KR20070050592A - 전자부품 실장 테스트용 접속장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 메인보드에 형성된 전극단자 또는 메인보드에 부착된 보드용 소켓에 전자부품을 접속시켜 테스트하는 접속장치에 관한 것으로, 특히 메인보드의 신호경로를 그대로 이용함으로써 메인보드의 종류별로 달라지는 각 전극단자의 전기적 특성을 유지시켜 메인보드 본래의 특성대로 테스트되도록 하면서도 동시측정이 가능하도록 한 전자부품 실장 테스트용 접속장치에 관한 것이다.

본 발명은 메인보드 전면(1a)에 형성된 메모리 모듈용 전극단자부(T)와 모듈용 소켓(20)들 사이에 각각의 리드선(P)들과 일대일로 대응되는 관통홀(H), 전극홀(h) 및 신호조절용 전극단자(HC)들이 형성된 회로기판(100)이 구비되고, 상기 리드선들은 회로기판의 관통홀들을 통과하거나 전극홀과 접속통과되어 실장될 전극단자부의 전극단자(t)들과 연결되며, 데이터전송과 관계없는 신호조절용 전극단자(t)들은 회로기판에 형성된 신호조절용 전극단자(HC)와 연결되어 회로기판상에 형성된 내부회로(110)를 통해 두 개의 모듈용 소켓(20a)(20b)으로 분배되도록 별도로 컨트롤 되어 메모리모듈(10)의 테스트시 메인보드의 신호경로를 그대로 이용하면서 복수의 메모리 모듈에 대한 동시측정이 가능하게 구성된다.

메인보드, 메모리모듈, 접속장치, 신호경로

Description

전자부품 실장 테스트용 접속장치{Connecting apparatus for testing electronic components}

도 1a 내지 1c는 각각 메인보드 전면에 설치되는 종래의 전자부품 실장 테스트용 접속장치의 일예를 나타내는 사용상태 단면도.

도 2는 메인보드 후면에 설치되는 종래의 전자부품 실장 테스트용 접속장치의 일예를 나타내는 사용상태 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 전자부품 실장 테스트용 접속장치가 메인보드에 설치된 상태를 나타내는 단면도.

도 4는 본 발명에 따른 전자부품 실장 테스트용 접속장치를 구성하는 회로기판의 평면도.

도 5는 본 발명의 회로기판을 통과한 리드선들과 메인보드의 전극단자들과의 연결상태를 나타내는 요부확대 단면도.

도 6은 본 발명에 따른 전자부품 실장 테스트용 접속장치가 메인보드의 보드용 소켓을 통해 설치된 상태를 나타내는 단면도.

도 7은 본 발명에 따른 전자부품 실장 테스트용 접속장치가 메인보드의 보드용 소켓과 수직회로기판을 통해 설치된 상태를 나타내는 단면도.

도 8은 본 발명에 따른 전자부품 실장 테스트용 접속장치가 메인보드의 보드 용 소켓과 수직회로기판을 통해 설치된 상태를 나타내는 단면도로서, 모듈용 소켓 대신 보드용 소켓이 적용된 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1...메인보드 10...메모리 모듈

20...모듈용소켓 40...수직회로기판

50...보드용 소켓 100...회로기판

110...내부회로 T...전극단자부

t...전극단자 P...리드선

P1...리드핀 H...관통홀

h...전극홀 HC...신호조절용 전극단자

본 발명은 메인보드에 형성된 전극단자 또는 메인보드에 부착된 보드용 소켓에 전자부품을 접속시켜 테스트하는 접속장치에 관한 것으로, 특히 메인보드의 신호경로를 그대로 이용함으로써 메인보드의 종류별로 달라지는 각 전극단자의 전기적 특성을 유지시켜 메인보드 본래의 특성대로 테스트되도록 하면서도 동시측정이 가능하도록 한 전자부품 실장 테스트용 접속장치에 관한 것이다.

일반적으로, 메모리 모듈은 복수의 메모리 아이씨(Memory IC) 및 기타 소자들을 하나의 기판상에 납땜 고정하여 독립적인 회로를 구성한 것으로, 이러한 메모 리 모듈은 일명 마더보드라고 하는 메인보드에 실장되는 여러가지의 부품들 중에서 매우 중요한 역할을 하기 때문에 제작 후 출하되기 이전에 모듈 단품의 전기적인 특성 검사가 정밀하게 실시되고 있다.

도 1은 메인보드 전면에 설치되는 종래의 전자부품 실장 테스트용 접속장치의 일예로서, 도 1a에 도시된 바와 같이, 메모리 모듈(10)의 전기적 접속핀(11)이 삽입되는 삽입구와, 상기 메모리 모듈(10)의 접속핀(11)과 접속되는 복수의 리드선(P)과, 메인보드(1)상에 형성된 메모리 모듈용 전극단자부(T1~T4)들과 리드선(P)들을 일대일로 연결시키도록 4열로 배열된 리드핀(P')을 구비한 보드용 소켓(50)으로 이루어진다.

상기 메모리 모듈용 전극단자부(T1~T4)와 보드용 소켓(50)은 국제규격에 따라 통상 240개(DDR2램)이나 184개(DDR1램) 또는 200개(노트북 전용)의 전극단자(t) 및 리드핀(P')들이 균일하게 배열되어 이루어지며, 상기 전극단자(t)들과 리드핀(P')들은 일대일로 매칭된다.

이는, 가장 일반적으로 실시되는 접속방식이나, 상기 보드용 소켓(50)의 고장율이 높아 메인보드의 수리 및 파손이 빈번하여 생산성이 떨어지는 문제를 가진다.

상기와 같은 문제점 때문에 본 발명자에 의해 제안된 "전자부품 실장 테스트용 접속장치"로서 국내 특허출원 제2004-20436호에 개시된 것이 알려져 있다. 도 1b에 도시된 바와 같이, 이 접속장치는 메인보드(1) 전면(1a)에 설치된 보드용 소켓(50)을 손상시키지 않으면서도 메인보드(1)의 신호특성을 최대한 유지시키기 위 해 모듈용 소켓(20)이 구비되고, 상기 모듈용 소켓(20)의 리드핀(P')들을 절연물인 수지와 조합하여 단자화시킴으로서 메인보드(1)에 부착된 보드용 소켓(50)에 직접 삽입이 가능하도록 되어 있다.

또한, 도 1c에 도시된 바와 같이, 메인보드(1) 전면(1a)에 설치된 보드용 소켓(50)이 손상되지 않도록 보드용 소켓(50)의 삽입부에 수직회로기판(30)을 삽입하여 저비용으로서 특성에 민감하지 않은 메모리 모듈(10)을 테스트하기 적합하도록 한 삽입형 접속장치가 알려져 있다.

이러한 종래의 접속장치들은 모두 일회 테스트에 두개의 메모리 모듈(10)을 테스트하도록 되어 있어서, 생산성이 저하되고 많은 운용인력을 필요로 하게 되는 문제가 있다.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 별도의 회로기판(60)을 이용하여 모듈(10)의 테스트가 메인보드(1)의 후면(1b)에서 수행되면서 일회 시험에 네개의 메모리 모듈(10)에 대한 동시측정이 가능하도록 한 리버스형 테스트용 접속장치가 알려져 있다.

상기 회로기판(60)은 모듈용 소켓(20)과 메인보드 후면(1b)의 전극단자(t) 사이에 위치되며, 메인보드 후면의 전극단자들(t)을 일대일로 연결시켜 주는 내부회로(61)를 가진다. 이때, 메인보드 전면(1a)의 전극단자(t)의 배열과 메인보드 후면(1b)의 전극단자(t)의 배열이 서로 대칭되므로 상기 내부회로(61)는 크로스(cross)된 형태를 가지면서 신호경로가 길어지게 된다.

또한, 리버스형 전자부품 실장테스트 접속장치는 상기 회로기판(60)의 내부 회로(61)를 통해 이웃하는 두개의 모듈용 소켓(20)의 리드핀(P')들을 병렬로 연결하여 사용하는데, 이는, 통상 메인보드(1)에 구비된 4개의 메모리 모듈용 전극단자부(T1~T4)를 모두 이용하는 경우 기존 대비 동시측정수는 2배로 늘어나게 되는 것처럼 보여지나 이에 비례하여 입/출력데이터가 순차처리되기 때문에 테스트 시간이 2배로 증대되기 때문이다. 따라서, 접속장치의 데이터 처리효율상 2개의 전극단자부(T)만을 이용하여 테스트가 수행되는 실정이다.

이와 같은 상기의 리버스형 전자부품 실장테스트 접속장치는 메인보드(1)상에 형성된 전극단자부(T)의 신호경로에 추가된 별개의 회로기판(60)을 통한 신호경로를 따르도록 되어 있을 뿐만 아니라, 신호전달 경로가 길어지기 때문에 도 1a의 메인보드(1)에서 테스트한 결과와 동일하거나 최대한 유사하도록 조절해 주는 별도의 작업(correlation)을 실시해 주어야만 하는 문제점을 가진다.

이러한 문제는 메인보드(1)의 종류가 바뀔 때에도 마찬가지로 발생된다.

예컨대, 메인보드(1)에 형성된 메모리 모듈용 전극단자(t)들의 전기적 특성은 메인보드(1)의 제조사 또는 메인보드의 CPU성능 등 다양한 요인들에 의해 임의로 변경될 수 있는데, 이럴 경우 변경된 전극단자(t)의 전기적 특성에 맞도록 보드용 소켓(50) 또는 회로기판(60) 내의 회로구성을 수정해주는 작업을 실시해야 하는 것이다.

따라서, 메인보드(1)의 종류별로 회로기판(60)내의 회로구성을 수정해주는 작업을 별도로 실시해야 할 뿐만 아니라, 신호전달경로가 메인보드(1)의 경로보다 길어져 고속, 민감특성의 메모리 모듈(10)에는 대응이 어렵다는 문제로 이어진다.

본 발명은 메인보드의 신호전달경로를 그대로 이용하여 메인보드의 전기적 특성을 그대로 유지하면서도 복수의 메모리 모듈을 동시에 테스트할 수 있는 전자부품 실장 테스트용 접속장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 메모리 모듈의 전기적 접속핀부가 삽입되는 복수의 모듈용 소켓과, 각각의 모듈용 소켓에 상호 대향되게 배열되어 일측은 상기 전자부품의 전기적 접속핀부와 접속되고 타측은 실장될 메인보드 전면에 형성된 메모리 모듈용 전극단자부의 전극단자들과 일대일로 연결되는 리드선들을 구비한 전자제품 실장 테스트용 접속장치에 있어서, 상기 전극단자부와 모듈용 소켓들 사이에는 각각의 리드선들과 일대일로 대응되는 관통홀, 전극홀 및 신호조절용 전극단자들이 형성된 회로기판이 구비되고, 상기 리드선들은 메인보드의 신호경로를 그대로 이용하도록 상기 회로기판의 관통홀들을 통과하거나 전극홀과 접속통과되어 실장될 전극단자들과 연결되며, 데이터전송과 관계없는 신호조절용 전극단자들은 회로기판에 형성된 신호조절용 전극단자와 연결되어 회로기판상에 형성된 내부회로를 통해 두 개의 모듈용 소켓으로 분배되도록 별도로 컨트롤되어 메모리모듈의 테스트시 메인보드로부터의 신호경로를 그대로 이용하면서 복수의 메모리 모듈에 대한 동시측정이 가능하도록 한 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 회로기판 통과한 리드선들은 메인보드의 메모리 모듈용 전극단자들과 연결된 단자핀들이 내장된 보드용 소켓을 통해 실장될 메인보드 전면에 형성 된 메모리 모듈용 전극단자부의 전극단자들과 연결될 수 있다.

이 경우, 상기 회로기판을 통과한 리드선들은 상기 보드용 소켓에 착탈가능하게 삽입되는 단일의 수직회로기판에 연결되어 실장될 메인보드 전면에 형성된 메모리 모듈용 전극단자부의 전극단자들과 연결될 수도 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

이해를 돕기 위하여 이하의 설명에서 본 발명의 전자부품 실장 테스트용 접속장치로서 메모리 모듈과 같은 모듈형 전자부품을 컴퓨터의 메인보드에 실장 테스트하기 위한 접속장치를 예로 들어 설명할 것이나, 본 발명은 이와 같은 메모리 모듈 뿐만 아니라 다양한 전자부품을 실장 테스트하기 위한 접속장치에도 유사하거나 동일하게 적용할 수 있다.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명은 메모리 모듈(10)의 전기적 접속핀부(11)가 삽입되는 복수의 모듈용 소켓(20)과, 각각의 모듈용 소켓(20)에 상호 대향되게 배열되어 일측은 상기 전자부품의 전기적 접속핀부(11)와 접속되고 타측은 실장될 메인보드 전면(1a)에 형성된 메모리 모듈용 전극단자부(T)의 전극단자(t)들과 일대일로 연결되는 리드선(P)들을 구비한 전자제품 실장 테스트용 접속장치에 적용된다.

참고로 전극단자부(T)에서 데이터를 전달하는 어드레스(adress), 데이터(data), 파워(power) 및 그라운드(ground) 등의 전극단자들(t1,t2,t3,t4)은 T1과 T2, T3과 T4가 각각 한 쌍을 이루면서 메인보드(1)에 연결되어 있다.

상기 모듈용 소켓(20)에는 리드선(P)들의 상호 간격을 조절하여 모듈(10)의 삽입 및 인출을 용이하게 하는 리드선 가동수단이 더 설치될 수 있는데, 상기 리드선 가동수단으로서 본 출원인에 의해 개발된 특허출원번호 2003-16121호(2003년 3월 14일 출원)에 제시된 '전자부품용 접속장치'가 채용될 수 있다. 상기 전자부품용 접속장치는 모듈용 소켓(20) 내부에서 상기 리드선(P)의 외측에 상호 대향되게 설치되어 상기 리드선(P)을 선택적으로 이동시키는 한 쌍의 캠(31)과, 상기 각 캠(31)과 회전축(32)을 통하여 연결되어 회동하는 한 쌍의 기어(33)와, 외부에서 상기 기어(33) 중 임의의 하나를 회전시키는 핸들(34)로 구성된다.

따라서, 사용자가 상기 핸들(34)을 일측방향으로 돌리면 이에 결합된 기어(33)가 맞물려 회전하면서 캠(31)들이 회전하고, 이에 따라 리드선(P)들의 간격이 가변되면서 리드선(P)이 모듈(10)의 접속핀(11)과 접속 및 해제가 간편하게 이루어진다.

본 발명에 따르면, 상기 전극단자부(T)와 모듈용 소켓(20)들 사이에 각각의 리드선(P)들과 일대일로 대응되는 관통홀(H), 전극홀(h) 및 신호조절용 전극단자(HC)들이 형성된 회로기판(100)이 구비된다.

이 회로기판(100)은 메인보드(1)의 전극단자부(T) 상부에 수평상태로 설치되며, 상기 리드선(P)들 중 상당부분을 차지하는 어드레스 및 데이터 리드선(Pa)들은 상기 회로기판(100)의 해당 관통홀(H)들을 통과하여 실장될 메인보드 전면(1a)에 형성된 메모리 모듈용 전극단자부(T)의 전극단자(t)들과 연결된다.

한편, 상기 리드선(P)들 중에는 파워, 그라운드 등 데이터 전달과 관련없는 전기신호의 전달을 담당하는 리드선(Pb)들이 포함되어 있는데, 이 리드선(Pb)들은 회로기판(100)에 형성된 전극홀(h)을 통과하여 메인보드(1)의 전극단자(t)에 연결된다. 이로 인해, 메모리 모듈(10)과 메모리 모듈용 전극단자(t)는 모듈용 소켓(20)을 통해 메인보드(1)의 신호경로를 그대로 이용하여 연결되는데, 이로써 메인보드(1)의 특성이 그대로 전달될 수 있게 된다.

또한, 나머지 리드선들중, 예컨대 클락(clock), 클락이네블(clock enable)등과 같이 데이터 전달과는 관련없으나 신호의 조절을 담당하는 리드선(Pc)들은 회로기판(100)에 형성된 전극홀(h)들과 연결된다. 이러한 리드선(Pc)들은 통상 각 보드용 소켓(20)마다 대략 10개 내외 존재한다.

이와 같이 두 개의 모듈용 소켓(20a,20b)과 연결된 상기 전극홀(h)들은 회로기판(100)상에 형성된 내부회로(110)을 통해 단일의 신호조절용 전극단자(HC)에 연결되며, 별도로 준비된 리드핀(P1)들을 통해 회로기판(100)상의 상기 신호조절용 전극단자(HC)와 관통홀(H1,H3 또는 H2,H4)측의 전극단자(t)로 연결되며, 다른 관통홀(H2,H4 또는 H1,H3)측의 전극단자(t)와는 단락된다.

즉, 관통홀(H1,H3 또는 H2,H4)측의 전극단자(t)는 별도로 준비된 리드선(P1)을 통해 회로기판(100)상의 신호조절용 전극단자(HC)와 접속되며, 다시 내부회로(110)를 통해 결국 두개의 모듈용 소켓(20a)(20b)으로 분배되도록 별도로 컨트롤 되는 것이다.

이렇게 하면, 테스트시 메인보드(1)로부터의 신호경로가 그대로 모듈용 소켓(20)을 거쳐 메모리 모듈(10)로 전달됨과 동시에 복수의 메모리 모듈(10)에 대한 동시측정이 가능해진다.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 회로기판(100)을 통과한 리드선(P)들은 메인보드(1)의 메모리 모듈용 전극단자(t)들과 연결된 단자핀들이 내장된 보드용 소켓(50)을 통해 실장될 메인보드 전면(1a)에 형성된 메모리 모듈용 전극단자부(T)의 전극단자(t)들과 연결되도록 할 수도 있다.

또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 회로기판(100)을 통과한 리드선(P)들은 상기 보드용 소켓(50)에 착탈가능하게 삽입되는 단일의 수직회로기판(40)에 연결되어 실장될 메인보드 전면(1a)에 형성된 메모리 모듈용 전극단자부(T)의 전극단자(t)들과 납땜 등을 통해 연결될 수도 있다.

또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 모듈용 소켓(20)은 메인보드(10)에 부착된 일반 보드용 소켓(50)을 적용하여도 무방하며, 상술한 본 발명의 모든 실시예(도 3 및 도 5 내지 도 6 참조)에서도 마찬가지로 모듈용 소켓(20) 대신 일반 보드용 소켓(50)을 적용하여도 무방하다.

상기와 같이 본 발명을 상기 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이 구성할 경우, 상기 모듈용 소켓(20)의 리드선(P)과 메인보드(1)의 메모리 모듈용 전극단자(t)들은 보드용 소켓(50) 및 수직회로기판(40)을 통해 상호간의 분리가 가능하게 연결되므로 접속장치의 설치가 간편하게 이루어질 수 있으며 이로 인한 전극단자 (t) 및 메인보드(1)의 손상을 최대한 억제시킬 수 있다.

상기한 바와 같이 구성된 본 발명의 전자부품 실장 테스트용 접속장치에 의하면, 메모리 모듈과 연결된 모듈용 소켓과 메인보드 전면의 전극단자 사이에 데이터전송과 관련된 리드선들은 그대로 통과시켜 메인보드의 전극단자와 연결되도록 하고, 데이터전송과 관계없는 일부의 리드선들은 전극홀을 통해 연결되도록 하는 회로기판을 설치하며, 상기 전극홀에 연결된 리드선들이 두개의 모듈용 소켓으로 분배되도록 별도로 컨트롤시켜 메인보드의 종류별로 달라지는 각 전극단자의 전기적 특성을 유지시킴으로써, 메인보드 특성 그대로 테스트가 이루어지면서 복수의 메모리 모듈에 대한 동시측정이 가능해지는 효과가 있다.

또한, 보드용 소켓을 이용하거나 수직회로기판을 통해 회로기판과 전극단자가 연결되도록 할 경우, 상기 회로기판과 전극단자간의 착탈이 용이해지므로 장치의 교체를 매우 간편하게 수행할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 메모리 모듈의 전기적 접속핀부가 삽입되는 복수의 모듈용 소켓과, 각각의 모듈용 소켓에 상호 대향되게 배열되어 일측은 상기 전자부품의 전기적 접속핀부와 접속되고 타측은 실장될 메인보드 전면에 형성된 메모리 모듈용 전극단자부의 전극단자들과 일대일로 연결되는 리드선들을 구비한 전자제품 실장 테스트용 접속장치에 있어서,

   상기 전극단자부와 모듈용 소켓들 사이에는 각각의 리드선들과 일대일로 대응되는 관통홀, 전극홀 및 신호조절용 전극단자들이 형성된 회로기판이 구비되고,

   상기 리드선들은 메인보드의 신호경로를 그대로 이용하도록 상기 회로기판의 관통홀들을 통과하거나 전극홀과 접속통과되어 실장될 전극단자들과 연결되며,

   데이터전송과 관계없는 신호조절용 전극단자들은 상기 회로기판에 형성된 신호조절용 전극단자와 연결되어 회로기판상에 형성된 내부회로를 통해 두 개의 모듈용 소켓으로 분배되도록 별도로 컨트롤되어 메모리모듈의 테스트시 메인보드로부터의 신호경로를 그대로 이용하면서 복수의 메모리 모듈에 대한 동시측정이 가능하도록 한 것을 특징으로 하는 전자제품 실장 테스트용 접속장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 회로기판 통과한 리드선들은 메인보드의 메모리 모듈용 전극단자들과 연결된 단자핀들이 내장된 보드용 소켓을 통해 실장될 메인보드 전면에 형성된 메 모리 모듈용 전극단자부의 전극단자들과 연결되도록 한 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 테스트용 접속장치.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 회로기판을 통과한 리드선들은 상기 보드용 소켓에 착탈가능하게 삽입되는 단일의 수직회로기판에 연결되어 실장될 메인보드 전면에 형성된 메모리 모듈용 전극단자부의 전극단자들과 연결되도록 한 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 테스트용 접속장치.

Images