジュール内のシフトレジスタが有している複数のFFの中から先頭のFFのFF名1302を読み出す。たとえば、回路モジュールNの場合、先頭のFF名1302は、FF_Nである。半導体集積回路400から出力される各回路モジュールのスキャンデータ列のうち、先頭のスキャンデータがパス選択情報である。
そして、たとえば、CPU701が、スキャンデータ列例6からFF_Nに対応するスキャンデータを抽出する。なお、抽出結果は、RAM703、磁気ディスク705、光ディスク707などの記憶装置に記憶される。
判断部1405は、抽出部1404により抽出されたパス選択情報であるスキャンデータが冗長パスおよび短絡パスのうちいずれのパスが選択されたことを示しているかを判断する。具体的には、たとえば、CPU701が、抽出結果が1であるか0であるかを判断する。たとえば、回路モジュールNのパス選択情報は、1である。したがって、回路モジュールNは、冗長パスが選択されていることを示している。なお、判断結果は、RAM703、磁気ディスク705、光ディスク707などの記憶装置に記憶される。
つぎに、関連付部1406は、判断部1405により冗長パスを示していると判断された場合、スキャンデータ列の中から回路モジュール内のシフトレジスタが有するFF数分のスキャンデータ列と回路モジュールの識別情報とを関連付ける。具体的には、たとえば、CPU701が、パス選択情報が冗長パスを示している場合、スキャンデータ列例6から指定された回路モジュール内のシフトレジスタが有するFF数分のスキャンデータ列と回路モジュール名とを関連付ける。
そして、出力部1407は、関連付部1406により関連付けられた結果を出力する。具体的には、たとえば、CPU701が、関連付けられたスキャンデータ列と回路モジュール名とを出力する。出力形式としては、たとえば、ディスプレイ708への表示、プリンタ713への印刷出力、I/F709による外部装置への送信がある。また、RAM703、磁気ディスク705、光ディスク707などの記憶装置に記憶することとしてもよい。図15にて出力例を示す。
図15は、検査装置1400により出力された出力の一例を示す説明図である。出力例1500は、回路モジュール名1501と、FF名1502と、スキャンデータ列1503を含む構成である。たとえば、回路モジュール名1501が回路モジュールMの場合、FF_Mのみがスキャンデータ列に関連付けされている。FF_Mは、回路モジュールMのパス選択情報である。FF_Mは、スキャンデータが0である。したがって、回路モジュールMは、短絡パスが選択されているため、FF_Mのみがスキャンデータに関連付けされている。
(検査装置1400の検査処理手順)
実施の形態5にかかる検査装置1400の検査処理手順について説明する。図16は、実施の形態5にかかる検査装置1400の検査処理手順を示すフローチャートである。まず、取得部1401により、スキャンデータ列を取得する(ステップS1601)。たとえば、スキャンデータ列は、スキャンデータ列例6である。つぎに、指定部1403により、n=1,m=1とする(ステップS1602)。これにより、記憶部1402により記憶されている出力順序情報1300内のm番目の回路モジュールが指定される。そして、m<=回路モジュールの総数であるか否かを判断する(ステップS1603)。
m<=回路モジュールの総数であると判断された場合(ステップS1603:Yes)、抽出部1404により、n番目のスキャンデータをm番目の回路モジュールのパス選択情報として抽出し(ステップS1604)、n=n+1とし(ステップS1605)、判断部1405により、抽出されたパス選択情報が冗長パスを示しているか否かを判断する(ステップS1606)。
抽出されたパス選択情報が冗長パスを示していると判断された場合(ステップS1606:Yes)、X=m番目の回路モジュール内のFF数とし(ステップS1607)、関連付部1406により、n番目からn+X番目のスキャンデータとm番目の回路モジュール名とを関連付けて保存する(ステップS1608)。そして、指定部1403により、m=m+1、n=n+Xとし(ステップS1609)、ステップS1603へ戻る。
一方、抽出されたパス選択情報が冗長パスを示していないと判断された場合(ステップS1606:No)、ステップS1609へ移行する。そして、m<=回路モジュールの総数でないと判断された場合(ステップS1603:No)、出力部1407により、関連付けて保存された情報を出力し(ステップS1610)、一連の処理を終了する。
以上説明したように、回路モジュール、および半導体集積回路によれば、回路モジュールの動作を制御する制御信号を、パスを選択するための制御信号として流用することで、スキャンテストの効率化を図ることができる。さらに、スキャンデータを短縮化することができ、テスト時間の短縮化を図ることができる。そして、端子数に関わらずテストすることができる。
また、スキャン動作信号によりスキャンテストの動作が許可されない場合、制御信号を保持し、スキャンテストの動作が許可される場合、制御信号を選択回路に出力する。これにより、スキャンテスト中にパスが固定され、スキャンテストの効率化を図ることができる。
また、冗長パスと短絡パスのうち、いずれのパスが選択されたかを示すパス選択情報を回路モジュールごとにスキャン信号へ付加する。これにより、利用者(設計者または検査者)が、スキャンデータの値を観測することにより各回路モジュールがいずれのパスを選択したかが判別できる。したがって、スキャンテストの効率化を図ることができる。そして、デバッグの容易化を図ることができる。
また、回路モジュール内のシフトレジスタが有するFFの出力データを、当該回路モジュールよりも後から出力される回路モジュールへ制御信号として供給する。これにより、利用者が、他の回路モジュールのスキャンデータを観測することでいずれのパスが選択されたかが判別できる。したがって、スキャンテストの効率化およびデバッグの容易化を図ることができる。
以上説明したように、検査装置によれば、半導体集積回路から出力されるスキャンデータ列を取得し、パス選択情報が未知である回路モジュールのパス選択情報を登録して各回路モジュールに対応するスキャンデータと回路モジュールの識別情報とを関連付けて出力する。これにより、スキャンデータ列内の各スキャンデータがスキャンチェーンを構成するどのFFに対応するスキャンデータであるかが自動で判断され、デバッグの容易化を図ることができる。
以上説明したように、検査装置によれば、半導体集積回路から出力されるスキャンデータ列を取得し、スキャンデータ列の中から各回路モジュールのパス選択情報を抽出して、いずれのパスが選択されているかを判断する。そして、冗長パスであると判断された場合、スキャンデータ列から各回路モジュールに対応するスキャンデータと回路モジュールの識別情報とを関連付けて出力する。
これにより、スキャンデータ列内の各スキャンデータがスキャンチェーンを構成するどのFFに対応するスキャンデータであるかが自動で判断され、デバッグの容易化を図ることができる。さらに、スキャンデータ列内にパス選択情報を含むため、出力先情報やパス選択情報のリストなどが不要であり、スキャンデータ列と出力順序情報のみでデバッグを行うことができる。
なお、本実施の形態で説明した検査方法は、予め用意されたプログラムをパーソナル・コンピュータやワークステーション等のコンピュータで実行することにより実現することができる。本検査プログラムは、ハードディスク、フレキシブルディスク、CD−ROM、MO、DVD等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行される。また本検査プログラムは、インターネット等のネットワークを介して配布してもよい。
また、本実施の形態で説明した検査装置800および検査装置1400は、スタンダードセルやストラクチャードASIC(Application Specific Integrated Circuit)などの特定用途向けIC(以下、単に「ASIC」と称す。)やFPGAなどのPLD(Programmable Logic Device)によっても実現することができる。具体的には、たとえば、上述した検査装置800の機能(取得部801〜出力部809)または検査装置1400の機能(取得部1401〜出力部1407)をHDL記述によって機能定義し、そのHDL記述を論理合成してASICやPLDに与えることにより、検査装置800または検査装置1400を製造することができる。
上述した実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)半導体集積回路内のスキャンチェーンの一部を構成するシフトレジスタと、
前記半導体集積回路内部で生成される制御信号により前記シフトレジスタの動作を制御する制御手段と、
スキャン信号を取り込む短絡パスと前記スキャン信号を前記シフトレジスタへ経由させて取り込む冗長パスのうち、前記制御信号により前記シフトレジスタの動作を許可する場合、前記冗長パスを選択し、許可しない場合、前記短絡パスを選択する選択手段と、
を備えることを特徴とする回路モジュール。
(付記2)前記半導体集積回路内部で生成されるスキャン動作を制御するスキャン動作信号がスキャンの動作を許可しない場合、前記制御信号の値を保持し、前記スキャン動作信号がスキャンの動作を許可する場合、保持した前記制御信号の値を前記選択手段へ出力する保持手段を備えることを特徴とする付記1に記載の回路モジュール。
(付記3)前記選択手段によって前記短絡パスまたは前記冗長パスのいずれのパスが選択されたかを示す情報を前記選択手段により取り込まれた信号へ付加して出力する付加手段を備えることを特徴とする付記1または2に記載の回路モジュール。
(付記4)スキャンチェーンを構成するシフトレジスタを有する複数の回路モジュールと、
前記各回路モジュールの前記シフトレジスタの動作を制御する制御手段と、
前記回路モジュールごとに前記制御手段に前記シフトレジスタの動作を許可する制御信号を生成する制御信号生成手段と、
前記各回路モジュールへのスキャン信号を取り込む短絡パスと前記スキャン信号を前記シフトレジスタへ経由させて取り込む冗長パスのうち、前記制御信号生成手段によって生成された制御信号により前記シフトレジスタの動作を許可する場合、前記冗長パスを選択し、許可しない場合、前記短絡パスを選択する選択手段と、
を備えることを特徴とする半導体集積回路。
(付記5)スキャン動作を制御するスキャン動作信号を生成する動作信号生成手段と、
前記動作信号生成手段により生成されたスキャン動作信号がスキャンの動作を許可しない場合、前記制御信号の値を保持し、前記スキャン動作信号がスキャンの動作を許可する場合、保持した前記制御信号の値を前記選択手段へ出力する保持手段と、
を備えることを特徴とする付記4に記載の半導体集積回路。
(付記6)前記選択手段により前記短絡パスおよび前記冗長パスのうち、いずれのパスが選択されたかを示すパス選択情報を前記選択手段により取り込まれた信号に付加して出力する付加手段を備えることを特徴とする付記4に記載の半導体集積回路。
(付記7)前記制御信号生成手段は、
前記回路モジュール内のシフトレジスタが有するデータ保持素子の出力データを、当該回路モジュールよりも後から出力される回路モジュールへ制御信号として供給することを特徴とする付記4に記載の半導体集積回路。
(付記8)スキャンチェーンを構成するシフトレジスタを有する複数の回路モジュールと、前記回路モジュール内のシフトレジスタが有するデータ保持素子の出力データを、当該回路モジュールよりもスキャン信号が後から出力される回路モジュールへ制御信号として供給する制御信号生成手段と、前記各回路モジュールへのスキャン信号を取り込む短絡パスと前記スキャン信号を前記シフトレジスタへ経由させて取り込む冗長パスのうち、前記制御信号により前記シフトレジスタの動作を許可する場合、前記冗長パスを選択し、許可しない場合、前記短絡パスを選択する選択手段と、を備える半導体集積回路を検査する検査装置であって、
前記半導体集積回路から出力されるスキャンデータ列を取得する取得手段と、
前記各回路モジュール内のシフトレジスタが有しているデータ保持素子の識別情報と前記データ保持素子の出力先である回路モジュールの識別情報とを有する出力先情報と前記回路モジュールの出力順を示している出力順序情報とを記憶する記憶手段と、
前記記憶手段により記憶されている出力先情報によりいずれのパスが選択されているかを示すパス選択情報が未知である回路モジュールの前記パス選択情報を対象スキャンデータ列から検出する検出手段と、
前記記憶手段により記憶されている前記出力順序情報により前記複数の回路モジュールの中から出力順に回路モジュールを指定する指定手段と、
前記指定手段により指定された回路モジュールについて検出されたパス選択情報が、前記冗長パスおよび前記短絡パスのうち、いずれのパスを示しているかを判断する判断手段と、
前記判断手段により前記冗長パスと判断された場合、前記取得手段により取得されたスキャンデータ列の中から前記回路モジュール内の前記シフトレジスタが有するデータ保持素子数分のスキャンデータ列を前記対象スキャンデータ列に設定する設定手段と、
前記対象スキャンデータ列と前記回路モジュールの識別情報とを関連付ける関連付手段と、
前記関連付手段により関連付けられた結果を出力する出力手段と、
を備えることを特徴とする検査装置。
(付記9)スキャンチェーンを構成するシフトレジスタを有する複数の回路モジュールと、前記各回路モジュールへのスキャン信号を取り込む短絡パスと前記スキャン信号を前記シフトレジスタへ経由させて取り込む冗長パスのうち、各モジュールの動作を制御する制御信号により前記シフトレジスタの動作を許可する場合、前記冗長パスを選択し、許可しない場合、前記短絡パスを選択する選択手段と、前記選択手段により取り込まれた信号へ前記選択手段により前記短絡パスまたは前記冗長パスのいずれのパスが選択されたかを示すパス選択情報を付加して出力する付加手段と、を備える半導体集積回路を検査する検査装置であって、
前記半導体集積回路から出力されるスキャンデータ列を取得する取得手段と、
前記各回路モジュール内のシフトレジスタが有するデータ保持素子の出力順と前記回路モジュールの出力順を示している出力順序情報を記憶する記憶手段と、
前記記憶手段により記憶されている出力順序情報により前記複数の回路モジュールの中から出力順に回路モジュールを指定する指定手段と、
前記指定手段により指定された回路モジュール内のパス選択情報に対応するスキャンデータを前記取得手段により取得されたスキャンデータ列から抽出する抽出手段と、
前記抽出手段により抽出された前記パス選択情報であるスキャンデータが前記冗長パスおよび前記短絡パスのうち、いずれのパスを示しているかを判断する判断手段と、
前記判断手段により前記冗長パスを示していると判断された場合、前記スキャンデータ列の中から前記回路モジュール内のシフトレジスタが有するデータ保持素子数分のスキャンデータ列と前記回路モジュールの識別情報とを関連付ける関連付手段と、
前記関連付手段により関連付けられた結果を出力する出力手段と、
を備えることを特徴とする検査装置。
(付記10)スキャンチェーンを構成するシフトレジスタを有する複数の回路モジュールと、前記回路モジュール内のシフトレジスタが有するデータ保持素子の出力データを、当該回路モジュールよりもスキャン信号が後から出力される回路モジュールへ制御信号として供給する制御信号生成手段と、前記各回路モジュールへのスキャン信号を取り込む短絡パスと前記スキャン信号を前記シフトレジスタへ経由させて取り込む冗長パスのうち、前記制御信号により前記シフトレジスタの動作を許可する場合、前記冗長パスを選択し、許可しない場合、前記短絡パスを選択する選択手段と、を備える半導体集積回路を検査する検査装置を、
前記半導体集積回路から出力されるスキャンデータ列を取得する取得手段、
前記各回路モジュール内のシフトレジスタが有しているデータ保持素子の識別情報と前記データ保持素子の出力先である回路モジュールの識別情報とを有する出力先情報と前記回路モジュールの出力順を示している出力順序情報とを記憶する記憶手段、
前記記憶手段により記憶されている出力先情報によりいずれのパスが選択されているかを示すパス選択情報が未知である回路モジュールの前記パス選択情報を対象スキャンデータ列から検出する検出手段、
前記記憶手段により記憶されている前記出力順序情報により前記複数の回路モジュールの中から出力順に回路モジュールを指定する指定手段、
前記指定手段により指定された回路モジュールについて検出されたパス選択情報が、前記冗長パスおよび前記短絡パスのうち、いずれのパスを示しているかを判断する判断手段、
前記判断手段により前記冗長パスと判断された場合、前記取得手段により取得されたスキャンデータ列の中から前記回路モジュール内の前記シフトレジスタが有するデータ保持素子数分のスキャンデータ列を前記対象スキャンデータ列に設定する設定手段、
前記対象スキャンデータ列と前記回路モジュールの識別情報とを関連付ける関連付手段、
前記関連付手段により関連付けられた結果を出力する出力手段、
として機能させることを特徴とする検査プログラム。
(付記11)スキャンチェーンを構成するシフトレジスタを有する複数の回路モジュールと、前記回路モジュール内のシフトレジスタが有するデータ保持素子の出力データを、当該回路モジュールよりもスキャン信号が後から出力される回路モジュールへ制御信号として供給する制御信号生成手段と、前記各回路モジュールへのスキャン信号を取り込む短絡パスと前記スキャン信号を前記シフトレジスタへ経由させて取り込む冗長パスのうち、前記制御信号により前記シフトレジスタの動作を許可する場合、前記冗長パスを選択し、許可しない場合、前記短絡パスを選択する選択手段と、を備える半導体集積回路を検査する検査装置が、
前記半導体集積回路から出力されるスキャンデータ列を取得する取得工程、
前記各回路モジュール内のシフトレジスタが有しているデータ保持素子の識別情報と前記データ保持素子の出力先である回路モジュールの識別情報とを有する出力先情報と前記回路モジュールの出力順を示している出力順序情報とを記憶する記憶工程、
前記記憶工程により記憶されている出力先情報によりいずれのパスが選択されているかを示すパス選択情報が未知である回路モジュールの前記パス選択情報を対象スキャンデータ列から検出する検出工程、
前記記憶工程により記憶されている前記出力順序情報により前記複数の回路モジュールの中から出力順に回路モジュールを指定する指定工程、
前記指定工程により指定された回路モジュールについて検出されたパス選択情報が、前記冗長パスおよび前記短絡パスのうち、いずれのパスを示しているかを判断する判断工程、
前記判断工程により前記冗長パスと判断された場合、前記取得工程により取得されたスキャンデータ列の中から前記回路モジュール内の前記シフトレジスタが有するデータ保持素子数分のスキャンデータ列を前記対象スキャンデータ列に設定する設定工程、
前記対象スキャンデータ列と前記回路モジュールの識別情報とを関連付ける関連付工程、
前記関連付工程により関連付けられた結果を出力する出力工程、
を実行することを特徴とする検査方法。
(付記12)スキャンチェーンを構成するシフトレジスタを有する複数の回路モジュールと、前記各回路モジュールへのスキャン信号を取り込む短絡パスと前記スキャン信号を前記シフトレジスタへ経由させて取り込む冗長パスのうち、各モジュールの動作を制御する制御信号により前記シフトレジスタの動作を許可する場合、前記冗長パスを選択し、許可しない場合、前記短絡パスを選択する選択手段と、前記選択手段により取り込まれた信号へ前記選択手段により前記短絡パスまたは前記冗長パスのいずれのパスが選択されたかを示すパス選択情報を付加して出力する付加手段と、を備える半導体集積回路を検査する検査装置を、
前記半導体集積回路から出力されるスキャンデータ列を取得する取得手段、
前記各回路モジュール内のシフトレジスタが有するデータ保持素子の出力順と前記回路モジュールの出力順を示している出力順序情報を記憶する記憶手段、
前記記憶手段により記憶されている出力順序情報により前記複数の回路モジュールの中から出力順に回路モジュールを指定する指定手段、
前記指定手段により指定された回路モジュール内のパス選択情報に対応するスキャンデータを前記取得手段により取得されたスキャンデータ列から抽出する抽出手段、
前記抽出手段により抽出された前記パス選択情報であるスキャンデータが前記冗長パスおよび前記短絡パスのうち、いずれのパスを示しているかを判断する判断手段、
前記判断手段により前記冗長パスを示していると判断された場合、前記スキャンデータ列の中から前記回路モジュール内のシフトレジスタが有するデータ保持素子数分のスキャンデータ列と前記回路モジュールの識別情報とを関連付ける関連付手段、
前記関連付手段により関連付けられた結果を出力する出力手段、
として機能させることを特徴とする検査プログラム。
(付記13)スキャンチェーンを構成するシフトレジスタを有する複数の回路モジュールと、前記各回路モジュールへのスキャン信号を取り込む短絡パスと前記スキャン信号を前記シフトレジスタへ経由させて取り込む冗長パスのうち、各モジュールの動作を制御する制御信号により前記シフトレジスタの動作を許可する場合、前記冗長パスを選択し、許可しない場合、前記短絡パスを選択する選択手段と、前記選択手段により取り込まれた信号へ前記選択手段により前記短絡パスまたは前記冗長パスのいずれのパスが選択されたかを示すパス選択情報を付加して出力する付加手段と、を備える半導体集積回路を検査する検査装置が、
前記半導体集積回路から出力されるスキャンデータ列を取得する取得工程、
前記各回路モジュール内のシフトレジスタが有するデータ保持素子の出力順と前記回路モジュールの出力順を示している出力順序情報を記憶する記憶工程、
前記記憶工程により記憶されている出力順序情報により前記複数の回路モジュールの中から出力順に回路モジュールを指定する指定工程、
前記指定工程により指定された回路モジュール内のパス選択情報に対応するスキャンデータを前記取得工程により取得されたスキャンデータ列から抽出する抽出工程、
前記抽出工程により抽出された前記パス選択情報であるスキャンデータが前記冗長パスおよび前記短絡パスのうち、いずれのパスを示しているかを判断する判断工程、
前記判断工程により前記冗長パスを示していると判断された場合、前記スキャンデータ列の中から前記回路モジュール内のシフトレジスタが有するデータ保持素子数分のスキャンデータ列と前記回路モジュールの識別情報とを関連付ける関連付工程、
前記関連付工程により関連付けられた結果を出力する出力工程、
を実行することを特徴とする検査方法。
100,200,300,400,500 半導体集積回路
601,605,607,1001,1301,1501 回路モジュール名
604,608,1002,1302,1502 FF名
602 パス選択情報
603 出力先情報
606,1300 出力順序情報
1003,1503 スキャンデータ
800,1400 検査装置
801,1401 取得部
802,1402 記憶部
803,1403 指定部
1404 抽出部
804,1405 判断部
805 設定部
806 検出部
808,1406 関連付部
809,1407 出力部

Claims (6)

  1. 半導体集積回路内のスキャンチェーンの一部を構成するシフトレジスタと、
    前記半導体集積回路内部で生成される自回路モジュールの動作を制御する制御信号により前記シフトレジスタの動作を制御する制御手段と、
    スキャン信号を取り込む短絡パスと前記スキャン信号を前記シフトレジスタへ経由させて取り込む冗長パスのうち、前記制御信号により前記シフトレジスタの動作を許可する場合、前記冗長パスを選択し、許可しない場合、前記短絡パスを選択する選択手段と、
    前記選択手段によって前記短絡パスまたは前記冗長パスのいずれのパスが選択されたかを示す情報を前記選択手段により取り込まれた信号へ付加して出力する付加手段と、
    を備えることを特徴とする回路モジュール。
  2. 前記半導体集積回路内部で生成されるスキャン動作を制御するスキャン動作信号がスキャンの動作を許可しない場合、前記制御信号の値を保持し、前記スキャン動作信号がスキャンの動作を許可する場合、保持した前記制御信号の値を前記選択手段へ出力する保持手段を備えることを特徴とする請求項1に記載の回路モジュール。
  3. スキャンチェーンを構成するシフトレジスタを有する複数の回路モジュールと、
    前記各回路モジュールの前記シフトレジスタの動作を制御する制御手段と、
    前記回路モジュールごとに前記制御手段に前記回路モジュールの動作を制御して前記シフトレジスタの動作を許可する制御信号を生成する制御信号生成手段と、
    前記各回路モジュールへのスキャン信号を取り込む短絡パスと前記スキャン信号を前記シフトレジスタへ経由させて取り込む冗長パスのうち、前記制御信号生成手段によって生成された制御信号により前記シフトレジスタの動作を許可する場合、前記冗長パスを選択し、許可しない場合、前記短絡パスを選択する選択手段と、
    前記選択手段により前記短絡パスおよび前記冗長パスのうち、いずれのパスが選択されたかを示すパス選択情報を前記選択手段により取り込まれた信号に付加して出力する付加手段と、
    を備えることを特徴とする半導体集積回路。
  4. スキャン動作を制御するスキャン動作信号を生成する動作信号生成手段と、
    前記動作信号生成手段により生成されたスキャン動作信号がスキャンの動作を許可しない場合、前記制御信号の値を保持し、前記スキャン動作信号がスキャンの動作を許可する場合、保持した前記制御信号の値を前記選択手段へ出力する保持手段と、
    を備えることを特徴とする請求項3に記載の半導体集積回路。
  5. スキャンチェーンを構成するシフトレジスタを有する複数の回路モジュールと、前記回路モジュール内のシフトレジスタが有するデータ保持素子の出力データを、当該回路モジュールよりもスキャン信号が後から出力される回路モジュールへ制御信号として供給する制御信号生成手段と、前記各回路モジュールへのスキャン信号を取り込む短絡パスと前記スキャン信号を前記シフトレジスタへ経由させて取り込む冗長パスのうち、前記制御信号により前記シフトレジスタの動作を許可する場合、前記冗長パスを選択し、許可しない場合、前記短絡パスを選択する選択手段と、を備える半導体集積回路を検査する検査装置であって、
    前記半導体集積回路から出力されるスキャンデータ列を取得する取得手段と、
    前記各回路モジュール内のシフトレジスタが有しているデータ保持素子の識別情報と前記データ保持素子の出力先である回路モジュールの識別情報とを有する出力先情報と前記回路モジュールの出力順を示している出力順序情報とを記憶する記憶手段と、
    前記記憶手段により記憶されている出力先情報によりいずれのパスが選択されているかを示すパス選択情報が未知である回路モジュールの前記パス選択情報を対象スキャンデータ列から検出する検出手段と、
    前記記憶手段により記憶されている前記出力順序情報により前記複数の回路モジュールの中から出力順に回路モジュールを指定する指定手段と、
    前記指定手段により指定された回路モジュールについて検出されたパス選択情報が、前記冗長パスおよび前記短絡パスのうち、いずれのパスを示しているかを判断する判断手段と、
    前記判断手段により前記冗長パスと判断された場合、前記取得手段により取得されたスキャンデータ列の中から前記回路モジュール内の前記シフトレジスタが有するデータ保持素子数分のスキャンデータ列を前記対象スキャンデータ列に設定する設定手段と、
    前記対象スキャンデータ列と前記回路モジュールの識別情報とを関連付ける関連付手段と、
    前記関連付手段により関連付けられた結果を出力する出力手段と、
    を備えることを特徴とする検査装置。
  6. スキャンチェーンを構成するシフトレジスタを有する複数の回路モジュールと、前記各回路モジュールへのスキャン信号を取り込む短絡パスと前記スキャン信号を前記シフトレジスタへ経由させて取り込む冗長パスのうち、各モジュールの動作を制御する制御信号により前記シフトレジスタの動作を許可する場合、前記冗長パスを選択し、許可しない場合、前記短絡パスを選択する選択手段と、前記選択手段により取り込まれた信号へ前記選択手段により前記短絡パスまたは前記冗長パスのいずれのパスが選択されたかを示すパス選択情報を付加して出力する付加手段と、を備える半導体集積回路を検査する検査装置であって、
    前記半導体集積回路から出力されるスキャンデータ列を取得する取得手段と、
    前記各回路モジュール内のシフトレジスタが有するデータ保持素子の出力順と前記回路モジュールの出力順を示している出力順序情報を記憶する記憶手段と、
    前記記憶手段により記憶されている出力順序情報により前記複数の回路モジュールの中から出力順に回路モジュールを指定する指定手段と、
    前記指定手段により指定された回路モジュール内のパス選択情報に対応するスキャンデータを前記取得手段により取得されたスキャンデータ列から抽出する抽出手段と、
    前記抽出手段により抽出された前記パス選択情報であるスキャンデータが前記冗長パスおよび前記短絡パスのうち、いずれのパスを示しているかを判断する判断手段と、
    前記判断手段により前記冗長パスを示していると判断された場合、前記スキャンデータ列の中から前記回路モジュール内のシフトレジスタが有するデータ保持素子数分のスキャンデータ列と前記回路モジュールの識別情報とを関連付ける関連付手段と、
    前記関連付手段により関連付けられた結果を出力する出力手段と、
    を備えることを特徴とする検査装置。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8812921B2 (en) * 2011-10-25 2014-08-19 Lsi Corporation Dynamic clock domain bypass for scan chains
US11592481B1 (en) * 2021-02-23 2023-02-28 Ambarella International Lp Unified approach for improved testing of low power designs with clock gating cells
CN113709390B (zh) * 2021-08-25 2022-06-10 豪威芯仑传感器(上海)有限公司 一种扫描器电路及图像传感器
US11940494B2 (en) 2021-11-11 2024-03-26 Samsung Electronics Co., Ltd. System on chip for performing scan test and method of designing the same

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6293672A (ja) * 1985-10-21 1987-04-30 Hitachi Ltd 階層型論理装置
JP2632731B2 (ja) * 1989-08-02 1997-07-23 三菱電機株式会社 集積回路装置
US5056093A (en) * 1989-08-09 1991-10-08 Texas Instruments Incorporated System scan path architecture
JP2676169B2 (ja) * 1989-12-27 1997-11-12 三菱電機株式会社 スキャンパス回路
JPH03262048A (ja) * 1990-03-12 1991-11-21 Nec Corp シフトパス構成制御システム
JP2627464B2 (ja) * 1990-03-29 1997-07-09 三菱電機株式会社 集積回路装置
JP2741119B2 (ja) * 1991-09-17 1998-04-15 三菱電機株式会社 バイパススキャンパスおよびそれを用いた集積回路装置
EP0533476B1 (en) * 1991-09-18 1998-12-02 Fujitsu Limited Semiconductor integrated circuit with scan path
JPH06201798A (ja) * 1992-12-28 1994-07-22 Mitsubishi Electric Corp テスト補助回路
JP2738351B2 (ja) * 1995-06-23 1998-04-08 日本電気株式会社 半導体集積論理回路
US5719879A (en) * 1995-12-21 1998-02-17 International Business Machines Corporation Scan-bypass architecture without additional external latches
JP3092704B2 (ja) * 1998-02-17 2000-09-25 日本電気株式会社 大規模集積回路およびそのボードテスト方法
US6158032A (en) * 1998-03-27 2000-12-05 International Business Machines Corporation Data processing system, circuit arrangement and program product including multi-path scan interface and methods thereof
JP2003121497A (ja) * 2001-10-09 2003-04-23 Fujitsu Ltd 論理回路テスト用スキャンパス回路及びこれを備えた集積回路装置
JP2004077356A (ja) * 2002-08-21 2004-03-11 Nec Micro Systems Ltd スキャンチェーン回路、スキャンチェーン構築方法およびそのプログラム
JP5035665B2 (ja) * 2007-03-19 2012-09-26 日本電気株式会社 半導体集積回路、半導体集積回路のテストパターン生成装置

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