KR100216992B1

KR100216992B1 - 복수의 전원배선이 형성된 검사용 기판

Info

Publication number: KR100216992B1
Application number: KR1019970026452A
Authority: KR
Inventors: 김장열
Original assignee: 윤종용; 삼성전자주식회사
Priority date: 1997-06-23
Filing date: 1997-06-23
Publication date: 1999-09-01
Also published as: US6107792A; KR19990002747A

Abstract

본 발명은 많은 입출력 핀을 갖는 집적회로 소자를 검사하는 검사용 기판에 관한 것으로서, 소자에 공급되는 전원신호가 인가되는 전원배선을 효과적으로 접속하기 위하여, 집적회로 소자의 복수의 입출력 핀과 전기적으로 연결되는 복수의 신호접속 패드, 검사장치의 프루브 핀과 연결되는 랜드패드, 상기 신호접속 패드와 랜드패드를 전기적으로 연결하는 신호배선 및 상기 신호접속 패드들 중 일부분에 연결되어 상기 집적회로 소자에 전원을 공급하는 전원배선을 구비하며, 상기 전원배선은 상기 복수의 신호접속 패드가 배열된 영역 안쪽에 형성된 내부 전원배선과 바깥쪽에 형성된 외부 전원배선을 포함하는 검사용 기판을 제공한다.

Description

복수의 전원배선이 형성된 검사용 기판 { A test board having a plurality of power supply wiring patterns }

본 발명은 반도체 집적회로 소자를 검사하는 데에 사용되는 검사용 기판에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 많은 입출력 핀을 갖는 집적회로 소자를 효과적으로 검사하기 위하여 복수의 전원배선이 형성되어 있는 검사용 기판에 관한 것이다.

반도체 집적회로 소자의 집적도가 높아지고 소자의 기능이 다양화되면서 많은 입출력 데이터 핀을 요구하는 집적회로 소자가 늘어나고 있다. 특히, 반도체 제조업체에서 기능과 사양(specification)을 정하여 개발, 생산, 판매하는 범용 집적회로 소자와 달리, 사용자가 희망하는 집적회로를 칩상에 실현하는 게이트 어레이(gate array)나 스탠다드 셀(standard cell)과 같은 주문형 반도체 소자(ASIC ; Application Specific IC)에서는 과거와는 달리 많은 입출력 핀을 필요로 하는 경우가 있다.

이러한 요구에 따라 패키지 기술도 발달하여 208핀 이상의 입출력 단자를 갖는 패키지 제품이 등장하고 있다. 그러나 반도체 칩의 크기나 최종적으로 패키지된 소자의 크기는 입출력 핀 수의 증가에 비례하여 커지지는 않는다. 그것은 집적회로 소자를 사용하는 전자 시스템이 소형화를 추구하기 때문인데, 이러한 경향 때문에 집적회로 소자를 검사하는 검사공정에서는 많은 입출력 핀을 갖는 집적회로 소자에 검사신호를 보내고 또 결과신호를 측정하기 위한 배선을 검사용 기판에 꾸미는 데에 어려움이 생긴다.

특히, 200핀 이상의 다핀 소자 중에는 전원핀을 전체 핀의 50%까지 필요로 하는 경우가 있는데, 여러 소자를 하나의 기판을 사용하여 검사하는 검사용 기판에 전원용 배선을 다른 배선과 충돌되지 않게 설계하기가 쉽지 않다.

따라서, 본 발명의 목적은 많은 입출력 핀을 갖는 집적회로 소자를 효과적으로 검사할 수 있는 검사용 기판을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 전원배선의 설계가 쉬운 검사용 기판을 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 검사용 기판의 배면도,

도 2는 본 발명에 따른 검사용 기판의 부분 단면도,

도 3은 본 발명에 따른 검사용 기판에 집적회로 소자가 장착되고 프루브 핀이 검사용 기판에 접속된 상태를 나타내는 정면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 검사용 기판 12 : 랜드패드

14 : 신호배선 16 : 신호접속 패드

18a,20a : 외부 전원배선 18b,20b : 내부 전원배선

24 : 관통구멍 26 : 외부 연결선

30 : 프루브 핀 32 : 관통구멍

34 : 프루브 핀 패드 40 : 집적회로 소자

42 : 입출력 핀 50 : 소켓

52 : 소켓 핀

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 검사용 기판은 검사하고자 하는 집적회로 소자의 복수의 입출력 핀과 전기적으로 연결되는 복수의 신호접속 패드, 검사장치의 프루브 핀과 연결되는 랜드패드, 상기 신호접속 패드와 랜드패드를 전기적으로 연결하는 신호배선 및 상기 신호접속 패드들 중 일부분에 연결되어 상기 집적회로 소자에 전원을 공급하는 전원배선을 구비하며, 상기 전원배선은 상기 복수의 신호접속 패드가 배열된 영역 안쪽에 형성된 내부 전원배선과 바깥쪽에 형성된 외부 전원배선을 포함하고 있다.

이하 도면을 참고로 하여 본 발명을 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 검사용 기판의 배면도이다. 도 1에 도시한 것은 검사용 기판의 밑면이며, 검사할 집적회로 소자와 검사장치의 프루브 핀, 소켓 등은 반대쪽 앞면에 접속된다. 검사용 기판(10)에는 폐루프 형태의 양의 전원배선, 예컨대 Vdd배선(18a, 18b)과 음의 전원배선, 예컨대 접지배선(20a, 20b)이 복수개 형성되어 있다. 랜드패드(12)는 검사장치의 프루브 핀이 접속되는 부분과 연결되어 있어서 검사장치와 검사할 소자의 신호를 중계한다. 신호접속 패드(16)는 예컨대 집적회로 소자가 실장되는 소켓의 핀과 전기적으로 연결되어 있으며, 랜드패드(12)와는 신호배선(14)에 의해 연결되어 있다. 원으로 표시한 영역(22)의 바깥쪽 기판의 표면에는 보호층이 도포되어 기판에 형성되는 회로배선 등을 보호한다.

3열로 배열되어 있는 복수의 신호접속 패드(16) 중에서 전원신호를 필요로 하는 집적회로 소자의 입출력 핀에 전원을 공급하기 위한 일부 신호접속 패드는 외부 전원배선(18a, 20a) 및 내부 전원배선(18b, 20b)과 전기적으로 연결되어야 한다. 전원배선의 접속은 도 1에 도시한 것처럼, 미리 패턴형성되어 있는 신호배선(14)을 이용하지 않고, 검사용 기판의 제작이 완료된 다음, 검사하고자 하는 소자의 핀 구성이나 동작특성에 따라 필요한 신호접속 패드(16)를 외부 연결선, 예컨대 점퍼선(jump wire)을 사용하여 별도로 접속한다. 이렇게 하는 것은 하나의 검사용 기판을 사용하여 여러 종류의 집적회로 소자를 검사함으로써 기판제작에 드는 비용을 줄이기 위한 것이다.

한편, 외부 전원배선(18a, 20a)은 랜드패드(12)와 신호접속 패드(16) 사이에 폐루프 형태로 형성되어 있기 때문에 신호배선(14)이 외부 전원배선(18a, 20a)과 전기적 쇼트를 일으키지 않고 신호접속 패드(16)와 접속되게 하려면, 도 2에 도시한 것처럼, 신호배선(14)이 검사용 기판(10)의 내부를 통과하도록 하여야 한다.

앞에서 설명한 것처럼, 신호접속 패드(16)의 배열영역보다 내부뿐만 아니라 외부에도 전원배선을 형성하면, 내부 전원배선만 형성되어 있는 검사용 기판에 비하여 신호접속 패드(16)와 전원배선을 전기적으로 연결하기가 쉽다. 특히, 많은 입출력 핀을 갖는 집적회로 소자 검사용 기판의 경우에는, 신호접속 패드(16)의 수도 그만큼 많아지고 신호접속 패드의 배열이 매우 촘촘하기 때문에, 외부 연결선을 사용하여 신호접속 패드(16) 한쪽에만 형성되어 있는 전원배선을 연결하기가 어렵지만 본 발명에서처럼, 신호접속 패드(16) 양쪽에 전원배선이 형성되어 있으면, 전원배선의 연결이 쉬어진다. 또한, 외부 전원배선(18a, 20a)은 내부 전원배선(18b, 20b)에 비해 길이가 더 길기 때문에 전원 잡음면에서도 유리하다.

도 3은 본 발명에 따른 검사용 기판에 집적회로 소자가 장착되고 프루브 핀이 검사용 기판에 접속된 상태를 나타내는 정면도이다. 일정한 신호배선이 형성된 검사용 기판(10)에 검사하고자 하는 소자에 맞게 외부 연결선(26)을 사용하여 신호접속 패드(16)와 전원배선(18a, 20a)을 전기적으로 연결한다. 신호접속 패드(16)는 관통구멍(24)에 의해 소켓 핀(52)과 전기적으로 연결된다. 소켓(50)에는 검사하고자 하는 집적회로 소자(40)가 실장되는데, 소자(40)는 예컨대 4측면에 리드(42)가 돌출되어 있는 QFP(Quad Flat Package) 소자이다. QFP는 많은 입출력 핀을 필요로 하는 반도체 칩을 패키지하기에 적합한 구조를 가지고 있다. 집적회로 소자(40)의 리드(42)는 소켓(50)의 소켓 핀(52)과 전기적으로 연결되어 있고, 소켓 핀(52)은 관통구멍(24), 신호접속 패드(16)를 통해 프루브 핀(30)과 전기적으로 연결되어 있다.

프루브 핀(30)은 검사용 기판(10)의 앞면에 형성되어 있는 프루브 핀 패드(34)에 접촉된다. 프루브 핀 패드(34)는 관통구멍(32)에 의해 랜드패드(12)와 전기적으로 연결되어 있고, 랜드패드(12)는 신호배선에 의해 신호접속 패드(16)와 전기적으로 연결되어 있다.

소켓(50)에 집적회로 소자(40)를 장착한 다음, 검사장치의 프루브 핀(30)을 프루브 핀 패드(34)에 접촉시키고 검사패턴에 따라 검사신호를 소자에 공급하고 그 출력값을 측정하여 소자가 원하는 특성과 기능을 나타내는지 확인하는 실제 검사공정을 진행한다. 하나의 소자에 대한 검사가 끝나면, 소자를 소켓에서 제거하고 다음 소자를 소켓에 장착한 후 검사를 진행한다. 만약 다음에 검사할 소자가 먼저 검사한 소자와 종류가 다른 소자의 경우라면, 검사용 기판의 신호접속 패드(16)와 전원배선(18, 20) 사이에 연결되어 있는 외부 연결선(26)을 다시 접속하여야 한다. 물론 이 경우, 프루브 핀(30)의 접속도 바뀐 소자에 맞도록 적절한 프루브 핀 패드(34)에 접촉시켜야 할 것이다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 검사용 기판은 신호접속 패드가 배열된 영역의 안쪽뿐만 아니라 바깥쪽에도 전원배선을 형성함으로써, 많은 입출력을 요구하는 집적회로 소자를 검사하기 위한 전원배선의 연결이 용이하다. 또한 전원배선을 복수개 사용함으로써 전원 잡음을 줄일 수 있다.

Claims

반도체 집적회로 소자를 검사하기 위한 검사용 기판으로서,

상기 집적회로 소자의 복수의 입출력 핀과 전기적으로 연결되는 복수의 신호접속 패드;

검사장치의 프루브 핀과 연결되는 랜드패드;

상기 신호접속 패드와 랜드패드를 전기적으로 연결하는 신호배선; 및

상기 신호접속 패드들 중 일부분에 연결되어 상기 집적회로 소자에 전원을 공급하는 전원배선;

을 포함하며, 상기 전원배선은 상기 복수의 신호접속 패드가 배열된 영역 안쪽에 형성된 내부 전원배선과 바깥쪽에 형성된 외부 전원배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 내부 전원배선과 외부 전원배선은 상기 신호접속 패드와 외부 연결선에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 검사용 기판.
제 2 항에 있어서, 상기 외부 연결선은 점퍼선인 것을 특징으로 하는 검사용 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 신호접속 패드, 랜드패턴, 신호배선, 전원배선은 검사용 기판의 밑면에 형성되어 있으며, 검사용 기판의 앞면에는 상기 집적회로 소자가 장착되며 상기 신호접속 패드와 전기적으로 연결되는 복수의 핀을 갖는 소켓이 실장되는 것을 특징으로 하는 검사용 기판.
제 4 항에 있어서, 상기 검사용 기판의 앞면에는 검사장치의 프루브 핀이 접촉되는 프루브 핀 패드가 형성되어 있고, 상기 프루브 핀 패드는 상기 랜드패드와 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 검사용 기판.
제 4 항에 있어서, 상기 소켓핀과 신호접속 패드는 상기 검사용 기판의 앞면과 밑면을 관통하는 관통구멍에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 검사용 기판.
제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 집적회로 소자는 QFP(Quad Flat Package) 소자인 것을 특징으로 하는 검사용 기판.