JP2006234780A - 評価基板及びケーブルアッセンブリ評価方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ケーブルアッセンブリの伝送特性を評価するための評価基板及びケーブルアッセンブリ評価方法に関し、ケーブルアッセンブリの評価を容易に、かつ、正確に行なえる評価基板及び等化回路評価方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、一端にケーブルアッセンブリが接続され、他端に伝送特性を測定する測定装置が接続される配線が形成された評価基板に、ケーブルアッセンブリの伝送特性を等化処理する等化回路を搭載したことを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は評価基板及びケーブルアッセンブリ評価方法に係り、特に、ケーブルアッセンブリに搭載する等化回路を評価するための評価基板及びケーブルアッセンブリ評価方法に関する。

高速伝送用コネクタを実装したケーブルアッセンブリでは、ケーブルの長さやケーブルを通る信号線の太さなどにより、その伝送測定が変わる。良好な伝送特性を得るためにケーブルアッセンブリには、イコライザ回路が搭載されるのが一般的である。

ケーブルアッセンブリに搭載するイコライザ回路を評価するために、従来は素子定数の異なるイコライザ回路を搭載した複数のケーブルアッセンブリを用意して、その伝送特性を測定していた。測定装置とケーブルアッセンブリとの接続を容易にするために、ケーブルアッセンブリのプラグコネクタに対応するソケットコネクタ及び測定装置からの測定用ケーブルのＳＭＡプラグコネクタとの接続を行なうＳＭＡソケットコネクタが搭載された評価用基を介して測定装置とケーブルアッセンブリとの接続を行っていた。

なお、従来、試験時などに、伝送路とインタフェース回路の近くに内部回路と試験用端子とを接続、切断する回路を設けた試験回路切換方式が提案されている（特許文献１参照）。

特開平２−２８４０７５号公報

しかるに、従来の評価基板を用いてイコライザ回路を評価する場合には、素子定数の異なるイコライザ回路を搭載した複数のケーブルアッセンブリを用意する必要があり、効率が悪かった。また、定数を換えた場合でもプラグコネクタを分解して、素子を交換する必要があり、容易に対応できなかった。

以上の理由によって、イコライザの評価が効率的に行なかった。

また、単に、シミュレーションによってのみイコライザの評価を行った場合、実装時に誤差が発生し、正確な評価を行なうことはできなかった。

本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、ケーブルアッセンブリの評価を容易に、かつ、正確に行なえる評価基板及びケーブルアッセンブリ評価方法を提供することを目的とする。

本発明は、一端にケーブルアッセンブリが接続され、他端に伝送特性を測定する測定装置が接続される配線が形成された評価基板に、ケーブルアッセンブリの伝送特性を等化処理する等化回路を搭載したことを特徴とする。

また、本発明は、一端にケーブルアッセンブリが接続され、他端に伝送特性を測定する測定装置が接続される配線パターンが形成された評価基板であって、配線パターンが形成された面の反対側の面に配線パターンと同じ配線パターンを設けたことを特徴とする。

さらに、本発明は、一端にケーブルアッセンブリが接続され、他端に伝送特性を測定する測定装置が接続される配線パターンが形成された評価基板の伝送特性を測定する評価基板であって、配線パターンと同等の第１の配線パターンを一面に形成し、配線パターンと同等の第２の配線パターンを他面に形成し、第２の配線パターンの一端と第２の配線パターンの一端とをビアにより接続したことを特徴とする。

また、本発明は、一端にケーブルアッセンブリが接続され、他端に伝送特性を測定する測定装置が接続される配線パターンが形成された評価基板の伝送特性を測定する評価基板であって、配線パターンと同等の配線パターンから構成される第１のパターンと、配線パターンと同等の配線パターンから構成される第2のパターンとを同一面上に第１のパターンの一端と第２のパターンの一端とが接続されるように形成したことを特徴とする。

上述の如く、本発明によれば、一端にケーブルアッセンブリが接続され、他端に伝送特性を測定する測定装置が接続される配線が形成された評価基板に、ケーブルアッセンブリの伝送特性を等化処理する等化回路を搭載することにより、等化回路未搭載のケーブルアッセンブリを使ってケーブルアッセンブリに搭載すべき等化回路の評価を行なうことができ、よって、効率よく、等化回路の評価を行なうことができる。

また、本発明によれば、配線パターンが形成された面の反対側の面に配線パターンと同じ配線パターンを設けることにより、配線パターンの伝送特性を測定することにより、評価基板自体の伝送特性を測定でき、ケーブルアッセンブリの伝送特性の測定結果から評価基板自体の伝送特性の影響を排除することによってケーブルアッセンブリの伝送特性を正確に評価できる。

さらに、本発明によれば、配線パターンと同等の第１の配線パターンを一面に形成し、配線パターンと同等の第２の配線パターンを他面に形成し、第２の配線パターンの一端と第２の配線パターンの一端とをビアにより接続することにより、第１の配線パターンと第２の配線パターンとを含む倍長の配線パターンの伝送特性を測定でき、これによって、ケーブルアッセンブリの両端に評価基板が搭載される場合であってもケーブルアッセンブリの伝送特性を正確に評価できる。

また、本発明によれば、配線パターンと同等の配線パターンから構成される第１のパターンと、配線パターンと同等の配線パターンから構成される第２のパターンとを同一面上に第１のパターンの一端と第２のパターンの一端とが接続されるように形成することにより、ケーブルアッセンブリの両端に評価基板を配置した場合に近い状態で、評価基板の伝送特性を測定できるため、正確に評価基板の伝送特性を測定でき、よって、ケーブルアッセンブリの伝送特性を正確に評価できる。

〔第１実施例〕
〔システム構成〕
図１は本発明の第１実施例のシステム構成図を示す。

本実施例の評価システム１００は、測定装置１０１、接続用基板１０２、ケーブルアッセンブリ１０３、評価基板１０４から構成されている。

測定装置１０１は、ケーブルアッセンブリ１０３の伝送特性を測定するための装置であり、例えば、オシロスコープなどから構成されおり、接続用基板１０２を通してケーブルアッセンブリ１０３に測定用の信号を供給する。接続用基板１０２は、測定装置１０１の信号出力用ケーブル１０５とケーブルアッセンブリ１０３とをコネクタにより接続するための基板であり、平衡伝送路パターンが形成されており、イコライザなどの回路は搭載されていない。測定装置１０１からの測定用信号は、信号出力用ケーブル１０５から接続用基板１０２を通しては、ケーブルアッセンブリ１０３の一端に供給される。ケーブルアッセンブリ１０３は、製品化するケーブルアッセンブリと同じ構成のものであり、かつ、イコライザが未搭載のものが使用される。例えば、コネクタの構成、及び、ケーブルの長さ及び太さが同じ構成のものである。

ケーブルアッセンブリ１０３の他端は、評価基板１０４に接続されている。評価基板１０４は、ケーブルアッセンブリ１０３と測定用ケーブル１０６とをコネクタにより接続するとともに、評価の対象となるイコライザ回路が搭載された基板である。ケーブルアッセンブリ１０３から評価基板１０４に供給された測定用信号は、評価基板１０４に搭載されたイコライザ回路１０６によりイコライジングされて、測定用ケーブル１０７に供給される。測定用ケーブル１０７に供給された測定用信号は、再び、測定装置１０１に供給される。

測定装置１０１は、測定用ケーブル１０７から供給された測定用信号からケーブルアッセンブリの応答や損失などの伝送特性を測定し、表示する。測定装置１０１に表示された測定結果からケーブルアッセンブリ１０３に搭載すべきイコライザ回路を決定する。

〔測定装置１０１〕
測定装置１０１は、信号発生部１１１、波形測定部１１２、表示部１１３から構成されている。

信号発生部１１１は、信号出力用ケーブル１０５を通して評価基板１０２に接続されており、パルス波形などの測定用信号を発生し、評価基板１０２に供給する。波形測定部１１２は、測定用ケーブル１０７を通して接続用基板１０４に接続されており、測定用ケーブル１０７から供給される測定用信号を受信して、ケーブルアッセンブリ１０３の応答、損失などの伝送特性を表示部１１３に表示させる。

〔評価基板１０４〕
図２は評価基板１０４の平面図、図３は評価基板１０４の要部の平面図を示す。

評価基板１０４は、例えば、略半円状のエポキシ樹脂基板１２１に銅、アルミニウムなどの導電材により平衡伝送路パターン１２２などの導電パターンが形成され、複数のＳＭＡ（Sub Miniature Type A）コネクタ１２４、ソケットコネクタ１２５、イコライザ回路１０６を構成する電子部品が搭載された構成とされている。

各平衡伝送路パターン１２２は、接続パッド１３１〜１４２、平衡伝送路１５１〜１５４、細線化部１５５、１５６から構成されている。接続パッド１３１、１３２は、各々が対応するＳＭＡソケットコネクタ１２４の実装部分に形成されており、対応するＳＭＡソケットコネクタ１２４の信号入力部が半田付けされる。接続パッド１３１は、平衡伝送路１５１の一端に接続されている。また、接続パッド１３２は、平衡伝送路１５２の一端に接続されている。

平衡伝送路１５１の他端は、分岐されて、接続パッド１３３、１３４に接続される。また、平衡伝送路１５２の他端は、分岐されて、接続パッド１３５、１３６に接続される。

接続パッド１３３には、接続パッド１３７が対向して設けられている。また、接続パッド１３４には、接続パッド１３８が対向して設けられている。接続パッド１３３と接続パッド１３７との間には、チップ抵抗１６１が半田付けされる。また、接続パッド１３４と１３８との間には、チップコンデンサ１６２が半田付けされる。接続パッド１３５には、接続パッド１３９が対向して設けられている。また、接続パッド１３６には、接続パッド１４０が対向して設けられている。接続パッド１３５と接続パッド１３９との間には、チップ抵抗１６３が半田付けされる。また、接続パッド１３６と１４０との間には、チップコンデンサ１６４が半田付けされる。

接続パッド１３７及び接続パッド１３８は、共に、平衡伝送路１５３の一端に接続されている。平衡伝送路１５３の他端は、細線化部１５５を介して接続パッド１４１に接続されている。接続パッド１４１には、ソケットコネクタ１２５の信号線が半田付けされる。

接続パッド１３９及び接続パッド１４０は、共に、平衡伝送路１５４の一端に接続されている。平衡伝送路１５４の他端は、細線化部１５６を介して接続パッド１４２に接続されている。接続パッド１４２には、ソケットコネクタ１２５の信号線が半田付けされる。なお、平行伝送路１５１〜１５４の幅及びピッチは、接続パッド１４１、１４２の幅及びピッチに比べて大きく設定されている。これによって、平行伝送路１５１〜１５４の

また、エポキシ樹脂基板１２１には、平衡伝送路パターン１２２及び接続パッド１３１、１３２、１４１、１４２等及びその周囲を除く部分の略全面に渡って接地パターン１２７が形成されている。接地パターン１２７は、平衡伝送路パターン１２２及び接続パッド１３１、１３２、１４１、１４２には接続しないように形成されている。

このとき、ＳＭＡソケットコネクタ１２４は、エポキシ樹脂基板１２１の矢印Ａ方向の円周縁部に沿って複数個、半田付けされる。なお、ＳＭＡソケットコネクタ１２４は、ケーブルアッセンプリ１０３の信号線数分だけ設けられている。ＳＭＡソケットコネクタ１２４には、信号出力用ケーブル１０５のＳＭＡソケットコネクタが装着される。

ＳＭＡソケットコネクタ１２４には、信号出力用ケーブル１０５の他端のＳＭＡプラグコネクタが結合される。ソケットコネクタ１２５には、ケーブルアッセンブリ１０３のプラグコネクタ１７１が結合される。

イコライザ回路１０６は、平衡伝送パターン１２２の中間部分に設けられた接続パッド１３３〜１４０にチップ抵抗１６１、１６３やチップコンデンサ１６２、１６４などのチップ部品を半田付けすることにより形成されている。なお、チップ部品は、製品時にケーブルアッセンブリ１０３のプラグコネクタ１７１に実装されるチップ部品と同等のチップ抵抗、チップコンデンサにより構成されている。これによって、実装時に近い状態でのイコライザ回路１０６の評価が可能となる。

なお、評価基板１０４は、ＳＭＡソケットコネクタ１２４とソケットコネクタ１２５との間に挿入される全ての平衡伝送路パターン１２２が略同じ長さとなるように略半円形状とされている。

また、接続用基板１０２は、上記評価基板１０４において、イコライザ回路１０６が搭載されていない構成とされている。

〔イコライザ回路１０６〕
イコライザ回路１０６について説明する。

図４はイコライザ回路１０６の等価回路図を示す。

イコライザ回路１０６は、平衡伝送線路を構成する伝送線路Ｌ１と伝送線路Ｌ２との各々に抵抗Ｒ１及びキャパシタＣ１からなる並列回路を挿入した構成とされている。抵抗Ｒ１及びキャパシタＣ１とを変えて、伝送特性を測定することによりケーブルアッセンブリ１０３に搭載すべきイコライザ回路１０６の伝送特性を評価することができる。

〔イコライザ回路１０６の変形例〕
なお、本実施例のイコライザ回路１０６は、抵抗Ｒ１とキャパシタＣ１との並列回路に限定されるものではない。

図５はイコライザ回路１０６の変形例の等価回路図を示す。

本変形例のイコライザ回路２０６は、平衡伝送線路を構成する伝送線路Ｌ１と伝送線路Ｌ２との間に抵抗Ｒ２とキャパシタＣ２との直列回路を接続した構成とされている。抵抗Ｒ２及びキャパシタＣ２とを変えて、伝送特性を測定することによりケーブルアッセンブリ１０３に搭載すべきイコライザ回路１０６の伝送特性を評価することができる。

図６はイコライザ回路１０６の他の変形例の等価回路図を示す。

本変形例のイコライザ回路３０６は、イコライザ回路１０６とイコライザ回路２０６とを組み合わせた構成とされている。抵抗Ｒ１、Ｒ２、キャパシタＣ１、Ｃ２を変えて、伝送特性を測定することによりケーブルアッセンブリ１０３に搭載すべきイコライザ回路３０６の伝送特性を評価することができる。また、全部で４つの素子を変えることができるため、伝送特性を精細に設定することが可能となる。

〔プラグコネクタ１７１〕
図７はプラグコネクタ１７１の斜視図を示す。図７（Ａ）はコネクタ部分、図７（Ｂ）はコンタクト部分の斜視図を示す。

ケーブルアッセンブリ１０３は、ケーブル３１１及びプラグコネクタ３１２から構成されている。

ケーブル３１１には、複数の信号線３２１が通っており、端部がプラグコネクタ３１２に接続されている。プラグコネクタ３１２は、主に、パドルカード３３１、コンタクト部３３２、金属ケース３３３から構成される。

パドルカード３３１には、接続パターン３４１が形成されている。接続パターン３４１の一端には、信号線３２１の先端が半田付けされ、他端にはソケットコネクタ１２５と接触するコンタクト３４２が圧着されている。

評価時には、接続パターン３４１上にイコライザ回路１０６が搭載されていないパドルカード３１１が用いられる。製品製造時には、測定装置１０１による測定結果、良好な伝送特性が得られたイコライザ回路１０６と同じイコライザ回路１０６をパドルカード３１１上に搭載する。

〔イコライザ回路１０６の評価方法〕
イコライザ回路が未搭載のケーブルアッセンブリ１０３の一端を接続用基板１０２に接続し、他端を評価基板１０４に接続する。次に、測定装置１０１を起動して、アイパターンや損失などの伝送特性を測定する。このとき、異なる素子定数、例えば、抵抗値、キャパシタンスのイコライザ回路１０６を用いて測定を行なう。測定結果、最良の伝送特性が得られた素子定数のイコライザ回路１０６をケーブルアッセンブリ１０３に搭載するイコライザ回路とし、プラグコネクタ１７１に内蔵されるパドルカードの配線上に搭載する。これによって、測定装置１０１により得られた伝送特性と同等なケーブルアッセンブリを得ることができる。

本実施例によれば、異なる特性のイコライザ回路を搭載した複数のケーブルアッセンブリを用意することなく、ケーブルアッセンブリに搭載するイコライザ回路の評価を行なうことができる。

〔第２実施例〕
図８は本発明の第２実施例のシステム構成図を示す。同図中、図１と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。

本実施例の評価システム４００は、評価基板４０１の構成が第１実施例とは相違する。

図９は評価基板４０１の平面図を示す。

本実施例の評価基板４０１には、ＳＭＡソケットコネクタ１２４とソケットコネクタ１２５との間にモジュールソケット４１１が搭載された構成とされている。

モジュールソケット４１１には、イコライザモジュール４１２が装着される。イコライザモジュール４１２は、イコライザ回路１０６を平衡伝送路の数だけ集積した電子モジュールであり、チップ部品を搭載したプリント基板や抵抗及びキャパシタなどを半導体基板上に搭載したＩＣチップ、チップ部品及びＩＣチップを搭載したハイブリッド基板などから構成される。

ＳＭＡソケットコネクタ１２４は、平衡伝送路４２１を介してモジュールソケット４１１に接続されている。このとき、評価基板４０１は、平衡伝送路４２１のＳＭＡソケットコネクタ１２４とモジュールソケット４１１との距離が略同じになるようにＳＭＡソケットコネクタ１２４がモジュールソケット４１１を中心とした円弧上に配置されている。
また、モジュールソケット４１１は、平衡伝送路４２２を介してソケットコネクタ１２５に接続されている。平衡伝送路４２２は、モジュールソケット４１１とソケットコネクタ１２５との間の距離が略等しくなるように略平行にパターニングされている。

本実施例によれば、イコライザモジュール４１２を交換することにより、イコライザ回路１０６の伝送特性を変えることができ、よって、ケーブルアッセンブリ１０３をソケットコネクタ１２５に抜き差しする必要がなくなり、イコライザの評価を迅速に行なえる。

イコライザモジュール４１２を直接ケーブルアッセンブリ１０３のプラグコネクタ１７１のパドルカード上に搭載することにより、ケーブルアッセンブリ１０３でも評価結果と同等の伝送特性を得ることが可能となる。

〔第３実施例〕
図１０は本発明の第３実施例のシステム構成図を示す。同図中、図１と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。

本実施例の評価システム５００は、評価基板５０１の構成、及び、評価手順が第１実施例とは相違する。

図１１は評価基板５０１の平面図、図１２は評価基板５０１の底面図、図１３は評価基板５０１底面の要部の平面図、図１４は評価基板５０１の要部の配線パターンを示す図を示す。同図中、図２、３と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。

評価基板５０１は、図１１に示す表面側に形成された平衡伝送路パターン１２２と略同様な平衡伝送路パターン５２４が図１２に示す底面側に形成された構成とされている。平衡伝送路パターン５２４は、接続パッド１３１、１３２、短絡パターン部５０６、折返パターン部５４０、平衡伝送路１５１〜１５４、細線化部１５０、から構成されている。

短絡パターン部５０６は、短絡パターン５５７〜５６０から構成されている。短絡パターン５５７は、図３に示す接続パッド１３３と接続パッド１３７とを短絡したパターンとなっている。短絡パターン５５８は、図３に示す接続パッド１３４と接続パッド１３８とを短絡したパターンとなっている。短絡パターン５５９は、図３に示す接続パッド１３５と接続パッド１３９とを短絡したパターンとなっている。短絡パターン５６０は、図３に示す接続パッド１３６と接続パッド１４０とを短絡したパターンとなっている。

折返パターン部５４０は、図３に示す隣接する接続パターン１４１と接続パターン１４２とを短絡したパターンとなっている。折返パターン部５４０を設けることにより、接続パターン１３１と接続パターン１３２との間の伝送特性を測定することによりケーブル１０３の両端に接続される評価基板のパターンの伝送特性を測定することが可能となる。なお、接続パターン１３１と接続パターン１３２との間の伝送特性を測定した場合には、クロストークを測定できない。クロストークを測定する場合には、接続パターン１３１と折返パターン部５４０との間にテスト信号を供給し、接続パターン１３２と折返パターン５４０との間の伝送特性を測定することによりクロストークの測定が可能となる。ただし、この場合、一方の評価基板におけるクロストークの測定となる。したがって、ケーブル１０３の両端に接続される評価基板のクロストークを測定する場合には接続パッド１３２と折返パターン部５４０との間に信号発生部１１１を接続し、接続パッド１３１と折返パターン部５４０との間に波形測定部１１２を接続し、一方の伝送路に信号を流し、そのときの他方の伝送路の波形を測定する。

次に、本実施例の評価動作について説明する。

図１５は本発明の第３実施例の評価基板評価動作を説明するための図を示す。

本実施例では、まず、イコライザ回路１０６の評価を行なう前に、図１５に示すように底面側の接続パッド１３２に信号発生部１１１のプローブＰｓを接触させ、接続パッド１３１に波形測定部１１２のプローブＰｍを接触させることにより、平衡伝送路パターン５２４の伝送特性を測定する。伝送特性は、例えば、挿入損、クロストーク、反射ロス、アイパターンなどである。

次に、評価基板５０１の表面側を使って、第１実施例で説明したようにイコライザ回路１０６の評価時の測定を行なう。イコライザ回路１０６での測定結果に平衡伝送路パターン５２４で測定した測定結果を反映させる。これにより、評価基板５０１の平衡伝送パターン１２２の影響を排除した測定結果が得られる。例えば、伝送特性として挿入損を測定する場合であれば、イコライザ回路１０６の評価時の挿入損からイコライザ回路１０６での挿入損を減算することにより、評価基板５０１の挿入損を測定結果に反映させない状態、すなわち、ケーブル１０３の挿入損のみを正確に測定することができる。

なお、単に、ケーブル１０３の伝送特性を測定するだけである場合には、イコライザ回路１０６を搭載する部分に相当する短絡パターン部５０６は削除し、その前後を平衡伝送路により接続したパターンとすればよい。

〔第４実施例〕
本実施例は、第１のテスト用評価基板及び第２のテスト用評価基板を用いて測定用評価基板１０４の伝送特性を測定して、測定用評価基板１０４を用いた測定結果に反映させる構成とされている。

図１６は第１のテスト用評価基板６０１の平面図、図１７は第１のテスト用評価基板６０１の要部の平面図を示す。同図中、図２、３と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。

第１のテスト用評価基板６０１は、評価基板５０１の裏面に形成された平衡伝送路パターン５２４と略同じパターンであり、折返パターン部５４０に代えて接続パターン部６４０が形成されている。接続パターン部６４０は平衡伝送路パターン５２４を接続パターン６４１及び接続パターン６４２に各々分離したパターンとされている。なお、テスト用評価基板６０１は、表面、略全面に接地パターンが形成された構成とされている。

第１のテスト用評価基板６０１により評価基板の平衡伝送路パターンと同長のパターンの伝送特性を測定することができる。

図１８は第２のテスト用評価基板６０２の平面図、図１９は第２のテスト用評価基板６０２の底面図、図２０は第２のテスト用評価基板６０２の要部の平面図を示す。図２０（Ａ）は表面、図２０（Ｂ）は裏面を示している。

第２のテスト用評価基板６０２は、表面に評価基板５０１の裏面に形成された平衡伝送路パターン５２４と略同じであり、短絡パターン部５０６を削除し、かつ、折返パターン部５４０に代えて接続パターン部６５０が形成されている。接続パターン部６５０は、接続パターン６５１及び接続パターン６５２から構成されている。接続パターン６５１と接続パターン６５２とは互いに分離されたパターンとされている。

また、第２のテスト用評価基板６０２は、裏面に評価基板５０１の裏面に形成された平衡伝送路パターン５２４と略同じであり、折返パターン部５４０に代えて接続パターン部６６０が形成されている。接続パターン部６６０は接続パターン６６１及び接続パターン６６２から構成されている。接続パターン６６１と接続パターン６６２とは互いに分離されている。

第２のテスト用評価基板６０２は、表面に形成された平衡伝送路パターン５２４の接続パターン６５１と裏面に形成された平衡伝送路パターン５２４の接続パターン６６１とがビア６７１により接続され、表面に形成された平衡伝送路パターン５２４の接続パターン６５２と裏面に形成された平衡伝送路パターン５２４の接続パターン６６２とがビア６７２により接続された構成とされている。

第２のテスト用評価基板６０２により評価基板の平衡伝送路パターンの倍長のパターンの伝送特性を測定することができる。

〔評価方法〕
次に第４実施例の評価動作について説明する。

図２１、図２２は本発明の第４実施例の評価動作を説明するための図を示す。

本実施例では、まず、イコライザ回路１０６の評価を行なう前に、図２１に示すように第１のテスト用評価基板６０１の接続パッド１３１に信号発生部１１１のプローブＰｓを接触させ、接続パッド１４１に波形測定部１１２のプローブＰｍを接触させることにより、平衡伝送路パターン５２４の伝送特性を測定する。伝送特性は、例えば、挿入損、クロストーク、反射ロス、アイパターンなどである。これによって、平衡伝送路の同長の伝送特性を測定できる。

次に、図２２に示すように、第２のテスト用評価基板６０２の表面の接続パッド１３１に信号発生部１１１のプローブ５０２を接触させ、第２のテスト用評価基板６０２の裏面のプローブＰｍが接触する平衡伝送路パターンと接続された接続パッド１３１に波形測定部１１２のプローブ５０３を接触させることにより、平衡伝送路パターン５２４の伝送特性を測定する。これによって、倍長伝送特性は、例えば、挿入損、クロストーク、反射ロス、アイパターンなどである。これによって、平衡伝送路の倍長の伝送特性を測定できる。

なお、単にケーブル１０３の伝送特性を測定するだけである場合には、イコライザ回路１０６を搭載する部分に相当する短絡パターン部５０６は削除し、その前後を平衡伝送路により接続したパターンとすればよい。

〔第２のテスト用評価基板６０２の変形例〕
図２３は第２のテスト用評価基板６０２の変形例の平面図、図２４は第２のテスト用評価基板６０２の変形例の要部の平面図を示す。同図中、図１８と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。

本変形例の第２のテスト用評価基板７０２は、第１の平衡伝送路パターン形成部７１１及び第２の平衡伝送路パターン形成部７１２とから構成されている。

第１の平衡伝送路パターン形成部７１１には、平衡伝送路パターン５２４と略同じパターンの第１の平衡伝送路パターン７２１が形成されている。第１の平衡伝送路パターン７２１は、折返パターン部５４０に代えて接続パターン部７４０を有する構成とされている。接続パターン部７４０は、接続パターン７４１及び接続パターン７４２に各々分離された構成とされている。第１の平衡伝送路パターン７２１には、平衡伝送路パターン５２４と同様に短絡パターン部５０６が設けられている。

第２の平衡伝送路パターン形成部７１２には、平衡伝送路パターン５２４と略同じパターンの第２の平衡伝送路パターン７２２が形成されている。第２の平衡伝送路パターン７２２は、折返パターン部５４０に代えて接続パターン部７５０が形成した構成とされている。接続パターン部７５０は、接続パターン７５１及び接続パターン７５２から構成されている。接続パターン７５１と接続パターン７５２とは、互いに分離されている。第２の平衡伝送路パターン７２２が形成されている。また、イコライザ回路１０６を評価する場合には、イコライザ回路１０６は一方の評価基板にのみ搭載されるため、第２の平衡伝送路パターン７２１では、短絡パターン部５０６が削除されている。なお、第１の平衡伝送路パターン７２１と第２の平衡伝送路パターン７２２とは、線分Ｌを中心として対象となるように形成されている。

また、第１の平衡伝送路パターン７２１の接続パターン７４１と第２の平衡伝送路パターン７２２の接続パターン７５１とが接続され、第１の平衡伝送路パターン７２１の接続パターン７４２と第２の平衡伝送路パターン７２２の接続パターン７５２とが接続された構成とされている。

図２５は本変形例の第２のテスト用評価基板７０２を用いた評価動作を説明するための図を示す。

図２５に示すように第１の平衡伝送路パターン形成部７１１に形成された平衡伝送路パターン５２４の接続パターン１３１に信号発生部１１１のプローブＰｓを接触させ、それに対応する第２の平衡伝送路パターン形成部７１２に形成された平衡伝送路パターン５２４の接続パターン１３１に波形測定部１１２のプローブＰｍを接触させることにより、平衡伝送路パターン５２４の伝送特性を測定する。伝送特性は、例えば、挿入損、クロストーク、反射ロス、アイパターンなどである。これによって、平衡伝送路の同長の伝送特性を測定できる。

本実施例によれば、折り返しのパターンでないので、実際に近い状態で評価基板のみの伝送特性を測定することが可能となる。

なお、単にケーブル１０３の伝送特性を測定するだけである場合には、イコライザ回路１０６を搭載する部分に相当する短絡パターン部５０６は削除し、その前後の平衡伝送路により接続したパターンとすればよい。

〔第５実施例〕
図２６は本発明の第５実施例の評価基板８０１の平面図、図２７は本発明の第５実施例の評価基板８０１の底面図を示す。同図中、図１１、図１２と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。

本実施例の評価基板８０１は、表面に形成された平衡伝送路パターン８２２及び裏面に形成された平衡伝送路パターン８２４の構成が図１１、図１２とは相違している。

平衡伝送路パターン８２２には、イコライザ回路１０６を搭載するための接続パターンは形成されておらず、平衡伝送路が形成されており、イコライザ回路１０６を含まないケーブル１０３の伝送特性のみを測定するものである。また、平衡伝送路パターン８２４は、短絡パターン部５０６は削除され、その前後の平衡伝送路により接続したパターンとされている。

〔第６実施例〕
図２８は本発明の第６実施例の評価基板９０１の平面図、図２９は本発明の第６実施例の評価基板９０１の底面図を示す。同図中、図１８、図１９、図２０と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。

本実施例の評価基板９０１の平衡伝送路パターン９２４は、表面及び裏面ともに、短絡パターン部５０６を削除し、その前後の平衡伝送路により接続したパターンとされている。

〔第７実施例〕
図３０は本発明の第７実施例の評価基板１００１の平面図を示す。同図中、図２３と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。

本実施例の評価基板１００１の第１の平衡伝送路パターン１０２１に形成された短絡パターン部５０６を削除し、その前後の平衡伝送路により接続した構成とされており、第２の平衡伝送路パターン７２２と対象のパターンとされている。

本発明の第１実施例のシステム構成図である。 評価基板１０２の平面図である。 評価基板１０２の要部の平面図である。 イコライザ回路１０６の等価回路図である。 イコライザ回路１０６の変形例の等価回路図である。 イコライザ回路１０６の他の変形例の等価回路図である。 ケーブルアッセンブリ１０３の要部の斜視図である。 本発明の第２実施例のシステム構成図である。 評価基板４０１の平面図である。 本発明の第３実施例のシステム構成図である。 評価基板５０１の平面図である。 評価基板５０１の底面図である。 評価基板５０１底面の要部の平面図である。 評価基板５０１の要部の配線パターンを示す図である。 本発明の第３実施例の評価動作を説明するための図である。 第１のテスト用評価基板６０１の平面図である。 第１のテスト用評価基板６０１の要部の平面図である。 第２のテスト用評価基板６０２の平面図である。 第２のテスト用評価基板６０２の底面図である。 第２のテスト用評価基板６０２の要部の平面図である。 本発明の第４実施例の評価基板評価動作を説明するための図である。 本発明の第４実施例の評価基板評価動作を説明するための図である。 第２のテスト用評価基板６０２の変形例の平面図である。 第２のテスト用評価基板６０２の変形例の要部の平面図である。 本変形例の第２のテスト用評価基板７０２を用いた評価動作を説明するための図である。 本発明の第５実施例の評価基板８０１の平面図である。 本発明の第５実施例の評価基板８０１の底面図である。 本発明の第６実施例の評価基板９０１の平面図である。 本発明の第６実施例の評価基板９０１の底面図である。 本発明の第７実施例の評価基板１００１の平面図である。

符号の説明

１００、４００ 評価システム
１０１ 測定装置、１０２ 接続用基板、１０３ ケーブルアッセンブリ
１０４ 評価基板、１０５ 信号出力用ケーブル、１０６ イコライザ回路
１０７ 測定用ケーブル
１１１ 信号発生部、１１２ 波形測定部、１１３ 表示部

Claims (12)

1. 一端にケーブルアッセンブリが接続され、他端に伝送特性を測定する測定装置が接続される配線パターンが形成された評価基板であって、
   前記ケーブルアッセンブリの伝送特性を等化処理する等化回路が搭載されたことを特徴とする評価基板。
2. 前記等化回路は、前記ケーブルアッセンブリに搭載される電子部品により構成されたことを特徴とする請求項１記載の評価基板。
3. 前記配線パターンに接続されたソケットを有し、
   前記等化回路は、前記ソケットに着脱可能とされた回路モジュールから構成されたことを特徴とする請求項１又は２記載の評価基板。
4. 前記ケーブルアッセンブリのコネクタと結合するコネクタが搭載されたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載の評価基板。
5. 前記配線パターンとのうち前記等化回路部分が短絡された同等の配線パターンが、前記等化回路が搭載される面の裏面側に形成したことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項記載の評価基板。
6. 一端にケーブルアッセンブリが接続され、他端に伝送特性を測定する測定装置が接続される配線パターンが形成された評価基板であって、
   前記配線パターンが形成された面の反対側の面に前記配線パターンと同じ配線パターンを有することを特徴とする評価基板。
7. 一端にケーブルアッセンブリが接続され、他端に伝送特性を測定する測定装置が接続される配線パターンが形成された評価基板の伝送特性を測定する評価基板であって、
   前記配線パターンと同等の第１の配線パターンを一面に形成し、
   前記配線パターンと同等の第２の配線パターンを他面に形成し、
   前記第２の配線パターンの一端と前記第２の配線パターンの一端とをビアにより接続したことを特徴とする評価基板。
8. 一端にケーブルアッセンブリが接続され、他端に伝送特性を測定する測定装置が接続される配線パターンが形成された評価基板の伝送特性を測定する評価基板であって、
   前記配線パターンと同等の配線パターンから構成される第１のパターンと、
   前記配線パターンと同等の配線パターンから構成される第2のパターンとを同一面上に第１のパターンの一端と前記第２のパターンの一端とが接続されるように形成したことを特徴とする評価基板。
9. ケーブルアッセンブリに搭載する等化回路を評価するケーブルアッセンブリ評価方法にであって、
   等化回路が未搭載のケーブルアッセンブリを、等化処理する等化回路が搭載された評価基板を介して該ケーブルアッセンブリの伝送特性を測定する測定装置に接続して、前記ケーブルアッセンブリに搭載すべき等化回路の評価を行なうケーブルアッセンブリ評価方法。
10. 前記等化回路は、前記ケーブルアッセンブリに搭載する等化回路に用いられる部品と同じ部品により構成されたことを特徴とする請求項５記載のケーブルアッセンブリ評価方法。
11. 前記評価基板と同等の配線パターンから構成された測定用配線パターンにより伝送特性を測定し、
    前記ケーブルアッセンブリを前記評価基板に接続して前記等化回路を含むケーブルアッセンブリの伝送特性を測定し、
    前記等化回路を含む前記ケーブルアッセンブリの伝送特性から前記測定用配線パターンで測定された伝送特性の影響を排除して、前記等化回路を含む前記ケーブルアッセンブリの伝送特性を評価することを特徴とする請求項９又は１０記載のケーブルアッセンブリ評価方法。
12. ケーブルアッセンブリを評価基板に接続して、該ケーブルアッセンブリの伝送特性を評価するケーブルアッセンブリ評価方法にであって、
    前記評価基板と同等の配線パターンから構成された測定用配線パターンにより伝送特性を測定し、
    前記ケーブルアッセンブリを前記評価基板に接続して前記ケーブルアッセンブリの伝送特性を測定し、
    前記ケーブルアッセンブリの伝送特性から前記測定用配線パターンで測定された伝送特性の影響を排除することにより、前記ケーブルアッセンブリの伝送特性を評価することを特徴とするケーブルアッセンブリ評価方法。

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